WO2017168871A1 - 基板転写方法および基板転写装置 - Google Patents

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WO2017168871A1
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substrate
tape
wafer
ring frame
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孝夫 松下
山本　雅之
Original Assignee
日東電工株式会社
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/63—Connectors not provided for in any of the groups H01L24/10 - H01L24/50 and subgroups; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/64—Manufacturing methods
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    • H01L24/63—Connectors not provided for in any of the groups H01L24/10 - H01L24/50 and subgroups; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/65—Structure, shape, material or disposition of the connectors prior to the connecting process

Definitions

  • the present invention provides a substrate transfer method in which a desired process is applied to various substrates such as semiconductor wafers, circuit boards, and LEDs (Light Emitting Diodes) adhered and held on a ring frame via an adhesive tape, and then transferred to a new adhesive tape.
  • the present invention relates to a method and a substrate transfer apparatus.
  • a general semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a “wafer”) is protected by attaching a protective adhesive tape (protective tape) to the surface after circuit patterns of many elements are formed on the surface.
  • the wafer whose surface is protected is ground or polished from the back surface in a back grinding process to a desired thickness.
  • the protective tape is peeled from the thinned wafer and conveyed to the dicing process, the wafer is bonded and held to the ring frame via a supporting adhesive tape (dicing tape) in order to reinforce the wafer.
  • ⁇ Wafer bonded and held on the ring frame has different processing steps depending on the semiconductor chip to be manufactured. For example, when a semiconductor chip is miniaturized, a laser dicing process is performed. At this time, if the dicing is performed from the surface on which the circuit pattern is formed, the circuit is damaged due to the influence of heat. Therefore, it is necessary to perform a half cut from the back surface before the back grinding process. When each chip is mounted at a desired position after breaking the half-cut wafer, the adhesive tape and the protective tape on the surface are peeled off because the chip is sucked and transported by the collet from the chip surface.
  • the adhesive tape is re-applied from the back side of the peeled wafer such as the adhesive tape, and bonded and held on a new ring frame, and then the wafer is broken. That is, it is necessary to transfer the wafer again to a new ring frame before breaking.
  • all of the conventional transfer methods are methods in which an adhesive tape is transferred from one surface of a wafer to the other surface of the wafer.
  • a new adhesive tape is applied to the other surface of the wafer, and the adhesive tape attached to one surface is peeled off from the wafer with the adhesive tape attached to one surface. I do.
  • the conventional transfer method can transfer the adhesive tape only from one surface of the wafer to the other surface of the wafer. Therefore, when transferring a new adhesive tape to the same surface of the wafer, conventionally, the transfer is first performed from one surface of the wafer to the other surface of the wafer, and further from the other surface of the wafer to one surface of the wafer. On the other hand, it is necessary to transfer the adhesive tape. As a result, there are problems that operations related to the transfer become complicated and the time and cost required for the transfer increase.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and a main object of the present invention is to provide a substrate transfer method and a substrate transfer apparatus that can accurately transfer the same surface of a substrate from an old adhesive tape to a new adhesive tape.
  • the present invention has the following configuration. That is, the present invention is a substrate transfer method for transferring a substrate adhesively held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape, wherein the first adhesive tape is placed on the non-holding surface side.
  • the first adhesive tape is peeled from the ring frame and the substrate while the ring frame and the substrate are held by the holding member in a state where the first adhesive tape is on the non-holding surface side.
  • the second adhesive tape is attached to the peeled surface for transfer.
  • the non-holding surface side of the substrate is transferred from the first adhesive tape to the second adhesive tape by one transfer operation. Therefore, the operation of transferring the adhesive tape to the same surface of the substrate can be further simplified.
  • the present invention may have the following configuration. That is, the present invention is a substrate transfer method for transferring a substrate adhesively held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape, wherein the first adhesive tape is placed on the non-holding surface side.
  • a tape peeling step for peeling the first adhesive tape attached to the substrate from the substrate after the tape cutting step; and a non-holding surface of the ring frame and the substrate after the tape peeling step.
  • a transfer step of transferring by attaching a second adhesive tape from the side is a substrate transfer method for transferring a substrate adhesively held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape, wherein the first adhesive tape is placed on the non-holding surface side.
  • the ring frame and the substrate are held by the holding member while the first pressure-sensitive adhesive tape is on the non-holding surface side, and the first pressure-sensitive adhesive tape is cut to Separate the substrate.
  • the 1st adhesive tape is peeled from the board
  • the non-holding surface side of the substrate is transferred from the first adhesive tape to the second adhesive tape by one transfer operation. Therefore, the operation of transferring the adhesive tape to the same surface of the substrate can be further simplified.
  • the substrate is separated from the ring frame when the first adhesive tape is peeled from the substrate. Therefore, the first adhesive tape that is bonded to the substrate is not bonded to the ring frame. Therefore, in the tape peeling step, the first pressure-sensitive adhesive tape can be suitably peeled from the substrate by applying a relatively weak force corresponding to the adhesive force between the substrate and the first pressure-sensitive adhesive tape. In other words, in the tape peeling process, the wafer is not affected by the strong adhesive force between the ring frame and the first adhesive tape, so that an excessively strong force is applied when peeling the first adhesive tape. The problem that W is damaged or dissipated can be preferably avoided.
  • the substrate can be transferred to a new adhesive tape as follows, for example.
  • the first adhesive tape may be cut so that a length of a portion of the first adhesive tape protruding from an outer diameter of the substrate is equal to or less than a thickness of the substrate. preferable. According to this method, even when the portion protruding from the outer diameter of the substrate is deformed at the edge of the wafer, it is possible to reliably avoid contact between the first adhesive tape and the holding member. Therefore, it is possible to surely avoid the trouble of peeling the first adhesive tape from the substrate by bonding the first adhesive tape and the holding member, so that the transfer accuracy can be further improved.
  • the first adhesive tape is cut so as to have the same size as the substrate. According to this method, after the first adhesive tape is cut, the adhesive surface of the first adhesive tape does not protrude outside the substrate. Therefore, it can be reliably avoided that the adhesive surface of the first adhesive tape adheres to the side surface of the substrate and the adhesive surface of the first adhesive tape adheres to the holding member. Therefore, since the first adhesive tape adheres to the holding member or the side surface of the substrate, it can be surely avoided that the process of peeling the first adhesive tape from the substrate can be avoided, so that the transfer accuracy can be further improved.
  • the substrate can be transferred to a new adhesive tape as follows, for example.
  • the first adhesive tape may be cut using a cutter blade.
  • the first adhesive tape may be cut using a laser.
  • the first pressure-sensitive adhesive tape can be suitably cut, it is possible to more reliably avoid the influence of strong adhesive force between the ring frame and the first pressure-sensitive adhesive tape in the tape peeling step. Therefore, the problem that the wafer W is damaged or dissipated by applying an excessively strong force when the first adhesive tape is peeled can be more preferably avoided.
  • the substrate may be transferred to the second adhesive tape by holding the substrate on a holding member smaller than the diameter of the substrate.
  • the first adhesive tape can be cut through the tape cutting step, the first adhesive tape can be more reliably cut along the outer shape of the substrate. Therefore, it can avoid more reliably that the 1st adhesive tape and the 2nd adhesive tape adhere in a transfer process. Further, by downsizing the holding member, it is possible to avoid an increase in the size of the substrate transfer apparatus.
  • the transfer step it is preferable to perform transfer by superimposing a new ring frame on which the second adhesive tape has been applied in advance on the substrate and attaching the second adhesive tape from the non-holding surface side of the substrate.
  • the second adhesive tape is affixed to the ring frame in advance, the process and time for transferring the substrate can be shortened. Therefore, the transfer efficiency of the substrate can be improved.
  • the present invention has the following configuration in order to achieve such an object.
  • a substrate transfer apparatus for transferring a substrate bonded and held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape, with the first adhesive tape on the non-holding surface side
  • the holding part that holds the ring frame and the substrate, the tape peeling part that peels the first adhesive tape from the ring frame and the substrate held by the holding part, and the first adhesive tape are peeled off.
  • a transfer mechanism that performs transfer by attaching a second adhesive tape from the non-holding surface side of the ring frame and the substrate.
  • the first adhesive tape is peeled from the ring frame and the substrate while the ring frame and the substrate are held by the holding portion in a state where the first adhesive tape is on the non-holding surface side.
  • the second adhesive tape is attached to the peeled surface for transfer.
  • the non-holding surface side of the substrate is transferred from the first adhesive tape to the second adhesive tape by one transfer operation. Therefore, the above method can be preferably performed.
  • the present invention may have the following configuration. That is, a substrate transfer apparatus for transferring a substrate bonded and held in a ring frame via a first adhesive tape to a second adhesive tape, with the first adhesive tape on the non-holding surface side A holding unit that holds the ring frame and the substrate, and the first adhesive tape is cut between the ring frame and the substrate held by the holding unit to separate the ring frame and the substrate. A tape cutting part, a tape peeling part for peeling the first adhesive tape attached to the substrate separated from the ring frame from the substrate, and the substrate from which the first adhesive tape is peeled And a transfer mechanism that performs transfer by attaching a second adhesive tape from the non-holding surface side.
  • the ring frame and the substrate are held by the holding portion while the first pressure-sensitive adhesive tape is on the non-holding surface side. Separate the substrate. And the 1st adhesive tape is peeled from the board
  • the first adhesive tape may be cut such that the length of the portion where the first adhesive tape protrudes from the outer diameter of the substrate is equal to or less than the thickness of the substrate. preferable. According to this apparatus, even when the portion protruding outward from the outer diameter of the substrate is deformed at the edge of the wafer, it is possible to reliably avoid contact between the first adhesive tape and the holding portion. Therefore, it is possible to reliably avoid the occurrence of a peeling error when the first pressure-sensitive adhesive tape and the holding portion are bonded to peel off the first pressure-sensitive adhesive tape from the substrate, so that the transfer accuracy can be further improved.
  • the first adhesive tape is preferably cut so as to have the same size as the substrate.
  • the adhesive surface of the first adhesive tape does not protrude outside the substrate. Therefore, it can be reliably avoided that the adhesive surface of the first adhesive tape adheres to the side surface of the substrate and the adhesive surface of the first adhesive tape adheres to the holding member. Accordingly, it is possible to reliably prevent the first adhesive tape from adhering to the holding part and the side surface of the substrate from interfering with the step of peeling the first adhesive tape from the substrate, so that the transfer accuracy can be further improved.
  • the substrate can be transferred to a new adhesive tape as follows, for example.
  • the first adhesive tape may be cut using a cutter blade in the tape cutting unit.
  • the first adhesive tape may be cut using a laser in the tape cutting unit.
  • the first adhesive tape can be suitably cut, it is possible to more reliably avoid the influence of strong adhesive force between the ring frame and the first adhesive tape in the tape peeling step. Therefore, the problem that the wafer W is damaged or dissipated by applying an excessively strong force when the first adhesive tape is peeled can be more preferably avoided.
  • the substrate may be transferred to the second adhesive tape by holding the substrate on a holding portion smaller than the diameter of the substrate.
  • the first adhesive tape can be cut through the tape cutting step, the first adhesive tape can be more reliably cut along the outer shape of the substrate. Therefore, it can avoid more reliably that the 1st adhesive tape and the 2nd adhesive tape adhere in a transfer process. Further, by downsizing the holding member, it is possible to avoid an increase in the size of the substrate transfer apparatus.
  • the transfer mechanism it is preferable to perform transfer by superimposing a new ring frame on which the second adhesive tape has been applied in advance on the substrate and attaching the second adhesive tape from the non-holding surface side of the substrate.
  • the second adhesive tape is affixed to the ring frame in advance, the process and time for transferring the substrate can be shortened. Therefore, the transfer efficiency of the substrate can be improved.
  • the process of transferring the same surface of the substrate from the old adhesive tape to the new adhesive tape can be executed in a simpler process. Therefore, even when a variety of processes are sequentially performed on the substrate, it is possible to quickly and suitably sequentially transfer the adhesive tape having characteristics corresponding to each process, and to appropriately perform each process.
  • FIG. 1 is a plan view showing a basic configuration of a substrate transfer apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure explaining the structure of the mount frame which concerns on Example 1.
  • FIG. (A) is sectional drawing which shows the structure of the mount frame before and behind transcription
  • (b) is sectional drawing which shows the structure of the mount frame before and behind transcription
  • FIG. 3 is a perspective view of a mount frame. 3 is a front view of a mount frame storage unit according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a front view of the 1st tape cutting mechanism which concerns on Example 1.
  • FIG. It is a figure explaining the structure of the tape peeling mechanism which concerns on Example 1.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment.
  • (A) is a flowchart explaining operation
  • (b) is the schematic explaining the structure of the mount frame in each step. It is a front view explaining the structure of the mount frame in step S1 which concerns on Example 1.
  • FIG. It is a front view explaining the structure of the mount frame in step S2 which concerns on Example 1.
  • FIG. 1 is a figure which shows the structure when cut
  • (b) is a figure which shows the structure after cut
  • FIG. It is a front view explaining the structure of the mount frame in step S5 which concerns on Example 1.
  • FIG. It is a front view explaining the structure of the mount frame in step S6 which concerns on Example 1.
  • FIG. (A) is a figure which shows the structure at the time of sticking adhesive tape T2
  • (b) is a figure which shows the structure after sticking adhesive tape T2.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment.
  • (A) is a flowchart explaining operation
  • (b) is the schematic explaining the structure of the mount frame in each step. It is a perspective view explaining the structure of the tape peeling mechanism which concerns on Example 2, and the state which peels an adhesive tape. It is a figure explaining the structure of the tape peeling mechanism which concerns on the modification of Example 1.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment.
  • (A) is a flowchart explaining operation
  • (b) is the schematic explaining the structure of the mount frame in each step. It is a perspective view explaining the structure of the tape peeling mechanism which concerns on Example 2, and the state which peels an adhesive tape. It is a figure explaining the structure of the tape peeling mechanism which concerns on the modification of Example 1.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment.
