JP6579633B2 - 装置 - Google Patents

装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6579633B2
JP6579633B2 JP2017203473A JP2017203473A JP6579633B2 JP 6579633 B2 JP6579633 B2 JP 6579633B2 JP 2017203473 A JP2017203473 A JP 2017203473A JP 2017203473 A JP2017203473 A JP 2017203473A JP 6579633 B2 JP6579633 B2 JP 6579633B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe
discharge
supply
connection pipe
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017203473A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019079851A (ja
Inventor
安仁 中村
安仁 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Platforms Ltd
Original Assignee
NEC Platforms Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Platforms Ltd filed Critical NEC Platforms Ltd
Priority to JP2017203473A priority Critical patent/JP6579633B2/ja
Priority to PCT/JP2018/027740 priority patent/WO2019077828A1/ja
Priority to EP18869196.8A priority patent/EP3700313A4/en
Priority to US16/756,753 priority patent/US11470741B2/en
Publication of JP2019079851A publication Critical patent/JP2019079851A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6579633B2 publication Critical patent/JP6579633B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/02Header boxes; End plates
    • F28F9/0246Arrangements for connecting header boxes with flow lines
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/02Header boxes; End plates
    • F28F9/026Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits
    • F28F9/027Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits in the form of distribution pipes
    • F28F9/0275Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits in the form of distribution pipes with multiple branch pipes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20627Liquid coolant without phase change
    • H05K7/20636Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、冷却システム、モジュール、装置に関する。
特許文献1には、液冷式電子ユニットを収納するラックが開示されている。ラックは、電子ユニットとの間で冷却液を供給および排出する流体コネクタを備える。電子ユニットは、ラックの流体コネクタに接続されるユニット側流体コネクタを備える。ユニット側流体コネクタは、ラックの流体コネクタに対し、供給側のコネクタと排出側のコネクタとが一括して挿抜される。
特開2013−38448号公報
しかしながら、特許文献1には、供給側のコネクタと排出側のコネクタとを個別に挿抜する構成について開示されていない。したがって、供給側のコネクタと排出側のコネクタとを個別に挿抜可能な構成において、供給側のコネクタと排出側のコネクタとの誤接続を防止するための構成について開示されていない。
