CN220307461U - 电路板和组合电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了电路板和组合电路板，其中，电路板包括：基板，基板包括交替叠层设置的非金属介质以及至少一层导电图层，其中一层导电图层延伸出基板，形成侧面引脚；铜层，设置在基板的顶面和底面预设基板。通过上述方式，本实用新型能够实现缩小产品体积的同时并增加产品功能和性能。

Description

电路板和组合电路板

技术领域

本申请应用于侧面引脚PCB的技术领域，特别是是涉及一种电路板和组合电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，作为电子器件的主要载体,成为现今电子设备重要部件，是电子元器件电气相互连接的载体。

目前绝大部分产品设计为元件面和焊接面双面贴装焊接的二维表面贴装方式。但是采用二维表面贴装方式，电路板受器件的影响难以缩小设备的体积，如当体积比较大的元器件焊接在同一电路板上时，电路板有效利用面积会相应减小，电路板的体积难以缩小使得产品体积相应变大，现有技术中，为实现产品体积的小型化，通常采用的是将PCB制作为刚挠结构，但刚挠结构制作难度高，难以降低制作成本。

实用新型内容

本申请提供了侧面引脚PCB的实现方式，以缩小产品体积并降低制作成本。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种电路板，包括：基板，基板包括交替叠层设置的非金属介质以及至少一层导电图层，其中一层导电图层延伸出基板，形成侧面引脚；铜层，设置在基板的顶面和底面。

其中，侧面引脚与导电图层的外沿宽度相同。

其中，侧面引脚伸出基板的长度大于3毫米。

其中，基板上开设有多个贯穿基板的导通孔，导通孔的孔壁镀有金属层；至少一层导电图层与导通孔连通。

其中，导通孔的外孔壁的部分金属向孔外延伸，形成导电图层。

其中，导通孔内部填充有塞孔介质，导通孔两侧的孔口覆盖有金属层，以形成引脚焊盘。

其中，基板包括至少两个层叠的子板；子板包括相互叠层设置的非金属介质与导电图层，其中一个子板的一层导电图层延伸出基板，形成侧面引脚。

其中，交替叠层设置的非金属介质包括设置于铜层与导电图层之间的第一非金属介质和设置于导电图层之间的第二非金属介质。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种组合电路板，组合电路板包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板为上述任一实施方式的电路板；

其中，第一电路板的侧面引脚与第二电路板对应的侧面引脚连接。

其中，第一电路板的侧面引脚与第二电路板的侧面引脚垂直设置，且相互连接。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过设置由基板中导电图层延伸形成侧面引脚实现三维焊接互联，能够通过PCB板正常工艺实现，制作难度低，同时能提高元件面和焊接面的布线密度。本实用新型通过设置侧面引脚，多个电路板之间可通过侧面引脚垂直焊接形成三维立体结构，缩小结构空间的同时不同PCB板之间还可以通过引脚形成不同功能模组互联，实现了缩小产品体积的同时还能增加产品功能和性能。

附图说明

图1是本实用新型电路板一实施方式的结构示意；

图2是本实用新型第一非金属介质与铜层连接方式的一实施方式的结构示意图；

图3是本实用新型导电图层结构一实施方式的示意图；

图4是本实用新型子板连接结构一实施方式的示意图；

图5是本实用新型导通孔与基板连接方式一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本申请提供的电路板一实施例的结构示意图。

本实用新型提供了一种电路板，如图1所示，本实施方式的电路板包括基板80和铜层20，铜层20设置在基板80的顶面和底面，形成一个双铜层板。基板80包括交替叠层设置的非金属介质801以及至少一层导电图层802。在本实用新型实施例中，非金属介质801具体可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种，在此不做限定。导电图层802为金属层，可通过涂布、曝光、显影、蚀刻、褪膜等流程工艺形成。

为了解决受器件的体积以及布线等影响，难以缩小设备体积的问题，提高元件面与焊接面的设计密度，并缩小设备体积。在本实施方式中，导电图层802延伸出基板80，形成侧面引脚30，用于不同电路板之间进行侧面焊接互联，形成三维立体结构。在一个可选的实施方式中，侧面引脚30与导电图层802为同材质的金属层，在其他实施方式中，侧面引脚30也可以为延展性更好的导电金属材料，比如铜、铝等，侧面引脚30的形状可为长方形，正方形，或便于连接的其他形状，如六边形、与需求匹配的不规则形状等，在此不做具体限定。