  • (A) is a flowchart explaining
  • (A) is a front view explaining the structure which makes a cutter contact a wafer holding part, and cut
  • (b) is the state which cut
  • (c) is a cross-sectional view for explaining the effect of the configuration in which the protruding portion is shorter than the thickness of the wafer.
  • Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
  • FIG. 1 shows a plan view of a basic configuration of a substrate transfer apparatus 1 according to the first embodiment.
  • the substrate transfer apparatus 1 is from a mount frame MF1 in which an adhesive tape T1 is attached to one surface of a semiconductor wafer W (hereinafter simply referred to as “wafer W”).
  • the wafer W is transferred to the mount frame MF2 in which a new adhesive tape T2 is attached to the same surface (one surface) of the wafer W.
  • the substrate transfer apparatus starts from the mount frame MF1 in which the adhesive tape T1 is attached to one surface of the wafer W (upper stage), and the other surface of the wafer W.
  • a new pressure-sensitive adhesive tape T2 is pasted (middle), and the pressure-sensitive adhesive tape T1 is peeled off and transferred from the pressure-sensitive adhesive tape T1 to the pressure-sensitive adhesive tape T2 (lower).
  • the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is different from the conventional substrate transfer apparatus in that the surfaces to be transferred are different.
  • the mount frame MF1 is manufactured by attaching an adhesive tape T1 to one surface of the wafer W and the ring frame f.
  • the mount frame MF2 is manufactured by attaching a new adhesive tape T2 different from the adhesive tape T1 to one surface of the wafer W and the ring frame f.
  • the ring frame f in the mount frame MF1 is denoted by reference numeral f1
  • the ring frame f in the mount frame MF2 is denoted by reference numeral f2 to distinguish between them.
  • the adhesive tape T1 is an adhesive tape for circuit protection
  • the adhesive tape T2 is a heat-resistant adhesive tape.
  • the characteristics of the pressure-sensitive adhesive tape T1 and the pressure-sensitive adhesive tape T2 are not limited to the configuration of this embodiment, and pressure-sensitive adhesive tapes having different characteristics may be appropriately used depending on the purpose of processing the wafer W.
  • the substrate transfer apparatus 1 includes a mount frame storage unit 3, a first transport mechanism 5, a holding table 7, a first tape cutting mechanism 9, an ultraviolet irradiation mechanism 11, and a tape.
  • the peeling mechanism 13, the ring frame supply unit 15, the tape applying mechanism 17, the second tape cutting mechanism 19, and the mount frame collection unit 25 are provided.
  • the x direction in FIG. 1 is the left-right direction and the z direction is the up-down direction.
  • the lower side of FIG. 1 is referred to as “front side”, and the upper side of FIG. That is, the mount frame collection unit 25 is disposed on the back side of the mount frame storage unit 3 in the substrate transfer apparatus 1 shown in FIG.
  • the arrangement of the components in the substrate transfer apparatus 1 is not limited to the configuration shown in FIG. 1 and may be changed as appropriate.
  • the mount frame storage unit 3 is provided with a storage unit 71 for storing a mount frame MF1 manufactured by attaching an adhesive tape T1 to one surface of the wafer W and the ring frame f1.
  • the storage unit 71 includes a vertical rail 73 connected and fixed to the apparatus frame, and a lifting platform 77 that is screwed up and down by a motor 75 along the vertical rail 73.
  • the mount frame storage unit 3 is configured to place the mount frame MF1 on the lifting platform 77 to move up and down the pitch. Further, the ring frame supply unit 15 and the mount frame collection unit 25 have the same configuration as the mount frame supply unit 3.
  • the configuration of the mount frame storage 3 shown in FIG. 3 is an example, and the configuration may be changed as appropriate as long as the configuration can store and supply the mount frame.
  • the first transport mechanism 5 transports the mount frame MF1 stored in the mount frame storage unit 3 to the holding table 7 disposed at the cutting position S. Further, as will be described later, the first transport mechanism 5 also has a function of transporting the ring frame f1 separated from the wafer W to the mount frame storage unit 3 when the adhesive tape T1 is cut out by the first tape cutting mechanism 9. That is, the ring frame f1 and the adhesive tape T1 separated from the wafer W are collected in the mount frame storage unit 3 by the first transport mechanism 5.
  • the adhesive tape T1 corresponds to the first adhesive tape in the present invention.
  • the holding table 7 mounts and holds the mount frame MF1 and the mount frame MF2, and reciprocates between the cutting position S, the transfer position R, the irradiation position T, and the peeling position U shown in FIG. It is configured to be possible.
  • the holding table 7 includes an annular frame holding portion 29 that holds the ring frame f and a circular wafer holding portion 31 that holds the wafer W.
  • Each of the frame holding unit 29 and the wafer holding unit 31 is configured such that the height of the mounting surface can be adjusted independently and appropriately.
  • the holding table 7 corresponds to a holding unit and a holding member in the present invention.
  • An adsorption hole for adsorbing and holding the ring frame f is formed on the holding surface of the frame holding unit 29.
  • a suction hole for sucking and holding the wafer W is formed on the holding surface of the wafer holder 31. From the viewpoint of more suitably performing the cutting of the adhesive tape T1, it is preferable that the diameter of the wafer holder 31 is equal to or less than the diameter of the wafer W.
  • the holding table 7 sucks and holds the ring frame f and the wafer W with the adhesive tape T1 on the non-holding surface side. That is, the holding table 7 holds the mount frame MF1 so that the adhesive tape T1 is on the upper surface side.
  • the first tape cutting mechanism 9 is disposed above the holding table 7 when the holding table 7 is located at the cutting position S, and includes a frame 33, a movable table 35, and a support arm 37. And a cutter unit 39.
  • the movable table 35 can be moved up and down along the frame 33.
  • the support arm 37 is provided at the lower end of the arm that is cantilevered from the movable table 35, and is configured to expand and contract in the radial direction of the wafer W.
  • the cutter unit 39 is connected to the movable table 35 via the support arm 37.
  • the cutter unit 39 is mounted with a cutter 41 with a cutting edge facing downward via a cutter holder.
  • the cutter unit 39 is configured so that the turning radius can be adjusted via the support arm 37.
  • the cutter 41 turns around the axis in the z direction via the support arm 37 and cuts the adhesive tape T1 attached to the mount frame MF1 along the outer shape of the wafer W.
  • the 1st tape cutting mechanism 9 is corresponded to the tape cutting part in this invention.
  • the ring frame supply unit 15 includes a frame transport unit F that transports a new ring frame f2 to the transfer position R.
  • the ultraviolet irradiation mechanism 11 is disposed above the holding table 7 when the holding table 7 is located at the irradiation position T, and is an adhesive tape positioned on the upper surface side of the wafer W (the non-holding surface side of the holding table 7). Irradiate ultraviolet rays to T1.
  • the adhesive tape T1 is an ultraviolet curable tape
  • the adhesive strength of the adhesive tape T1 is reduced by irradiation with ultraviolet rays, so that the adhesive tape T1 can be easily peeled off.
  • the tape peeling mechanism 13 is disposed above the holding table 7 when the holding table 7 is located at the peeling position U, and peels and collects the adhesive tape T1 from the wafer W. As shown in FIG. 5A, the tape peeling mechanism 13 includes a guide roller 83 that guides the roll-off peeling tape Q, a knife-edge peeling member 85, and a winding shaft 87 that collects the peeling tape Q. It has.
  • the peeling tape Q is guided to the peeling member 85 by the guide roller 83, and after being reversed and reversed by the peeling member 85, it is wound and collected by the winding shaft 87. That is, as shown in FIG. 5B, the holding table 7 holding the wafer W is moved while the release tape Q is attached to the adhesive tape T1 attached to the surface of the wafer W. The adhesive tape T1 is peeled off from the surface of the wafer W together with the peeling tape Q.
  • the tape applying mechanism 17 is disposed above the holding table 7 when the holding table 7 is located at the transfer position R, and includes a tape supply unit 43, an applying roller 45, and a peeling roller 49. And a tape recovery unit 51.
  • the tape supply unit 43 is loaded with a wide adhesive tape T2 wound in a roll.
  • the affixing roller 45 affixes the adhesive tape T2 over the upper surface of the wafer W carried into the transfer position R and the ring frame f2 newly supplied from the ring frame supply unit 15.
  • the wafer W is transferred to the adhesive tape T2 by the tape applying mechanism 17 to produce the mount frame MF2.
  • the tape applying mechanism 17 corresponds to the transfer mechanism in the present invention.
  • the adhesive tape corresponds to the second adhesive tape in the present invention.
  • the second tape cutting mechanism 19 is arranged above the holding table 7 when the holding table 7 is located at the transfer position R, similarly to the tape applying mechanism 17. As shown in FIG. 7, the second tape cutting mechanism 19 includes a frame 53, a support shaft 55, a support arm 57, a cutter 59, and a pressing roller 61.
  • the support shaft 55 is capable of moving up and down along the frame 53, and rotates around an axis in the z direction.
  • a plurality of support arms 57 extend in the radial direction about the support shaft 55.
  • the cutter 59 is provided at the tip of the support arm 57a, and cuts the adhered adhesive tape T2 along the ring frame f.
  • the pressing roller 61 is provided at the tip of the support arm 57b and presses while rolling the tape cutting portion on the ring frame f2.
  • the mount frame collection unit 25 collects and stores the mount frame MF2 formed by transfer from the adhesive tape T1 to the adhesive tape T2.
  • the substrate transfer apparatus 1 further includes a wafer storage unit 91, a wafer transfer mechanism 93, and a wafer alignment unit 95.
  • the wafer storage unit 91 stores the wafers W in a stacked manner.
  • the wafer transfer mechanism 93 transfers the wafer W stored in the wafer storage unit 91 to the wafer alignment unit 95.
  • the wafer alignment unit 95 aligns the transferred wafer W.
  • mount frame MF1 is already manufactured and stored in the mount frame storage portion 3
  • the substrate transfer apparatus 1 uses the wafer W to mount the mount frame MF1. It can also be used as a wafer mount device to be manufactured.
  • FIG. 8A is a flowchart showing the operation of the substrate transfer apparatus 1.
  • FIG. 8B is a diagram showing a schematic configuration of the mount frame MF in each step.
  • the surface of the wafer W on which the circuit pattern is formed will be described as the surface.
  • an adhesive tape T1 that is a protective adhesive tape is attached to the surface of the wafer W in the mount frame MF1.
  • the adhesive layer of the adhesive tape T1 is composed of an ultraviolet curable adhesive.
  • Step S1 holding the mount frame
  • the mount frame storage unit 3 stores and stores a mount frame MF1 that is manufactured by adhering the adhesive tape T1 to the surface of the wafer W.
  • the first transport mechanism 5 holds the mount frame MF1 and moves from the position indicated by the dotted line to the position indicated by the solid line as shown in FIG.
  • the first transport mechanism 5 places the mount frame MF1 on the holding table 7 located at the cutting position S with the surface to which the adhesive tape T1 is applied facing upward. After placing the mount frame MF1, the first transport mechanism 5 moves to a retracted position (a left position indicated by a dotted line as an example). After the mount frame MF1 is mounted, the frame holding unit 29 sucks and holds the ring frame f1, and the wafer holding unit 31 sucks and holds the wafer W. Thus, the holding table 7 sucks and holds the mount frame F1 with the adhesive tape T1 as the non-holding surface side. A series of steps in step S1 corresponds to a holding step in the present invention.
  • Step S2 cutting adhesive tape T1
  • the first tape cutting mechanism 9 is operated, and the cutting of the adhesive tape T1 is started. That is, when the first tape cutting mechanism 9 is operated, the cutter unit 39 is lowered to a predetermined height as shown in FIG. 10A, and the cutter 41 is pierced by the adhesive tape T1. In this state, the cutter 41 turns around the axis in the z direction passing through the center of the wafer W, and cuts the adhesive tape T1 between the wafer W and the ring frame f1. In this embodiment, since the adhesive tape T1 is cut while the cutter 41 is in contact with the outer diameter of the wafer W, the adhesive tape T1 is cut into a circle having the same size as the wafer W.
  • the cutter unit 39 rises and returns to the standby position indicated by the dotted line.
  • the ring frame f1 and the wafer W connected via the adhesive tape T1 are separated.
  • the adhesive tape T1 is cut out in the same shape and size as the wafer W while the cutter 41 is in contact with the outer diameter of the wafer W. Therefore, the portion of the adhesive tape T1 where the adhesive surface is exposed (exposed portion) P) is separated from the wafer W.
  • a series of steps in step S2 corresponds to a tape cutting step in the present invention.
  • Step S3 selection of ring frame f1
  • the ring frame f1 is collected by the first transport mechanism 5. That is, the first transport mechanism 5 moves from the retracted position to the cutting position S as shown in FIG. Then, the first transport mechanism 5 descends to a predetermined height above the mount frame MF1 and grips the ring frame f1. The first transport mechanism 5 holding the ring frame f1 by suction is raised again and moved to the left side to store the ring frame f1 in the mount frame storage unit 3.
  • step S2 since the adhesive tape T1 is cut along the outer shape of the wafer W, the cut adhesive tape T1 (the adhesive tape T1 in a portion separated from the wafer W) is moved together with the ring frame f1 to the first transport mechanism. 5 is collected.
  • the exposed adhesive tape T1 includes an exposed portion P. Therefore, since the exposed portion P of the adhesive tape T1 is collected along with the ring frame f1, it is possible to avoid exposing the adhesive surface of the adhesive tape T1 on the holding table 7 by the processes of Step S2 and Step S3.
  • Step S4 peeling of adhesive tape T1
  • the holding table 7 moves from the cutting position S to the irradiation position T while holding the wafer W by suction.