そこで、本発明は、供給接続管と排出接続管とを独立して挿抜可能な構造において、供給接続管と排出接続管との誤接続を防止する冷却システム、モジュール、装置を提供する。
本発明の冷却システムは、発熱部品を冷却する冷却ユニットと、前記冷却ユニットに接続され、前記冷却ユニットに冷却媒体を供給する供給接続管と、前記冷却ユニットに接続され、前記冷却ユニットから前記冷却媒体を排出する排出接続管と、を備え、前記供給接続管と、前記排出接続管と、は長さが異なる。
本発明のモジュールは、発熱部品が設けられた基板と、前記発熱部品を冷却する冷却ユニットと、前記冷却ユニットに接続され、前記冷却ユニットに冷却媒体を供給する供給接続管と、前記冷却ユニットに接続され、前記冷却ユニットから前記冷却媒体を排出する排出接続管と、を備え、前記供給接続管と、前記排出接続管と、は長さが異なる。
本発明の装置は、上記したようなモジュールと、前記供給接続管が接続される供給管と、前記排出接続管が接続される排出管と、を備え、前記供給管および前記排出管は、前記冷却ユニットと前記供給管との距離と、前記冷却ユニットと前記排出管との距離と、が異なる位置に設けられる。
本発明の冷却システム、モジュール、装置では、供給接続管と排出接続管とを独立して挿抜可能な構造において、供給接続管と排出接続管との誤接続を防止することが可能となる。
本発明の実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。 本発明の実施形態によるモジュールの最小構成を示す図である。 本発明の実施形態による装置の最小構成を示す図である。 本発明の実施形態によるサーバ装置の構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態によるサーバの構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態によるサーバ内に設けられるモジュールの構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態によるサーバ装置の構成を示す平断面図である。 本発明の実施形態によるサーバ装置内の構成を示す側断面図である。
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
[第1の実施形態]
図1は、本実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。
この図が示すように、冷却システム5は、冷却ユニット1と、供給接続管2と、排出接続管3と、を少なくとも備えていればよい。
冷却ユニット1は、発熱部品4を冷却する。
供給接続管2は、冷却ユニット1に接続される。供給接続管2は、冷却ユニット1に冷却媒体を供給する。
排出接続管3は、冷却ユニット1に接続される。排出接続管3は、冷却ユニット1から冷却媒体を排出する。
これらの供給接続管2と、排出接続管3とは、長さが互いに異なる。
この冷却システム5は、供給接続管2と排出接続管3との長さが異なるので、供給接続管2と排出接続管3とを、容易かつ確実に視覚的に識別できる。これにより、供給接続管2と排出接続管3とを誤認して取り違えてしまうのを抑えることができる。したがって、供給接続管2と排出接続管3とを独立して挿抜可能な構造において、供給接続管2と排出接続管3との誤接続を防止することができる。
[第2の実施形態]
図2は、本実施形態によるモジュールの最小構成を示す図である。
この図が示すように、モジュール6は、基板7と、冷却ユニット1と、供給接続管2と、排出接続管3と、を少なくとも備えていればよい。
基板7は、発熱部品4が実装される。冷却ユニット1は、発熱部品4を冷却する。
供給接続管2は、冷却ユニット1に接続される。供給接続管2は、冷却ユニット1に冷却媒体を供給する。
排出接続管3は、冷却ユニット1に接続される。排出接続管3は、冷却ユニット1から冷却媒体を排出する。
これらの供給接続管2と、排出接続管3とは、長さが互いに異なる。
このモジュール6は、供給接続管2と排出接続管3との長さが異なるので、供給接続管2と排出接続管3とを、容易かつ確実に視覚的に識別できる。これにより、供給接続管2と排出接続管3とを誤認して取り違えてしまうのを抑えることができる。したがって、供給接続管2と排出接続管3とを独立して挿抜可能な構造において、供給接続管2と排出接続管3との誤接続を防止することができる。
なお、上記第1、第2の実施形態において、図1、図2では、供給接続管2を、排出接続管3よりも長くなるように図示したが、これに限らない。排出接続管3を、供給接続管2よりも長くしてもよい。
[第3の実施形態]
図3は、本実施形態による装置の最小構成を示す図である。
この図が示すように、装置10は、モジュール6と、供給管8と、排出管9とを少なくとも備えていればよい。
モジュール6は、上記第2実施形態で示したものと同様である。すなわち、モジュール6は、基板7と、冷却ユニット1と、供給接続管2と、排出接続管3と、を少なくとも備える。
基板7は、発熱部品4が実装される。冷却ユニット1は、発熱部品4を冷却する。
