KR20030057284A

KR20030057284A - 비아 홀을 갖는 다층 프린트 배선판, 다층 프린트배선판에 탑재된 회로 부품을 구비하는 회로 모듈 및 다층프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20030057284A
Application number: KR1020020054388A
Authority: KR
Inventors: 합포야아키히코
Original assignee: 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 2001-12-28
Filing date: 2002-09-10
Publication date: 2003-07-04
Also published as: US20030121699A1; CN1429063A; JP2003204157A; TW540280B

Abstract

본 발명은 다층 기판(18)을 구비하는 다층 프린트 배선판을 제공한다. 다층 기판(18)은 복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)과, 그들 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h) 사이에 배치된 복수 개의 절연층(21)과, 그들 절연층(21)을 관통하고 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)을 전기적으로 접속하는 도금층(24, 62)을 갖는 비아 홀(22, 61)과, 그 비아 홀(22, 61)이 관통하는 도금 방지층(23, 51a, 51b)을 갖는다. 도금 방지층(23, 51a, 51b)은 비아 홀(22, 61)의 내측에 노출되어 있고 도금층(24, 62)을 복수 개의 도통 부분(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)으로 분할하고 있다. 도금층(24, 62)의 도통 영역들((25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)은 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)을 전기적으로 접속하고 있다.

Description

비아 홀을 갖는 다층 프린트 배선판, 다층 프린트 배선판에 탑재된 회로 부품을 구비하는 회로 모듈 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법{MULTI-LAYERED PRINTED WIRING BOARD HAVING VIA HOLES, CIRCUIT MODULE COMPRISING CIRCUIT ELEMENTS MOUNTED ON THE MULTI-LAYERED PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE MULTI-LAYERED PRINTED WIRING BOARD}

이 출원은 전체 내용이 본원에 인용되어 있는 일본 특허 출원 번호 제2001-401680호(출원일: 2001년 12월 28일)를 기초로 한 것이며 이 일본 특허 출원을 우선권으로 주장하고 있다.

본 발명은 복수 개의 도체층을 전기적으로 접속하는 비아 홀을 구비한 다층 프린트 배선판에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이 다층 프린트 배선판에 탑재된 회로 부품을 구비하는 회로 모듈에 관한 것이다. 더 나아가, 본 발명은 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

예컨대 휴대용 컴퓨터와 같은 전자 기기에서는 회로 부품을 고밀도로 실장할 수 있는 다층 프린트 배선판이 널리 이용되고 있다. 이러한 다층 프린트 배선판은 기판을 구비하고 있다. 그 기판은 복수 개의 도체층과, 그들 도체층과 서로 적층되어 있는 복수 개의 절연층을 구비하고 있다. 이들 도체층 중 2 개는 기판의 최상층과 최하층을 차지하고 있고, 나머지 도체층은 기판 내에 배치되어 있다. 도체층은 적어도 1 개의 비아 홀을 전기적으로 관통하고 있다.

비아 홀은 기판을 관통하여, 그 기판의 두께 방향으로 연장하고 있다. 이 비아 홀에는 접속해야 할 도체층이 노출되어 있다. 비아 홀에는 도체층이 도금되어 덮여 있다. 따라서, 그 도금된 도체층에는 도체층이 전기적으로 접속되어 있다.

상기 다층 프린트 배선판의 경우, 도체층을 접속하는 비아 홀은 기판을 관통하고 있고 그 기판의 두께 방향으로 연장하고 있다. 이것은 비아 홀이, 접속해야 할 도체층 뿐만 아니라 접속할 필요가 없는 도체층도 관통하는 것을 의미한다. 그 결과, 기판에 이용할 수 있는 배선 공간이 줄어든다. 즉, 기판에서 이용할 수 있는 배선 공간의 일부에는 배선을 형성할 수 없게 된다.

프린트 배선 기판이 6 개의 도체층을 갖는 경우를 고려해 본다. 제1 도체층과 제6 도체층은 기판의 최상층과 최하층이고, 제2 내지 제5 도체층은 기판 내에 자리잡는다. 제1 도체층과 제2 도체층은 비아 홀을 이용하여 접속되어야 하고 제3 내지 제6 도체층은 접속될 필요가 전혀 없다고 가정한다. 비아 홀은 제1 도체층과 제2 도체층 뿐만 아니라 제3 내지 제6 도체층도 관통한다. 따라서, 제3 내지 제6 도체층은 비아 홀에 노출되지 않도록 패터닝되어야 한다. 그 결과, 제3 내지 제6 도체층은 배선 공간이 줄어들게 되어, 그들의 형상으로 제한되게 된다.

비아 홀을 이용하여 도체층들을 접속하는 경우, 쇼트 불량의 발생 방지를 위해서 1 개의 비아 홀에 1 종류의 회로밖에 사용할 수 없다. 비아 홀을 이용하는 것은 다층 프린트 배선판의 배선 밀도를 높이기 어렵다고 하는 결함이 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 이용되는 휴대용 컴퓨터의 사시도.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로 모듈을 수용하는 하우징을 구비하는 휴대용 컴퓨터의 단면도.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 단면도.

