KR100610646B1 - 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 - Google Patents

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밥 스트리프케르크
쇼에르트 니콜라스 람베르투스 돈더스
에릭 로엘로프 루프스트라
요한네스 카타리누스 후베르투스 물켄스
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에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
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Abstract

액체 공급 시스템이 투영시스템의 최종 요소와 기판 사이에 침지 액체를 제공하는 리소그래피 투영장치가 개시된다. 기판의 침지 후, 기판(W) 또는 다른 물체들로부터 침지 액체를 활성적으로 제거하기 위해 활성 건조 스테이션이 제공된다.

Description

리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법{Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method}
이하, 대응하는 참조 부호가 대응하는 부분을 나타내는 첨부된 개략적인 도면을 참조하여, 단지 예시의 방식으로만 본 발명의 실시예를 서술한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 도시하는 도면;
도 2는 가스 나이프(gas knife)가 채택되는 활성 건조 스테이션(active drying station)의 일 실시예를 예시하는 도면;
도 3은 가스 샤워(gas shower)가 채택되는 활성 건조 수단의 일 실시예를 예시하는 도면;
도 4는 활성 건조 스테이션의 일 실시예에서 사용되는 스피너(spinner)의 원리를 개략적으로 예시하는 도면;
도 5는 가스 나이프의 예시적인 실시예를 예시하는 단면도;
도 6은 본 발명에 따른 액체 공급 수단을 도시하는 단면도;
도 7은 도 6의 액체 공급 시스템을 도시하는 평면도; 및
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 공급 시스템을 도시하는 도면이다.
본 발명은 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법에 관한 것이다.
리소그래피 장치는 기판의 타겟부상에 원하는 패턴을 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 상황에서, 마스크와 같은 패터닝수단이 IC의 개별층에 대응하는 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있으며, 이 패턴은 방사선감응재(레지스트)층을 가지는 기판(예를 들어, 실리콘웨이퍼)상의 (예를 들어, 1 또는 수개의 다이의 부분을 포함하는) 타겟부상에 이미징(imaging)될 수 있다. 일반적으로, 단일 기판은 연속하여 노광되는 인접한 타겟부들의 네트워크를 포함할 것이다. 공지된 리소그래피 장치는, 한번에 타겟부상의 전체패턴을 노광함으로써 각각의 타겟부가 조사되는, 소위 스테퍼, 및 투영빔을 통해 주어진 방향("스캐닝"- 방향)으로 패턴을 스캐닝하는 한편, 이 방향과 평행한 방향 또는 반대 방향으로 기판을 동기적으로 스캐닝함으로써 각각의 타겟부가 조사되는, 소위 스캐너를 포함한다.
리소그래피 투영장치에서, 투영시스템의 최종 요소와 기판 사이의 공간을 채우기 위해 비교적 높은 굴절률을 가지는 액체(예를 들어, 물)에 기판을 침지(immerse)시키는 것이 제안되었다. 이것의 핵심은, 노광 방사선이 액체내에서 보다 짧은 파장을 가지기 때문에 보다 작은 피처들을 이미징할 수 있다는 것에 있다. (또한, 액체의 효과는 상기 시스템의 유효 NA 및 초점심도를 증가시키는 것으로도 간주될 수 있다.)
하지만, 액체의 바스(bath)내에 기판 또는 상기 기판과 기판테이블을 담그는 (submersing) 것(예를 들어, 본 명세서에서 전문이 인용참조되고 있는 US 제 4,509,852호 참조)은, 스캐닝 노광 중에 가속되어야만 하는 큰 몸체의 액체가 존재한다는 것을 의미한다. 이는 추가적인 또는 보다 강력한 모터들을 필요로 하며, 액체내에서의 난류(turbulence)가 바람직하지 않은 영향 및 예측할 수 없는 영향들을 초래할 수도 있다.
제안된 해결책 중 하나는, 액체 한정 시스템(liquid confinement system)을 이용하여, 기판의 국부적인 영역에만 그리고 투영시스템의 최종 요소와 기판 사이에 액체를 제공하는 액체 공급 시스템을 들 수 있다(일반적으로, 기판은 투영시스템의 최종 요소보다 큰 표면적을 가진다). 이렇게 배치시키기 위해서 제안된 한가지 방법이 WO 99/49504호에 개시되어 있으며, 그 전문이 본 명세서에서 인용참조되고 있다. 도 6 및 도 7에 예시된 바와 같이, 액체는 1이상의 유입구(IN)에 의하여, 바람직하게는 최종 요소에 대한 기판의 이동방향을 따라 기판상으로 공급되며, 투영시스템 아래를 통과한 후에는 1이상의 유출구(OUT)에 의하여 제거된다. 부연하면, 기판이 -X 방향으로 요소의 밑에서 스캐닝되기 때문에, 액체는 상기 요소의 +X 쪽에서 공급되고 -X 쪽에서 흡수(take up)된다. 도 6은, 액체가 유입구(IN)를 통하여 공급되고 저압력원에 연결된 유출구(OUT)에 의하여 요소의 다른 쪽상에서 흡수되는 구성예를 개략적으로 도시한다. 도 6의 예시에서, 액체는 최종 요소에 대한 기판의 이동방향을 따라 공급되나, 반드시 이와 같을 필요는 없다. 최종 요소 주위에 위치된 유입구들 및 유출구들의 방위 및 개수는 다양할 수 있으며, 도 7에는 양쪽에 유출구를 갖는 유입구의 4개의 세트들이 최종 요소 주위에 규칙적인 패턴으로 제공되는 일례가 예시된다.
