KR20180129773A - 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치 - Google Patents

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KR20180129773A
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다카오 마츠시타
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

점착 테이프(T1)를 상면측으로 한 상태에서 마운트 프레임(MF1)을 보유 지지하고, 링 프레임(f) 및 웨이퍼(W)로부터 점착 테이프(T1)를 박리한다. 점착 테이프(T1)를 박리한 후, 웨이퍼(W)와 링 프레임의 상면에 걸쳐 새로운 점착 테이프(T2)를 부착한다. 1회의 전사 조작에 의해, 웨이퍼(W)의 동일한 면에 대해 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)에 대한 전사가 완료되므로, 웨이퍼(W)의 동일면에 대해 상이한 특성의 점착 테이프에 대한 전사를 행하는 조작을, 보다 단순한 공정에 의해 실현할 수 있다.

Description

기판 전사 방법 및 기판 전사 장치
본 발명은, 점착 테이프를 통해 링 프레임에 접착 보유 지지한 반도체 웨이퍼, 회로 기판, LED(Light Emitting Diode) 등의 각종 기판에 원하는 처리를 실시한 후에, 새로운 점착 테이프에 다시 전사하는 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치에 관한 것이다.
기판으로서 반도체 웨이퍼를 예로 들면, 이하와 같은 처리가 실시되어 있다. 일반적인 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「웨이퍼」라고 함)는, 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성된 후, 그 표면에 보호용 점착 테이프(보호 테이프)를 부착하여 보호한다. 표면이 보호된 웨이퍼를 백그라인드 공정에서 이면으로부터 연삭 혹은 연마 가공하여 원하는 두께로 한다. 박형화된 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하여 다이싱 공정으로 반송하기 전에, 웨이퍼를 보강하기 위해, 지지용 점착 테이프(다이싱 테이프)를 통해 웨이퍼를 링 프레임에 접착 보유 지지한다.
링 프레임에 접착 보유 지지되는 웨이퍼는, 제조할 반도체 칩에 따라서 가공 공정이 상이하다. 예를 들어, 반도체 칩을 미세화하는 경우, 레이저 다이싱 처리를 행한다. 이때, 회로 패턴이 형성된 표면으로부터 다이싱하면, 열의 영향을 받아 회로가 파손되므로, 백그라인드 처리 전에 이면으로부터 하프컷을 행할 필요가 있다. 하프컷된 웨이퍼를 브레이킹한 후에 각 칩을 원하는 위치에 마운트할 때, 칩 표면으로부터 콜릿으로 흡착하여 반송하기 때문에, 표면의 점착 테이프 및 보호 테이프를 박리한다. 이 점착 테이프 등이 박리된 웨이퍼의 이면측으로부터 점착 테이프를 다시 부착하여 새로운 링 프레임에 접착 보유 지지한 후, 웨이퍼를 브레이킹한다. 즉, 브레이킹 전에 웨이퍼를 새로운 링 프레임에 다시 전사할 필요가 있다.
당해 전사 시에, 링 프레임과 웨이퍼 사이에서 노출되는 점착 테이프의 점착면과 새롭게 부착하는 점착 테이프의 점착면이 접착되지 않도록, 링 프레임과 웨이퍼를 상대적으로 이반 이동시켜 점착 테이프를 탄성 변형시킴으로써 두께 방향으로 갭을 확보하고 있다(특허문헌 1, 2를 참조). 또한, 2개의 점착 테이프끼리가 점착되는 것을 피하기 위한 다른 종래예로서, 노출되는 점착 테이프의 점착면끼리의 사이에 비점착성 접착 방지판을 삽입하는 방법도 사용되고 있다(특허문헌 3을 참조).
일본 특허 공개 제2011-29434호 공보 일본 특허 공개 제2007-220693호 공보 일본 특허 공개 제2012-244013호 공보
그러나 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 전사 방법은, 모두 웨이퍼의 한쪽 면으로부터 당해 웨이퍼의 다른 쪽 면에 점착 테이프를 전사시키는 방법이다. 즉, 한쪽 면에 점착 테이프가 부착된 웨이퍼에 대해, 당해 웨이퍼의 다른 쪽 면에 새로운 점착 테이프를 부착하고, 한쪽 면에 부착되어 있던 점착 테이프를 박리함으로써 전사를 행한다.
최근에는, 웨이퍼의 동일한 면에 대해 점착 테이프의 전사를 행하는 요구가 높아지고 있다. 웨이퍼의 동일한 면에 전사를 행할 필요가 있는 경우의 구체예로서는, 웨이퍼의 이면을 백그라인드 처리한 후에, 당해 이면을 열로 처리하여 광의 굴절률을 변화시키는 경우 등을 들 수 있다. 이 경우, 백그라인드 처리 시에 웨이퍼의 표면에 부착되어 있는 보호용 점착 테이프를, 내열성을 갖는 새로운 점착 테이프로 바꾸어 부착한 후 웨이퍼 이면의 열처리를 행할 필요가 있다. 이와 같이, 웨이퍼에 대한 처리가 다양화됨으로써, 웨이퍼의 동일한 면에 부착되어 있는 점착 테이프를, 다른 특성을 갖는 새로운 점착 테이프로 바꾸어 부착할(전사시킬) 필요성이 커지고 있다.
상술한 바와 같이, 종래의 전사 방법으로는 웨이퍼의 한쪽 면으로부터 당해 웨이퍼의 다른 쪽 면으로밖에 점착 테이프를 전사시킬 수 없다. 그 때문에, 웨이퍼의 동일한 면에 새로운 점착 테이프를 전사시키는 경우, 종래에는 먼저 웨이퍼의 한쪽 면으로부터 당해 웨이퍼의 다른 쪽 면으로 전사를 행하고, 다시 웨이퍼의 다른 쪽 면으로부터 당해 웨이퍼의 한쪽 면에 대해 점착 테이프를 전사할 필요가 있다. 그 결과, 전사에 관한 조작이 번잡해지고, 또한 전사의 소요 시간 및 비용이 증대되는 것과 같은 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이며, 기판의 동일한 면에 대해, 오래된 점착 테이프로부터 새로운 점착 테이프로, 고정밀도로 전사할 수 있는 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.
즉, 본 발명은, 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 방법이며, 상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지하는 보유 지지 공정과, 상기 보유 지지 공정 후, 상기 제1 점착 테이프를 상기 링 프레임 및 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리 공정과, 상기 테이프 박리 공정 후에, 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용·효과) 이 방법에 의하면, 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 링 프레임 및 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지한 상태에서, 제1 점착 테이프를 링 프레임 및 기판으로부터 박리한다. 그리고 박리된 면에 대해 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행한다. 이 경우, 1회의 전사 조작에 의해, 기판의 비보유 지지면측은 제1 점착 테이프로부터 제2 점착 테이프로 전사되게 된다. 따라서 기판의 동일면에 대해 점착 테이프를 전사시키는 조작을 보다 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용해도 된다.
즉, 본 발명은, 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 방법이며, 상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지하는 보유 지지 공정과, 상기 보유 지지 공정 후에, 상기 제1 점착 테이프를 절단하여 상기 링 프레임과 상기 기판을 분리시키는 테이프 절단 공정과, 상기 테이프 절단 공정 후에, 상기 기판에 부착되어 있는 상기 제1 점착 테이프를 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리 공정과, 상기 테이프 박리 공정 후에, 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용·효과) 이 방법에 의하면, 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 링 프레임 및 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지한 상태에서, 제1 점착 테이프를 절단하여 링 프레임과 기판을 분리시킨다. 그리고 링 프레임으로부터 분리한 기판으로부터 제1 점착 테이프를 박리하고, 박리된 면에 대해 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행한다. 이 경우, 1회의 전사 조작에 의해, 기판의 비보유 지지면측은 제1 점착 테이프로부터 제2 점착 테이프로 전사되게 된다. 따라서 기판의 동일면에 대해 점착 테이프를 전사시키는 조작을 보다 단순화할 수 있다.
또한, 기판으로부터 제1 점착 테이프를 박리할 때, 기판은 링 프레임으로부터 분리되어 있다. 그 때문에, 기판에 접착되어 있는 제1 점착 테이프는 링 프레임과는 접착되어 있지 않다. 그 때문에, 테이프 박리 공정에서, 기판과 제1 점착 테이프 사이의 접착력에 따른, 비교적 약한 힘을 가함으로써 제1 점착 테이프를 적합하게 기판으로부터 박리할 수 있다. 즉, 테이프 박리 공정에서, 링 프레임과 제1 점착 테이프 사이의 강한 접착력의 영향을 받는 일이 없기 때문에, 제1 점착 테이프를 박리할 때에 과도하게 강한 힘을 가함으로써 웨이퍼(W)가 파손·흩어진다고 하는 문제를 적합하게 피할 수 있다.
또한, 상기 전사 과정에 있어서, 새로운 점착 테이프에 대한 기판의 전사로서, 예를 들어 다음과 같이 실시할 수 있다.
상기 테이프 절단 공정에서, 상기 제1 점착 테이프가 상기 기판의 외경으로부터 비어져 나와 있는 부분의 길이는 상기 기판의 두께 이하가 되도록, 상기 제1 점착 테이프는 절단되는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 기판의 외경으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 부분이 웨이퍼의 단부에서 변형된 경우라도, 제1 점착 테이프와 보유 지지 부재가 접촉하는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 제1 점착 테이프와 보유 지지 부재가 접착됨으로써 제1 점착 테이프를 기판으로부터 박리하는 공정에 지장을 초래하는 것을 확실하게 피할 수 있으므로, 전사의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.