도 4는 도 3의 부분 X의 확대 단면도.

도 5는 다층 프린트 배선판을 구성하는 층들을 나타내는 다층 프린트 배선판의 단면도.

도 6은 제1 내지 제3 양면 동(銅)-클래드 적층판을 도시하는, 제1 실시예의 일부 단면도.

도 7은 도금 방지층이 형성된, 제1 실시예의 제2 양면 동-클래드 적층판을 도시하는 단면도.

도 8은 모든 층들이 일체로 된 상태를 도시하는 다층 프린트 배선판의 단면도.

도 9는 전체 구성층을 관통하는 비아 홀을 갖는 다층 프린트 배선판의 단면도.

도 10은 관통 비아 홀의 내면에 도금층을 형성한 상태를 도시하는 다층 프린트 배선판의 단면도.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 단면도.

도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

4: 하우징

15: 회로 모듈

16: 다층 프린트 배선판

17: 회로 부품

18: 다층 기판

20a∼20h: 제1 내지 제8 도체층

21: 절연층

22, 61: 비아 홀

23, 51a, 51b: 도금 방지층

24, 62: 도금층

25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b: 도통 영역

본 발명의 제1 목적은 1개의 비아 홀을 이용하여 복수 개의 회로를 구성하는 도체층간의 접속이 가능해지는 다층 프린트 배선판을 제공하는 것이다.

본 발명의 제2 목적은 이 다층 프린트 배선판을 구비하는 콤팩트 회로 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 제3 목적은 배선 밀도가 높은 다층 프린트 배선판의 제조 방법을제공하는 것이다.

상기 제1 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 다층 프린트 배선판은 다층 기판을 구비하고 있다. 상기 다층 기판은 복수 개의 도체층과, 이들 도체층과 교대로 적층하고 있는 복수 개의 절연층과, 이들 절연층을 관통하고 이들 도체층을 전기적으로 접속하는 도금층을 갖는 비아 홀과, 이 비아 홀이 관통하는 도금 방지층을 구비하고 있다. 도금 방지층은 비아 홀의 내측에 노출되어 있고 도금층을 복수 개의 도통 영역들로 분할하고 있다. 도금층의 복수 개의 영역들은 도체층을 전기적으로 접속하고 있다.

다층 프린트 배선판은 이와 같이 구성되어 있으므로, 다층 기판에는 도체층을 배선으로 접속하는데 이용될 수 없는 영역이 남아 있지 않다.

1 개의 비아 홀로 다양한 종류의 회로를 구성하는 도체층을 접속할 수 있다. 이것은 1 개의 비아 홀로는 1 종류의 회로만의 부품들을 접속할 수 밖에 없는 종래의 다층 프린트 배선판과는 다르다. 이와 같이 하여, 다층 프린트 배선판의 배선 밀도를 비약적으로 높일 수 있다.

본 발명의 추가적인 목적과 이점은 후술하는 설명에서 인용될 것이며, 부분적으로는 그 설명으로부터 명확해지거나 본 발명의 실시를 통해 터득할 수 있다. 본 발명의 목적과 이점은 이하에서 특히 지적하는 수단 및 조합에 의해서 달성되고 얻을 수 있다.

상세한 설명에 합체되고 일부를 구성하는 첨부 도면은 본 발명의 실시예를 예시하고 있고, 후술하는 일반적인 설명과 후술하는 실시예의 상세한 설명과 함께,본 발명의 원리를 설명하는데 도움이 된다.

이하, 도 1 내지 도 10에 기초하여 휴대용 컴퓨터에 적용한 본 발명의 제1 실시예를 설명한다.

도 1 및 도 2는 전자 기기인 휴대용 컴퓨터(1)를 도시하고 있다. 휴대용 컴퓨터(1)는 컴퓨터 본체(2)와 디스플레이 유닛(3)을 포함하고 있다.

컴퓨터 본체(2)는 편평한 상자형의 하우징(4)을 구비하고 있다. 하우징(4)은 저벽(4a), 상벽(4b), 전벽(4c) 및 좌우 측벽(4d)을 갖는다. 상벽(4b)은 키보드 부착부(6)를 갖고 있고, 이 키보드 부착부(6)에는 키보드(7)가 설치되어 있다.