제안된 또 다른 해결책은, 투영시스템의 최종 요소와 기판 테이블 사이의 공간의 경계의 적어도 일부분을 따라 연장되는 시일 부재를 갖는 액체 공급 시스템을 제공하는 것이다. 시일 부재는 XY 평면에서 투영시스템에 대해 실질적으로 정지해 있으나, Z 방향(광학 축선의 방향)으로는 약간의 상대 이동이 있을 수도 있다. 시일 부재와 기판의 표면 사이에 시일이 형성된다. 시일은 가스 시일과 같은 무접촉 시일인 것이 바람직하며, 이러한 시스템은 유럽특허출원 제 03252955.4호에 개시되어 있으며, 그 전문이 본 명세서에서 인용참조되고 있다.
침지 리소그래피 투영 장치내의 액체의 존재로 인해, 종래의 리소그래피 장치에서는 존재하지 않는 난제(difficulty)들이 생기게 된다는 것은 분명하다. 예를 들어, 기판을 지지하는 기판테이블의 위치를 측정하는 간섭계(IF)들과 같은 센서들은 침지 액체로 인해 존재하는 습도(humidity)에 영향을 받을 수 있다. 더욱이, 액체 공급 시스템에 대해 상술된 모든 해결책들은 침지 액체 전체를 담는데 있어 완벽하지 않으며, 약간의 삼출(seepage) 또는 누출(spillage)이 생길 수도 있다.
본 발명의 목적은, 리소그래피 투영장치에서의 침지 액체의 존재와 관련된 문제들을 감소시키는 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면,
- 방사선의 투영빔을 제공하는 조명시스템;
- 상기 투영빔의 단면에 패턴을 부여하는 역할을 하는 패터닝수단을 지지하 는 지지구조체;
- 기판을 잡아주는 기판테이블;
- 상기 기판의 타겟부상에 상기 패터닝된 빔을 투영하는 투영시스템;
- 상기 기판테이블상에 위치된 물체와 투영시스템 사이의 공간을 침지 액체로 적어도 부분적으로 채우는 액체 공급 시스템을 포함하여 이루어지는 리소그래피 장치가 제공되며,
상기 물체, 상기 기판테이블 또는 양자 모두로부터 액체를 활성적으로(actively) 제거하는 활성 건조 스테이션을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이 방식으로, (바람직하게는, 기판의 실질적인 가열 없이 달성되는) 침지 액체의 활성 제거는, (기판이 물체인 경우) 가능한 한 단시간 동안에 침지 액체가 기판상의 포토레지스트와 접촉하게 되는 것을 보장한다. 이는, 침지 액체가 포토레지스트와 반응할 수 있으므로, 포토레지스트가 침지 액체와 접촉해 있는 시간의 양에 따라 기판상의 이미지 품질이 변할 수 있기 때문에 중요하다. 더욱이, 활성 건조 스테이션이 센서들로부터 액체를 제거하는 경우, 이들 센서들의 성능이 향상된다. 물체들 및 기판테이블로부터 액체를 제거하면, 침지 액체 증기로 인한 상기 장치내의 분위기(atmosphere)의 오염이 감소된다. 이는 장치내에 존재할 수도 있는 임의의 광학 센서들의 성능을 향상시킨다. 물체 및/또는 기판테이블이 투영시스템 아래로부터 이동되고 및/또는 액체 공급 시스템으로부터 제거된 후에, 즉 물체 및/또는 기판테이블로의 침지 액체의 공급이 중단된 후에, 활성 제거가 수행된다.
기판테이블은 활성 건조 스테이션으로 물체를 이송하고, 상기 활성 건조 스테이션에 의해 상기 물체로부터의 침지 액체의 활성 제거 시에 상기 물체를 지지하는 것이 바람직하다. 이는, 투영시스템 아래로부터의(또는 액체 공급 시스템으로부터의) 제거 후에, 침지 액체의 활성 제거가 가능한 한 빨리 수행되게 하여, 상기 장치의 분위기로 그리고 기판상의 포토레지스트로 침지 액체가 노출되는 시간의 양을 감소시키는 것을 보장한다; 상기 기판은 그것이 건조되기 이전에 기판테이블로부터 반드시 제거될 필요는 없다.
활성 건조 스테이션은, 침지 액체의 제거가 노광 위치와 노광 후 기판 처리 모듈(substrate post exposure processing module) 사이에서, 또는 기판테이블에 장착된 센서들의 경우에는 측정 바로 이전에, 상기 센서들을 이용하여 수행될 수 있도록 투영시스템과 노광 후 기판 처리 모듈 사이에 위치될 수도 있다. 즉, 활성 건조 스테이션은, 노광 후 처리 모듈이 아닌 투영 장치내에 있으며 및/또는 투영 장치의 일부분이다.
건조 스테이션은 상기 물체 또는 상기 기판테이블의 표면상에 가스의 유동을 생성하는 가스 유동 수단을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 가스 유동 수단은 적어도 분당 50 리터의 가스 유동을 생성할 수 있는 것이 바람직하다. 이는 리소그래피 장치 내부의 습도가 낮게 유지되게 하는 것을 보장하며, 예를 들어 온도 변동(temperature fluctuation)에 대해 상기 장치가 안정하게 유지되도록 도울 수 있다. 활성 건조 스테이션은 상기 기판의 표면상으로 가스를 제공하는 1이상의 가스 유입구 및/또는 물체의 표면으로부터 가스 및/또는 액체를 제거하는 1이상의 가 스 유출구를 포함할 수도 있다. 가스 유입구의 경우, 1이상의 가스 유입구는 10이상의 유입구들을 구비한 가스 샤워 또는 가스 나이프를 포함할 수도 있다. 이 두가지 해결책들은 기판테이블 또는 물체의 표면으로부터 침지 액체를 제거하는데 있어서 특히 효과적인 것으로 판명되었다.
활성 건조 스테이션은 물체를 스핀(spin)시키는 스피너를 포함하여 이루어질 수도 있다. 스피너는 원심력을 이용하여 물체로부터 침지 액체를 제거한다. 이 해결책은 물체가 기판인 경우에 특히 적합하며, 이 경우 기판은 그 중심 주위의 그 주요 평면(major plane)내에서 스핀된다.
