CN109155271A - 基板转印方法和基板转印装置 - Google Patents

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Abstract

在使粘合带(T1)处于上表面侧的状态下保持安装框(MF1)，从环形框(f)和晶圆(W)剥离粘合带(T1)。在剥离了粘合带(T1)之后，跨晶圆(W)和环形框的上表面地粘贴新的粘合带(T2)。通过一次转印操作，完成对晶圆(W)的同一个面从粘合带(T1)向粘合带(T2)的转印，因此，能够利用更简单的工序实现对晶圆(W)的同一面进行向不同的特性的粘合带转印的操作。

Description

基板转印方法和基板转印装置
技术领域
本发明涉及对于借助粘合带粘接保持于环形框的半导体晶圆、电路基板、LED(发光二极管)等各种基板实施了所期望的处理之后，重新转印于新的粘合带的基板转印方法和基板转印装置。
背景技术
作为基板，以半导体晶圆为例实施了以下这样的处理。通常的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)在其表面形成了许多元件的电路图案之后，在该表面粘贴保护用的粘合带(保护带)进行保护。在背面研磨工序中，从背面对表面被保护的晶圆进行磨削或者研磨加工来制成所期望的厚度。在从已薄型化的晶圆剥离保护带并将该晶圆向切割工序输送之前，为了加强晶圆，借助支承用的粘合带(切割带)将晶圆粘接保持于环形框。
粘接保持于环形框的晶圆的加工工序根据制造的半导体芯片而不同。例如，在使半导体芯片微细化的情况下，进行激光切割处理。这时，若从形成有电路图案的表面进行切割，则电路受到热的影响会破损，因此，需要在背面研磨处理之前从背面进行半切割。在将半切割后的晶圆切断之后将各芯片安装于所期望的位置，这时，利用夹头从芯片表面吸附并输送芯片，因此将表面的粘合带和保护带剥离。从该粘合带等被剥离后的晶圆的背面侧重新粘贴粘合带并粘接保持于新的环形框，在此基础上将晶圆切断。也就是说，需要在切断之前将晶圆重新转印于新的环形框。
在该转印时，为了防止在环形框与晶圆之间暴露的粘合带的粘合面和新粘贴的粘合带的粘合面相粘接，使环形框和晶圆相对地远离移动来使粘合带弹性变形，从而在厚度方向上获得间隙(参照专利文献1、2)。此外，作为为了避免两个粘合带彼此间粘合的其他的以往例，还使用在暴露的粘合带的粘合面彼此间***非粘合性的防粘接板的方法(参照专利文献3)。
专利文献1：日本特开2011-29434号公报
专利文献2：日本特开2007-220693号公报
专利文献3：日本特开2012-244013号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在上述以往方法中存在以下的问题。
即，以往的转印方法都是从晶圆的一个面向该晶圆的另一个面转印粘合带的方法。即，对于在一个面粘贴有粘合带的晶圆，向该晶圆的另一个面粘贴新的粘合带，将粘贴于一个面的粘合带剥离，从而进行转印。
近年来，提高了对晶圆的同一个面进行粘合带的转印的要求。作为需要对晶圆的同一个面进行转印的情况的具体例，能够举出如下等情况：在对晶圆的背面进行背面研磨处理之后，利用热对该背面进行处理来改变光的折射率。在该情况下，需要将在背面研磨处理时粘贴于晶圆表面的保护用的粘合带更换粘贴为具有耐热性的新的粘合带之后进行对晶圆背面的热处理。这样，由于对晶圆的处理多样化，因此将粘贴于晶圆的同一个面的粘合带更换粘贴(转印)为具有其他特性的新的粘合带的必要性变大。
像上述那样，在以往的转印方法中，只能从晶圆的一个面向该晶圆的另一个面转印粘合带。因此，在对晶圆的同一个面转印新的粘合带的情况下，以往需要首先从晶圆的一个面向该晶圆的另一个面进行转印，再从晶圆的另一个面相对于该晶圆的一个面转印粘合带。其结果是，转印的操作变得复杂，此外，存在转印的所需时间和成本增加等问题。
本发明是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供对于基板的同一个面能够高精度地从旧的粘合带向新的粘合带转印的基板转印方法和基板转印装置。
用于解决问题的方案
本发明为了达成这样的目的，采取如下的结构。
即，本发明是一种将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印方法，其特征在于，该基板转印方法具有：保持工序，在该工序中，在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，利用保持构件保持所述环形框和所述基板；带剥离工序，在该工序中，在所述保持工序之后将所述第1粘合带从所述环形框和所述基板剥离；以及转印工序，在该工序中，在所述带剥离工序之后从所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
(作用·效果)根据该方法，在使第1粘合带处于非保持面侧的状态下利用保持构件保持环形框和基板，在该状态下，将第1粘合带从环形框和基板剥离。然后，对完成剥离的面粘贴第2粘合带并进行转印。在该情况下，通过一次转印操作，基板的非保持面侧被从第1粘合带向第2粘合带转印。因而，能够更加简化对基板的同一面转印粘合带的操作。
此外，本发明为了达成这样的目的，也可以采取如下的结构。
即，本发明是一种将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印方法，其特征在于，该基板转印方法具有：保持工序，在该工序中，在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，利用保持构件保持所述环形框和所述基板；带切断工序，在该工序中，在所述保持工序之后切断所述第1粘合带，使所述环形框与所述基板分离；带剥离工序，在该工序中，在所述带切断工序之后将粘贴于所述基板的所述第1粘合带从所述基板剥离；以及转印工序，在该工序中，在所述带剥离工序之后从所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
(作用·效果)根据该方法，在使第1粘合带处于非保持面侧的状态下利用保持构件保持环形框和基板，在该状态下，切断第1粘合带来使环形框和基板分离。然后，从自环形框分离后的基板剥离第1粘合带，对完成剥离的面粘贴第2粘合带并进行转印。在该情况下，通过一次转印操作，基板的非保持面侧被从第1粘合带向第2粘合带转印。因而，能够更加简化对基板的同一面转印粘合带的操作。
