CN104144591A - 散热装置及设有该散热装置的服务器机柜 - Google Patents

散热装置及设有该散热装置的服务器机柜 Download PDF

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Abstract

一种服务器机柜,包括一柜体、若干收容于该柜体内的服务器、若干散热装置、一进液管及一出液管,每一服务器包括一壳体、设于该壳体内的一电路板及设于该电路板上的一发热元件,每一散热装置包括一贴设于该发热元件上的导热件、若干设于该导热件上的鳍片、一第一连接管及一第二连接管,导热件设一蜿蜒延伸的导液槽,导热件设有连通该导液槽的一入口及一出口,第一连接管的两端分别连接于该入口及进液管,第二连接管的两端分别连接于该出口及该出液管。散热装置的鳍片能散去发热元件产生的一部分热量,制冷液沿连接管自该入口流入该基座内,使发热元件产生的另一部分热量传导至制冷液内,并从导热件的出口带出,从而提高了散热装置的散热效率。

Description

散热装置及设有该散热装置的服务器机柜
技术领域
本发明涉及一种散热装置及安装有该散热装置的服务器机柜。
背景技术
当服务器工作时,主板上的发热元件(如中央处理器等)将产生大量的热量,若热量不被及时散去,会造成发热元件温度的持续上升,进而影响到服务器运作的稳定性,严重的会使发热元件烧毁,以致使整个服务器不能工作。为此,业界通常采用散热器将发热元件产生的热量散去,但随着发热元件功率的提高,仅靠散热器不能将热量尽快地散去,从而影响服务器的工作效率。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种提高散热效率的散热装置。
一种散热装置,包括一导热件、若干设于该导热件上的鳍片、一第一连接管及一第二连接管,该导热件内设一蜿蜒延伸的导液槽,该导热件设有与导液槽相连通的一入口及一出口,该第一连接管连接于该入口,该第二连接管连接于该出口。
一种服务器机柜,包括一柜体、若干收容于该柜体内的服务器、若干散热装置、一进液管及一出液管,每一服务器包括一壳体、设于该壳体内的一电路板及设于该电路板上的一发热元件,每一散热装置包括一贴设于该发热元件上的导热件、若干设于该导热件上的鳍片、一第一连接管及一第二连接管,该导热件设一蜿蜒延伸的导液槽,该导热件设有连通该导液槽的一入口及一出口,该第一连接管的两端分别连接于该入口及进液管,该第二连接管的两端分别连接于该出口及该出液管。
相较现有技术,该散热装置的鳍片能散去发热元件产生的一部分热量,制冷液沿连接管自该入口流入该基座内,使发热元件产生的另一部分热量传导至制冷液内,并从导热件的出口带出,从而提高了散热装置的散热效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明服务器机柜的较佳实施方式的立体分解图,该服务器机柜包括若干服务器。
图2是图1的其中一服务器的立体分解图,该服务器包括一散热装置。
图3是图2的散热装置的立体分解图。
图4是图1的组装图。
图5是本发明服务器机柜的使用状态图。
主要元件符号说明
服务器机柜 100
柜体 20
收容空间 22
进液管 24
出液管 26
支管 242、262
服务器 40
壳体 42
电路板 44
后端板 422
通孔 424
发热元件 442
锁固孔 443
散热装置 60
导热件 61
基板 62
导热板 64
第一连接管 67
第二连接管 68
锁固件 69
导液槽 622
入口 623
出口 625
安装孔 627
通孔 645
鳍片 66
第一连接头 672、682
第二连接头 674、684
锁固柱 692
弹簧 694
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明服务器机柜100包括一柜体20、若干服务器40及设于每一服务器40内的一散热装置60。该柜体20内开设若干用于收容服务器40的收容空间22。该柜体20的一侧设有一进液管24及一出液管26。该进液管24及出液管26分别设有若干支管242、262。
请参阅图2,每一服务器40包括一壳体42及一安装于该壳体42内的电路板44。该壳体42包括一后端板422,该后端板422于邻近该电路板44处开设两通孔424。该电路板44上贴设有一发热元件442。该电路板44于该发热元件442的四周开设四锁固孔443。
请参阅图3,该散热装置60包括一导热件61、若干鳍片66、一第一连接管67、一第二连接管68及四锁固件69。导热件61包括一基板62及盖设于基板62的导热板64。
该基板62由导热材料制成,其上侧开设一蜿蜒延伸的导液槽622,该导液槽622设有贯穿该基板62一侧面的一入口623及一出口625。该导液槽622的四角处分别开设一安装孔627。
该导热板64盖设于基板62的顶部以封闭导液槽622,该导热板64的四角处分别开设一通孔645。
该第一连接管67包括设于该第一连接管67两端的一第一连接头672及一第二连接头674。
该第二连接管68包括设于该第二连接管68两端的一第一连接头682及一第二连接头684。
每一锁固件69包括一锁固柱692及套设于该锁固柱692的一弹簧694。
请一并参阅图3及图4,组装该散热装置60时,将该导热板64的四通孔645正对该基板62的四安装孔627,并密封地固定于该基板62上,使该导液槽622的上侧完全密封。将鳍片66采用焊接等方式固定于该导热板64上。将该散热装置60收容于该壳体42内,并使该基板62贴设于该发热元件442上。将第一连接管67的第一连接头672连接于基板62的入口623,将该第一连接管67的第二连接头674***该壳体42的后端板422的其中一通孔424内。将第二连接管68的第一连接头682连接于基板62的出口625,将该第二连接管68的第二连接头684***该壳体42的后端板422的另一通孔424内。将四锁固件69的锁固柱692穿过该导热板64的通孔645及该基板62对应的安装孔627,锁固于该电路板44的锁固孔443内即可。
请参阅图5,使用时,将装设有散热装置60的每一服务器40***该柜体20的收容空间22内,将进液管24的支管242连接于第一连接管67的第二连接头674,将出液管26的支管262连接于第二连接管68的第二连接头684。制冷液自该进液管24,经第一连接管67进入该基板62的导液槽622内,并自第二连接管68流至出液管26内。该发热元件442产生的热量,一部分经导热板64传导至鳍片66内;另一部分传导至该导液槽622的制冷液内,并沿第二连接管68及出液管26排出。提高了该散热装置60的散热效率。
在其他实施方式中,该导热板64与该基板62可由导热材料一体成型制成。