상기 테이프 절단 공정에서, 상기 제1 점착 테이프는 상기 기판과 동일한 크기가 되도록 절단되는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 제1 점착 테이프를 절단한 후, 제1 점착 테이프의 점착면이 기판의 외측으로 비어져 나오는 일이 없다. 따라서 제1 점착 테이프의 점착면이 기판의 측면에 접착되는 것이나, 제1 점착 테이프의 점착면이 보유 지지 부재에 접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 제1 점착 테이프가 보유 지지 부재나 기판의 측면에 접착됨으로써 제1 점착 테이프를 기판으로부터 박리하는 공정에 지장을 초래하는 것을 확실하게 피할 수 있으므로, 전사의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 전사 과정에서, 새로운 점착 테이프에 대한 기판의 전사로서, 예를 들어 다음과 같이 실시할 수 있다.
첫 번째로, 테이프 절단 공정에서, 커터날을 사용하여 제1 점착 테이프를 절단해도 된다.
두 번째로, 테이프 절단 공정에서, 레이저를 사용하여 제1 점착 테이프를 절단해도 된다.
이 방법에 의하면, 제1 점착 테이프를 적합하게 절단할 수 있으므로, 테이프 박리 공정에서 링 프레임과 제1 점착 테이프 사이의 강한 접착력의 영향을 받는 것을 더 확실하게 피할 수 있다. 그 때문에, 제1 점착 테이프를 박리할 때에 과도하게 강한 힘을 가함으로써 웨이퍼(W)가 파손·흩어진다고 하는 문제를 더 적합하게 피할 수 있다.
기판의 직경보다 작은 보유 지지 부재에 상기 기판을 보유 지지시켜, 제2 점착 테이프에 기판을 전사해도 된다. 이 방법에 의하면, 테이프 절단 공정에서 제1 점착 테이프를 관통하도록 절단할 수 있으므로, 더 확실하게 제1 점착 테이프를 기판의 외형을 따라 절단할 수 있다. 따라서 전사 공정에서 제1 점착 테이프와 제2 점착 테이프가 접착되는 것을 더 확실하게 피할 수 있다. 또한, 보유 지지 부재를 소형화함으로써, 기판 전사 장치의 대형화를 피할 수 있다.
또한, 전사 공정에서, 제2 점착 테이프를 미리 부착한 새로운 링 프레임을 기판에 겹치고, 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 미리 링 프레임에 제2 점착 테이프가 부착되어 있으므로, 기판의 전사에 공정 및 시간을 단축할 수 있다. 그 때문에, 기판의 전사 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.
즉, 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 장치이며, 상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임 및 상기 기판으로부터 상기 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리부와, 상기 제1 점착 테이프가 박리된 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 링 프레임 및 기판을 보유 지지부로 보유 지지한 상태에서, 제1 점착 테이프를 링 프레임 및 기판으로부터 박리한다. 그리고 박리된 면에 대해 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행한다. 이 경우, 1회의 전사 조작에 의해, 기판의 비보유 지지면측은 제1 점착 테이프로부터 제2 점착 테이프로 전사되게 된다. 따라서 상기 방법을 적합하게 실시할 수 있다.
또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용해도 된다.
즉, 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 장치이며, 상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임과 상기 기판 사이에서 상기 제1 점착 테이프를 절단하여 상기 링 프레임과 상기 기판을 분리시키는 테이프 절단부와, 상기 링 프레임으로부터 분리된 상기 기판에 부착되어 있는 상기 제1 점착 테이프를, 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리부와, 상기 제1 점착 테이프가 박리된 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용·효과) 이 구성에 의하면, 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 링 프레임 및 기판을 보유 지지부로 보유 지지한 상태에서, 제1 점착 테이프를 절단하여 링 프레임과 기판을 분리시킨다. 그리고 링 프레임으로부터 분리한 기판으로부터 제1 점착 테이프를 박리하고, 박리된 면에 대해 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행한다. 이 경우, 1회의 전사 조작에 의해, 기판의 비보유 지지면측은 제1 점착 테이프로부터 제2 점착 테이프로 전사되게 된다. 따라서 상기 방법을 적합하게 실시할 수 있다.
상기 테이프 절단부에 있어서, 상기 제1 점착 테이프가 상기 기판의 외경으로부터 비어져 나와 있는 부분의 길이는 상기 기판의 두께 이하가 되도록, 상기 제1 점착 테이프는 절단되는 것이 바람직하다. 이 장치에 의하면, 기판의 외경으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 부분이 웨이퍼의 단부에서 변형된 경우라도, 제1 점착 테이프와 보유 지지부가 접촉하는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 제1 점착 테이프와 보유 지지부가 접착됨으로써 제1 점착 테이프를 기판으로부터 박리할 때에 박리 에러가 발생하는 것을 확실하게 피할 수 있으므로, 전사의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.
상기 테이프 절단부에 있어서, 상기 제1 점착 테이프는 상기 기판과 동일한 크기가 되도록 절단되는 것이 바람직하다. 이 장치에 의하면, 제1 점착 테이프를 절단한 후, 제1 점착 테이프의 점착면이 기판의 외측으로 비어져 나오는 일이 없다. 따라서 제1 점착 테이프의 점착면이 기판의 측면에 접착되는 것이나, 제1 점착 테이프의 점착면이 보유 지지 부재에 접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 제1 점착 테이프가 보유 지지부나 기판의 측면에 접착됨으로써 제1 점착 테이프를 기판으로부터 박리하는 공정에 지장을 초래하는 것을 확실하게 피할 수 있으므로, 전사의 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 전사 과정에 있어서, 새로운 점착 테이프에 대한 기판의 전사로서, 예를 들어 다음과 같이 실시할 수 있다.
첫 번째로, 테이프 절단부에 있어서, 커터날을 사용하여 제1 점착 테이프를 절단해도 된다.
두 번째로, 테이프 절단부에 있어서, 레이저를 사용하여 제1 점착 테이프를 절단해도 된다.
이 장치에 의하면, 제1 점착 테이프를 적합하게 절단할 수 있으므로, 테이프 박리 공정에서 링 프레임과 제1 점착 테이프 사이의 강한 접착력의 영향을 받는 것을 더 확실하게 피할 수 있다. 그 때문에, 제1 점착 테이프를 박리할 때에 과도하게 강한 힘을 가함으로써 웨이퍼(W)가 파손·흩어진다고 하는 문제를 더 적합하게 피할 수 있다.
기판의 직경보다 작은 보유 지지부에 상기 기판을 보유 지지시켜, 제2 점착 테이프에 기판을 전사해도 된다. 이 방법에 의하면, 테이프 절단 공정에서 제1 점착 테이프를 관통하도록 절단할 수 있으므로, 더 확실하게 제1 점착 테이프를 기판의 외형을 따라 절단할 수 있다. 따라서 전사 공정에서 제1 점착 테이프와 제2 점착 테이프가 접착되는 것을 더 확실하게 피할 수 있다. 또한, 보유 지지 부재를 소형화함으로써, 기판 전사 장치의 대형화를 피할 수 있다.
또한, 전사 기구에 있어서, 제2 점착 테이프를 미리 부착한 새로운 링 프레임을 기판에 겹치고, 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 것이 바람직하다.
이 장치에 의하면, 미리 링 프레임에 제2 점착 테이프가 부착되어 있으므로, 기판의 전사에 공정 및 시간을 단축할 수 있다. 그 때문에, 기판의 전사 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치에 의하면, 기판의 동일한 면에 대해, 오래된 점착 테이프로부터 새로운 점착 테이프로 전사하는 처리를, 보다 단순한 공정으로 실행할 수 있다. 따라서 기판에 다종 다양한 처리를 순차 실행하는 경우라도, 각 처리에 따른 특성을 갖는 점착 테이프로 신속하고 또한 적합하게 순차 전사하여, 각 처리를 적합하게 실행하는 것이 가능해진다.
도 1은 실시예 1에 관한 기판 전사 장치의 기본 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 실시예 1에 관한 마운트 프레임의 구성을 설명하는 도면이다. (a)는 실시예 1에 관한, 전사 전후에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 도시하는 단면도이고, (b)는 종래예에 관한, 전사 전후에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 도시하는 단면도이고, (c)는 마운트 프레임의 사시도이다.
도 3은 실시예 1에 관한 마운트 프레임 수납부의 정면도이다.
도 4는 실시예 1에 관한 제1 테이프 절단 기구의 정면도이다.
도 5는 실시예 1에 관한 테이프 박리 기구의 구성을 설명하는 도면이다. (a)는 테이프 박리 기구의 구성을 설명하는 정면도이고, (b)는 실시예 1에 관한 스텝 S4에 있어서, 점착 테이프를 박리하는 상태를 설명하는 사시도이다.
도 6은 실시예 1에 관한 테이프 부착 기구의 평면도이다.
도 7은 실시예 1에 관한 제2 테이프 절단 기구의 정면도이다.
도 8은 실시예 1에 관한 기판 전사 장치의 동작을 설명하는 도면이다. (a)는 동작을 설명하는 흐름도이고, (b)는 각 스텝에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 개략도이다.
도 9는 실시예 1에 관한 스텝 S1에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다.
도 10은 실시예 1에 관한 스텝 S2에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다. (a)는 점착 테이프(T1)를 절단할 때의 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 점착 테이프(T1)를 절단한 후의 구성을 도시하는 도면이다.
도 11은 실시예 1에 관한 스텝 S3에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다.
도 12는 실시예 1에 관한 스텝 S5에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다.
도 13은 실시예 1에 관한 스텝 S6에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다. (a)는 점착 테이프(T2)를 부착할 때의 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 점착 테이프(T2)를 부착한 후의 구성을 도시하는 도면이다.
도 14는 실시예 1에 관한 스텝 S7에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 정면도이다.
도 15는 종래예에 관한 전사를 행하는 구성을 설명하는 도면이다.
도 16은 실시예 2에 관한 기판 전사 장치의 동작을 설명하는 도면이다. (a)는 동작을 설명하는 흐름도이고, (b)는 각 스텝에 있어서의 마운트 프레임의 구성을 설명하는 개략도이다.