此外，在从基板剥离第1粘合带时，基板已从环形框分离。因此，粘接于基板的第1粘合带不与环形框相粘接。因此，在带剥离工序中，能够通过施加与基板和第1粘合带之间的粘接力相应的、较弱的力，适当地将第1粘合带从基板剥离。即，在带剥离工序中，不会受到环形框与第1粘合带之间的较强的粘接力的影响，因此，能够适当地避免因在剥离第1粘合带时施加过强的力而导致晶圆W破损和散逸这样的问题。
另外，在上述转印过程中，基板向新的粘合带的转印例如能够如下这样实施。
优选的是，在所述带切断工序中，以所述第1粘合带从所述基板的外径向外侧伸出的部分的长度小于或等于所述基板的厚度的方式切断所述第1粘合带。根据该方法，即使在从基板的外径向外侧伸出的部分在晶圆的端部发生了变形的情况下，也能够可靠地避免第1粘合带与保持构件相接触。因而，能够可靠地避免因第1粘合带与保持构件相粘接导致给从基板剥离第1粘合带的工序带来障碍，因此能够进一步提高转印的精度。
优选的是，在所述带切断工序中，所述第1粘合带被切断为与所述基板相同的大小。根据该方法，在切断第1粘合带之后，第1粘合带的粘合面不向基板的外侧伸出。因而，能够可靠地避免第1粘合带的粘合面粘接于基板的侧面的情况、第1粘合带的粘合面粘接于保持构件的情况。因而，能够可靠地避免因第1粘合带粘接于保持构件、基板的侧面导致给从基板剥离第1粘合带的工序带来障碍，因此能够进一步提高转印的精度。
另外，在上述转印过程中，基板向新的粘合带的转印例如能够如下这样实施。
也可以是，第1方式，在带切断工序中，使用切刀来切断第1粘合带。
也可以是，第2方式，在带切断工序中，使用激光来切断第1粘合带。
根据该方法，能够适当地切断第1粘合带，因此，能够更加可靠地避免在带剥离工序中受到环形框与第1粘合带之间的较强的粘接力的影响。因此，能够更加适当地避免因在剥离第1粘合带时施加过强的力导致晶圆W破损和散逸这样的问题。
也可以是，使比基板的直径小的保持构件保持所述基板，将基板转印于第2粘合带。根据该方法，在带切断工序中，以贯穿第1粘合带的方式切断该第1粘合带，因此，能够更加可靠地将第1粘合带沿基板的外形切断。因而，能够可靠地避免在转印工序中第1粘合带与第2粘合带相粘接。此外，通过使保持构件小型化，能够避免基板转印装置的大型化。
此外，优选的是，在转印工序中，将预先粘贴了第2粘合带的新的环形框叠合于基板，从基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
根据该方法，由于预先在环形框粘贴有第2粘合带，因此，能够缩短基板的转印所需的工序和时间。因此，能够提高基板的转印效率。
此外，本发明为了达成这样的目的，采取如下的结构。
即，本发明是一种将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印装置，其特征在于，该基板转印装置具有：保持部，其在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下保持所述环形框和所述基板；带剥离部，其从由所述保持部保持着的所述环形框和所述基板剥离所述第1粘合带；以及转印机构，其从所述第1粘合带被剥离后的所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
(作用·效果)根据该结构，在使第1粘合带处于非保持面侧的状态下利用保持部保持环形框和基板，在该状态下，将第1粘合带从环形框和基板剥离。然后，对完成剥离的面粘贴第2粘合带并进行转印。在该情况下，通过一次转印操作，基板的非保持面侧被从第1粘合带向第2粘合带转印。因而，能够适当地实施上述方法。
此外，本发明为了达成这样的目的，也可以采取如下的结构。
即，本发明是一种将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印装置，其特征在于，该基板转印装置具有：保持部，其在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，保持所述环形框和所述基板；带切断部，其在由所述保持部保持着的所述环形框与所述基板之间切断所述第1粘合带，使所述环形框与所述基板分离；带剥离部，其将在从所述环形框分离后的所述基板上粘贴的所述第1粘合带从所述基板剥离；以及转印机构，其从所述第1粘合带被剥离后的所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
(作用·效果)根据该结构，在使第1粘合带处于非保持面侧的状态下利用保持部保持环形框和基板，在该状态下，切断第1粘合带来使环形框与基板分离。然后，从自环形框分离后的基板剥离第1粘合带，对完成剥离的面粘贴第2粘合带并进行转印。在该情况下，通过一次转印操作，基板的非保持面侧被从第1粘合带向第2粘合带转印。因而，能够适当地实施上述方法。
优选的是，在所述带切断部，以所述第1粘合带从所述基板的外径伸出的部分的长度小于或等于所述基板的厚度的方式切断所述第1粘合带。根据该装置，即使在从基板的外径向外侧伸出的部分在晶圆的端部发生了变形的情况下，也能够可靠地避免第1粘合带与保持部相接触。因而，能够可靠地避免因第1粘合带与保持部相粘接导致在从基板剥离第1粘合带时发生剥离错误，因此能够进一步提高转印的精度。
优选的是，在所述带切断部，所述第1粘合带被切断为与所述基板相同的大小。根据该装置，在切断第1粘合带之后，第1粘合带的粘合面不向基板的外侧伸出。因而，能够可靠地避免第1粘合带的粘合面粘接于基板的侧面的情况、第1粘合带的粘合面粘接于保持构件的情况。因而，能够可靠地避免因第1粘合带粘接于保持部、基板的侧面导致给从基板剥离第1粘合带的工序带来障碍，因此能够进一步提高转印的精度。
另外，在上述转印过程中，基板向新的粘合带的转印例如能够如下这样实施。
也可以是，第1方式，在带切断部，使用切刀来切断第1粘合带。
也可以是，第2方式，在带切断部，使用激光来切断第1粘合带。
根据该装置，能够适当地切断第1粘合带，因此，能够更加可靠地避免在带剥离工序中受到环形框与第1粘合带之间的较强的粘接力的影响。因此，能够更加适当地避免因在剥离第1粘合带时施加过强的力导致晶圆W破损和散逸这样的问题。
也可以是，使比基板的直径小的保持部保持所述基板，将基板转印于第2粘合带。根据该方法，在带切断工序中能够以贯穿第1粘合带的方式切断该第1粘合带，因此，能够更加可靠地将第1粘合带沿基板的外形切断。因而，能够更加可靠地避免在转印工序中第1粘合带与第2粘合带相粘接。此外，通过使保持构件小型化，能够避免基板转印装置的大型化。
