KR20040073983A - 랙 마운트 서버 시스템, 랙 캐비넷, 서버 모듈 및 랙마운트 서버 시스템의 냉각 방법 - Google Patents

랙 마운트 서버 시스템, 랙 캐비넷, 서버 모듈 및 랙마운트 서버 시스템의 냉각 방법 Download PDF

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KR20040073983A
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Abstract

본 발명의 과제는 서버 모듈이 고성능화, 박형화, 고밀도 실장화되어도 랙 마운트 방식의 이점을 손상시키지 않고 랙 캐비넷 내에 탑재된 복수의 서버 모듈의 신뢰성 확보에 충분한 냉각을 가능하게 하고, 특히 액냉 방식을 채용하여 서버 모듈에 탑재된 고발열 부품의 방열을 원활하게 행하는 냉각 기술을 제공하는 것이다.
랙 마운트 서버 시스템에 있어서, 랙 캐비넷(10)에 메인 순환 배관(34), 메인 순환용 펌프(41), 냉각부(43)를 설치하고, 메인 순환 배관(34)을 통해 냉각액을 순환시킨다. 또한, 수열부(21)와 장치 내부 펌프(23)를 설치한 복수의 서버 모듈(62)을 상기 메인 순환 배관(34)에 병렬로 접속하여 냉각액을 급배수하고, 각 서버 모듈(62) 내의 발열부(3)를 냉각한다. 따뜻해진 냉각수는 장치 외부로 배수하여 냉각 장치(52)에서 일괄적으로 냉각한 후에 다시 장치 내부로 급수한다.

Description

랙 마운트 서버 시스템, 랙 캐비넷, 서버 모듈 및 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법{RACK MOUNT SERVER SYSTEM, RACK CABINET, SERVER MODULE AND METHOD FOR COOLING RACK MOUNT SERVER SYSTEM}
본 발명은, 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 기술에 관한 것으로, 특히 냉각액을 순환시키는 액냉 방식에 적용하는 유효한 기술에 관한 것이다.
최근에는, 서버 등의 정보 처리 장치의 시스템 구성 및 수납 및 설치에 있어서 랙 마운트 방식이 주류가 되고 있다. 랙 마운트 방식이라 함은, 각각의 기능을 가진 장치를 특정한 규격을 기초로 하여 형성된 랙 캐비넷에 층층이 탑재하는 것으로, 각 장치의 선택 및 배치를 자유롭게 행할 수 있어 시스템 구성의 유연성 및 확장성이 우수하고, 시스템 전체의 점유 면적도 축소할 수 있다는 이점이 있다.
특히, 서버 관련에서는 IEC 규격(International Electrical Commission)/EIA 규격(The Electrical Industries Association)에 규정된 19인치 랙 캐비넷이 주류가 되어 있고, 장치를 탑재하기 위한 지지 기둥의 좌우 폭 치수가 451 ㎜, 탑재에 있어서의 높이 치수가 1 U(1 EIA) ＝ 44.45 ㎜라는 단위로 규정되어 있다.
여기서, 본 발명자가 본 발명의 전제로서 검토한 종래의 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 있어서, 랙 캐비넷으로의 서버 모듈의 실장 상태를 도15에 도시한다. 종래의 랙 마운트 서버 시스템은 복수의 서버 모듈을 랙 캐비넷(10)에 탑재하여 구성된다. 랙 캐비넷(10)은 외곽을 이루는 4방의 기둥과, 서버 모듈을 탑재하기 위한 기둥인 4방의 마운트 앵글(11)로 이루어진다.
서버 모듈의 장치 하우징(1)은 탑재 부재(8)에 의해 마운트 앵글(11)에 부착된다. 장치 하우징(1)의 내부에는 메인 기판(2)이 실장되고, 이 메인 기판(2) 상에 CPU(중앙 처리 장치: Central Processing Unit)나 LSI(대규모 집적 회로: Large Scale Integrated circuit) 등의 발열부(3)가 실장되어 있다. 발열부(3) 상에는 방열 핀(4)이 밀착되어 있고, 그 방열 핀(4)의 상류 혹은 하류에 냉각 팬(5)이 실장되어 방열 핀(4)에 송풍하는 구조로 되어 있다.
또한, 통상 서버 모듈의 장치 전방면에는 자기 기억 장치 등의 디바이스(6)가 실장되어 있다. 또한, 장치 후방면에는 외부와의 접속 커넥터(7) 등이 실장되어 있다.
상기의 실장에 의해, 바람의 흐름은 장치 하우징(1)의 내부에 실장된 냉각 팬(5)에 의해 디바이스(6)의 간극을 빠져나가 장치 정면으로부터 외기를 흡기하고, 방열 핀(4)에서 발열부(3)를 냉각한 후 접속 커넥터(7) 등의 간극을 빠져나가 장치 후방면 혹은 측면으로 배기된다.
이상과 같이, 종래의 랙 마운트 서버 시스템에 있어서는, 서버 모듈의 장치 하우징(1) 내부에 냉각 팬(5)을 실장한 장치 전방면으로부터 흡기하고, 장치 후방면 또는 측면에 배기하여 발열부(3)를 냉각하는 강제 공냉 방식이 주를 이루었다. 또한, 이와 같은 랙 마운트 방식의 강제 공냉 방식에 관해서는, 예를 들어 특허 문헌 1 등에 기재되어 있다.
[특허 문헌 1]
일본 특허 공개 제2000-261172호 공보
그런데, 상기와 같은 랙 마운트 방식에서는 서버 모듈의 각 장치의 상하에도 마찬가지로 그 밖의 장치가 탑재되는 케이스가 있고, 흡배기를 장치의 천정면 및 바닥면에서 행해도 흡배기구가 막혀 효과를 기대할 수 없다. 또한, 장치 측면에 흡기구를 마련한 경우, 장치의 배기에 의해 따뜻해진 랙 캐비넷 내의 공기를 흡기하게 되어 냉각 효율을 저하시키는 요인이 된다. 따라서, 랙 마운트 방식의 강제 공냉 방식에서는 장치 전방면으로부터 흡기하고, 장치 후방면 및 측면으로부터 배기할 필요가 있다.
또한, 최근 랙 마운트 방식에서는, 랙 캐비넷에 있어서의 서버 모듈의 고밀도 탑재나 공간 절약화를 위해, 장치의 박형화가 진행되어 장치 내부에 실장할 수 있는 냉각 팬도 소형이고 풍량이 적은 것밖에 실장할 수 없게 되어 있고, 게다가 장치 전방면에는 자기 기억 장치 등의 디바이스가 실장되고, 장치 후방면에는 외부와의 접속 커넥터 등이 배치되므로 흡배기 면적이 현저히 작아지고 있다.
또한, 랙 마운트 방식에서는 서버 모듈의 고성능화에 수반하여 CPU나 LSI 등의 고속화, CPU의 멀티 구성화, 자기 기억 장치 등의 디바이스의 고회전화나 어레이화 등이 진행되고, 발열량도 증가하고 있다. 이로 인해, 강제 공냉을 위한 필요 풍량을 확보하는 것이 곤란해지고 있다.
그래서, 본 발명의 목적은 서버 모듈이 고성능화, 박형화, 고밀도 실장화되어도 랙 마운트 방식의 이점을 손상시키지 않고 랙 캐비넷 내에 탑재된 복수의 서버 모듈의 신뢰성 확보에 충분한 냉각을 가능하게 하고, 특히 액냉 방식을 채용하여 서버 모듈에 탑재된 고발열 부품의 방열을 원활하게 행하는 냉각 기술을 제공하는 데 있다.
도1은 본 발명의 일 실시예인 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 있어서 바이패스 루트를 갖지 않는 경우를 도시하는 개략 구성도.
도2는 본 발명의 일 실시예인 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 있어서 바이패스 루트를 마련하여 서버 모듈의 각 장치에 펌프를 탑재하지 않는 경우를 도시하는 개략 구성도.
도3은 본 발명의 일 실시예인 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 있어서 바이패스 루트를 마련하여 서버 모듈의 각 장치에 유량 조정 밸브를 설치한 경우를 도시하는 개략 구성도.
도4는 본 발명의 일 실시예인 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 있어서 바이패스 루트를 마련하여 서버 모듈의 각 장치에 펌프를 탑재한 경우를 도시하는 개략 구성도.
도5는 본 발명의 일 실시예에 있어서 랙 캐비넷으로의 서버 모듈의 실장 상태를 도시하는 사시도.
도6은 본 발명의 일 실시예에 있어서 서버 모듈의 유체 접속 구조를 도시하는 사시도.
도7은 본 발명의 일 실시예에 있어서 랙 캐비넷에 액냉 방식의 서버 모듈과 공냉 방식의 장치를 혼재시킨 상태를 도시하는 사시도.
도8은 본 발명의 일 실시예에 있어서 다른 냉각 장치를 도시하는 사시도.
도9는 본 발명의 일 실시예에 있어서 다른 방식에 의한 또 다른 냉각 장치를 도시하는 사시도.
도10은 본 발명의 일 실시예에 있어서 서버 모듈의 다른 유체 접속 구조를 도시하는 사시도.
도11은 본 발명의 일 실시예에 있어서 서버 모듈의 하이브리드 구성을 도시하는 사시도.
도12는 본 발명의 일 실시예에 있어서 서버 모듈의 복수의 발열 부위를 액냉하는 경우의 구성을 도시하는 사시도.
도13은 본 발명의 일 실시예에 있어서 냉각 장치의 열 교환기를 용장화한 경우를 도시하는 개략 구성도.
도14는 본 발명의 일 실시예에 있어서 냉각 장치의 메인 순환용 펌프를 용장화한 경우를 도시하는 개략 구성도.
도15는 종래의 강제 공냉 방식에 의한 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 있어서 랙 캐비넷으로의 서버 모듈의 실장 상태를 도시하는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 장치 하우징
2 : 메인 기판
3 : 발열부
4 : 방열 핀
5 : 냉각 팬
6 : 디바이스
7 : 접속 커넥터
8 : 탑재 부재
9 : 발열체
10 : 랙 캐비넷
11 : 마운트 앵글
21, 21a, 21b : 수열부
22 : 장치 내부 배관
23 : 장치 내부 펌프
24 : 급수측 접속 커플링
25 : 배수측 접속 커플링
26 : 급수측 튜브
27 : 배수측 튜브
28 : 장치 유량 조정 밸브
30 : 하류측 배관
31 : 상류측 배관
32 : 하류측 접속 커플링
33 : 상류측 접속 커플링
34 : 메인 순환 배관
40 : 냉각 장치 하우징
41, 41a, 41b : 메인 순환용 펌프
42 : 탱크
43 : 냉각부
44 : 팽창 밸브
45 : 압축기
46 : 냉각 제어 회로
47 : 냉매 냉각 팬
48 : 냉매용 라디에이터
49 : 냉각액용 라디에이터
50, 50a, 50b : 열 교환기
51 : 냉각액 냉각 팬
52 : 냉각 장치
53 : 탑재 장치
54 : 바이패스 유량 조정 밸브
55 : 역류 방지 밸브
60 : 급배수 튜브 보유 지지부
61 : 슬라이드 레일
62 : 서버 모듈
63 : 공냉 방식의 장치
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해 발열부를 갖는 랙 마운트 방식의 복수의 서버 모듈과, 외부로 열을 배출하는 냉각 장치와, 복수의 서버 모듈과 냉각 장치를 접속하여 냉각액이 순환하는 냉각액 순환로를 갖고, 복수의 서버 모듈이 냉각액 순환로에 병렬로 접속되어 있는 구성에 있어서, 서버 모듈의 냉각 방법을 액냉으로 하여 그 냉각액을 냉각액 순환로를 통해 서버 모듈의 각 장치로 급수하고, 각 장치로부터 배수된 냉각액을 장치 외부로 수송하여 랙 캐비넷에 설치된 냉각 장치에서 냉각액을 냉각한 후 다시 서버 모듈의 각 장치로 송입하는 액냉 방식으로 한 것이다.