도 17은 실시예 2에 관한 테이프 박리 기구의 구성 및 점착 테이프를 박리하는 상태를 설명하는 사시도이다.
도 18은 실시예 1의 변형예에 관한 테이프 박리 기구의 구성을 설명하는 도면이다. (a)는 커터를 웨이퍼 보유 지지부에 접촉시켜 점착 테이프를 절단하는 구성을 설명하는 정면도이고, (b)는 커터를 웨이퍼 및 웨이퍼 보유 지지부에 접촉시키지 않고 점착 테이프를 절단하는 상태를 설명하는 정면도이고, (c)는 비어져 나온 부분이 웨이퍼의 두께보다 짧은 구성의 효과를 설명하는 단면도이다.
실시예 1
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다.
<전체 구성의 설명>
도 1에, 실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)의 기본 구성의 평면도가 도시되어 있다.
실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)는, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)(이하, 단순히 「웨이퍼(W)」라고 함)의 한쪽 면에 점착 테이프(T1)가 부착된 마운트 프레임(MF1)으로부터, 당해 웨이퍼(W)의 동일한 면(한쪽 면)에 새로운 점착 테이프(T2)가 부착된 마운트 프레임(MF2)으로 웨이퍼(W)를 전사하는 것이다.
한편, 종래예에 관한 기판 전사 장치는 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽 면에 점착 테이프(T1)가 부착된 마운트 프레임(MF1)으로부터(상단), 당해 웨이퍼(W)의 다른 쪽 면에 새로운 점착 테이프(T2)를 부착하고(중간단), 점착 테이프(T1)를 박리함으로써 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)로 전사시키는 것이다(하단). 이와 같이, 전사되는 면이 상이하다고 하는 점에 있어서, 본 발명에 관한 기판 전사 장치(1)는 종래의 기판 전사 장치와 상이하다.
마운트 프레임(MF1)은 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽 면과 링 프레임(f)에 점착 테이프(T1)를 부착하여 제작된다. 마운트 프레임(MF2)은 웨이퍼(W)의 한쪽 면과 링 프레임(f)에, 점착 테이프(T1)와는 상이한 새로운 점착 테이프(T2)를 부착하여 제작된다. 또한 본 실시예에 있어서, 마운트 프레임(MF1)에 있어서의 링 프레임(f)에는 부호 f1을 붙이고, 마운트 프레임(MF2)에 있어서의 링 프레임(f)에는 부호 f2를 붙여 양자를 구별한다.
또한, 본 실시예에서 사용되고 있는 점착 테이프(T1) 및 점착 테이프(T2)에 대해, 점착 테이프(T1)로서는 회로 보호용 점착 테이프로 하고, 점착 테이프(T2)로서는 내열성 점착 테이프로 한다. 단, 점착 테이프(T1) 및 점착 테이프(T2)의 특성으로서는 본 실시예의 구성에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼(W)를 처리하는 목적에 따라서, 상이한 특성을 갖는 점착 테이프를 적절하게 사용해도 된다.
본 발명에 관한 기판 전사 장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임 수납부(3)와, 제1 반송 기구(5)와, 보유 지지 테이블(7)과, 제1 테이프 절단 기구(9)와, 자외선 조사 기구(11)와, 테이프 박리 기구(13)와, 링 프레임 공급부(15)와, 테이프 부착 기구(17)와, 제2 테이프 절단 기구(19)와, 마운트 프레임 회수부(25)를 구비하고 있다.
또한, 이후의 설명에 있어서, 도 1에 있어서의 x 방향을 좌우 방향, z 방향을 상하 방향으로 한다. y 방향에 대해서는 도 1의 하측을 「앞쪽」으로 하고, 도 1의 상측을 「안쪽」으로 한다. 즉, 마운트 프레임 회수부(25)는, 도 1에 도시한 기판 전사 장치(1)에 있어서 마운트 프레임 수납부(3)보다 안쪽에 배치되어 있다. 또한, 기판 전사 장치(1)에 있어서의 각 구성의 배치는 도 1에 도시한 구성에 한정되는 일은 없고, 적절하게 변경해도 된다.
마운트 프레임 수납부(3)는 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽 면과 링 프레임(f1)에 점착 테이프(T1)를 부착하여 제작되는 마운트 프레임(MF1)을 수납하는 수납부(71)가 배치되어 있다. 이 수납부(71)는, 장치 프레임에 연결 고정된 세로 레일(73)과, 이 세로 레일(73)을 따라 모터(75)로 나사 이송 승강되는 승강대(77)가 구비되어 있다.
따라서 마운트 프레임 수납부(3)는, 마운트 프레임(MF1)을 승강대(77)에 적재하여 피치 이송 승강하도록 구성되어 있다. 또한, 링 프레임 공급부(15) 및 마운트 프레임 회수부(25)도 마운트 프레임 공급부(3)와 마찬가지의 구성으로 되어 있다. 도 3에 도시된 마운트 프레임 수납부(3)의 구성은 일례이며, 마운트 프레임을 수납·공급할 수 있는 구성이면 적절하게 구성을 변경해도 된다.
제1 반송 기구(5)는, 마운트 프레임 수납부(3)에 수납되어 있는 마운트 프레임(MF1)을, 절단 위치 S에 배치되어 있는 보유 지지 테이블(7)로 반송한다. 또한, 제1 반송 기구(5)는 후술하는 바와 같이, 제1 테이프 절단 기구(9)에 의해 점착 테이프(T1)가 잘라내어짐으로써, 웨이퍼(W)로부터 분리된 링 프레임(f1)을 마운트 프레임 수납부(3)로 반송하는 기능도 갖는다. 즉 웨이퍼(W)로부터 분리된 링 프레임(f1) 및 점착 테이프(T1)는, 제1 반송 기구(5)에 의해 마운트 프레임 수납부(3)로 회수된다. 점착 테이프(T1)는, 본 발명에 있어서의 제1 점착 테이프에 상당한다.
보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1) 및 마운트 프레임(MF2)을 적재 보유 지지하는 것이며, 도 1에 도시되어 있는 절단 위치 S, 전사 위치 R, 조사 위치 T 및 박리 위치 U 사이를 각각 왕복 이동하는 것이 가능해지도록 구성되어 있다. 보유 지지 테이블(7)은 도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 링 프레임(f)을 보유 지지하는 환상의 프레임 보유 지지부(29)와, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 원형의 웨이퍼 보유 지지부(31)를 구비하고 있다. 또한, 프레임 보유 지지부(29) 및 웨이퍼 보유 지지부(31) 각각은, 적재면의 높이를 적절하게, 독자적으로 조절 가능하게 구성된다. 보유 지지 테이블(7)은, 본 발명에 있어서의 보유 지지부 및 보유 지지 부재에 상당한다.
프레임 보유 지지부(29)의 보유 지지면에는, 링 프레임(f)을 흡착 보유 지지하는 흡착 구멍이 형성되어 있다. 웨이퍼 보유 지지부(31)의 보유 지지면에는, 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하는 흡착 구멍이 형성되어 있다. 점착 테이프(T1)의 절단을 더 적합하게 실행한다고 하는 관점에서, 웨이퍼 보유 지지부(31)의 직경은 웨이퍼(W)의 직경 이하인 것이 바람직하다. 실시예 1에 있어서, 보유 지지 테이블(7)은 점착 테이프(T1)를 비보유 지지면측으로 한 상태에서, 링 프레임(f) 및 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한다. 즉, 보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1)을, 점착 테이프(T1)가 상면측이 되도록 보유 지지한다.
제1 테이프 절단 기구(9)는 도 4에 도시한 바와 같이, 절단 위치 S에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있고, 프레임(33)과, 가동대(35)와, 지지 암(37)과, 커터 유닛(39)을 구비하고 있다. 가동대(35)는, 프레임(33)을 따라 승강 이동을 가능하게 한다. 지지 암(37)은, 가동대(35)로부터 캔틸레버 지지된 암의 선단 하부에 설치되어 있고, 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 신축하도록 구성되어 있다.
커터 유닛(39)은 지지 암(37)을 통해 가동대(35)에 접속되어 있다. 커터 유닛(39)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(41)가 커터 홀더를 통해 장착되어 있다. 커터 유닛(39)은, 지지 암(37)을 통해 선회 반경을 조정 가능해지도록 구성되어 있다. 커터(41)는, 지지 암(37)을 통해 z 방향의 축 주위로 선회하여, 마운트 프레임(MF1)에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)를, 웨이퍼(W)의 외형을 따라 절단한다. 제1 테이프 절단 기구(9)는, 본 발명에 있어서의 테이프 절단부에 상당한다. 링 프레임 공급부(15)는, 새로운 링 프레임(f2)을 전사 위치 R로 반송하는 프레임 반송부 F를 구비하고 있다.
자외선 조사 기구(11)는, 조사 위치 T에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있고, 웨이퍼(W)의 상면측(보유 지지 테이블(7)의 비보유 지지면측)에 위치하는 점착 테이프(T1)에 대해 자외선을 조사한다. 점착 테이프(T1)로서 자외선 경화성 테이프인 경우, 자외선 조사에 의해 점착 테이프(T1)의 점착력은 저하되므로, 용이하게 점착 테이프(T1)를 박리할 수 있게 된다.
테이프 박리 기구(13)는, 박리 위치 U에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있고, 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리하여 회수한다. 테이프 박리 기구(13)는, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 롤 감기된 박리 테이프(Q)를 안내하는 안내 롤러(83)와, 나이프 에지 형상의 박리 부재(85)와, 박리 테이프(Q)를 회수하는 권취 축(87)을 구비하고 있다.