此外，优选的是，在转印机构中，将预先粘贴了第2粘合带的新的环形框叠合于基板，从基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
根据该装置，由于预先在环形框粘贴有第2粘合带，因此，能够缩短基板的转印所需的工序和时间。因此，能够提高基板的转印效率。
发明的效果
根据本发明的基板转印方法和基板转印装置，能够利用更简单的工序执行对基板的同一个面从旧的粘合带向新的粘合带转印的处理。因而，即使在对基板依次执行多种多样的处理的情况下，也能够迅速且适当地向具有与各处理相应的特性的粘合带依次转印，能够适当地执行各处理。
附图说明
图1是表示实施例1的基板转印装置的基本结构的俯视图。
图2是说明实施例1的安装框的结构的图。图2的(a)是表示实施例1的、转印前后的安装框的结构的剖视图，图2的(b)是表示以往例的、转印前后的安装框的结构的剖视图，图2的(c)是安装框的立体图。
图3是实施例1的安装框收纳部的主视图。
图4是实施例1的第1带切断机构的主视图。
图5是说明实施例1的带剥离机构的结构的图。图5的(a)是说明带剥离机构的结构的主视图，图5的(b)是说明在实施例1的步骤S4中剥离粘合带的状态的立体图。
图6是实施例1的带粘贴机构的俯视图。
图7是实施例1的第2带切断机构的主视图。
图8是说明实施例1的基板转印装置的动作的图。图8的(a)是说明动作的流程图，图8的(b)是说明各步骤的安装框的结构的概略图。
图9是说明实施例1的步骤S1的安装框的结构的主视图。
图10是说明实施例1的步骤S2的安装框的结构的主视图。图10的(a)是表示切断粘合带T1时的结构的图，图10的(b)是表示切断粘合带T1之后的结构的图。
图11是说明实施例1的步骤S3的安装框的结构的主视图。
图12是说明实施例1的步骤S5的安装框的结构的主视图。
图13是说明实施例1的步骤S6的安装框的结构的主视图。图13的(a)是表示粘贴粘合带T2时的结构的图，图13的(b)是表示粘贴粘合带T2之后的结构的图。
图14是说明实施例1的步骤S7的安装框的结构的主视图。
图15是说明进行以往例的转印的结构的图。
图16是说明实施例2的基板转印装置的动作的图。图16的(a)是说明动作的流程图，图16的(b)是说明各步骤的安装框的结构的概略图。
图17是说明实施例2的带剥离机构的结构和将粘合带剥离的状态的立体图。
图18是说明实施例1的变形例的带剥离机构的结构的图。图18的(a)是说明使切刀与晶圆保持部相接触来切断粘合带的结构的主视图，图18的(b)是说明不使切刀与晶圆和晶圆保持部相接触地切断粘合带的状态的主视图，图18的(c)是说明伸出部分比晶圆的厚度小的结构的效果的剖视图。
具体实施方式
以下参照附图来说明本发明的实施例1。
<整体结构的说明>
图1表示实施例1的基板转印装置1的基本结构的俯视图。
如图2的(a)所示，实施例1的基板转印装置1是用于从在半导体晶圆W(以下简称为“晶圆W”)的一个面粘贴有粘合带T1的安装框MF1，将晶圆W向在该晶圆W的同一个面(一个面)粘贴有新的粘合带T2的安装框MF2转印的装置。
另一方面，如图2的(b)所示，以往例的基板转印装置是如下这样进行转印的装置，即：从在晶圆W的一个面粘贴有粘合带T1的安装框MF1(上层)向该晶圆W的另一个面粘贴新的粘合带T2(中层)，将粘合带T1剥离从而从粘合带T1向粘合带T2转印(下层)。这样，本发明的基板转印装置1与以往的基板转印装置不同点在于，转印的面不同。
如图2的(c)所示，安装框MF1通过在晶圆W的一个面和环形框f粘贴粘合带T1来制作。安装框MF2通过在晶圆W的一个面和环形框f粘贴与粘合带T1不同的新的粘合带T2来制作。另外，在本实施例中，对安装框MF1的环形框f标注附图标记f1，对安装框MF2的环形框f标注附图标记f2，以此区分两者。
另外，关于在本实施例中使用的粘合带T1和粘合带T2，粘合带T1设为电路保护用的粘合带，粘合带T2设为耐热性的粘合带。但是，粘合带T1和粘合带T2的特性并不限定于本实施例的结构，可以与处理晶圆W的目的相应地适当使用具有不同特性的粘合带。
如图1所示，本发明的基板转印装置1具有安装框收纳部3、第1输送机构5、保持台7、第1带切断机构9、紫外线照射机构11、带剥离机构13、环形框供给部15、带粘贴机构17、第2带切断机构19以及安装框回收部25。
另外，在以后的说明中，将图1中的x方向设为左右方向，将z方向设为上下方向。关于y方向，将图1的下侧设为“近前侧”，将图1的上侧设为“里侧”。即，安装框回收部25在图1所示的基板转印装置1中配置于比安装框收纳部3靠里侧的位置。另外，基板转印装置1的各结构的配置并不限定于图1所示的结构，也可以适当变更。
如图3所示，安装框收纳部3配备有收纳部71，该收纳部71用于收纳在晶圆W的一个面和环形框f1上粘贴粘合带T1而制作成的安装框MF1。该收纳部71具有与装置框连结固定的纵轨73和能够在马达75的作用下沿该纵轨73以螺纹进给的方式升降的升降台77。
因而，安装框收纳部3构成为，将安装框MF1载置于升降台77并以按螺距进给的方式升降。此外，环形框供给部15和安装框回收部25也是与安装框供给部3相同的结构。图3所示的安装框收纳部3的结构为一例，只要是能够收纳和供给安装框的结构，则可以适当变更结构。
第1输送机构5将收纳于安装框收纳部3的安装框MF1向配置于切断位置S的保持台7输送。此外，像后述那样，第1输送机构5也具有将由于粘合带T1被第1带切断机构9切掉而从晶圆W分离的环形框f1向安装框收纳部3输送的功能。即，从晶圆W分离的环形框f1和粘合带T1被第1输送机构5回收到安装框收纳部3。粘合带T1相当于本发明的第1粘合带。
保持台7用于载置并保持安装框MF1和安装框MF2，并构成为能够分别在图1所示的切断位置S、转印位置R、照射位置T以及剥离位置U之间往复移动。如图4～图7所示，保持台7具有用于保持环形框f的环状的框保持部29和用于保持晶圆W的圆形的晶圆保持部31。此外，框保持部29和晶圆保持部31分别构成为，能够适当地独自调节载置面的高度。保持台7相当于本发明的保持部和保持构件。
在框保持部29的保持面形成有用于吸附保持环形框f的吸附孔。在晶圆保持部31的保持面形成有用于吸附保持晶圆W的吸附孔。从更加适当地执行对粘合带T1的切断的观点出发，优选晶圆保持部31的直径小于或等于晶圆W的直径。在实施例1中，保持台7在使粘合带T1处于非保持面侧的状态下吸附保持环形框f和晶圆W。即，保持台7以粘合带T1处于上表面侧的方式保持安装框MF1。