단독으로 사용되거나 상술된 여타의 방법들 중 어떤 것과도 함께 사용될 수도 있는 또 다른 대안적인 실시예는, 침지 액체가 용해(dissolve)되는 액체를 물체의 표면에 제공하는 침지 액체 용해액 공급 수단을 포함하여 이루어진다. 이 방식으로, 침지 액체는 침지 액체 용해액내에 용해될 수 있다. 침지 액체 용해액 자체는 기판으로부터의 용이한 제거를 위해 선택된다. 이는, 예를 들어 건조를 촉진시키는, 물체의 표면의 습식 특성(wetting property)들을 가지는 액체를 선택함으로써 수행될 수도 있다. 또는, 침지 액체 용해액은, 상기 용해액이 물체의 표면으로부터 용이하게 증발되도록 침지 액체보다 더 휘발성이 있게 선택될 수도 있다. 침지 액체 용해액은 케톤 또는 알콜인 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따르면,
- 기판테이블에 의해 지지되는 기판을 제공하는 단계;
- 조명시스템을 이용하여 방사선의 투영빔을 제공하는 단계;
- 패터닝수단을 이용하여 상기 투영빔의 단면에 패턴을 부여하는 단계;
- 투영시스템과 상기 기판테이블상의 물체 사이에 침지 액체를 제공하는 단계;
- 상기 투영시스템을 이용하여 상기 물체의 타겟부상에 방사선의 상기 패터닝된 빔을 투영하는 단계를 포함하여 이루어지는 디바이스 제조방법이 제공되며,
상기 물체, 상기 기판테이블 또는 양자 모두로부터 액체를 활성적으로 제거하는 단계를 특징으로 한다.
본 명세서에서는 IC의 제조에 있어서 리소그래피 장치의 특정 사용례에 대하여 언급하였으나, 상기 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 유도 및 검출패턴, 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같이 여타의 응용예를 가질 수도 있음을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 대안적인 적용예와 관련하여, 본 명세서에서 사용되는 "웨이퍼" 또는 "다이"와 같은 어떠한 용어의 사용도 각각 "기판" 및 "타겟부" 등과 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은, 노광 전후에, 예를 들어 트랙(전형적으로, 기판에 레지스트층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 또는 메트롤로지 또는 검사 툴에서 처리될 수 있다. 적용가능하다면, 이러한 기판 처리 툴과 여타의 기판 처리 툴에 본 명세서의 기재내용이 적용될 수도 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판이 한번 이상 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러번 처리된 층들을 포함한 기판을 칭할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "방사선" 및 "빔"이란 용어는, (예를 들어, 파장이 365, 248, 193, 157 또는 126㎚인) 자외(UV)방사선 및 (예를 들어 파장이 5 내지 20nm 범위인) 극자외(EUV)방사선 뿐만 아니라, 이온 빔 또는 전자 빔과 같은 입자 빔을 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.
여기서 사용되는 "패터닝수단"이라는 용어는, 기판의 타겟부에 패턴을 생성하기 위해서, 투영빔의 단면에 패턴을 부여하는데 사용될 수 있는 수단을 의미하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 투영빔에 부여된 패턴은 기판의 타겟부내의 원하는 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것을 유의한다. 일반적으로, 투영빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟부에 생성될 디바이스내의 특정 기능층에 해당할 것이다.
패터닝수단은 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝수단의 예로는 마스크, 프로그램가능한 거울 어레이 및 프로그램가능한 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리형, 교번 위상-시프트형 및 감쇠 위상-시프트형 마스크와 다양한 하이브리드 마스크 형식도 포함한다. 프로그램가능한 거울 어레이의 일례는 작은 거울들의 매트릭스 구성을 채택하며, 그 각각은 입사하는 방사선 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 기울어질 수 있다; 이 방식으로, 반사된 빔이 패터닝된다. 패터닝수단의 각각의 예시에서, 지지구조체는 필요에 따라 고정되거나 이동할 수 있으며, 패터닝수단은 예를 들어 투영시스템에 대하여 원하는 위치에 있을 것을 확실히 보장할 수 있는 프레임 또는 테이블일 수 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 어떠한 용어의 사용도 "패터닝수 단"과 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있다.
본 명세서에서 사용되는 "투영시스템"이라는 용어는, 예를 들어 사용되는 노광방사선에 대하여, 또는 침지 유체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 여타의 인자에 대하여 적절하다면, 굴절 광학시스템, 반사 광학시스템 및 카타디옵트릭 시스템을 포함하는 다양한 형태의 투영시스템을 포괄하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. "렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영시스템"과 같은 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있다.
또한, 조명시스템은 방사선 투영빔의 지향, 성형 또는 제어를 위하여 굴절, 반사 및 카타디옵트릭 광학 구성요소를 포함하는 다양한 종류의 광학구성요소를 포괄할 수도 있으며, 이후의 설명에서는 이러한 구성요소들을 집합적으로 또는 개별적으로 "렌즈"라고도 언급될 수 있다.
리소그래피 장치는 2(듀얼스테이지)이상의 기판테이블(및/또는 2이상의 마스크테이블)을 갖는 형태로 구성될 수도 있다. 이러한 "다수 스테이지" 장치에서는 추가 테이블이 병행하여 사용될 수도 있으며, 1이상의 테이블이 노광에서 사용되고 있는 동안 1이상의 다른 테이블에서는 준비작업 단계가 수행될 수 있다.