상기 액냉 방식은 랙 캐비넷에 냉각액을 순환시키는 냉각액 순환로인 배관을 랙 캐비넷의 기둥에 따라서 상하 방향으로 순환하도록 설치하고, 적어도 그 상하 어느 한 쪽에 냉각 장치로서 냉각액을 순환시키는 순환 수단인 펌프와 열 교환기를 이용하여 냉각액을 냉각하는 냉각부를 설치하고, 상기 냉각부를 경계로 하류측을 하류측 배관, 상류측을 상류측 배관으로 하여 상하 방향에 평행하게 형성하고, 하류측 배관에는 항상 냉각된 냉각액을 공급할 수 있도록 하여 랙 캐비넷 내에서 폐쇄된 순환 경로를 형성하고 있다.
상기 서버 모듈은 냉각액을 외부로부터 공급하기 위한 급수구를 마련하여 장치 내부 냉각액 순환로인 내부 배관에서 CPU나 LSI 등의 발열부까지 배관하고, 또한 열을 수열하는 수열부, 이 수열된 냉각액을 외부로 배수하기 위한 배수구를 마련하여 장치에 내장한 장치 내부 순환 수단인 펌프로 냉각액을 수송하고 있다.
또한, 상기 서버 모듈은 상기 하류측 배관과 상기 급수구가 접속되고, 상기 상류측 배관과 상기 배수구가 접속되어 냉각액을 순환시킴으로써 항상 저온의 냉각액이 공급되고, 또한 대량의 열량을 장치 외부로 배출함으로써 서버 모듈의 각 장치 내의 비교적 고온의 발열부를 냉각하는 것이다.
또한, 상기 서버 모듈은, 고온의 발열부는 액냉 방식을 이용하여 냉각하고, 비교적 저온의 발열부의 냉각에는 공냉 방식을 병용하여 액냉과 공냉의 하이브리드 구성으로 하거나, 복수의 고온의 발열부에는 냉각액을 순환하는 배관을 병렬로 접속한 것이다.
또한, 상기 서버 모듈의 랙 캐비넷으로의 탑재 및 제거시의 냉각액의 접속 및 차단을 용이하게 하기 위해 랙 캐비넷측의 배관과, 서버 모듈의 각 장치측 급배수구와의 접속에 자동 개폐 밸브가 달린 커플링을 이용하여 접속하는 구조로 한 것이다.
또한, 복수의 서버 모듈을 자유로운 위치에 접속할 수 있도록 하류측 배관과 상류측 배관에 각각 급수구 및 배수구로서 접속 커플링을 설치하고, 이를 1쌍으로 하여 상하 방향에 복수 설치한 구조로 한 것이다.
또한, 복수의 서버 모듈이 랙 캐비넷측에 설치한 배관에 접속해도 유량의 변화를 억제하여 안정된 냉각 성능을 확보하기 위해, 서버 모듈의 각 장치마다 펌프를 내장하여 랙 캐비넷측에 설치한 배관으로부터 급배수를 자력으로 할 수 있는 구조로 한 것이다.
또한, 안정된 냉각 성능을 제공하기 위해, 열 교환기를 이용한 냉각부에 있어서 순환하고 있는 냉각액의 온도를 검지하여 열 교환기의 능력을 제어 가능한 기능을 구비하고, 냉각부를 경유한 냉각액의 온도를 일정 온도로 유지하는 것이 가능한 냉각 방식으로 한 것이다.
또한, 본 발명의 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법의 도입성을 향상시키기 위해, 액냉 방식을 구성하고 있는 펌프, 열 교환기, 냉각부 및 배관 등을 내장한 랙 캐비넷으로 하여 제공하는 것이다.
또한, 상기 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방식을 용장(redundant) 구성으로 하기 위해 냉각 장치를 서로 독립하여 동작하는 복수의 장치로 구성하고, 임의의 장치가 고장났을 때에 다른 장치를 동작시키는 구성으로 한 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 실시예를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일 기능을 갖는 부재에는 동일한 부호를 붙여 그 반복 설명은 생략한다.
우선, 도1 내지 도4에 의해 본 발명의 일 실시예인 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법의 개략 구성의 일례를 설명한다. 각각 도1은 바이패스 루트를 갖지 않는 경우, 도2는 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈의 각 장치에 펌프를 탑재하지 않는 경우, 도3은 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈의 각 장치에 유량 조정 밸브를 설치한 경우, 도4는 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈의 각 장치에 펌프를 탑재한 경우의 개략 구성도를 도시한다.
도1에 도시하는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법의 개략 구성은 바이패스 루트를 갖지 않는 경우의 구성이고, 랙 캐비넷(10)과, 수열부(21) 및 장치 내부 배관(22) 등으로 이루어지는 복수(1 내지 n까지의 n대)의 서버 모듈(62)과, 하류측 배관(30) 및 상류측 배관(31) 등으로 이루어지는 메인 순환 배관(34)과, 메인 순환용 펌프(41), 탱크(42), 냉각부(43) 및 열 교환기(50) 등으로 이루어지는 냉각 장치(52) 등을 갖고 구성되어 있다.
이와 같이, 바이패스 루트를 갖지 않는 경우에는 메인 순환용 펌프(41)에 의해 서버 모듈(62)의 각 장치로 냉각액을 급수한다. 이 경우, 각 장치에 흐르는 냉각액의 유량은 각각의 장치의 유로 저항이 동일한 경우 균등하게 분배된다. 따라서, 장치가 1대인 경우에는 메인 순환용 펌프(41)의 유량(Q)(ℓ/min)이 공급되고, 2대인 경우에는 Q/2(ℓ/min), n대인 경우에는 Q/n(ℓ/min)가 되어 장치의 탑재 대 수에 따라서 장치 내에 흐르는 유량이 변화되어 버린다. 유량의 변화에 의해 운반되는 열량의 변화가 생겨 냉각 능력이 변화되게 된다.
또한, 통상은 서버 모듈(62)의 각 장치에 따라 유로 저항이 다르다. 이 경우, 복수대 탑재하면 각각의 서버 모듈(62)에는 각 장치의 유로 저항에 반비례하는 양의 냉각액이 흐르게 되어 각각의 장치가 기대한 유량을 확보하는 것이 곤란하다.
또한, 유량의 변화에 수반하여 관 내의 압력도 변화된다. 통상, 메인 순환 배관(34)의 관 직경에 대해, 서버 모듈(62)의 장치 내부 배관(22)의 관 직경은 가늘기 때문에, 소수 탑재시에는 과대한 압력이 가해져 커플링 부분으로부터의 액 누설 등의 위험이 있다. 그래서, 관 내에 지나친 압력이 가해지지 않도록 하기 위해서는 장치 내부 배관(22)의 관 직경을 크게 할 필요가 있지만, 큰 용적을 필요로 하므로 고밀도 실장의 장치에는 적합하지 않다. 그래서, 도2의 구성을 생각할 수 있다.
도2에 도시하는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법의 개략 구성은 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈의 각 장치에 펌프를 탑재하지 않는 경우의 구성이고, 상기 도1과 다른 점은 메인 순환 배관(34)에 바이패스 루트가 마련되어 이 바이패스 루트에 바이패스 유량 조정 밸브(54)가 접속되어 있는 것이다.
이와 같이, 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈(62)의 각 장치에 펌프를 탑재하지 않는 경우에는, 서버 모듈(62)의 장치 탑재 대수의 변화에 의한 각 장치의 유량의 변화, 관 내 압력의 변화를 제어할 수 있다. 통상, 메인 순환 배관(34)은 굵고, 장치 내부 배관(22)은 가늘기 때문에, 바이패스 루트를 마련한 것만으로는, 주로 유로 저항이 적은 바이패스 루트로 흘러 각 장치에는 소량밖에 흐르지 않는다.
이로 인해, 바이패스 루트에 바이패스 유량 조정 밸브(54)를 설치할 필요가 있다. 바이패스 루트의 유량을 교축함으로써 각 장치로 흐르는 유량은 증가하고, 바이패스 루트의 유량을 개방하면 각 장치의 유량은 감소한다. 이에 의해 유량이나 관 내 압력의 조정은 가능하지만, 상기 도1의 구성과 마찬가지로 유로 저항에 반비례하는 유량 분배가 되어 각각의 장치가 기대한 유량을 얻는 것이 곤란하다.그래서, 도3의 구성을 생각할 수 있다.
도3에 도시하는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법의 개략 구성은 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈의 각 장치에 유량 조정 밸브를 설치한 경우의 구성이고, 상기 도1 및 도2와 다른 점은 서버 모듈(62)의 각 장치 내부 배관(22)에 장치 유량 조정 밸브(28)가 접속되어 있는 것이다.
이와 같이, 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈(62)의 각 장치에 유량 조정 밸브(28)를 설치한 경우에는, 서버 모듈(62)의 각 장치에 있어서 각 장치의 유량을 교축함으로써 각 장치에 흐르는 유량은 감소하고, 각 장치의 유량을 개방하면 각 장치의 유량은 증가한다. 이에 의해, 바이패스 유량 조정 밸브(54)에 의한 유량이나 관 내 압력의 조정과 함께 각 장치의 장치 유량 조정 밸브(28)를 조정함으로써, 각 장치마다 기대한 유량을 얻을 수 있다. 단, 유량이 다른 장치를 복수대 탑재한 경우에는, 각 장치가 기대한 유량으로 조정하는 것이 어려운 면이 있다. 그래서, 도4의 구성을 생각할 수 있다.
도4에 도시하는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법의 개략 구성은 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈의 각 장치에 펌프를 탑재한 경우의 구성이고, 상기 도1 내지 도3과 다른 점은 서버 모듈(62)의 각 장치 내부 배관(22)에 장치 내부 펌프(23)가 접속되어 있는 것이다.
이와 같이, 바이패스 루트를 마련하고 서버 모듈(62)의 각 장치에 펌프를 탑재한 경우에는, 메인 순환 배관(34)에 흐르는 유량[메인 순환용 펌프(41)의 유량](Q)과, 탑재되는 서버 모듈(62)의 각 장치의 유량[각 장치의 장치 내부펌프(23)의 유량](q)의 관계가,
[식1]
Q ＞ q1 ＋ q2 ＋ … ＋ qn
의 관계에 있도록 한다.
이에 의해, 장치가 탑재되어 있지 않은 경우에는 메인 순환 배관(34)의 바이패스 루트를 흐르고 있고, 장치를 접속함으로써 장치 내에 냉각액이 흐르지만, 그 대부분은 유로 저항이 적은 바이패스 루트로 흘러 버린다. 그래서, 장치 내부 펌프(23)를 가동함으로써 메인 순환 배관(34)으로부터 자력으로 급배수하게 되고, 필요 이상의 유량은 바이패스 루트로 흐른다.
이 구성은, 자력에 의한 급배수이므로, 서버 모듈(62)의 장치 내를 흐르는 유량은 장치 내부 펌프(23)의 성능에 수반한 기대한 유량을 확보할 수 있다. 또한, 상기 식이 성립되어 있으면, 유량이 다른 장치를 복수대 탑재해도 각각에 기대한 유량을 흐르게 할 수 있어 안정된 냉각 성능을 확보할 수 있다.
이하에 있어서는, 주로 도4의 구성을 예로, 그 구체적인 구조를 상세하게 설명한다. 즉, 상기 도4에 도시하는 랙 마운트 서버 시스템은 랙 캐비넷(10)과, 수열부(21), 장치 내부 배관(22) 및 장치 내부 펌프(23) 등으로 이루어지는 복수의 서버 모듈(62)과, 하류측 배관(30) 및 상류측 배관(31) 등으로 이루어지는 메인 순환 배관(34)과, 메인 순환용 펌프(41), 탱크(42), 냉각부(43) 및 열 교환기(50) 등으로 이루어지는 냉각 장치(52) 등을 갖는 구성에 있어서, 이하와 같은 구조로 되어 있다.