如图4所示，在保持台7位于切断位置S的情况下，第1带切断机构9配置于保持台7的上方，第1带切断机构9具有框33、可动台35、支承臂37以及切刀单元39。可动台35设为能够沿框33升降移动。支承臂37设于从可动台35悬臂支承的臂的顶端下部，并构成为能够在晶圆W的径方向上伸缩。
切刀单元39借助支承臂37与可动台35相连接。刀尖向下的切刀41借助切刀保持件安装于切刀单元39。切刀单元39构成为能够借助支承臂37来调整旋转半径。切刀41借助支承臂37绕z方向的轴线旋转，将粘贴于安装框MF1的粘合带T1沿晶圆W的外形切断。第1带切断机构9相当于本发明的带切断部。环形框供给部15具有将新的环形框f2向转印位置R输送的框输送部F。
在保持台7位于照射位置T的情况下，紫外线照射机构11配置于保持台7的上方，紫外线照射机构11对位于晶圆W的上表面侧(保持台7的非保持面侧)的粘合带T1照射紫外线。在粘合带T1为紫外线固化性的带的情况下，在紫外线照射下，粘合带T1的粘合力下降，因此能够容易地将粘合带T1剥离。
在保持台7位于剥离位置U的情况下，带剥离机构13配置于保持台7的上方，将粘合带T1从晶圆W剥离并回收。带剥离机构13如图5的(a)所示，具有用于引导卷为卷筒的剥离带Q的引导辊83、刃形状的剥离构件85以及用于回收剥离带Q的卷绕轴87。
剥离带Q被引导辊83向剥离构件85引导，在剥离构件85处折回并反转之后，被卷绕轴87卷绕回收。即，如图5的(b)所示，在粘贴于晶圆W的表面的粘合带T1上粘贴了剥离带Q的状态下，使保持晶圆W的保持台7移动，从而粘合带T1与剥离带Q成为一体地从晶圆W的表面剥离。
如图6所示，在保持台7位于转印位置R的情况下，带粘贴机构17配置于保持台7的上方，带粘贴机构17具有带供给部43、粘贴辊45、剥离辊49以及带回收部51。带供给部43装填有卷为卷筒的宽幅的粘合带T2。粘贴辊45跨输入到转印位置R的晶圆W和从环形框供给部15新供给的环形框f2的上表面地粘贴粘合带T2。
晶圆W利用带粘贴机构17转印于粘合带T2，制作成安装框MF2。带粘贴机构17相当于本发明的转印机构。粘合带相当于本发明的第2粘合带。
在保持台7位于转印位置R的情况下，第2带切断机构19与带粘贴机构17同样地配置于保持台7的上方。如图7所示，第2带切断机构19具有框53、支轴55、支承臂57、切刀59以及按压辊61。
支轴55设为能够沿框53升降移动，并绕z方向的轴线旋转。支承臂57以支轴55为中心沿径向延伸出数条。切刀59设于支承臂57a的顶端，将粘贴的粘合带T2沿环形框f切断。按压辊61设于支承臂57b的顶端，一边在环形框f2上的带切断部位滚动一边进行按压。
安装框回收部25将通过从粘合带T1向粘合带T2的转印而形成的安装框MF2回收和收纳。
此外，如图1所示，基板转印装置1还具有晶圆收纳部91、晶圆输送机构93以及晶圆对准部95。晶圆收纳部91将晶圆W以层叠的方式收纳。晶圆输送机构93将收纳于晶圆收纳部91的晶圆W向晶圆对准部95输送。晶圆对准部95将被输送过来的晶圆W对位。
这些结构用于跨晶圆W和环形框的一个面地粘贴粘合带来制作安装框。在本实施例中，以已制作了安装框MF1并将其收纳于安装框收纳部3的情况为例进行说明，但本实施例的基板转印装置1也能够用作使用晶圆W制作安装框MF1的、晶圆安装装置。
<动作的说明>
接着，使用实施例1的基板转印装置1来说明将晶圆W从实施了所期望的处理的安装框MF1转印于新的安装框MF2的动作。图8的(a)是表示基板转印装置1的动作的流程图。图8的(b)是表示各步骤的安装框MF的概略结构的图。
另外，在本发明中，以晶圆W的形成有电路图案那一侧的面为表面进行说明。此外，在本实施例中，在安装框MF1中设为保护用的粘合带即粘合带T1粘贴于晶圆W的表面。并且，在本实施例中，粘合带T1的粘合层设为由紫外线固化性的粘合剂构成。
步骤S1(保持安装框)
在安装框收纳部3中以层叠的方式收纳有将粘合带T1粘贴于晶圆W的表面制作而成的安装框MF1。如图9所示，第1输送机构5把持安装框MF1，并从虚线所示的位置向实线所示的位置移动。
然后，第1输送机构5以使粘贴有粘合带T1的面处于上侧的方式，将安装框MF1载置于位于切断位置S的保持台7。第1输送机构5放置完安装框MF1之后，向退避位置(作为一例是用虚线表示的左侧的位置)移动。在安装框MF1被放置好之后，框保持部29吸附保持环形框f1，晶圆保持部31吸附保持晶圆W。这样，保持台7使粘合带T1处于非保持面侧地吸附保持安装框F1。步骤S1的一系列的工序相当于本发明的保持工序。
步骤S2(切断粘合带T1)
在安装框MF1被吸附保持之后，第1带切断机构9进行工作，开始对粘合带T1的切断。即，如图10的(a)所示，通过第1带切断机构9进行工作，切刀单元39下降到预定的高度，切刀41刺穿粘合带T1。在该状态下，切刀41绕经过晶圆W的中心的z方向的轴线旋转，在晶圆W与环形框f1之间切断粘合带T1。在本实施例中，一边使切刀41与晶圆W的外径相接触，一边切断粘合带T1，因此，粘合带T1被切割为与晶圆W相同的大小的圆形。
在完成对粘合带T1的切断时，切刀单元39上升并返回用虚线表示的待机位置。通过在晶圆W与环形框f1之间切断粘合带T1，如图10的(b)所示，借助粘合带T1连接的环形框f1和晶圆W分离。在实施例1中，一边使切刀41与晶圆W的外径相接触，一边将粘合带T1切割为与晶圆W相同的形状和大小，因此，粘合带T1中暴露了粘合面的部分(暴露部P)从晶圆W分离。步骤S2的一系列工序相当于本发明的带切断工序。
步骤S3(回收环形框f1)
在完成了对粘合带T1的切断之后，由第1输送机构5进行对环形框f1的回收。即，如图11所示，第1输送机构5从退避位置向切断位置S移动。然后，第1输送机构5在安装框MF1的上方下降到预定的高度并把持环形框f1。吸附保持着环形框f1的第1输送机构5再次上升，向左侧移动并将环形框f1收纳于安装框收纳部3。
在步骤S2中，粘合带T1沿晶圆W的外形被切断，因此，被切掉的粘合带T1(从晶圆W分离了的部分的粘合带T1)与环形框f1一同被第1输送机构5回收。在被切掉的粘合带T1中包含暴露部P。因而，粘合带T1的暴露部P伴随着环形框f1被回收，因此，通过步骤S2和步骤S3的工序，能够避免粘合带T1的粘合面在保持台7上暴露。
步骤S4(剥离粘合带T1)