  • the ultraviolet irradiation mechanism 11 irradiates the adhesive tape T1 of the wafer W carried into the irradiation position T with ultraviolet rays. Since the adhesive layer of the adhesive tape T1 is composed of an ultraviolet curable adhesive, the adhesive strength of the adhesive tape T1 is reduced by irradiation with ultraviolet rays.
  • the holding table 7 moves from the irradiation position T to the peeling position U while holding the wafer W by suction.
  • the tape peeling mechanism 13 peels and collects the adhesive tape T1 positioned on the upper surface side of the wafer W from the wafer W. That is, as shown in FIG. 5B, the release tape Q is attached to the adhesive tape T1 attached to the surface of the wafer W held on the holding table 7. And the holding table 7 is moved to the middle right of Fig.5 (a) in the state which affixed the peeling tape Q to adhesive tape T1.
  • the peeling tape Q runs back at the tip of the peeling member 85, so that the adhesive tape T ⁇ b> 1 is integrated with the peeling tape Q and the surface of the wafer W. Is peeled off.
  • the peeling tape Q is guided to the peeling member 85 by the guide roller 83 together with the peeled adhesive tape T1, and after being reversed and reversed by the peeling member 85, it is wound and collected by the winding shaft 87.
  • step S4 corresponds to the tape peeling step in the present invention.
  • Step S5 supply of ring frame f2
  • the holding table 7 moves from the peeling position U to the transfer position R while holding the wafer W by suction.
  • the frame transport unit F sucks and holds the upper surface of the ring frame f2 stored in the ring frame supply unit 15 and moves to the transfer position R.
  • the frame transport unit F places the ring frame f2 on the ring frame holding unit 29 located at the transfer position R as shown in FIG.
  • the frame transport unit F moves to the retracted position after placing the ring frame f2.
  • the frame holding unit 29 sucks and holds the ring frame f2.
  • the supply of the ring frame f2 is completed when the ring frame f2 is sucked and held.
  • the step of supplying the ring frame f2 may be performed before the step of peeling the adhesive tape T1.
  • Step S6 adheresion of adhesive tape T2
  • the tape sticking mechanism 17 operates to start the sticking of the adhesive tape T2. That is, when the tape applying mechanism 17 is operated, as shown in FIG. 13A, the applying roller 45 is lowered to a predetermined height and rolls from right to left in the drawing. When the sticking roller 45 rolls, the adhesive tape T2 loaded in the tape supply unit 43 is stuck over the upper surfaces of the wafer W and the ring frame f2 (FIG. 13B).
  • the upper surface of the wafer W is the surface side of the wafer W from which the adhesive tape T1 has been peeled off. Therefore, when the adhesive tape T2 is attached, the surface of the wafer W is transferred from the adhesive tape T1 to the new adhesive tape T2. That is, transfer is performed on the same surface of the wafer W, and a new mount frame MF2 is manufactured.
  • a series of steps in step S5 corresponds to a transfer step in the present invention.
  • Step S7 cutting adhesive tape T2
  • the second tape cutting mechanism 19 is actuated to start cutting the adhesive tape T2. That is, as shown in FIG. 14, when the second tape cutting mechanism 19 is operated, the support shaft 55 is lowered to a predetermined height, and the cutter 59 is pierced by the adhesive tape T2. In this state, the support shaft 55 is rotated around the axis in the z direction, and the adhesive tape T2 is cut into a circle along the ring frame f2.
  • the part where the adhesive tape T2 is cut on the ring frame f2 is pressed by the rolling pressing roller 61. Thereafter, the peeling roller 49 provided in the tape applying mechanism 17 is rolled from the right to the left in the figure, and the unnecessary adhesive tape T2 remaining outside the cutting line is peeled from the ring frame f2. The peeled unnecessary adhesive tape T2 is wound and collected by the tape collecting unit 51.
  • Step S8 (Mount frame collection) After the adhesive tape T2 has been attached and cut, the mount frame is collected. That is, the second transport device (not shown) transports the mount frame MF2 formed by sticking the adhesive tape T2 to the mount frame collection unit 25. The mount frame collection unit 25 collects and stores the mount frame MF2.
  • transfer is performed from the mount frame MF1 configured by adhering the adhesive tape T1 to the surface of the wafer W to the mount frame MF2 configured by adhering the adhesive tape T2 to the surface of the wafer W. All steps are completed.
  • the adhesive tape T3 is attached to the other surface of the wafer W with respect to the wafer W (FIG. 15, upper stage) having the adhesive tape T1 attached to one surface. Is peeled off (FIG. 15, middle). And it is necessary to affix the new adhesive tape T2 on one surface of the wafer W after the adhesive tape T1 is peeled off and peel off the adhesive tape T3 (FIG. 15, lower stage).
  • the present inventors have obtained the following knowledge as a result of repeatedly conducting experiments and the like.
  • the adhesive tape T1 is peeled directly from each of the ring frame f1 and the wafer W, there is a concern that the wafer W may be damaged or a peeling failure may occur depending on the material of the ring frame f1, the wafer W, and the adhesive tape T1. . That is, depending on the material of each component, the adhesive force B1 between the ring frame f1 and the adhesive tape T1 and the adhesive force B2 between the wafer W and the adhesive tape T1 are different. In view of general examples of materials used as the ring frame f1, the wafer W, and the adhesive tape, the adhesive force B1 is usually stronger than the adhesive force B2.
  • the protective adhesive tape affixed to the wafer surface is selected according to the contents of each process, such as solvent-resistant tape, heat-resistant tape, dicing tape, and pickup tape. It is necessary to replace the tape with new adhesive tapes having the required characteristics.
  • the conventional transfer method requires two transfer processes each time the adhesive tape is pasted on the same surface of the wafer, so that it is difficult to continuously perform various processes on the wafer.
  • the substrate transfer apparatus 1 includes a first tape cutting mechanism 9 and a tape peeling mechanism 13.
  • the first tape cutting mechanism 9 separates the wafer W and the ring frame f1 by cutting the adhesive tape T1 between the wafer W and the ring frame f1.
  • the tape peeling mechanism 13 peels the adhesive tape T1 from the wafer W separated from the ring frame f1.
  • step S3 the adhesive tape T1 adhered to the wafer W is not adhered to the ring frame f1. Therefore, the tape peeling mechanism 13 can suitably peel off the adhesive tape T1 by applying a relatively weak force according to the adhesive force B2 between the wafer W and the adhesive tape T1. That is, the problem that the wafer W is damaged or dissipated by applying an excessively strong force according to the adhesive force B1 between the ring frame f1 and the adhesive tape T1 can be preferably avoided.
  • the adhesive tape T1 can be peeled from the wafer W by a relatively weak force corresponding to the adhesive force B2
  • the adhesive tape T1 when the adhesive tape T1 is peeled from the wafer W, the other of the mount frame MF1 is separated by another adhesive tape. There is no need to support the surface. Therefore, in the substrate transfer method according to the first embodiment, the adhesive tape can be replaced (transferred) on the same surface of the mount frame MF1 by one transfer (FIG. 2A). As a result, it is possible to simplify the process required to replace the adhesive tape on the same surface of the mount frame MF1, and to greatly reduce the cost.
  • the holding table 7 can freely reciprocate at least between the cutting position S, the transfer position R, and the peeling position U while holding the mount frame MF1. That is, since a series of steps for performing the transfer process of the adhesive tape are all performed on the same holding table 7, it is not necessary to transfer the wafer W from the holding table 7 to another holding table during the transfer process. .
  • the holding table 7 holds the wafer W. Transferring from the adhesive tape T1 to the adhesive tape T2 on the same surface of the wafer W can be executed in a state where the wafer W is stably held.
  • the adhesive tape having the characteristics corresponding to the contents of the necessary process can be obtained with the holding table 7 stably holding the wafer W. It can be easily and sequentially transferred. As a result, even when various processes such as acid / alkaline processing and breaking processing are continuously performed on a wafer that has been subjected to thinning processing or singulation processing, appropriate adhesion can be achieved with a simple process. Since the transfer can be sequentially performed on the tape, the processing on the wafer can be suitably executed.
  • the first tape cutting mechanism 9 cuts the adhesive tape T1 of the mount frame MF1 held on the holding table 7 to the same size as the wafer W.
  • the adhesive tape T1 that protrudes outward from one surface of the wafer W, that is, the exposed portion P is separated from the wafer W.
  • the separated exposed portion P is collected by the first transport mechanism 5 together with the ring frame f1 and stored in the mount frame storage portion 3.
  • the adhesive surface of the adhesive tape T1 does not protrude outside the wafer W after the adhesive tape T1 is cut out. Therefore, when the adhesive tape T1 is peeled off from the surface of the wafer W, it is ensured that the adhesive surface of the adhesive tape T1 adheres to the side surface of the wafer W and that the adhesive surface of the adhesive tape T1 adheres to the holding table 7. Can be avoided. Therefore, the process of peeling the adhesive tape T1 can be performed with higher accuracy. Further, in the holding table 7 according to the first embodiment, since the wafer holding unit 31 can be made smaller than the diameter of the wafer W, an increase in the size of the substrate transfer apparatus 1 can be avoided.
  • FIG. 16A is a flowchart illustrating the operation of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 16B is a diagram illustrating a schematic configuration of the mount frame MF in each step according to the second embodiment.
  • the configuration of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment is the same as that of the substrate transfer apparatus 1 according to the first embodiment.
  • the operation of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment is different from the operation according to the first embodiment in that steps S2 to S4 according to the first embodiment are omitted.
  • Example 2 first, the mounting frame MF1 is sucked and held on the holding table 7 with the adhesive tape T1 on the non-holding surface side (step S1A). Then, the tape peeling mechanism 13 peels the adhesive tape T1 from each of the ring frame f1 and the wafer W (step S2A).
  • the tape applying mechanism 17 applies a new adhesive tape T2 to the ring frame f1 after the adhesive tape T1 has been peeled off and the upper surface side (non-holding surface side) of the wafer W to create a new mount frame MF2 (step) S3A). Thereafter, the adhesive tape T2 is cut along the upper surface of the ring frame f1 (step S4A), and the mount frame MF2 is recovered (step S5A).
  • Step S1A holding the mount frame
  • the process of step S1A is common to step S1 of the first embodiment. That is, the first transport mechanism 5 holds the mount frame MF1 stored in the mount frame storage unit 3, and the holding table positioned at the cutting position S with the surface to which the adhesive tape T1 is applied facing upward. 7 mounts the mount frame MF1 (FIG. 9). The holding table 7 sucks and holds the mount frame F1 with the adhesive tape T1 as the non-holding surface side.
  • Step S2A peeling of adhesive tape T1
  • the holding table 7 moves from the cutting position S to the irradiation position T while holding the mount frame MF1 by suction.
  • the ultraviolet irradiation mechanism 11 irradiates the adhesive tape T1 of the mount frame MF1 carried into the irradiation position T with ultraviolet rays. Since the adhesive layer of the adhesive tape T1 is composed of an ultraviolet curable adhesive, the adhesive strength of the adhesive tape T1 is reduced by irradiation with ultraviolet rays.
  • the holding table 7 moves from the irradiation position T to the peeling position U with the mount frame MF1 being sucked and held.
  • the tape peeling mechanism 13 peels and collects the adhesive tape T1 located on the upper surface side of the wafer W from the mount frame MF1. That is, as shown in FIG. 17, the release tape Q is attached to the adhesive tape T1 attached to the surface of the mount frame MF1. And the holding table 7 is moved in the state which affixed the peeling tape Q to adhesive tape T1.
  • the peeling tape Q runs back at the tip of the peeling member 85, so that the adhesive tape T1 is integrated with the peeling tape Q and the ring frame f1 and the wafer W. Is peeled off from the surface. Since the adhesive force of the adhesive tape T1 is reduced by the ultraviolet irradiation, the adhesive tape T1 can be easily peeled from the ring frame f1 even if the force applied to the mount frame MF1 is relatively weak.
  • the peeling tape Q is guided to the peeling member 85 by the guide roller 83 together with the peeled adhesive tape T1, and after being reversed and reversed by the peeling member 85, it is wound and collected by the winding shaft 87.
  • Step S3A (Affixing adhesive tape T2) After the peeling of the adhesive tape T1 is completed, the tape applying mechanism 17 is activated and the application of the adhesive tape T2 is started.
  • the recovery process of the ring frame f1 and the supply process of the ring frame f2 are omitted. Therefore, in Example 2, the adhesive tape T2 is attached to the wafer W and the ring frame f1.
  • the process itself for applying the adhesive tape T2 is the same as that in the first embodiment. That is, when the tape applying mechanism 17 is operated, as shown in FIG. 13A, the applying roller 45 is lowered to a predetermined height and rolls from right to left in the drawing. When the sticking roller 45 rolls, the adhesive tape T2 loaded in the tape supply unit 43 is stuck over the upper surfaces of the wafer W and the ring frame f1 (FIG. 13B).
  • the upper surface of the wafer W is the surface side of the wafer W from which the adhesive tape T1 has been peeled off. Therefore, when the adhesive tape T2 is attached, the surface of the wafer W is transferred from the adhesive tape T1 to the new adhesive tape T2. That is, transfer is performed on the same surface of the wafer W, and a new mount frame MF2 is manufactured.
  • a series of steps in step S3A corresponds to a transfer step in the present invention.
  • Step S4A cutting adhesive tape T2
  • the second tape cutting mechanism 19 is activated to start cutting the adhesive tape T2.
  • the process of step S4A is common to step S7 according to the first embodiment. That is, as shown in FIG. 14, when the second tape cutting mechanism 19 is operated, the cutter 59 is pierced into the adhesive tape T2 on the ring frame f1. In this state, the support shaft 55 is rotated about the axis in the z direction, and the adhesive tape T2 is cut into a circle along the ring frame f1.
