JP6749118B2 - 基板転写方法および基板転写装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 172
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 151
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 71
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 412
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 97
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 65
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 224
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 description 36
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/63—Connectors not provided for in any of the groups H01L24/10 - H01L24/50 and subgroups; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/64—Manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/63—Connectors not provided for in any of the groups H01L24/10 - H01L24/50 and subgroups; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/65—Structure, shape, material or disposition of the connectors prior to the connecting process
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Description
すなわち、本発明は、第1の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第2の粘着テープに転写する基板転写方法であって、前記第1の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、前記保持工程の後に、前記第1の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断工程と、前記テープ切断工程の後に、前記基板に貼り付けられている前記第1の粘着テープを前記基板から剥離するテープ剥離工程と、前記テープ剥離工程の後に、前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、を備え、前記テープ切断工程は、前記テープ剥離工程において前記第1の粘着テープと前記保持部材との接着を回避できるように、前記第1の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする。
すなわち、第1の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第2の粘着テープに転写する基板転写装置であって、前記第1の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持する保持部と、前記保持部で保持された前記リングフレームと前記基板との間で前記第1の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断部と、前記リングフレームから分離された前記基板に貼り付けられている前記第1の粘着テープを、前記基板から剥離するテープ剥離部と、前記第1の粘着テープが剥離された前記基板の非保持面側から第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、を備え、前記テープ切断部は、前記テープ剥離部において前記第1の粘着テープと前記保持部との接着を回避できるように、前記第1の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする。
図1に、実施例1に係る基板転写装置1の基本構成の平面図が示されている。
次に、実施例1に係る基板転写装置1を用いて、所望の処理が施されたマウントフレームMF1から、新しいマウントフレームMF2にウエハWを転写する動作について説明する。図8(a)は基板転写装置1の動作を示すフローチャートである。図8(b)は各ステップにおけるマウントフレームMFの概略構成を示す図である。
マウントフレーム収納部3には、粘着テープT1がウエハWの表面に貼り付けられて作製されるマウントフレームMF1が積層収納されている。第1搬送機構5はマウントフレームMF1を把持して、図9に示すように、点線で示す位置から実線で示す位置へと移動する。
マウントフレームMF1が吸着保持された後、第1テープ切断機構9が作動し、粘着テープT1の切断が開始される。すなわち第1テープ切断機構9が作動することによって、図10(a)に示すように、カッタユニット39が所定の高さまで下降してカッタ41が粘着テープT1に突き刺される。その状態でカッタ41はウエハWの中心を通るz方向の軸回りに旋回し、ウエハWとリングフレームf1との間で粘着テープT1を切断する。本実施例では、カッタ41をウエハWの外径に接触させながら粘着テープT1を切断しているので、粘着テープT1はウエハWと同一の大きさの円形に切り抜かれる。
粘着テープT1の切断が完了した後、第1搬送機構5によるリングフレームf1の回収を行う。すなわち、第1搬送機構5は図11に示すように、待避位置から切断位置Sへ移動する。そして第1搬送機構5はマウントフレームMF1の上方において、所定の高さまで下降してリングフレームf1を把持する。リングフレームf1を吸着保持した第1搬送機構5は再度上昇し、左側へ移動してリングフレームf1をマウントフレーム収納部3に収納させる。
リングフレームf1および切り抜かれた粘着テープT1の回収を完了した後、ウエハWの表面に貼付けられている粘着テープT1の剥離を開始する。保持テーブル7はウエハWを吸着保持した状態で、切断位置Sから照射位置Tへ移動する。紫外線照射機構11は、照射位置Tへ搬入されたウエハWの粘着テープT1に対して紫外線を照射する。粘着テープT1の接着層は紫外線硬化性の粘着剤で構成されるので、紫外線の照射によって粘着テープT1の粘着力は低減する。
粘着テープT1の剥離を完了した後、新しいリングフレームf2の供給を行う。すなわち保持テーブル7はウエハWを吸着保持した状態で、剥離位置Uから転写位置Rへと移動する。フレーム搬送部Fは、リングフレーム供給部15に収納されているリングフレームf2の上面を吸着保持し、転写位置Rへと移動する。
粘着テープT1の剥離およびリングフレームf2の供給が完了した後、テープ貼付機構17が作動し、粘着テープT2の貼付けを開始する。すなわちテープ貼付機構17が作動することによって、図13(a)に示すように、貼付ローラ45が所定の高さまで下降して図における右から左へ転動する。貼付ローラ45が転動することによって、テープ供給部43に装填されている粘着テープT2は、ウエハWおよびリングフレームf2の上面にわたって貼付けられる(図13(b))。