具体地，在一个可选的实施方式中，可通过如下方式形成侧面引脚：首先将导电图层802周围的非金属介质801中的多余部分去除，这样，多余非金属介质801去除后可使得导电图层802露出，相当于部分侧面引脚延伸出了去除非金属介质801后的电路板的整体结构，此时，露出的部分导电图层802形成侧面引脚30。在后续进行电路板之间的焊接或组合时，可通过上述侧面引脚30垂直焊接互联，不需要额外连接器件，以在电路板侧面形成三维焊接互联。

通过上述方式，不同电路板之间可通过导电图层802延伸出的侧面引脚30进行焊接互联，形成三维立体结构，从而达到缩小设备体积的功能。

在其他实施方式中，如图2所示，第一非金属介质8011的顶面与底面均设置有铜层20，如图3所示，可将铜层涂布、曝光、显影、蚀刻、褪膜等工艺后形成导电图层802，导电图层802制作的具体工艺在此不做具体限定。为了保证电路板的导电性能，在本实施方式中，导电图层802可以设置有两层或多层。

在上述任一实施方式中，为了确保电路板的导电性能，侧面引脚30与导电图层802的外沿宽度相同，这样可以防止导电图层802漏电。

在上述任一实施方式中，侧面引脚30伸出基板80的长度一般设置为大于3毫米，从而确保侧面引脚30焊接过程中的稳定性。例如，可以将侧面引脚30设置为3毫米、3.5毫米、3.6毫米、4毫米。如果有的电路板为多层电路板，板层比较厚，还可以根据需要连接的电路板的厚度匹配设置，如5毫米、10毫米等。这样，一方面可以防止侧面引脚30设置过长而导致折断，另一方面可以更加方便的进行连接。

在上述任一实施方式中，基板80上开设有多个贯穿基板80的导通孔40，其中，导通孔40也可为埋孔或盲孔，在此不做限定。该导通孔40可用于内部互联或作为元件定位孔，导通孔40的孔壁镀有金属层；通过镀金属层，可以电连接上述基板80顶面和底面的铜层20，至少一层导电图层802与导通孔40连通。

在上述实施方式中，导通孔40的金属孔壁与导电图层802连接。其中，导电图层802可以是独立形成的，在一个可选的实施方式中，为了简化制备工艺，导电图层802也可以是通过导通孔40的外孔壁的部分金属向孔外延伸而形成的，其可向外延伸形成一层或多层导电图层802，在此不做限定。

根据本实用新型实施例提供的电路板，导通孔40内部填充有塞孔介质50，该塞孔介质50可防止PCB板过波峰焊时锡从导通孔40贯穿元件面造成短路，从而保证电路板的可靠性，导通孔40两侧的孔口覆盖有金属层，以形成引脚焊盘，该引脚焊盘可用于焊接元器件以及外部设备。

在一个具体的实施例中，如图4所示，基板80包括至少两个层叠的子板803；子板803包括相互叠层设置的非金属介质801与导电图层802，如图4所示，两个子板803与第二非金属介质8012层叠放置，压合形成基板80，其中一个子板803的一层导电图层802延伸出基板80，形成侧面引脚30，该子板803可一侧向外延伸也可多侧向外延伸形成侧面引脚30。交替层叠的非金属介质801包括设置于铜层20与导电图层802之间的第一非金属介质8011和设置于导电图层802之间的第二非金属介质8012。其中，第一非金属介质8011具体为覆铜板介质，第二非金属介质8012具体为层间压合介质。

通过上述方式，本实用新型通过设置由基板80中导电图层802延伸形成侧面引脚的方式，使得侧面引脚30与导电图层802的外沿宽度相同，能够防止导电图层802漏电，并且侧面引脚30的长度可以根据需要连接的电路板的厚度进行匹配设置，能够通过PCB板正常工艺实现，制作难度低，且能够确保侧面引脚30焊接过程中的稳定性；通过对导通孔40孔壁镀金属层的方式，使得导电图层802与导通孔40连通，且通孔导通孔40外孔壁的部分金属向孔外延伸的方式，以形成一层或多层导电图层802，能够简化制备工艺，提高导电图层802的制备效率；通过将导通孔40内部填充塞孔介质50的方式，能够防止PCB板过波峰焊时锡从导通孔40贯穿元件面造成短路，从而保证电路板的可靠性；通过将两个子板803层压的方式，以形成基板80，能够利用PCB板制作的简单工艺制备，降低了制备难度。

本实用新型还提供了一种组合电路板，该组合电路板包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板为上述的电路板；