在完成了对环形框f1和被切掉的粘合带T1的回收之后，开始对粘贴于晶圆W的表面的粘合带T1的剥离。保持台7在吸附保持着晶圆W的状态下从切断位置S向照射位置T移动。紫外线照射机构11对被送入到照射位置T的晶圆W的粘合带T1照射紫外线。粘合带T1的粘接层由紫外线固化性的粘合剂构成，因此，在紫外线的照射下，粘合带T1的粘合力下降。
在照射了紫外线之后，保持台7在吸附保持着晶圆W的状态下从照射位置T向剥离位置U移动。带剥离机构13将位于晶圆W的上表面侧的粘合带T1从晶圆W剥离并回收。即，如图5的(b)所示，将剥离带Q粘贴于在由保持台7保持的晶圆W的表面粘贴的粘合带T1。然后，在将剥离带Q粘贴于粘合带T1的状态下，使保持台7向图5的(a)的中右方移动。
如图5的(b)所示，通过使保持台7移动，从而剥离带Q在剥离构件85的顶端折回行进，因此，粘合带T1与剥离带Q成为一体地从晶圆W的表面剥离。剥离带Q与被剥离的粘合带T1一同被引导辊83向剥离构件85引导，在剥离构件85处折回并反转之后，被卷绕轴87卷绕并回收。
另外，在开始步骤S4的时刻，粘合带T1的暴露部P已经从晶圆W分离，并被回收除去。因此，粘合带T1的粘合面未向晶圆W的外侧伸出，因此，在剥离粘合带T1时，能够可靠地避免粘合带T1与晶圆W的侧面粘接。此外，也能够可靠地避免粘合带T1与基板保持部31粘接。步骤S4的一系列的工序相当于本发明的带剥离工序。
步骤S5(供给环形框f2)
在完成了对粘合带T1的剥离之后，进行新的环形框f2的供给。即，保持台7在吸附保持着晶圆W的状态下从剥离位置U向转印位置R移动。框输送部F对在环形框供给部15中收纳的环形框f2的上表面进行吸附保持，并向转印位置R移动。
然后，如图12所示，框输送部F将环形框f2载置于位于转印位置R的环形框保持部29。框输送部F在放置完环形框f2之后，向退避位置移动。在放置完环形框f2之后，框保持部29吸附保持环形框f2。通过环形框f2被吸附保持，完成对环形框f2的供给。另外，供给环形框f2的工序也可以在剥离粘合带T1的工序之前进行。
步骤S6(粘贴粘合带T2)
在完成了粘合带T1的剥离和环形框f2的供给之后，带粘贴机构17进行工作，开始对粘合带T2的粘贴。即，通过带粘贴机构17进行工作，如图13的(a)所示，粘贴辊45下降到预定的高度并从图中的右方向左方滚动。通过粘贴辊45滚动，从而装填于带供给部43的粘合带T2跨晶圆W和环形框f2的上表面地粘贴(图13的(b))。
晶圆W的上表面即是粘合带T1被剥离的晶圆W的表面侧。因此，通过粘合带T2被粘贴，从而晶圆W的表面被从粘合带T1向新的粘合带T2转印。即，通过转印而在晶圆W的同一面进行转印，制作成新的安装框MF2。步骤S5的一系列工序相当于本发明的转印工序。
步骤S7(切断粘合带T2)
在将粘合带T2粘贴于晶圆W和环形框f2之后，第2带切断机构19进行工作，开始对粘合带T2的切断。即，如图14所示，通过第2带切断机构19进行工作，支轴55下降到预定的高度，切刀59刺穿粘合带T2。在该状态下，使支轴55绕z方向的轴线旋转，将粘合带T2沿环形框f2切断为圆形。
在环形框f2上粘合带T2被切断的部位被滚动的按压辊61按压。然后，使设于带粘贴机构17的剥离辊49从图中的右方向左方滚动，将残留于切断线的外侧的不需要的粘合带T2从环形框f2剥离。被剥离掉的不需要的粘合带T2被带回收部51卷绕并回收。
步骤S8(回收安装框)
在完成了对粘合带T2的粘贴和切断之后，进行安装框的回收。即，未图示的第2输送装置将通过粘合带T2的粘贴而形成的安装框MF2向安装框回收部25输送。安装框回收部25将安装框MF2回收并收纳。
通过以上的一系列动作，从通过在晶圆W的表面粘贴粘合带T1而构成的安装框MF1向通过在晶圆W的表面粘贴粘合带T2而构成的安装框MF2转印的工序全部完成。
以上结束了一次基本动作，以后重复同样的动作。
<实施例1的结构的效果>
在以往的基板转印方法中，如图2的(b)所示，将粘合带从晶圆W的一个面向另一个面转印。因此，在需要在晶圆的同一个面粘贴不同的粘合带的情况下，以往需要进行两次转印。
即，在以往的结构中，首先，对于在一个面粘贴有粘合带T1的晶圆W(图15的上层)，向该晶圆W的另一个面粘贴粘合带T3并剥离粘合带T1(图15的中层)。然后，需要在粘合带T1被剥离之后的晶圆W的一个面粘贴新的粘合带T2并剥离粘合带T3(图15的下层)。
其结果是，在以往的结构中，用于向晶圆的同一个面进行转印的工序变得复杂。此外，需要粘合带T3和粘贴该粘合带T3的结构，因此，也担忧转印所需的成本也上升这样的问题。
本发明的发明人等重复进行了实验等并进行了深入研究，结果得到了如下这样的见解。在分别从环形框f1和晶圆W直接剥离粘合带T1的情况下，担忧如下的问题：因环形框f1、晶圆W以及粘合带T1的材料导致发生晶圆W破损、剥离不良。即，根据各结构的材料而使环形框f1与粘合带T1之间的粘接力B1和晶圆W与粘合带T1之间的粘接力B2不同。另外，鉴于用作环形框f1、晶圆W以及粘合带的材料的一般例，通常粘接力B1大于粘接力B2。
因此，担忧如下的问题：在从安装框MF1的一个面剥离粘合带T1时，在为了可靠地将粘合带T1从环形框f1剥离而施加与粘接力B1相应的较强的力的情况下，会对晶圆W施加过强的力，结果导致晶圆W破损。此外，担忧保持台无法保持住晶圆W导致晶圆W散逸的问题。特别是在安装框MF1的另一个面未被粘合带等支承的情况下，晶圆W和环形框f1未被支承，因此，晶圆W散逸的可能性变高。
另一方面，在为了避免晶圆W的破损而将与粘接力B2相应的较弱的力施加于安装框MF1的情况下，难以将粘合带T1可靠地从环形框f1剥离，其结果是，担忧发生剥离不良这样的问题。
因而，在以往的转印方法中，在安装框MF1的另一个面粘贴另一粘合带T3来支承环形框f1和晶圆W，在该状态下，需要施加较强的力来剥离粘合带T1。其结果是，在以往的结构中，在对安装框MF的同一个面进行粘合带的转印的情况下，需要至少转印两次，因此转印的工序变得复杂。
近年来，对于进行了背面研磨处理的晶圆的背面连续地进行多种多样的处理的要求增多。作为一例，能够列举如下工序等：在背面研磨处理之后利用酸/碱处理、热处理来改变该背面的光折射率的工序；在热处理等之后利用切割、折断(breaking)、延展等各处理来使芯片单片化的工序；在单片化之后拾取芯片的工序。
为了适当地执行这样的工序，需要将粘贴于晶圆的表面的保护用的粘合带依次更换粘贴为耐溶剂带、耐热带、切割带、拾取用带等具有与各工序的内容相应的特性的新的粘合带。在以往的转印方法中，在每次对晶圆的同一面更换粘贴粘合带时，需要两次转印工序，因此，难以对晶圆连续地进行多种多样的处理。