디스플레이 유닛(3)은 디스플레이 하우징(8)과 액정 디스플레이 패널(9)을 구비하고 있다. 디스플레이 하우징(8)은 히우징(4)의 후단부에 (도시하지 않은) 힌지에 의해서 연결되어 있다. 액정 디스플레이 패널(9)은 디스플레이 하우징(8)에 수용되어 있고, 디스플레이 하우징(8)의 전면에 형성된 개구부(10)를 통해서 바깥쪽으로 노출되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 컴퓨터 본체(2)의 하우징(4)은 회로 모듈(15)을 내장하고 있다. 회로 모듈(15)은 다층 프린트 배선판(16)과 복수 개의 회로 부품(17)을 구비하고 있다. 다층 프린트 배선판(16)은 8 개의 층으로 이루어져 있다. 회로 부품(17)은 반도체 패키지와 칩을 구비하고 있다. 다층 프린트 배선판(16)은 하우징(4)의 저벽(4a)과 평행하게 배치되어 있다. 회로 부품(17)은 다층 프린트 배선판(16)의 양면에 실장되어 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 다층 프린트 배선판(16)은 다층 기판(18)을 구비하고 있다. 다층 기판(18)은 종래의 표준 방법을 이용하여 성형된다. 다층 기판(18)은 L1에서부터 L8까지의 제1 내지 제8 도체층(20a∼20h)과 복수 개의 절연층(21)을 구비하고 있다. 도체층(20a∼20h)과 절연층(21)은 다층 기판(18)의 두께 방향으로 교대로 적층되어 있다. 다층 기판(18)은 최상의 절연층(21)과 최하의 절연층(21)에 의해서 각각 형성되는 표면(18a)과 이면(18b)을 구비하고 있다.

제1 내지 제8 도체층(20a∼20h)은 예컨대 동박(銅箔)으로 구성되어 있다. 제1 도체층(20a), 즉 1층째의 층(L1)은 다층 기판(18)의 표면(18a)에 노출되어 있다. 제8 도체층(20h), 즉 8층째의 층(L8)은 다층 기판(18)의 이면(18b)에 노출되어 있다. 제1 및 제8 도체층(20a 및 20h)은 미리 결정된 패턴을 갖는다. 제2 내지 제7 도체층(20b∼20g), 즉 층(L2∼L7)은 다층 기판(18)의 내부에 위치되어 있고, 각각 미리 결정된 패턴을 갖는다.

절연층(21)은 예컨대 폴리이미드 또는 에폭시 수지와 같은 합성 수지재로 구성되어 있다. 모든 두 개의 인접한 절연층(21)은 그들 사이에 도체층을 끼워넣고 있다.

다층 기판(18)은 적어도 하나의 비아 홀(22)을 갖고 있다. 비아 홀(22)은 다층 기판(18)의 두께 방향으로 연장하고 있다. 비아 홀(22)은 모든 절연층(21), 제1 도체층(20a), 제3 도체층(20c), 제6 도체층(20f) 및 제8 도체층(20h)을 관통하고 있다. 따라서, 비아 홀(22)은 다층 기판(18)의 표면(18a)과 이면(18b)에서 개방되어 있다. 제1 도체층(20a), 제3 도체층(20c), 제6 도체층(20f) 및 제8 도체층(20h)은 비아 홀(22)의 내면에 노출되어 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 다층 기판(18)은 도금 방지층(23)을 갖고 있다. 도금 방지층(23)은 예컨대 폴리이미드계 수지 또는 테프론계 수지와 같은 합성 수지로 구성된다. 도금 방지층(23)은 다층 기판(18)의 제5 도체층(20e), 즉 층(L5)에 위치되어 있다. 도금 방지층(23)은 제5 도체층(20e)을 사이에 끼고 적층된 2 개의 절연층(21) 사이에 삽입되어 있다. 비아 홀(22)은 도금 방지층(23)을 관통하고 있음을 주목한다. 따라서, 도금 방지층(23)은 비아 홀(22)의 내면에 노출되어 있다.

비아 홀(22)은 도전성의 도금층(24)에 의해서 덮여 있다. 도금층(24)은 비아 홀(22)의 내면에 노출된 도체층(20a, 20c, 20f, 20h)과 절연층(21)에 쉽게 부착될 수 있다. 도금층(24)은 도금 방지층(23)에 부착하기 어렵다.

이것은 도 4에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 도금 방지층(23)이 제공되는 장소에 도금층(24)은 존재하기 않기 때문이다. 도금 방지층(23)은 비아 홀(22)의 내측에 노출되어 있다. 따라서, 도금 방지층(23)은 도금층(24)을 2 개의 도통 영역(25a, 25b)으로 분할하고 있다. 제1 도통 영역(25a)과 제2 도통 영역(25b)은 비아 홀(22)의 축 방향을 따라 배치되어 있다. 도금 방지층(23)은 도금층(24)의 제1 도통 영역(25a)과 제2 도통 영역(25b)을 분리시키는 공극(26)을 형성한다. 공극(26)은 환형이며 비아 홀(22)의 둘레 방향을 따라서 연장하고 있다. 이 공극(26)에 의해 제1 도통 영역(25a)과 제2 도통 영역(25b)은 전기적으로 서로 절연된 상태로 유지되어 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 도금층(24)의 제1 도체 영역(25a)은 다층 기판(18)의 1층째 내지 5층째의 층(L1 내지 L5)에 걸쳐서 위치하고 있다. 제1 도체영역(25a)은 제1 도체층(20a)과 제3 도체층(20c)에 접촉하여 이들 도체층(20a, 20c)을 전기적으로 접속하고 있다.