供給接続管2は、冷却ユニット1に接続される。供給接続管2は、冷却ユニット1に冷却媒体を供給する。排出接続管3は、冷却ユニット1に接続される。排出接続管3は、冷却ユニット1から冷却媒体を排出する。これらの供給接続管2と、排出接続管3とは、長さが互いに異なる。
供給管8は、供給接続管2が接続される。排出管9は、排出接続管3が接続される。供給管8、排出管9は、冷却ユニット1と供給管8との距離L1と、冷却ユニット1と排出管9との距離L2と、が異なる位置に設けられる。
この装置10は、供給接続管2と排出接続管3との長さが異なるのに加え、冷却ユニット1と供給管8との距離L1と、冷却ユニット1と排出管9との距離L2とが異なる。これにより、供給接続管2と排出接続管3とを、容易かつ確実に視覚的に識別できるのに加え、供給接続管2、排出接続管3の接続対象である供給管8と排出管9とを容易かつ確実に識別できる。したがって、供給接続管2、排出接続管3の接続対象である供給管8と排出管9とを誤認して取り違えてしまうのを抑えることができる。その結果、供給接続管2と排出接続管3とを独立して挿抜可能な構造において、供給接続管2と排出接続管3との誤接続を防止することができる。
[第4の実施形態]
図4は、本実施形態によるサーバ装置の構成を示す斜視図である。
図4に示すように、本実施形態のサーバ装置(装置)100は、ラック110と、ラック110内に収容されたサーバ20と、を備える。サーバ装置100は、ラック110内に、上下方向に複数のサーバ20を収容する。
各サーバ20は、直方体状の筐体21を有する。筐体21は、スライドレール(図示無し)を介し、ラック110内で前後方向Dfに移動可能に支持される。
ラック110内には、サーバ20の筐体21に対して前後方向Dfの後方に、供給管101と、排出管102とが設けられる。供給管101、排出管102は、それぞれ上下方向Dvに延びる。供給管101は、冷却媒体として、例えば冷却水をサーバ装置100に供給する。排出管102は、サーバ装置100から冷却水を排出する。
供給管101には、サーバ装置100が設置される施設から冷却水を供給する給水管103が接続される。給水管103は、床面Fから上方に立ち上がり、その先端部103aが供給管101の上下方向Dvの中間部に接続される。給水管103には、床面Fと、先端部103aとの間に、流量センサ105が設けられる。流量センサ105は、サーバ装置100に供給される冷却水の流量をモニタリングする。
このように、給水管103の先端部103aを供給管101の上下方向Dvの中間部に接続することで、床面Fと給水管103の先端部103aとの間に流量センサ105を配置することができる。したがって、流量センサ105を設置するために、床面Fに穴等を形成する必要が無く、ラック110内のスペースを有効利用しつつ、流量センサ105を容易に配置できる。
図5は、本実施形態によるサーバの構成を示す斜視図である。図6は、本実施形態によるサーバ内に設けられるモジュールの構成を示す斜視図である。図7は、本実施形態によるサーバ装置の構成を示す平断面図である。図8は、本実施形態によるサーバ装置内の構成を示す側断面図である。
図5に示すように、サーバ20は、筐体21内に、モジュール30等の、複数の電子部品を備える。
図5、図6に示すように、モジュール30は、基板32と、冷却ユニット33と、供給接続管36と、排出接続管37と、を備える。
基板32は、長方形状の板状である。基板32は、筐体21内にモジュール30を収納した状態で、長辺S11を前後方向Dfに沿わせ、短辺S12を上下方向Dvに沿わせて配置される。基板32は、筐体21の底面に沿って配置されるベース基板(図示無し)に対し、挿抜可能に接続される。
基板32は、CPU(Central Processing Unit)等の発熱部品34を有する。発熱部品34は、基板32の一面32fに実装される。
冷却ユニット33は、基板32に設けられる。冷却ユニット33は、発熱部品34に積み重ねて設けられる。冷却ユニット33は、発熱部品34を冷却する。冷却ユニット33は、基板32の一面32fに直交する方向で、所定の厚さを有している。冷却ユニット33は、発熱部品34に対向する側に凹部33sを有する。凹部33sは、発熱部品34の表面の少なくとも一部に対向する。
図5〜図8に示すように、供給接続管36は、一端36aが冷却ユニット33に接続される。供給接続管36は、基板32の外側に延出する。供給接続管36は、基板32から、筐体21の前後方向Dfの後方に位置する背面21bを通して、筐体21の後方に延出する。供給接続管36は、筐体21の後方に延出した他端36bに、接続エルボ36cを有する。接続エルボ36cは、供給管101に形成された接続継手101cに着脱可能に接続される。
供給接続管36には、給水管103、供給管101を通して冷却水が送り込まれる。供給接続管36は、供給管101から送り込まれた冷却水を、冷却ユニット33の凹部33sに供給する。
排出接続管37は、一端37aが冷却ユニット33に接続される。排出接続管37は、基板32の外側に延出する。排出接続管37は、基板32から、筐体21の前後方向Dfの後方に位置する背面21bを通して、筐体21の後方に延出する。排出接続管37は、筐体21の後方に延出した他端37bに、接続エルボ37cを有する。接続エルボ37cは、排出管102に設けられた接続継手102cに着脱可能に接続される。