랙 캐비넷(10)에는 메인 순환 배관(34)에 의한 순환계가 서버 모듈(62)의 탑재 방향에 형성되어 메인 순환용 펌프(41)에 의해 냉각액을 순환시킨다. 또한, 냉각액의 열은 외부로 배출되거나 열 교환기(50)에 의해 순환하고 있는 냉각액을 냉각한다. 본 실시예에서는 메인 순환계의 버퍼로서 탱크(42)를 설치하고, 냉각부(43)를 내장하여 열 교환기(50)에 의해 냉각하는 방법을 나타내고 있다. 또한, 이들 메인 순환용 펌프(41), 탱크(42), 냉각부(43), 열 교환기(50)를 1개의 장치로 합쳐서 냉각 장치(52)를 형성하고 있다.
서버 모듈(62)은 내부에 장치 내부 펌프(23)를 내장하여 장치 내부 배관(22)에 의해 발열부(3)에 냉각액을 공급하고, 수열부(21)에 의해 발열부(3)를 냉각한 후 장치 외부로 배출하는 액냉 방식의 정보 처리 장치이다.
메인 순환 배관(34)은 냉각부(43)를 경계로 냉각액을 배출하는 측이 하류측 배관(30), 흡입하는 측이 상류측 배관(31)으로 구별된다. 서버 모듈(62)은 하류측 배관(30)으로부터 급수하여 상류측 배관(31)으로 배수한다. 서버 모듈(62)은 마찬가지로 메인 순환 배관(34)에 복수대 접속되어 있다. 이 때, 메인 순환 배관(34)을 흐르는 냉각액의 유량(Q)은 각각의 서버 모듈(62)에 흐르는 유량(q)의 합 이상의 유량을 가질 필요가 있다.
다음에, 도5 내지 도7에 의해 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 있어서의 구체적인 실장 형태의 일례에 대해 설명한다. 각각 도5는 랙 캐비넷으로의 서버 모듈의 실장 형태의 사시도, 도6은 서버 모듈의 유체 접속 구조의 사시도, 도7은 랙 캐비넷에 액냉 방식의 서버 모듈과 공냉 방식의 장치를 혼재시킨 상태의 사시도를 도시한다.
랙 캐비넷(10)은 상자형을 이루고, 내부에 서버 모듈을 탑재할 때에 부착하기 위한 기둥인 마운트 앵글(11)을 4방에 설치하고 있다. 이 랙 캐비넷(10)을 형성하는 기둥에 따라서 상하 방향으로 메인 순환 배관(34)을 설치하여 메인 순환용 펌프(41)에 의해 냉각액이 순환하고, 메인 순환용 펌프(41)의 상류에는 냉각액의 버퍼로서 탱크(42)가 배치되어 있다. 또한, 메인 순환 배관(34)은 마운트 앵글(11)보다도 외측에 배치되어 있다.
열 교환기(50)는 냉매를 이용한 방식으로, 압축기(45)로 기화된 냉매가 압축에 의해 고압으로 된 후 냉매용 라디에이터(48)로 이송되어 냉매 냉각 팬(47)에서 냉각된다. 이 냉각된 냉매는 액화되어 팽창 밸브(44)로 이송되고, 여기서 다시 기화되어 냉각부(43)를 저온으로 하여 다시 압축기(45)로 복귀된다.
냉각부(43)는 탱크(42)의 내부에 내장되어 있고, 이 탱크(42) 내의 냉각액을 냉각한다. 또한, 순환하고 있는 냉각액의 온도를 검지하여 냉각 제어 회로(46)에 의해 냉각 능력을 조정하는 기능을 구비하고 있다.
이들 메인 순환용 펌프(41), 탱크(42), 냉각부(43), 열 교환기(50)는 냉각 장치 하우징(40)의 내부에 실장되어 독립된 냉각 장치(52)를 형성하고 있다.
메인 순환 배관(34)은 냉각부(43)를 경계로 냉각액이 배출되는 측을 하류측 배관(30), 흡입되는 측을 상류측 배관(31)으로 하여 2개가 평행해지도록 배치되어 있다. 하류측 배관(30)에는 하류측 접속 커플링(32), 상류측 배관(31)에는 상류측 접속 커플링(33)이 설치되고, 각각이 대략 동일한 높이가 되도록 배치되어 있다.또한, 각각을 1쌍으로 하여 상하 방향에 복수 설치되어 있다.
이들 하류측 접속 커플링(32), 상류측 접속 커플링(33)은 자동 개폐 밸브가 달려 있고, 유체 커플링이 접속되지 않은 경우에는 밸브가 자동으로 폐쇄되어 있어 액체가 누설되지 않는 구조로 되어 있다. 즉, 이 자동 개폐 밸브가 달린 커플링은 접속 커플링 내에 밸브를 내장하고 있고, 커플링의 수형측, 암형측에 각각 밸브가 있어 접속하면 서로 밸브를 밀어냄으로써 밸브가 개방되고, 이탈하면 스프링의 힘으로 밸브를 폐쇄하는 기능을 갖는 것이다.
본 실시예의 서버 모듈(62)은 장치 하우징(1)의 내부에 메인 기판(2)이 실장되어 있고, 이 메인 기판(2) 상에는 CPU나 LSI 등의 발열부(3)가 실장되어 있다. 장치 하우징(1)의 배면측에는 냉각액을 외부로부터 공급하기 위한 급수구로서 급수측 접속 커플링(24)이 설치되어 장치 내부 배관(22)으로 CPU나 LSI 등의 발열부(3)까지 배관하고, 또한 열을 수열하는 수열부(21)를 설치하여 수열한 냉각액을 외부로 배수하기 위한 배수구로 배관되고, 그 배수구에는 배수측 접속 커플링(25)이 설치되어 있다.
이들 급수측 접속 커플링(24), 배수측 접속 커플링(25)은 메인 순환 배관(34)과 마찬가지로 자동 개폐 밸브가 달린 커플링이다. 수열부(21)는 열전달률이 높은 재료를 이용하여 냉각액이 최대한 넓은 면적에서 접촉하도록 내부에 사행한 유로를 형성하고, 발열부(3)에 밀착되어 있다. 또한, 장치 내부 배관(22)의 도중에는 장치 내의 냉각액을 수송하기 위한 장치 내부 펌프(23)가 설치되어 있다.
서버 모듈(62)의 내부의 복수의 발열부(3)를 냉각하는 경우의 장치 내부 배관(22)의 접속 방법은 직렬 접속과 병렬 접속을 예로 들 수 있지만, 직렬 접속은 상류측 발열부(3)에 의해 냉각액이 상승하여 하류측 발열부(3)의 냉각에 악영향을 미치므로, 본 실시예에서는 병렬 접속에 의해 복수의 발열부(3)에 접속되어 있다.
또한, 본 실시예에서는, 장치 내부 배관(22)의 도중에 설치된 장치 내부 펌프(23)의 배치는 발열부(3)의 하류측에 배치하면 고온이 된 냉각액을 흡수하게 되어 펌프 수명이나 성능에 악영향을 미치므로, 발열부(3)의 상류측에 배치하고 있다.
서버 모듈(62)은 일반적인 랙 마운트 방식의 장치와 마찬가지로, 랙 캐비넷(10)의 마운트 앵글(11)에 탑재 부재(8)를 거쳐서 탑재되어 하류측 배관(30)의 하류측 접속 커플링(32)과 장치의 급수측 접속 커플링(24)이 급수측 튜브(26)로 접속되고, 상류측 배관(31)의 상류측 접속 커플링(33)과 장치의 배수측 접속 커플링(25)이 배수측 튜브(27)로 접속되어 있다. 또한, 복수의 서버 모듈(62)을 마찬가지로 접속할 수 있다.
또한, 랙 캐비넷(10)에는, 도7에 도시한 바와 같이 액냉 방식의 서버 모듈(62)과 마찬가지로 일반적인 공냉 방식의 장치(63)도 마운트 앵글(11)에 탑재 부재(8)를 거쳐서 탑재할 수 있으므로, 액냉 방식의 서버 모듈(62)과 공냉 방식의 장치(63)의 혼재가 가능하다.
계속해서, 상기 도4 및 도5 등에 의해 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 있어서의 액냉 방식의 일례에 대해 설명한다.
메인 순환용 펌프(41)에 의해, 메인 순환 배관(34)에는 서버 모듈(62)의 접속에 상관없이 냉각액이 순환하고 있다. 또한, 메인 순환용 펌프(41)의 상류측에 배치한 냉각부(43)에 의해 하류측 배관(30)에는 항상 냉각된 냉각액이 공급된다. 냉각액의 온도를 검지하여 냉각 제어 회로(46)로 열 교환기(50)의 능력을 조정함으로써, 하류측 배관(30)에 일정 온도의 냉각액을 공급할 수 있다.
서버 모듈(62)을 메인 순환 배관(34)의 하류측 배관(30)과 상류측 배관(31)에 접속함으로써, 서버 모듈(62)의 내부에 냉각액이 흐른다. 이 때, 서버 모듈(62)에는 냉각액을 충전한 후에 접속한다. 이 때, 서버 모듈(62)에는 장치 내부 펌프(23)를 내장하고 있으므로, 메인 순환용 펌프(41)의 동작에 의해 서버 모듈(62) 내에 냉각액을 흐르게 하는 것은 아니고, 장치 내부 펌프(23)의 동작에 의해 서버 모듈(62) 내에 냉각액이 흐르게 된다.
따라서, 복수대의 서버 모듈(62)을 접속해도 장치 내부 펌프(23)에 의해 발열부(3)의 온도가 일정해지도록 유량이 제어되어 이 장치 내부 펌프(23)의 성능에 의한 일정한 유량을 흐르게 할 수 있다. 단, 메인 순환 배관(34)을 흐르는 유량은 복수 탑재된 서버 모듈(62) 내를 흐르는 유량의 총합보다 커지도록 설정될 필요가 있다.
메인 순환 배관(34)의 하류측 배관(30)에 흐르는 냉각액은 서버 모듈(62)에 내장된 장치 내부 펌프(23)에 의해 장치 내로 흡입되고, 발열부(3)에 이르러 수열부(21)로 열을 수열하여 발열부(3)를 냉각하는 동시에 냉각액은 고온이 되고, 이 고온이 된 냉각액은 메인 순환 배관(34)의 상류측 배관(31)으로 배출된다.
서버 모듈(62)을 복수대 접속한 경우라도 급수측은 모두 하류측 배관(30)에접속되고, 배수측은 상류측 배관(31)에 접속되므로, 모든 장치가 냉각부(43)에 의해 일정 온도가 된 냉각액을 흡입하게 된다. 또한, 고온이 된 냉각액은 모두 상류측 배관(31)에 집약되어 냉각부(43)로 복귀되고, 다시 일정 온도까지 냉각된다.
다음에, 도8에 의해 본 실시예에 있어서의 냉각액의 냉각 장치에 있어서 냉각 효율을 향상시키기 위한 구성의 일례를 설명한다. 도8은 다른 냉각 장치의 사시도를 도시한다.
이 구성의 냉각 장치(52)에는 냉매를 냉각하기 위한 냉매 냉각 팬(47)이 설치되어 있고, 냉각 장치 하우징(40)의 전방면으로부터 흡기하여 냉매용 라디에이터(48)로 송풍하고, 외부로 배기하고 있다. 상류측 배관(31)은 냉각 장치하우징(40) 내로 인입된 후, 장치 전방면측에 배관되어 장치 전방면의 흡기부에 설치된 냉각액용 라디에이터(49)로 인입되고 있다. 그 후, 냉각부(43)가 내장된 탱크(42)로 인입되어 메인 순환용 펌프(41)에 의해 하류측 배관(30)으로 배관되어 있다.