실시예
도 1은 본 발명의 특정 실시예에 따른 리소그래피장치를 개략적으로 도시한다. 상기 장치는;
- 방사선(예를 들어, UV 방사선)의 투영빔(PB)을 제공하는 조명시스템(일루 미네이터)(IL);
- 패터닝수단(MA)(예를 들어, 마스크)을 지지하고, 아이템 PL에 대하여 패터닝수단을 정확히 위치시키는 제1위치설정수단에 연결된 제1지지구조체(예를 들어, 마스크테이블)(MT);
- 기판(예를 들어, 레지스트-코팅된 웨이퍼)(W)을 잡아주고, 아이템 PL에 대하여 기판을 정확히 위치시키는 제2위치설정수단에 연결된 기판테이블(예를 들어, 웨이퍼테이블)(WT); 및
- 기판(W)의 타겟부(C)(1이상의 다이를 포함)에 패터닝수단(MA)에 의하여 투영빔(PB)에 부여된 패턴을 이미징하는 투영시스템(예를 들어, 굴절 투영 렌즈)(PL)을 포함하여 이루어진다.
본 명세서에서 도시된 바와 같이, 상기 장치는 (예를 들어, 투과마스크를 채택하는) 투과형이다. 대안적으로, 상기 장치는 (예를 들어, 위에서 언급한 바와 같은 형태의 프로그램가능한 거울 어레이를 채택하는) 반사형으로 구성될 수도 있다.
일루미네이터(IL)는 방사선소스(S0)로부터 방사선의 빔을 수용한다. 예를 들어, 상기 소스가 엑시머 레이저인 경우, 상기 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 개체일 수 있다. 이러한 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 일부분을 형성하는 것으로 간주되지 않으며, 방사선 빔은 예를 들어, 적절한 지향거울 및/또는 빔 익스팬더를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로, 소스(SO)로부터 일루미네이터(IL)로 통과된다. 다른 경우, 예를 들어 상기 소스가 수은 램프인 경우, 상기 소스는 상기 장치의 통합부일 수도 있다. 상기 소스(SO) 및 일루미네이터(IL)는, 필요 에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템이라고도 칭해질 수 있다.
일루미네이터(IL)는 빔의 각도 세기 분포를 조정하는 조정수단(AM)을 포함할 수도 있다. 일반적으로, 일루미네이터의 퓨필 평면내의 세기분 포의 적어도 외반경 및/또는 내반경 크기(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 일루미네이터(IL)는 일반적으로 인티그레이터(IN) 및 콘덴서(CO)와 같이 다양한 다른 구성요소들을 포함한다. 일루미네이터(IL)는 그 단면에 원하는 균일성과 세기 분포를 가지는, 투영빔(PB)이라 칭하는 컨디셔닝된 방사선의 빔을 제공한다.
상기 투영빔(PB)은 마스크테이블(MT)상에 유지되어 있는 마스크(MA)상에 입사된다. 마스크(MA)를 가로지르면, 상기 투영빔(PB)은 렌즈(PL)를 통과하여 기판(W)의 타겟부(C)상에 상기 빔을 포커스한다. 제2위치설정수단 및 위치센서(IF)(예를 들어, 간섭계 디바이스)의 도움으로, 기판테이블(WT)은, 예를 들어 빔(PB)의 경로내에 상이한 타겟부(C)를 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제1위치설정수단 및 또 다른 위치센서(도 1에 명확히 도시되지 않음)는, 예를 들어 마스크 라이브러리로부터의 기계적인 회수 후에, 또는 스캔하는 동안, 빔(PB)의 경로에 대하여 마스크(MA)를 정확히 위치시키는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 대물테이블(MT, WT)의 이동은, 긴 행정 모듈(long stroke module)(개략 위치설정) 및 짧은 행정 모듈(미세 위치설정)의 도움을 받아 실현될 것이며, 이는 위치설정수단들의 일부분을 형성한다. 하지만, (스캐너와는 대조적으로) 스테퍼의 경우, 상기 마스크테이블(MT)은 단지 짧은 행정 액츄에이터에만 연결되거나 고정될 수도 있다. 마스크(MA) 및 기판(W)은 마스크 정렬마크(M1, M2) 및 기판 정렬마크(P1, P2)를 이용하여 정렬될 수 있다.
상술된 장치는 다음의 바람직한 모드로 사용될 수 있다.
1. 스텝 모드에서, 마스크테이블(MT) 및 기판테이블(WT)은 본질적으로 정지상태로 유지되며, 투영빔에 부여되는 전체 패턴은 한번에 타겟부(C)상에 투영된다(즉, 단일 정적 노광(single static exposure)). 그런 후, 기판테이블(WT)은 X 및/또는 Y 방향으로 시프트되어 다른 타겟부(C)가 노광될 수 있다. 스텝 모드에서, 노광필드의 최대 크기는 단일 정적 노광시에 이미징된 타겟부(C)의 크기를 제한 한다.
2. 스캔 모드에서, 마스크테이블(MT)과 기판테이블(WT)은 투영빔에 부여되는 패턴이 타겟부(C)상에 투영되는 동안에 동기적으로 스캐닝된다(즉, 단일 동적 노광(single dynamic exposure)). 마스크테이블(MT)에 대한 기판테이블(WT)의 속도 및 방향은 확대(축소) 및 투영시스템(PL)의 이미지 반전 특성에 의하여 판정된다. 스캔 모드에서, 노광필드의 최대크기는 단일 동적노광시 타켓부의 (스캐닝되지 않는 방향으로의) 폭을 제한하는 반면, 스캐닝 동작의 길이는 타겟부의 (스캐닝 방향으로의) 높이를 결정한다.
3. 또 다른 모드에서, 마스크테이블(MT)은 프로그램가능한 패터닝수단을 유지하여 본질적으로 정지된 상태로 유지되며, 투영빔에 부여되는 패턴이 타겟부(C)상에 투영되는 동안, 기판테이블(WT)이 이동되거나 스캐닝된다. 상기 모드에서는, 일반적으로 펄스 방사선 소스(pulsed radiation source)가 채용되며, 프로그램가능 한 패터닝수단은 기판테이블(WT)이 각각 이동한 후, 또는 스캔중에 계속되는 방사선펄스 사이사이에 필요에 따라 업데이트된다. 상기 작동 모드는 상기 언급된 바와 같은 종류의 프로그램가능한 거울 어레이와 같은 프로그램가능한 패터닝수단을 이용하는 마스크없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.