排出接続管37は、冷却ユニット33の凹部33sから冷却水を排出する。排出接続管37を通して排出される冷却水は、排出管102を介して外部に排出される。
排出接続管37は、冷却水を外部に排出する排出管(図示無し)に接続される。
上記の冷却ユニット33と、供給接続管36と、排出接続管37とにより、モジュール30の冷却システム31が構成される。
この冷却システム31において、供給接続管36と、排出接続管37とは、長さが互いに異なる。本実施形態において、供給接続管36は、排出接続管37よりも、予め定めた一定寸法だけ長い。
図5、図7に示すように、上記したようなモジュール30は、各サーバ20の筐体21内に複数が収容される。筐体21内で、複数のモジュール30は、前後方向Dfおよび上下方向Dvに直交する幅方向Dwに間隔をあけて配置される。
これにより、各サーバ20の筐体21の背面21bから、複数のモジュール30の供給接続管36、排出接続管37が後方に延出する。複数のモジュール30から延出する各供給接続管36は、ラック110内の後方に位置する供給管101に接続される。また、各排出接続管37は、ラック110内の後方に位置する排出管102に接続される。
ここで、各サーバ20において、複数のモジュール30間で、供給接続管36の長さは同じである。また、複数のモジュール30間で、排出接続管37の長さは同じである。
供給管101、排出管102は、筐体21の幅方向Dwの中央部に配置される。さらに、図7、図8に示すように、供給管101と排出管102とは、前後方向Dfに並んで配置される。本実施形態において、供給管101は、排出管102に対し、前後方向Dfの後方に設けられる。このようにして、供給管101、排出管102は、冷却ユニット33と供給管101との距離L11と、冷却ユニット33と排出管102との距離L12とが異なる位置に設けられる。すなわち、冷却ユニット33と供給管101との距離L11は、冷却ユニット33と排出管102との距離L12よりも大きい。
このようにして、排出接続管37よりも長い供給接続管36は、冷却ユニット33からの距離L11が大きい(遠い)供給管101に接続される。また、供給接続管36よりも短い排出接続管37は、冷却ユニット33からの距離L12が小さい(近い)排出管102に接続される。
ここで、供給接続管36よりも短い排出接続管37は、冷却ユニット33からの距離L11が大きい供給管101には届かない長さに設定されるのが好ましい。
各サーバ20において、複数のモジュール30の冷却ユニット33に接続された複数の供給接続管36は、供給管101に対する接続位置が互いに異なる。また、各サーバ20において、複数のモジュール30の冷却ユニット33に接続された複数の排出接続管37は、排出管102に対する接続位置が互いに異なる。
具体的には、各サーバ20の複数の供給接続管36、排出接続管37は、それぞれ、供給管101、排出管102に対する接続位置が、周方向で互いに位置が異なる複数個所に配置されている。本実施形態では、図7に示すように、複数の供給接続管36、排出接続管37は、供給管101、排出管102に対する接続位置が、上下方向Dvから見たときに、周方向で互いに位置が異なる2個所に配置されている。すなわち、供給管101、排出管102は、前後方向Dfに対して幅方向Dwの一方の側Dw1に斜めに突出する接続継手101c、102cと、前後方向Dfに対して幅方向Dwの他方の側Dw2に斜めに突出する接続継手101c、102cと、を有する。
各サーバ20の複数の供給接続管36、排出接続管37のうち、幅方向Dwの一方の側Dw1から後方に延出する供給接続管36、排出接続管37からなる接続管群36L、37Lは、幅方向Dwの一方の側Dw1に斜めに突出する接続継手101c、102cに接続される。幅方向Dwの他方の側Dw2から後方に延出する供給接続管36、排出接続管37からなる接続管群36R、37Rは、幅方向Dwの他方の側Dw2に斜めに突出する接続継手101c、102cに接続される。このようにして、幅方向Dwの一方の側Dw1から後方に延出する接続管群36L、37Lと、幅方向Dwの他方の側Dw2から後方に延出する接続管群36R、37Rとは、上下方向Dvから見たときに、周方向で2つに振り分けられる。
このようにして、モジュール30の幅方向Dwの位置に応じて、供給接続管36、排出接続管37の供給管101、排出管102側の他端36b、37bを、その供給接続管36、排出接続管37の一端36a,37aが接続されるモジュール30に向けることができる。これにより、供給接続管36、排出接続管37に無理に湾曲させるような力が掛からないように、供給接続管36、排出接続管37が取り回される。