이에 의해, 상류측 배관(31)으로부터 흘러 나오는 따뜻해진 냉각액은 탱크(42)로 유입되기 전에 냉각액용 라디에이터(49)에서 냉매 냉각 팬(47)의 흡기풍에 의해 액온을 내릴 수 있고, 냉각부(43)에 의한 냉각 온도차를 작게 하여 열 교환기(50)의 부담을 저감시킬 수 있어 효율적으로 냉각액을 냉각할 수 있다.
또한, 도9에 의해 본 실시예에 있어서의 냉각액의 냉각 장치에 있어서 다른 방식에 의한 구성의 일례를 설명한다. 도9는 다른 방식에 의한 또 다른 냉각 장치의 사시도를 도시한다.
이 방식의 냉각 장치(52)는 냉각 장치 하우징(40)의 내부에 냉각액용 라디에이터(49)로 송풍하도록 냉각액 냉각 팬(51)을 배치하고, 상류측 배관(31)이 냉각액용 라디에이터(49)로 인입되어 메인 순환용 펌프(41)를 경유하여 하류측 배관(30)으로 배관되어 있다.
이에 의해, 상류측 배관(31)으로부터 흘러 나오는 따뜻해진 냉각액은 냉각액용 라디에이터(49)에서 냉각액 냉각 팬(51)의 송풍에 의해 액온을 내릴 수 있다. 본 실시예에 있어서의 냉각액의 냉각 장치(52)로서, 도9와 같은 간이적인 방식을 채용해도 좋다.
다음에, 도10에 의해 본 실시예에 있어서의 서버 모듈에 있어서 다른 유체 접속 구조의 일례를 설명한다. 도10은 서버 모듈의 다른 유체 접속 구조의 사시도를 도시한다.
이 유체 접속 구조의 서버 모듈(62)은 마운트 앵글(11)에 탑재 부재(8) 및 슬라이드 레일(61)에 의해 전방으로 인출 가능하도록 탑재되어 있다. 탑재 부재(8) 또는 슬라이드 레일(61)에는 급배수 튜브 보유 지지부(60)가 장치의 급배수면에 평행하게 설치되고, 서버 모듈(62)이 랙 캐비넷(10)에 수납된 상태에서 급수측/배수측 튜브(26, 27)가 서버 모듈(62)의 급수측/배수측 접속 커플링(24, 25)에 접속되도록 그 일단부가 급배수 튜브 보유 지지부(60)에 부착되어 있다. 다른 한 쪽의 단부는 상류측/하류측 배관(30, 31)에 접속되어 있다. 이들 급수측/배수측 접속 커플링(24, 25)은 자동 개폐 밸브를 내장하고 있다.
이에 의해, 서버 모듈(62)을 랙 캐비넷(10)에 수납하면, 서버 모듈(62)의 급수측/배수측 접속 커플링(24, 25)은 상류측/하류측 배관(30, 31)에 자동적으로 접속되고, 또한 인출하면 자동적으로 절단된다.
다음에, 도11에 의해 본 실시예에 있어서의 서버 모듈에 있어서 하이브리드 구성의 일례를 설명한다. 도11은 서버 모듈의 하이브리드 구성의 사시도를 도시한다.
이 하이브리드 구성의 서버 모듈(62)은 메인 기판(2) 상에 CPU나 LSI 등의 비교적 발열량이 많은 고온의 발열부(3)와, 그 밖의 비교적 발열량이 적은 저온의 발열체(9)가 실장되어 있다. 고온의 발열부(3)에는 수열부(21)에서 수열하는 액냉 방식을 채용하고, 저온의 발열체(9)에는 서버 모듈(62)의 장치 전방면에 실장된 냉각 팬(5)으로 송풍하는 공냉 방식이 이용되고 있다.
이에 의해, 고온의 발열부(3)와, 저온의 발열체(9)가 실장되는 하이브리드 구성의 서버 모듈(62)에 있어서는, 액냉 방식과 공냉 방식을 병용하여 고온의 발열부(3)는 액냉 방식으로 차갑게 하고, 저온의 발열체(9)는 공냉 방식에 의해 냉각할 수 있다.
또한, 도12에 의해 본 실시예에 있어서의 서버 모듈에 있어서 복수의 발열 부위를 액냉하는 경우의 구성의 일례를 설명한다. 도12는 서버 모듈의 복수의 발열 부위를 액냉하는 경우의 구성의 사시도를 도시한다.
이 구성의 서버 모듈(62)은 메인 기판(2) 상에 비교적 발열량이 많은 고온의 발열부(3)와, 그 밖의 비교적 발열량이 적은 저온의 발열체(9)가 실장되어 있다. 또한, 서버 모듈(62)의 장치 전방면에는 비교적 발열량이 많은 자기 기억 장치 등의 디바이스(6)의 발열체가 실장되어 있다. 이에 의해, 디바이스(6)의 발열체도 수열부(21a)에서 수열하는 발열부(3)와 마찬가지로 병렬로 접속된 장치 내부 배관(22)에 의해 냉각액을 순환시키고, 수열부(21b)에서 수열함으로써 복수의 발열 부위를 액냉 방식으로 냉각하는 것이 가능하다.
이 장치 내부 배관(22)의 배관 방법은 발열부(3), 디바이스(6)의 발열체에 병렬로 배관함으로써, 각각의 발열 부위에 동일한 온도의 냉각액을 공급할 수 있다. 또한, 비교적 발열량이 적은 부분에서는 직렬에 의한 배관도 가능하다. 또한, 그 밖의 발열체(9)가 자연 공냉으로 냉각 가능한 발열량이면, 도12와 같이 냉각 팬을 실장할 필요가 없다.
다음에, 도13에 의해 본 실시예에 있어서의 냉각 장치에 있어서, 열 교환기를 용장화한 경우의 구성의 일례를 설명한다. 도13은 냉각 장치의 열 교환기를 용장화한 경우의 개략 구성도를 도시한다.
이 구성의 냉각 장치(52)는 탱크(42)의 내부에 2대의 냉각부(43)를 내장하고, 각 냉각부(43)를 저온으로 하기 위해 2대의 열 교환기(50a, 50b)가 서로 독립하여 동작하도록 병렬로 설치되어 있다. 이에 의해, 2대의 열 교환기(50a, 50b)에서 냉각액을 냉각하고, 어느 쪽이 고장나도 냉각액을 냉각하는 것이 가능하다. 또한, 어느 한 쪽을 가동시켜 고장난 경우에는 다른 한 쪽의 열 교환기를 가동시켜도 좋다.
또한, 도14에 의해 본 실시예에 있어서의 냉각 장치에 있어서 메인 순환용 펌프를 용장화한 경우의 구성의 일례를 설명한다. 도14는 냉각 장치의 메인 순환용 펌프를 용장화한 경우의 개략 구성도를 도시한다.
이 구성의 냉각 장치(52)는 탱크(42)의 출구로부터 내부 배관을 병렬로 접속하고, 각 내부 배관에 냉각액이 순환하기 위한 2대의 메인 순환용 펌프(41a, 41b)가 서로 독립하여 동작하도록 병렬로 설치되어 있다. 또한, 각 메인 순환용 펌프(41a, 41b)에는 역류 방지 밸브(55)가 부착되어 있다. 이에 의해, 2대의 메인 순환용 펌프(41a, 41b)로 냉각액을 순환시켜 어느 쪽이 고장나도 냉각액을 순환시키는 것이 가능하다. 또한, 메인 순환용 펌프(41a, 41b)를 병렬로 접속해도 각각의 메인 순환용 펌프(41a, 41b)에 역류 방지 밸브(55)를 부착함으로써 한 쪽이 고장난 경우의 펌프부에서의 냉각액 순환을 방지할 수 있다.
따라서, 본 실시예의 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법에 따르면, 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.
(1) 강제 공냉 방식의 랙 마운트 방식의 장치에 있어서, 박형화에 의한 흡배기 면적의 축소나, 고밀도 실장화에 의한 유체의 압력 손실의 증가에 의해 냉각 팬에 의한 냉각을 충분하게 할 수 없게 되는 조건 하에서도 액냉 방식을 채용함으로써 고온의 발열부(3)의 열을 냉각액에 의해 수열하여 서버 모듈(62)의 장치 외부로 배출할 수 있고, 랙 캐비넷(10)에 탑재한 냉각 장치(52)에서 일괄적으로 원활하게 냉각하는 것이 가능해진다.
(2) 메인 순환 배관(34)에 설치한 메인 순환용 펌프(41)에 의해 냉각액이 순환하여 탑재되는 서버 모듈(62)에도 장치 내를 순환시키기 위한 장치 내부 펌프(23)를 내장하고 있으므로, 메인 순환 배관(34)을 흐르는 유량이 탑재되는 장치에 흐르는 유량의 총합보다 큰 한, 몇 대 탑재(접속)해도 각 장치에 흐르는 냉각액의 유량을 일정하게 유지할 수 있어 안정된 냉각이 가능해진다.
(3) 냉각액의 냉각을, 제어 회로를 가진 열 교환기(50)로 냉각 성능을 제어함으로써, 각 서버 모듈(62)에 대해 일정 온도의 냉각액을 공급할 수 있어 신뢰성이 높은 냉각 성능을 제공할 수 있다.
(4) 액냉 방식에 의한 서버 모듈(62)의 탑재시에만 랙 캐비넷(10)에 탑재된 냉각 장치(52)의 메인 순환 배관(34)에 접속하면 되므로, 액냉 방식 이외의 공냉 방식의 장치(63)의 탑재도 가능하다. 또한, 유체 접속부에 자동 개폐 밸브가 달린 커플링을 사용함으로써 서버 모듈(62)의 각 장치의 탑재, 제거를 용이하게 행할 수 있다. 또한, 커플링을 메인 순환 배관(34)에 복수 설치함으로써 자유로운 위치에 서버 모듈(62)을 탑재할 수 있는 등, 랙 마운트 방식의 이점을 손상시키지 않고 액냉 이외의 다양한 장치를 탑재한 시스템 구성이 가능해진다.
(5) 각각의 서버 모듈(62)에는 수열부(21)와 장치 내부 펌프(23) 및 장치 내부 배관(22) 등의 구성을 가지면 되므로, 각각의 장치의 냉각 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 냉각 구조의 간소화는 서버 모듈(62)의 소형화로도 이어진다.
(6) 랙 캐비넷(10) 내에서 폐쇄된 냉각 장치(52)를 구성할 수 있으므로, 실내의 온도를 최대한 저온으로 하는 등의 특별한 환경 하에서가 아니라도 서버 모듈(62) 각 장치의 고온의 발열부(3)의 냉각이 가능하다.
(7) 냉각액의 냉각 장치(52)를 랙 마운트 방식의 장치로서 합쳐 널리 유통되고 있는 랙 캐비넷(10)에 탑재할 수 있는 구조로 함으로써, 특정한 랙 캐비넷(10)을 준비하는 일 없이 본 발명의 냉각 방법을 용이하게 도입하는 것이 가능해진다.
(8) 복수의 열 교환기(50) 혹은 복수의 메인 순환용 펌프(41)를 병렬로 설치함으로써 냉각 장치(52)를 서로 독립하여 동작시킬 수 있으므로, 어떤 열 교환기 혹은 메인 순환용 펌프가 고장났을 때에 다른 열 교환기 혹은 메인 순환용 펌프를 동작시킴으로써 용장 구성을 실현하는 것이 가능해진다.