도금층(24)의 제2 도통 영역(25b)은 다층 기판(18)의 5층째 내지 8층째의 층(L5 내지 L8)에 걸쳐서 위치하고 있다. 제2 도통 영역(25b)은 제6 도체층(20f)과 제8 도체층(20h)에 접촉하여 이들 도체층(20f, 20h)을 전기적으로 접속하고 있다.

이하, 도 5 내지 도 10을 참조하여 다층 프린트 배선판(16)의 제조 방법을 설명한다.

우선, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1, 제2 및 제3 양면 동-클래드 적층판(30, 31, 32), 2 개의 동박(33, 34), 복수 개의 프리프레그(35a∼35d)를 준비한다. 제1 양면 동-클래드 적층판(30)은 제2 및 제3 도체층(20b, 20c)(L2, L3)을 구성할 것이다. 제2 양면 동-클래드 적층판(31)은 제4 및 제5 도체층(20d, 20e)(L4, L5)을 구성할 것이다. 제3 양면 동-클래드 적층판(32)은 제6 및 제7 도체층(20f, 20g)(L6, L7)을 구성할 것이다. 동박(33)과 동박(34)은 각각 제1 도체층(20a)과 제8 도체층(20h)으로서 이용된다. 프리프레그(35a∼35d)는 절연층(21)을 구성할 것이다. 제1 내지 제3 양면 동-클래드 적층판(30∼32)은 경질 베이스(36)와 2 개의 동박(37a, 37b)을 각각 구비하고 있다. 경질 베이스(36)는 동박(37a, 37b) 사이에 끼워서 적층된다.

이어서, 제1 내지 제3 양면 동-클래드 적층판(30∼32)의 각각의 동박(37a, 37b)에 에칭 레지스트를 도포한 후, 제1 내지 제3 양면 동-클래드 적층판(30∼32)을 에칭한다. 그에 의해서, 제2 및 제3 도체층(20b, 20c)은 도 6에 도시한 바와 같이 제1 양면 동-클래드 적층판(30)의 경질 베이스(36)의 양면에 형성된다. 마찬가지로, 제4 및 제5 도체층(20d, 20e)은 제2 양면 동-클래드 적층판(31)의 경질 베이스(36)의 양면에 형성된다. 제6 및 제7 도체층(20f, 20g)은 제3 양면 동-클래드 적층판(32)의 경질 베이스(36)의 양면에 마찬가지로 형성된다.

제2 양면 동-클래드 적층판(31) 중에서 비아 홀(22)을 형성해야 할 그 부분(38)에, 도금층의 부착을 방해하는 재료를 스크린 인쇄법으로 도포한다. 그에 의해서, 도금 방지층(23)은 도 7에 도시한 바와 같이 제2 양면 동-클래드 적층판(31)의 경질 베이스(36)에 침착(沈着)된다.

이어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 내지 제3 양면 동-클래드 적층판(30∼32)과 프리프레그(35b, 35c)는 교대로 적층된다. 동박(33)은 제1 양면 동-클래드 적층판(30) 위에 배치되고, 프리프레그(35a)는 동박(33)과 제1 양면 동-클래드 적층판(30) 사이에 끼워서 적층된다. 동박(34)은 제3 양면 동-클래드 적층판(32) 위에 배치되고, 프리프레그(35d)는 동박(34)과 제3 양면 동-클래드 적층판(32) 사이에 끼워서 적층된다. 그 결과, 8 개의 층으로 이루어진 적층체(39)를 얻는다.

이어서, 적층체(39)를 (도시하지 않은) 프레스 기계로 가열 및 가압한다. 프리프레그(35a∼35d)는 시간이 경과함에 따라 순차적으로 경화한다. 그 결과, 제1 내지 제3 양면 동-클래드 적층판(30∼32)은 서로 접착하고, 제1 양면 동-클래드 적층판(30)과 동박(33)은 서로 접착하며, 제3 양면 동-클래드 적층판(32)과 동박(34)은 서로 접착한다. 적층체(39)는 일체화된 구조체를 형성한다. 동시에, 동박(33, 34)은 적층체(39)의 표면과 이면을 덮는다.

그 후, 적층체(39)를 드릴 기계에 장착한다. 드릴 기계의 드릴(40)은 적층체(39)로 안으로 구동되어, 동박(33, 34), 모든 절연층(32), 제3 도체층(20c), 제6 도체층(20f), 도금 방지층(23)을 관통한다. 그에 의해서, 적층체(39)에는 비아 홀(22)이 형성된다.

이어서, 적층체(39)의 전체 표면과 비아 홀(22)의 내측 표면에 촉매(팔라듐 금속)을 흡착시킨다. 이어서, 적층체(39) 상에 무전해 동 도금을 실시한다. 도 10에 도시한 바와 같이, 적층체(39)의 표면과 이면을 덮는 동박(33, 34)에 도금 레지스트(41)를 도포한다. 그에 의해서, 제1 및 제8 도체층(20a, 20h)에 대응하는 네가티브 패턴을 형성한다. 이어서, 적층체(39)에 전해 동 도금을 다시 실시한다. 그에 의해서, 도 10에 도시한 바와 같이, 비아 홀(22)의 내면 및 동박(33, 34) 중에, 도금 레지스트(41)로 덮히지 않은 부분에 도금층(24)이 형성된다.

