KR200236148Y1 - 다층 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 다층 인쇄회로기판에 관한 것으로, 내층(111) 및 외층(112)으로 이루어진 동박적층판(110)과, 상기 동박적층판(110)의 외층(112)에 패턴화하여 코일회로를 형성하는 제1 코일패턴(120)과, 상기 동박적층판(110)의 내층(111)에 패턴화하여 코일회로를 형성하는 제2 코일패턴(130)과, 상기 제1 코일패턴(120) 상호간 또는 제2 코일패턴(130) 상호간을 연결시키기 위하여 상기 동박적층판(110)의 내층(111) 및 외층(112)에 형성시킨 비어홀(140)로 구성하여 다층 인쇄회로기판 자체에 패턴화시킨 코일결합회로를 구현되게 함으로써 삽입되는 코일부품소자의 패턴화에 따른 코일부품소자를 절감하게 되어 재료비가 절감됨은 물론 공정작업성이 향상되고 코일결합회로의 부피가 축소되어 제품의 소형화를 실현할 수 있는 탁월한 효과가 있다.

Description

다층 인쇄회로기판{Multi-layer printed circuit board}

본 고안은 다층 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코일패턴 및 비어홀(via hole)을 형성하여 인쇄회로기판 자체에 코일간의 결합회로를 구현되게 함으로써 삽입되는 코일부품소자를 절감하고 부피축소를 통한 제품의 소형화를 실현할 수 있도록 한 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은 종이에폭시 또는 유리에폭시계의 장방형의 기판 위에 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄하고 그 이외의 부분은 제거한 후 다수개의 코일 및 콘덴서, 그리고 칩 등의 부품소자를 부착하여 소정의 전기적 신호를 출력 및 입력하여 처리하는 기능을 수행한다.

상기 인쇄회로기판은 통상적으로 단층 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판으로 분류되고 있으며, 전자산업의 발달로 보다 고다층화, 고밀도화 되고 있다.

상기 다층 인쇄회로기판은 4층 이상의 기판으로서, 제조시 많은 공정과 정밀한 기술들이 요구되고 있는데, 종래의 다층 인쇄회로기판은 필요한 회로를 기판상에 인쇄한 후 다수의 코일을 삽입하여 전기적 신호를 입출력하는 코일간의 결합회로를 구성되게 한다.

그런데, 상기와 같은 종래의 다층 인쇄회로기판에 의하면 코일간의 결합회로를 구현하기 위해 다수의 코일부품소자가 필요하게 되므로 재료비가 증가하게 되고코일을 수용하기 위한 많은 면적이 필요하게 되므로 제품의 부피가 커지게 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 동박적층판의 내·외층에 코일패턴 및 비어홀을 형성하여 인쇄회로기판 자체에 코일간의 결합회로를 구현되게 함으로써 삽입되는 코일부품소자의 패턴화를 통한 재료비를 절감할 수 있도록 하고 회로의 부피축소를 통한 제품의 소형화를 실현할 수 있도록 하는데 있다.

도 1은 본 고안에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

도 2는 본 고안에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100: 다층 인쇄회로기판 110: 동박적층판

111: 내층 112: 외층

120: 제1 코일패턴 130: 제2 코일패턴

140: 비어홀

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 내층 및 외층으로 이루어진 동박적층판과, 상기 동박적층판의 외층에 패턴화하여 코일회로를 형성하는 제1 코일패턴과, 상기 동박적층판의 내층에 패턴화하여 코일회로를 형성하는 제2 코일패턴과, 상기 제1 코일패턴 상호간 또는 제2 코일패턴 상호간을 연결시키기 위하여 상기 동박적층판의 내층 및 외층에 형성시킨 비어홀로 구성되는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

위와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이고, 도 2는본 고안에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 따른 다층 인쇄회로기판은 내층(111) 및 외층(112)으로 이루어진 동박적층판(110)과, 상기 동박적층판(110)의 외층(112)에 패턴화하여 코일회로를 형성하는 제1 코일패턴(120)과, 상기 동박적층판(110)의 내층(111)에 패턴화하여 코일회로를 형성하는 제2 코일패턴(130)과, 상기 제1 코일패턴(120) 상호간 또는 제2 코일패턴(130) 상호간을 연결시키기 위하여 상기 동박적층판(110)의 내층(111) 및 외층(112)에 형성시킨 비어홀(140)로 구성된다.

이때, 상기 제1 코일패턴(120) 상호간 및 제2 코일패턴(130) 상호간은 상기 비어홀(140)을 통하여 지그재그 연결되도록 하는 것이 바람직하며, 이는 코일의 권선효과를 얻게 한다.

따라서, 다층 인쇄회로기판(100) 자체에 패턴화된 코일패턴(120,130)이 형성되고 비어홀(140)을 통하여 코일패턴(120,130) 상호간이 연결되므로 코일간의 결합회로를 구현할 수 있게 되어 삽입되는 코일부품소자를 절감할 수 있고 이로 인한 부품소자의 삽입공간이 제거되어 인쇄회로기판의 면적 감소를 통한 제품의 소형화를 실현할 수 있게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 따른 다층 인쇄회로기판에 의하면, 동박적층판의 내·외층에 코일패턴 및 비어홀을 형성하여 인쇄회로기판 자체에 코일간의 결합회로를 구현되게 함으로써 삽입되는 코일부품소자의 패턴화에 따른 코일부품소자를 절감하게 되어 재료비가 절감됨은 물론 공정작업성이 향상되고 코일결합회로의 부피가 축소되어 제품의 소형화를 실현할 수 있는 탁월한 효과가 있다.

Claims (2)

1. 내층(111) 및 외층(112)으로 이루어진 동박적층판(110)과,

   상기 동박적층판(110)의 외층(112)에 패턴화하여 코일회로를 형성하는 제1 코일패턴(120)과,

   상기 동박적층판(110)의 내층(111)에 패턴화하여 코일회로를 형성하는 제2 코일패턴(130)과,

   상기 제1 코일패턴(120) 상호간 또는 제2 코일패턴(130) 상호간을 연결시키기 위하여 상기 동박적층판(110)의 내층(111) 및 외층(112)에 형성시킨 비어홀(140)로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1 코일패턴(120) 상호간 및 제2 코일패턴(130) 상호간이 상기 비어홀(140)을 통하여 지그재그 연결되도록 하여 코일의 권선효과를 얻도록 하는 것을 특징으로 다층 인쇄회로기판.