본 발명에 따르면, 서버 모듈이 고성능화, 박형화, 고밀도 실장화되어도 랙 마운트 방식의 이점을 손상시키지 않고 랙 캐비넷 내에 탑재된 복수의 서버 모듈의 신뢰성 확보에 충분한 냉각을 가능하게 하고, 특히 액냉 방식을 채용하여 서버 모듈에 탑재된 고발열 부품의 방열을 원활하게 행하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 따르면, 랙 마운트 방식의 이점을 손상시키는 일이 없으므로, 종래의 액냉 이외의 다양한 장치가 부착되어 용이성, 조작성을 저해하지 않는 랙 마운트 서버 시스템을 구성하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명에 따르면, 랙 캐비넷 내에서 폐쇄된 냉각 장치를 구성하여 각 서버 모듈의 냉각 구조를 간소화할 수 있으므로, 서버 모듈의 소형화, 또는 랙 마운트 서버 시스템의 소형화를 실현하는 것이 가능해진다.

Claims (16)

  1. 발열부를 갖는 랙 마운트 방식의 복수의 서버 모듈과, 외부로 열을 배출하는 냉각 장치와, 상기 복수의 서버 모듈과 상기 냉각 장치를 접속하여 냉각액이 순환하는 냉각액 순환로를 갖고,
    상기 복수의 서버 모듈은 상기 냉각액 순환로에 병렬로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 냉각액 순환로는 상기 복수의 서버 모듈에 병렬로 접속된 바이패스 루트를 갖는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 냉각액 순환로는 상기 냉각액을 순환하는 순환 수단을 갖고,
    상기 복수의 서버 모듈은 상기 냉각액 순환로로부터 분기하여 급배된 냉각액이 순환하는 장치 내부 순환 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수의 서버 모듈의 장치 내부 냉각액 순환로와 상기 냉각액 순환로는 자동 개폐 밸브가 달린 커플링으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 냉각액 순환로의 자동 개폐 밸브가 달린 커플링은 상기 냉각액 순환로의 하류측 배관의 급수구와 상류측 배관의 배수구가 1쌍으로 동일한 높이가 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 1쌍의 자동 개폐 밸브가 달린 커플링은 상기 냉각액 순환로의 상하 방향에 복수쌍 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 냉각 장치는 상기 냉각액 순환로를 순환하고 있는 냉각액의 온도를 검지하여 상기 냉각 장치를 경유한 후에 유출되는 냉각액의 온도를 소정의 온도로 제어하는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  8. 제3항에 있어서, 상기 복수의 서버 모듈의 상기 장치 내부 순환 수단은 상기 서버 모듈의 상기 발열부의 온도가 일정해지도록 유량을 제어하는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 냉각 장치는 서로 독립하여 동작하는 복수의 장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템.
  10. 발열부를 갖는 랙 마운트 방식의 복수의 서버 모듈을 탑재하는 랙 캐비넷이며,
    냉각액이 순환하는 냉각액 순환로와,
    상기 냉각액 순환로에 상기 복수의 서버 모듈의 부착 피치 간격으로 접속된 급배수용의 복수쌍의 커플링을 갖는 것을 특징으로 하는 랙 캐비넷.
  11. 제10항에 있어서, 상기 냉각액 순환로는 상기 랙 캐비넷의 상부에 상기 복수의 서버 모듈의 상기 발열부에서의 수열을 외부로 배출하는 냉각 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 랙 캐비넷.
  12. 랙 마운트 방식의 서버 모듈이며,
    제1 온도로 발열하는 제1 발열부와,
    상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 발열하는 제2 발열부와,
    상기 제1 발열부를 액냉 방식으로 냉각하는 제1 냉각 수단과,
    상기 제2 발열부를 공냉 방식으로 냉각하는 제2 냉각 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 서버 모듈.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 발열부는 복수로 이루어지고,
    상기 제1 냉각 수단은 냉각액이 순환하는 장치 내부 냉각액 순환로를 갖고,
    상기 장치 내부 냉각액 순환로는 상기 복수의 제1 발열부에 병렬로 접속되어있는 것을 특징으로 하는 서버 모듈.
  14. 발열부를 갖는 랙 마운트 방식의 복수의 서버 모듈과, 외부로 열을 배출하는 냉각 장치와, 상기 복수의 서버 모듈과 상기 냉각 장치를 접속하여 냉각액이 순환하는 냉각액 순환로를 갖고, 상기 복수의 서버 모듈이 상기 냉각액 순환로에 병렬로 접속되어 있는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법이며,
    상기 냉각액 순환로의 하류측 배관으로부터 저온인 냉각액을 상기 복수의 서버 모듈로 급수하고, 상기 복수의 서버 모듈의 상기 발열부로부터 수열을 행한 후 상기 냉각액 순환로의 상류측 배관으로 수열하여 고온이 된 냉각액을 배수하고, 상기 고온이 된 냉각액을 상기 냉각 장치로 냉각하여 다시 상기 복수의 서버 모듈로 공급하는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 서버 모듈을 상기 냉각액 순환로에 접속할 때에, 상기 서버 모듈의 장치 내부 냉각액 순환로에 냉각액을 충전한 후에 접속하는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 냉각 장치는 서로 독립하여 동작하는 복수의 장치로 이루어지고,
    상기 복수의 장치 중 제1 장치가 고장났을 때에는 제2 장치를 동작시키는 것을 특징으로 하는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8369090B2 (en) 2009-05-12 2013-02-05 Iceotope Limited Cooled electronic system
CN105302182A (zh) * 2015-11-02 2016-02-03 张存勇 一种服务器液冷散热节能控制***和方法
KR20190076402A (ko) 2017-12-22 2019-07-02 주식회사 씨엔씨알 서버랙의 비상 보호장치

Families Citing this family (321)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9119705B2 (en) 1998-06-08 2015-09-01 Thermotek, Inc. Method and system for thermal and compression therapy relative to the prevention of deep vein thrombosis
US20050143797A1 (en) 2003-07-18 2005-06-30 Thermotek, Inc. Compression sequenced thermal therapy system
US7836597B2 (en) * 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
AU2003286821A1 (en) 2002-11-01 2004-06-07 Cooligy, Inc. Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US8778005B2 (en) 2003-07-18 2014-07-15 Thermotek, Inc. Method and system for thermal and compression therapy relative to the prevention of deep vein thrombosis
US8574278B2 (en) 2006-05-09 2013-11-05 Thermotek, Inc. Wound care method and system with one or both of vacuum-light therapy and thermally augmented oxygenation
US8128672B2 (en) 2006-05-09 2012-03-06 Thermotek, Inc. Wound care method and system with one or both of vacuum-light therapy and thermally augmented oxygenation
US8100956B2 (en) 2006-05-09 2012-01-24 Thermotek, Inc. Method of and system for thermally augmented wound care oxygenation
US7591302B1 (en) 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
JP4272503B2 (ja) * 2003-12-17 2009-06-03 株式会社日立製作所 液冷システム
US7810341B2 (en) * 2004-04-22 2010-10-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Redundant upgradeable, modular data center cooling apparatus
US7011143B2 (en) * 2004-05-04 2006-03-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling electronic components
US7616444B2 (en) * 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US7187549B2 (en) * 2004-06-30 2007-03-06 Teradyne, Inc. Heat exchange apparatus with parallel flow
US10016583B2 (en) 2013-03-11 2018-07-10 Thermotek, Inc. Wound care and infusion method and system utilizing a thermally-treated therapeutic agent
US10765785B2 (en) 2004-07-19 2020-09-08 Thermotek, Inc. Wound care and infusion method and system utilizing a therapeutic agent
USD679023S1 (en) 2004-07-19 2013-03-26 Thermotek, Inc. Foot wrap
US20060034053A1 (en) 2004-08-12 2006-02-16 Thermotek, Inc. Thermal control system for rack mounting
US7355852B2 (en) 2004-09-30 2008-04-08 Amphenol Corporation Modular liquid cooling of electronic assemblies
FR2876812B1 (fr) * 2004-10-15 2006-12-22 J C C Chereau Aeronautique Dispositif a fluide de refroidissement pour ordinateur
US7408775B2 (en) * 2004-10-19 2008-08-05 Honeywell International Inc. Electrical module and support therefor with integrated cooling
DE102004054337B4 (de) * 2004-11-09 2007-01-11 Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung
DE102004054311B4 (de) * 2004-11-09 2007-01-11 Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung
CN100371854C (zh) * 2004-12-24 2008-02-27 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US7599761B2 (en) * 2005-01-19 2009-10-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling assist module
US7895854B2 (en) * 2005-06-01 2011-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Refrigeration system with parallel evaporators and variable speed compressor
US7342789B2 (en) * 2005-06-30 2008-03-11 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling an equipment enclosure through closed-loop, liquid-assisted air cooling in combination with direct liquid cooling
US7219714B1 (en) * 2005-08-04 2007-05-22 Sun Microsystems, Inc. Multiple component field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components
WO2007035295A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-29 University Of Cincinnati Silicon mems based two-phase heat transfer device
US7909861B2 (en) 2005-10-14 2011-03-22 Thermotek, Inc. Critical care thermal therapy method and system
US7730731B1 (en) 2005-11-01 2010-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Refrigeration system with serial evaporators
US20070119572A1 (en) 2005-11-30 2007-05-31 Raytheon Company System and Method for Boiling Heat Transfer Using Self-Induced Coolant Transport and Impingements
DE102005061599A1 (de) * 2005-12-22 2007-06-28 Airbus Deutschland Gmbh Modulares Kühlsystem und Kälteerzeugungseinrichtung für ein solches Kühlsystem
US7539020B2 (en) * 2006-02-16 2009-05-26 Cooligy Inc. Liquid cooling loops for server applications
US20090317694A1 (en) * 2006-03-06 2009-12-24 Abb Research Ltd. Temperature controller
US20070209782A1 (en) * 2006-03-08 2007-09-13 Raytheon Company System and method for cooling a server-based data center with sub-ambient cooling
US20070213881A1 (en) * 2006-03-08 2007-09-13 Belady Christian L Liquid cooling of electronic device environments
DE202006003754U1 (de) * 2006-03-09 2006-05-04 Knürr AG Wärmetauscher
US20070227709A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Girish Upadhya Multi device cooling
US8157001B2 (en) 2006-03-30 2012-04-17 Cooligy Inc. Integrated liquid to air conduction module
US7832461B2 (en) * 2006-04-28 2010-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling systems and methods
US20070256815A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Cooligy, Inc. Scalable liquid cooling system with modular radiators
DE202006007275U1 (de) * 2006-05-06 2006-09-07 Schroff Gmbh Baugruppenträger mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Steckbaugruppen
US7403392B2 (en) * 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
US7701714B2 (en) * 2006-05-26 2010-04-20 Flextronics Ap, Llc Liquid-air hybrid cooling in electronics equipment
WO2007145538A2 (en) 2006-06-13 2007-12-21 Thureon Limited Storage unit for electronic devices
US20080013278A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Fredric Landry Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles
US7641101B2 (en) * 2006-10-10 2010-01-05 International Business Machines Corporation Method of assembling a cooling system for a multi-component electronics system
US7420808B2 (en) * 2006-10-10 2008-09-02 International Business Machines Corporation Liquid-based cooling system for cooling a multi-component electronics system
US20080092577A1 (en) * 2006-10-23 2008-04-24 Liebert Corporation Thermal load locator
CA2668663A1 (en) 2006-11-20 2008-05-29 Airbus Deutschland Gmbh Cooling system and method for cooling an aircraft device
DE102006054560A1 (de) * 2006-11-20 2008-05-21 Airbus Deutschland Gmbh Kühlsystem und Verfahren zur Kühlung einer Flugzeugeinrichtung
CN101547832B (zh) * 2006-11-20 2012-06-20 空中客车德国运营有限责任公司 飞机电子部件的多级冷却
US7751918B2 (en) * 2007-01-05 2010-07-06 International Business Machines Corporation Methods for configuring tubing for interconnecting in-series multiple liquid-cooled cold plates
DE502007001183D1 (de) * 2007-01-23 2009-09-10 Schroff Gmbh Schaltschrank zur Aufnahme elektronischer Steckbaugruppen mit einem Wärmetauscher