박리 테이프(Q)는 안내 롤러(83)에 의해 박리 부재(85)로 안내되고, 박리 부재(85)에 있어서 접혀서 반전된 후, 권취 축(87)에 의해 권취 회수된다. 즉, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)에 박리 테이프(Q)를 부착한 상태에서, 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있는 보유 지지 테이블(7)을 이동시킴으로써, 점착 테이프(T1)는 박리 테이프(Q)와 일체로 되어 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리된다.
테이프 부착 기구(17)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 전사 위치 R에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있고, 테이프 공급부(43)와, 부착 롤러(45)와, 박리 롤러(49)와, 테이프 회수부(51)를 구비하고 있다. 테이프 공급부(43)는, 롤 감기된 폭이 넓은 점착 테이프(T2)를 장전한다. 부착 롤러(45)는, 전사 위치 R에 반입되어 있는 웨이퍼(W)와, 링 프레임 공급부(15)로부터 새롭게 공급된 링 프레임(f2)의 상면에 걸쳐, 점착 테이프(T2)를 부착한다.
테이프 부착 기구(17)에 의해 웨이퍼(W)는 점착 테이프(T2)에 전사되어, 마운트 프레임(MF2)이 제작된다. 테이프 부착 기구(17)는, 본 발명에 있어서의 전사 기구에 상당한다. 점착 테이프는, 본 발명에 있어서의 제2 점착 테이프에 상당한다.
제2 테이프 절단 기구(19)는, 테이프 부착 기구(17)와 마찬가지로, 전사 위치 R에 보유 지지 테이블(7)이 위치하는 경우에 있어서, 보유 지지 테이블(7)의 상방에 배치되어 있다. 제2 테이프 절단 기구(19)는 도 7에 도시한 바와 같이, 프레임(53)과, 지지축(55)과, 지지 암(57)과, 커터(59)와, 압박 롤러(61)를 구비하고 있다.
지지축(55)은, 프레임(53)을 따라 승강 이동을 가능하게 하고 있고, z 방향의 축 주위로 회전한다. 지지 암(57)은, 지지축(55)을 중심으로 직경 방향으로 복수 개 연신되어 있다. 커터(59)는, 지지 암(57a)의 선단에 설치되어 있고, 부착된 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f)을 따라 절단한다. 압박 롤러(61)는 지지 암(57b)의 선단에 설치되어 있고, 링 프레임(f2) 상의 테이프 절단 부위를 전동(轉動)하면서 압박한다.
마운트 프레임 회수부(25)는, 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)에 대한 전사에 의해 형성된 마운트 프레임(MF2)을 회수·수납한다.
또한, 기판 전사 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 추가로 웨이퍼 수납부(91)와, 웨이퍼 반송 기구(93)와, 웨이퍼 얼라인먼트부(95)를 구비하고 있다. 웨이퍼 수납부(91)는, 웨이퍼(W)를 적층 수납한다. 웨이퍼 반송 기구(93)는, 웨이퍼 수납부(91)에 수납되어 있는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 얼라인먼트부(95)로 반송한다. 웨이퍼 얼라인먼트부(95)는, 반송된 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 행한다.
이들 구성은 웨이퍼(W)와 링 프레임의 한쪽 면에 걸쳐 점착 테이프를 부착하여 마운트 프레임을 제작하기 위해 사용된다. 본 실시예에서는 이미 마운트 프레임(MF1)이 제작되어 마운트 프레임 수납부(3)에 수납되어 있는 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 실시예에 관한 기판 전사 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 사용하여 마운트 프레임(MF1)을 제작하는, 웨이퍼 마운트 장치로서도 사용할 수 있다.
<동작의 설명>
다음으로, 실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)를 사용하여, 원하는 처리가 실시된 마운트 프레임(MF1)으로부터, 새로운 마운트 프레임(MF2)에 웨이퍼(W)를 전사하는 동작에 대해 설명한다. 도 8의 (a)는 기판 전사 장치(1)의 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 8의 (b)는 각 스텝에 있어서의 마운트 프레임(MF)의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
또한, 본 발명에서는, 웨이퍼(W)에 있어서 회로 패턴이 형성되어 있는 측의 면을 표면으로 하여 설명한다. 또한 본 실시예에서는, 마운트 프레임(MF1)에 있어서, 보호용 점착 테이프인 점착 테이프(T1)가, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 것으로 한다. 또한 본 실시예에 있어서, 점착 테이프(T1)의 점착층은, 자외선 경화성 점착제로 구성되는 것으로 한다.
스텝 S1(마운트 프레임의 보유 지지)
마운트 프레임 수납부(3)에는, 점착 테이프(T1)가 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 제작되는 마운트 프레임(MF1)이 적층 수납되어 있다. 제1 반송 기구(5)는 마운트 프레임(MF1)을 파지하여, 도 9에 도시한 바와 같이, 점선으로 나타내는 위치로부터 실선으로 나타내는 위치로 이동한다.
그리고 제1 반송 기구(5)는, 점착 테이프(T1)가 부착되어 있는 면을 상측으로 하여, 절단 위치 S에 위치하고 있는 보유 지지 테이블(7)에 마운트 프레임(MF1)을 적재한다. 제1 반송 기구(5)는 마운트 프레임(MF1)을 적재한 후, 대피 위치(일례로서 점선으로 나타내는 좌측의 위치)로 이동한다. 마운트 프레임(MF1)이 적재된 후, 프레임 보유 지지부(29)는 링 프레임(f1)을 흡착 보유 지지하고, 웨이퍼 보유 지지부(31)는 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한다. 이와 같이, 보유 지지 테이블(7)은 점착 테이프(T1)를 비보유 지지면측으로 하여, 마운트 프레임(F1)을 흡착 보유 지지한다. 스텝 S1에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 보유 지지 공정에 상당한다.
스텝 S2(점착 테이프(T1)의 절단)
마운트 프레임(MF1)이 흡착 보유 지지된 후, 제1 테이프 절단 기구(9)가 작동하여, 점착 테이프(T1)의 절단이 개시된다. 즉, 제1 테이프 절단 기구(9)가 작동함으로써, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(39)이 소정의 높이까지 하강하여 커터(41)가 점착 테이프(T1)에 꽂힌다. 그 상태에서 커터(41)는 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 z 방향의 축 주위로 선회하여, 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1) 사이에서 점착 테이프(T1)를 절단한다. 본 실시예에서는, 커터(41)를 웨이퍼(W)의 외경에 접촉시키면서 점착 테이프(T1)를 절단하고 있으므로, 점착 테이프(T1)는 웨이퍼(W)와 동일한 크기의 원형으로 잘라내어진다.
점착 테이프(T1)의 절단이 완료되면, 커터 유닛(39)은 상승하여 점선으로 나타내는 대기 위치로 되돌아간다. 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1) 사이에서 절단함으로써, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 점착 테이프(T1)를 통해 이어져 있던 링 프레임(f1)과 웨이퍼(W)는 분리된다. 실시예 1에서는 커터(41)를 웨이퍼(W)의 외경에 접촉시키면서, 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)와 동일한 형상 및 크기로 잘라내므로, 점착 테이프(T1) 중 점착면이 노출되어 있는 부분(노출부(P))이 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 스텝 S2에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 테이프 절단 공정에 상당한다.
스텝 S3(링 프레임(f1)의 회수)
점착 테이프(T1)의 절단이 완료된 후, 제1 반송 기구(5)에 의한 링 프레임(f1)의 회수를 행한다. 즉, 제1 반송 기구(5)는 도 11에 도시한 바와 같이, 대피 위치로부터 절단 위치 S로 이동한다. 그리고 제1 반송 기구(5)는 마운트 프레임(MF1)의 상방에 있어서, 소정의 높이까지 하강하여 링 프레임(f1)을 파지한다. 링 프레임(f1)을 흡착 보유 지지한 제1 반송 기구(5)는 다시 상승하고, 좌측으로 이동하여 링 프레임(f1)을 마운트 프레임 수납부(3)에 수납시킨다.
스텝 S2에 있어서, 점착 테이프(T1)는 웨이퍼(W)의 외형을 따라 절단되어 있으므로, 잘라내어진 점착 테이프(T1)(웨이퍼(W)로부터 분리된 부분의 점착 테이프(T1))는, 링 프레임(f1)과 함께 제1 반송 기구(5)에 의해 회수된다. 잘라내어진 점착 테이프(T1)에는 노출부(P)가 포함되어 있다. 따라서 점착 테이프(T1)의 노출부(P)는 링 프레임(f1)과 함께 회수되므로, 스텝 S2 및 스텝 S3의 공정에 의해, 보유 지지 테이블(7) 상에서 점착 테이프(T1)의 점착면이 노출되는 것을 피할 수 있다.
스텝 S4(점착 테이프(T1)의 박리)
링 프레임(f1) 및 잘라내어진 점착 테이프(T1)의 회수를 완료한 후, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)의 박리를 개시한다. 보유 지지 테이블(7)은 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한 상태에서, 절단 위치 S로부터 조사 위치 T로 이동한다. 자외선 조사 기구(11)는, 조사 위치 T로 반입된 웨이퍼(W)의 점착 테이프(T1)에 대해 자외선을 조사한다. 점착 테이프(T1)의 접착층은 자외선 경화성 점착제로 구성되므로, 자외선의 조사에 의해 점착 테이프(T1)의 점착력은 저감된다.
자외선이 조사된 후, 보유 지지 테이블(7)은 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한 상태에서 조사 위치 T로부터 박리 위치 U로 이동한다. 테이프 박리 기구(13)는, 웨이퍼(W)의 상면측에 위치하는 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리하여 회수한다. 즉, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(7)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는, 점착 테이프(T1)에 박리 테이프(Q)를 부착한다. 그리고 점착 테이프(T1)에 박리 테이프(Q)를 부착한 상태에서, 보유 지지 테이블(7)을 도 5의 (a) 중 우측 방향으로 이동시킨다.