또한, 상술된 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 완전히 다른 상이한 사용 모드들을 채용할 수 있다.
상기 장치에는 1이상의 활성 건조 스테이션(ADS)이 제공된다. 활성 건조 스테이션(ADS)은 투영시스템(PL)과 상기 투영시스템(PL) 아래에 위치된 액체 공급 시스템(LSS)에 가능한 한 가깝게 위치되는 것이 바람직하다. 활성 건조에 의하면, 물체상에서 정상적인 작업(normal operation)들을 단지 수행하기 위해서라기 보다는 물체로부터 액체를 제거하기 위해서 바람직한 방법(positive measure)들이 행해지며, 그 동안에 액체는, 상기 물체를 건조시킨다는 특별한 목적을 가지고 상기 물체에 어떠한 방법들을 적용하지 않아도 증발하거나 또는 자연적으로 날라갈(run off) 수도 있다는 것을 의미한다. 액체 공급 시스템(LSS)은 기판의 국부화된 영역에 액체를 제공하는 국부화 영역 액체 공급 시스템, 및 기판 전체가 침지되는 바스 등을 포함하는 여하한의 형태로 구성될 수도 있다.
먼저, 기판(W)이 액체 공급 시스템(LSS)으로부터 멀리 투영시스템(PL) 아래로부터 이동되는 경우(예를 들면, 기판이 바스의 형태로 된 액체 공급 시스템으로부터 들어올려지는 경우, 또는 물이 그 바스로부터 배수(drain)되는 경우), 기판은 활성 건조 스테이션(ADS)으로 이동된다. 활성 건조 스테이션(ADS)에서, 기판(W)상 에 남아있는 침지 액체는 하기에 서술되는 방법들 중 하나 또는 그 조합에 의해 활성적으로 제거된다. 레지스트(기판상에 존재하는 방사선 감응성 코팅제)는 활성 건조 스테이션(ADS)에 영향을 받지 않거나 또는 그에 의해 제거되지 않는다.
활성 건조 스테이션(ADS)이 기판(W)으로부터 액체를 제거하는 것에 대해 서술되지만, 활성 건조 스테이션은 (기판테이블(WT)상에 위치될 수도 있고 액체의 제거로 인해 그 성능이 향상되는) 센서들로부터, 또한 기판테이블 자체로부터 침지 액체를 제거하는 데에도 사용될 수 있다. 또한, 다른 물체들로부터 액체를 제거하는 데에도 사용될 수 있다. 센서들의 경우, 액체는 측정에 앞서, 즉 기판(W)의 노광 이전에 제거되는 것이 유익할 수 있다.
침지 액체가 기판(W)으로 공급된 후에는, 처리 이전에 기판의 표면으로부터 남겨진 모든 침지 액체를 제거하는 것이 거의 불가능하다. 공교롭게도, 침지 액체는 기판상의 포토레지스트 안으로 용해될 수 있을 뿐만 아니라 포토레지스트 또한 침지 액체 안으로 용해될 수 있다. 그러므로, 기판의 균일한 현상을 위해서는, 남겨진 침지 액체를 가능한 한 빨리 제거하는 것이 바람직하다. 이는 활성 건조 스테이션(ADS)에서 행해진다. 활성 건조 스테이션(ADS)은, 기판이 노광된 후에 사전설정된 시간내에 건조될 수 있도록 위치되는 것이 바람직하다. 사전설정된 시간은 바람직하게는 5초 미만, 보다 바람직하게는 2초 미만, 가장 바람직하게는 1초 미만이다. 더욱이, 장치내의 습도가 높아지면 좋지 않으므로, 기판테이블 및 센서 등에 남아있는 침지 액체를 가능한 한 빨리 제거하는 것이 좋다. 이들 기능들 모두는 리소그래피 투영장치내에 및/또는 그 일부분에 사전 위치된 활성 건조 스테이션(ADS) 에 의해 수행될 수 있다. 센서들로부터 남아있는 액체를 제거한다는 것은, 이전에는 문제가 되었던 후속 기판의 적절한 레벨링을 액체가 방해할 수 없다는 것을 의미한다.
도 1에 명확히 도시되어 있지는 않지만, 활성 건조 스테이션(ADS)에는, 건조되고 있는 동안에 배플(baffle) 또는 물체를 완전히 에워싸는 여타의 적절한 수단이 제공될 수도 있다. 예를 들어, 기판테이블(WT)의 최상면 전체는, 장치 주변에 침지 액체가 퍼지는 것을 실질적으로 방지하기 위해 활성 건조 스테이션(ADS)에서 커튼 또는 배플로 에워싸일 수도 있다. 물방울을 받아내기 위해 트레이가 사용될 수도 있다.
도 1에서는 활성 건조 스테이션(ADS)이 리소그래피 장치의 일부분인 것으로 도시되었지만, 반드시 이와 같은 필요는 없으며, 상기 활성 건조 스테이션(ADS)은 기판(W)이 투영빔(PB)에 노광되는 위치와, 포토레지스트의 베이킹(baking) 및 현상과 같은 다양한 공정 단계들, 및 에칭 및 증착이 수행되는 노광 후 기판 처리 모듈 사이의 어느 곳에도 위치될 수 있다. 그러므로, 활성 건조 스테이션은 리소그래피 투영장치의 외부에 있을 수도 있다.