  • the part where the adhesive tape T2 is cut on the ring frame f1 is pressed by the rolling pressing roller 61. Thereafter, the peeling roller 49 provided in the tape applying mechanism 17 is rolled from the right to the left in the drawing, and the unnecessary adhesive tape T2 remaining outside the cutting line is peeled from the ring frame f1. The peeled unnecessary adhesive tape T2 is wound and collected by the tape collecting unit 51.
  • Step S5A mount frame collection
  • the mount frame is collected in the same manner as in Example 1. That is, the second transport device (not shown) transports the mount frame MF2 formed by sticking the adhesive tape T2 to the mount frame collection unit 25.
  • the mount frame collection unit 25 collects and stores the mount frame MF2.
  • the adhesive tape T1 can be attached to the adhesive tape T2 on the same surface of the wafer W by one transfer process. Therefore, as in the first embodiment, it is possible to simplify the process required to replace the adhesive tape on the same surface of the mount frame MF1, and to greatly reduce the cost. In addition, since a series of processes are performed on the same holding table 7, even when various processes are continuously performed on a wafer that has been subjected to a thinning process or an individualized process, it is appropriate. The process of sequentially transferring to a suitable adhesive tape can be suitably executed.
  • Example 2 the adhesive tape T1 is simultaneously peeled from the ring frame f1 and the wafer W, and the adhesive tape T2 is attached to the same peeled surface. Therefore, in the second embodiment, unlike the first embodiment, the step of cutting the adhesive tape T1 and the series of steps of replacing the ring frame f1 with the ring frame f2 can be omitted. Therefore, in the second embodiment, the first tape cutting mechanism 9, the ring frame f2, and the ring frame supply unit 15 can be omitted, so that the substrate transfer apparatus 1 can be prevented from being enlarged and the cost can be reduced.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
  • the ultraviolet curable adhesive tape T1 and the ultraviolet irradiation mechanism 11 are used.
  • the configuration is limited to the configuration using ultraviolet rays. Absent. That is, as an example, a thermosetting pressure-sensitive adhesive tape may be used as the pressure-sensitive adhesive tape T1, and the pressure-sensitive adhesive force may be reduced by heating the pressure-sensitive adhesive tape T1 as a stage before peeling the pressure-sensitive adhesive tape T1.
  • the adhesive force is reduced before the adhesive tape T1 is peeled off, so that the force required for peeling the adhesive tape T1 can be made relatively low.
  • the process of reducing the adhesive force of adhesive tape T1 before peeling adhesive tape T1 (preliminary operation).
  • the structure which does not perform may be sufficient.
  • the step of performing the preliminary operation by irradiating ultraviolet rays may be omitted.
  • the cut-off portion of the adhesive tape T1 is collected together with the ring frame f1 in step S3, but is not limited thereto. That is, a configuration may be adopted in which the cut-out portion of the adhesive tape T1 is peeled from the ring frame f1, and only the cut-out portion of the adhesive tape T1 is collected.
  • the adhesive tape T2 is applied over the ring frame f1 and the other surface of the wafer W in step S6 without newly using the ring frame f2 even in the configuration according to the first embodiment. Can be pasted. Therefore, since the ring frame f2 and the ring frame supply unit 15 can be omitted, it is possible to avoid an increase in the size of the substrate transfer apparatus 1 and to reduce the cost.
  • the adhesive tape T2 is attached to the upper surface of the ring frame f2 and the wafer W in step S6.
  • the ring frame f2 with the adhesive tape T2 attached in advance may be supplied to the wafer W carried into the transfer position R, and the adhesive tape T2 may be attached to the upper surface of the wafer W.
  • the first tape cutting mechanism 9 is configured to use the cutter 41, but may be configured to cut the adhesive tape with a laser instead of the cutter blade.
  • the semiconductor wafer has been described as an example of the substrate.
  • the apparatus can be applied to substrates of various shapes and sizes such as LED substrates and circuit boards.
  • the shape of the adhesive tape T1 cut in the tape cutting step is changed according to the outer shape of the substrate to be applied.
  • the substrate support frame to be used is not limited to the wafer ring frame f, and a square frame or the like corresponding to the shape of the substrate to be used can also be used.
  • a rectangular frame for example, a plurality of rectangular substrates can be bonded and held with an adhesive tape, and dead space can be reduced. As a result, work efficiency can be improved.
  • the transfer source ring frame f1 and the transfer destination new ring frame f2 have the same shape, but frames having different shapes may be used in combination.
  • a pre-cut type adhesive tape T2 previously cut into a ring frame shape may be attached to the ring frame f2.
  • step S2 the cutter 41 is cut while being in contact with the outer shape of the wafer while being held by the wafer holder 31 smaller than the diameter of the wafer W.
  • the tape cutting process according to step S2 is not limited to the configuration in which such an adhesive tape T1 is cut out to the same size as the wafer W. That is, as shown in FIG. 18A, the adhesive tape T1 may be cut while the cutter 41 is in contact with the outer shape of the wafer holder 31 while being held by the wafer holder 31 larger than the diameter of the wafer W. .
  • the adhesive tape T1 is cut out so as to have a larger size than the diameter of the wafer W in step S2.
  • the length k of the portion of the adhesive tape T1 that is cut out after the tape cutting step is outside the wafer W is the thickness of the wafer W as shown in FIG. G or less is preferable.
  • the cutter 41 is not brought into contact with either the outer diameter of the wafer W or the outer diameter of the wafer holding unit 31.
  • a configuration in which the adhesive tape T1 is cut out to be slightly wider than the wafer W may be employed.
  • the difference between the radius Tr of the removed adhesive tape T1 and the radius Wr of the wafer W is preferably equal to or less than the thickness G of the wafer W.
  • the adhesive tape T1 When the length k is equal to or less than the thickness G, as shown in FIG. 16C, the adhesive tape T1 is deformed so as to be bent at the end of the wafer W from the position indicated by the dotted line to the position indicated by the solid line in the transfer process. Even if it is a case, it can avoid reliably that the adhesive tape T1 and the wafer holding part 31 contact. Therefore, since the adhesive tape T1 and the wafer holding unit 31 are bonded to each other, it is possible to more reliably avoid the operation of peeling the adhesive tape T1 from the wafer W, so that the transfer to the adhesive tape T2 is more suitably performed. it can.
  • the radius D of the wafer holder 31 is smaller than the radius Tr of the cut adhesive tape T1.
  • the cutter 41 can be cut so as to penetrate the adhesive tape T1, the adhesive tape T1 can be more suitably cut.
  • “cutting the adhesive tape along the outer shape of the wafer” in the tape cutting step means not only the case where the adhesive tape T1 is cut to the same size as the wafer W. The case where the adhesive tape T1 is cut to a size wider than the outer shape of the wafer W to the extent that the adhesion between the cut adhesive tape T1 and the wafer holding unit 31 can be surely avoided is included.
  • Example 2 In Example 2 described above, after the adhesive tape T1 is peeled off, the ring frame f1 is reused and the adhesive tape T2 is attached to the non-holding surface side of the ring frame f1 and the wafer W. Absent. That is, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, after the adhesive tape T1 is peeled off, the ring frame f1 may be recovered and a new ring frame f2 may be supplied.
