JP2016181654A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかるに、ウエーハの厚さを50μm以下に形成すると破損し易くなり、ウエーハの搬送等の取り扱いが困難になるという問題がある。
しかるに、ダイシングテープの粘着力を低下させるためにダイシングテープの裏面側から紫外線を照射するが、ダイシングテープにおける環状の補強部の内周面に貼着された領域には紫外線を十分に照射することができず、環状の補強部を破損させることなく効率よく除去することが困難であるという問題がある。
紫外線の照射によって粘着力が低下するダイシングテープの表面にウエーハの裏面を貼着し該ダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持するウエーハ支持工程と、
該ダイシングテープに貼着されたウエーハを、表面側から該デバイス領域と該外周余剰領域との境界部に沿って切断することにより該デバイス領域と該外周余剰領域とを分離する外周余剰領域分離工程と、
ウエーハの該デバイス領域に対応する領域の大きさと対応する大きさの遮光板を該ダイシングテープにおける該デバイス領域に対応する領域に配置し、該ダイシングテープの裏面側から紫外線を照射して少なくとも該外周余剰領域に対応する該ダイシングテープの粘着力を低下させ、該ダイシングテープから該環状の補強部を除去する環状の補強部除去工程と、を含み、
該環状の補強部除去工程においては、照射される紫外線を該遮光板の外周部に形成された反射面によってダイシングテープにおける該環状の補強部の内周面に貼着された領域に反射させる、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
また、上記遮光板は、アルミニウムによって形成されている。
図1には本発明によるウエーハの加工方法によって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図1に示す半導体ウエーハ2は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面2aに複数の分割予定ライン21が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン21によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス22が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ2は、デバイス22が形成されているデバイス領域23と、該デバイス領域23を囲繞する外周余剰領域24を備えている。
この加工方法を実施するためには、図2に示すように半導体ウエーハ2の表面2aにデバイス22を保護するための保護部材としての保護テープ3を貼着する(保護部材貼着工程)。従って、半導体ウエーハ2の裏面2bが露出する形態となる。
この切削装置70を用いて分割工程を実施するには、チャックテーブル710上に上記環状の補強部除去工程が実施された半導体ウエーハ2のデバイス領域23の裏面2bが貼着されたダイシングテープ6側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ2のデバイス領域23をチャックテーブル710上に保持する。従って、チャックテーブル710上に吸引保持された半導体ウエーハ2のデバイス領域23は、表面2aが上側となる。なお、図12においてはダイシングテープ6が装着された環状のフレーム5を省いて示しているが、環状のフレーム5はチャックテーブル710に配設された適宜のフレーム保持手段に保持される。
21:分割予定ライン
22:デバイス
23:デバイス領域
24:外周余剰領域
3:保護テープ
4:研削装置
41:研削装置のチャックテーブル
42:研削手段
424:研削ホイール
5:環状のフレーム
6:ダイシングテープ
7:切削装置
71:切削装置のチャックテーブル
72:切削手段
721:切削ブレード
8:環状の補強部除去装置
81:支持部材
811:遮光マスク
82:遮光板
823:反射面
83:紫外線照射器
Claims (3)
- 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、該デバイス領域に対応する裏面に凹部加工が施され該外周余剰領域に対応する裏面に環状の補強部が形成されたウエーハの加工方法であって、
紫外線の照射によって粘着力が低下するダイシングテープの表面にウエーハの裏面を貼着し該ダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持するウエーハ支持工程と、
該ダイシングテープに貼着されたウエーハを、表面側から該デバイス領域と該外周余剰領域との境界部に沿って切断することにより該デバイス領域と該外周余剰領域とを分離する外周余剰領域分離工程と、
ウエーハの該デバイス領域に対応する領域の大きさと対応する大きさの遮光板を該ダイシングテープにおける該デバイス領域に対応する領域に配置し、該ダイシングテープの裏面側から紫外線を照射して少なくとも該外周余剰領域に対応する該ダイシングテープの粘着力を低下させ、該ダイシングテープから該環状の補強部を除去する環状の補強部除去工程と、を含み、
該環状の補強部除去工程においては、照射される紫外線を該遮光板の外周部に形成された反射面によってダイシングテープにおける該環状の補強部の内周面に貼着された領域に反射させる、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該遮光板の外周部に形成される反射面は、紫外線が照射される側に向かって縮径するテーパー面からなっている、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該遮光板は、アルミニウムによって形成されている、請求項1又は2記載のウエーハの加工方法。
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