US7551440B2 (en) * 2007-01-24 2009-06-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic component
JP2008191996A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置および電子装置
US8011200B2 (en) * 2007-02-19 2011-09-06 Liebert Corporation Cooling fluid flow regulation distribution system and method
US20080216493A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Liebert Corporation Microchannel cooling condenser for precision cooling applications
DE102007013520B4 (de) * 2007-03-21 2011-05-05 Rittal Gmbh & Co. Kg Anordnung zum Führen von Kühlmittel für einen Schaltschrank oder ein Rack Schaltschrank oder Rack damit und Anreihanordnung mit mindestens zwei solchen Schaltschränken oder Racks
US8651172B2 (en) 2007-03-22 2014-02-18 Raytheon Company System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure
USD664260S1 (en) 2007-04-10 2012-07-24 Thermotek, Inc. Calf wrap
US20080266726A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Vance Murakami Cooling system for electrical devices
WO2008137143A1 (en) * 2007-05-02 2008-11-13 Cooligy Inc. Micro-tube/multi-port counter flow radiator design for electronic cooling applications
US8699210B2 (en) * 2007-05-31 2014-04-15 Siemens Industry, Inc. Integrated water current connection for motor drive
US7602609B2 (en) * 2007-05-31 2009-10-13 Liebert Corporation Cooling system and method of use
US7430118B1 (en) * 2007-06-04 2008-09-30 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US8144458B2 (en) * 2007-06-13 2012-03-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component layout in an enclosure
US8094452B1 (en) * 2007-06-27 2012-01-10 Exaflop Llc Cooling and power grids for data center
TW200934352A (en) 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
US20150083368A1 (en) * 2007-08-09 2015-03-26 Coolit Systems Inc. Data center cooling systems and associated methods
US9496200B2 (en) 2011-07-27 2016-11-15 Coolit Systems, Inc. Modular heat-transfer systems
US9943014B2 (en) 2013-03-15 2018-04-10 Coolit Systems, Inc. Manifolded heat exchangers and related systems
WO2009031415A1 (ja) * 2007-09-06 2009-03-12 Advantest Corporation 電子部品冷却装置、それを備えたテストヘッド及び電子部品試験装置
US7921655B2 (en) 2007-09-21 2011-04-12 Raytheon Company Topping cycle for a sub-ambient cooling system
US20090086432A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 International Business Machines Corporation Docking station with closed loop airlfow path for facilitating cooling of an electronics rack
US9025330B2 (en) * 2007-09-30 2015-05-05 Alcatel Lucent Recirculating gas rack cooling architecture
US8351200B2 (en) * 2007-11-19 2013-01-08 International Business Machines Corporation Convergence of air water cooling of an electronics rack and a computer room in a single unit
US8387249B2 (en) * 2007-11-19 2013-03-05 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating servicing of a liquid-cooled electronics rack
US7757506B2 (en) * 2007-11-19 2010-07-20 International Business Machines Corporation System and method for facilitating cooling of a liquid-cooled electronics rack
US20090154091A1 (en) 2007-12-17 2009-06-18 Yatskov Alexander I Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components
CN103298320A (zh) * 2007-12-19 2013-09-11 集群***公司 用于接触冷却电子模块的冷却***
US8037644B2 (en) * 2008-01-07 2011-10-18 International Business Machines Corporation Fire-code-compatible, collapsible partitions to prevent unwanted airflow between computer-room cold aisles and hot aisles
US8758419B1 (en) 2008-01-31 2014-06-24 Thermotek, Inc. Contact cooler for skin cooling applications
US8170724B2 (en) 2008-02-11 2012-05-01 Cray Inc. Systems and associated methods for controllably cooling computer components
US7934386B2 (en) 2008-02-25 2011-05-03 Raytheon Company System and method for cooling a heat generating structure
US7907409B2 (en) 2008-03-25 2011-03-15 Raytheon Company Systems and methods for cooling a computing component in a computing rack
US8164901B2 (en) * 2008-04-16 2012-04-24 Julius Neudorfer High efficiency heat removal system for rack mounted computer equipment
US7660116B2 (en) * 2008-04-21 2010-02-09 International Business Machines Corporation Rack with integrated rear-door heat exchanger
TWI559843B (zh) 2008-04-21 2016-11-21 液體冷卻解決方案股份有限公司 用於電子裝置液體浸沒冷卻之陣列連接式殼體及機架系統
US20090260384A1 (en) * 2008-04-21 2009-10-22 International Business Machines Corporation Coolant Distribution System For A Rack Having A Rear-Door Heat Exchanger
EP2117288A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-11 3M Innovative Properties Company Heat-management system for a cabinet containing electronic equipment
TWM342544U (en) * 2008-05-20 2008-10-11 Thermaltake Technology Co Ltd Frame-shaped cooling device for computer
EP2321607A1 (en) * 2008-08-04 2011-05-18 Clustered Systems Company A contact cooled electronic enclosure
US8299604B2 (en) 2008-08-05 2012-10-30 Cooligy Inc. Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices
CA2731994C (en) * 2008-08-11 2018-03-06 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
US8188595B2 (en) 2008-08-13 2012-05-29 Progressive Cooling Solutions, Inc. Two-phase cooling for light-emitting devices
US9072200B2 (en) 2008-09-10 2015-06-30 Schneider Electric It Corporation Hot aisle containment panel system and method
US20100058798A1 (en) * 2008-09-11 2010-03-11 Der-Yin Hsieh Coolant-circulation cooling device for computer servo
WO2010036237A1 (en) * 2008-09-23 2010-04-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Providing connection elements for connecting fluid pipes to carry cooling fluid in a system
US8081459B2 (en) * 2008-10-17 2011-12-20 Cray Inc. Air conditioning systems for computer systems and associated methods
US7724524B1 (en) * 2008-11-12 2010-05-25 International Business Machines Corporation Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling
US20100132404A1 (en) * 2008-12-03 2010-06-03 Progressive Cooling Solutions, Inc. Bonds and method for forming bonds for a two-phase cooling apparatus
US8184435B2 (en) * 2009-01-28 2012-05-22 American Power Conversion Corporation Hot aisle containment cooling system and method
US9904331B2 (en) * 2009-04-01 2018-02-27 Schneider Electric It Corporation Method for computing cooling redundancy at the rack level
US8208250B2 (en) * 2009-04-08 2012-06-26 Intel Corporation External thermal solution for a mobile computing device
US9811097B2 (en) * 2009-04-16 2017-11-07 Darpa Environmental control of liquid cooled electronics
US10212858B2 (en) 2009-04-21 2019-02-19 Excalibur Ip, Llc Cold row encapsulation for server farm cooling system
US7800900B1 (en) * 2009-04-21 2010-09-21 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US8054625B2 (en) * 2009-04-21 2011-11-08 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US20100275618A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Abdlmonem Beitelmal System and method for cooling fluid distribution
WO2010130993A2 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 Iceotope Limited Cooled electronic system
DE202009006916U1 (de) * 2009-05-13 2009-09-17 Pfannenberg Gmbh Kühlgerät
US7944692B2 (en) 2009-06-12 2011-05-17 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for installation and removal of overhead cooling equipment
US8582298B2 (en) 2009-06-22 2013-11-12 Xyber Technologies Passive cooling enclosure system and method for electronics devices
US9036351B2 (en) 2009-06-22 2015-05-19 Xyber Technologies, Llc Passive cooling system and method for electronics devices
US7907406B1 (en) * 2009-09-28 2011-03-15 International Business Machines Corporation System and method for standby mode cooling of a liquid-cooled electronics rack
JP5460362B2 (ja) * 2010-02-04 2014-04-02 株式会社日立製作所 電子機器の冷却システム
US9271429B2 (en) 2010-04-12 2016-02-23 Fujikura Ltd. Cooling device, cooling system, and auxiliary cooling device for datacenter
JP2011247506A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Fujikura Ltd データセンタの冷却システム
US8472181B2 (en) 2010-04-20 2013-06-25 Cray Inc. Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
KR102062074B1 (ko) * 2010-06-23 2020-01-03 이너테크 아이피 엘엘씨 공간 절약 고밀도 모듈식 데이터 센터 및 에너지 효율 냉각 시스템
US8441792B2 (en) 2010-07-21 2013-05-14 Birchbridge Incorporated Universal conduction cooling platform
US8410364B2 (en) 2010-07-21 2013-04-02 Birchbridge Incorporated Universal rack cable management system
US8441793B2 (en) 2010-07-21 2013-05-14 Birchbridge Incorporated Universal rack backplane system
US8259450B2 (en) 2010-07-21 2012-09-04 Birchbridge Incorporated Mobile universal hardware platform
US20130135811A1 (en) * 2010-07-21 2013-05-30 Birchbridge Incorporated Architecture For A Robust Computing System
US8411440B2 (en) 2010-07-21 2013-04-02 Birchbridge Incorporated Cooled universal hardware platform
US8248801B2 (en) * 2010-07-28 2012-08-21 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, liquid-cooling apparatus and method for facilitating dissipation of heat
US8472182B2 (en) 2010-07-28 2013-06-25 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack
EP2609800B1 (en) 2010-08-26 2019-11-20 Asetek Danmark A/S Liquid cooling system for a server
WO2012030473A2 (en) * 2010-08-30 2012-03-08 Hardcore Computer, Inc. Server case with optical input/output and/or wireless power supply
JP2012054499A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Sohki:Kk 電子機器の冷却システム
TWI422318B (zh) 2010-10-29 2014-01-01 Ind Tech Res Inst 數據機房
JP2012098916A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Kawamura Electric Inc サーバー冷却装置
TW201221036A (en) 2010-11-05 2012-05-16 Inventec Corp Server rack
CN102467201A (zh) * 2010-11-12 2012-05-23 英业达股份有限公司 服务器的冷却循环***
US8514575B2 (en) 2010-11-16 2013-08-20 International Business Machines Corporation Multimodal cooling apparatus for an electronic system
US8274790B2 (en) 2010-11-16 2012-09-25 International Business Machines Corporation Automatically reconfigurable liquid-cooling apparatus for an electronics rack