활성 건조 스테이션(ADS)은 기판(W)으로부터 액체를 제거하는 여하한의 수단을 사용할 수 있다. 열적 구배(thermal gradient)의 발생으로 인해 상기 장치가 언밸런싱(unbalance)하게 될 수도 있는 기판(W)의 실질적인 가열 없이, 건조가 행해지는 것이 바람직하다. 활성 건조 스테이션(ADS)이 기판(W)으로부터 액체를 제거하는 여러가지 방식의 예시들이 하기에 서술된다. 이들 방법은 필요에 따라 개별적으 로 또는 조합하여, 동시에 또는 순차적으로 사용될 수도 있다.
활성 건조 스테이션(ADS)은 리소그래피 투영장치내에 위치되며, 기판테이블은 건조되어야 하는 기판(또는 다른 물체)을 활성 건조 스테이션(ADS)으로 이송하고, 또한 활성 건조 스테이션(ADS)을 이용하여 물체로부터 침지 액체를 활성적으로 제거하는 도중에 기판/물체를 지지하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판(W)을 위한 그리고 기판테이블(WT)상의 센서(들)를 위한 복수의 활성 건조 스테이션이 존재할 수도 있다.
그 가장 간단한 형태로, 활성 건조 스테이션(ADS)은 기판(W)의 표면상에 가스의 유동을 생성하는 가스 유동 수단(10)을 포함하여 이루어진다. 가스의 유동이 보다 높을 수록, 기판(W)으로부터 침지 액체의 제거가 보다 효과적이고 빠르게 수행된다. 바람직하게는 적어도 분당 50 리터의 유속, 보다 바람직하게는 적어도 분당 100 리터의 유속을 얻을 수 있다. 기판(W)의 표면의 오염을 회피하기 위해서, 레지스트와 양립가능(compatible)하다면(이는 248nm 방사선에 사용되는 어떤 레지스트에 대한 경우에서는 그렇지 않음), 가스가 기판(W)상으로 취입(blow)되기 이전에 필터링 및/또는 건조되는 것이 바람직하다.
도 2에 예시된 실시예에서, 가스 유동 수단은 유입구(50) 및 유출구(60)를 포함하여 이루어진다. 언더 프레셔(under pressure) 가스가 유입구(50)를 통해 제공되며 유출구(60)에서 언더 프레셔에 의해 제거된다. 도 2에 예시된 구성예는 소위 가스 나이프로, 여기서 유입구(50)는 기판(W)을 향해 가스를 가속시켜, 높은 유속과 높은 속도로 기판상에 닿게 하는 노즐이다. 가스 분사(gas jet)는 유출구(60) 를 향한 방향으로 기판(W)에 대해 예각으로 기판상에 닿는 것이 바람직하다. 이러한 구성예는 기판(W)의 표면으로부터 액체를 제거하는 데 있어 특히 효과적이다. 가스 유동 수단(10)은 단일 유입구(50) 또는 단일 유출구(60)만을 포함하여 이루어질 수도 있거나, 또는 복수의 유입구 및 유출구(50, 60)를 포함하여 이루어질 수도 있다. 기판(W)은 화살표 15로 표시된 바와 같이 정지상태의 유입구(들) 및 유출구(들)(50, 60) 아래에서 이동될 수 있다. 또한, 유입구 및 유출구(50, 60)들은 연속한 홈일 수도 있으며, 별개의(discrete) 유입구 및 유출구 포트일 수도 있다. 또한, 유입구 및 유출구(50, 60)는 이동할 수도 있다.
또한, 오직 가스 유동 수단만이 언더 프레셔에 연결된 유출구(60)를 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우, 기판(W)의 최상부상의 침지 유체 및 가스는 유출구(60)를 통해 흡입(suck up)될 것이다.
가스 유동 수단(10)이 복수의 유입구(50)를 포함하여 이루어지고, 과도한 가스를 배출시키기 위해 유출구들이 다른 어떤 곳에 제공될 필요가 있을 수 있더라도 기판상에는 유출구가 없는 또 다른 실시예가 도 3에 예시되어 있다. 이를 소위 샤워 헤드(shower head)라 한다. 샤워 헤드는 10개 이상의 유입구(50)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 샤워 헤드는 기판(W)의 표면 전체를 덮기에 충분히 넓은 단면적으로 되어있을 수도 있고, 또는 기판(W)이 건조되는 경우 샤워 헤드(10) 아래에서 이동될 수도 있다.
활성 건조 스테이션은 기판테이블(W)상의 (기판 및 센서(들)을 포함하는) 모든 물체들이 한번에 건조될 수 있도록 기판테이블의 길이만큼 치수화되어 있는 것 이 바람직하다.
마찬가지로, 필터링된 가스가 샤워 헤드(10)에 사용되는 것이 바람직하다.
기판(W) 또는 센서(들)로부터 액체를 제거하는 가스 나이프의 특히 효과적인 형태가 도 5에 도시되어 있다. 침지 액체(5)는 언더 프레셔에 연결된 중앙 통로(110) 위로 흡입된다. 상기 통로(110)는 (지면의 안팎으로 연장되는) 슬롯의 형태로 존재하는 것이 바람직하다. 중앙 통로의 양 쪽에 있는 외부 통로(120)로부터 가스가 공급된다. 이들 외부 통로(120)들 또한 슬롯일 수 있다. 따라서, 기판(W)의 표면 상에는 가스 유동이 존재하며, 이는 가스 및 침지 액체(5)가 중앙 통로(110)의 안쪽에서 위로 배출되는 것을 도와준다. 외부 통로는, 중앙 통로(110)의 유입구를 향해 또한 그에 수직하여 기판의 표면에 대해 소정 각도로 그들 유출구로 지향될 수도 있다. 통로(110, 120)의 유출구들 및 유입구들이 형성되어 있는 가스 나이프의 저부면은, 예를 들어 중앙 통로(110)의 유입구 및 선택적으로는 외부 통로(120)들의 유출구들의 에지들을 둥글게(rounding off) 함으로써(즉, 에지들에 반경을 줌으로써) 외부 통로(120)들로부터 중앙 통로(110)로의 가스 유동이 원활(smooth)하도록 콘투어링(contour)될 수도 있다.
