JP5063641B2 - 液浸リソグラフィ装置、乾燥デバイス、液浸メトロロジー装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

液浸リソグラフィ装置、乾燥デバイス、液浸メトロロジー装置及びデバイス製造方法 Download PDF

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Description

[0001] 本発明は液体除去デバイスに、特にリソグラフィ装置又はメトロロジー装置内で、又はそれと組み合わせて使用できる液体除去デバイスに、さらに液体除去及びデバイス製造方法に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路(IC)の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ICの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板(例えばシリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば1つ又は幾つかのダイの一部を備える)に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料(レジスト)の層への結像により行われる。一般的に、1枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に1回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向)と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向(「スキャン」方向)に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
[0003] 投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に液浸することが提案されている。実施形態では液体は蒸留水であるが、別の液体を使用することができる。本発明の実施形態は液体に関して説明されている。しかし別の流体、特にウェッティング流体、非圧縮性流体及び/又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なこともある。気体を除く流体が特に望ましい。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像するフィーチャの小型化を可能にすることができることである。(液体の効果は、システムの有効開口数(NA)を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。)固体粒子(例えば石英)が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁(例えば最大10nmの最大寸法の粒子)がある液体などの、他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、有していなくてもよい。適切になり得る他の液体は、芳香族、例えばデカリン、フルオロハイドロカーボンなどの炭化水素、及び/又は水溶液である。
[0004] 基板又は基板及び基板テーブルを液体の浴槽に浸すこと(例えばUS4,509,852号参照)は、スキャン露光中に加速すべき大きい塊の液体があることでもある。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。
[0005] 提案されている構成の1つは、液体供給システムなどの液体ハンドリングシステムが液体閉じ込めシステムを使用して、基板の局所領域に、及び投影システムの最終要素と基板の間にのみ液体を提供する(基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する)。これを配置構成するために提案されている1つの方法が、PCT特許出願公開WO99/49504号で開示されている。図2及び図3に図示されているように、液体が少なくとも1つの入口INによって基板Wに、望ましくは最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給され、投影システムの下を通過した後に少なくとも1つの出口OUTによって除去される。つまり、基板が−X方向にて要素の下でスキャンされると、液体が要素の+X側にて供給され、−X側にて取り上げられる。図2は、液体が入口INを介して供給され、低圧源に接続された出口OUTによって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示したものである。図2の図では、液体が最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給されるが、こうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口の様々な方向及び数が可能である。一例が図3に図示され、ここでは各側に4組の入口と出口が、最終要素の周囲の規則的パターンで設けられる。
[0006] 局所液体供給システムがある液浸リソグラフィのさらなる解決法が、図4に図示されている。液体が、投影システムPLのいずれかの側にある2つの溝入口INによって供給され、入口INの半径方向外側に配置された複数の別個の出口OUTによって除去される。入口IN及びOUTは、投影されるパターン付きビームが通る穴が中心にある板に配置することができる。液体は、投影システムPLの一方側にある1つの溝入口INによって供給され、投影システムPLの他方側にある複数の別個の出口OUTによって除去されて、投影システムPLと基板Wの間に液体の薄膜の流れを引き起こす。どの組み合わせの入口INと出口OUTを使用するかの選択は、基板Wの動作方向によって決定することができる(他の組み合わせの入口IN及び出口OUTは動作しない)。
[0007] 提案されている別の構成は、投影システムの最終要素と基板テーブルの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在するバリア部材を液体ハンドリングシステムに設ける。実施形態では、バリア部材はシールを形成するか、その一部でよく、その付近に液浸液のメニスカスがある。シールは液浸液を閉じ込め、したがってメニスカスを生成することができる。露光放射が閉じ込められた液浸液を通過するので、これを光学液と見なすことができる。このような構成が図7に図示され、以下でさらに詳細に説明される。バリア部材は、投影システムに対してXY面では実質的に静止しているが、Z方向(光軸の方向)には多少の相対運動があってよい。実施形態では、シール部材と基板の表面の間にシールが形成される。シールはガスシールなどの非接触シールであることが望ましい。ガスシールがあるこのようなシステムが、米国特許出願公開US2004−0207824号に開示され、図7に図示されている。
[0008] 欧州特許出願公開EP1420300号及び米国特許出願公開2004−0136494号では、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置は、基板を支持する2つのテーブルを備える。第一位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第二位置にあるテーブルで、露光を実行する。あるいは、装置は1つのテーブルのみを有する。
[0009] PCT特許出願公開WO2005/064405号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成を開示している。このようなシステムでは、実質的に基板の上面全体が液体で覆われる。これは、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露しているので有利なことがある。これは、基板の温度制御及び処理にとって利点を有する。WO2005/064405号では、液体供給システムが投影システムの最終要素と基板の間のギャップに液体を提供する。露光中に投影システムの最終要素と基板の間にある液体は、光学液である。その液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。液浸液の範囲を画定する液体のメニスカスは、投影システムから遠い。このようなシステムは、基板の温度制御及び処理を改良するが、それでも液浸液の蒸発が生じることがある。その問題の軽減に役立つ1つの方法が、米国特許出願公開US2006/0119809号に記載され、全ての位置で基板Wを覆い、液浸液を自身と基板及び/又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように構成された部材が提供される。
[0010] 液浸リソグラフィ装置では、特に局所液浸の場合、装置のスループットを制限する1つの要素は、液浸液のメニスカスの安定性である。投影システムと基板テーブルの間の相対速度が上昇すると、メニスカスが不安定になる。相対速度が上がると、相対運動するコンポーネントとメニスカスに加えられる力及び加速度が増加する。このようなメニスカスは、液浸液を提供する液体ハンドリングシステムと基板テーブル上の基板との間に位置する。不安定なメニスカスによって、気泡が液浸液に入り、液浸液の液滴が破壊できるようにすることができる。基板上に残ったこのような液滴は、以下でさらに検討するような様々な問題を引き起こすことがある。