이 때, 비아 홀(22)의 내면 중에, 도금 방지층(23)이 노출되어 있지 않은 부분에는 도금층이 부착되지 않는다. 여기에 공극(26)이 형성된다. 공극(26)은 비아 홀(22)의 내면의 도금층(24)을 제1 도체 영역(25a)과 제2 도체 영역(25b)으로 분할한다. 이들 도체 영역(25a, 25b)은 비아 홀(22) 내에서 서로 전기적으로 절연된 상태로 유지된다.

그 후, 도금 레지스트(41)를 제거하여 동박(33, 34)을 노출시킨다. 이어서, 이 동박(33, 34)을 에칭한다. 이에 의해서, 적층체(39)의 표면과 이면 상에 제1 및 제8 도체층(20a, 20h)이 각각 형성되어, 도 11에 도시하는 바와 같은 구조를 얻는다.

이 후, 문자 인쇄와 외형 마무리 등의 후공정을 수행하여 다층 프린트 배선판(16)을 제조한다.

본 발명의 제1 실시예에 의하면, 비아 홀(22)에 형성된 도금층(24)은 전기적으로 절연된 제1 및 제2 도통 영역(25a, 25b)으로 분할된다.

제1 도통 영역(25a)은 제1 도체층(20)(층 L1)과 제3 도체층(20c)(층 L3)을 전기적으로 접속한다. 반면에, 제2 도통 영역(25b)은 제6 도체층(20f)(층 L6)과 제8 도체층(20h)(층 L8)을 전기적으로 접속한다.

따라서, 비아 홀(22)은 전장에 걸쳐서 도체층들의 접속용으로서 이용할 수 있다. 다층 기판(18) 내에는 도체층들을 배선으로 접속하는데 이용할 수 없는 공간이 남아 있지 않다.

제1 실시예에 의하면, 1 개의 비아 홀로 1 종류의 회로만의 부품들을 접속할 수 밖에 없는 종래의 다층 프린트 배선판과는 달리, 1 개의 비아 홀(22)을 이용하여 2 종류의 회로를 구성하는 도체층들을 접속할 수 있다. 따라서, 복수 개의 도체층(20a∼20h)과 절연층(21)을 함께 가압하는 표준 프로세스를 이용하여 다층 프린트 배선판(16)을 제조하는 경우에, 저비용으로 품질이 높은 다층 기판(18)을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 다층 프린트 배선판(16)의 배선 밀도를 비약적으로 높일 수 있다.

다층 프린트 배선판(16)의 배선 밀도가 높아지므로, 다기능을 수행하기 위해 많은 단자를 갖는 회로 부품(17)(예컨대, 반도체 패키지)을 고밀도로 신뢰성 있게 유지할 수 있다. 따라서, 회로 모듈(15)을 소형화할 수 있음과 동시에, 이 회로 모듈(15)을 수용하는 하우징(4)을 박형화할 수 있게 된다. 결국, 휴대용 컴퓨터(1)를 소형화 및 콤패트화할 수 있다.

더욱이, 다층 프린트 배선판(16)을 제조하기 위해서는, 제2 양면 동-클래드 적층판(31)에 대한 에칭 처리가 종료한 후, 이 제2 양면 동-클래드 적층판(31)에 도금 부착을 방지하는 재료를 스크린 인쇄법에 의해 도포하는 공정을 추가하는 것으로 충분하다. 따라서, 기존의 다층 프린트 배선판(16)의 제조 방법을 대폭 변경하지 않고 기존의 제조 방법을 이용하여 다층 프린트 배선판(16)을 제조할 수 있다. 그러므로, 기존의 제조 설비를 이용하여 효율성 좋게 다층 프린트 배선판(16)을 제조할 수 있다.

본 발명은 전술한 제1 실시예에 한정되지 않는다. 도 11은 본 발명의 제2 실시예를 도시하고 있다.

제2 실시예에 의하면, 다층 기판(18)의 2 개의 절연층(21) 상에는 각각 2 개의 도금 방지층(51a, 51b)이 침착(적층)되어 있다. 상기 제1 실시예와 마찬가지로, 도금 방지층(51a, 51b)은 도금 부착을 방지하는 재료로 구성되어 있다. 도금 방지층(51a, 51b)은 비아 홀(22)의 축 방향으로 서로 이격되어 있고 비아 홀(22)의 내측에 노출되어 있다.

따라서, 도금 방지층(51a, 51b)이 배치하고 있는 위치에 도금층(24)은 존재하지 않는다. 이들 도금 방지층(51a, 51b)은 비아 홀(22)의 내면의 도금층(24)을 3 개의 도통 영역(52a, 52b, 52c)으로 분할한다. 제1 내지 제3 도통 영역(52a, 52b, 52c)은 비아 홀(22)의 축 방향으로 서로 이격되어 있고 공극(26)에 의해서 전기적으로 절연되어 있다.