  • a configuration may be adopted in which it is possible to select whether to reuse the ring frame f1 after the adhesive tape T1 is peeled off or replace the ring frame f1 with the ring frame f2.
  • the ring frame to which the adhesive tape T2 is attached can be appropriately selected as f1 or f2 according to the shape and processing of the wafer W, so that the versatility of the transfer process can be improved.

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Abstract

粘着テープＴ１を上面側にした状態でマウントフレームＭＦ１を保持し、リングフレームｆおよびウエハＷから粘着テープＴ１を剥離する。粘着テープＴ１を剥離した後、ウエハＷとリングフレームとの上面にわたって新たな粘着テープＴ２を貼り付ける。１回の転写操作によって、ウエハＷの同じ面に対して粘着テープＴ１から粘着テープＴ２への転写が完了するので、ウエハＷの同一面に対して異なる特性の粘着テープへの転写を行う操作を、より単純な工程によって実現できる。

Description

基板転写方法および基板転写装置
　本発明は、粘着テープを介してリングフレームに接着保持した半導体ウエハ、回路基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの各種基板に所望の処理を施した後に、新たな粘着テープに転写し直す基板転写方法および基板転写装置に関する。
　基板として半導体ウエハを例にとると、以下のような処理が施されている。一般的な半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンを形成された後、その表面に保護用の粘着テープ（保護テープ）を貼り付けて保護する。表面が保護されたウエハをバックグラインド工程において裏面から研削あるいは研磨加工して所望の厚さにする。薄型化されたウエハから保護テープを剥離してダイシング工程に搬送する前に、ウエハを補強するために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してウエハをリングフレームに接着保持する。
　リングフレームに接着保持されるウエハは、製造する半導体チップに応じて加工工程が異なる。例えば、半導体チップを微細化する場合、レーザダイシング処理を行う。このとき、回路パターンの形成された表面からダイシングすると、熱の影響を受けて回路が破損するので、バックグラインド処理前に裏面からハーフカットを行う必要がある。ハーフカットされたウエハをブレイキングした後に各チップを所望の位置にマウントする際、チップ表面からコレットで吸着して搬送するので、表面の粘着テープおよび保護テープを剥離する。この粘着テープなどの剥離されたウエハの裏面側から粘着テープを貼り直して新たなリングフレームに接着保持した上でウエハをブレイキングする。つまり、ブレイキング前にウエハを新しいリングフレームに転写し直す必要がある。
　当該転写時に、リングフレームとウエハとの間で露出する粘着テープの粘着面と新たに貼り付ける粘着テープの粘着面とが接着しないように、リングフレームとウエハを相対的に離反移動させて粘着テープを弾性変形させることにより厚み方向にギャップを稼いでいる（特許文献１，２を参照）。また、２つの粘着テープ同士が粘着することを回避するための他の従来例として、露出する粘着テープの粘着面同士の間に非粘着性の接着防止板を挿入する方法も用いられている（特許文献３を参照）。
特開２０１１－２９４３４号公報 特開２００７－２２０６９３号公報 特開２０１２－２４４０１３号公報
　しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。
　すなわち、従来の転写方法は、いずれもウエハの一方の面から当該ウエハの他方の面に粘着テープを転写させる方法である。すなわち、一方の面に粘着テープが貼り付けられたウエハに対して、当該ウエハの他方の面に新たな粘着テープを貼り付け、一方の面に貼り付けられていた粘着テープを剥離することにより転写を行う。
　近年では、ウエハの同じ面に対して粘着テープの転写を行う要求が高まっている。ウエハの同じ面に転写を行う必要がある場合の具体例としては、ウエハの裏面をバックグラインド処理した後に、当該裏面を熱で処理して光の屈折率を変える場合などが挙げられる。この場合、バックグラインド処理の際にウエハの表面に貼り付けられている保護用の粘着テープを、耐熱性を有する新たな粘着テープに貼り替えてからウエハ裏面の熱処理を行う必要がある。このように、ウエハに対する処理が多様化することによって、ウエハの同じ面に貼り付けられている粘着テープを、別の特性を有する新しい粘着テープに貼り替える（転写させる）必要性が大きくなっている。
　上述したように、従来の転写方法ではウエハの一方の面から当該ウエハの他方の面にしか粘着テープを転写させることができない。そのため、ウエハの同じ面に新たな粘着テープを転写させる場合、従来ではまずウエハの一方の面から当該ウエハの他方の面に転写を行い、さらにウエハの他方の面から当該ウエハの一方の面に対して粘着テープを転写する必要がある。その結果、転写に係る操作が煩雑となり、また転写の所要時間およびコストが増大するといった問題がある。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、基板の同じ面について、古い粘着テープから新しい粘着テープへ、精度よく転写できる基板転写方法および基板転写装置を提供することを主たる目的とする。
　この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　すなわち、本発明は、第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写方法であって、前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、前記保持工程の後、前記第１の粘着テープを前記リングフレームおよび前記基板から剥離するテープ剥離工程と、前記テープ剥離工程の後に、前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、を備えたことを特徴とする。
　（作用・効果）この方法によれば、第１の粘着テープを非保持面側にした状態でリングフレームおよび基板を保持部材で保持した状態で、第１の粘着テープをリングフレームおよび基板から剥離する。そして剥離された面に対して第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う。この場合、１回の転写操作によって、基板の非保持面側は第１の粘着テープから第２の粘着テープへ転写されることとなる。従って、基板の同一面に対して粘着テープを転写させる操作をより単純化できる。
　また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。　　
　すなわち、本発明は、第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写方法であって、前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、前記保持工程の後に、前記第１の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断工程と、前記テープ切断工程の後に、前記基板に貼り付けられている前記第１の粘着テープを前記基板から剥離するテープ剥離工程と、前記テープ剥離工程の後に、前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、を備えたことを特徴とする。
　（作用・効果）この方法によれば、第１の粘着テープを非保持面側にした状態でリングフレームおよび基板を保持部材で保持した状態で、第１の粘着テープを切断してリングフレームと基板とを分離させる。そしてリングフレームから分離した基板から第１の粘着テープを剥離し、剥離された面に対して第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う。この場合、１回の転写操作によって、基板の非保持面側は第１の粘着テープから第２の粘着テープへ転写されることとなる。従って、基板の同一面に対して粘着テープを転写させる操作をより単純化できる。
　また、基板から第１の粘着テープを剥離する際に、基板はリングフレームから分離されている。そのため、基板に接着している第１の粘着テープはリングフレームとは接着していない。そのため、テープ剥離工程において、基板と第１の粘着テープの間の接着力に応じた、比較的弱い力を加えることによって第１の粘着テープを好適に基板から剥離できる。すなわち、テープ剥離工程において、リングフレームと第１の粘着テープとの間の強い接着力の影響を受けることがないので、第１の粘着テープを剥離する際に過度に強い力を加えることによってウエハＷが破損・散逸するという問題を好適に回避できる。
　なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
　前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープが前記基板の外径からはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープは切断されることが好ましい。この方法によれば、基板の外径から外側にはみ出している部分がウエハの端で変形した場合であっても、第１の粘着テープと保持部材とが接触することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープと保持部材とが接着することによって第１の粘着テープを基板から剥離する工程に支障をきたすことを確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
　前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープは前記基板と同一の大きさとなるように切断されることが好ましい。この方法によれば、第１の粘着テープを切断した後、第１の粘着テープの粘着面が基板の外側にはみ出ることがない。従って、第１の粘着テープの粘着面が基板の側面に接着することや、第１の粘着テープの粘着面が保持部材に接着することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープが保持部材や基板の側面に接着することによって第１の粘着テープを基板から剥離する工程に支障をきたすことを確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
　なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
　第１に、テープ切断工程において、カッタ刃を用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
　第２に、テープ切断工程において、レーザを用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
　この方法によれば、第１の粘着テープを好適に切断できるので、テープ剥離工程においてリングフレームと第１の粘着テープとの間の強い接着力の影響を受けることをより確実に回避できる。そのため、第１の粘着テープを剥離する際に過度に強い力を加えることによってウエハＷが破損・散逸するという問題をより好適に回避できる。
　基板の直径より小さい保持部材に前記基板を保持させて、第２の粘着テープに基板を転写してもよい。この方法によれば、テープ切断工程において第１の粘着テープを貫通するように切断できるので、より確実に第１の粘着テープを基板の外形に沿って切断できる。従って、転写工程において第１の粘着テープと第２の粘着テープとが接着することをより確実に回避できる。また、保持部材を小型化することにより、基板転写装置の大型化を回避できる。
　また、転写工程において、第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを基板に重ね合わせ、基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行うことが好ましい。
　この方法によれば、予めリングフレームに第２の粘着テープが貼り付けられているので、基板の転写に工程および時間を短縮できる。そのため、基板の転写効率を向上できる。
　また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　すなわち、第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写装置であって、前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持する保持部と、前記保持部で保持された前記リングフレームおよび前記基板から前記第１の粘着テープを剥離するテープ剥離部と、前記第１の粘着テープが剥離された前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、を備えたことを特徴とする。
　（作用・効果）この構成によれば、第１の粘着テープを非保持面側にした状態でリングフレームおよび基板を保持部で保持した状態で、第１の粘着テープをリングフレームおよび基板から剥離する。そして剥離された面に対して第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う。この場合、１回の転写操作によって、基板の非保持面側は第１の粘着テープから第２の粘着テープへ転写されることとなる。従って、上記方法を好適に実施することができる。
　また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
　すなわち、第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写装置であって、前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持する保持部と、前記保持部で保持された前記リングフレームと前記基板との間で前記第１の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断部と、前記リングフレームから分離された前記基板に貼り付けられている前記第１の粘着テープを、前記基板から剥離するテープ剥離部と、前記第１の粘着テープが剥離された前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、を備えたことを特徴とする。
　（作用・効果）この構成によれば、第１の粘着テープを非保持面側にした状態でリングフレームおよび基板を保持部で保持した状態で、第１の粘着テープを切断してリングフレームと基板とを分離させる。そしてリングフレームから分離した基板から第１の粘着テープを剥離し、剥離された面に対して第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う。この場合、１回の転写操作によって、基板の非保持面側は第１の粘着テープから第２の粘着テープへ転写されることとなる。従って、上記方法を好適に実施することができる。
　前記テープ切断部において、前記第１の粘着テープが前記基板の外径からはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープは切断されることが好ましい。この装置によれば、基板の外径から外側にはみ出している部分がウエハの端で変形した場合であっても、第１の粘着テープと保持部とが接触することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープと保持部とが接着することによって第１の粘着テープを基板から剥離する際に剥離エラーが発生することを確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
　前記テープ切断部において、前記第１の粘着テープは前記基板と同一の大きさとなるように切断されることが好ましい。この装置によれば、第１の粘着テープを切断した後、第１の粘着テープの粘着面が基板の外側にはみ出ることがない。従って、第１の粘着テープの粘着面が基板の側面に接着することや、第１の粘着テープの粘着面が保持部材に接着することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープが保持部や基板の側面に接着することによって第１の粘着テープを基板から剥離する工程に支障をきたすことを確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
　なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
　第１に、テープ切断部において、カッタ刃を用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
　第２に、テープ切断部において、レーザを用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
　この装置によれば、第１の粘着テープを好適に切断できるので、テープ剥離工程においてリングフレームと第１の粘着テープとの間の強い接着力の影響を受けることをより確実に回避できる。そのため、第１の粘着テープを剥離する際に過度に強い力を加えることによってウエハＷが破損・散逸するという問題をより好適に回避できる。
　基板の直径より小さい保持部に前記基板を保持させて、第２の粘着テープに基板を転写してもよい。この方法によれば、テープ切断工程において第１の粘着テープを貫通するように切断できるので、より確実に第１の粘着テープを基板の外形に沿って切断できる。従って、転写工程において第１の粘着テープと第２の粘着テープとが接着することをより確実に回避できる。また、保持部材を小型化することにより、基板転写装置の大型化を回避できる。
　また、転写機構において、第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを基板に重ね合わせ、基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行うことが好ましい。
　この装置によれば、予めリングフレームに第２の粘着テープが貼り付けられているので、基板の転写に工程および時間を短縮できる。そのため、基板の転写効率を向上できる。