また、図8に示すように、各サーバ20の複数の供給接続管36、排出接続管37は、それぞれ、供給管101、排出管102に対する接続位置が、上下方向Dvで互いに異なる。供給管101、排出管102において、各サーバ20の複数の供給接続管36、排出接続管37が接続される接続継手101c、102cは、上下方向Dvに間隔をあけて配置される。ここで、図7に示すように、上下方向Dvから見たとき、サーバ20内における幅方向Dwの位置が異なる複数のモジュール30間で、冷却ユニット33と供給管101、排出管102との距離が異なる。そこで、冷却ユニット33と供給管101、排出管102との距離が大きいモジュール30から延出する供給接続管36、排出接続管37が接続される接続継手101c、102cは、供給接続管36、排出接続管37の一端36a,37aとの上下方向Dvの高低差が小さくなるようにする。冷却ユニット33と供給管101、排出管102との距離が小さいモジュール30から延出する供給接続管36、排出接続管37が接続される接続継手101c、102cは、供給接続管36、排出接続管37の一端36a,37aとの上下方向Dvの高低差が大きくなるようにする。本実施形態の場合、供給管101、排出管102は、幅方向Dwの中央部に配置されている。そこで、図4、図8に示すように、幅方向Dwの外側に位置するモジュール30の供給接続管36、排出接続管37が接続される接続継手101c、102cは、供給接続管36、排出接続管37の一端36a,37aとの上下方向Dvの高低差が小さくなるようにする。幅方向Dwの中央部側に位置するモジュール30の供給接続管36、排出接続管37が接続される接続継手101c、102cは、供給接続管36、排出接続管37の一端36a,37aとの上下方向Dvの高低差が大きくなるようにする。
これにより、各サーバ20の複数のモジュールから延出する供給接続管36、排出接続管37において、モジュール30側の一端36a、37aと供給管101、排出管102側の他端36b、37bとの距離が、なるべく均等化される。
このような冷却システム31、モジュール30、サーバ装置100では、供給接続管36と排出接続管37との長さが異なる。これにより、供給接続管36と排出接続管37とを、容易かつ確実に視覚的に識別できる。したがって、供給接続管36と排出接続管37とを、誤認し、接続対象の供給管101、排出管102に取り違えて接続してしまうことを抑えることができる。その結果、供給接続管36と排出接続管37とを独立して挿抜可能な構造において、供給接続管36と排出接続管37との誤接続を防止することができる。
このようなサーバ装置100では、供給管101、排出管102は、冷却ユニット33と供給管101との距離L11と、冷却ユニット33と排出管102との距離L12と、が異なる。これにより、供給接続管36と排出接続管37とを、容易かつ確実に視覚的に識別できるのに加え、供給接続管36、排出接続管37の接続対象である供給管101と排出管102とを、容易かつ確実に識別できる。これにより、供給接続管2、排出接続管3の接続対象である供給管8と排出管9とを誤認して取り違えてしまうのを抑えることができる。したがって、供給接続管36と排出接続管37とを独立して挿抜可能な構造において、供給接続管36と排出接続管37との誤接続を防止することができる。
このようなサーバ装置100では、筐体21内に設けられた複数のモジュール30のそれぞれから延出する供給接続管36、排出接続管37は、供給管101、排出管102に接続される。これにより、供給管101から供給される冷却水を、供給接続管36を通して、各モジュール30の冷却ユニット33に分配して供給することができる。また、各冷却ユニット33から排出される冷却水を、排出接続管37を通して排出管102に集約させて排出することができる。
このようなサーバ装置100では、供給管101、排出管102は、筐体21の幅方向Dwの中央部に配置される。これにより、幅方向Dwに複数並べて配置されるモジュール30から延出する供給接続管36、排出接続管37を、幅方向Dwの中央部に位置する供給管101、排出管102に集約させて接続することができる。これにより、供給管101、排出管102を、ラック110内で幅方向Dwのいずれか一方の端部に寄せて配置する場合に比較し、複数のモジュール30間で、供給接続管36、排出接続管37の長さを異ならせる必要が低くなる。したがって、本実施形態において、各サーバ20の複数のモジュール30間で、供給接続管36の長さと、排出接続管37の長さとを、それぞれ同一とすることができる。その結果、供給接続管36、排出接続管37の部品の共通化を図り、部品コストを抑えることが可能となる。
このようなサーバ装置100では、供給管101と排出管102とが前後方向Dfに並んで配置される。これにより、冷却ユニット33と供給管101との距離L11と、冷却ユニット33と排出管102との距離L12と、を、より確実に異ならせることができる。したがって、供給接続管36、排出接続管37の接続対象である供給管101と排出管102とを、容易かつ確実に識別できる。これにより、供給接続管2、排出接続管3の接続対象である供給管8と排出管9とを誤認して取り違えてしまうのを抑えることができる。その結果、供給接続管36と排出接続管37とを独立して挿抜可能な構造において、供給接続管36と排出接続管37との誤接続を防止することができる。
このようなサーバ装置100では、複数のモジュール30において、供給接続管36は、供給管101に対する接続位置が互いに異なる。また、排出接続管37は、排出管102に対する接続位置が互いに異なる。供給接続管36、排出接続管37の供給管101、排出管102に対する接続位置を識別しやすくなる。