기판테이블(WT)이 노광 전후의 기판테이블의 정상적인 이동(normal movement) 시에, 활성 건조 스테이션 아래에서 이동하도록 활성 건조 스테이션(ADS)이 위치되고 기판테이블(WT)의 경로가 선택되는 것이 바람직하다(부연하면, 경로의 일탈이 요구되지 않는다). 따라서, 스루풋 패널티(throughput penalty)가 최소화된다.
활성 건조 스테이션(ADS)에 사용될 수 있는 또 다른 시스템은, 그 중앙점을 중심으로 기판(W)의 평면에서 기판(W)을 스핀시키는데 사용되는 스피너이다. (도 4에 도시된 바와 같이) 기판(W)이 스핀되는 경우, 기판(W)의 표면상의 액체에는 침지 액체가 모일 수 있는 곳 바깥쪽으로 발산(fling)되는 원심력이 작용한다.
활성 건조 스테이션(ADS)은 건조되는 물체로부터 제거된 침지 유체를 회수하는 액체 회수 수단을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 침지 액체가 물이 아닌 경우에 특히 유익하다.
이전의 실시예들의 전후에 위치됨으로써, 이전의 실시예들 중 어느 하나와 조합하여 사용될 수 있는 또 다른 실시예는, 침지 액체가 기판(W)의 표면상에서 용해되는 건조 액체(drying liquid)를 사용하는 것이다. 침지 액체가 용해되는 건조 액체가 침지 액체보다 기판의 표면으로부터 보다 용이하게 제거되는 형태로 되어 있는 경우, 이는 건조 공정의 속도를 높일 것이다. 더욱이, 침지 액체를 용해함으로써, 사용되는 건조 액체를 주의깊게 선택(careful choice)하면, 포토레지스트의 용해 또는 포토레지스트 안으로의 확산을 감소시킬 수 있다. 따라서, 기판(W)의 표면에, 침지 액체가 용해되는 건조 액체를 제공할 수 있는 침지 액체 용해액 공급 수단이 제공된다. 이러한 역할을 위해 선택된 건조 액체는, 침지 액체보다 용이하게 제거(즉, 증발)될 수 있도록 침지 액체보다 휘발성이 있는 것이 바람직하다. 대안적으로 또는 추가적으로, 상기 액체는 기판(W)과의 큰 접촉 각도(contact angle)를 가지도록 선택되어, 기판(W)상의 침지 액체보다 용이하게 물방울을 형성(bead)할 수 있으므로 보다 용이하게 제거될 수 있다. 적절한 액체로는 케톤 또는 알콜, 특히 IPA(isopropylalchohol)가 있다.
본 발명은 기판테이블(WT)상의 제 위치에(in position) 있는 동안에 활성 건조 스테이션(ADS)에 의해 건조되는 기판(W)에 대해 서술되었음을 이해할 것이다. 이는 반드시 이와 같은 경우일 필요는 없으며, 기판테이블(WT) 자체 또는 기판테이블(WT)상의 센서들과 같은 여타의 물체들이 활성 건조 스테이션에 의해 건조될 수도 있다. (예를 들어, 우연히 또는 조명을 위해) 침지 액체내에 침지될 수도 있는 기판상의 센서의 건조가 특히 유익하다. 측정 시 액체의 제거 및/또는 건조 마스크의 제거로 인해 센서들의 성능이 개선된다. 더욱이, 활성 건조 스테이션(ADS)에 의해 건조되기 이전에 기판테이블(WT)로부터 기판(W)을 제거할 필요가 있을 수도 있으며, 상술된 바와 같이, 상기 스테이션은 리소그래피 장치의 외부에 위치될 수도 있다. 실제로, 활성 건조 스테이션이 리소그래피 장치내에 위치된 경우일지라도, 활성 건조 스테이션(ADS)을 이용한 건조를 위해 기판테이블로부터 기판/물체를 제거하기 위해서는 공학적 견해(engineering issue)들이 필요할 수도 있다.
제안된 또 다른 침지 리소그래피 해결책은, 투영시스템의 최종 요소와 기판 테이블 사이의 공간의 경계의 적어도 일부분을 따라 연장되는 시일 부재를 갖는 액체 공급 시스템을 제공하는 것이다. 시일 부재는 XY 평면에서 투영시스템에 대해 실질적으로 정지해 있으나, Z 방향(광학 축선의 방향)으로는 약간의 상대 이동이 있을 수도 있다. 시일 부재와 기판의 표면 사이에 시일이 형성된다. 일 구현예에서는, 시일이 가스 시일과 같은 무접촉 시일이다. 이러한 시스템은 미국 특허출원 US 제 10/705,783호에 개시되어 있으며, 그 전문이 본 명세서에서 인용참조되고 있다.
국부화된 액체 공급 시스템을 갖는 또 다른 침지 리소그래피 해결책이 도 8에 도시되어 있다. 액체는 투영시스템(PL)의 양쪽상의 2개의 홈 유입구(groove inlet; IN)에 의해 공급되며, 유입구(IN)의 반경방향 바깥쪽으로 배치된 복수의 별개의 유출구(OUT)에 의해 제거된다. 유입구(IN) 및 유출구(OUT)는 그 중심에 구멍이 있는 플레이트(plate)내에 배치될 수 있으며, 그를 통해 투영빔이 투영된다. 액체는 투영시스템(PL)의 한쪽상의 1개의 홈 유입구(IN)에 의해 공급되고, 투영시스템(PL)의 다른 쪽상의 복수의 별개의 유입구(OUT)에 의해 제거되며, 투영시스템(PL)과 기판(W) 사이의 액체의 얇은 막의 유동을 유도한다. 사용을 위한 유입구(IN) 및 유출구(OUT)의 일 조합의 선택은 기판(W)의 이동 방향에 따라 달라질 수 있다(유입구(IN) 및 유출구(OUT)의 또 다른 조합은 비활성(inactive)이다).