相对于这样的以往例，实施例1的基板转印装置1具有第1带切断机构9和带剥离机构13。第1带切断机构9在步骤S2中，在晶圆W与环形框f1之间切断粘合带T1来使晶圆W和环形框f1分离。然后，带剥离机构13在步骤S3中，从自环形框f1分离后的晶圆W剥离粘合带T1。
在步骤S3中，粘接于晶圆W的粘合带T1未与环形框f1相粘接。因此，带剥离机构13能够通过施加与晶圆W和粘合带T1之间的粘接力B2相应的、较弱的力，适当地剥离粘合带T1。即，能够适当地避免因施加与环形框f1和粘合带T1之间的粘接力B1相应的、过强的力导致晶圆W破损和散逸的问题。
此外，由于能够利用与粘接力B2相应的较弱的力将粘合带T1从晶圆W剥离，因此，在实施例1中，在将粘合带T1从晶圆W剥离时，不必利用其他的粘合带支承安装框MF1的另一个面。因而，在实施例1的基板转印方法中，通过一次转印就能够执行在安装框MF1的同一面进行的粘合带的更换粘贴(转印)(图2的(a))。其结果是，能够简化在安装框MF1的同一面进行的粘合带的更换粘贴所需的工序，并且能够大幅度地抑制成本。
此外，在实施例1中，保持台7能够在保持着安装框MF1的状态下至少在切断位置S、转印位置R以及剥离位置U之间自由地往复移动。即，用于进行粘合带的转印处理的一系列工序全部在同一保持台7上进行，因此，不必在转印处理时将晶圆W从保持台7向其他保持台输送。
因此，即使在晶圆W通过背面研磨处理进行了薄层化的状态、通过切割处理进行了单片化的状态等、通常晶圆W的输送较困难的情况下，也能够在保持台7稳定地保持着晶圆W的状态下，执行对晶圆W的同一面进行的从粘合带T1向粘合带T2的转印。
因而，即使在背面研磨处理、切割处理之后连续地进行多样的处理的情况下，也能够在保持台7稳定地保持着晶圆W的状态下，容易地向具有与必要的处理的内容相应的特性的粘合带依次转印。其结果是，即使在对进行了薄层化处理、单片化处理的晶圆连续地进行酸/碱处理、折断处理等多样的处理的情况下，也能够利用简单的工序向适当的粘合带依次转印，因此能够适当地执行对于晶圆的该处理。
并且，在实施例1中，第1带切断机构9将保持于保持台7的安装框MF1的粘合带T1切断为与晶圆W相同的大小。通过将粘合带T1切断为与晶圆W相同的形状和大小，从而从晶圆W的一个面向外侧伸出的粘合带T1即暴露部P从晶圆W分离。然后，已分离的暴露部P与环形框f1一同被第1输送机构5回收，并向安装框收纳部3收纳。
由于粘合带T1的暴露部P从晶圆W分离，因此，在切掉粘合带T1之后，粘合带T1的粘合面不向晶圆W的外侧伸出。因而，在从晶圆W的表面剥离粘合带T1时，能够可靠地避免粘合带T1的粘合面粘接于晶圆W的侧面的情况、粘合带T1的粘合面粘接于保持台7的情况。因而，能够以更高的精度进行剥离粘合带T1的工序。此外，在实施例1的保持台7中，能够使晶圆保持部31小于晶圆W的直径，因此，能够避免基板转印装置1的大型化。
【实施例2】
接着，说明本发明的实施例2。图16的(a)是表示实施例2的基板转印装置的动作的流程图。图16的(b)是表示实施例2的各步骤中的安装框MF的概略结构的图。另外，实施例2的基板转印装置的结构与实施例1的基板转印装置1相同。但是，在省略实施例1的步骤S2～S4的工序这一点上，实施例2的基板转印装置的动作与实施例1的动作不同。
即，在实施例2中，首先，在使粘合带T1处于非保持面侧的状态下，在保持台7上吸附保持安装框MF1(步骤S1A)。然后，带剥离机构13分别从环形框f1和晶圆W剥离粘合带T1(步骤S2A)。
带粘贴机构17向粘合带T1被剥离之后的环形框f1和晶圆W的上表面侧(非保持面侧)粘贴新的粘合带T2，制成新的安装框MF2(步骤S3A)。然后，将粘合带T2沿环形框f1的上表面切断(步骤S4A)，回收安装框MF2(步骤S5A)。
以下详述实施例2的各步骤。另外，简化对与实施例1相同的点的说明。
步骤S1A(保持安装框)
步骤S1A的工序与实施例1的步骤S1相同。即，第1输送机构5把持收纳于安装框收纳部3的安装框MF1，使粘贴有粘合带T1的面朝上侧，将安装框MF1载置于位于切断位置S的保持台7(图9)。保持台7使粘合带T1处于非保持面侧，并吸附保持安装框F1。
步骤S2A(剥离粘合带T1)
在安装框MF1被吸附保持之后，开始剥离粘贴于安装框MF1的表面的粘合带T1。保持台7在吸附保持着安装框MF1的状态下从切断位置S向照射位置T移动。紫外线照射机构11对送入到照射位置T的安装框MF1的粘合带T1照射紫外线。粘合带T1的粘接层由紫外线固化性的粘合剂构成，因此，在紫外线的照射下，粘合带T1的粘合力下降。
在照射了紫外线之后，保持台7在吸附保持着安装框MF1的状态下从照射位置T向剥离位置U移动。带剥离机构13将位于晶圆W的上表面侧的粘合带T1从安装框MF1剥离并回收。即，如图17所示，将剥离带Q粘贴于在安装框MF1的表面粘贴的粘合带T1。然后，在将剥离带Q粘贴于粘合带T1的状态下使保持台7移动。
如图17所示，通过使保持台7移动，从而剥离带Q在剥离构件85的顶端折回行进，因此，粘合带T1与剥离带Q成为一体地从环形框f1和晶圆W的表面剥离。粘合带T1在紫外线照射下粘合力降低，因此，即使施加于安装框MF1的力是较弱的力，也能够容易地将粘合带T1从环形框f1剥离。
因而，即使是从安装框MF1直接剥离粘合带T1的结构即从环形框f1和晶圆W各自同时剥离粘合带T1的结构，也能够适当地避免由于施加过剩的力导致的晶圆W的破损、散逸。另外，剥离带Q与实施例1同样地，与被剥离的粘合带T1一同被引导辊83向剥离构件85引导，在剥离构件85处折回并反转之后，被卷绕轴87卷绕并回收。
步骤S3A(粘贴粘合带T2)
在完成了对粘合带T1的剥离之后，带粘贴机构17进行工作，开始对粘合带T2的粘贴。另外，实施例2与实施例1不同，省略了环形框f1的回收工序和环形框f2的供给工序。因此，在实施例2中，粘合带T2粘贴于晶圆W和环形框f1。
粘贴粘合带T2的工序自身与实施例1相同。即，通过带粘贴机构17进行工作，如图13的(a)所示，粘贴辊45下降到预定的高度并从图中的右方向左方滚动。通过粘贴辊45滚动，从而装填于带供给部43的粘合带T2跨晶圆W和环形框f1的上表面地粘贴(图13的(b))。
晶圆W的上表面即是粘合带T1被剥离的晶圆W的表面侧。因此，通过粘合带T2被粘贴，从而晶圆W的表面被从粘合带T1向新的粘合带T2转印。即，通过转印而在晶圆W的同一面进行转印，制作成新的安装框MF2。步骤S3A的一系列工序相当于本发明的转印工序。