このようなサーバ装置100では、供給接続管36、排出接続管37は、供給管101、排出管102に対する接続位置が、上下方向Dvで互いに異なる。これにより、各サーバ20の複数のモジュールから延出する供給接続管36、排出接続管37において、モジュール30側の一端36a、37aと供給管101、排出管102側の他端36b、37bとの距離が、なるべく均等化される。したがって、各サーバ20の複数のモジュール30間で、供給接続管36の長さと、排出接続管37の長さとを、それぞれ統一することができる。その結果、供給接続管36、排出接続管37の部品の共通化を図り、部品コストを抑えることが可能となる。
このようなサーバ装置100では、供給接続管36、排出接続管37は、供給管101、排出管102に対する接続位置が、周方向で互いに位置が異なる2個所に配置される。これにより、モジュール30の幅方向Dwの位置に応じて、供給接続管36、排出接続管37の供給管101、排出管102側の他端36b、37bを、その供給接続管36、排出接続管37の一端36a,37aが接続されるモジュール30に向けることができる。これにより、供給接続管36、排出接続管37に無理に湾曲させるような力が掛からないように、供給接続管36、排出接続管37が取り回すことができる。
また、幅方向Dwの一方の側Dw1の接続管群36L、37Lと、他方の側Dw2の接続管群36R、37Rとに振り分けることで、接続管群36L、37Lと、接続管群36R、37Rとの間に、作業者の手が届きやすくなる。これにより、筐体21の背面21bにおいて、幅方向Dwの中央部に位置する配線等の脱着作業や、その他のメンテナンス作業等を容易に行うことが可能となる。
また、上記実施形態では、サーバ20内にモジュール30を備えるようにしたが、その設置数、用途等については何ら限定するものではない。また、サーバ20内に、モジュール30以外の各種の電子部品を収納することができる。
また、上記実施形態では、供給管101、排出管102を幅方向Dwの中央部に配置したが、それ以外の位置に設置することも可能である。さらに、供給管101、排出管102を、前後方向Dfに並べて配置したが、これに限らず、他の配置とすることも可能である。
さらに、流量センサ105は、給水管103に限らず、供給管101や排出管102側に設けることも可能である。ただし、供給管101、排出管102には、複数の接続継手101c、102cが設けられるため、流量センサ105の設置位置が限られる場合がある。また、排出管102側においては、例えばモジュール30の脱着等により、冷却水に気泡が混入する場合があるため、上流側の給水管103や供給管101に流量センサ105を設けるのが好ましい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
1 冷却ユニット
2 供給接続管
3 排出接続管
4 発熱部品
5 冷却システム
6 モジュール
7 基板
8 供給管
9 排出管
10 装置
20 サーバ
21 筐体
30 モジュール
32 基板
33 冷却ユニット
34 発熱部品
36 供給接続管
37 排出接続管
100 サーバ装置(装置)
101 供給管
102 排出管
110 ラック
Df 前後方向
Dv 上下方向
Dw 幅方向
L1、L11 距離
L2、L12 距離

Claims (7)

  1. 発熱部品が設けられた基板と、
    前記発熱部品を冷却する冷却ユニットと、
    前記冷却ユニットに接続され、前記冷却ユニットに冷却媒体を供給する供給接続管と、
    前記冷却ユニットに接続され、前記冷却ユニットから前記冷却媒体を排出する排出接続管と、
    を備えていて、
    筐体内に該筐体の幅方向へ並べて複数が収容され、
    前記冷却ユニットに接続された前記供給接続管および前記排出接続管は、前記筐体の奥行き方向へ互いに位置をずらして前記冷却ユニットより奥の筐体内に配置された供給管および排出管に接続され、
    前記供給接続管と、前記排出接続管とは長さが異なるモジュールと、
    前記供給接続管が接続される供給管と、
    前記排出接続管が接続される排出管と、
    を備え、
    前記供給管および前記排出管は、それぞれ、上下方向に延びるように配置され、
    前記供給管と前記排出管とが、前記上下方向および前記筐体の前記幅方向に直交する前後方向に並んで配置される装置。
  2. 前記供給管および前記排出管は、前記筐体の幅方向中央部に配置されている請求項1に記載の装置。
  3. 前記供給管および前記排出管は、それぞれ、上下方向に延びるように配置され、
    複数の前記モジュールの前記冷却ユニットに接続された前記供給接続管は、前記供給管に対する接続位置が互いに異なり、
    複数の前記モジュールの前記冷却ユニットに接続された前記排出接続管は、前記排出管に対する接続位置が互いに異なる
    請求項1または2のいずれか一項に記載の装置。
  4. 前記供給接続管、前記排出接続管は、前記供給管、前記排出管に対する接続位置が、上下方向で互いに異なる
    請求項3に記載の装置。
