JP2016167609A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器は、ファンと、ファンが発生する冷却風の下流に位置し、該冷却風に平行な実装面を有する回路基板と、前記回路基板上に搭載され、前記冷却風の方向に沿って配置される複数のプロセッサ3A、3Bと、前記回路基板上に搭載され、前記冷却風により冷却される複数のメモリ4と、を備え、回路基板は、冷却風の方向に沿った領域のうち、複数のプロセッサを搭載する第1領域A1と、前記複数のメモリを搭載し該第1領域の両側にある第2領域A2と、を有する。複数のプロセッサのうち各プロセッサの両側に、複数のメモリのうち一部の複数のメモリがそれぞれ配置され、一つのプロセッサと一つのプロセッサの両側に配置された一部の複数のメモリとが配線される。
【選択図】図9
Description
前記ファンが発生する冷却風の下流に位置し、該冷却風に平行な実装面を有する回路基板と、
前記冷却風の方向に沿った直線で前記実装面上に区画され、それぞれ複数の電子部品を搭載する第1及び第2の領域と、
前記電子部品として前記第1の領域に搭載され、液体冷媒により冷却される複数の発熱部品と、を備えることを特徴とする電子機器。
(付記2) 前記第2の領域が前記第1の領域の両側に配置されることを特徴とする付記1に記載の電子機器。
(付記3) 前記発熱部品として複数のCPUが搭載され、前記第2の領域に複数のメモリが搭載されることを特徴とする付記1又は2に記載の電子機器。
(付記4) 前記メモリはマトリクス状に配列されたことを特徴とする付記3に記載の電子機器。
(付記5) 前記発熱部品として、第1の発熱部品及び前記発熱部品と高さが異なる第2の発熱部品が前記第1の領域に搭載されることを特徴とする付記1または2に記載の電子機器。
前記流出部と前記流入部との間で、前記第2の領域上を避ける経路に沿って前記冷媒を流通する冷媒配管と、
前記冷媒配管の途中に設けられ、前記冷媒と前記発熱部品との間で熱交換を行う受熱部材と、
前記冷媒配管の途中に設けられ、前記冷媒を移動させるポンプと、
を有することを特徴とする付記1から付記5に記載の電子機器。
(付記7) 分岐された後の前記冷媒配管と前記受熱部材との間に、前記冷媒を一時貯留するタンクが設けられており、
前記ポンプは前記タンクの各個に複数取り付けられていることを特徴とする付記6に記載の電子機器。
(付記8) 前記ラジエータは、前記冷却風に対して前記ファンの下流側で且つ前記発熱部品の上流側に配置されていることを特徴とする付記6又は7に記載の電子機器。
(付記9) 前記基板と前記冷媒配管との間の隙間に挿入されるベース板、及び前記ベース板の周囲から前記回路基板の垂直方向に起立し、前記冷媒配管及び前記前記タンクを包囲する壁部とを有する漏水トレイを備えることを特徴とする付記1から8の何れかに記載の電子機器。
(付記10) 前記ベース部には複数の開口が設けられ、前記開口内に前記発熱部品が挿通することを特徴とする付記9に記載の電子機器。
(付記12) 前記ポンプはポンプ取付金具との間に緩衝板が取り付けられることを特徴とする付記11に記載の電子機器。
(付記13) 前記受熱部材は、前記第1の領域にある第1の発熱部品用のコールドプレートと第2の発熱部品用のコールドプレートとを備えることを特徴とする付記6から12の何れかに記載の電子機器。
(付記14) 前記受熱部材は板金を備えており、該板金は前記第1の発熱部品用のコールドプレートに接触する第1の板金部と、前記第2の発熱部品用のコールドプレートに接触する第2の板金部とを備えることを特徴とする付記13に記載の電子機器。
(付記15)複数の前記回路基板が前記実装面に垂直な方向に積層されて互いに電気的に接続されることを特徴とする付記1〜14のいずれかに記載の電子機器。
(付記17) 前記複数の回路基板を互いに電気的に接続するコネクタが前記複数の強冷却部品間の空間に配置されることを特徴とする付記15または16に記載の電子機器。
(付記18) 前記冷媒の流入部と流出部とを有し、冷却風によって前記冷媒を冷却するラジエータと、
前記流出部から前記冷却風の方向に沿った直線上を延伸する冷水管と、
前記冷却風の方向に対して垂直な方向に前記冷水管に隣接し、前記冷却風の方向に沿って配列され、前記冷水管に互いに並列に接続されて発熱部品と前記冷媒との間で熱交換を行う複数の受熱部と、
