KR20020076694A - 다층 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다층 인쇄회로기판에 관한 것으로, 적층된 동박적층판(110)의 각 층별로 패턴화된 커패시터패턴(120)을 형성하되 상기 동박적층판(110)의 각각의 층에 좌·우측으로 교대로 위치되게 하여 상·하간에 커패시터가 구현될 수 있게 하며, 상기 동박적층판(110)의 각 층별로 형성된 커패시터패턴(120)이 서로 연결되도록 상기 동박적층판(110)의 좌·우에 비어홀(130)을 형성시킨 것을 구성상의 특징으로 한다.

상기의 본 발명에 의하면, 동박적층판에 각 층별로 커패시터패턴을 교차되게 형성하고 비아홀을 통하여 서로 연결되게 하여 커패시터패턴 사이에 형성되는 커패시터값을 조절 가능하게 함으로써 별도의 부품소자를 사용하지 않고도 인쇄회로기판상에서 자체적인 커패시터용량을 구현할 수 있게 되어 생산공수 및 제조시간이 단축되고 제품의 부피를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

다층 인쇄회로기판{Multi-layer printed circuit board}

본 발명은 다층 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적층된 동박적층판의 각각의 층에 패턴화된 커패시터패턴을 형성하고 비어홀을 통하여 서로 연결되게 하여 인쇄회로기판상에서 자체적인 커패시터용량을 구현할 수 있도록 하는 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은 종이에폭시 또는 유리에폭시계의 장방형의 기판 위에 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄하고 그 이외의 부분은 제거한 후 다수개의 코일 및 콘덴서, 그리고 칩 등의 부품소자를 부착하여 소정의 전기적 신호를 출력 및 입력하여 처리하는 기능을 수행한다.

상기 인쇄회로기판은 통상적으로 단층 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판으로 분류되고 있으며, 전자산업의 발달로 보다 고다층화, 고밀도화 되고 있다.

상기 다층 인쇄회로기판은 4층 이상의 기판으로서, 제조시 많은 공정과 정밀한 기술들이 요구되고 있는데, 종래의 다층 인쇄회로기판은 각각의 표면상에 정해진 회로패턴을 형성하고 적층되게 하여 결합회로를 구성한다.

그런데, 상기와 같은 종래의 다층 인쇄회로기판은 고주파회로에 사용되는 경우 인쇄회로기판의 표면에 코일 및 콘덴서 등의 부품소자를 실장해야 하기 때문에 생산공수가 증가하여 제조시간이 과다해지고 다층 인쇄회로기판의 부피가 커져 제품의 소형화에 어려움이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 적층된 동박적층판의 각 층별로 커패시터패턴을 좌측 또는 우측에 교대로 형성되게 하고, 상기 커패시터패턴이 서로 연결되도록 동박적층판의 좌·우에 비어홀(via hole)을 형성하여 인쇄회로기판상에서 자체적인 커패시터용량을 구현할 수 있게 함으로써 별도로 실장되는 부품소자의 수를 최소화하여 생산공수 및 제조시간을 단축하고 공간 효율화를 통한 제품의 소형화를 실현시키는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100: 다층 인쇄회로기판 110: 동박적층판

120: 커패시터패턴 130: 비어홀

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 적층된 동박적층판의 각 층별로 패턴화된 커패시터패턴을 형성하되 상기 동박적층판의 각각의 층에 좌·우측으로 교대로 위치되게 하여 상·하간에 커패시터가 구현될 수 있게 하며, 상기 동박적층판의 각 층별로 형성된 커패시터패턴이 서로 연결되도록 상기 동박적층판의 좌·우에 비어홀을 형성시킨 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

위와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판(100)은 적층된다수의 동박적층판(110)과, 상기 동박적층판(110)의 각 층별로 패턴화된 커패시터패턴(120)과, 상기 동박적층판(110)의 좌·우에 형성되어 커패시터패턴(120)을 서로 연결시키는 비어홀(130)로 구성된다.

상기 커패시터패턴(120)은 동박적층판(110)의 각각의 층에 좌·우측으로 교대로 위치되게 한다.

상기 비어홀(130)의 내부는 동박으로 도금하여 동박적층판(110)의 각 층별로 형성된 커패시터패턴(120)이 서로 연결되게 한다.

따라서, 상기와 같은 구성으로 이루어진 다층 인쇄회로기판(100)은 적층된 동박적층판(110)에 각 층별로 형성된 커패시터패턴(120)이 비어홀(130)을 통하여 서로 연결되므로 커패시터패턴(120) 사이에 커패시터값을 형성하게 되고 커패시터패턴(120)간의 교차층수 및 교차면적 등을 이용하여 커패시터용량을 다층 인쇄회로기판상에서 적절하게 구현하므로 고주파회로에서 1pF 이하의 커패시터용량을 구현할 수 있게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판에 의하면, 동박적층판의 각 층별로 커패시터패턴 및 비아홀을 형성하되 서로 연결되게 하여 커패시터패턴 사이에 형성되는 커패시터값을 조절 가능하게 함으로써 별도의 실장부품소자 없이 인쇄회로기판상에서 자체적인 커패시터용량을 구현할 수 있게 되어 생산공수 및 제조시간이 단축되고 제품의 부피를 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 적층된 동박적층판(110)의 각 층별로 패턴화된 커패시터패턴(120)을 각각 형성하되 상기 동박적층판(110)의 각각의 층에 좌·우측으로 교대로 위치되게 하여 상·하간에 커패시터가 구현될 수 있게 하며, 상기 동박적층판(110)의 각 층별로 형성된 커패시터패턴(120)이 서로 연결되도록 상기 동박적층판(110)의 좌·우에 비어홀(130)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판.