[0011] 局所液浸システムと非局所液浸システムの両方で、基板が最終要素及び関連する光学液を通過した後か、或いは基板を露光ステーションから取り外す時に、液滴又は液体の薄膜が基板上に残ることがある。本明細書で液滴と言及した場合、これは追加的又は代替的に液体の薄膜を含む。薄膜は、表面の部分を覆う薄い層の形態である液滴であると見なすことができる。蒸発したままにすると、液滴は基板の局所的冷却及び変形を引き起こすことがある。溶解し、懸濁した汚染物質が基板上に付着することがある。このような液滴は汚染物質を引き寄せるという点で、欠陥率(つまり欠陥計数密度)の源になり得る。局所液体閉じ込め構造を使用すると、追加の問題が生じることがある。例えば、基板表面上の滴が投影システムの下にある液浸液のメニスカスと接触し、衝突すると、基板表面と投影システムの間の液浸液中に気泡が形成されることがある。液滴は基板に対して静止していても、閉じ込め構造に対して動いていることがある。例えばスキャン方向が変化した場合、基板と閉じ込め構造間の相対運動の方向が変化した後、基板表面上の液滴とメニスカスとが衝突する危険が高くなることがある。既存の液滴除去デバイスは気体の流れを使用して働き、液滴を抽出開口に、つまり出口に向かって引っ張るが、このようなデバイスの高速の気体流は、蒸発の増加につながり、関連する冷却を悪化させることがある。
[0012] メニスカスを安定化できる、及び/又は基板の表面から液滴をさらに効果的に除去できる改良型の装置を提供することが望ましい。
[0013]
本発明の態様によれば、
基板を保持する基板テーブルと、
基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去し且つ線に沿って配置されたアレイ状の液体抽出開口を備える液体ハンドリング構造であって、液体抽出開口のそれぞれが個々の伸張方向に細長く、伸張方向が線に対して0より大きい角度である、液体ハンドリング構造と、
を備えるリソグラフィ装置が提供される。
[0014] 本発明の態様によれば、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影し且つ光軸を有する投影システムと、
基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすポジショナと、
放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、ポジショナを制御して、投影システムに対してスキャン方向に基板を動かす制御システムと、
基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去し且つ複数の細長い液体抽出開口を備える液体ハンドリング構造であって、液体抽出開口が離間され、各液体抽出開口が隣接する少なくとも1つの液体抽出開口と重なり、したがってパターン付きビームが基板に入射する領域のポイントからスキャン方向に実質的に平行に延在する線が、液体抽出開口のうち少なくとも2つの下を通る、液体ハンドリング構造と、
を備えるリソグラフィ装置が提供される。
[0015] 本発明の態様によれば、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすポジショナと、
放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、ポジショナを制御して、投影システムに対してスキャン方向に基板を動かす制御システムと、
基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去し且つ表面に対向して配置された複数の細長い液体抽出開口を備える液体ハンドリング構造であって、液体抽出開口の構成は、液体抽出開口が低圧源と流体連絡している場合、表面と液体ハンドリング構造の間に複数の低圧領域が形成されるような構成であり、低圧領域が細長く、離間され、それぞれが隣接する少なくとも1つの低圧領域と重なり、したがってパターン付きビームが基板に入射する領域のポイントからスキャン方向に実質的に平行に延在する線が、低圧領域のうち少なくとも2つを通過する、液体ハンドリング構造と、
を備えるリソグラフィ装置が提供される。
[0016] 本発明の態様によれば、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影し且つ光軸を有する投影システムと、
基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすポジショナと、
放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、ポジショナを制御して、投影システムに対してスキャン方向に基板を動かす制御システムと、
基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去し且つ複数の細長い液体抽出開口を備える液体ハンドリング構造であって、液体抽出開口が離間され、各液体抽出開口が隣接する少なくとも1つの液体抽出開口と重なり、したがってパターン付きビームが基板に入射する領域のポイントからスキャン方向に実質的に平行に延在する線のうち、液体抽出開口の少なくとも1つの下を通らない線がない、液体ハンドリング構造と、
を備えるリソグラフィ装置が提供される。
[0017] 本発明の態様によれば、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすポジショナと、
放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、ポジショナを制御して、投影システムに対してスキャン方向に基板を動かす制御システムと、
基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去し且つ表面に対向して配置された複数の液体抽出開口を備える液体ハンドリング構造であって、液体抽出開口の構成は、液体抽出開口が低圧源と流体連絡している場合、表面と液体ハンドリング構造の間に複数の低圧領域が形成されるような構成であり、低圧領域が細長く、離間され、それぞれが隣接する少なくとも1つの低圧領域と重なり、したがってパターン付きビームが基板に入射する領域のポイントからスキャン方向に実質的に平行に延在する線のうち、低圧領域の少なくとも1つを通過しない線がない、液体ハンドリング構造と、
を備えるリソグラフィ装置が提供される。
[0018] 本発明の態様によれば、基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去し且つ線に沿って配置されたアレイ状の液体抽出開口を備える液体ハンドリング構造であって、液体抽出開口のそれぞれが個々の伸張方向に細長く、伸張方向が線に対して0より大きい角度である、液体ハンドリング構造が提供される。
[0019] 本発明の態様によれば、
基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通してパターンの像を基板に投影し、
線に沿って配置されたアレイ状の液体抽出開口を通して、基板から液体を除去することを含むデバイス製造方法であって、液体抽出開口のそれぞれが個々の伸張方向に細長く、伸張方向が線に対して0より大きい角度である、デバイス製造方法が提供される。
[0020] 本発明の態様によれば、投影システムを有するリソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法であって、
基板と投影システムをスキャン方向で相対運動させている間に、基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通してパターンの像を基板に投影し、
表面と液体抽出開口の間に複数の低圧領域を形成するように、表面に対向して配置された複数の液体抽出開口を低圧源に接続することによって、基板の表面から液体を除去することを含み、低圧領域が細長く、離間され、それぞれがスキャン方向で見て隣接する少なくとも1つの低圧領域に重なる、デバイス製造方法が提供される。
[0021] 本発明の態様によれば、
基板を保持する基板テーブルと、
基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去し且つ線形構成でアレイ状の液体抽出開口を備える液体ハンドリング構造であって、液体抽出開口のそれぞれが、線形構成の細長い寸法とは異なる方向にそれを有する、液体ハンドリング構造と、
を備えるリソグラフィ装置が提供される。
[0022] 次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
[0023]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。 [0024]リソグラフィ投影装置で使用する液体ハンドリング構造を示した図である。 [0024]リソグラフィ投影装置で使用する液体ハンドリング構造を示した図である。 [0025]リソグラフィ投影装置で使用する液体ハンドリング構造を示した図である。 [0026]本発明の実施形態により、基板テーブル、液体を取り扱い、基板テーブル上に保持された基板上の液浸液の局所領域を制御する構造、及び基板から液体を除去する液体除去デバイスの部分を示した図である。 [0027]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置の基板ステージ及び液体除去デバイスの他の構成を示した図である。 [0028]図5の液体ハンドリング構造の部分を形成するバリア部材を示した断面図である。 [0029]本発明の実施形態による液体除去デバイスの液体除去開口及び他の部分を画定するプレートを示した平面図である。 [0030]図8の丸で囲んだ部分を示した拡大図である。 [0031]本発明の実施形態による液体除去デバイスの部分を形成する別のプレートを示した平面図である。 [0032]本発明の実施形態による液体除去デバイスの部分を形成するさらなるプレートを示した平面図である。 [0033]本発明の実施形態による液体除去デバイスの部分を形成する別のプレートを示した平面図である。 [0034]本発明の実施形態による液体除去デバイスの部分を形成する別のプレートを示した平面図である。 [0035]本発明の実施形態により液滴を除去するように動作する液体除去デバイスを示した図である。 [0036]薄膜を除去するように動作する図14の液体除去デバイスを示した図である。 [0037]本発明の実施形態による液体除去デバイスを示した図である。 [0038]本発明の実施形態による液体除去デバイスの液体除去開口及び他の部分を画定するプレートを示した平面図である。