보유 지지 테이블(7)을 이동시킴으로써, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(Q)가 박리 부재(85)의 선단에서 되돌아 주행하므로, 점착 테이프(T1)는 박리 테이프(Q)와 일체로 되어 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리된다. 박리 테이프(Q)는 박리된 점착 테이프(T1)와 함께, 안내 롤러(83)에 의해 박리 부재(85)로 안내되어, 박리 부재(85)에 있어서 접혀서 반전된 후, 권취 축(87)에 의해 권취 회수된다.
또한, 스텝 S4를 개시하는 시점에서, 점착 테이프(T1)의 노출부(P)는 이미 웨이퍼(W)로부터 분리되어, 회수 제거되어 있다. 그 때문에, 점착 테이프(T1)는 점착면이 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나와 있지 않으므로, 점착 테이프(T1)를 박리할 때, 점착 테이프(T1)와 웨이퍼(W)의 측면이 접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다. 또한, 점착 테이프(T1)와 기판 보유 지지부(31)가 접착되는 것을 확실하게 피하는 것도 가능해진다. 스텝 S4에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 테이프 박리 공정에 상당한다.
스텝 S5(링 프레임(f2)의 공급)
점착 테이프(T1)의 박리를 완료한 후, 새로운 링 프레임(f2)의 공급을 행한다. 즉, 보유 지지 테이블(7)은, 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한 상태에서, 박리 위치 U로부터 전사 위치 R로 이동한다. 프레임 반송부 F는, 링 프레임 공급부(15)에 수납되어 있는 링 프레임(f2)의 상면을 흡착 보유 지지하여, 전사 위치 R로 이동한다.
그리고 프레임 반송부 F는 도 12에 도시한 바와 같이, 전사 위치 R에 위치하고 있는 링 프레임 보유 지지부(29)에 링 프레임(f2)을 적재한다. 프레임 반송부 F는, 링 프레임(f2)을 적재한 후, 대피 위치로 이동한다. 링 프레임(f2)이 적재된 후, 프레임 보유 지지부(29)는 링 프레임(f2)을 흡착 보유 지지한다. 링 프레임(f2)이 흡착 보유 지지됨으로써, 링 프레임(f2)의 공급은 완료된다. 또한, 링 프레임(f2)을 공급하는 공정은, 점착 테이프(T1)를 박리하는 공정 전에 행해도 된다.
스텝 S6(점착 테이프(T2)의 부착)
점착 테이프(T1)의 박리 및 링 프레임(f2)의 공급이 완료된 후, 테이프 부착 기구(17)가 작동하여, 점착 테이프(T2)의 부착을 개시한다. 즉, 테이프 부착 기구(17)가 작동함으로써, 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(45)가 소정의 높이까지 하강하여 도면에 있어서의 우측으로부터 좌측으로 전동한다. 부착 롤러(45)가 전동함으로써, 테이프 공급부(43)에 장전되어 있는 점착 테이프(T2)는, 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f2)의 상면에 걸쳐 부착된다(도 13의 (b)).
웨이퍼(W)의 상면은 즉, 점착 테이프(T1)가 박리된 웨이퍼(W)의 표면측이다. 그 때문에, 점착 테이프(T2)가 부착됨으로써, 웨이퍼(W)의 표면은 점착 테이프(T1)로부터 새로운 점착 테이프(T2)로 전사된다. 즉, 전사에 의해 웨이퍼(W)의 동일면에서 전사가 행해져, 새로운 마운트 프레임(MF2)이 제작된다. 스텝 S5에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 전사 공정에 상당한다.
스텝 S7(점착 테이프(T2)의 절단)
웨이퍼(W) 및 링 프레임(f2)에 점착 테이프(T2)를 부착한 후, 제2 테이프 절단 기구(19)가 작동하여, 점착 테이프(T2)의 절단이 개시된다. 즉, 도 14에 도시한 바와 같이, 제2 테이프 절단 기구(19)가 작동함으로써, 지지축(55)은 소정의 높이까지 하강하여, 커터(59)가 점착 테이프(T2)에 꽂힌다. 이 상태에서 지지축(55)을 z 방향의 축 주위로 회전시켜, 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f2)을 따라 원형으로 절단한다.
링 프레임(f2) 상에서 점착 테이프(T2)가 절단된 부위는, 전동하는 압박 롤러(61)에 의해 압박된다. 그 후, 테이프 부착 기구(17)에 설치되어 있는 박리 롤러(49)를 도면의 우측으로부터 좌측으로 전동시켜, 절단선의 외측에 남겨진 불필요한 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f2)으로부터 박리한다. 박리된 불필요한 점착 테이프(T2)는, 테이프 회수부(51)에 의해 권취 회수된다.
스텝 S8(마운트 프레임의 회수)
점착 테이프(T2)의 부착 및 절단이 완료된 후, 마운트 프레임의 회수를 행한다. 즉, 도시하지 않은 제2 반송 장치는, 점착 테이프(T2)의 부착에 의해 형성된 마운트 프레임(MF2)을, 마운트 프레임 회수부(25)로 반송한다. 마운트 프레임 회수부(25)는, 마운트 프레임(MF2)을 회수·수납한다.
이상의 일련의 동작에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 점착 테이프(T1)가 부착되어 구성되는 마운트 프레임(MF1)으로부터, 웨이퍼(W)의 표면에 점착 테이프(T2)가 부착되어 구성되는 마운트 프레임(MF2)으로 전사시키는 공정이 모두 완료된다.
이상으로 일순의 기본 동작이 종료되고, 이후 동일한 동작이 반복된다.
<실시예 1의 구성에 의한 효과>
종래의 기판 전사 방법에서는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 한쪽 면으로부터 다른 쪽 면으로 점착 테이프를 전사한다. 그 때문에, 웨이퍼의 동일한 면에 상이한 점착 테이프를 부착할 필요가 있는 경우, 종래에는 2회 전사를 행할 필요가 있었다.
즉, 종래의 구성에서는, 먼저 한쪽 면에 점착 테이프(T1)가 부착되어 있는 웨이퍼(W)(도 15, 상단)에 대해, 당해 웨이퍼(W)의 다른 쪽 면에 점착 테이프(T3)를 부착하여 점착 테이프(T1)를 박리한다(도 15, 중간단). 그리고 점착 테이프(T1)가 박리된 후의 웨이퍼(W)의 한쪽 면에, 새로운 점착 테이프(T2)를 부착하여 점착 테이프(T3)를 박리할 필요가 있다(도 15, 하단).
그 결과, 종래의 구성에서는, 웨이퍼의 동일한 면에 전사를 행하기 위한 공정이 번잡해진다. 또한, 점착 테이프(T3) 및 이것을 부착하는 구성이 필요해지므로, 전사에 요하는 비용도 상승한다고 하는 문제도 우려된다.
본 발명자들은, 실험 등을 반복하여 예의 검토한 결과, 이하와 같은 지견을 얻을 수 있었다. 점착 테이프(T1)를 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W) 각각으로부터 직접 박리하는 경우, 링 프레임(f1), 웨이퍼(W) 및 점착 테이프(T1)의 재료에 따라서는 웨이퍼(W)의 파손이나 박리의 불량이 발생한다고 하는 문제가 우려된다. 즉, 각 구성의 재료에 따라서는, 링 프레임(f1)과 점착 테이프(T1) 사이의 접착력 B1 및 웨이퍼(W)와 점착 테이프(T1) 사이의 접착력 B2가 상이해진다. 또한, 링 프레임(f1), 웨이퍼(W) 및 점착 테이프로서 사용되는 재료의 일반 예로부터 감안하여, 통상은 접착력 B1이 접착력 B2보다 강해진다.
그 때문에, 마운트 프레임(MF1)의 한쪽 면으로부터 점착 테이프(T1)를 박리할 때, 점착 테이프(T1)를 확실하게 링 프레임(f1)으로부터 박리하기 위해, 접착력 B1에 따른 강한 힘을 가하는 경우, 웨이퍼(W)로 과도하게 강한 힘이 가해지는 결과, 웨이퍼(W)가 파손되는 문제가 우려된다. 또한, 보유 지지 테이블이 웨이퍼(W)를 완전히 보유 지지할 수 없어 웨이퍼(W)가 흩어진다고 하는 문제가 우려된다. 특히 마운트 프레임(MF1)의 다른 쪽 면이 점착 테이프 등으로 지지되어 있지 않은 경우, 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1)이 지지되어 있지 않으므로, 웨이퍼(W)가 흩어질 가능성이 더 높아진다.
한편 웨이퍼(W)의 파손을 회피하기 위해, 접착력 B2에 따른 약한 힘을 마운트 프레임(MF1)에 가하는 경우, 점착 테이프(T1)를 확실하게 링 프레임(f1)으로부터 박리하는 것이 곤란해지는 결과, 박리 불량이 발생한다고 하는 문제가 우려된다.
따라서 종래의 전사 방법에서는, 마운트 프레임(MF1)의 다른 쪽 면에 다른 점착 테이프(T3)를 부착하여 링 프레임(f1)과 웨이퍼(W)를 지지시킨 상태에서, 비교적 강한 힘을 가하여 점착 테이프(T1)를 박리할 필요가 있다. 그 결과, 종래의 구성에서는 마운트 프레임(MF)의 동일한 면에 대해 점착 테이프의 전사를 행하는 경우, 전사를 적어도 2회 행할 필요가 있기 때문에, 전사의 공정이 번잡해진다.
최근에는 백그라인드 처리를 행한 웨이퍼의 이면에 대해, 다종 다양한 처리를 연속으로 행하는 요구가 커지고 있다. 일례로서는, 백그라인드 처리 후에 산/알칼리 처리나 열처리에 의해 당해 이면의 광 굴절률을 바꾸는 공정, 열처리 등의 후에 다이싱, 브레이킹, 익스밴드 등의 각 처리에 의해 칩을 개편화하는 공정, 개편화 후에 칩을 픽업하는 공정 등을 들 수 있다.