　本発明の基板転写方法および基板転写装置によれば、基板の同じ面について、古い粘着テープから新しい粘着テープへ転写する処理を、より単純な工程で実行できる。従って、基板に多種多様な処理を順次実行する場合であっても、各処理に応じた特性を有する粘着テープへ迅速かつ好適に順次転写し、各処理を好適に実行することが可能となる。
実施例１に係る基板転写装置の基本構成を示す平面図である。 実施例１に係るマウントフレームの構成を説明する図である。（ａ）は実施例１に係る、転写前後におけるマウントフレームの構成を示す断面図であり、（ｂ）は従来例に係る、転写前後におけるマウントフレームの構成を示す断面図であり、（ｃ）はマウントフレームの斜視図である。 実施例１に係るマウントフレーム収納部の正面図である。 実施例１に係る第１テープ切断機構の正面図である。 実施例１に係るテープ剥離機構の構成を説明する図である。（ａ）はテープ剥離機構の構成を説明する正面図であり、（ｂ）は実施例１に係るステップＳ４において、粘着テープを剥離する状態を説明する斜視図である。 実施例１に係るテープ貼付機構の平面図である。 実施例１に係る第２テープ切断機構の正面図である。 実施例１に係る基板転写装置の動作を説明する図である。（ａ）は動作を説明するフローチャートであり、（ｂ）は各ステップにおけるマウントフレームの構成を説明する概略図である。 実施例１に係るステップＳ１におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。 実施例１に係るステップＳ２におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。（ａ）は粘着テープＴ１を切断する時の構成を示す図であり、（ｂ）は粘着テープＴ１を切断した後の構成を示す図である。 実施例１に係るステップＳ３におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。 実施例１に係るステップＳ５におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。 実施例１に係るステップＳ６におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。（ａ）は粘着テープＴ２を貼り付ける時の構成を示す図であり、（ｂ）は粘着テープＴ２を貼り付けた後の構成を示す図である。 実施例１に係るステップＳ７におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。 従来例に係る転写を行う構成を説明する図である。 実施例２に係る基板転写装置の動作を説明する図である。（ａ）は動作を説明するフローチャートであり、（ｂ）は各ステップにおけるマウントフレームの構成を説明する概略図である。 実施例２に係るテープ剥離機構の構成、および粘着テープを剥離する状態を説明する斜視図である。 実施例１の変形例に係るテープ剥離機構の構成を説明する図である。（ａ）はカッタをウエハ保持部に接触させて粘着テープを切断する構成を説明する正面図であり、（ｂ）はカッタをウエハおよびウエハ保持部に接触させずに粘着テープを切断する状態を説明する正面図であり、（ｃ）ははみ出し部分がウエハの厚さより短い構成の効果を説明する断面図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。
＜全体構成の説明＞
　図１に、実施例１に係る基板転写装置１の基本構成の平面図が示されている。
　実施例１に係る基板転写装置１は、図２（ａ）に示すように、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の一方の面に粘着テープＴ１が貼付けられたマウントフレームＭＦ１から、当該ウエハＷの同じ面（一方の面）に新たな粘着テープＴ２が貼付けられたマウントフレームＭＦ２へとウエハＷを転写するものである。
　一方で、従来例に係る基板転写装置は図２（ｂ）に示すように、ウエハＷの一方の面に粘着テープＴ１が貼付けられたマウントフレームＭＦ１から（上段）、当該ウエハＷの他方の面に新たな粘着テープＴ２を貼り付け（中段）、粘着テープＴ１を剥離することによって粘着テープＴ１から粘着テープＴ２へと転写させるものである（下段）。このように、転写される面が異なるという点において、本発明に係る基板転写装置１は従来の基板転写装置と相違する。
　マウントフレームＭＦ１は図２（ｃ）に示すように、ウエハＷの一方の面とリングフレームｆとに粘着テープＴ１を貼付けて製作される。マウントフレームＭＦ２はウエハＷの一方の面とリングフレームｆとに、粘着テープＴ１とは異なる新たな粘着テープＴ２を貼り付けて製作される。なお本実施例において、マウントフレームＭＦ１におけるリングフレームｆには符号ｆ１を付し、マウントフレームＭＦ２におけるリングフレームｆには符号ｆ２を付して両者を区別する。
　なお、本実施例で使用されている粘着テープＴ１および粘着テープＴ２について、粘着テープＴ１としては回路保護用の粘着テープとし、粘着テープＴ２としては耐熱性の粘着テープとする。但し、粘着テープＴ１および粘着テープＴ２の特性としては本実施例の構成に限定されるものではなく、ウエハＷを処理する目的に応じて、異なる特性を有する粘着テープを適宜用いてよい。
　本発明に係る基板転写装置１は図１に示すように、マウントフレーム収納部３と、第１搬送機構５と、保持テーブル７と、第１テープ切断機構９と、紫外線照射機構１１と、テープ剥離機構１３と、リングフレーム供給部１５と、テープ貼付機構１７と、第２テープ切断機構１９と、マウントフレーム回収部２５とを備えている。
　なお、以後の説明において、図１におけるｘ方向を左右方向、ｚ方向を上下方向とする。ｙ方向については図１の下側を「手前側」とし、図１の上側を「奥側」とする。すなわち、マウントフレーム回収部２５は、図１に示す基板転写装置１においてマウントフレーム収納部３より奥側に配置されている。なお、基板転写装置１における各構成の配置は図１に示す構成に限ることはなく、適宜変更してよい。
　マウントフレーム収納部３は図３に示すように、ウエハＷの一方の面とリングフレームｆ１とに粘着テープＴ１を貼付けて製作されるマウントフレームＭＦ１を収納する収納部７１が配備されている。この収納部７１は、装置フレームに連結固定された縦レール７３と、この縦レール７３に沿ってモータ７５でネジ送り昇降される昇降台７７が備えられている。
　したがって、マウントフレーム収納部３は、マウントフレームＭＦ１を昇降台７７に載置してピッチ送り昇降するよう構成されている。また、リングフレーム供給部１５およびマウントフレーム回収部２５もマウントフレーム供給部３と同様の構成になっている。図３に示されるマウントフレーム収納部３の構成は一例であり、マウントフレームを収納・供給できる構成であれば適宜構成を変更してよい。
　第１搬送機構５は、マウントフレーム収納部３に収納されているマウントフレームＭＦ１を、切断位置Ｓに配置されている保持テーブル７へと搬送する。また、第１搬送機構５は後述するように、第１テープ切断機構９によって粘着テープＴ１が切り抜かれることによって、ウエハＷから分離したリングフレームｆ１をマウントフレーム収納部３に搬送する機能も有する。すなわちウエハＷから分離したリングフレームｆ１および粘着テープＴ１は、第１搬送機構５によってマウントフレーム収納部３に回収される。粘着テープＴ１は、本発明における第１の粘着テープに相当する。
　保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１およびマウントフレームＭＦ２を載置保持するものであり、図１に示されている切断位置Ｓ、転写位置Ｒ、照射位置Ｔ、および剥離位置Ｕとの間をそれぞれ往復移動することが可能となるように構成されている。保持テーブル７は図４ないし図７に示すように、リングフレームｆを保持する環状のフレーム保持部２９と、ウエハＷを保持する円形のウエハ保持部３１とを備えている。またフレーム保持部２９およびウエハ保持部３１の各々は、載置面の高さを適宜、独自に調節可能に構成される。保持テーブル７は本発明における保持部および保持部材に相当する。
　フレーム保持部２９の保持面には、リングフレームｆを吸着保持する吸着孔が形成されている。ウエハ保持部３１の保持面には、ウエハＷを吸着保持する吸着孔が形成されている。粘着テープＴ１の切断をより好適に実行するという観点から、ウエハ保持部３１の径はウエハＷの直径以下であることが好ましい。実施例１において、保持テーブル７は粘着テープＴ１を非保持面側にした状態で、リングフレームｆおよびウエハＷを吸着保持する。すなわち、保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を、粘着テープＴ１が上面側となるように保持する。
　第１テープ切断機構９は図４に示すように、切断位置Ｓに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、フレーム３３と、可動台３５と、支持アーム３７と、カッタユニット３９とを備えている。可動台３５は、フレーム３３に沿って昇降移動を可能とする。支持アーム３７は、可動台３５から片持ち支持されたアームの先端下部に設けられており、ウエハＷの径方向に伸縮するように構成されている。
　カッタユニット３９は支持アーム３７を介して可動台３５に接続されている。カッタユニット３９には、刃先を下向きにしたカッタ４１がカッタホルダを介して装着されている。カッタユニット３９は、支持アーム３７を介して旋回半径を調整可能となるように構成されている。カッタ４１は支持アーム３７を介してｚ方向の軸回りに旋回し、マウントフレームＭＦ１に貼付けられている粘着テープＴ１を、ウエハＷの外形に沿って切断する。第１テープ切断機構９は、本発明におけるテープ切断部に相当する。リングフレーム供給部１５は、新たなリングフレームｆ２を転写位置Ｒへ搬送するフレーム搬送部Ｆを備えている。
　紫外線照射機構１１は、照射位置Ｔに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、ウエハＷの上面側（保持テーブル７の非保持面側）に位置する粘着テープＴ１に対して紫外線を照射する。粘着テープＴ１として紫外線硬化性のテープである場合、紫外線照射によって粘着テープＴ１の粘着力は低下するので、容易に粘着テープＴ１を剥離できるようになる。
　テープ剥離機構１３は、剥離位置Ｕに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、粘着テープＴ１をウエハＷから剥離して回収する。テープ剥離機構１３は図５（ａ）に示すように、ロール巻きされた剥離テープＱを案内する案内ローラ８３と、ナイフエッジ状の剥離部材８５と、剥離テープＱを回収する巻き取り軸８７とを備えている。
　剥離テープＱは案内ローラ８３によって剥離部材８５へ案内され、剥離部材８５において折り返し反転した後、巻き取り軸８７によって巻き取り回収される。すなわち図５（ｂ）に示すように、ウエハＷの表面に貼り付けられている粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付けた状態で、ウエハＷを保持している保持テーブル７を移動させることによって、粘着テープＴ１は剥離テープＱと一体となってウエハＷの表面から剥離される。
　テープ貼付機構１７は図６に示すように、転写位置Ｒに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、テープ供給部４３と、貼付ローラ４５と、剥離ローラ４９と、テープ回収部５１とを備えている。テープ供給部４３は、ロール巻きした幅広の粘着テープＴ２を装填する。貼付ローラ４５は、転写位置Ｒに搬入されているウエハＷと、リングフレーム供給部１５から新たに供給されたリングフレームｆ２との上面にわたって、粘着テープＴ２を貼付ける。
　テープ貼付機構１７によってウエハＷは粘着テープＴ２に転写され、マウントフレームＭＦ２が作製される。テープ貼付機構１７は、本発明における転写機構に相当する。粘着テープは、本発明における第２の粘着テープに相当する。
　第２テープ切断機構１９はテープ貼付機構１７と同様に、転写位置Ｒに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されている。第２テープ切断機構１９は図７に示すように、フレーム５３と、支軸５５と、支持アーム５７と、カッタ５９と、押圧ローラ６１とを備えている。
　支軸５５は、フレーム５３に沿って昇降移動を可能としており、ｚ方向の軸回りに回転する。支持アーム５７は、支軸５５を中心に径方向に複数本延伸している。カッタ５９は支持アーム５７ａの先端に設けられており、貼付けられた粘着テープＴ２をリングフレームｆに沿って切断する。押圧ローラ６１は支持アーム５７ｂの先端に設けられており、リングフレームｆ２上のテープ切断部位を転動しながら押圧する。
　マウントフレーム回収部２５は、粘着テープＴ１から粘着テープＴ２への転写によって形成されたマウントフレームＭＦ２を回収・収納する。
　また、基板転写装置１は図１に示すように、さらにウエハ収納部９１と、ウエハ搬送機構９３と、ウエハアライメント部９５とを備えている。ウエハ収納部９１はウエハＷを積層収納する。ウエハ搬送機構９３はウエハ収納部９１に収納されているウエハＷをウエハアライメント部９５へ搬送する。ウエハアライメント部９５は、搬送されたウエハＷの位置合わせを行う。
　これらの構成はウエハＷとリングフレームの一方の面にわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作製するために用いられる。本実施例では既にマウントフレームＭＦ１が作製されてマウントフレーム収納部３に収納されている場合を例にとって説明するが、本実施例に係る基板転写装置１は、ウエハＷを用いてマウントフレームＭＦ１を作製する、ウエハマウント装置としても用いることができる。
＜動作の説明＞
　次に、実施例１に係る基板転写装置１を用いて、所望の処理が施されたマウントフレームＭＦ１から、新しいマウントフレームＭＦ２にウエハＷを転写する動作について説明する。図８（ａ）は基板転写装置１の動作を示すフローチャートである。図８（ｂ）は各ステップにおけるマウントフレームＭＦの概略構成を示す図である。
　なお、本発明では、ウエハＷにおいて回路パターンが形成されている側の面を表面として説明する。また本実施例では、マウントフレームＭＦ１において、保護用の粘着テープである粘着テープＴ１が、ウエハＷの表面に貼り付けられているものとする。さらに本実施例において、粘着テープＴ１の粘着層は、紫外線硬化性の粘着剤で構成されるものとする。
　ステップＳ１（マウントフレームの保持）
　マウントフレーム収納部３には、粘着テープＴ１がウエハＷの表面に貼り付けられて作製されるマウントフレームＭＦ１が積層収納されている。第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１を把持して、図９に示すように、点線で示す位置から実線で示す位置へと移動する。
　そして第１搬送機構５は、粘着テープＴ１が貼付されている面を上側にして、切断位置Ｓに位置している保持テーブル７にマウントフレームＭＦ１を載置する。第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１を載置した後、待避位置（一例として点線で示す左側の位置）に移動する。マウントフレームＭＦ１が載置された後、フレーム保持部２９はリングフレームｆ１を吸着保持し、ウエハ保持部３１はウエハＷを吸着保持する。このように、保持テーブル７は粘着テープＴ１を非保持面側として、マウントフレームＦ１を吸着保持する。ステップＳ１における一連の工程は、本発明における保持工程に相当する。
　ステップＳ２（粘着テープＴ１の切断）
　マウントフレームＭＦ１が吸着保持された後、第１テープ切断機構９が作動し、粘着テープＴ１の切断が開始される。すなわち第１テープ切断機構９が作動することによって、図１０（ａ）に示すように、カッタユニット３９が所定の高さまで下降してカッタ４１が粘着テープＴ１に突き刺される。その状態でカッタ４１はウエハＷの中心を通るｚ方向の軸回りに旋回し、ウエハＷとリングフレームｆ１との間で粘着テープＴ１を切断する。本実施例では、カッタ４１をウエハＷの外径に接触させながら粘着テープＴ１を切断しているので、粘着テープＴ１はウエハＷと同一の大きさの円形に切り抜かれる。
　粘着テープＴ１の切断が完了すると、カッタユニット３９は上昇して点線で示す待機位置に戻る。粘着テープＴ１をウエハＷとリングフレームｆ１との間で切断することにより、図１０（ｂ）に示すように、粘着テープＴ１を介して繋がっていたリングフレームｆ１とウエハＷとは分離される。実施例１ではカッタ４１をウエハＷの外径に接触させながら、粘着テープＴ１をウエハＷと同一の形状および大きさに切り抜くので、粘着テープＴ１のうち粘着面が露出している部分（露出部Ｐ）がウエハＷから分離される。ステップＳ２における一連の工程は、本発明におけるテープ切断工程に相当する。
　ステップＳ３（リングフレームｆ１の回収）
　粘着テープＴ１の切断が完了した後、第１搬送機構５によるリングフレームｆ１の回収を行う。すなわち、第１搬送機構５は図１１に示すように、待避位置から切断位置Ｓへ移動する。そして第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１の上方において、所定の高さまで下降してリングフレームｆ１を把持する。リングフレームｆ１を吸着保持した第１搬送機構５は再度上昇し、左側へ移動してリングフレームｆ１をマウントフレーム収納部３に収納させる。
　ステップＳ２において、粘着テープＴ１はウエハＷの外形に沿って切断されているので、切り抜かれた粘着テープＴ１（ウエハＷから分離された部分の粘着テープＴ１）は、リングフレームｆ１とともに第１搬送機構５によって回収される。切り抜かれた粘着テープＴ１には露出部Ｐが含まれている。従って、粘着テープＴ１の露出部Ｐはリングフレームｆ１に伴って回収されるので、ステップＳ２およびステップＳ３の工程により、保持テーブル７の上で粘着テープＴ１の粘着面が露出することを回避できる。
　ステップＳ４（粘着テープＴ１の剥離）
　リングフレームｆ１および切り抜かれた粘着テープＴ１の回収を完了した後、ウエハＷの表面に貼付けられている粘着テープＴ１の剥離を開始する。保持テーブル７はウエハＷを吸着保持した状態で、切断位置Ｓから照射位置Ｔへ移動する。紫外線照射機構１１は、照射位置Ｔへ搬入されたウエハＷの粘着テープＴ１に対して紫外線を照射する。粘着テープＴ１の接着層は紫外線硬化性の粘着剤で構成されるので、紫外線の照射によって粘着テープＴ１の粘着力は低減する。