도 11이 도시하는 바와 같이, 도금층(24)의 제1 도통 영역(52a)은 다층 기판(18)의 1층째의 층(L1)에서부터 3층째의 층(L3)에 걸쳐서 위치되어 있다. 제1 도통 영역(52a)은 제1 도체층(20a)과 제2 도체층(20b)에 접촉하고, 이들 도체층(20a, 20b)들을 전기적으로 접속하고 있다.

도금층(24)의 제2 도통 영역(52b)은 다층 기판(18)의 3층째의 층(L3)에서부터 6층째의 층(L6)에 걸쳐서 위치되어 있다. 제2 도통 영역(52b)은 제4 도체층(20d)과 제5 도체층(20e)에 접촉하고, 이들 도체층(20d, 20e)들을 전기적으로 접속하고 있다.

도금층(24)의 제3 도통 영역(52c)은 다층 기판(18)의 6층째의 층(L6)에서부터 8층째의 층(L8)에 걸쳐서 위치되어 있다. 제3 도통 영역(52c)은 제7 도체층(20g)과 제8 도체층(20h)에 접촉하고, 이들 도체층(20g, 20h)들을 전기적으로 접속하고 있다.

이 제2 실시예에 의하면, 1 개의 비아 홀(22)의 내면 상에 형성된 도금층(24)을 3 개의 도통 영역, 즉 제1 도통 영역(52a), 제2 도통 영역(52b) 및 제3 도통 영역(52c)으로 분할한다. 3 개의 도통 영역(52a, 52b, 52c)은 서로 전기적으로 절연되어 있다. 이에 의해서, 1 개의 비아 홀(22)만을 이용하여 3 종류의 회로를 구성하는 도체층들을 접속할 수 있다.

또한, 비아 홀(22)을 전장에 걸쳐서 도체층들의 접속용으로서 이용할 수 있다. 따라서, 다층 기판(18) 내에는 도체층들을 배선으로 접속하는데 이용할 수 없는 공간이 남아 있지 않아, 다층 프린트 배선판(16)의 배선 밀도를 더 한층 높일 수 있다.

도 12는 본 발명의 제3 실시예를 도시하고 있다.

이 제3 실시예에 의하면, 다층 기판(18)은 블라인드 비아 홀(61)을 갖고 있다. 다층 기판(18)의 기본적인 구성은 전술한 제1 실시예와 같다.

도 12가 도시하는 바와 같이, 블라인드 비아 홀(61)은 다층 기판(18)의 1층째의 층(L1) 내지 5층째의 층(L5)을 관통한다. 블라인드 비아 홀(61)의 일단은 다층 기판(18)의 표면(18a)에 개구되어 있다. 블라인드 비아 홀(61)의 다른 단은 제5 도체층(20e)에 의해서 닫혀 있다. 도전성의 도금층(62)은 블라인드 비아 홀(61)의 내면을 덮고 있다.

다층 기판(18)은 절연층들(21) 중 1 개의 절연층 상에 침착(적층)된 도금 방지층(23)을 갖고 있다. 도금 방지층(23)은 다층 기판(18)의 3층째의 층(L3)에 위치되어 있다. 이 도금 방지층(23)을 블라인드 비아 홀(61)이 관통하고 있다. 그러므로, 블라인드 비아 홀(61) 중에, 도금 방지층(23)에 의해서 형성되는 표면 영역 상에 도금층은 존재하지 않는다. 따라서, 도금 방지층(23)은 블라인드 비아 홀(61)의 내면 상의 도금층(62)을 2 개의 도통 영역(63a, 63b)으로 분할한다. 제1 및 제2 도통 영역(63a, 63b)은 블라인드 비아 홀(61)의 축 방향으로 이격되어 있고, 공극(26)에 의해서 서로 전기적으로 절연된 상태로 유지되어 있다.

도 12가 도시하는 바와 같이, 도금층(62)의 제1 도통 영역(63a)은 다층 기판(18)의 1층째의 층(L1)에서부터 3층째의 층(L3)에 걸쳐서 위치되어 있다. 제1도통 영역(63a)은 제1 및 제2 도체층(20a, 20b)에 접촉하고, 이들 도체층(20a, 20b)을 전기적으로 접속하고 있다.

도금층(62)의 제2 도통 영역(63b)은 다층 기판(18)의 3층째의 층(L3)에서부터 5층째의 층(L5)에 걸쳐서 위치되어 있다. 제2 도통 영역(63b)은 제4 도체층(20d)과 제5 도체층(20e)에 접촉하고, 이들 도체층(20d, 20e)을 전기적으로 접속하고 있다.

