KR20020076695A - 다층 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다층 인쇄회로기판(100)에 관한 것으로, 제1 동박적층판(110), 제2 동박적층판(120) 및 제3 동박적층판(130)을 구비하여 적층되게 하며, 상기 제1 내지 제3 동박적층판(110,120,130)의 각각의 표면상에 패턴화된 입력패턴(111), 출력패턴(121) 및 접지패턴(131)을 차례대로 형성하되 입력패턴(111)과 출력패턴(121)을 직렬 연결시키고 그 사이에 접지패턴(131)을 병렬 연결되게 구성하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 상기 입력패턴, 출력패턴 및 접지패턴의 사이에 부유용량의 커패시터가 생성되어 별도의 부품소자를 사용하지 않고도 저용량의 커패시터를 다층 인쇄회로기판상에서 구현할 수 있게 됨으로써 재료비가 절감됨은 물론 생산공수가 단축되며 제품의 소형화를 실현할 수 있는 유용함이 있다.

Description

다층 인쇄회로기판{Multi-layer printed circuit board}

본 발명은 다층 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고주파회로에 사용시 동박적층판의 각 층의 표면상에 패턴을 형성하여 별도의 부품소자를 사용하지 않고 다단자 커패시터를 구현할 수 있게 함으로써 생산공수를 단축하고 제품의 소형화를 꾀할 수 있도록 한 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은 종이에폭시 또는 유리에폭시계의 장방형의 기판 위에 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄하고 그 이외의 부분은 제거한 후 다수개의 코일 및 콘덴서, 그리고 칩 등의 부품소자를 부착하여 소정의 전기적 신호를 출력 및 입력하여 처리하는 기능을 수행한다.

상기 인쇄회로기판은 통상적으로 단층 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판으로 분류되고 있으며, 전자산업의 발달로 보다 고다층화, 고밀도화 되고 있다.

상기 다층 인쇄회로기판은 4층 이상의 기판으로서, 제조시 많은 공정과 정밀한 기술들이 요구되고 있는데, 종래의 다층 인쇄회로기판은 각각의 표면상에 정해진 회로패턴을 형성하고 적층되게 하여 결합회로를 구성한다.

그런데, 상기와 같은 종래의 다층 인쇄회로기판은 고주파회로에 사용되는 경우 인쇄회로기판의 표면에 코일 및 콘덴서 등의 부품소자를 실장하거나 삽입하여 결합회로를 구성해야 하므로 재료비가 추가되고 생산공수가 증가하게 되며 부피가커져 제품의 소형화에 많은 한계가 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 적층된 동박적층판의 각 층별로 코일(L)와 콘덴서(C)를 직렬 연결되게 패턴화시킨 입력패턴, 출력패턴 및 접지패턴을 형성하여 서로 연결되게 하고, 그 패턴들 사이에 발생되는 부유용량의 커패시터를 이용하여 별도의 부품소자를 사용하지 않고 다층 인쇄회로기판상에서 저용량의 커패시터를 구현할 수 있게 함으로써 재료비를 절감되게 하고 생산공수를 단축시키며 제품의 소형화를 실현할 수 있도록 하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 패턴 구성을 나타내는 회로도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100: 다층 인쇄회로기판 110: 제1 동박적층판

111: 입력패턴 120: 제2 동박적층판

121: 출력패턴 130: 제3 동박적층판

131: 접지패턴

L : 코일 C : 콘덴서

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 제1 동박적층판, 제2 동박적층판 및 제3 동박적층판을 구비하여 적층되게 하며, 상기 제1 내지 제3 동박적층판의 각각의 표면상에 패턴화된 입력패턴, 출력패턴 및 접지패턴을 차례대로 형성하되 입력패턴과 출력패턴을 직렬 연결시키고 그 사이에 접지패턴을 병렬 연결되게 구성하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

위와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이고, 도 2는본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 패턴 구성을 나타내는 회로도이다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판(100)은 제1 동박적층판(110), 제2 동박적층판(120) 및 제3 동박적층판(130)이 적층되며, 상기 제1 내지 제3 동박적층판(110,120,130)의 각각의 표면상에 패턴화된 입력패턴(111), 출력패턴(121) 및 접지패턴(131)을 차례대로 형성시킨다.

상기 입력패턴(111)과 출력패턴(121)을 직렬 연결시키고 그 사이에 접지패턴(131)을 병렬 연결하여 각각의 패턴들(111,121,131) 사이에 커패시터값이 형성되게 한다.

이때, 상기 각 패턴들(111,121,131)은 코일(L)과 콘덴서(C)를 패턴화하여 직렬 연결시킨 회로이다.

따라서, 상기와 같은 구성으로 이루어진 다층 인쇄회로기판(100)은 적층된 동박적층판(110,120,130)의 각 층별로 입력패턴(111), 출력패턴(121) 및 접지패턴(131)이 형성되어 그 패턴들 사이에 부유용량의 커패시터가 생성되므로 이를 이용하여 저용량 커패시터의 구현을 통한 1GHz 이상의 고주파회로에서 필터를 구현하게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판에 의하면, 고주파회로에 사용되는 경우 코일(L)과 콘덴서(C)의 패턴으로 구성된 입력패턴, 출력패턴 및 접지패턴의 사이에 부유용량의 커패시터가 생성되어 별도의 부품소자를 사용하지 않고 다층 인쇄회로기판상에서 저용량의 커패시터를 구현할 수 있게 됨으로써 재료비가 절감됨은 물론 생산공수가 단축되며 제품의 소형화를 실현할 수 있는 유용함이 있다.

Claims (2)

1. 제1 동박적층판(110), 제2 동박적층판(120) 및 제3 동박적층판(130)을 구비하여 적층되게 하며,

   상기 제1 내지 제3 동박적층판(110,120,130)의 각각의 표면상에 패턴화된 입력패턴(111), 출력패턴(121) 및 접지패턴(131)을 차례대로 형성하되 입력패턴(111)과 출력패턴(121)을 직렬 연결시키고 그 사이에 접지패턴(131)을 병렬 연결되게 구성하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 입력패턴(111), 출력패턴(121) 및 접지패턴(131)은 코일(L)과 콘덴서(C)를 직렬 연결되게 패턴화한 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판.