前記受熱部に接続され、前記冷却風の方向に沿って延伸し、前記受熱部を通過した前記冷媒を前記流入部へ流す温水管と、を備えることを特徴とする冷却モジュール。
(付記19) 前記冷水管と前記複数の受熱部との間の前記冷媒経路上に、前記冷媒を貯留する複数のタンクが設けられ、前記タンクは前記受熱部上に配置されることを特徴とする付記18に記載の冷却モジュール。
(付記20) 前記複数のタンクそれぞれに、前記冷媒を移動させる複数のポンプが取り付けられていることを特徴とする付記19に記載の冷却モジュール。
3 発熱部品(CPU、強冷却必要部品)
4 電子部品(メモリ、DIMM)
6 メインボード
7 防風壁
8 漏水トレイ
10 液冷システム(冷却モジュール)
11 ラジエータ
12 受熱部材(冷却ジャケット)
13 冷媒配管
14 ポンプ
15 タンク
16 マニホールド
30 CPU用電源部品
40 板金
50 ポンプ支持機構
55 ポンプ取付金具(ブラケット)
60 CPU用板金
70 接続コネクタ
71 接続ユニット(XBユニット)
90 コールドプレート
93 CPU用コールドプレート
95 CPU電源用コールドプレート
Claims (7)
- ファンと、
前記ファンが発生する冷却風の下流に位置し、該冷却風に平行な実装面を有する回路基板と、
前記回路基板上に搭載され、前記冷却風の方向に沿って配置される複数のプロセッサと、
前記回路基板上に搭載され、前記冷却風により冷却される複数のメモリと、を備え、
前記回路基板は、前記冷却風の方向に沿った領域のうち、前記複数のプロセッサを搭載する第1領域と、前記複数のメモリを搭載し該第1領域の両側にある第2領域と、を有し、
前記複数のプロセッサのうち各プロセッサの両側に、前記複数のメモリのうち一部の複数のメモリがそれぞれ配置され、該一つのプロセッサと該一つのプロセッサの両側に配置された該一部の複数のメモリとが配線される、
ことを特徴とする電子機器。 - 前記回路基板上に搭載され、前記ファンの下流側に配置され、前記冷却風によって液体冷媒を冷却するラジエータと、
前記回路基板上に搭載され、前記ラジエータで冷却された液体冷媒と前記プロセッサとの間で熱交換を行う複数の受熱部材と、
前記回路基板上に搭載され、前記ラジエータと前記複数の受熱部材との間に前記液体冷媒を流通させる冷媒配管と、を更に備え、
前記冷媒配管は、前記第1領域上に前記冷却風の方向に沿って配置され、前記複数の受熱部材に並列に分岐し、
前記複数の受熱部材は、前記第1領域に配置され、
前記ラジエータは、前記液体冷媒が流入する流入部と流出する流出部とを有し、
前記冷媒配管は上下2段に分かれ、片方の冷媒配管に前記ラジエータで冷却された液体媒体が流れ、もう片方の冷媒配管に前記複数の受熱部材で熱交換された液体媒体が流れる、
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記冷媒配管の途中に設けられ、前記液体冷媒を移動させるポンプを、更に有することを特徴とする請求項1から2の何れか1項に記載の電子機器。
- 分岐された後の前記冷媒配管と前記複数の受熱部材との間に、前記液体冷媒を一時貯留するタンクが設けられており、
前記ポンプは前記タンクの各個に複数取り付けられていることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。 - 前記回路基板と前記冷媒配管との間の隙間に挿入されるベース板、及び前記ベース板の周囲から前記回路基板の垂直方向に起立し、前記冷媒配管及び前記タンクを包囲する壁部とを有する漏水トレイを備えることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 複数の前記回路基板が前記実装面に垂直な方向に積層されて互いに電気的に接続されることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の電子機器。
- 前記複数の回路基板を互いに電気的に接続するコネクタが前記複数の回路基板間の空間に配置されることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
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