  5. 前記供給接続管、前記排出接続管は、前記供給管、前記排出管に対する接続位置が、周方向で互いに位置が異なる複数個所に配置されている
    請求項3または4のいずれか一項に記載の装置。
  6. 前記供給接続管、前記排出接続管のいずれか一方は、前記供給管、前記排出管のうちいずれか奥側に配置されたものに接続可能な長さより短く形成された請求項1に記載の装置。
  7. 床面から上方に立ち上がる給水管の先端部が 前記供給管の上下方向中間部に接続された請求項1〜6のいずれか一項に記載の装置。
JP2017203473A 2017-10-20 2017-10-20 装置 Active JP6579633B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017203473A JP6579633B2 (ja) 2017-10-20 2017-10-20 装置
PCT/JP2018/027740 WO2019077828A1 (ja) 2017-10-20 2018-07-24 冷却システム、モジュール、装置
EP18869196.8A EP3700313A4 (en) 2017-10-20 2018-07-24 COOLING SYSTEM, MODULE AND DEVICE
US16/756,753 US11470741B2 (en) 2017-10-20 2018-07-24 Cooling system, module, and device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017203473A JP6579633B2 (ja) 2017-10-20 2017-10-20 装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019079851A JP2019079851A (ja) 2019-05-23
JP6579633B2 true JP6579633B2 (ja) 2019-09-25

Family

ID=66173202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017203473A Active JP6579633B2 (ja) 2017-10-20 2017-10-20 装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11470741B2 (ja)
EP (1) EP3700313A4 (ja)
JP (1) JP6579633B2 (ja)
WO (1) WO2019077828A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7171830B1 (ja) * 2021-06-14 2022-11-15 Necプラットフォームズ株式会社 冷却装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4199018B2 (ja) * 2003-02-14 2008-12-17 株式会社日立製作所 ラックマウントサーバシステム
US7692924B2 (en) 2008-03-03 2010-04-06 Nabtesco Corporation Rack for housing a liquid-cooled electric unit
US7639499B1 (en) * 2008-07-07 2009-12-29 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for facilitating cooling of an electronics system
US20100254758A1 (en) * 2009-04-06 2010-10-07 International Business Machines Corporation Apparatus and method for forming a mechanical, fluid-tight connection
TWI445289B (zh) * 2011-08-19 2014-07-11 Inventec Corp 伺服器機櫃之冷卻流管
US9811127B2 (en) 2012-11-08 2017-11-07 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Twin server blades for high-density clustered computer system
CN104144591A (zh) * 2013-05-09 2014-11-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置及设有该散热装置的服务器机柜
US9423058B2 (en) * 2014-04-07 2016-08-23 International Business Machines Corporation Formed hose with different fiber-reinforced regions
