JP2007043047A - 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リングフレームに支持用粘着テープDTを介して保護テープ付きの半導体ウエハWを支持したマウントフレームMFと貼付け部材50とを相対水平移動させる途中に、保護テープPTの端縁位置を非接触で検出する検出する。その検出結果に基づいて貼付け付け部材50を保護テープPTの端縁位置で停止させ、貼付け部材50を半導体ウエハWに接近させて保護テープPTの端部に剥離テープTsを押圧接触させる。その状態で、マウントフレームMFと貼付け部材50とを相対水平移動させて剥離テープTsを保護テープPTに貼り付けてゆき、マウントフレームMFと貼付け部材50とを相対水平移動させて剥離テープTsを保護テープPTと一体にして半導体ウエハWの表面から剥離する。
【選択図】図3
Description
前記リング状フレームに支持粘着テープを介して保護テープ付きの半導体ウエハを支持したマウントフレームと前記貼付け部材とを、保護テープ面方向に沿って相対移動させる途中に保護テープの端縁位置を検出する検出過程と、
前記検出手段の検出結果に基づいて前記貼付け部材を前記端縁位置で停止させる位置決め過程と、
前記貼付け部材が位置決めされた後、前記剥離用接着テープ類が巻き掛けられた貼付け部材をマウントフレームに相対接近させて半導体ウエハ面上の保護テープに剥離用接着テープを押圧接触させる過程と、
前記保護テープに剥離用接着テープ類を貼付け部材で押圧しながらマウントフレームと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離用接着テープ類を保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記マウントフレームと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離用接着テープ類を保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
前記貼付け過程と前記剥離過程とを同時に行なわせることを特徴とする。
前記貼付け過程の終了後、マウントフレームと貼付け部材とを保護テープの面方向に沿って逆向きに相対移動させて前記剥離過程を実行することを特徴とする。
前記貼付け部材は、先端が先鋭なエッジ部材であることを特徴とする。
前記検出過程は、前記保護テープの端縁位置を非接触で検出することが好ましい。
前記リングフレームに支持粘着テープを介して保護テープ付きの半導体ウエハを支持したマウントフレームを水平に載置保持する保持手段と、
前記貼付け部材に向けて帯状の剥離用接着テープ類を供給する剥離用接着テープ類供給手段と、
前記剥離用接着テープ類が巻き掛け供給された貼付け部材を前記保持手段に対して相対上下動させる昇降手段と、
前記保持手段と前記貼付け部材とを相対的に水平移動させる駆動手段と、
前記保持手段と前記貼付け部材とが相対的に水平移動する間に前記保護テープの前端縁を非接触で検出する検出手段と、
前記検出手段の検出結果に基づいて、前記貼付け部材の貼付け作用部位が保護テープの前端縁の直上方に到達した時点で前記水平移動を停止するとともに、貼付け部材を保持手段に対して相対接近させて、貼付け部材に巻き掛けた剥離用接着テープ類を保護テープに押圧するように前記昇降手段を制御し、かつ、前記停止位置を起点に前記保持手段と前記貼付け部材との相対移動を再開して前記剥離用接着テープ類を保護テープに貼付けながら同時に剥離するように前記駆動手段の駆動を制御する制御手段と、
剥離した前記剥離用接着テープ類と一体になった保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
前記検出手段は、前記貼付け部材に対して水平方向に所定距離をもって配備され、貼付け部材と一体となって保持手段と相対的に水平移動するよう構成した
ことを特徴とする。
前記検出手段は、前記保護テープの表面に向けて所定波長の光を投光し、その反射光を受光するよう構成した反射式の光センサであることを特徴とする。
前記貼付け部材を先端が先鋭なエッジ部材で構成したことを特徴とする。
前記剥離用接着テープ類は、熱硬化型の接着テープであり、
さらに前記エッジ部材を加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする。
53 … 光センサ
60 … 支持部材
62 … ヒータ
f … リングフレーム
DT … 支持用粘着テープ
PT … 保護テープ
Ts … 剥離テープ
MF … マウントフレーム
W … 半導体ウエハ
L … 所定距離
Claims (10)
- リング状フレームに支持用粘着テープを介して保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離用接着テープ類をその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離用接着テープ類を剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離用接着テープ類と一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
前記リング状フレームに支持粘着テープを介して保護テープ付きの半導体ウエハを支持したマウントフレームと前記貼付け部材とを、保護テープ面方向に沿って相対移動させる途中に保護テープの端縁位置を検出する検出過程と、
前記検出手段の検出結果に基づいて前記貼付け部材を前記端縁位置で停止させる位置決め過程と、
前記貼付け部材が位置決めされた後、前記剥離用接着テープ類が巻き掛けられた貼付け部材をマウントフレームに相対接近させて半導体ウエハ面上の保護テープに剥離用接着テープ類を押圧接触させる過程と、
前記保護テープに剥離用接着テープ類を貼付け部材で押圧しながらマウントフレームと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離用接着テープ類を保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記マウントフレームと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離用接着テープ類を保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け過程と前記剥離過程とを同時に行なわせる
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け過程の終了後、マウントフレームと貼付け部材とを保護テープの面方向に沿って逆向きに相対移動させて前記剥離過程を実行する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記貼付け部材は、先端が先鋭なエッジ部材である
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記検出過程は、前記保護テープの端縁位置を非接触で検出する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - リングフレームに支持粘着テープを介して保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離用接着テープ類をその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離用接着テープ類を剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離用接着テープ類と一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記リングフレームに支持粘着テープを介して保護テープ付きの半導体ウエハを支持したマウントフレームを水平に載置保持する保持手段と、
前記貼付け部材に向けて帯状の剥離用接着テープ類を供給する剥離用接着テープ類供給手段と、
前記剥離用接着テープ類が巻き掛け供給された貼付け部材を前記保持手段に対して相対上下動させる昇降手段と、
前記保持手段と前記貼付け部材とを相対的に水平移動させる駆動手段と、
前記保持手段と前記貼付け部材とが相対的に水平移動する間に前記保護テープの前端縁を非接触で検出する検出手段と、
前記検出手段の検出結果に基づいて、前記貼付け部材の貼付け作用部位が保護テープの前端縁の直上方に到達した時点で前記水平移動を停止するとともに、貼付け部材を保持手段に対して相対接近させて、貼付け部材に巻き掛けた剥離用接着テープ類を保護テープに押圧するように前記昇降手段を制御し、かつ、前記停止位置を起点に前記保持手段と前記貼付け部材との相対移動を再開して前記剥離用接着テープ類を保護テープに貼付けながら同時に剥離するように前記駆動手段の駆動を制御する制御手段と、
剥離した前記剥離用接着テープ類と一体になった保護テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項6に記載の保護テープ剥離装置において、
前記検出手段は、前記貼付け部材に対して水平方向に所定距離をもって配備され、貼付け部材と一体となって保持手段と相対的に水平移動するよう構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項6または請求項7に記載の保護テープ剥離装置において、
前記検出手段は、前記保護テープの表面に向けて所定波長の光を投光し、その反射光を受光するよう構成した反射式の光センサである
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項6ないし請求項8のいずれかに記載の保護テープ剥離装置において、
前記貼付け部材を先端が先鋭なエッジ部材で構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項9に記載の保護テープ剥離装置において、
前記剥離用接着テープ類は、熱硬化型の接着テープであり、
さらに前記エッジ部材を加熱する加熱手段を備えた
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
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