JP2008294287A - 半導体ウエハの保持方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に保護テープPTが貼付けられた半導体ウエハWの裏面に、外周部位を環状に残してバックグラインド処理を施す工程と、裏面外周部位に環状凸部dが形成された半導体ウエハWの表面から保護テープPTを剥離する工程と、保護テープPTが剥離された半導体ウエハWの表面と、リングフレームfの表面とに亘って保持テープSTを貼り付ける工程と、保持テープSTに貼付け保持された半導体ウエハWにおける外周部位を環状に切断して保持テープSTから剥離除去する工程と、扁平となった半導体ウエハWの裏面とリングフレームfの裏面とに亘ってダイシングテープDTを貼り付ける工程と、リングフレームfと半導体ウエハWから保持テープSTを剥離する工程とを含む。
【選択図】図7
Description
時にウエハに蓄積されていた応力が、環状凸部を除去した途端に薄型化された半導体ウエハに作用して損傷させるといった問題がある。
パターン形成処理が施された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けてウエハ外形に沿って切断する保護テープ貼付け過程と、
前記保護テープが貼付けられた半導体ウエハの裏面に、外周部位を環状に残してバックグラインド処理を施すバックグラインド過程と、
バックグラインドによって裏面外周部位に環状凸部が形成された半導体ウエハの表面から前記保護テープを剥離する保護テープ剥離過程と、
前記保護テープが剥離された半導体ウエハの表面と、半導体ウエハを中央に置いて装填されたリングフレームの表面とに亘って保持テープを貼り付ける保持テープ貼付け過程と、
前記保持テープに貼付け保持された半導体ウエハの環状凸部を除去する環状凸部除去過程と、
前記環状凸部の除去によって扁平となった半導体ウエハの裏面とリングフレームの裏面とに亘って粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け過程と、
リングフレームの表面と半導体ウエハの表面に亘って貼り付けられている前記保持テープを剥離する保持テープ剥離過程と、
を含むことを特徴とする。
図1に示すように、パターン形成処理を経たウエハWは、チャックテーブル1に表面aを上向きにして載置されて吸着保持された後、貼付けローラ2の押圧転動移動によって保護テープPTがウエハWの表面aの全面に貼付けられる。
図2に示すように、表面aに保護テープPTが貼り付けられたウエハWはバックグラインド装置に搬入され、裏面bを上向きとした姿勢でチャックテーブル4に載置保持される。この状態で、上方から図示されていない回転砥石によってバックグラインド処理を受ける。
図3に示すように、バックグラインド工程を経たウエハWは、スパッタリングによる金属の蒸着などの応力除去処理を受けた後、上下反転されてチャックテーブル5に載置保持される。その後、貼付けローラ6が押圧転動移動されて強粘着性の剥離テープT1が保護テープPTの上に貼付けられる。
図5に示すように、保護テープPTが剥離されたウエハWはマウント装置に搬入され、チャックテーブル8の中央部に表面aを上向きにした姿勢で載置保持される。このチャックテーブル8にはウエハWを囲むようにリングフレームfが供給装填される。ウエハWおよびリングフレームfは、その上面が面一となるようセットされ、これらの上を貼付けローラ9が押圧転動移動することで、紫外線硬化型の保持テープSTがリングフレームの上面とウエハWの表面aに亘って貼り付けられる。
図6に示すように、ウエハWを保持したリングフレームfは搬出され、上下反転した姿勢でチャックテーブル11に載置保持される。テーブル上方には円板型の回転砥石12が待機しており、リングフレームfおよびウエハWの位置決め保持が確認されると、回転砥石12は下降してウエハWに接触する。この回転砥石12は、扁平凹部cの外周端近く、すなわち、環状凸部dの内周際に沿って旋回移動し、保持テープSTを残してウエハWの扁平凹部cだけが環状に切断される。
図8に示すように、ウエハWの薄い扁平主部を保持したリングフレームfは上下反転され、リングフレームfおよびウエハWの裏面bを上向きにした姿勢でチャックテーブル11に載置保持される。リングフレームfおよびウエハWが保持されると、これらの上を貼付けローラ14が押圧転動移動することで、ダイシングテープDTがリングフレームfの裏面とウエハWの裏面bに亘って貼り付けられる。なお、ダイシングテープDTは、本発明の粘着テープに相当する。
図9に示すように、保持テープSTとダイシングテープDTを介してリングフレームfにウエハWを保持した中間マウント体は搬出されてリングフレームfの外周部のみを受け止め支持するリング状のテーブル16に載置される。その後、テーブル中心に組み込まれた紫外線ランプ17が点灯され、保持テープSTに全面に紫外線が照射される。それによって、保持テープSTの接着力が低下される。
b … 半導体ウエハの裏面
d … 環状凸部
DT … ダイシングテープ
PT … 保護テープ
ST … 保持テープ
f … リングフレーム
W … 半導体ウエハ
Claims (4)
- 粘着テープを介して半導体ウエハをリングフレームに貼付け保持する半導体ウエハの保持方法であって、
パターン形成処理が施された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けてウエハ外形に沿って切断する保護テープ貼付け過程と、
前記保護テープが貼付けられた半導体ウエハの裏面に、外周部位を環状に残してバックグラインド処理を施すバックグラインド過程と、
バックグラインドによって裏面外周部位に環状凸部が形成された半導体ウエハの表面から前記保護テープを剥離する保護テープ剥離過程と、
前記保護テープが剥離された半導体ウエハの表面と、半導体ウエハを中央に置いて装填されたリングフレームの表面とに亘って保持テープを貼り付ける保持テープ貼付け過程と、
前記保持テープに貼付け保持された半導体ウエハの環状凸部を除去する環状凸部除去過程と、
前記環状凸部の除去によって扁平となった半導体ウエハの裏面とリングフレームの裏面とに亘って粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け過程と、
リングフレームの表面と半導体ウエハの表面に亘って貼り付けられている前記保持テープを剥離する保持テープ剥離過程と、
を含むことを特徴とする半導体ウエハの保持方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハの保持方法において、
前記環状凸部除去過程は、保持テープに貼付け保持された半導体ウエハのバックグラインド領域の外周部位を環状に切断し、当該部位を粘着テープから剥離除去する
ことを特徴とする半導体ウエハの保持方法。 - 請求項2に記載の半導体ウエハの保持方法において、
前記保持テープは、紫外線硬化型の粘着テープであり、
前記環状凸部を切断除去する前に、前記環状凸部の保持テープ貼付面に紫外線を照射する
ことを特徴とする半導体ウエハの保持方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハの保持方法において、
前記環状凸部除去過程は、保持テープに貼付け保持された半導体ウエハのバックグラインド領域の外周部位をバックグラインドレベルまで研削除去する
ことを特徴とする半導体ウエハの保持方法。
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