이러한 공정을 적합하게 실행하기 위해서는, 웨이퍼의 표면에 부착되어 있는 보호용 점착 테이프를, 내용제 테이프, 내열 테이프, 다이싱 테이프, 픽업용 테이프 등, 각 공정의 내용에 따른 특성을 갖는 새로운 점착 테이프로 순차 바꾸어 부착할 필요가 있다. 종래의 전사 방법에서는 웨이퍼의 동일면에 대해 점착 테이프를 바꾸어 부착할 때마다 2회의 전사 공정을 요하므로, 웨이퍼에 대해 다종 다양한 처리를 연속으로 행하는 것이 곤란하다.
이러한 종래예에 대해, 실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)는 제1 테이프 절단 기구(9)와 테이프 박리 기구(13)를 구비하고 있다. 제1 테이프 절단 기구(9)는, 스텝 S2에 있어서, 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1) 사이에서 점착 테이프(T1)를 절단하여 웨이퍼(W)와 링 프레임(f1)을 분리한다. 그 후, 테이프 박리 기구(13)는 스텝 S3에 있어서, 링 프레임(f1)으로부터 분리된 웨이퍼(W)로부터 점착 테이프(T1)를 박리한다.
스텝 S3에 있어서, 웨이퍼(W)에 접착되어 있는 점착 테이프(T1)는 링 프레임(f1)과는 접착되어 있지 않다. 그 때문에, 테이프 박리 기구(13)는 웨이퍼(W)와 점착 테이프(T1) 사이의 접착력 B2에 따른, 비교적 약한 힘을 가함으로써 점착 테이프(T1)를 적합하게 박리할 수 있다. 즉, 링 프레임(f1)과 점착 테이프(T1) 사이의 접착력 B1에 따른, 과도하게 강한 힘을 가함으로써 웨이퍼(W)가 파손·흩어지는 문제를 적합하게 피할 수 있다.
또한, 접착력 B2에 따른 비교적 약한 힘에 의해 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리할 수 있으므로, 실시예 1에서는 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리할 때, 다른 점착 테이프에 의해 마운트 프레임(MF1)의 다른 쪽 면을 지지할 필요가 없다. 따라서 실시예 1에 관한 기판 전사 방법에서는, 1회의 전사에 의해, 마운트 프레임(MF1)의 동일면에 있어서의 점착 테이프의 재부착(전사)을 실행할 수 있다(도 2의 (a)). 그 결과, 마운트 프레임(MF1)의 동일면에 있어서의 점착 테이프의 재부착에 요하는 공정을 단순화할 수 있는 동시에, 비용을 크게 억제할 수 있다.
또한, 실시예 1에 있어서, 보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1)을 보유 지지한 상태에서, 적어도 절단 위치 S, 전사 위치 R, 박리 위치 U의 사이를 자유롭게 왕복 이동할 수 있다. 즉, 점착 테이프의 전사 처리를 행하기 위한 일련의 공정은 동일한 보유 지지 테이블(7) 상에서 모두 행해지므로, 전사 처리 시에 웨이퍼(W)를 보유 지지 테이블(7)로부터 다른 보유 지지 테이블로 반송할 필요가 없다.
그 때문에, 웨이퍼(W)가 백그라인드 처리에 의해 박층화된 상태나 다이싱 처리에 의해 개편화된 상태 등, 일반적으로 웨이퍼(W)의 반송이 곤란한 경우라도, 보유 지지 테이블(7)이 웨이퍼(W)를 안정적으로 보유 지지한 상태에서, 웨이퍼(W)의 동일면에 대한 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)에 대한 전사를 실행할 수 있다.
따라서 백그라인드 처리나 다이싱 처리 후에 다양한 처리를 연속으로 행하는 경우라도, 보유 지지 테이블(7)이 웨이퍼(W)를 안정적으로 보유 지지한 상태에서, 필요한 처리의 내용에 따른 특성을 갖는 점착 테이프로 용이하게 순차 전사할 수 있다. 그 결과, 박층화 처리나 개편화 처리가 행해진 웨이퍼에 대해 산/알칼리 처리나 브레이킹 처리 등의 다양한 처리를 연속으로 행하는 경우라도, 단순한 공정으로 적절한 점착 테이프에 순차 전사할 수 있으므로, 웨이퍼에 대한 당해 처리를 적합하게 실행할 수 있다.
또한 실시예 1에 있어서, 제1 테이프 절단 기구(9)는, 보유 지지 테이블(7)에 보유 지지되어 있는 마운트 프레임(MF1)의 점착 테이프(T1)를, 웨이퍼(W)와 동일한 크기로 절단한다. 웨이퍼(W)와 동일한 형상 및 크기로 점착 테이프(T1)를 절단함으로써, 웨이퍼(W)의 한쪽 면으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 점착 테이프(T1), 즉 노출부(P)는, 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 그리고 분리된 노출부(P)는 링 프레임(f1)과 함께 제1 반송 기구(5)에 의해 회수되어, 마운트 프레임 수납부(3)에 수납된다.
점착 테이프(T1)의 노출부(P)가 웨이퍼(W)로부터 분리되어 있으므로, 점착 테이프(T1)를 잘라낸 후, 점착 테이프(T1)의 점착면이 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나오는 일이 없다. 따라서 웨이퍼(W)의 표면으로부터 점착 테이프(T1)를 박리할 때, 점착 테이프(T1)의 점착면이 웨이퍼(W)의 측면에 접착되는 것이나, 점착 테이프(T1)의 점착면이 보유 지지 테이블(7)에 접착되는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 점착 테이프(T1)를 박리하는 공정을, 더 높은 정밀도로 행하는 것이 가능해진다. 또한 실시예 1에 관한 보유 지지 테이블(7)에서는 웨이퍼 보유 지지부(31)를 웨이퍼(W)의 직경보다 작게 할 수 있으므로, 기판 전사 장치(1)의 대형화를 피하는 것이 가능해진다.
실시예 2
다음으로, 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 도 16의 (a)는 실시예 2에 관한 기판 전사 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다. 도 16의 (b)는 실시예 2에 관한 각 스텝에 있어서의 마운트 프레임(MF)의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 또한, 실시예 2에 관한 기판 전사 장치의 구성은 실시예 1에 관한 기판 전사 장치(1)와 마찬가지이다. 단, 실시예 2에 관한 기판 전사 장치의 동작은, 실시예 1에 관한 스텝 S2 내지 S4의 공정을 생략한다고 하는 점에서 실시예 1에 관한 동작과는 상이하다.
즉, 실시예 2에서는, 먼저, 점착 테이프(T1)를 비보유 지지면측으로 한 상태에서, 보유 지지 테이블(7)에 마운트 프레임(MF1)을 흡착 보유 지지시킨다(스텝 S1A). 그리고 테이프 박리 기구(13)는, 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W) 각각으로부터 점착 테이프(T1)를 박리한다(스텝 S2A).
테이프 부착 기구(17)는, 점착 테이프(T1)가 박리된 후의 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W)의 상면측(비보유 지지면측)에 새로운 점착 테이프(T2)를 부착하여, 새로운 마운트 프레임(MF2)을 제작한다(스텝 S3A). 그 후, 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f1)의 상면을 따라 절단하고(스텝 S4A), 마운트 프레임(MF2)을 회수한다(스텝 S5A).
이하, 실시예 2에 있어서의 각 스텝에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 실시예 1과 공통되는 점에 대해서는 설명을 간략화한다.
스텝 S1A(마운트 프레임의 보유 지지)
스텝 S1A의 공정은, 실시예 1의 스텝 S1과 공통된다. 즉, 제1 반송 기구(5)는 마운트 프레임 수납부(3)에 수납되어 있는 마운트 프레임(MF1)을 파지하여, 점착 테이프(T1)가 부착되어 있는 면을 상측으로 하여, 절단 위치 S에 위치하고 있는 보유 지지 테이블(7)에 마운트 프레임(MF1)을 적재한다(도 9). 보유 지지 테이블(7)은, 점착 테이프(T1)를 비보유 지지면측으로 하여, 마운트 프레임(F1)을 흡착 보유 지지한다.
스텝 S2A(점착 테이프(T1)의 박리)
마운트 프레임(MF1)이 흡착 보유 지지된 후, 마운트 프레임(MF1)의 표면에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)의 박리를 개시한다. 보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1)을 흡착 보유 지지한 상태에서, 절단 위치 S로부터 조사 위치 T로 이동한다. 자외선 조사 기구(11)는, 조사 위치 T로 반입된 마운트 프레임(MF1)의 점착 테이프(T1)에 대해 자외선을 조사한다. 점착 테이프(T1)의 접착층은 자외선 경화성 점착제로 구성되므로, 자외선의 조사에 의해 점착 테이프(T1)의 점착력은 저감된다.
자외선이 조사된 후, 보유 지지 테이블(7)은 마운트 프레임(MF1)을 흡착 보유 지지한 상태에서 조사 위치 T로부터 박리 위치 U로 이동한다. 테이프 박리 기구(13)는 웨이퍼(W)의 상면측에 위치하는 점착 테이프(T1)를 마운트 프레임(MF1)으로부터 박리하여 회수한다. 즉, 도 17에 도시한 바와 같이, 마운트 프레임(MF1)의 표면에 부착되어 있는 점착 테이프(T1)에, 박리 테이프(Q)를 부착한다. 그리고 점착 테이프(T1)에 박리 테이프(Q)를 부착한 상태에서, 보유 지지 테이블(7)을 이동시킨다.
