JP2007088038A - 貼替装置及び貼替方法 - Google Patents
貼替装置及び貼替方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007088038A JP2007088038A JP2005272070A JP2005272070A JP2007088038A JP 2007088038 A JP2007088038 A JP 2007088038A JP 2005272070 A JP2005272070 A JP 2005272070A JP 2005272070 A JP2005272070 A JP 2005272070A JP 2007088038 A JP2007088038 A JP 2007088038A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- dicing
- wafer
- ring frame
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】感熱接着シート212を介してダイシングシート30によってフレーム50と一体化されたウエハ20を保持し、前記ウエハ20からダイシングシート30を剥離し、前記ダイシングシート30が剥離された部位に、ピックアップシート40を貼付し、前記フレーム50と再び一体化する。
【選択図】図1
Description
個片化された板状部材とリングフレームに貼付された第1のシートとが接着されてなるものを対象とする貼替装置であって、
前記リングフレーム及び前記個片化された板状部材を保持する保持手段と、
前記第1のシートを剥離する剥離手段と、
前記第1のシートが剥離された部位に第2のシートを貼付する貼付手段と
を有することを特徴とする。
個片化された板状部材とリングフレームに貼付された第1のシートとが接着されてなるものを対象とする貼替方法であって、
前記リングフレーム及び前記個片化された板状部材を保持し、
前記第1のシートを剥離し、
前記第1のシートが剥離された部位に第2のシートを貼付すること
を特徴とする。
という構成を採ることができる。
13 吸着テーブル(保持手段)
14 剥離部(剥離手段)
15 貼付部(貼付手段)
2 リングフレーム付きウエハ
20 ウエハ(板状部材)
21 チップ体
212 感熱接着シート(接着剤)
30 ダイシングシート(第1のシート)
40 ピックアップシート(第2のシート)
50 リングフレーム
Claims (8)
- 個片化された板状部材とリングフレームに貼付された第1のシートとが接着されてなるものを対象とする貼替装置であって、
前記リングフレーム及び前記個片化された板状部材を保持する保持手段と、
前記第1のシートを剥離する剥離手段と、
前記第1のシートが剥離された部位に第2のシートを貼付する貼付手段と
を有することを特徴とする貼替装置。 - 前記個片化された板状部材は、接着剤を介して前記第1のシートに接着されている
ことを特徴とする請求項1に記載の貼替装置。 - 前記第2のシートは、前記第1のシートよりも剛性が小さいあるいは厚みが薄い
ことを特徴とする請求項1あるいは2いずれか1項に記載の貼替装置。 - 前記第1のシート及び前記第2のシートは、
エネルギー線硬化型の接着シートである
ことを特徴とする請求項1乃至3いずれか1項に記載の貼替装置。 - 前記板状部材は、
半導体ウエハであることを特徴とする請求項1乃至4いずれか1項に記載の貼替装置。 - 個片化された板状部材とリングフレームに貼付された第1のシートとが接着されてなるものを対象とする貼替方法であって、
前記リングフレーム及び前記個片化された板状部材を保持し、
前記第1のシートを剥離し、
前記第1のシートが剥離された部位に第2のシートを貼付すること
を特徴とする貼替方法。 - 前記第2のシートは、前記第1のシートよりも剛性が小さいあるいは厚みが薄い
ことを特徴とする請求項6に記載の貼替方法。 - 前記板状部材は、
半導体ウエハであることを特徴とする請求項6あるいは請求項7いずれか1項に記載の貼替方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005272070A JP2007088038A (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 貼替装置及び貼替方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005272070A JP2007088038A (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 貼替装置及び貼替方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007088038A true JP2007088038A (ja) | 2007-04-05 |
Family
ID=37974755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005272070A Pending JP2007088038A (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 貼替装置及び貼替方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007088038A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008294287A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保持方法 |
JP2017183413A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日東電工株式会社 | 基板転写方法および基板転写装置 |
JP2018190873A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | リンテック株式会社 | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004288690A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給方法および電子部品の保持治具 |
JP2004304133A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Lintec Corp | ウェハ処理装置 |
JP2005056968A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Ablestik Japan Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-09-20 JP JP2005272070A patent/JP2007088038A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004288690A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給方法および電子部品の保持治具 |
JP2004304133A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Lintec Corp | ウェハ処理装置 |
JP2005056968A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Ablestik Japan Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008294287A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保持方法 |
JP2017183413A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日東電工株式会社 | 基板転写方法および基板転写装置 |
WO2017168871A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日東電工株式会社 | 基板転写方法および基板転写装置 |
JP2018190873A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | リンテック株式会社 | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4401322B2 (ja) | 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法 | |
JP4906518B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 | |
JP5253996B2 (ja) | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 | |
WO1997008745A1 (fr) | Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs | |
JP5055509B2 (ja) | 基板への接着シートの貼付け装置 | |
JP4452549B2 (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP2008147249A (ja) | 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置 | |
JP2011029434A (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP2003152058A (ja) | ウェハ転写装置 | |
JP2011054650A (ja) | 保護テープ剥離方法およびその装置 | |
JP2009158879A5 (ja) | ||
JP4995796B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
KR20050045823A (ko) | 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법 및점착테이프 접착장치 | |
JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP2008306119A (ja) | 分離装置及び分離方法 | |
WO2017154304A1 (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP5465944B2 (ja) | 保護テープ貼付け方法 | |
JP2008277687A (ja) | 移載装置及び移載方法 | |
JP2005317711A (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
JP2018006487A (ja) | 支持体分離方法、および基板処理方法 | |
KR101497639B1 (ko) | 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 | |
JP2007088038A (ja) | 貼替装置及び貼替方法 | |
JP2006319233A (ja) | 脆質部材の処理装置 | |
JP5784298B2 (ja) | 加工方法及び加工装置 | |
WO2020084967A1 (ja) | 被着体処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20080613 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20101025 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20101027 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20101217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20110304 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110422 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20110801 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20110906 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20110914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20111007 |