[0039] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
− 放射ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一ポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
− 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二ポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
− パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ又は複数のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを含む。
[0040] 照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
[0041] 支持構造MTはパターニングデバイスを保持する。支持構造MTは、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造MTは、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造MTは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造MTは、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
[0042] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
[0043] パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルLCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
[0044] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
[0045] 本明細書で示すように、本装置は透過タイプである(例えば透過マスクを使用する)。あるいは、装置は反射タイプでもよい(例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する)。
[0046] リソグラフィ装置は2つ(デュアルステージ)又はそれ以上の基板テーブル(及び/又は2つ以上のパターニングデバイステーブル)を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、1つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に1つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
[0047] 図1を参照すると、イルミネータILは放射源SOから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び/又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムBDの助けにより、放射源SOからイルミネータILへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源SO及びイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDとともに放射システムと呼ぶことができる。
[0048] イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタADを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び/又は内側半径範囲(一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる)を調節することができる。また、イルミネータILは、インテグレータIN及びコンデンサCOなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
[0049] 放射ビームBは、支持構造(例えばマスクテーブル)MT上に保持されたパターニングデバイス(例えばマスク)MAに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームBはパターニングデバイスMAを通り抜けて、投影システムPSを通過し、これは、基板Wのターゲット部分C上にビームを集束する。第二ポジショナPW及び位置センサIF(例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ)の助けにより、基板テーブルWTを、例えば放射ビームBの経路において様々なターゲット部分Cに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一ポジショナPM及び別の位置センサ(図1には明示されていない)を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームBの経路に対してパターニングデバイスMAを正確に位置決めすることができる。一般的に、支持構造MTの移動は、第一ポジショナPMの部分を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)及びショートストロークモジュール(微動位置決め)の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルWTの移動は、第二ポジショナPWの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合(スキャナとは対照的に)、支持構造MTをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスMA及び基板Wは、パターニングデバイスアラインメントマークM1、M2及び基板アラインメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい(スクライブラインアラインメントマークとして知られる)。同様に、パターニングデバイスMA上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
[0050] 図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも1つにて使用可能である。
1.ステップモードにおいては、支持構造MT及び基板テーブルWTは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影される(すなわち1回の静止露光)。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTがX方向及び/又はY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
2.スキャンモードにおいては、支持構造MT及び基板テーブルWTは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する(つまり1回の動的露光)。支持構造MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの拡大(縮小)及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、1回の動的露光におけるターゲット部分Cの(非スキャン方向における)幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分Cの(スキャン方向における)高さが決まる。
3.別のモードでは、支持構造MTはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルWTを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルWTを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
[0051] 上述した使用モードの組み合わせ及び/又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
[0052] 図5は、基板ステージに対する液体ハンドリング構成を線図でさらに詳細に示す。特に、投影システムPS(本図では図示されていない)の最終要素と基板W及び/又は基板テーブルの間の空間に液浸液を供給し、閉じ込めるために、液体ハンドリング構造12が設けられている。(本明細書で基板に言及した場合、反対の表記がない限り代替的又は追加的に、基板テーブルへの言及を含むことに留意されたい。)この構成は、以下でさらに説明される除去デバイス100がある液体ハンドリング構造を含む。基板W上で実行される一連の露光及び測定の過程で、基板テーブルWTを投影システムPS及び液体ハンドリング構造12に対して高速且つ高加速度で移動させる。様々な時に、例えば縁部のダイを露光する時及びセンサブロックFID内に設けられたセンサを使用して測定する時に、基板の縁部が液浸液11の局所的な塊の下を通過することがある。これによって、及び基板テーブルWTの大きい加速度又は方向転換によって、液滴が液浸液の塊から分離し、基板、基板テーブル及び/又はセンサFIDの後に残ることがある。基板上に残った液滴は、以上で検討したように局所的な冷却を、したがって基板の歪みを引き起こすことにより、問題を引き起こすことがある。液滴が、溶解又は懸濁した汚染物質に付着する、及び/又は環境から汚染物質を引き寄せることがある。したがって、本発明の実施形態による液体除去システム100は、例えば液浸液の塊のメニスカスを安定化させることによって生成されるような、基板上に残る液滴を減少させるか、最小化するように意図される。