보유 지지 테이블(7)을 이동시킴으로써, 도 17에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(Q)가 박리 부재(85)의 선단에서 되돌아 주행하므로, 점착 테이프(T1)는, 박리 테이프(Q)와 일체로 되어 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리된다. 점착 테이프(T1)는 자외선 조사에 의해 점착력이 저감되어 있으므로, 마운트 프레임(MF1)에 가해지는 힘이 비교적 약한 힘이라도, 점착 테이프(T1)를 링 프레임(f1)으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
따라서 마운트 프레임(MF1)으로부터 직접 점착 테이프(T1)를 박리하는 구성, 즉 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W) 각각으로부터 동시에 점착 테이프(T1)를 박리하는 구성이라도, 과잉의 힘이 가해지는 것에 의한 웨이퍼(W)의 파손이나 흩어짐을 적합하게 피할 수 있다. 또한 박리 테이프(Q)는 실시예 1과 마찬가지로, 박리된 점착 테이프(T1)와 함께 안내 롤러(83)에 의해 박리 부재(85)로 안내되어, 박리 부재(85)에 있어서 접혀서 반전된 후, 권취 축(87)에 의해 권취 회수된다.
스텝 S3A(점착 테이프(T2)의 부착)
점착 테이프(T1)의 박리를 완료한 후, 테이프 부착 기구(17)가 작동하여, 점착 테이프(T2)의 부착을 개시한다. 또한 실시예 2에서는 실시예 1과 달리, 링 프레임(f1)의 회수 공정 및 링 프레임(f2)의 공급 공정을 생략하고 있다. 그 때문에, 실시예 2에 있어서, 점착 테이프(T2)는 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f1)에 대해 부착된다.
점착 테이프(T2)를 부착하는 공정 자체는 실시예 1과 공통된다. 즉, 테이프 부착 기구(17)가 작동함으로써, 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(45)가 소정의 높이까지 하강하여 도면에 있어서의 우측으로부터 좌측으로 전동한다. 부착 롤러(45)가 전동함으로써, 테이프 공급부(43)에 장전되어 있는 점착 테이프(T2)는, 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f1)의 상면에 걸쳐 부착된다(도 13의 (b)).
웨이퍼(W)의 상면은 즉, 점착 테이프(T1)가 박리된 웨이퍼(W)의 표면측이다. 그 때문에, 점착 테이프(T2)가 부착됨으로써, 웨이퍼(W)의 표면은 점착 테이프(T1)로부터 새로운 점착 테이프(T2)로 전사된다. 즉, 전사에 의해 웨이퍼(W)의 동일면에 있어서 전사가 행해져, 새로운 마운트 프레임(MF2)이 제작된다. 스텝 S3A에 있어서의 일련의 공정은, 본 발명에 있어서의 전사 공정에 상당한다.
스텝 S4A(점착 테이프(T2)의 절단)
웨이퍼(W) 및 링 프레임(f1)에 점착 테이프(T2)를 부착한 후, 제2 테이프 절단 기구(19)가 작동하여, 점착 테이프(T2)의 절단이 개시된다. 스텝 S4A의 공정은 실시예 1에 관한 스텝 S7과 공통된다. 즉, 도 14에 도시한 바와 같이, 제2 테이프 절단 기구(19)가 작동함으로써, 커터(59)가 링 프레임(f1) 상의 점착 테이프(T2)에 꽂힌다. 이 상태에서 지지축(55)을 z 방향의 축 주위로 회전시켜, 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f1)을 따라 원형으로 절단한다.
링 프레임(f1) 상에서 점착 테이프(T2)가 절단된 부위는, 전동하는 압박 롤러(61)에 의해 압박된다. 그 후, 테이프 부착 기구(17)에 설치되어 있는 박리 롤러(49)를 도면의 우측으로부터 좌측으로 전동시켜, 절단선의 외측에 남겨진 불필요한 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f1)으로부터 박리한다. 박리된 불필요한 점착 테이프(T2)는, 테이프 회수부(51)에 의해 권취 회수된다.
스텝 S5A(마운트 프레임의 회수)
점착 테이프(T2)의 부착 및 절단이 완료된 후, 실시예 1과 마찬가지로 마운트 프레임의 회수를 행한다. 즉, 도시하지 않은 제2 반송 장치는, 점착 테이프(T2)의 부착에 의해 형성된 마운트 프레임(MF2)을, 마운트 프레임 회수부(25)로 반송한다. 마운트 프레임 회수부(25)는, 마운트 프레임(MF2)을 회수·수납한다.
이상의 일련의 동작에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 있어서 점착 테이프(T1)로부터 새로운 점착 테이프(T2)로 전사시키는 공정이 모두 완료된다.
<실시예 2의 구성에 의한 효과>
실시예 2에서는 실시예 1과 마찬가지로, 1회의 전사 공정에 의해, 웨이퍼(W)의 동일면에 있어서 점착 테이프(T1)로부터 점착 테이프(T2)로 바꾸어 부착할 수 있다. 그 때문에, 실시예 1과 마찬가지로, 마운트 프레임(MF1)의 동일면에 있어서의 점착 테이프의 재부착에 요하는 공정을 단순화할 수 있음과 함께, 비용을 크게 억제할 수 있다. 또한, 일련의 공정은 동일한 보유 지지 테이블(7) 상에서 행해지므로, 박층화 처리나 개편화 처리가 행해진 웨이퍼에 대해, 다양한 처리를 연속으로 행하는 경우라도, 적절한 점착 테이프에 순차 전사하는 처리를 적합하게 실행할 수 있다.
또한 실시예 2에서는, 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W)로부터 동시에 점착 테이프(T1)를 박리하고, 박리된 동일한 면에 대해 점착 테이프(T2)를 부착한다. 그 때문에, 실시예 2에서는 실시예 1과 달리, 점착 테이프(T1)를 절단하는 공정, 및 링 프레임(f1)을 링 프레임(f2)으로 교환하는 일련의 공정을 생략할 수 있다. 따라서 실시예 2에서는 제1 테이프 절단 기구(9), 링 프레임(f2) 및 링 프레임 공급부(15)를 생략할 수 있으므로, 기판 전사 장치(1)의 대형화를 피할 수 있는 동시에, 비용을 저하시키는 것도 가능해진다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 일은 없고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 각 실시예에 있어서, 자외선 경화성 점착 테이프(T1) 및 자외선 조사 기구(11)를 사용하는 구성으로 하였지만, 점착 테이프(T1)의 점착력을 저감시키는 구성이면, 자외선을 사용하는 구성에 한정되지 않는다. 즉, 일례로서, 점착 테이프(T1)로서 열경화성 점착 테이프를 사용하고, 점착 테이프(T1)를 박리하는 전단계로서 점착 테이프(T1)를 가열함으로써 점착력을 저감시키는 구성으로 해도 된다.
이러한 구성이라도 점착 테이프(T1)를 박리하기 전에 점착력을 저감시키기 때문에, 점착 테이프(T1)를 박리할 때에 필요한 힘을 비교적 낮게 할 수 있다. 그 결과, 점착 테이프(T1)를 박리할 때에 웨이퍼(W)가 파손·흩어지는 것을 적합하게 피할 수 있다. 또한, 점착 테이프(T1)를 박리할 때에 웨이퍼(W)가 파손·흩어지는 것을 적합하게 피할 수 있는 구성이면, 점착 테이프(T1)를 박리하기 전에 점착 테이프(T1)의 점착력을 저감시키는 공정(예비 조작)을 행하지 않는 구성이어도 된다. 특히 실시예 1에서는 자외선을 조사하여 예비 조작을 행하는 공정을 생략해도 된다. 예비 조작을 생략하는 구성을 채용하는 경우, 점착 테이프(T1)의 점착층을 구성하는 재료에 상관없이, 각 실시예에 관한 효과를 발휘할 수 있다.
(2) 상술한 실시예 1에서는 스텝 S3에 있어서, 잘라내어진 부분의 점착 테이프(T1)를 링 프레임(f1)과 함께 회수하는 구성이었지만, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 잘라내어진 부분의 점착 테이프(T1)를 링 프레임(f1)으로부터 박리하고, 잘라내어진 부분의 점착 테이프(T1)만을 회수하는 구성이어도 된다.
이러한 변형예 (2)에 관한 구성에서는, 실시예 1에 관한 구성에 있어서도 새롭게 링 프레임(f2)을 사용하는 일 없이, 스텝 S6에 있어서 링 프레임(f1)과 웨이퍼(W)의 다른 쪽 면에 걸쳐 점착 테이프(T2)를 부착할 수 있다. 따라서 링 프레임(f2) 및 링 프레임 공급부(15)를 생략할 수 있으므로, 기판 전사 장치(1)의 대형화를 피할 수 있는 동시에, 비용을 저하시키는 것도 가능해진다.
(3) 상술한 실시예 1에서는, 스텝 S5에 있어서 새로운 링 프레임(f2)을 공급한 후, 스텝 S6에 있어서 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f2)과 웨이퍼(W)의 상면에 부착하였지만, 점착 테이프(T2)에 전사하는 구성은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 전사 위치 R로 반입된 웨이퍼(W)에 대해, 점착 테이프(T2)가 미리 부착된 링 프레임(f2)을 공급하여, 점착 테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 상면에 부착하는 구성이어도 된다.
(4) 상술한 실시예 및 변형예에 있어서, 제1 테이프 절단 기구(9)는 커터(41)를 사용하는 구성으로 하였지만, 커터날 대신에 레이저에 의해 점착 테이프를 절단하는 구성이어도 된다.
(5) 상기 실시예 및 변형예에서는, 기판으로서 반도체 웨이퍼를 예로 들어 설명하였지만, 당해 장치는, LED용 기판이나 회로 기판 등 다양한 형상 및 사이즈의 기판에 적용하는 것이 가능하다. 이 경우, 테이프 절단 공정에서 절단되는 점착 테이프(T1)의 형상은, 적용되는 기판의 외형에 따라서 변경된다.