　紫外線が照射された後、保持テーブル７はウエハＷを吸着保持した状態で照射位置Ｔから剥離位置Ｕへ移動する。テープ剥離機構１３は、ウエハＷの上面側に位置する粘着テープＴ１をウエハＷから剥離して回収する。すなわち図５（ｂ）に示すように、保持テーブル７に保持されているウエハＷの表面に貼り付けられている、粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付ける。そして粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付けた状態で、保持テーブル７を図５（ａ）の中右方に移動させる。
　保持テーブル７を移動させることにより、図５（ｂ）に示すように、剥離テープＱが剥離部材８５の先端で折り返し走行するので、粘着テープＴ１は剥離テープＱと一体となってウエハＷの表面から剥離される。剥離テープＱは剥離された粘着テープＴ１とともに、案内ローラ８３によって剥離部材８５へ案内され、剥離部材８５において折り返し反転した後、巻き取り軸８７によって巻き取り回収される。
　なお、ステップＳ４を開始する時点において、粘着テープＴ１の露出部Ｐは既にウエハＷから分離され、回収除去されている。そのため、粘着テープＴ１は粘着面がウエハＷの外側にはみ出ていないので、粘着テープＴ１を剥離する際に、粘着テープＴ１とウエハＷの側面とが接着することを確実に回避できる。また、粘着テープＴ１と基板保持部３１とが接着することを確実に回避することも可能となる。ステップＳ４における一連の工程は、本発明におけるテープ剥離工程に相当する。
　ステップＳ５（リングフレームｆ２の供給）
　粘着テープＴ１の剥離を完了した後、新しいリングフレームｆ２の供給を行う。すなわち保持テーブル７はウエハＷを吸着保持した状態で、剥離位置Ｕから転写位置Ｒへと移動する。フレーム搬送部Ｆは、リングフレーム供給部１５に収納されているリングフレームｆ２の上面を吸着保持し、転写位置Ｒへと移動する。
　そしてフレーム搬送部Ｆは図１２に示すように、転写位置Ｒに位置しているリングフレーム保持部２９にリングフレームｆ２を載置する。フレーム搬送部Ｆはリングフレームｆ２を載置した後、待避位置へ移動する。リングフレームｆ２が載置された後、フレーム保持部２９はリングフレームｆ２を吸着保持する。リングフレームｆ２が吸着保持されることにより、リングフレームｆ２の供給は完了する。なお、リングフレームｆ２を供給する工程は、粘着テープＴ１を剥離する工程の前に行ってもよい。
　ステップＳ６（粘着テープＴ２の貼付け）
　粘着テープＴ１の剥離およびリングフレームｆ２の供給が完了した後、テープ貼付機構１７が作動し、粘着テープＴ２の貼付けを開始する。すなわちテープ貼付機構１７が作動することによって、図１３（ａ）に示すように、貼付ローラ４５が所定の高さまで下降して図における右から左へ転動する。貼付ローラ４５が転動することによって、テープ供給部４３に装填されている粘着テープＴ２は、ウエハＷおよびリングフレームｆ２の上面にわたって貼付けられる（図１３（ｂ））。
　ウエハＷの上面はすなわち、粘着テープＴ１が剥離されたウエハＷの表面側である。そのため、粘着テープＴ２が貼付けられることにより、ウエハＷの表面は粘着テープＴ１から新しい粘着テープＴ２へ転写される。すなわち転写によってウエハＷの同一面において転写が行われ、新たなマウントフレームＭＦ２が作製される。ステップＳ５における一連の工程は、本発明における転写工程に相当する。
　ステップＳ７（粘着テープＴ２の切断）
　ウエハＷおよびリングフレームｆ２に粘着テープＴ２を貼り付けた後、第２テープ切断機構１９が作動し、粘着テープＴ２の切断が開始される。すなわち図１４に示すように、第２テープ切断機構１９が作動することによって、支軸５５は所定の高さまで下降し、カッタ５９が粘着テープＴ２に突き刺される。この状態で支軸５５をｚ方向の軸回りに回転させ、粘着テープＴ２をリングフレームｆ２に沿って円形に切断する。
　リングフレームｆ２上で粘着テープＴ２が切断された部位は、転動する押圧ローラ６１によって押圧される。その後、テープ貼付機構１７に設けられている剥離ローラ４９を図の右から左に転動させて、切断線の外側に残された不要な粘着テープＴ２をリングフレームｆ２から剥離する。剥離された不要な粘着テープＴ２は、テープ回収部５１によって巻き取り回収される。
　ステップＳ８（マウントフレームの回収）
　粘着テープＴ２の貼付けおよび切断が完了した後、マウントフレームの回収を行う。すなわち図示しない第２搬送装置は、粘着テープＴ２の貼付によって形成されたマウントフレームＭＦ２を、マウントフレーム回収部２５へ搬送する。マウントフレーム回収部２５は、マウントフレームＭＦ２を回収・収納する
　以上の一連の動作により、ウエハＷの表面に粘着テープＴ１が貼り付けられて構成されるマウントフレームＭＦ１から、ウエハＷの表面に粘着テープＴ２が貼り付けられて構成されるマウントフレームＭＦ２へ転写させる工程が全て完了する。
　以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
　＜実施例１の構成による効果＞
　従来の基板転写方法では、図２（ｂ）に示すように、ウエハＷの一方の面から他方の面へ粘着テープを転写する。そのため、ウエハの同じ面に異なる粘着テープを貼り付ける必要がある場合、従来では２回転写を行う必要があった。
　すなわち従来の構成では、まず一方の面に粘着テープＴ１が貼り付けられているウエハＷ（図１５、上段）に対して、当該ウエハＷの他方の面に粘着テープＴ３を貼り付けて粘着テープＴ１を剥離する（図１５、中段）。そして、粘着テープＴ１が剥離された後のウエハＷの一方の面に、新たな粘着テープＴ２を貼り付けて粘着テープＴ３を剥離する必要がある（図１５、下段）。
　その結果、従来の構成では、ウエハの同じ面に転写を行うための工程が煩雑となる。また、粘着テープＴ３およびこれを貼り付ける構成が必要となるので、転写に要するコストも上昇するという問題も懸念される。
　本発明者等は、実験などを繰り返し鋭意検討した結果、以下のような知見を得ることができた。粘着テープＴ１をリングフレームｆ１およびウエハＷのそれぞれから直接剥離する場合、リングフレームｆ１、ウエハＷ、および粘着テープＴ１の材料によってはウエハＷの破損や剥離の不良が発生するという問題が懸念される。すなわち、各構成の材料によっては、リングフレームｆ１と粘着テープＴ１の間の接着力Ｂ１、およびウエハＷと粘着テープＴ１の間の接着力Ｂ２が異なることとなる。なお、リングフレームｆ１、ウエハＷ、および粘着テープとして用いられる材料の一般例から鑑みて、通常は接着力Ｂ１が接着力Ｂ２より強くなる。
　そのため、マウントフレームＭＦ１の一方の面から粘着テープＴ１を剥離する際に、粘着テープＴ１を確実にリングフレームｆ１から剥離すべく、接着力Ｂ１に応じた強い力を加える場合、ウエハＷへ過度に強い力が加わる結果、ウエハＷが破損する問題が懸念される。また、保持テーブルがウエハＷを保持しきれずにウエハＷが散逸する問題が懸念される。特にマウントフレームＭＦ１の他方の面が粘着テープなどで支持されていない場合、ウエハＷとリングフレームｆ１とが支持されていないので、ウエハＷが散逸する可能性がより高くなる。
　一方でウエハＷの破損を回避すべく、接着力Ｂ２に応じた弱い力をマウントフレームＭＦ１にかける場合、粘着テープＴ１を確実にリングフレームｆ１から剥離することが困難となる結果、剥離不良が発生するという問題が懸念される。
　従って、従来の転写方法では、マウントフレームＭＦ１の他方の面に別の粘着テープＴ３を貼り付けてリングフレームｆ１とウエハＷとを支持させた状態で、比較的強い力を加えて粘着テープＴ１を剥離する必要がある。その結果、従来の構成ではマウントフレームＭＦの同じ面について粘着テープの転写を行う場合、転写を少なくとも２回行う必要があるので、転写の工程が煩雑となる。
　近年ではバックグラインド処理を行ったウエハの裏面に対して、多種多様な処理を連続で行う要求が大きくなっている。一例としては、バックグラインド処理後に酸／アルカリ処理や熱処理によって当該裏面の光屈折率を変える工程、熱処理等の後にダイシング、ブレイキング、エキスバンドなどの各処理によってチップを個片化する工程、個片化後にチップをピックアップする工程などが挙げられる。
　このような工程を好適に実行するためには、ウエハの表面に貼り付けられている保護用の粘着テープを、耐溶剤テープ、耐熱テープ、ダイシングテープ、ピックアップ用テープなど、各工程の内容に応じた特性を有する新たな粘着テープに順次貼り替える必要がある。従来の転写方法ではウエハの同一面に対して粘着テープを貼り替える度に２回の転写工程を要するので、ウエハに対して多種多様な処理を連続で行うことが困難である。
　このような従来例に対し、実施例１に係る基板転写装置１は第１テープ切断機構９とテープ剥離機構１３とを備えている。第１テープ切断機構９はステップＳ２において、ウエハＷとリングフレームｆ１との間で粘着テープＴ１を切断してウエハＷとリングフレームｆ１とを分離する。その後、テープ剥離機構１３はステップＳ３において、リングフレームｆ１から分離されたウエハＷから粘着テープＴ１を剥離する。
　ステップＳ３において、ウエハＷに接着している粘着テープＴ１はリングフレームｆ１とは接着していない。そのため、テープ剥離機構１３はウエハＷと粘着テープＴ１の間の接着力Ｂ２に応じた、比較的弱い力を加えることによって粘着テープＴ１を好適に剥離できる。すなわち、リングフレームｆ１と粘着テープＴ１の間の接着力Ｂ１に応じた、過度に強い力を加えることによってウエハＷが破損・散逸する問題を好適に回避できる。
　また、接着力Ｂ２に応じた比較的弱い力によって粘着テープＴ１をウエハＷから剥離できるので、実施例１では粘着テープＴ１をウエハＷから剥離する際に、別の粘着テープによってマウントフレームＭＦ１の他方の面を支持する必要がない。従って、実施例１に係る基板転写方法では、１回の転写によって、マウントフレームＭＦ１の同一面における粘着テープの貼り替え（転写）を実行できる（図２（ａ））。その結果、マウントフレームＭＦ１の同一面における粘着テープの貼り替えに要する工程を単純化できるとともに、コストを大きく抑えることができる。
　また、実施例１において、保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を保持した状態で、少なくとも切断位置Ｓ、転写位置Ｒ、剥離位置Ｕの間を自由に往復移動できる。すなわち、粘着テープの転写処理を行うための一連の工程は同一の保持テーブル７の上で全て行われるので、転写処理の際にウエハＷを保持テーブル７から別の保持テーブルへ搬送する必要がない。
　そのため、ウエハＷがバックグラインド処理によって薄層化された状態やダイシング処理によって個片化された状態など、一般的にウエハＷの搬送が困難な場合であっても、保持テーブル７がウエハＷを安定に保持した状態で、ウエハＷの同一面に対する粘着テープＴ１から粘着テープＴ２への転写を実行できる。
　従って、バックグラインド処理やダイシング処理後に多様な処理を連続で行う場合であっても、保持テーブル７がウエハＷを安定に保持した状態で、必要な処理の内容に応じた特性を有する粘着テープへ容易に順次転写できる。その結果、薄層化処理や個片化処理が行われたウエハに対して、酸／アルカリ処理やブレイキング処理などの多様な処理を連続で行う場合であっても、単純な工程で適切な粘着テープに順次転写できるので、ウエハに対する当該処理を好適に実行できる。
　さらに実施例１において、第１テープ切断機構９は、保持テーブル７に保持されているマウントフレームＭＦ１の粘着テープＴ１を、ウエハＷと同じ大きさに切断する。ウエハＷと同じ形状および大きさに粘着テープＴ１を切断することにより、ウエハＷの一方の面から外側にはみ出ている粘着テープＴ１すなわち露出部Ｐは、ウエハＷから分離される。そして分離された露出部Ｐはリングフレームｆ１とともに第１搬送機構５によって回収され、マウントフレーム収納部３へ収納される。
　粘着テープＴ１の露出部ＰがウエハＷから分離されているので、粘着テープＴ１を切り抜いた後、粘着テープＴ１の粘着面がウエハＷの外側にはみ出ることがない。従って、ウエハＷの表面から粘着テープＴ１を剥離する際に、粘着テープＴ１の粘着面がウエハＷの側面に接着することや、粘着テープＴ１の粘着面が保持テーブル７に接着することを確実に回避できる。従って、粘着テープＴ１を剥離する工程を、より高い精度で行うことが可能となる。また実施例１に係る保持テーブル７ではウエハ保持部３１をウエハＷの径より小さくできるので、基板転写装置１の大型化を回避することが可能となる。
　次に、本発明の実施例２を説明する。図１６（ａ）は実施例２に係る基板転写装置の動作を示すフローチャートである。図１６（ｂ）は実施例２に係る各ステップにおけるマウントフレームＭＦの概略構成を示す図である。なお、実施例２に係る基板転写装置の構成は実施例１に係る基板転写装置１と同様である。但し、実施例２に係る基板転写装置の動作は、実施例１に係るステップＳ２～Ｓ４の工程を省略するという点で実施例１に係る動作とは相違する。
　すなわち実施例２では、まず、粘着テープＴ１を非保持面側にした状態で、保持テーブル７にマウントフレームＭＦ１を吸着保持させる（ステップＳ１Ａ）。そしてテープ剥離機構１３はリングフレームｆ１およびウエハＷの各々から粘着テープＴ１を剥離する（ステップＳ２Ａ）。
　テープ貼付機構１７は、粘着テープＴ１が剥離された後のリングフレームｆ１およびウエハＷの上面側（非保持面側）に新たな粘着テープＴ２を貼り付け、新たなマウントフレームＭＦ２を作成する（ステップＳ３Ａ）。その後、粘着テープＴ２をリングフレームｆ１の上面に沿って切断し（ステップＳ４Ａ）、マウントフレームＭＦ２を回収する（ステップＳ５Ａ）。
　以下、実施例２における各ステップについて詳述する。なお、実施例１と共通する点については説明を簡略化する。
　ステップＳ１Ａ（マウントフレームの保持）
　ステップＳ１Ａの工程は、実施例１のステップＳ１と共通する。すなわち、第１搬送機構５はマウントフレーム収納部３に収納されているマウントフレームＭＦ１を把持して、粘着テープＴ１が貼付されている面を上側にして、切断位置Ｓに位置している保持テーブル７にマウントフレームＭＦ１を載置する（図９）。保持テーブル７は粘着テープＴ１を非保持面側として、マウントフレームＦ１を吸着保持する。
　ステップＳ２Ａ（粘着テープＴ１の剥離）
　マウントフレームＭＦ１が吸着保持された後、マウントフレームＭＦ１の表面に貼付けられている粘着テープＴ１の剥離を開始する。保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を吸着保持した状態で、切断位置Ｓから照射位置Ｔへ移動する。紫外線照射機構１１は、照射位置Ｔへ搬入されたマウントフレームＭＦ１の粘着テープＴ１に対して紫外線を照射する。粘着テープＴ１の接着層は紫外線硬化性の粘着剤で構成されるので、紫外線の照射によって粘着テープＴ１の粘着力は低減する。
　紫外線が照射された後、保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を吸着保持した状態で照射位置Ｔから剥離位置Ｕへ移動する。テープ剥離機構１３は、ウエハＷの上面側に位置する粘着テープＴ１をマウントフレームＭＦ１から剥離して回収する。すなわち図１７に示すように、マウントフレームＭＦ１の表面に貼り付けられている粘着テープＴ１に、剥離テープＱを貼り付ける。そして粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付けた状態で、保持テーブル７を移動させる。
　保持テーブル７を移動させることにより、図１７に示すように、剥離テープＱが剥離部材８５の先端で折り返し走行するので、粘着テープＴ１は、剥離テープＱと一体となってリングフレームｆ１およびウエハＷの表面から剥離される。粘着テープＴ１は紫外線照射によって粘着力が低減しているので、マウントフレームＭＦ１に加えられる力が比較的弱い力であっても、粘着テープＴ１をリングフレームｆ１から容易に剥離できる。
　従って、マウントフレームＭＦ１から直接粘着テープＴ１を剥離する構成、すなわちリングフレームｆ１およびウエハＷの各々から同時に粘着テープＴ１を剥離する構成であっても、過剰な力が加わることによるウエハＷの破損や散逸を好適に回避できる。なお剥離テープＱは実施例１と同様に、剥離された粘着テープＴ１とともに案内ローラ８３によって剥離部材８５へ案内され、剥離部材８５において折り返し反転した後、巻き取り軸８７によって巻き取り回収される。
　ステップＳ３Ａ（粘着テープＴ２の貼付け）
　粘着テープＴ１の剥離を完了した後、テープ貼付機構１７が作動し、粘着テープＴ２の貼付けを開始する。なお実施例２では実施例１と異なり、リングフレームｆ１の回収工程およびリングフレームｆ２の供給工程を省略している。そのため、実施例２において、粘着テープＴ２はウエハＷおよびリングフレームｆ１に対して貼り付けられる。
　粘着テープＴ２を貼り付ける工程自体は実施例１と共通する。すなわち、テープ貼付機構１７が作動することによって、図１３（ａ）に示すように、貼付ローラ４５が所定の高さまで下降して図における右から左へ転動する。貼付ローラ４５が転動することによって、テープ供給部４３に装填されている粘着テープＴ２は、ウエハＷおよびリングフレームｆ１の上面にわたって貼付けられる（図１３（ｂ））。
　ウエハＷの上面はすなわち、粘着テープＴ１が剥離されたウエハＷの表面側である。そのため、粘着テープＴ２が貼付けられることにより、ウエハＷの表面は粘着テープＴ１から新しい粘着テープＴ２へ転写される。すなわち転写によってウエハＷの同一面において転写が行われ、新たなマウントフレームＭＦ２が作製される。ステップＳ３Ａにおける一連の工程は、本発明における転写工程に相当する。
　ステップＳ４Ａ（粘着テープＴ２の切断）
　ウエハＷおよびリングフレームｆ１に粘着テープＴ２を貼り付けた後、第２テープ切断機構１９が作動し、粘着テープＴ２の切断が開始される。ステップＳ４Ａの工程は実施例１に係るステップＳ７と共通する。すなわち図１４に示すように、第２テープ切断機構１９が作動することによって、カッタ５９がリングフレームｆ１上の粘着テープＴ２に突き刺される。この状態で支軸５５をｚ方向の軸回りに回転させ、粘着テープＴ２をリングフレームｆ１に沿って円形に切断する。
　リングフレームｆ１上で粘着テープＴ２が切断された部位は、転動する押圧ローラ６１によって押圧される。その後、テープ貼付機構１７に設けられている剥離ローラ４９を図の右から左に転動させて、切断線の外側に残された不要な粘着テープＴ２をリングフレームｆ１から剥離する。剥離された不要な粘着テープＴ２は、テープ回収部５１によって巻き取り回収される。
　ステップＳ５Ａ（マウントフレームの回収）
　粘着テープＴ２の貼付けおよび切断が完了した後、実施例１と同様にマウントフレームの回収を行う。すなわち図示しない第２搬送装置は、粘着テープＴ２の貼付によって形成されたマウントフレームＭＦ２を、マウントフレーム回収部２５へ搬送する。マウントフレーム回収部２５は、マウントフレームＭＦ２を回収・収納する。