[0053] 本発明の実施形態による1つ又は複数の追加の液体除去デバイス200を設けて、基板W上に残った液体を全て除去することができる。一連の露光中に投影システムの下で基板テーブルが正常に移動して、その下の基板を掃き取るように、液体除去デバイスを、投影システムに対して所定の位置に固定することができる。この液体除去デバイス200は自身のポジショナを備えることができる。本発明の実施形態によると、液体除去デバイス200は、液体ハンドリング構造12が例えば液体除去デバイス100などの液体除去システムを有していない場合に使用することができる。例えば、液体除去デバイス100は、図2から図4に図示し上述した液体ハンドリング構造のタイプの1つ、又は例えば参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願公開US2004−0207824号に開示されているように、液浸液を閉じ込めるためにガスナイフを使用するタイプでよい。
[0054] 本発明の実施形態による液体除去デバイスは、代替的又は追加的にリソグラフィ装置の他の位置に配置することができる。例えば図6に示すように、液体除去デバイス300は、基板が露光される露光ステーションと測定が実行される測定ステーションとの間に配置することができる。測定ステーションで取得する測定値は、レベルセンサLSを使用する高さマップとすることができる。測定ステーションで、基板を基板テーブルに、及び/又は基板テーブルからロードすることができる。液体除去デバイス300は、ステーション間を移送する場合に基板テーブルがその下を通過すると基板全体が掃き取られるように、十分に大きく、適切に配置することができる。液体除去デバイス400を測定ステーションに配置して、測定値の取得と組み合わせて基板を乾燥することができる。液体除去デバイス400は自身の位置決めシステムを備えてよい。液体除去デバイスは、リソグラフィデバイスの外側、例えばトラック内に配置することができる。本明細書で説明する液体除去デバイス200、300、400のいずれとも同じ特徴部を有することになる。
[0055] 液体ハンドリング構造12が図7に線図で図示されている。これは局所液浸システムの部分を形成する。液体ハンドリング構造12は、投影システムPSの最終要素と基板Wの間の空間に液浸液を抑制、特に供給して閉じ込めるように構成される。液体ハンドリング構造12の主要部分はバリア部材12であり、これは投影システムの最終要素と基板の間にある空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する。バリア部材12は、投影システムに対してXY面では実質的に静止しているが、Z方向(光軸の方向)には多少の相対運動があってよい。
[0056] バリア部材12は、投影システムPSの最終要素と基板Wの間の空間11に液体を少なくとも部分的に封じ込めることができる構造である。液浸液は液体開口14を、つまり入口である開口を介して提供され、基板表面と投影システムの最終要素との間の空間を充填する。空間は、投影システムPSの最終要素の下に配置され且つ通常はこれを囲むバリア部材12によって、少なくとも部分的に区切られている。液体は、出入口13を介して空間に供給するか、そこから除去することができる。バリア部材12は、投影システムの最終要素の少し上まで延在することができる。液体のバッファが提供されるように、液体レベルが最終要素の上まで上昇することができる。実施形態では、バリア部材12は、その上端が投影システム又はその最終要素の形状に非常に一致する内周を有し、例えば円形でよい。底部では、内周がイメージフィールドIFの形状に非常に一致し、例えば長方形でよいが、そうである必要はない。
[0057] 空間内の液体11は、液体除去デバイス100の部分を形成する液体抽出導管15によって、基板の表面の全体にわたって零れるのを防止される。実施形態では、液体抽出導管15は複数のオリフィスと流体連絡している。オリフィスは、液浸液によって占有された空間の周囲に配置された液体開口を形成する。これらのオリフィスの形状及び構成は、液浸液から分離する液滴又は液浸液に入る気泡を減少させるか、最小化するように、液浸液11のメニスカス16を抑制する、特に安定化させる働きをする。実施形態では、オリフィスは細長いスロットの形態をとり、例えば「想像線」と呼ぶことができる線に沿って1つ又は複数の規則的な構成、つまりアレイ状の構成を形成する。本発明の実施形態では実際の線は見えないが、各スロット上の対応するポイントを結ぶことによって構築することができる。アレイのスロットは、線形アレイとして、例えばパターン状に構成することができる。アレイは1次元でよく、したがってスロットは線に沿って配置される。スロットは、想像線に対して0°より大きい角度、例えば15°、30°又は45°に配向される。アレイに沿って隣接するスロットは、装置の主スキャン方向Sに見ると重なっている。この構成は、主スキャン方向での移動を実行する場合に、メニスカスの安定化に有利なことがある。
[0058] 装置の主スキャン方向は、基板のターゲットの露光中に基板と投影システムが相対運動する方向である。一般的に、XYZ座標系を使用して装置の位置を画定し、Z軸が投影システムの光軸である。主スキャン方向はY軸に平行とすることができる。基板テーブルは、主スキャン方向に対して実質的に直角の方向、例えばX方向に迅速に動作することもできる。したがって本発明の実施形態では、同じアレイ又は異なるアレイにある幾つかのスロットを、直角の方向で見て異なる方向にし、重なるように配置することができる。これらの構成は、この実質的に直角の方向での移動を実行する場合に、メニスカスを安定化させることができる。
[0059] 本発明の実施形態では、液体除去デバイスの開口は、バリア部材12の下面を覆い且つ適切に整形された口を有するプレートによって画定されるので、都合がよい。このようなプレート110の例が図8及び図9に図示され、図9は図8の点線の円で示された部分の拡大図である。別の実施形態では、例えば入口及び出口などの開口が個々に必要なことがある。
[0060] プレート110は平面図が全体的に正方形であり、その対角線はX及びY方向に実質的に平行である。4セットのスロット111が液体除去デバイスの開口を画定する。これらのスロットは、辺毎に1セットずつ、プレートの周囲に配置される。各セットのスロットはアレイを形成し、プレートの個々の辺に実質的に平行である1点鎖線で示した個々の想像線A−A、B−B、C−C及びD−Dに、沿って規則的に配置されている。したがって、想像線はX軸に対して鋭角a1、この場合は45°である。装置の主スキャン方向SはY軸に平行である。プレートの角に追加の液体開口112が設けられ、これらはどのアレイの部分も形成しない。追加の開口112は、それが位置する対角線に対して実質的に直角に配向された最大寸法を有する。穴113のリングが液体入口を形成し、それによって投影システムの最終要素と基板の間の空間を液浸液11で充填する。中心の口114は、バリア部材12の中心の穴と一致する。
[0061] プレートがバリア部材12上にあるか、その一部である場合、スロット111は、例えば真空ポンプによって形成されるような低圧と流体連絡しているバリア部材の1つ又は複数の溝と連絡する。穴113は、液浸液の源と流体連絡している1つ又は複数の溝と連絡する。スロットは全てプレートの縁部から、及びプレートがバリア部材の縁部まで延在していない場合はバリア部材12の縁部から等距離でよく、したがって気体の流れは均一である。スロットに入る流量に不均一性があれば、スロットと連絡しているバリア部材の溝の断面を変更することによって、全て補正することができる。
[0062] 図9にさらに明瞭に見られるように、スロット111は想像線(つまりアレイの主要方向)に対して角度a2に配置され、主スキャン方向Sに見ると重なる。実施形態では、スロットが主スキャン方向に対して直角になるように、角度a2は45°である。重なりoの量は、スロットの角度a2及び長さによって割り出される。重なりの量は、特定の実施形態の必要に応じて設定することができる。重なりの量は、スロットの長さの5%より大きい、望ましくは10%より大きく、75%未満、望ましくは50%未満とすることができる。装置が動作中である場合、液浸液11の本体のメニスカス16は、ほぼ図9の点線によって示された位置になる。これはジグザグ線で、傾斜したスロット111の下にあり、スロットにほぼ平行である区画と、その間にあって、スキャン方向に対してさらに平行に近い区画がある。メニスカスは、傾斜したスロットの構成の方が安定していると考えられる。というのは、スロットの下ではないメニスカスの部分が、スキャン方向にほぼ平行だからである。したがって、メニスカスのこれらの部分は、基板の動作による気体の流れによって破壊されるのではなく、滑らかにされる。メニスカスがスキャン方向に対してほぼ直角であるスロットの下では、メニスカスの不安定性がそれほど問題にならない。というのは、メニスカスから分離する液体があれば、全て少なくとも1つのスロットを通して迅速に吸引されるからである。