본 명세서에서 전문이 인용참조되고 있는 유럽특허출원 제 03257072.3호에서는, 트윈 또는 듀얼 스테이지 침지 리소그래피 장치의 개념이 개시된다. 이러한 장치에는 기판을 지지하는 2개의 기판테이블이 제공된다. 침지 액체가 없는 제1위치에서는, 기판테이블을 이용하여 레벨링 측정(leveling measurement)들이 수행되며, 침지 액체가 존재하는 제2위치에서는 기판테이블을 이용하여 노광이 수행된다. 대안적으로, 상기 장치는 제1위치와 제2위치 사이를 이동하는 단 하나의 기판테이블만을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들은 여하한의 침지 리소그래피 장치 및 (그 관련 부분들을 포함하는) 소정의 액체 공급 장치, 특히 상기에 언급된 여하한의 액체 공급 시스템 및 상술된 액체의 바스에도 적용될 수 있으나 이것에 국한되지는 않는다.
이상, 본 발명의 특정 실시예들이 서술되었지만, 본 발명은 서술된 바와 다르게 실시될 수도 있다. 상기 서술내용은 본 발명을 제한하려는 것이 아니다.
본 발명에 따르면, 침지 리소그래피 투영 장치내의 액체의 존재로 인해 생길 수 있는 여러가지 문제들, 예를 들어 센서들이 습도에 영향을 받거나, 액체가 누출되는 문제들이 감소된 침지 리소그래피 장치가 제공된다.

Claims (30)

  1. 리소그래피 장치에 있어서,
    - 방사선의 투영빔을 제공하는 조명시스템;
    - 상기 투영빔의 단면에 패턴을 부여하는 역할을 하는 패터닝수단을 지지하는 지지구조체;
    - 기판을 잡아주는 기판테이블;
    - 상기 기판의 타겟부상에 상기 패터닝된 빔을 투영하는 투영시스템;
    - 상기 기판테이블상에 위치된 물체와 투영시스템 사이의 공간을 침지 액체로 적어도 부분적으로 채우는 액체 공급 시스템을 포함하여 이루어지며,
    상기 물체, 상기 기판테이블 또는 양자 모두로부터 액체를 활성적으로 제거하는 활성 건조 스테이션을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 활성 건조 스테이션은, 상기 투영시스템과 노광 후 기판 처리 모듈 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판테이블은 상기 물체를 상기 활성 건조 스테이션으로 이송하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판테이블은, 상기 활성 건조 스테이션에 의한 상기 물체로부터의 액체의 활성 제거 중에 상기 물체를 지지하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 활성 건조 스테이션은, 상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면상에 가스의 유동을 제공하는 가스 유동 수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 활성 건조 스테이션은, 상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면상에 가스를 제공하는 1이상의 가스 유입구를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 가스 유입구는 가스 나이프를 형성하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가스 나이프는 상기 가스 유입구들 사이에 위치된 또 다른 가스 유입구 및 가스 유출구를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면으로부터 가스를 제거하는 가스 유출구를 더 포함하여 이루어지며, 상기 가스 유입구는 상기 가스 유출구의 외주를 실질적으로 둘러싸는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 가스 유입구는 10개 이상의 유입구를 갖는 가스 샤워를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 활성 건조 스테이션은, 상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면에, 침지 액체가 용해되는 액체를 제공하는 침지 액체 용해액 공급 수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 침지 액체 용해액은 상기 침지 액체보다 휘발성이 있는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 침지 액체 용해액은 케톤 또는 알콜인 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 활성 건조 스테이션은 상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면으로부터 가스, 액체, 또는 양자 모두를 제거하는 1이상의 가스 유출구를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 활성 건조 스테이션은 상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두를 스핀시키는 스피너를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  16. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 물체는 기판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  17. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 물체는 센서를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 장치.
  18. 디바이스 제조방법에 있어서,
    - 기판테이블에 의해 지지되는 기판을 제공하는 단계;
    - 조명시스템을 이용하여 방사선의 투영빔을 제공하는 단계;
    - 패터닝수단을 이용하여 상기 투영빔의 단면에 패턴을 부여하는 단계;
    - 투영시스템의 최종 요소와 상기 기판테이블상의 물체 사이에 침지 액체를 제공하는 단계;
    - 상기 투영시스템을 이용하여 상기 물체의 타겟부상에 방사선의 상기 패터닝된 빔을 투영하는 단계를 포함하여 이루어지며,
    상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두로부터 액체를 활성적으로 제거하는 단계를 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면상에 가스의 유동을 제공하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 가스의 유동은 가스 나이프를 형성하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 가스 나이프는 2개의 위치에 가스를 제공하고 상기 2개의 위치들 사이의 위치로부터 상기 가스를 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  22. 제19항에 있어서,
    가스가 제공되는 위치의 외주를 실질적으로 둘러싸는 위치에서, 상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면으로부터 상기 가스를 제거하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  23. 제19항에 있어서,
    10개 이상의 유입구들을 갖는 가스 샤워를 이용하여 상기 가스를 제공하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  24. 제18항에 있어서,
    상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면에, 상기 침지 액체가 용해되는 용해액을 제공하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 용해액은 상기 침지 액체보다 휘발성이 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  26. 제24항에 있어서,
    상기 용해액은 케톤 또는 알콜을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  27. 제18항에 있어서,
    상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두의 표면으로부터 가스, 액체, 또는 양자 모두를 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  28. 제18항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 물체, 상기 기판테이블, 또는 양자 모두를 스핀시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
  29. 제18항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 물체는 기판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
  30. 제18항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 물체는 센서인 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.
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