ウエハWおよびリングフレームf2に粘着テープT2を貼り付けた後、第2テープ切断機構19が作動し、粘着テープT2の切断が開始される。すなわち図14に示すように、第2テープ切断機構19が作動することによって、支軸55は所定の高さまで下降し、カッタ59が粘着テープT2に突き刺される。この状態で支軸55をz方向の軸回りに回転させ、粘着テープT2をリングフレームf2に沿って円形に切断する。
粘着テープT2の貼付けおよび切断が完了した後、マウントフレームの回収を行う。すなわち図示しない第2搬送装置は、粘着テープT2の貼付によって形成されたマウントフレームMF2を、マウントフレーム回収部25へ搬送する。マウントフレーム回収部25は、マウントフレームMF2を回収・収納する
従来の基板転写方法では、図2(b)に示すように、ウエハWの一方の面から他方の面へ粘着テープを転写する。そのため、ウエハの同じ面に異なる粘着テープを貼り付ける必要がある場合、従来では2回転写を行う必要があった。
ステップS1Aの工程は、実施例1のステップS1と共通する。すなわち、第1搬送機構5はマウントフレーム収納部3に収納されているマウントフレームMF1を把持して、粘着テープT1が貼付されている面を上側にして、切断位置Sに位置している保持テーブル7にマウントフレームMF1を載置する(図9)。保持テーブル7は粘着テープT1を非保持面側として、マウントフレームF1を吸着保持する。
マウントフレームMF1が吸着保持された後、マウントフレームMF1の表面に貼付けられている粘着テープT1の剥離を開始する。保持テーブル7はマウントフレームMF1を吸着保持した状態で、切断位置Sから照射位置Tへ移動する。紫外線照射機構11は、照射位置Tへ搬入されたマウントフレームMF1の粘着テープT1に対して紫外線を照射する。粘着テープT1の接着層は紫外線硬化性の粘着剤で構成されるので、紫外線の照射によって粘着テープT1の粘着力は低減する。
粘着テープT1の剥離を完了した後、テープ貼付機構17が作動し、粘着テープT2の貼付けを開始する。なお実施例2では実施例1と異なり、リングフレームf1の回収工程およびリングフレームf2の供給工程を省略している。そのため、実施例2において、粘着テープT2はウエハWおよびリングフレームf1に対して貼り付けられる。
ウエハWおよびリングフレームf1に粘着テープT2を貼り付けた後、第2テープ切断機構19が作動し、粘着テープT2の切断が開始される。ステップS4Aの工程は実施例1に係るステップS7と共通する。すなわち図14に示すように、第2テープ切断機構19が作動することによって、カッタ59がリングフレームf1上の粘着テープT2に突き刺される。この状態で支軸55をz方向の軸回りに回転させ、粘着テープT2をリングフレームf1に沿って円形に切断する。
粘着テープT2の貼付けおよび切断が完了した後、実施例1と同様にマウントフレームの回収を行う。すなわち図示しない第2搬送装置は、粘着テープT2の貼付によって形成されたマウントフレームMF2を、マウントフレーム回収部25へ搬送する。マウントフレーム回収部25は、マウントフレームMF2を回収・収納する。
実施例2では実施例1と同様に、1回の転写工程によって、ウエハWの同一面において粘着テープT1から粘着テープT2へ貼り替えることができる。そのため、実施例1と同様に、マウントフレームMF1の同一面における粘着テープの貼り替えに要する工程を単純化できるとともに、コストを大きく抑えることができる。また、一連の工程は同一の保持テーブル7の上で行われるので、薄層化処理や個片化処理が行われたウエハに対して、多様な処理を連続で行う場合であっても、適切な粘着テープに順次転写する処理を好適に実行できる。
3 … マウントフレーム収納部
5 … 第1搬送機構
7 … 保持テーブル
9 … 第1テープ切断機構(テープ切断部)
11 … 紫外線照射機構
13 … テープ剥離機構
15 … リングフレーム供給部
17 … テープ貼付機構(転写機構)
19 … 第2テープ切断機構
25 … マウントフレーム回収部
29 … フレーム保持部
31 … ウエハ保持部(基板保持部)
f1,f2 … リングフレーム
T1 … 粘着テープ(第1の粘着テープ)
T2 … 粘着テープ(第2の粘着テープ)
MF1,MF2 … マウントフレーム
W … 半導体ウエハ
Claims (14)
- 第1の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第2の粘着テープに転写する基板転写方法であって、
前記第1の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、
前記保持工程の後に、前記第1の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断工程と、
前記テープ切断工程の後に、前記基板に貼り付けられている前記第1の粘着テープを前記基板から剥離するテープ剥離工程と、
前記テープ剥離工程の後に、前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、
を備え、
前記テープ切断工程は、前記テープ剥離工程において前記第1の粘着テープと前記保持部材との接着を回避できるように、前記第1の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする基板転写方法。 - 請求項1に記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、前記第1の粘着テープが前記基板の外形から外側にはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第1の粘着テープは切断されることを特徴とする基板転写方法。 - 請求項1に記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、前記第1の粘着テープは前記基板と同一の大きさとなるように切断されることを特徴とする基板転写方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、カッタ刃を用いて前記第1の粘着テープを切断する基板転写方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、レーザを用いて前記第1の粘着テープを切断する基板転写方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記保持部材は、前記基板の直径より小さいことを特徴とする基板転写方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記転写工程において、前記第2の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを前記基板に重ね合わせ、前記基板の非保持面側から前記第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う基板転写方法。 - 第1の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第2の粘着テープに転写する基板転写装置であって、
前記第1の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持する保持部と、
前記保持部で保持された前記リングフレームと前記基板との間で前記第1の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断部と、