CN102480902B (zh) * 2010-11-23 2014-08-27 英业达股份有限公司 可调式冷却液快速接头
TW201222219A (en) * 2010-11-25 2012-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Data center
CN102478935A (zh) * 2010-11-29 2012-05-30 英业达股份有限公司 机架式服务器***
CN102478936A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 英业达股份有限公司 一种服务器架构
CN102573384B (zh) * 2010-12-09 2016-05-04 中山市云创知识产权服务有限公司 液冷散热***
CN103443550B (zh) 2011-01-11 2018-11-20 施耐德电气It公司 冷却单元和方法
JP5396416B2 (ja) * 2011-02-25 2014-01-22 株式会社日立製作所 サーバ装置及び電子機器冷却システム
AU2011360944A1 (en) 2011-03-02 2013-09-19 Inertech Ip Llc Space-saving high-density modular data pod systems and energy-efficient cooling systems
US8724322B2 (en) * 2011-03-23 2014-05-13 Rackspace Us, Inc. Targeted liquid cooling for a system
US9832913B2 (en) 2011-06-27 2017-11-28 Ebullient, Inc. Method of operating a cooling apparatus to provide stable two-phase flow
US9901013B2 (en) 2011-06-27 2018-02-20 Ebullient, Inc. Method of cooling series-connected heat sink modules
US9848509B2 (en) 2011-06-27 2017-12-19 Ebullient, Inc. Heat sink module
US9901008B2 (en) 2014-10-27 2018-02-20 Ebullient, Inc. Redundant heat sink module
US9854714B2 (en) 2011-06-27 2017-12-26 Ebullient, Inc. Method of absorbing sensible and latent heat with series-connected heat sinks
US9854715B2 (en) * 2011-06-27 2017-12-26 Ebullient, Inc. Flexible two-phase cooling system
US10512587B2 (en) 2011-07-27 2019-12-24 Thermotek, Inc. Method and apparatus for scalp thermal treatment
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
TWI445289B (zh) 2011-08-19 2014-07-11 Inventec Corp 伺服器機櫃之冷卻流管
JP5836029B2 (ja) * 2011-09-20 2015-12-24 株式会社日立製作所 サーバラックの冷却システム及びサーバ機器
US8760863B2 (en) 2011-10-31 2014-06-24 International Business Machines Corporation Multi-rack assembly with shared cooling apparatus
US8817474B2 (en) 2011-10-31 2014-08-26 International Business Machines Corporation Multi-rack assembly with shared cooling unit
TWI445493B (zh) 2011-11-11 2014-07-11 Inventec Corp 散熱系統
US9155230B2 (en) 2011-11-28 2015-10-06 Asetek Danmark A/S Cooling system for a server
CN103162979B (zh) * 2011-12-08 2015-08-05 英业达股份有限公司 测试液冷式热交换器的方法
TWI457069B (zh) * 2011-12-19 2014-10-11 Inventec Corp 伺服器及散熱模組
EP2812769B1 (en) 2012-02-09 2018-11-07 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Heat dissipating system
WO2013121772A1 (ja) * 2012-02-14 2013-08-22 日本電気株式会社 冷却装置および冷却システム
JP2013187251A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Sohki:Kk 電子装置の冷却システムおよび方法
WO2013137847A1 (en) 2012-03-12 2013-09-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid temperature control cooling
DE102012205870B3 (de) * 2012-04-11 2013-02-21 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Kühlanordnung für einen Gaslaser, Gaslaser damit, sowie Verfahren zum Kühlen von Lasergas
US10149927B2 (en) 2012-04-24 2018-12-11 Thermotek, Inc. Method and system for therapeutic use of ultra-violet light
WO2013179449A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 富士通株式会社 ラック型情報処理装置
US9273906B2 (en) 2012-06-14 2016-03-01 International Business Machines Corporation Modular pumping unit(s) facilitating cooling of electronic system(s)
US9879926B2 (en) 2012-06-20 2018-01-30 International Business Machines Corporation Controlled cooling of an electronic system for reduced energy consumption
US9110476B2 (en) 2012-06-20 2015-08-18 International Business Machines Corporation Controlled cooling of an electronic system based on projected conditions
US8925333B2 (en) 2012-09-13 2015-01-06 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced air and liquid cooling of an electronic system
JP6293152B2 (ja) * 2012-09-25 2018-03-14 リキッドクール ソリューションズ， インク． 浸漬型電子デバイスのアレイ用冷却剤の圧力および液流を管理する方法および装置
EP2901828A4 (en) 2012-09-28 2016-06-01 Hewlett Packard Development Co COOLING ASSEMBLY
CN104756618B (zh) 2012-10-31 2017-07-21 慧与发展有限责任合伙企业 模块式机架***
US9811127B2 (en) 2012-11-08 2017-11-07 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Twin server blades for high-density clustered computer system
WO2014078428A1 (en) * 2012-11-13 2014-05-22 Plexaire Llc Condensate management system and methods
US9313930B2 (en) 2013-01-21 2016-04-12 International Business Machines Corporation Multi-level redundant cooling system for continuous cooling of an electronic system(s)
BR112015018354A2 (pt) 2013-01-31 2017-07-18 Hewlett Packard Development Co resfriamento de líquido
US9292057B2 (en) * 2013-02-22 2016-03-22 International Business Machines Corporation System for mounting and cooling a computer component
WO2014137422A1 (en) * 2013-03-08 2014-09-12 Rolls-Royce North Americantechnologies, Inc. Aircraft and system for supplying electrical power to an aircraft electrical load
US10300180B1 (en) 2013-03-11 2019-05-28 Thermotek, Inc. Wound care and infusion method and system utilizing a therapeutic agent
EP2974572B1 (en) 2013-03-14 2020-11-18 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Support member
US9648784B2 (en) 2013-03-15 2017-05-09 Inertech Ip Llc Systems and assemblies for cooling server racks
TWI531795B (zh) 2013-03-15 2016-05-01 水冷系統公司 感測器、多工通信技術及相關系統
AU2014262796A1 (en) 2013-05-06 2015-12-24 Green Revolution Cooling, Inc. System and method of packaging computing resources for space and fire-resistance
CN104144591A (zh) * 2013-05-09 2014-11-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置及设有该散热装置的服务器机柜
CN104144592B (zh) * 2013-05-09 2016-12-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热***及设有该散热***的机柜式服务器
GB2514799A (en) 2013-06-04 2014-12-10 Ibm Scalable panel cooling system
US9538687B2 (en) * 2013-06-12 2017-01-03 Menara Network, Inc. High-density rack unit systems and methods
CN103399624B (zh) * 2013-07-17 2017-11-03 曙光信息产业(北京)有限公司 用于刀片式服务器的冷却组件、刀片式服务器
JP2015033182A (ja) * 2013-08-01 2015-02-16 富士電機株式会社 半導体電力変換器の冷却システム
TWI598561B (zh) * 2013-09-06 2017-09-11 微星科技股份有限公司 液冷模組及使用其之電子裝置
US9669233B2 (en) 2013-11-11 2017-06-06 Thermotek, Inc. Method and system for wound care
WO2015077561A1 (en) 2013-11-22 2015-05-28 Liquidcool Solutions, Inc. Scalable liquid submersion cooling system
US10297339B2 (en) * 2014-02-19 2019-05-21 Advantest Corporation Integrated cooling system for electronics testing apparatus
CN103838336A (zh) * 2014-02-20 2014-06-04 北京德能恒信科技有限公司 一种新型服务器冷却机柜
KR101448515B1 (ko) * 2014-02-27 2014-10-13 주식회사 삼광엔지니어링 계측기를 위한 캐비닛
KR200473249Y1 (ko) * 2014-02-27 2014-06-25 주식회사 삼광엔지니어링 계측기를 위한 캐비닛
US20170017277A1 (en) * 2014-04-11 2017-01-19 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid coolant supply
WO2015175693A1 (en) 2014-05-13 2015-11-19 Green Revolution Cooling, Inc. System and method for air-cooling hard drives in liquid-cooled server rack
CN103997879B (zh) * 2014-05-19 2016-05-25 上海理工大学 散热器
US9351428B2 (en) 2014-08-29 2016-05-24 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Blind docking apparatus to enable liquid cooling in compute nodes
US9398731B1 (en) 2014-09-23 2016-07-19 Google Inc. Cooling electronic devices in a data center
TWI575212B (zh) * 2014-09-24 2017-03-21 台達電子工業股份有限公司 可翻轉使用之液冷散熱裝置及其翻轉配置方法
US10455726B2 (en) * 2014-09-30 2019-10-22 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular cooling
US10576589B2 (en) * 2014-09-30 2020-03-03 The Boeing Company Cooling system for use with a power electronics assembly and method of manufacturing thereof
JP6299551B2 (ja) * 2014-10-01 2018-03-28 富士通株式会社 発熱装置の冷却装置
US10184699B2 (en) 2014-10-27 2019-01-22 Ebullient, Inc. Fluid distribution unit for two-phase cooling system
WO2016069380A1 (en) * 2014-10-27 2016-05-06 Ebullient, Llc Flexible two-phase cooling system
US20160120059A1 (en) 2014-10-27 2016-04-28 Ebullient, Llc Two-phase cooling system
US9852963B2 (en) 2014-10-27 2017-12-26 Ebullient, Inc. Microprocessor assembly adapted for fluid cooling
KR101718414B1 (ko) 2014-10-27 2017-03-22 주식회사 두비컴퓨팅 랙 마운트 서버 시스템 및 그 제어방법
US9891002B2 (en) 2014-10-27 2018-02-13 Ebullient, Llc Heat exchanger with interconnected fluid transfer members
CN104519722B (zh) * 2014-12-11 2017-08-29 吕梁市军民融合协同创新研究院 液体冷却装置及具有该装置的服务器
FR3030708B1 (fr) * 2014-12-22 2018-02-16 Airbus Operations Sas Plaque froide, formant notamment partie structurale d'un equipement a composants generateurs de chaleur
CN104597972A (zh) * 2014-12-31 2015-05-06 曙光信息产业(北京)有限公司 服务器
CN105988546A (zh) * 2015-02-10 2016-10-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热模组
WO2016130153A1 (en) 2015-02-13 2016-08-18 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Thermal bus bar
PL3076109T3 (pl) * 2015-03-30 2021-12-20 Viessmann Refrigeration Solutions Gmbh Układ chłodzenia i sposób działania układu chłodzenia
CN104703448B (zh) * 2015-03-31 2018-01-02 广东申菱环境***股份有限公司 门式冷水换热装置和液冷装置结合的服务器机柜散热***
CN104703447B (zh) * 2015-03-31 2018-01-12 广东申菱环境***股份有限公司 自然冷却冷水装置和液冷装置结合的服务器散热***
CN104883857A (zh) * 2015-04-29 2015-09-02 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种刀片服务器的散热方法及散热装置
US10448543B2 (en) 2015-05-04 2019-10-15 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10462935B2 (en) 2015-06-23 2019-10-29 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US9655281B2 (en) 2015-06-26 2017-05-16 Seagate Technology Llc Modular cooling system
CN107636562B (zh) * 2015-08-21 2021-05-18 可赛尔内存股份有限公司 用于个人电脑的强制与自然对流液体冷却装置
US10237999B2 (en) * 2015-10-30 2019-03-19 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Configurable node expansion space
US10178810B1 (en) * 2015-12-04 2019-01-08 Nautilus Data Technologies, Inc. Scaled down, efficient data center
US10156873B2 (en) 2015-12-21 2018-12-18 Dell Products, L.P. Information handling system having fluid manifold with embedded heat exchanger system
US9795065B2 (en) 2015-12-21 2017-10-17 Dell Products, L.P. Integrated air-spring for hydraulic force damping of a rigid liquid cooling subsystem
US10146231B2 (en) 2015-12-21 2018-12-04 Dell Products, L.P. Liquid flow control based upon energy balance and fan speed for controlling exhaust air temperature