이 제3 실시예에 의하면, 1 개의 블라인드 비아 홀(61)의 내면 상에 형성된 도금층(62)은 전기적으로 서로 절연되어 있는 2 개의 도통 영역, 즉 제1 도통 영역(63a)과 제2 도통 영역(63b)으로 분할된다. 따라서, 1 개의 블라인드 비아 홀(61)을 이용하여 2 종류의 회로를 접속할 수 있다.

전술한 제1 실시예에 의하면, 제2 양면 동-클래드 적층판에 도금 부착을 방지하는 재료를 스크린 인쇄법으로 도포한다. 그럼에도 불구하고, 본 발명은 이 제1 실시예에 한정되지 않는다. 재료가 감광성인 경우에는, 두 단계에 걸쳐서 도금 방지층이 형성된다. 그 제1 단계에서, 양면에 동박을 갖는 제2 적층판에 액상(液狀) 감광제를 도포하거나 그 제2 적층판에 감광성의 얇은 필름을 부착한다. 그 제2 단계에서, 제2 적층판 중에 도금 방지층에 상당하는 장소를 노광시키고, 계속해서 현상을 행한다.

전술한 제1 실시예에 의하면, 표준 프로세스를 이용하여 다층 프린트 배선판을 형성한다. 그럼에도 불구하고, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 2층째의 층에서부터 7층째의 층까지를 상기 표준 프로세스에 의해서 형성한 후, 1층째의 층과 8층째의 층을 빌드업법(build-up method)으로 형성한다. 이와 달리, 다층 프린트 배선판의 모든 층을 빌드업법으로 형성할 수도 있다.

또한, 다층 프린트 배선판을 구성하는 층수는 8층으로 제한하지 않는다. 오히려, 그 다층 프린트 배선판은 6층, 10층 또는 그 이상의 층으로 이루어져도 좋다. 다층 프린트 배선판은 구성하고 있는 층수와 관계 없이 제1 실시예와 같은 방법으로 제조될 수 있다.

이상에서 상세하게 설명한 본 발명에 의하면, 비아 홀을 전장에 걸쳐서 도체층의 접속용으로서 이용할 수 있고, 다층 기판의 내부에서부터 층간 접속에 이용할 수 없는 낭비 공간을 제거할 수 있으므로, 다층 프린트 배선판의 배선 밀도를 비약적으로 높일 수 있다.

당업자에게는 부가적인 이점과 변형예들이 쉽게 생길 수 있을 것이다. 그러므로, 보다 넓은 형태의 본 발명은 이 명세서에서 도시 및 설명한 특정한 세부 사항 및 표현된 실시예들에 한정되지 않는다. 따라서, 특허 청구 범위와 그들의 등가물에 의해서 정의되는 바와 같이, 일반적인 진보성 개념의 사상과 범주를 벗어나지 않고서도 다양한 변형예들이 구현될 수 있을 것이다.

Claims

다층 기판(18)을 구비하고,

상기 다층 기판(18)은,

복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)과,

상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h) 사이에 교대로 적층되어 있는 복수 개의 절연층(21)과,

상기 절연층(21)을 관통하고 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)을 전기적으로 접속하는 도금층(24, 62)을 갖는 비아 홀(22, 61)과,

상기 비아 홀(22, 61)을 통해 진행하는 도금 방지층(23, 51a, 51b)을 가지며,

상기 도금 방지층(23, 51a, 51b)은 상기 비아 홀(22, 61)의 내측에 노출되어 있고 상기 도금층(24, 62)을 복수 개의 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)으로 분할하며, 상기 도금층의 도통 영역들은 상기 도체층들을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제1항에 있어서, 상기 도금 방지층(23, 51a, 51b)은 상기 비아 홀(22, 61) 내에 공극(26)을 형성하고, 상기 공극(26)은 상기 도금층(24, 62)의 상기 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)을 전기적으로 절연시키며, 각 공극(26)은 환형이고 상기 비아 홀(22, 61)의 주위를 따라 연속해서 연장하는 것을 특징으로하는 다층 프린트 배선판.
제1항에 있어서, 상기 도금층(24, 62)의 상기 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)은 서로 대향하고, 이 때, 상기 공극(26)은 상기 도금층(24, 62)의 상기 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b) 사이에 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제1항에 있어서, 상기 도금 방지층(23, 51a, 51b)은 인접 절연층들(21) 사이에 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제2항에 있어서, 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)과 상기 절연층(21)은 서로 교대로 적층되어 있고, 상기 도금층(24, 62)의 상기 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)은 상기 다층 기판(18)의 두께 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제1항에 있어서, 상기 비아 홀(22)은 상기 다층 기판(18)을 관통하여 상기 다층 기판(18)의 두께 방향으로 연장하고, 상기 비아 홀(22)의 일단은 상기 다층 기판(18)의 표면(18a)에 개구되어 있고, 다른 단은 상기 다층 기판(18)의 배면(18b)에 개구되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제1항에 있어서, 상기 비아 홀(61)은, 일단이 상기 다층 기판(18)의 표면(18a)에 개구되어 있고 다른 단이 상기 다층 기판(18) 내에 설치된 도체층들(20e) 중 하나에 의해서 폐쇄되어 있는 블라인드 비아 홀인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제1항에 있어서, 상기 비아 홀(22)을 통해 연장하는 다른 도금 방지층(51a, 51b)을 더 구비하고, 상기 도금 방지층(51a, 51b)은 상기 다층 기판(18)의 두께 방향으로 이격되어 있으며, 상기 도금 방지층과 상기 다른 도금 방지층(51a, 51b)은 상기 비아 홀(22)의 내측에 노출되어 있고 상기 도금층(24)을 복수 개의 도통 영역(52a, 52b, 52c)으로 분할하며, 상기 도금층(24)의 상기 도통 영역(52a, 52b, 52c)은 도체층(20a, 20b, 20d, 20e, 20g, 20h)을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
적어도 1 개의 회로 부품(17)과, 다층 기판(18)을 포함하는 다층 프린트 배선판(16)을 구비하고,