[0063] スロットと想像線の間の角度は10°から80°、望ましくは20°から70°、さらに望ましくは30°から60°、最も望ましくは40°から50°の範囲でよい。スロットの各アレイはN個のスロットを備えることができ、ここでNは5から150の範囲、望ましくは10から100の範囲、望ましくは20から40の範囲である。液体抽出スロットは、伸張方向に50μmから50mm、望ましくは0.1mmから10mm、望ましくは1mmから5mmの範囲の長さを有することができる。液体抽出スロットは、伸張方向に対して直角に5μmから5mm、望ましくは10μmから1mm、望ましくは50μmから0.1mmの範囲の幅を有することができる。スロットは均一な幅を有する必要がない。スロットの端部は丸くすることができる。液体抽出スロットは、1:2から1:100、望ましくは1:3から1:20、望ましくは1:5から1:10の範囲のアスペクト比を有することができる。アレイのスロットは、パターンの想像線に沿って配置することができる。スロットは、幾何学的、算術及び/又は反復パターンのようなパターンに従って離間することができる。1つの構成では、アレイのスロットが等距離で離間される。スロットの間隔は0.5mmから5mm、望ましくは1mmから2mmの範囲でよい。実施形態では、液体抽出スロットは実質的に直線である。実施形態では、スロットは湾曲している。
[0064] 実施形態では、想像線が実質的に直線である。実施形態では、想像線は湾曲し、例えば円弧の形態である。アレイのスロットは、線に沿ったスロットの位置で、直線の想像線の直線方向又は湾曲した想像線の接線の方向に対して、ある角度で配向することができる。スロットのアレイは、投影システムの光軸の周囲に配置することができる。液体ハンドリング構造内に存在するアレイは、相互に接続することができる。相互接続したアレイは、直線形状(例えば菱形)、円形又は長円などの形状の輪郭を形成することができる。したがって、様々なアレイ(及び対応する想像線)を接続して、光軸の周囲に配置されたスロットのパターンを形成することができる。スロットは、想像線に沿って等距離で離間することができる。スロットの間隔は0.5mmから5mm、望ましくは1mmから2mmの範囲でよい。
[0065] 本発明の実施形態では、スロットはV字形にすることができ、場合によっては交互のV字形が逆になる。本発明の実施形態では、各スロットを任意の形状の小さい穴の線又はグループで置換することができる。このような小さい穴は、使用時にスロットと同じ形状の低圧を生成するように配置される。
[0066] 本発明の実施形態に使用できる別のプレート120が、図10に図示されている。このプレートは、スロット121の角度以外はプレート110と同じである。この実施形態では、スロット121とスロットがアレイ状になった想像線との間の角度a3が60°である。したがって、スロット121は主スキャン方向Sに対して75°の角度である。
[0067] さらなるプレート130が図11に図示されている。プレート130は、スロット131と想像線の間の角度a4が75°であることを除き、プレート110と同じである。したがって、スロット131と主スキャン方向との間の角度は60°である。
[0068] 上述したように、基板テーブルが主スキャン方向に対して実質的に直角の方向で移動する場合に、液浸液の本体のメニスカスが安定していることが望ましい。この方向をサブスキャン方向、又はスキャン間で階段状になるのでステップ方向と呼ぶことができる。この方向の動作は、例えば新しい露光のために基板を再配置するために実行される。この必須条件を達成するような構成であるプレートが、図12及び図13に図示されている。プレートは、スロットの位置に関することを除いて、プレート110と実質的に同じである。
[0069] 図12に示すプレート140では、各辺に沿って配置されたスロットが2つのサブセットに分割される。1サブセットのスロット141は想像線に対して60°の角度a5に配置され、したがって主スキャン方向S1に対して75°の角度を成す。他方のサブセットのスロット142は、同様に想像線に対して60°の角度a6で配置されるが、他方の方向である。スロット142は、サブスキャン方向S2に対して75°の角度を成す。スロット141のアレイは、基板が主スキャン方向に移動している場合に、プレートの前ポイントと後ポイントのいずれかの側にあるように配置される。スロット142のアレイは、基板がサブスキャン方向に移動している場合に、前ポイントと後ポイントのいずれかの側にある。
[0070] 図13に示すプレート150は、全てが同じ方向に配向されるわけではないスロット151を有する。主スキャン方向で前ポイント及び後ポイントに最も近いスロットは、実施形態の一方の端では想像線に対して60°の角度a7に配置され、したがって主スキャン方向S1に対して75°の角度を成す。サブスキャン方向で前ポイント及び後ポイントに最も近いスロットは、同様に配置され、実施形態の別の端では想像線に対して60°の角度a6であるが、他方の方向である。これらのスロットはサブスキャン方向S2に対して75°の角度を成す。実施形態では、その間のスロットは、一方の端から他方へと漸進的に変化する角度である。実施形態では、アレイの端部又は中央に、同じ方向を有するスロットのグループがあってよい。実施形態では、漸進的に変化する方向を有するスロットのグループがあってよい。図示のように、角度の変化は線形であるが、そうである必要はない。
[0071] 表面から例えば液滴dなどの液体を除去するために使用される本発明の実施形態による液体除去デバイス300が、図14に図示されている。スロット301のアレイは、乾燥すべき表面と液体除去デバイスの間の相対運動の方向に対して実質的に直角の線に沿って配置される。これは、液体ハンドリング構造12のスロットに関して言及した線、つまり想像線と等しい。実施形態ではスロットは線に対して45°の角度であるが、それとスロットの長さとは、除去される液体dの予想量及び表面と液体除去デバイスとの相対速度に従って変更することができる。この実施形態のスロットの寸法及び方向、さらに例えば想像線に沿ったスロットのアレイの構成は、図8から図13に関して液体ハンドリング構造12のスロットについて上述したものと同じでよい。スロット301は、例えば真空ポンプなどの低圧源303に接続される。気体供給部304に接続された長いスロット302によって形成されたガスナイフを、抽出スロット301の背後に設けて、スロット301で抽出されなかった液体を全て掃き取り、それを抽出できる所定の位置に保持することができる。このガスナイフは、気体の流れを直角又はある角度で表面に誘導する。実施形態では、ガスナイフからの気体の流れは、スロット301に向かって0°から90°の範囲の角度で表面上へと流れることができる。
[0072] 使用時には、液体除去デバイスは基板に対して方向Sに移動する(及び/又は基板は液体除去デバイスに対して方向Sの反対方向に移動する)。基板上に存在する液滴は、スロット301からの低圧に遭遇する。液体はその後、ガスナイフ302からの気体の流れに遭遇する。スロットからの低圧が液体の除去に不十分である場合は、ガスナイフ302が液体の動きを阻止し、液体がスロットを通して抽出される時間を延長する。スロットの細長い形状は、例えば円形の穴を通る低圧の点源に対して、液体が低圧に曝露する時間を長くする。隣接するスロットからの低圧の相互作用が生じることがある。穴は例えばスキャン方向などの動作方向に対して角度があり、十分に近いので、低圧の流れが相互作用することがある。低圧の流れは、液体のメニスカスと相互作用して液体に力を提供し、液体を抽出することができる。液滴が2つのスロットにまたがる場合(例えば薄膜を抽出する場合)、液体のメニスカスは直線ではなく、運動方向に対して直角の方向に湾曲する。スロットに沿って、メニスカスはスロットと位置合わせされる傾向がある。スロット間では、メニスカスは運動方向と位置合わせされる傾向がある。これによって、スロットを通して液体を容易に抽出することができる。スロットは運動方向に対して重なっていることが望ましいので、低圧は強力に相互作用することができる。図15の点線で示すように、スロット間に安定したメニスカスが形成されて、液体を抽出スロットへと誘導することができる。液体除去デバイスを使用して、液体の効果的な抽出を達成することができる。
[0073] 本発明の実施形態による別の液体除去デバイス400が、図16に図示されている。この液体除去デバイスは、以下で述べることを除いて、上述した液体除去デバイス300と同じである。液体除去デバイス400は、例えばスロット401などのV字形開口のアレイを有し、交互の開口が反対方向に配向され、想像線の対向する側に配置される。したがって、スロット401は小さい「ブリッジ」403によって各枝の中央で中断されたジグザグの線を形成する。液体除去開口が短い又は長いジグザグの線の形態であるように、ブリッジ403の幾つか又は全部を省略することができる。図示の実施形態では、V字形のそれぞれの開先角度a9は60°であるが、例えば15°から75°の範囲の他の角度を使用することができる。V字形スロットの開先角度は変化してよい。V字形スロット401のサイズ及び数は、特定の実施形態に従って選択することができる。N個のV字形スロットがあってよく、ここでNは5から150の範囲、望ましくは10から100の範囲、望ましくは20から40の範囲の整数である。V字形スロットは、50μmから50mm、望ましくは0.1mmから10mm、望ましくは1mmから5mmの範囲の長さを有するアームを有することができる。V字形スロットのアームは、5μmから5mm、望ましくは10μmから1mm、望ましくは50μmから0.1mmの範囲の幅を有することができる。スロットは均一な幅を有する必要はない。スロットの端部を丸くすることができる。
[0074] 図16に関して上述したようなV字形スロットのアレイは、図5に関して上述したような液体除去デバイス11にも使用することができる。
[0075] 図17は、本発明を実現する液体除去デバイス500を示す。液体除去デバイス500は、本明細書で言及していない限り、前述した液体除去デバイス100と同じ特徴部を有する。液体除去デバイス500は下面にスロットを有し、これはそれぞれ小さい開口502のアレイ510、520、例えば線形アレイの形態である。小さい開口の各アレイ510、520は、動作時にスロットによって生成されるのと同じ形状の低圧を生成するように構成される。