Claims (9)

1.一种散热装置,包括一导热件、若干设于该导热件上的鳍片、一第一连接管及一第二连接管,该导热件内设一蜿蜒延伸的导液槽,该导热件设有与导液槽相连通的一入口及一出口,该第一连接管连接于该入口,该第二连接管连接于该出口。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该导热件由导热材料制成。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第一连接管的两端分别设有连接于该导热件的入口的一第一连接头及一第二连接头。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该第二连接管的两端分别设有连接于该导热件的出口的一第一连接头及的一第二连接头。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该导热件包括一基体及盖设于该基体以封闭导液槽的导热板,鳍片固定于该导热板。
6.一种服务器机柜,包括一柜体、若干收容于该柜体内的服务器、若干散热装置、一进液管及一出液管,每一服务器包括一壳体、设于该壳体内的一电路板及设于该电路板上的一发热元件,每一散热装置包括一贴设于该发热元件上的导热件、若干设于该导热件上的鳍片、一第一连接管及一第二连接管,该导热件设一蜿蜒延伸的导液槽,该导热件设有连通该导液槽的一入口及一出口,该第一连接管的两端分别连接于该入口及进液管,该第二连接管的两端分别连接于该出口及该出液管。
7.如权利要求6所述的服务器机柜,其特征在于:该壳体包括一后端板,该后端板于邻近该电路板处开设两通孔,该第一、第二连接管的穿过该两通孔分别连接于进液管及出液管。
8.如权利要求6所述的服务器机柜,其特征在于:该电路板于该发热元件的四周开设有四锁固孔,该散热装置还包括穿过导热件并固定于该四锁固孔的四锁固件。
9.如权利要求6所述的服务器机柜,其特征在于:该导热件包括一基体及盖设于该基体以封闭导液槽的导热板,鳍片固定于该导热板上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107995832A (zh) * 2017-12-11 2018-05-04 南京邮电大学 一种密集散热电路板
CN108463093A (zh) * 2017-02-21 2018-08-28 百度(美国)有限责任公司 用于电子机架的模块化自对准液体除热联接***

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105611788A (zh) * 2015-10-27 2016-05-25 北京百度网讯科技有限公司 用于整机柜的冷却装置、***及方法
JP6579633B2 (ja) * 2017-10-20 2019-09-25 Necプラットフォームズ株式会社 装置
US10485143B2 (en) * 2018-03-10 2019-11-19 Baidu Usa Llc Cold plate assembly for server liquid cooling of electronic racks of a data center

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4787445A (en) * 1987-01-08 1988-11-29 Susan E. Lund Hermetically sealed, relatively low pressure cooling system for internal combustion engines and method therefor
US6377453B1 (en) * 1999-01-29 2002-04-23 Hewlett-Packard Company Field replaceable module with enhanced thermal interface
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
US6760221B2 (en) * 2002-10-23 2004-07-06 International Business Machines Corporation Evaporator with air cooling backup
US6741469B1 (en) * 2003-02-07 2004-05-25 Sun Microsystems, Inc. Refrigeration cooling assisted MEMS-based micro-channel cooling system
JP4199018B2 (ja) * 2003-02-14 2008-12-17 株式会社日立製作所 ラックマウントサーバシステム
US7508672B2 (en) * 2003-09-10 2009-03-24 Qnx Cooling Systems Inc. Cooling system
TWM246988U (en) * 2003-10-15 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Water-cooling apparatus for electronic devices
JP4056504B2 (ja) * 2004-08-18 2008-03-05 Necディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置及びこれを備えた電子機器
CN100371854C (zh) * 2004-12-24 2008-02-27 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
US7957132B2 (en) * 2007-04-16 2011-06-07 Fried Stephen S Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes
US7770632B2 (en) * 2007-09-26 2010-08-10 Coolit Systems, Inc. Thermosiphon for laptop computers comprising a boiling chamber with a square wave partition
US20110226448A1 (en) * 2008-08-08 2011-09-22 Mikros Manufacturing, Inc. Heat exchanger having winding channels
US7724524B1 (en) * 2008-11-12 2010-05-25 International Business Machines Corporation Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling
US8913384B2 (en) * 2012-06-20 2014-12-16 International Business Machines Corporation Thermal transfer structures coupling electronics card(s) to coolant-cooled structure(s)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108463093A (zh) * 2017-02-21 2018-08-28 百度(美国)有限责任公司 用于电子机架的模块化自对准液体除热联接***
CN108463093B (zh) * 2017-02-21 2020-03-06 百度(美国)有限责任公司 用于电子机架的模块化自对准液体除热联接***
CN107995832A (zh) * 2017-12-11 2018-05-04 南京邮电大学 一种密集散热电路板

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