步骤S4A(切断粘合带T2)
在将粘合带T2粘贴于晶圆W和环形框f1之后，第2带切断机构19进行工作，开始对粘合带T2的切断。步骤S4A的工序与实施例1的步骤S7相同。即，如图14所示，通过第2带切断机构19进行工作，切刀59刺穿环形框f1上的粘合带T2。在该状态下，使支轴55绕z方向的轴线旋转，将粘合带T2沿环形框f1切断为圆形。
在环形框f1上粘合带T2被切断的部位被滚动的按压辊61按压。然后，使设于带粘贴机构17的剥离辊49从图中的右方向左方滚动，将残留于切断线的外侧的不需要的粘合带T2从环形框f1剥离。被剥离掉的不需要的粘合带T2被带回收部51卷绕并回收。
步骤S5A(回收安装框)
在完成了对粘合带T2的粘贴和切断之后，与实施例1同样地进行安装框的回收。即，未图示的第2输送装置将通过粘合带T2的粘贴而形成的安装框MF2向安装框回收部25输送。安装框回收部25将安装框MF2回收并收纳。
通过以上的一系列动作，在晶圆W的表面从粘合带T1向新的粘合带T2转印的工序全部完成。
<实施例2的结构的效果>
实施例2与实施例1同样地，通过一次转印工序就能够在晶圆W的同一面从粘合带T1向粘合带T2更换粘贴。因此，与实施例1同样地，能够简化在安装框MF1的同一面进行的粘合带的更换粘贴所需的工序，并且能够大幅度地抑制成本。此外，一系列工序在同一保持台7上进行，因此，即使在对进行了薄层化处理、单片化处理的晶圆连续地进行多样的处理的情况下，也能够适当地执行向适当的粘合带依次转印的处理。
此外，在实施例2中，从环形框f1和晶圆W同时剥离粘合带T1，并对被剥离的同一面粘贴粘合带T2。因此，实施例2与实施例1不同，能够省略切断粘合带T1的工序和将环形框f1更换为环形框f2的一系列工序。因而，在实施例2中能够省略第1带切断机构9、环形框f2以及环形框供给部15，因此能够避免基板转印装置1的大型化，并且也能够降低成本。
本发明并不限定于上述实施方式，能够如下述这样变形实施。
(1)在上述的各实施例中，构成为使用紫外线固化性的粘合带T1和紫外线照射机构11，但只要是能够降低粘合带T1的粘合力的结构，则并不限定于使用紫外线的结构。即，作为一例，也可以是如下的结构：使用热固化性的粘合带作为粘合带T1，作为剥离粘合带T1之前的阶段，对粘合带T1进行加热来降低粘合力。
即使是这样的结构，也能够在剥离粘合带T1之前降低粘合力，因此，能够使在剥离粘合带T1时所需的力较低。其结果是，能够适当地避免晶圆W在粘合带T1被剥离时发生破损和散逸。另外，只要是能够适当地避免晶圆W在粘合带T1被剥离时发生破损和散逸的结构，则也可以是不进行在剥离粘合带T1之前降低粘合带T1的粘合力的工序(预备操作)的结构。特别是在实施例1中，也可以省略照射紫外线来进行预备操作的工序。在采取省略预备操作的结构的情况下，能够不受构成粘合带T1的粘合层的材料影响地起到各实施例的效果。
(2)在上述的实施例1中，在步骤S3中是将被切掉的部分的粘合带T1与环形框f1一同回收的结构，但并不限定于此。即，也可以是将被切掉的部分的粘合带T1从环形框f1剥离、只将被切掉的部分的粘合带T1回收的结构。
在这样的变形例(2)的结构中，即使是在实施例1的结构中，也能够在不新使用环形框f2的情况下，在步骤S6中跨环形框f1和晶圆W的另一个面地粘贴粘合带T2。因而，能够省略环形框f2和环形框供给部15，因此，能够避免基板转印装置1的大型化，并且也能够降低成本。
(3)在上述的实施例1中，在步骤S5中供给了新的环形框f2之后，在步骤S6中将粘合带T2粘贴于环形框f2和晶圆W的上表面，但向粘合带T2转印的结构并不限定于此。即，也可以是如下的结构：对被送入到转印位置R的晶圆W供给预先粘贴有粘合带T2的环形框f2，将粘合带T2粘贴于晶圆W的上表面。
(4)在上述的实施例和变形例中，第1带切断机构9构成为使用切刀41，但也可以是替代切刀而利用激光来切断粘合带的结构。
(5)在上述实施例和变形例中，作为基板，以半导体晶圆为例进行了说明，但该装置能够应用于LED用的基板、电路基板等各种形状和尺寸的基板。在该情况下，在带切断工序中待切断的粘合带T1的形状能够根据应用的基板的外形进行变更。
因而，使用的基板支承用的框并不限定于晶圆用的环形框f，也能够利用与使用的基板的形状相应的四边形等的框。若是四边形的框，则例如能够利用粘合带粘接保持多个四边形的基板，能够减少死角。其结果能够提高作业效率。
(6)在上述各实施例中，转印源的环形框f1和转印目标的新的环形框f2使用同一形状的框，但也可以组合不同形状的框来使用。
(7)在上述各实施例和变形例中，也可以将预先切断为环形框形状的预切割型的粘合带T2粘贴于环形框f2。
(8)在上述实施例1中，在步骤S2中，在利用直径比晶圆W的直径小的晶圆保持部31保持着该晶圆W的状态下，一边使切刀41与晶圆的外形轮廓相接触，一边进行切断。但是，步骤S2的带切断工序并不限定于这样的将粘合带T1切割为与晶圆W相同的大小的结构。即，也可以是，如图18的(a)所示，在利用直径比晶圆W的直径大的晶圆保持部31保持着该晶圆W的状态下，一边使切刀41与晶圆保持部31的外形轮廓相接触，一边切断粘合带T1。
在这样的变形例(8)的结构中，在步骤S2中，粘合带T1被切割为比晶圆W的直径大的大小。在这样的变形例中，如图18的(a)所示，优选的是，在带切断工序之后，被切成的粘合带T1中的向晶圆W的外侧伸出的部分的长度k为晶圆W的厚度G以下。
(9)此外，作为变形例(8)的其他结构，也可以是如下的结构：如图18的(b)所示，在使切刀41与晶圆W的外径和晶圆保持部31的外径都不接触的情况下，将粘合带T1切割为比晶圆W稍大的大小。在这样的变形例(9)中，与变形例(8)同样地，优选的是，在带切断工序之后，被切成大致圆形的粘合带T1中的向晶圆W的外侧伸出的部分的长度k(被切成粘合带T1的半径Tr与晶圆W的半径Wr之差)为晶圆W的厚度G以下。
如图16的(c)所示，即使在长度k为厚度G以下时，在转印工序中粘合带T1在晶圆W的端部以从虚线所示的位置向实线所示的位置弯折的方式变形了的情况下，也能够可靠地避免粘合带T1与晶圆保持部31相接触。因而，能够更加可靠地避免因粘合带T1和晶圆保持部31相粘接导致给从晶圆W剥离粘合带T1的操作带来障碍，因此，能够更加适当地执行向粘合带T2的转印。