[0076] 図17に示す実施形態では、液体除去デバイス500の各角504の間に3つの線形アレイ510、520がある。角504と、例えば液体除去デバイス500の角504を別の角と相互接続する辺508の中間点などの、2つの隣接する角間の中間点506との間に、2つの線形アレイ510、520がある。2つの線形アレイは、概ね辺と位置合わせされる。一方のアレイ、つまり縁部アレイ510は、他方、つまり角アレイ520よりも角から離れた位置にある。2つのアレイ510、520の隣接する端部は、辺506に関して相互に重なる。アレイ510、520は重なり515の領域で重なる。したがって例えばスキャン方向又はステップ方向など、2つの対向する角を通る軸線に位置合わせされるような運動方向で、線形アレイ510、520は重なる。重なりは、例えば辺508に対して、縁部アレイ510が角アレイ520よりも大きい曲率半径を有することによって達成することができる。重なり領域515では、縁部アレイ510から逃げる液浸液が、縁部アレイ510によって除去されない場合、角アレイ520を通してこれを除去することができる。液浸液は、矢印525で示すように、重なりの領域515を通して効果的に抽出することができる。2つのアレイが重なる領域は、本明細書で述べるように2つの隣接するスロットとして機能し、液浸液が抽出低圧に曝露する継続時間を延長することができる。
[0077] 図17に示す実施形態は、角504の各辺508上の重なり領域515が角に近いように構成される。液体除去デバイス500の後角に蓄積している液体の量が減少するか、もはや実質的に蓄積しない。
[0078] 実施形態では、各角はその隣接する辺に重なり領域515が存在してよい。2つの角アレイ520は、角504の領域で合うことができる。2つの縁部アレイ510は、辺508の中間点506で、又はその付近で合うことができる。2つの縁部アレイは1つの連続するアレイを形成することができる。この実施形態は、図17に示すように角504で合う各辺508に関連する1つの重なり領域515(2つの重なるスロットに対応する)を有する。合計で8個の重なり領域がある。この実施形態は、4辺形の最小数の重なり領域を有し、各角504は各辺に関連する重なり領域を有して、各辺が合って角504を形成する。したがって各辺に関連する2つの角があるので、各辺に重なり領域があり、各重なり領域は異なる角に関連することができる。実施形態では、同じ角508に関連する辺に、少なくとも2つの重なり領域がある。重なり領域を、例えば後角などの角で合う各辺に関連させることが望ましい。というのは、これによって基板と液体除去デバイス500の間の限界相対速度、例えばスキャン速度を上げることができるからである。液浸リソグラフィ装置のスループットを増加させることができる。
[0079] 図17に示すように、液体を供給する開口113によって形成された形状530は、直線、例えば菱形、さらには正方形などの非円形の幾何形状を有することができる。形状は、参照により全体が本明細書に組み込まれる米国特許出願第61/129,717号に記載されているように、任意の形状を有することができる。形状530は、開口502の形状を辿るように意図される。形状530の縁部上の位置と線形アレイ510、520上の位置との最短距離は、重なり領域515を除いて実質的に一定且つ均一である。重なり領域515で、2つのアレイ510、520それぞれの開口の相対変位について考察する。
[0080] 図17に関して述べた実施形態は、図14から図16に関して述べたような液体除去デバイスに適用することができる。
[0081] 局所液浸システムでは、液体を基板の局所領域に提供するだけである。液体で充填された空間11、つまりリザーバは、平面図が基板の上面より小さい。リザーバは、基板Wが投影システムPSの下を移動している間、それに対して実質的に静止したままである。液浸システムの別のカテゴリは、基板Wの全体及び任意選択で基板テーブルWTの一部が液体槽に浸される槽型構成である。さらなるカテゴリは、液体が閉じ込められないオールウェットの解決法である。この構成では、実質的に基板の上面全体及び任意選択で基板テーブルの全部又は一部が、液浸液の薄膜で覆われる。図2から図5の液体供給デバイスのいずれも、このようなシステムで使用することができるが、密封特徴部が存在しないか、動作しないか、通常ほど効率的でないか、それ以外にも局所区域のみに液体を密封するには有効でない。
[0082] 他の構成が可能であり、以下の記述から明白になるように、本発明の実施形態は任意のタイプの局所液体供給システムを液体供給システムとして実現することができる。
[0083] 以上で検討したように、液浸液を使用する液浸システムは、露光後又は露光中に基板上に例えば水などの液浸液の液滴が残ることがある。液滴は1つ又は複数の問題を引き起こすことがある。液滴の蒸発は、局所的冷却を引き起こし、したがって基板の熱歪みを引き起こすことがある。粒子及び他の汚染物質が液滴に引き寄せられ、その中に集まることがある。蒸発する液滴は、後に乾燥リング及び汚染粒子を残すことがある。液滴は、基板上のレジストと相互作用して、パターン欠陥を引き起こすことがある。局所液浸システムによって液滴が残った場合、例えば基板テーブルWTと液浸システムとの相対運動の方向が変化した後、その後にそれによって掃き取られ、リザーバ11内の液体のメニスカスと衝突することがある。次に、投影システムの下の液体中に気泡が発生することがある。蒸発する液滴からの蒸気が、干渉位置センサなどのセンサに影響することがある。したがって、本発明の実施形態は、液浸液のメニスカスを制御する改良型のデバイスを提供する。本発明の別の実施形態は、基板表面からさらに効果的に液滴を除去する液体除去デバイス(又は液体リムーバ)を提供する。本発明の実施形態は、液浸液の本体から液滴が分離するのを防止する、基板表面から液滴をさらに効率的に除去する、又は両方の方法の組み合わせによって、基板からの液滴の蒸発を減少させることができる。
[0084] 本発明の実施形態は、基板テーブルの表面、及び基板テーブルWTの表面に配置されたコンポーネント、例えばシャッタ部材(例えば閉鎖ディスク又は基板テーブルの部分)及び/又はセンサの表面に適用することができる。液浸液の液滴は、これらの表面の1つ又は複数に存在することがある。本発明の実施形態を使用して、液滴を基板テーブルの表面から除去することができる。この理由から、基板Wの表面に言及した場合、反対のことが明言されていない限り、それは基板テーブルWTの表面及び基板テーブルに配置されたコンポーネントの表面にも言及している。
[0085] 液体除去デバイスは、乾燥ステーション(図示せず)などの流体リムーバ又は乾燥器内で使用することができる。乾燥器は、上述したように槽型又はオールウェット液浸システムの一部でよく、液浸液は基板の部分に閉じ込められず、基板の表面上に流れることがある。乾燥器内では、液滴リムーバが基板の表面上に存在する液体を除去する。乾燥は、基板の露光が完了した後、及び例えば現像、コーティング、ベーキング及びエッチングなど、トラックの他の場所で処理するために基板がリソグラフィ装置を出る前に実行することができる。乾燥は、液浸環境を再現するために液浸液が使用されるメトロロジーシステム内で測定後に実行することができる。
[0086] 液体除去デバイスは、乾燥器の動作部分でよい。乾燥器を動作させるために、乾燥器は、液浸システムから外されている基板上を通過することができる。別の実施形態では、乾燥器は、液浸液が液浸システムから排出されたら、及び/又は液浸システムへの液体供給が停止したら、基板上を通過することができる。基板を覆う液体が薄膜から分離し、多くの液滴を形成することがある。例えば液滴抽出器などの乾燥器が基板表面上を通過すると、基板上に存在する液体が乾燥器によって除去され、表面が乾燥する。
[0087] 実施形態では、リソグラフィ装置は基板テーブル及び液体ハンドリング構造を備える。基板テーブルは、基板を保持するように構築されている。液体ハンドリング構造は、基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブル及び基板の両方の表面から液体を除去するように構成される。液体ハンドリング構造は、線に沿って配置された液体抽出開口のアレイを備える。液体抽出開口はそれぞれ、個々の伸張方向に細長い。伸張方向は、線に対して0より大きい角度である。
[0088] 液体ハンドリング構造は、第二線に沿って配置された液体抽出開口の第二アレイを備えることができる。第二アレイの液体抽出開口のそれぞれは、個々の伸張方向に細長くてよい。第二アレイの液体抽出開口の伸張方向は、第二線に対して0より大きい角度でよい。液体ハンドリング構造は、それぞれ第三及び第四線に沿って配置された液体抽出開口の第三及び第四アレイを備えることができる。第三及び第四アレイの液体抽出開口のそれぞれは、個々の伸張方向に細長くてよい。第三及び第四アレイの液体抽出開口の伸張方向は、それぞれ第三及び第四線に対して0より大きい角度でよい。第一、第二、第三及び第四アレイは、投影システムの最終要素の下にある空間を実質的に囲むように配置することができる。投影システムは、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成することができる。線は実質的に直線でよい。
[0089] 装置は、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムを備えることができる。スロットのアレイが配置されている線は、投影システムの光軸の周囲に実質的に閉じたループを形成することができる。0より大きい角度は10°から80°の範囲、20°から70°の範囲、30°から60°の範囲、又は40°から50°の範囲とすることができる。液体抽出開口は実質的に相互に平行でよい。液体抽出開口の伸張方向と線との間の角度は、アレイに沿って漸進的に変化してよい。