상기 다층 기판(18)은,

복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)과,

상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h) 사이에 교대로 적층되어 있는 복수 개의 절연층(21)과,

상기 절연층(21)을 관통하고 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f,20g, 20h)을 전기적으로 접속하는 도금층(24, 62)을 갖는 비아 홀(22, 61)과,

상기 비아 홀(22, 61)을 통해 진행하는 도금 방지층(23, 51a, 51b)을 가지며,

상기 도금 방지층(23, 51a, 51b)은 상기 비아 홀(22, 61)의 내측에 노출되어 있고 상기 도금층(24, 62)을 복수 개의 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)으로 분할하며, 상기 도금층의 도통 영역들은 상기 도체층들을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 회로 모듈.
제9항에 있어서, 상기 도금 방지층(23, 51a, 51b)은 상기 비아 홀(22, 61) 내에 공극(26)을 형성하고, 상기 공극(26)은 상기 도금층(24, 62)의 상기 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)을 전기적으로 절연시키며, 각 공극(26)은 환형이고 상기 비아 홀(22, 61)의 주위를 따라 연속해서 연장하는 것을 특징으로 하는 회로 모듈.
제9항에 있어서, 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)과 상기 절연층(21)은 서로 교대로 적층되어 있고, 상기 도금층(24, 62)의 상기 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)은 상기 다층 기판(18)의 두께 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 모듈.
하우징(4)과, 상기 하우징(4) 내에 설치되고 다층 기판(18)을 포함하는 다층프린트 배선판(16)을 구비하고,

상기 다층 기판(18)은,

복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)과,

상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h) 사이에 교대로 적층되어 있는 복수 개의 절연층(21)과,

상기 절연층(21)을 관통하고 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)을 전기적으로 접속하는 도금층(24, 62)을 갖는 비아 홀(22, 61)과,

상기 비아 홀(22, 61)을 통해 진행하는 도금 방지층(23, 51a, 51b)을 가지며,

상기 도금 방지층(23, 51a, 51b)은 상기 비아 홀(22, 61)의 내측에 노출되어 있고 상기 도금층(24, 62)을 복수 개의 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63b)으로 분할하며, 상기 도금층의 도통 영역들은 상기 도체층들을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
복수 개의 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)과, 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h) 사이에 교대로 적층되어 있는 복수 개의 절연층(21)과, 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)을 전기적으로 접속하는 도금층(24, 62)을 갖는 비아 홀(22, 61)을 갖는 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로서, 상기 방법은,

다층 기판(18)을 형성할 수 있도록, 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e,20f, 20g, 20h)과 상기 절연층(21)을 침착(沈着)시키고 상기 비아 홀(22, 61)이 형성될 위치에 도금 방지층(23, 51a, 51b)을 침착시키는 단계와,

상기 다층 기판(18) 내에, 접속될 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h), 상기 절연층(21) 및 상기 도금 방지층(23, 51a, 51b)을 관통하는 비아 홀(22, 61)을 형성하는 단계와,

상기 다층 기판(18) 상에 도금을 실시하고, 상기 비아 홀(22, 61)의 내면을 덮는 도금층(24, 62)-상기 도금층(24, 62)은 상기 도금 방지층(23, 51a, 51b)에 의해서 서로 전기적으로 절연되어 있는 도통 영역(25a, 25b, 52a, 52b, 52c, 63a, 63c)으로 분할됨-을 형성하며, 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h)을 전기적으로 접속하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제13항에 있어서, 상기 도금 방지층(23)은, 상기 절연층(21) 상에 도체층(20e)을 형성한 후, 이 도체층(20e) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제13항에 있어서, 상기 도금 방지층(23)은, 상기 도체층(20e)과 상기 절연층(21)을 교대로 적층할 때, 인접하는 2 개의 절연층(21) 사이에 끼워지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제13항에 있어서, 상기 다층 기판(18)은, 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h), 상기 절연층(21) 및 상기 도금 방지층(23)을 서로 교대로 적층한 후에, 상기 도체층(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 20h), 상기 절연층(21) 및 상기 도금 방지층(23)을 함께 가압함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.