SG11201702359PA (en) * 2014-09-26 2017-04-27 Nec Corp Refrigerant intermediary device, cooling device including the same, and cooling method
GB201513415D0 (en) * 2015-07-30 2015-09-16 Senior Uk Ltd Finned coaxial cooler
JP6034465B1 (ja) * 2015-10-15 2016-11-30 Necプラットフォームズ株式会社 冷却装置及び冷却システム
JP6170110B2 (ja) * 2015-10-15 2017-07-26 Necプラットフォームズ株式会社 冷却装置および冷媒中継装置
CN105704989B (zh) * 2016-04-26 2018-09-28 广东申菱环境***股份有限公司 带有液冷***的服务器机柜
JP2017203473A (ja) 2016-05-09 2017-11-16 豊生ブレーキ工業株式会社 雌ねじ部材
JP2018074100A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 富士通株式会社 ラックマウント型情報処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20210195796A1 (en) 2021-06-24
EP3700313A1 (en) 2020-08-26
EP3700313A4 (en) 2021-07-28
US11470741B2 (en) 2022-10-11
WO2019077828A1 (ja) 2019-04-25
JP2019079851A (ja) 2019-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7036416B2 (ja) 装置
JP6266433B2 (ja) インクジェットヘッド
US8390998B2 (en) Configurable fan unit
JP2007300107A (ja) 差込サブアセンブリを収容するためのハウジングを備えるサブアセンブリ支持体
US10024606B2 (en) Fabricating thermal transfer structure with in-plane tube lengths and out-of-plane tube bend(s)
JPWO2007097005A1 (ja) プリント基板ユニット
CN102262429A (zh) 用于安装于机架上的处理装置的冷却布置
JP6579633B2 (ja) 装置
US10856444B2 (en) Cooling device and electronic apparatus
US20170273220A1 (en) Electronic apparatus and server
US20180303010A1 (en) Device Comprising A Tubular Cooler And An Electronic Housing
JP6577254B2 (ja) サーバラックシステム、サーバラック装置、及びit機器
WO2019054190A1 (ja) 電子機器、モジュール基板
US20220408608A1 (en) Cooling system and electronic device
US20240090166A1 (en) Cooling system and electronic device
JP6280253B2 (ja) インクジェットヘッド
WO2021095587A1 (ja) 電子機器
JP2007052573A (ja) サーバ装置
WO2018105095A1 (ja) 電力変換装置
JP2019050238A (ja) 電子機器
JP2016147431A (ja) インクジェットヘッド
US20240107708A1 (en) Cooling system and electronic device
TW202126157A (zh) 散熱器及電子機器單元
JP2008205225A (ja) ガイドレール及び電子装置並びにこの電子装置の製造方法
KR20200017759A (ko) 유체 가열 히터

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171020

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190521

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190730

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190822

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6579633

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150