[0090] 液体抽出開口の第一サブセットは、線に対して0より大きい第一角度を成す伸張方向を有することができ、液体抽出開口の第二サブセットは、線に対して0より大きい第二角度を成す伸張方向を有し、0より大きい第二角度は0より大きい第一角度とは異なる。液体抽出開口のアレイはN個の液体抽出スロットを備え、ここでNは5から150の範囲、10から100の範囲、又は20から40の範囲の整数である。
[0091] 液体抽出開口は伸張方向に50μmから50mmの範囲、0.1mmから10mmの範囲、又は1mmから5mmの範囲の長さを有することができる。液体抽出開口は、伸張方向に対して実質的に直角に5μmから5mmの範囲、10μmから1mmの範囲、又は50μmから0.1mmの範囲の幅を有することができる。液体抽出開口は1:2から1:100の範囲、1:3から1:20の範囲、又は1:5から1:10の範囲のアスペクト比を有することができる。
[0092] 液体抽出開口は実質的に直線とすることができる。液体抽出開口は、線に沿って実質的に等距離で離間することができる。
[0093] 装置はポジショナ及びコントロールシステムを備えることができる。ポジショナは、基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすように構成することができる。コントロールシステムは、放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、基板テーブルを投影システムに対してスキャン方向に動かすべくポジショナを制御するように構成することができる。液体抽出開口は、投影システムの光軸が基板と交差するポイントからスキャン方向で見た場合に重なるように構成することができる。液体抽出開口は、プレートの複数のスロットによって画定することができる。
[0094] 実施形態では、基板テーブル、投影システム、ポジショナ、コントロールシステム及び液体ハンドリング構造を備えるリソグラフィ装置がある。基板テーブルは、基板を保持するように構築される。投影システムは、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成され、投影システムは光軸を有する。ポジショナは、基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすように構成される。コントロールシステムは、放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、基板テーブルを投影システムに対してスキャン方向に動かすべくポジショナを制御するように構成される。液体ハンドリング構造は、基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去するように構成される。液体ハンドリング構造は、複数の細長い液体抽出開口を備える。液体抽出開口同士は離間され、各液体抽出開口は隣接する少なくとも1つの液体抽出開口と重なり、したがってパターン付きビームが基板に入射する領域内のポイントからスキャン方向に実質的に平行に延在する線が、液体抽出開口の少なくとも2つの下を通過する。
[0095] 実施形態では、基板テーブル、ポジショナ、コントロールシステム及び液体ハンドリング構造を備えるリソグラフィ装置が提供される。基板テーブルは基板を保持するように構築される。投影システムは、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成される。ポジショナは、基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすように構成される。コントロールシステムは、放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、基板テーブルを投影システムに対してスキャン方向に動かすべくポジショナを制御するように構成される。液体ハンドリング構造は、基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去するように構成される。液体ハンドリング構造は、表面に対向して配置された複数の液体抽出開口を備え、液体抽出開口の構成は、液体抽出開口が低圧源と流体連絡している場合に、表面と液体ハンドリング構造の間に複数の低圧領域が形成されるような構成である。低圧領域は細長く、離間されて、それぞれが隣接する少なくとも1つの低圧領域と重なり、したがってパターン付きビームが基板に入射する領域内のポイントからスキャン方向に実質的に平行に延在する線が、低圧領域のうち少なくとも2つを通過する。複数の液体抽出開口の各液体抽出開口は細長くすることができる。
[0096] 実施形態では、基板テーブル、投影システム、ポジショナ、コントロールシステム及び液体ハンドリング構造を備えるリソグラフィ装置がある。基板テーブルは、基板を保持するように構築される。投影システムは、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成される。投影システムは光軸を有する。ポジショナは、基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすように構成される。コントロールシステムは、放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、基板テーブルを投影システムに対してスキャン方向に動かすべくポジショナを制御するように構成される。液体ハンドリング構造は、基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去するように構成される。液体ハンドリング構造は複数の細長い液体抽出開口を備える。液体抽出開口同士は離間され、各液体抽出開口は隣接する少なくとも1つの液体抽出開口と重なり、したがってパターン付きビームが基板に入射する領域内のポイントからスキャン方向に実質的に平行に延在する線のうち、液体抽出開口の少なくとも1つの下を通過する線はない。
[0097] 実施形態では、基板テーブル、投影システム、ポジショナ、コントロールシステム及び液体ハンドリング構造を備えるリソグラフィ装置がある。基板テーブルは、基板を保持するように構築することができる。投影システムは、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成することができる。ポジショナは、基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすように構成することができる。コントロールシステムは、放射ビームを投影することによって基板のターゲット部分を露光している間に、基板テーブルを投影システムに対してスキャン方向に動かすべくポジショナを制御するように構成することができる。液体ハンドリング構造は、基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去するように構成することができる。液体ハンドリング構造は、表面に対向して配置された複数の液体抽出開口を備えることができ、液体抽出開口の構成は、液体抽出開口が低圧源と流体連絡している場合に、表面と液体ハンドリング構造の間に複数の低圧領域が形成されるような構成であり、低圧源は細長く、離間されて、それぞれが隣接する少なくとも1つの低圧領域に重なり、したがってパターン付きビームが基板に入射する領域内の任意のポイントからスキャン方向に実質的に平行に延在する線のうち、低圧領域の少なくとも1つを通過する線はない。複数の液体抽出開口の各液体抽出開口は細長くすることができる。
[0098] 実施形態では、基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去するように構成された液体ハンドリング構造がある。液体ハンドリング構造は、線に沿って配置された液体抽出開口のアレイを備えることができる。液体抽出開口のそれぞれは、個々の伸張方向に細長くてよい。伸張方向は、線に対して0より大きい角度とすることができる。
[0099] 実施形態では、本明細書で述べるような液体ハンドリング構造を備える乾燥デバイスがある。
[00100] 乾燥デバイスは、液体ハンドリング構造と基板テーブルの間に第一方向に相対運動を引き起こすように構成されたポジショナを備えることができる。線は、第一方向に実質的に平行でよい。
[00101] 実施形態では、本明細書で述べるような液体ハンドリング構造を含む液浸メトロロジーデバイスがある。
[00102] 実施形態では、基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通して、パターンの像を基板に投影し、線に沿って配置された液体抽出開口のアレイを通して、基板から液体を除去することを含むデバイス製造方法があり、液体抽出開口のそれぞれは、個々の伸張方向に細長く、伸張方向は線に対して0より大きい角度である。投影及び除去は、同時に実行することができる。除去は、投影が実行された後に実行することができる。
[00103] 実施形態では、投影システムを有するリソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法があり、方法は、基板と投影システムをスキャン方向に相対運動させている間に、基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通してパターンの像を基板に投影すること、及び基板の表面と液体抽出開口の間に複数の低圧領域を形成するように、表面に対向して配置された複数の液体抽出開口を低圧源に接続することによって、表面から液体を除去することを含み、低圧領域は細長く、離間され、それぞれがスキャン方向で見て隣接する少なくとも1つの低圧領域に重なる。複数の液体抽出開口の各液体抽出開口は細長くすることができる。
[00104] 実施形態では、基板テーブル及び液体ハンドリング構造を備えるリソグラフィ装置がある。基板テーブルは基板を保持するように構築することができる。液体ハンドリング構造は、基板テーブル、基板テーブルによって保持された基板、又は基板テーブルと基板の両方の表面から液体を除去するように構成することができる。液体ハンドリング構造は、線形構成の液体抽出開口のアレイを備えることができ、液体抽出開口のそれぞれは線形構成のそれとは異なる方向に細長い寸法を有する。個々の液体抽出開口は、線形構成に沿った位置を有することができ、細長い寸法と線形構成との方向は、異なる位置同士で異なる。線形構成は湾曲してもよい。
