JP2008066523A - 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リングフレームに帯状の支持用粘着テープを貼り付け、この支持用粘着テープに先端を楔状に切り落とした扁平面59を有するカッタ刃42を突き刺して貫通させ、この扁平面59をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながらリングフレームの形状に沿って切断する。切断後に、切り抜いた帯状の支持用粘着テープを剥離する。支持用粘着テープの貼り付けられたリングフレームの中央にウエハを載置保持し、裏面から貼付ローラを転動させてマウントフレームを作製する。
【選択図】図5
Description
先鋭な先端部分を楔状に切り落とした扁平面を有するカッタ刃を支持用の粘着テープに突き刺し、リングフレームの形状に沿って切断する
ことを特徴とする。
前記半導体ウエハ保持するウエハ保持手段と、
前記ウエハ保持手段によって保持された半導体ウエハと対向して前記リングフレームを保持するフレーム保持手段と、
前記リングフレームに向けて帯状の支持用の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
貼付け部材を前記粘着テープの非粘着面に押圧しながら移動させて前記リングフレームに前記半導体ウエハを貼付け保持する貼付け手段と、
先鋭な先端部分を楔状に切り落とした扁平面を有するカッタ刃を備え、このカッタ刃を前記粘着テープに突き刺し、前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断する切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする。
28 … 貼付けローラ
41 … 支持アーム
42 … カッタ刃
43 … カッタホルダ
44 … カッタユニット
45 … モータ
47 … リンク機構
59 … 扁平面
W … 半導体ウエハ
DT … 支持用粘着テープ
X … 軸心
Claims (3)
- リングフレームに半導体ウエハを保持する支持用の粘着テープを切断する粘着テープ切断方法であって、
先鋭な先端部分を楔状に切り落とした扁平面を有するカッタ刃を支持用の粘着テープに突き刺し、リングフレームの形状に沿って切断する
ことを特徴とする粘着テープ切断方法。 - 請求項1に記載の粘着テープ切断方法であって、
前記粘着テープに突き刺したカッタ刃の先端の扁平面をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながら支持用の粘着テープを切断する
ことを特徴とする粘着テープ切断方法。 - 半導体ウエハを支持用の粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハ保持するウエハ保持手段と、
前記ウエハ保持手段によって保持された半導体ウエハと対向して前記リングフレームを保持するフレーム保持手段と、
前記リングフレームに向けて帯状の支持用の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
貼付け部材を前記粘着テープの非粘着面に押圧しながら移動させて前記リングフレームに前記半導体ウエハを貼付け保持する貼付け手段と、
先鋭な先端部分を楔状に切り落とした扁平面を有するカッタ刃を備え、このカッタ刃を前記粘着テープに突き刺し、前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断する切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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