其中，第一电路板的侧面引脚30与第二电路板对应的侧面引脚30连接。

具体而言，在本实施例中，侧面引脚30可设置在第一电路板的一侧面，第一电路板与第二电路板侧面的侧面引脚30焊接互联，第一电路板与第二电路电连接。缩小结构空间的同时不同电路板之间还可以通过引脚形成不同功能模组互联，从而缩小产品体积的同时还增加了产品的功能和性能。

示例性的，第一电路板具体可为用于音频放大的电路板，第二电路板具体可为具有滤波功能的电路板，第一电路板与第二电路板通过侧面引脚30电性连接，在传输音频时，可先通过第二电路板对音频进行滤波，后通过第一电路板对音频进行放大，第二电路板也可为具有其他功能的电路板，在此不做具体限定。

在另一实施例中，侧面引脚30可设置在第一电路的多侧面，第一电路板可与多个电路板侧面的侧面引脚30焊接互联，电路板间连接与上述过程一致，在此不做过多赘述。

根据本实用新型实施例提供的电路板，第一电路板的侧面引脚30与第二电路板的侧面引脚30垂直设置，且相互连接，第一电路板与第二电路板焊接形成三维立体结构，从而缩小了结构空间。

通过上述方式，本实用新型通过侧面引脚30连接的方式将多个电路板连接形成组合电路板，一方面能够提高元件面和焊接面的布线密度，另一方面能够缩小产品体积并且提高产品的功能与性能。

上述任意实施方式中，电路板的制作过程可以采用如下方式：

如图2所示，第一非金属介质8011的顶面与底面均设置有铜层20，从而形成子板803，铜层20与第一非金属介质8011宽度和长度相同，第一非金属介质8011的厚度可大于铜层20厚度，第一非金属介质8011厚度也可于铜层20相同，在此不做具体限定。

如图3所示，基板80中的导电图层802，可通过蚀刻掉第一非金属介质8011一侧面的铜层20而得到，蚀刻工艺可为酸性蚀刻，也可为碱性蚀刻，在此不做具体限定。

如图4所示，两个相对放置的子板803与第二非金属介质8012层叠放置，压合形成基板80，使得两个子板803的导电图层802均嵌于第二非金属介质8012内部。

如图5所示，通过上述压合形成基板80后，可在基板80表面通过钻孔的方式得到导通孔40，并在，导通孔40外侧壁上通过镀铜的方式，使得导通孔40与基板80中的内层图像相连通，进一步地，可在导通孔40内放置塞孔介质50，然后蚀刻表面铜层20制作线路，并制作基板80表面阻焊10。

如图1所示，在电路板经过上述流程后，可将导电图层802周围的非金属介质801中的多余部分去除，这样，多余非金属介质801去除后可使得导电图层802露出，相当于部分侧面引脚延伸出了去除非金属介质801后的电路板的整体结构，此时，露出的部分导电图层802形成侧面引脚30，从而使得第一电路板与第二电路板之间可通过侧面引脚30电连接进行不同功能模组互联。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

基板，所述基板包括交替叠层设置的非金属介质以及至少一层导电图层，其中一层所述导电图层延伸出所述基板，形成侧面引脚；

铜层，设置在所述基板的顶面和底面。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述侧面引脚与所述导电图层的外沿宽度相同。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述侧面引脚伸出所述基板的长度大于3毫米。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板上开设有多个贯穿所述基板的导通孔，所述导通孔的孔壁镀有金属层；所述至少一层导电图层与所述导通孔连通。

5.根据权利要求4所述电路板，其特征在于，所述导通孔的外孔壁的部分金属向孔外延伸，形成所述导电图层。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述导通孔内部填充有塞孔介质，所述导通孔两侧的孔口覆盖有金属层，以形成引脚焊盘。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板包括至少两个层叠的子板；所述子板包括相互叠层设置的非金属介质与导电图层，其中一个子板的一层所述导电图层延伸出所述基板，形成所述侧面引脚。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述交替叠层设置的非金属介质包括设置于所述铜层与所述导电图层之间的第一非金属介质和设置于所述导电图层之间的第二非金属介质。

9.一种组合电路板，其特征在于，所述组合电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板为权利要求1～8任一项所述的电路板；

其中，所述第一电路板的侧面引脚与所述第二电路板对应的侧面引脚连接。

10.根据权利要求9所述的组合电路板，其特征在于，所述第一电路板的侧面引脚与所述第二电路板的侧面引脚垂直设置，且相互连接。