[00105] 本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック(通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール)、メトロロジーツール及び/又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ICを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
[00106] 本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線(UV)放射(例えば、365nm、248nm、193nm、157nm若しくは126nm、又はこれら辺りの波長を有する)を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
[00107] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組み合わせを指す。
[00108] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の1つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体(例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク)の形態をとることができる。さらに機械読み取り式命令は、2つ以上のコンピュータプログラムで実現することができる。2つ以上のコンピュータプログラムを、1つ又は複数の異なるメモリ及び/又はデータ記憶媒体に記憶することができる。
[00109] 本明細書で述べるコントローラは、信号を受信、処理及び送信するのに適切な任意の構成を有することができる。例えば、各コントローラは、上述した方法の機械読み取り式命令を含むコンピュータプログラムを実行するために、1つ又は複数のプロセッサを含むことができる。コントローラは、このようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体及び/又はこのような媒体を受信するハードウェアを含むことができる。
[00110] 本発明の1つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置に、特に液浸液が槽の形態で提供されるか、基板の局所的な表面領域のみに提供されるか、閉じ込められないかにかかわらず、上述したタイプに適用することができるが、それに限定されない。閉じ込められない構成では、液浸液は基板及び/又は基板テーブルの表面上に流れることができ、したがって実質的に基板テーブル及び/又は基板の覆われていない表面全体が濡れる。このように閉じ込められていない液浸システムでは、液体供給システムが液浸液を閉じ込めることができない、又はある割合の液浸液閉じ込めを提供することができるが、実質的に液浸液の閉じ込めを完成しない。
[00111] 本明細書で想定するような液体供給システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、これは、液体を投影システムと基板及び/又は基板テーブルの間の空間に提供する機構又は構造の組み合わせでよい。これは、1つ又は複数の構造、1つ又は複数の液体出口、1つ又は複数の気体出口、又は1つ又は複数の2相流の流体出口、1つ又は複数の気体入口、及び/又は液体を空間に提供する1つ又は複数の液体入口を備えてよい。実施形態では、空間の表面が基板及び/又は基板テーブルの一部でよいか、空間の表面が基板及び/又は基板テーブルの表面を完全に覆ってよいか、空間が基板及び/又は基板テーブルを囲んでよい。液体供給システムは任意選択で、液体の位置、量、品質、形状、流量又は任意の他の特徴を制御する1つ又は複数の要素をさらに含むことができる。
[00112] 「ガスナイフ」という用語は、必ずしも特定の気体を使用する必要があると解釈されず、任意の気体又は混合気を使用してよいことに留意されたい。
[00113] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を改修できることが当業者には明白である。

Claims (14)

  1. 基板を保持する基板テーブルと、
    前記基板テーブル、前記基板テーブルによって保持された基板、又は前記基板テーブルと前記基板の両方の表面から液体を除去し且つ前記液体が閉じ込められる空間を実質的に囲む想像の少なくとも一部である第一線に沿って配置されたアレイ状の液体抽出開口を備える液体ハンドリング構造であって、前記液体抽出開口のそれぞれが個々の伸張方向に細長く、前記伸張方向が前記第一線に対して異なる方向である、液体ハンドリング構造と、
    を備えるリソグラフィ装置。
  2. 前記液体ハンドリング構造が、前記第一線とは異なる前記想像線の部分である第二線に沿って配置された液体抽出開口の第二アレイを備え、前記第二アレイの前記液体抽出開口のそれぞれが個々の伸張方向に細長く、前記第二アレイの前記液体抽出開口の前記伸張方向が前記第二線に対して異なる方向である、請求項1に記載の装置。
  3. 前記液体ハンドリング構造が、それぞれ前記第一線及び前記第二線とは異なる前記想像線の部分である第三及び第四線に沿って配置された液体抽出開口の第三及び第四アレイを備え、前記第三及び第四アレイの前記液体抽出開口のそれぞれが個々の伸張方向に細長く、前記第三及び第四アレイの前記液体抽出開口の前記伸張方向が前記それぞれ第三及び第四線に対して異なる方向である、請求項2に記載の装置。
  4. 前記第一、第二、第三及び第四アレイが、投影システムの最終要素の下にある前記空間を実質的に囲むように配置され、前記投影システムが、パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成される、請求項3に記載の装置。
  5. パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムをさらに備え、前記液体抽出開口のアレイが配置されている前記想像線が、前記投影システムの光軸の周囲に実質的に閉じたループを形成する、請求項1に記載の装置。
  6. 前記伸張方向と前記想像線との成す角度が、10°から80°の範囲、20°から70°の範囲、30°から60°の範囲、又は40°から50°の範囲である、求項1〜5のいずれか1項に記載の装置。
  7. 前記液体抽出開口の前記伸張方向と前記想像線との間の角度が、前記アレイに沿って漸進的に変化する、求項1〜6のいずれか1項に記載の装置。
  8. 前記液体抽出開口の第一サブセットが、前記想像線に対して0より大きい第一角度を成す伸張方向を有し、前記液体抽出開口の第二サブセットが、前記想像線に対して0より大きい第二角度を成す伸張方向を有し、前記第二角度が前記第一角度とは異なる、求項1〜7のいずれか1項に記載の装置。
  9. 前記基板テーブルと投影システムの間に相対運動を引き起こすポジショナと、
    前記放射ビームを投影することによって、基板のターゲット部分を露光している間に、前記基板テーブルを前記投影システムに対してスキャン方向に動かすべく前記ポジショナを制御するコントロールシステムと、をさらに備え、
    前記液体抽出開口が、前記投影システムの光軸が前記基板と交差するポイントから前記スキャン方向で見た場合に重なるように構成される、
    求項1〜8のいずれか1項に記載の装置。
  10. 基板テーブル、前記基板テーブルによって保持された基板、又は前記基板テーブルと前記基板の両方の表面から液体を除去する液体ハンドリング構造であって、前記液体が閉じ込められる空間を実質的に囲む想像線の少なくとも一部に沿って配置された液体抽出開口のアレイを備え、前記液体抽出開口のそれぞれが個々の伸張方向に細長く、前記伸張方向が前記一部である線に対して異なる方向である、液体ハンドリング構造。
  11. 請求項10の前記液体ハンドリング構造を備える乾燥デバイス。
  12. 請求項10に記載の液体ハンドリング構造を含む液浸メトロロジーデバイス。
  13. 基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通して、パターンの像を前記基板に投影し、
    前記空間を実質的に囲む想像線の少なくとも一部である線に沿って配置された液体抽出開口のアレイを通して、前記基板から液体を除去することを含むデバイス製造方法であって、前記液体抽出開口のそれぞれが個々の伸張方向に細長く、前記伸張方向が前記線に対して異なる方向である、デバイス製造方法。
  14. 投影システムを有するリソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法であって、
    基板と前記投影システムをスキャン方向に相対運動させている間に、前記基板に隣接する空間に閉じ込められた液体を通してパターンの像を前記基板に投影し、
    前記基板の表面と液体抽出開口の間に複数の低圧領域を形成するように、前記表面に対向して前記空間を実質的に囲む想像線の少なくとも一部に沿って配置された複数の前記液体抽出開口を低圧源に接続することによって、前記表面から液体を除去することを含み、前記低圧領域は、前記液体抽出開口の伸張方向に細長く、離間され、前記伸張方向が前記一部である線に対して異なる方向であり、それぞれが前記スキャン方向で見て隣接する少なくとも1つの低圧領域に重なる、デバイス製造方法
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