前記リングフレームから分離された前記基板に貼り付けられている前記第1の粘着テープを、前記基板から剥離するテープ剥離部と、
前記第1の粘着テープが剥離された前記基板の非保持面側から第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、
を備え、
前記テープ切断部は、前記テープ剥離部において前記第1の粘着テープと前記保持部との接着を回避できるように、前記第1の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする基板転写装置。 - 請求項8に記載の基板転写装置において、
前記テープ切断部は、前記第1の粘着テープが前記基板の外形から外側にはみ出ている部分の長さが前記基板の厚さ以下となるように、前記第1の粘着テープを切断することを特徴とする基板転写装置。 - 請求項8に記載の基板転写装置において、
前記テープ切断部は、前記基板と同一の大きさとなるように前記第1の粘着テープを切断することを特徴とする基板転写装置。 - 請求項8ないし請求項10のいずれかに記載の基板転写装置において、
前記テープ切断部は、カッタ刃を用いて前記第1の粘着テープを切断する基板転写装置。 - 請求項8ないし請求項11のいずれかに記載の基板転写装置において、
前記テープ切断部は、レーザを用いて前記第1の粘着テープを切断する基板転写装置。 - 請求項8ないし請求項12のいずれかに記載の基板転写装置において、
前記保持部は、前記基板の直径より小さいことを特徴とする基板転写装置。 - 請求項8ないし請求項13のいずれかに記載の基板転写装置において、
前記転写機構は、前記第2の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを前記基板に重ね合わせ、前記基板の非保持面側から前記第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う基板転写装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016066291A JP6749118B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 基板転写方法および基板転写装置 |
CN201680084245.4A CN109155271A (zh) | 2016-03-29 | 2016-12-15 | 基板转印方法和基板转印装置 |
KR1020187024602A KR20180129773A (ko) | 2016-03-29 | 2016-12-15 | 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치 |
PCT/JP2016/087444 WO2017168871A1 (ja) | 2016-03-29 | 2016-12-15 | 基板転写方法および基板転写装置 |
TW106106932A TW201801240A (zh) | 2016-03-29 | 2017-03-03 | 基板轉印方法及基板轉印裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016066291A JP6749118B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 基板転写方法および基板転写装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017183413A JP2017183413A (ja) | 2017-10-05 |
JP6749118B2 true JP6749118B2 (ja) | 2020-09-02 |
Family
ID=59963906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016066291A Active JP6749118B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 基板転写方法および基板転写装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6749118B2 (ja) |
KR (1) | KR20180129773A (ja) |
CN (1) | CN109155271A (ja) |
TW (1) | TW201801240A (ja) |
WO (1) | WO2017168871A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020068326A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | リンテック株式会社 | 被着体処理方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003168656A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005260154A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ製造方法 |
JP2007088038A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Lintec Corp | 貼替装置及び貼替方法 |
JP2013254807A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP6143331B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2017-06-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6473359B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-02-20 | リンテック株式会社 | シート剥離装置 |
-
2016
- 2016-03-29 JP JP2016066291A patent/JP6749118B2/ja active Active
- 2016-12-15 KR KR1020187024602A patent/KR20180129773A/ko unknown
- 2016-12-15 CN CN201680084245.4A patent/CN109155271A/zh active Pending
- 2016-12-15 WO PCT/JP2016/087444 patent/WO2017168871A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-03-03 TW TW106106932A patent/TW201801240A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201801240A (zh) | 2018-01-01 |
JP2017183413A (ja) | 2017-10-05 |
CN109155271A (zh) | 2019-01-04 |
WO2017168871A1 (ja) | 2017-10-05 |
KR20180129773A (ko) | 2018-12-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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