US9839164B2 (en) 2015-12-21 2017-12-05 Dell Products, L.P. Rack information handling system having modular liquid distribution (MLD) conduits
US10064314B2 (en) * 2015-12-21 2018-08-28 Dell Products, L.P. Runtime service of liquid cooled servers operating under positive hydraulic pressure without impacting component performance
US10206312B2 (en) 2015-12-21 2019-02-12 Dell Products, L.P. Liquid cooled rack information handling system having storage drive carrier for leak containment and vibration mitigation
US10010013B2 (en) 2015-12-21 2018-06-26 Dell Products, L.P. Scalable rack-mount air-to-liquid heat exchanger
EP3266290B1 (en) * 2016-01-22 2023-03-22 Hewlett Packard Enterprise Development LP Routing a cooling member along a board
DE102016204175A1 (de) * 2016-03-14 2017-09-14 Thomas-Krenn.AG System, vorzugsweise für eine Temperaturregulierung eines Volumens
KR20230152767A (ko) 2016-03-16 2023-11-03 이너테크 아이피 엘엘씨 유체 냉각기 및 칠러를 사용하여 일련의 열 방출 및 조정 냉각을 수행하는 시스템 및 방법
US10349561B2 (en) 2016-04-15 2019-07-09 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
CN106017553B (zh) * 2016-05-18 2018-07-03 唐山东唐电气股份有限公司 冷却型电气设备温度监测装置
JP6652018B2 (ja) * 2016-09-01 2020-02-19 富士通株式会社 液浸槽及び液浸冷却装置
FR3057341B1 (fr) * 2016-10-10 2019-05-24 Bull Sas Module compact de refroidissement liquide de serveur informatique
JP7087254B2 (ja) * 2016-10-24 2022-06-21 富士通株式会社 電子機器
CN106659093B (zh) * 2017-01-20 2019-12-31 广东合一新材料研究院有限公司 一种数据中心机柜及其重力喷淋***
JP2018125497A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 富士通株式会社 電子機器、電子機器用の冷却制御装置及び冷却制御方法
JP6907592B2 (ja) 2017-02-28 2021-07-21 富士通株式会社 冷却装置及び電子機器システム
US10201115B2 (en) * 2017-03-27 2019-02-05 Dell Products, Lp Server chassis with a liquid cooling enablement module in an input/output module bay
US10609840B2 (en) * 2017-04-18 2020-03-31 Baidu Usa Llc Modular quick-release liquid heat removal coupling system for electronic racks
KR102061934B1 (ko) 2017-07-26 2020-01-02 이성균 냉각부를 활용한 전산랙 장치
US11452243B2 (en) 2017-10-12 2022-09-20 Coolit Systems, Inc. Cooling system, controllers and methods
JP7036416B2 (ja) * 2017-10-18 2022-03-15 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 装置
JP6579633B2 (ja) * 2017-10-20 2019-09-25 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 装置
CN109757062B (zh) * 2017-11-03 2021-06-11 阿里巴巴集团控股有限公司 冷却设备
CN107920455B (zh) * 2017-11-15 2019-08-20 常州信息职业技术学院 一种具有散热功能的通信机柜
US10813253B2 (en) 2017-12-07 2020-10-20 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Chassis cooling
CN108024480B (zh) * 2017-12-07 2024-04-30 广东西江数据科技有限公司 液冷式机柜、整机柜及整机柜服务器
US10485143B2 (en) * 2018-03-10 2019-11-19 Baidu Usa Llc Cold plate assembly for server liquid cooling of electronic racks of a data center
CN108304054B (zh) * 2018-03-26 2023-07-21 广东西江数据科技有限公司 一种自封式回油结构
US10667437B2 (en) * 2018-04-12 2020-05-26 Baidu Usa Llc Liquid distribution unit design for liquid cooling of electronic racks of a data center
US10775860B2 (en) * 2018-05-07 2020-09-15 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Base management controller interface
AT521040B1 (de) 2018-05-25 2019-10-15 Miba Energy Holding Gmbh Leistungsbaugruppe mit tragendem Kühlkörper
US11359865B2 (en) 2018-07-23 2022-06-14 Green Revolution Cooling, Inc. Dual Cooling Tower Time Share Water Treatment System
CN108697042A (zh) * 2018-08-27 2018-10-23 河南省云乐科技有限公司 一种计算机中心机房服务器机柜
US11147191B2 (en) * 2018-10-29 2021-10-12 Quanta Computer Inc. Liquid cooling with outdoor chiller rack system
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
CN109743869B (zh) * 2019-01-30 2020-04-14 全亿大科技（佛山）有限公司 液冷散热器及伺服器***
TWI691255B (zh) * 2019-02-01 2020-04-11 邁萪科技股份有限公司 用於機櫃之水冷式均流散熱系統及其串聯系統
TWI688331B (zh) * 2019-02-01 2020-03-11 邁萪科技股份有限公司 用於機櫃之水冷式加壓均流散熱系統
CN111615289A (zh) * 2019-02-22 2020-09-01 迈萪科技股份有限公司 用于机柜的水冷式加压均流散热***
US10701838B1 (en) * 2019-03-25 2020-06-30 Amazon Technologies, Inc. Self-installing connections for rack liquid cooling
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
TWI687640B (zh) * 2019-05-27 2020-03-11 雙鴻科技股份有限公司 散熱系統及其冷卻液分配模組
US11116114B2 (en) * 2019-06-18 2021-09-07 Baidu Usa Llc Cooling system design for data centers
CN110413081B (zh) * 2019-06-25 2021-04-09 苏州浪潮智能科技有限公司 一种散热装置及用于服务器的液冷方法
US10905030B1 (en) * 2019-07-24 2021-01-26 Facebook, Inc. Liquid-cooling within an air-cooled facility
US10912229B1 (en) * 2019-08-15 2021-02-02 Baidu Usa Llc Cooling system for high density racks with multi-function heat exchangers
US10761577B1 (en) * 2019-08-29 2020-09-01 Google Llc Liquid soluble gas sealed cooling system
US10925187B1 (en) 2019-08-30 2021-02-16 Dell Products, L.P. Remote heat exchanger arm for direct contact liquid cooling for rack mounted equipment
US11089715B2 (en) * 2019-09-17 2021-08-10 Baidu Usa Llc Cooling chassis design for server liquid cooling of electronic racks of a data center
JP7156706B2 (ja) * 2019-11-13 2022-10-19 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 冷却システム、電子機器
CN114762469A (zh) * 2019-12-05 2022-07-15 波威特斯金属加工有限责任公司 电子***、特别是用于数据中心的冷却***
IT201900023076A1 (it) * 2019-12-05 2021-06-05 Provides Metalmeccanica S R L Sistema di raffreddamento per data center
DE102020200306A1 (de) * 2020-01-13 2021-07-15 Zf Friedrichshafen Ag Kühlkörper, Leistungsmodulzusammenstellung und Wechselrichter
KR102166154B1 (ko) * 2020-04-06 2020-10-15 (주)영재컴퓨터 수냉과 공냉을 결합한 서버용 냉각 장치
CN111542200A (zh) * 2020-04-09 2020-08-14 金亚斌 一种信息技术用数据柜
US11395443B2 (en) 2020-05-11 2022-07-19 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
US11252844B2 (en) * 2020-06-08 2022-02-15 Baidu Usa Llc Liquid distribution for electronic racks
US20230189477A1 (en) * 2020-06-22 2023-06-15 Shenzhen Microbt Electronics Technology Co., Ltd. Liquid-cooling heat dissipation apparatus, liquid-cooling data processing device and temperature equalization method
FR3113221B1 (fr) * 2020-07-30 2023-04-07 Calyos Sa Système pour refroidir des cartes serveurs dans un centre de données
CN114076341B (zh) * 2020-08-12 2023-10-27 富联精密电子(天津)有限公司 数据中心热回收***
CN112015250B (zh) * 2020-08-19 2024-05-03 成都珑微***科技有限公司 一种服务器整体并流冷板液冷***
JP7512517B2 (ja) 2020-08-31 2024-07-08 ジーイー・プレシジョン・ヘルスケア・エルエルシー コンピュータ断層撮影用熱管理システム及び前記システムの動作方法
US20220071063A1 (en) * 2020-09-02 2022-03-03 Nvidia Corporation Redundant liquid distribution units for datacenter racks
CN114340297A (zh) 2020-09-29 2022-04-12 台达电子工业股份有限公司 水冷装置及其集流器
USD998770S1 (en) 2020-10-19 2023-09-12 Green Revolution Cooling, Inc. Cooling system enclosure
USD982145S1 (en) 2020-10-19 2023-03-28 Green Revolution Cooling, Inc. Cooling system enclosure
TWI756925B (zh) * 2020-11-18 2022-03-01 緯創資通股份有限公司 主動式分流裝置與包含其之電子設備
CN112904982A (zh) * 2021-02-02 2021-06-04 深圳市智微智能科技股份有限公司 一种服务器硬盘水冷组件及方法
US11503739B2 (en) * 2021-03-18 2022-11-15 Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co., Ltd. Electronic apparatus with cooling system
US11582888B2 (en) * 2021-03-25 2023-02-14 Baidu Usa Llc Hybrid cooling device for acceleration hardware
US11576283B2 (en) * 2021-04-13 2023-02-07 Dell Products L.P. Modular and highly available cooling distribution unit for information handling systems
US11755084B2 (en) 2021-07-20 2023-09-12 Quanta Computer Inc. Cooling circuits for cooling a computing system and flow control methods thereof
TWI783678B (zh) * 2021-04-30 2022-11-11 廣達電腦股份有限公司 冷卻電腦系統之冷卻迴路及冷卻系統
CN113645805B (zh) * 2021-07-29 2023-02-24 苏州浪潮智能科技有限公司 一种液冷散热器和服务器
CN113677159B (zh) * 2021-08-23 2023-09-19 联想长风科技(北京)有限公司 一种水冷风冷兼容的散热装置
US11871547B2 (en) * 2021-09-02 2024-01-09 Baidu Usa Llc Two phase system for enclosure systems
US11910575B2 (en) 2021-09-02 2024-02-20 Baidu Usa Llc Rack systems and packaging for servers
US11805624B2 (en) 2021-09-17 2023-10-31 Green Revolution Cooling, Inc. Coolant shroud
US20230200025A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Baidu Usa Llc Prefabricated module for heterogeneous data centers
CN116419533A (zh) * 2021-12-31 2023-07-11 华为技术有限公司 一种散热模组、计算设备
US12013732B2 (en) * 2022-01-12 2024-06-18 Dell Products L.P. Insert to replace a fan in hybrid liquid cooling of an information handling system
US11925946B2 (en) 2022-03-28 2024-03-12 Green Revolution Cooling, Inc. Fluid delivery wand
TWI808780B (zh) * 2022-06-08 2023-07-11 英業達股份有限公司 機櫃液冷系統
US20240130088A1 (en) * 2022-10-13 2024-04-18 Polinke International Co., Ltd. Fluid cooling system for computer cabinets
CN115782097B (zh) * 2022-11-23 2024-04-09 阜阳冈奇精密科技有限公司 一种注塑模具循环降温装置
CN117092947B (zh) * 2023-07-20 2024-03-26 广州崇实自动控制科技有限公司 一种机房控制装置及运维监测***

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2651015C2 (de) 1976-11-09 1980-09-04 Honeywell-Elac-Nautik Gmbh, 2300 Kiel Chassis für einen elektrischen Leistungsverstärker
DE3679978D1 (de) 1985-12-13 1991-08-01 Hasler Ag Ascom Verfahren und vorrichtung zum abfuehren der verlustwaerme wenigstens einer baugruppe elektrischer elemente.
JP2000261172A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Pfu Ltd ラックマウント装置の冷却構造
US6473297B1 (en) * 1999-04-23 2002-10-29 Inclose Design, Inc. Memory storage device docking adapted having a laterally mounted fan
US6415619B1 (en) * 2001-03-09 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Multi-load refrigeration system with multiple parallel evaporators
JP3513116B2 (ja) * 2001-03-22 2004-03-31 株式会社東芝 情報処理装置
JP2002374086A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Hitachi Ltd ラックマウント搭載型情報処理装置の冷却方法
US6657121B2 (en) * 2001-06-27 2003-12-02 Thermal Corp. Thermal management system and method for electronics system

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8369090B2 (en) 2009-05-12 2013-02-05 Iceotope Limited Cooled electronic system
US9516791B2 (en) 2009-05-12 2016-12-06 Iceotope Limited Cooled electronic system
US10306804B2 (en) 2009-05-12 2019-05-28 Iceotope Limited Cooled electronic system
US12022638B2 (en) 2009-05-12 2024-06-25 Iceotope Group Limited Cooled electronic system
CN105302182A (zh) * 2015-11-02 2016-02-03 张存勇 一种服务器液冷散热节能控制***和方法
KR20190076402A (ko) 2017-12-22 2019-07-02 주식회사 씨엔씨알 서버랙의 비상 보호장치

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