此外，在变形例(9)的结构中，优选的是，晶圆保持部31的半径D为比被切成的粘合带T1的半径Tr小。在该情况下，切刀41能够以贯穿粘合带T1的方式切断该粘合带T1，因此，能够更加合适地切断粘合带T1。在本发明的各实施例和变形例中，带切断工序中的“沿晶圆的外形切断粘合带”是指，不仅包括将粘合带T1切断为与晶圆W相同的大小的情况，也包括以能够可靠地避免切断后的粘合带T1与晶圆保持部31的粘接的程度将粘合带T1切断为比晶圆W的外形大的大小的情况。
(10)另外，在上述实施例2中，在剥离粘合带T1之后再使用环形框f1，在环形框f1和晶圆W的非保持面侧粘贴了粘合带T2，但并不限定于此。即，也可以是，在实施例2中也与实施例1同样地，在剥离粘合带T1之后，回收环形框f1，供给新的环形框f2。
此外，在实施例2中，也可以采用能够选择在剥离粘合带T1之后再使用环形框f1、还是将环形框f1更换为环形框f2的结构。在该情况下，能够与晶圆W的形状、处理相应地来适当选择使粘贴粘合带T2的环形框为环形框f1或环形框f2，因此能够提高转印工序的通用性。
附图标记说明
1、基板转印装置；3、安装框收纳部；5、第1输送机构；7、保持台；9、第1带切断机构(带切断部)；11、紫外线照射机构；13、带剥离机构；15、环形框供给部；17、带粘贴机构(转印机构)；19、第2带切断机构；25、安装框回收部；29、框保持部；31、晶圆保持部(基板保持部)；f1、f2、环形框；T1、粘合带(第1粘合带)；T2、粘合带(第2粘合带)；MF1、MF2、安装框；W、半导体晶圆。

Claims (16)

1.一种基板转印方法，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印方法，其特征在于，
该基板转印方法具有：
保持工序，在该工序中，在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，利用保持构件保持所述环形框和所述基板；
带剥离工序，在该工序中，在所述保持工序之后将所述第1粘合带从所述环形框和所述基板剥离；以及
转印工序，在该工序中，在所述带剥离工序之后从所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
2.一种基板转印方法，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印方法，其特征在于，
该基板转印方法具有：
保持工序，在该工序中，在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，利用保持构件保持所述环形框和所述基板；
带切断工序，在该工序中，在所述保持工序之后切断所述第1粘合带，使所述环形框与所述基板分离；
带剥离工序，在该工序中，在所述带切断工序之后将粘贴于所述基板的所述第1粘合带从所述基板剥离；以及
转印工序，在该工序中，在所述带剥离工序之后从所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
3.根据权利要求2所述的基板转印方法，其特征在于，
在所述带切断工序中，以所述第1粘合带从所述基板的外形轮廓向外侧伸出的部分的长度小于或等于所述基板的厚度的方式切断所述第1粘合带。
4.根据权利要求2所述的基板转印方法，其特征在于，
在所述带切断工序中，所述第1粘合带被切断为与所述基板相同的大小。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的基板转印方法，其中，
在所述带切断工序中，使用切刀来切断所述第1粘合带。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的基板转印方法，其中，
在所述带切断工序中，使用激光来切断所述第1粘合带。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板转印方法，其特征在于，
所述保持构件比所述基板的直径小。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的基板转印方法，其中，
在所述转印工序中，将预先粘贴了所述第2粘合带的新的环形框叠合于所述基板，从所述基板的非保持面侧粘贴所述第2粘合带并进行转印。
9.一种基板转印装置，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印装置，其特征在于，
该基板转印装置具有：
保持部，其在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下保持所述环形框和所述基板；
带剥离部，其从由所述保持部保持着的所述环形框和所述基板剥离所述第1粘合带；以及
转印机构，其从所述第1粘合带被剥离后的所述环形框和所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
10.一种基板转印装置，其是将借助第1粘合带粘接保持于环形框内的基板转印于第2粘合带的基板转印装置，其特征在于，
该基板转印装置具有：
保持部，其在使所述第1粘合带处于非保持面侧的状态下，保持所述环形框和所述基板；
带切断部，其在由所述保持部保持着的所述环形框与所述基板之间切断所述第1粘合带，使所述环形框与所述基板分离；
带剥离部，其将在从所述环形框分离后的所述基板上粘贴的所述第1粘合带从所述基板剥离；以及
转印机构，其从所述第1粘合带被剥离后的所述基板的非保持面侧粘贴第2粘合带并进行转印。
11.根据权利要求10所述的基板转印装置，其特征在于，
所述带切断部以所述第1粘合带从所述基板的外形轮廓向外侧伸出的部分的长度小于或等于所述基板的厚度的方式切断所述第1粘合带。
12.根据权利要求10所述的基板转印装置，其特征在于，
所述带切断部将所述第1粘合带切断为与所述基板相同的大小。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的基板转印装置，其中，
所述带切断部使用切刀来切断所述第1粘合带。
14.根据权利要求10～13中任一项所述的基板转印装置，其中，
所述带切断部使用激光来切断所述第1粘合带。
15.根据权利要求9～14中任一项所述的基板转印装置，其特征在于，
所述保持部比所述基板的直径小。
16.根据权利要求9～15中任一项所述的基板转印装置，其中，
所述转印机构将预先粘贴了所述第2粘合带的新的环形框叠合于所述基板，从所述基板的非保持面侧粘贴所述第2粘合带并进行转印。
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