　以上の一連の動作により、ウエハＷの表面において粘着テープＴ１から新たな粘着テープＴ２に転写させる工程が全て完了する。
　＜実施例２の構成による効果＞
　実施例２では実施例１と同様に、１回の転写工程によって、ウエハＷの同一面において粘着テープＴ１から粘着テープＴ２へ貼り替えることができる。そのため、実施例１と同様に、マウントフレームＭＦ１の同一面における粘着テープの貼り替えに要する工程を単純化できるとともに、コストを大きく抑えることができる。また、一連の工程は同一の保持テーブル７の上で行われるので、薄層化処理や個片化処理が行われたウエハに対して、多様な処理を連続で行う場合であっても、適切な粘着テープに順次転写する処理を好適に実行できる。
　また実施例２では、リングフレームｆ１およびウエハＷから同時に粘着テープＴ１を剥離し、剥離された同一の面に対して粘着テープＴ２を貼り付ける。そのため実施例２では実施例１と異なり、粘着テープＴ１を切断する工程、およびリングフレームｆ１をリングフレームｆ２に交換する一連の工程を省略できる。従って、実施例２では第１テープ切断機構９、リングフレームｆ２、およびリングフレーム供給部１５を省略できるので、基板転写装置１の大型化を回避できるとともに、コストを低下させることも可能となる。
　本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
　（１）上述した各実施例において、紫外線硬化性の粘着テープＴ１および紫外線照射機構１１を用いる構成としたが、粘着テープＴ１の粘着力を低減させる構成であれば、紫外線を用いる構成に限られない。すなわち一例として、粘着テープＴ１として熱硬化性の粘着テープを用い、粘着テープＴ１を剥離する前段階として粘着テープＴ１を加熱することによって粘着力を低減させる構成としてもよい。
　このような構成であっても粘着テープＴ１を剥離する前に粘着力を低減させるので、粘着テープＴ１を剥離する際に必要な力を比較的低くすることができる。その結果、粘着テープＴ１を剥離する際にウエハＷが破損・散逸することを好適に回避できる。なお、粘着テープＴ１を剥離する際にウエハＷが破損・散逸することを好適に回避できる構成であれば、粘着テープＴ１を剥離する前に粘着テープＴ１の粘着力を低減させる工程（予備操作）を行わない構成であってもよい。特に実施例１では紫外線を照射して予備操作を行う工程を省略してもよい。予備操作を省略する構成をとる場合、粘着テープＴ１の粘着層を構成する材料によらず、各実施例に係る効果を奏することができる。
　（２）上述した実施例１ではステップＳ３において、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１をリングフレームｆ１とともに回収する構成であったがこれに限られない。すなわち、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１をリングフレームｆ１から剥離し、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１のみを回収する構成であってもよい。
　このような変形例（２）に係る構成では、実施例１に係る構成においても新たにリングフレームｆ２を用いることなく、ステップＳ６においてリングフレームｆ１とウエハＷの他方の面とにわたって粘着テープＴ２を貼り付けることができる。従って、リングフレームｆ２およびリングフレーム供給部１５を省略できるので、基板転写装置１の大型化を回避できるとともに、コストを低下させることも可能となる。
　（３）上述した実施例１では、ステップＳ５において新しいリングフレームｆ２を供給した後、ステップＳ６において粘着テープＴ２をリングフレームｆ２とウエハＷとの上面に貼付けたが、粘着テープＴ２に転写する構成はこれに限られない。すなわち、転写位置Ｒに搬入されたウエハＷに対して、粘着テープＴ２が予め貼り付けられたリングフレームｆ２を供給し、粘着テープＴ２をウエハＷの上面に貼り付ける構成であってもよい。
　（４）上述した実施例および変形例において、第１テープ切断機構９はカッタ４１を用いる構成としたが、カッタ刃の代わりにレーザによって粘着テープを切断する構成であってもよい。
　（５）上記実施例および変形例では、基板として半導体ウエハを例にとって説明したが、当該装置は、ＬＥＤ用の基板や回路基板など種々の形状およびサイズの基板に適用することが可能である。この場合、テープ切断工程において切断される粘着テープＴ１の形状は、適用される基板の外形に応じて変更される。
　したがって、使用する基板支持用のフレームは、ウエハ用のリングフレームｆに限定されず、使用する基板の形状に応じた四角形などのフレームを利用することも可能である。四角形のフレームであれば、例えば複数個の四角形の基板を粘着テープにより接着保持することができ、デッドスペースを削減可能となる。その結果、作業効率を高めることができる。
　（６）上記の各実施例では、転写元のリングフレームｆ１と転写先の新しいリングフレームｆ２に同一形状のものを利用していたが、異なる形状のフレームを組み合わせて使用してもよい。
　（７）上記の各実施例および変形例において、予めリングフレーム形状に切断されたプリカットタイプの粘着テープＴ２をリングフレームｆ２に貼り付けてもよい。
　（８）上記実施例１ではステップＳ２において、ウエハＷの直径より小さいウエハ保持部３１で保持した状態で、カッタ４１をウエハの外形に接触させながら切断している。しかし、ステップＳ２に係るテープ切断工程は、このような粘着テープＴ１をウエハＷと同一の大きさに切り抜く構成に限られない。すなわち図１８（ａ）に示すように、ウエハＷの直径より大きいウエハ保持部３１で保持した状態で、カッタ４１をウエハ保持部３１の外形に接触させながら、粘着テープＴ１を切断してもよい。
　このような変形例（８）に係る構成では、ステップＳ２において、粘着テープＴ１はウエハＷの直径と比べて広い大きさとなるように切り抜かれる。このような変形例において、テープ切断工程後において、切り抜かれた粘着テープＴ１のうちウエハＷの外側にはみ出ている部分の長さｋは、図１８（ａ）に示すようにウエハＷの厚さＧ以下であることが好ましい。
　（９）また変形例（８）に係る他の構成として図１８（ｂ）に示すように、カッタ４１をウエハＷの外径およびウエハ保持部３１の外径のいずれにも接触させることなく、粘着テープＴ１をウエハＷよりやや広い大きさに切り抜く構成であってもよい。このような変形例（９）では変形例（８）と同様に、テープ切断工程後において、略円形に切り抜かれた粘着テープＴ１のうちウエハＷの外側にはみ出ている部分の長さｋ（切り抜かれた粘着テープＴ１の半径ＴｒとウエハＷの半径Ｗｒとの差）は、ウエハＷの厚さＧ以下であることが好ましい。
　長さｋが厚さＧ以下である場合、図１６（ｃ）に示すように、転写工程において粘着テープＴ１がウエハＷの端で、点線で示す位置から実線で示す位置へと折れ曲がるように変形した場合であっても、粘着テープＴ１とウエハ保持部３１とが接触することを確実に回避できる。従って、粘着テープＴ１とウエハ保持部３１とが接着することによって粘着テープＴ１をウエハＷから剥離する操作に支障をきたすことをより確実に回避できるので、粘着テープＴ２への転写をより好適に実行できる。
　また変形例（９）に係る構成において、ウエハ保持部３１の半径Ｄは切り抜かれた粘着テープＴ１の半径Ｔｒより小さいことが好ましい。この場合、カッタ４１は粘着テープＴ１を貫通するように切断できるので、より好適に粘着テープＴ１を切断できる。本発明に係る各実施例および変形例において、テープ切断工程における「ウエハの外形に沿って粘着テープを切断する」とは、粘着テープＴ１をウエハＷと同一の大きさに切断する場合のみならず、切断後の粘着テープＴ１とウエハ保持部３１との接着を確実に回避できる程度に、ウエハＷの外形より広い大きさに粘着テープＴ１を切断する場合をも含むものとする。
　（１０）なお、上述した実施例２では粘着テープＴ１を剥離した後にリングフレームｆ１を再使用し、リングフレームｆ１およびウエハＷの非保持面側に粘着テープＴ２を貼り付けたがこれに限られない。すなわち実施例２においても実施例１と同様に、粘着テープＴ１を剥離した後にリングフレームｆ１を回収して新たなリングフレームｆ２を供給してもよい。
　また、実施例２において、粘着テープＴ１を剥離した後にリングフレームｆ１を再使用するか、リングフレームｆ１をリングフレームｆ２に交換するかの選択を可能とする構成を採用してもよい。この場合、ウエハＷの形状や処理に応じて、粘着テープＴ２を貼り付けるリングフレームをｆ１またはｆ２に適宜選択できるので、転写工程の汎用性を向上できる。
　　１　　…　基板転写装置
　　３　　…　マウントフレーム収納部
　　５　　…　第１搬送機構
　　７　　…　保持テーブル
　　９　　…　第１テープ切断機構（テープ切断部）
　１１　　…　紫外線照射機構
　１３　　…　テープ剥離機構
　１５　　…　リングフレーム供給部
　１７　　…　テープ貼付機構（転写機構）
　１９　　…　第２テープ切断機構
　２５　　…　マウントフレーム回収部
　２９　　…　フレーム保持部
　３１　　…　ウエハ保持部（基板保持部）
　ｆ１，ｆ２　　　…　リングフレーム
　Ｔ１　　…　粘着テープ（第１の粘着テープ）
　Ｔ２　　…　粘着テープ（第２の粘着テープ）
　ＭＦ１，ＭＦ２　…　マウントフレーム
　　Ｗ　…　半導体ウエハ

Claims (16)

  1. 　第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写方法であって、
    　前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、
    　前記保持工程の後、前記第１の粘着テープを前記リングフレームおよび前記基板から剥離するテープ剥離工程と、
    　前記テープ剥離工程の後に、前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、
    　を備えたことを特徴とする基板転写方法。
  2. 　第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写方法であって、
    　前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、
    　前記保持工程の後に、前記第１の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断工程と、
    　前記テープ切断工程の後に、前記基板に貼り付けられている前記第１の粘着テープを前記基板から剥離するテープ剥離工程と、
    　前記テープ剥離工程の後に、前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、
    　を備えたことを特徴とする基板転写方法。
  3. 　請求項２に記載の基板転写方法において、
    　前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープが前記基板の外形から外側にはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープは切断されることを特徴とする基板転写方法。
  4. 　請求項２に記載の基板転写方法において、
    　前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープは前記基板と同一の大きさとなるように切断されることを特徴とする基板転写方法。
  5. 　請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の基板転写方法において、
    　前記テープ切断工程において、カッタ刃を用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写方法。
  6. 　請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の基板転写方法において、
    　前記テープ切断工程において、レーザを用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写方法。
  7. 　請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板転写方法において、
    　前記保持部材は、前記基板の直径より小さいことを特徴とする基板転写方法。
  8. 　請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板転写方法において、
    　前記転写工程において、前記第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを前記基板に重ね合わせ、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う基板転写方法。
  9. 　第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写装置であって、
    　前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持する保持部と、
    　前記保持部で保持された前記リングフレームおよび前記基板から前記第１の粘着テープを剥離するテープ剥離部と、
    　前記第１の粘着テープが剥離された前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、
    　を備えたことを特徴とする基板転写装置。
  10. 　第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写装置であって、
    　前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持する保持部と、
    　前記保持部で保持された前記リングフレームと前記基板との間で前記第１の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断部と、
    　前記リングフレームから分離された前記基板に貼り付けられている前記第１の粘着テープを、前記基板から剥離するテープ剥離部と、
    　前記第１の粘着テープが剥離された前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、
    　を備えたことを特徴とする基板転写装置。
  11. 　請求項１０に記載の基板転写装置において、
    　前記テープ切断部は、前記第１の粘着テープが前記基板の外形から外側にはみ出ている部分の長さが前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープを切断することを特徴とする基板転写装置。
  12. 　請求項１０に記載の基板転写装置において、
    　前記テープ切断部は、前記基板と同一の大きさとなるように前記第１の粘着テープを切断することを特徴とする基板転写装置。
  13. 　請求項１０ないし請求項１２のいずれかに記載の基板転写装置において、
    　前記テープ切断部は、カッタ刃を用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写装置。
  14. 　請求項１０ないし請求項１３のいずれかに記載の基板転写装置において、
    　前記テープ切断部は、レーザを用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写装置。
  15. 　請求項９ないし請求項１４のいずれかに記載の基板転写装置において、
    　前記保持部は、前記基板の直径より小さいことを特徴とする基板転写装置。
  16. 　請求項９ないし請求項１５のいずれかに記載の基板転写装置において、
    　前記転写機構は、前記第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを前記基板に重ね合わせ、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う基板転写装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020068326A (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 リンテック株式会社 被着体処理方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168656A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2007088038A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Lintec Corp 貼替装置及び貼替方法
JP2013254807A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
JP2014170798A (ja) * 2013-03-01 2014-09-18 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005260154A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd チップ製造方法
JP6473359B2 (ja) * 2015-03-20 2019-02-20 リンテック株式会社 シート剥離装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168656A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2007088038A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Lintec Corp 貼替装置及び貼替方法
JP2013254807A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
JP2014170798A (ja) * 2013-03-01 2014-09-18 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020068326A (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 リンテック株式会社 被着体処理方法
WO2020084967A1 (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 リンテック株式会社 被着体処理方法

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