따라서 사용하는 기판 지지용 프레임은, 웨이퍼용 링 프레임(f)에 한정되지 않고, 사용하는 기판의 형상에 따른 사각형 등의 프레임을 이용하는 것도 가능하다. 사각형의 프레임이면, 예를 들어 복수 개의 사각형의 기판을 점착 테이프에 의해 접착 보유 지지할 수 있어, 데드 스페이스를 삭감 가능해진다. 그 결과, 작업 효율을 높일 수 있다.
(6) 상기한 각 실시예에서는, 전사원인 링 프레임(f1)과 전사처인 새로운 링 프레임(f2)에 동일 형상의 것을 이용하고 있었지만, 상이한 형상의 프레임을 조합하여 사용해도 된다.
(7) 상기한 각 실시예 및 변형예에 있어서, 미리 링 프레임 형상으로 절단된 프리컷 타입의 점착 테이프(T2)를 링 프레임(f2)에 부착해도 된다.
(8) 상기 실시예 1에서는 스텝 S2에 있어서, 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 웨이퍼 보유 지지부(31)로 보유 지지한 상태에서, 커터(41)를 웨이퍼의 외형에 접촉시키면서 절단하고 있다. 그러나 스텝 S2에 관한 테이프 절단 공정은, 이러한 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)와 동일한 크기로 잘라내는 구성에 한정되지 않는다. 즉, 도 18의 (a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 직경보다 큰 웨이퍼 보유 지지부(31)로 보유 지지한 상태에서, 커터(41)를 웨이퍼 보유 지지부(31)의 외형에 접촉시키면서, 점착 테이프(T1)를 절단해도 된다.
이러한 변형예 (8)에 관한 구성에서는, 스텝 S2에 있어서, 점착 테이프(T1)는 웨이퍼(W)의 직경과 비교하여 넓은 크기가 되도록 잘라내어진다. 이러한 변형예에 있어서, 테이프 절단 공정 후에 있어서, 잘라내어진 점착 테이프(T1) 중 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나와 있는 부분의 길이 k는, 도 18의 (a)에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)의 두께 G 이하인 것이 바람직하다.
(9) 또한 변형예 (8)에 관한 다른 구성으로서 도 18의 (b)에 도시한 바와 같이, 커터(41)를 웨이퍼(W)의 외경 및 웨이퍼 보유 지지부(31)의 외경 중 어느 쪽에도 접촉시키지 않고, 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)보다 약간 넓은 크기로 잘라내는 구성이어도 된다. 이러한 변형예 (9)에서는 변형예 (8)과 마찬가지로, 테이프 절단 공정 후에 있어서, 대략 원형으로 잘라내어진 점착 테이프(T1) 중 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나와 있는 부분의 길이 k(잘라내어진 점착 테이프(T1)의 반경 Tr과 웨이퍼(W)의 반경 Wr의 차)는, 웨이퍼(W)의 두께 G 이하인 것이 바람직하다.
길이 k가 두께 G 이하인 경우, 도 16의 (c)에 도시한 바와 같이, 전사 공정에서 점착 테이프(T1)가 웨이퍼(W)의 단부에서, 점선으로 나타내는 위치로부터 실선으로 나타내는 위치로 절곡되도록 변형된 경우라도, 점착 테이프(T1)와 웨이퍼 보유 지지부(31)가 접촉하는 것을 확실하게 피할 수 있다. 따라서 점착 테이프(T1)와 웨이퍼 보유 지지부(31)가 접착됨으로써 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 박리하는 조작에 지장을 초래하는 것을 더 확실하게 피할 수 있으므로, 점착 테이프(T2)에 대한 전사를 더 적합하게 실행할 수 있다.
또한 변형예 (9)에 관한 구성에 있어서, 웨이퍼 보유 지지부(31)의 반경 D는 잘라내어진 점착 테이프(T1)의 반경 Tr보다 작은 것이 바람직하다. 이 경우, 커터(41)는 점착 테이프(T1)를 관통하도록 절단할 수 있으므로, 더 적합하게 점착 테이프(T1)를 절단할 수 있다. 본 발명에 관한 각 실시예 및 변형예에 있어서, 테이프 절단 공정에 있어서의 「웨이퍼의 외형을 따라 점착 테이프를 절단한다」고 하는 것은, 점착 테이프(T1)를 웨이퍼(W)와 동일한 크기로 절단하는 경우뿐만 아니라, 절단 후의 점착 테이프(T1)와 웨이퍼 보유 지지부(31)의 접착을 확실하게 피할 수 있을 정도로, 웨이퍼(W)의 외형보다 넓은 크기로 점착 테이프(T1)를 절단하는 경우도 포함하는 것으로 한다.
(10) 또한, 상술한 실시예 2에서는 점착 테이프(T1)를 박리한 후에 링 프레임(f1)을 재사용하여, 링 프레임(f1) 및 웨이퍼(W)의 비보유 지지면측에 점착 테이프(T2)를 부착하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 실시예 2에 있어서도 실시예 1과 마찬가지로, 점착 테이프(T1)를 박리한 후에 링 프레임(f1)을 회수하여 새로운 링 프레임(f2)을 공급해도 된다.
또한, 실시예 2에 있어서, 점착 테이프(T1)를 박리한 후에 링 프레임(f1)을 재사용할지, 링 프레임(f1)을 링 프레임(f2)으로 교환할지의 선택을 가능하게 하는 구성을 채용해도 된다. 이 경우, 웨이퍼(W)의 형상이나 처리에 따라서, 점착 테이프(T2)를 부착하는 링 프레임을 f1 또는 f2로 적절하게 선택할 수 있으므로, 전사 공정의 범용성을 향상시킬 수 있다.
1 : 기판 전사 장치
3 : 마운트 프레임 수납부
5 : 제1 반송 기구
7 : 보유 지지 테이블
9 : 제1 테이프 절단 기구(테이프 절단부)
11 : 자외선 조사 기구
13 : 테이프 박리 기구
15 : 링 프레임 공급부
17 : 테이프 부착 기구(전사 기구)
19 : 제2 테이프 절단 기구
25 : 마운트 프레임 회수부
29 : 프레임 보유 지지부
31 : 웨이퍼 보유 지지부(기판 보유 지지부)
f1, f2 : 링 프레임
T1 : 점착 테이프(제1 점착 테이프)
T2 : 점착 테이프(제2 점착 테이프)
MF1, MF2 : 마운트 프레임
W : 반도체 웨이퍼

Claims (16)

  1. 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 방법이며,
    상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
    상기 보유 지지 공정 후, 상기 제1 점착 테이프를 상기 링 프레임 및 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리 공정과,
    상기 테이프 박리 공정 후에, 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 공정
    을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.
  2. 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 방법이며,
    상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지 부재로 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
    상기 보유 지지 공정 후에, 상기 제1 점착 테이프를 절단하여 상기 링 프레임과 상기 기판을 분리시키는 테이프 절단 공정과,
    상기 테이프 절단 공정 후에, 상기 기판에 부착되어 있는 상기 제1 점착 테이프를 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리 공정과,
    상기 테이프 박리 공정 후에, 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 공정
    을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 테이프 절단 공정에서, 상기 제1 점착 테이프가 상기 기판의 외형으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 부분의 길이는 상기 기판의 두께 이하가 되도록, 상기 제1 점착 테이프는 절단되는 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 테이프 절단 공정에서, 상기 제1 점착 테이프는 상기 기판과 동일한 크기가 되도록 절단되는 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프 절단 공정에서, 커터날을 사용하여 상기 제1 점착 테이프를 절단하는, 기판 전사 방법.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프 절단 공정에서, 레이저를 사용하여 상기 제1 점착 테이프를 절단하는, 기판 전사 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보유 지지 부재는, 상기 기판의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 전사 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전사 공정에서, 상기 제2 점착 테이프를 미리 부착한 새로운 링 프레임을 상기 기판에 겹치고, 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 상기 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는, 기판 전사 방법.
  9. 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 장치이며,
    상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
    상기 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임 및 상기 기판으로부터 상기 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리부와,
    상기 제1 점착 테이프가 박리된 상기 링 프레임 및 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 기구
    를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.
  10. 제1 점착 테이프를 통해 링 프레임 내에 접착 보유 지지된 기판을 제2 점착 테이프에 전사하는 기판 전사 장치이며,
    상기 제1 점착 테이프를 비보유 지지면측으로 한 상태에서 상기 링 프레임 및 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
    상기 보유 지지부로 보유 지지된 상기 링 프레임과 상기 기판 사이에서 상기 제1 점착 테이프를 절단하여 상기 링 프레임과 상기 기판을 분리시키는 테이프 절단부와,
    상기 링 프레임으로부터 분리된 상기 기판에 부착되어 있는 상기 제1 점착 테이프를, 상기 기판으로부터 박리하는 테이프 박리부와,
    상기 제1 점착 테이프가 박리된 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는 전사 기구
    를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 테이프 절단부는, 상기 제1 점착 테이프가 상기 기판의 외형으로부터 외측으로 비어져 나와 있는 부분의 길이가 상기 기판의 두께 이하가 되도록, 상기 제1 점착 테이프를 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 테이프 절단부는, 상기 기판과 동일한 크기가 되도록 상기 제1 점착 테이프를 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프 절단부는, 커터날을 사용하여 상기 제1 점착 테이프를 절단하는, 기판 전사 장치.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프 절단부는, 레이저를 사용하여 상기 제1 점착 테이프를 절단하는, 기판 전사 장치.
  15. 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보유 지지부는, 상기 기판의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 전사 장치.
  16. 제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전사 기구는, 상기 제2 점착 테이프를 미리 부착한 새로운 링 프레임을 상기 기판에 겹치고, 상기 기판의 비보유 지지면측으로부터 상기 제2 점착 테이프를 부착하여 전사를 행하는, 기판 전사 장치.
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