KR20060126949A - 기판 반송 장치와 기판 반송 방법, 노광 장치와 노광 방법,및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

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KR20060126949A
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노부요시 단노
다카시 호리우치
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가부시키가이샤 니콘
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Abstract

투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지에 의하여 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 장치는 상기 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재와 상기 기판의 이면 중 적어도 일부 영역과의 적어도 한쪽에 부착된 상기 액체를 제거하는 액체 제거 구성을 구비한다.
액체 제거 기구, 노광 장치, 투영 광학계, 기판 반송 장치

Description

기판 반송 장치와 기판 반송 방법, 노광 장치와 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법{SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS AND METHOD, EXPOSURE APPARATUS AND METHOD, AND DEVICE PRODUCING METHOD}
기술분야
본 발명은 액침법에 의하여 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법, 노광 장치 및 노광 방법, 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.
본원은 2003년 10월 8일에 출원된 일본 특허출원 2003-349549호 및 일본 특허출원 2003-349552호에 대하여 우선권을 주장하여, 그 내용을 여기에 원용한다.
배경기술
반도체 디바이스나 액정 표시 디바이스는 마스크 상에 형성된 패턴을 감광성의 기판 상에 전사하는 이른바 포토리소그래피 수법에 의하여 제조된다. 이 포토리소그래피 공정에서 사용되는 노광 장치는 마스크를 지지하는 마스크 스테이지와 기판을 지지하는 기판 스테이지를 가지며, 마스크 스테이지 및 기판 스테이지를 차례로 이동하면서 마스크의 패턴을 투영 광학계를 통해 기판에 전사하는 것이다. 최근, 디바이스 패턴의 더 한층의 고집적화에 대응하기 위해 투영 광학계의 고해상도화가 한층 더 요구되고 있다. 투영 광학계의 해상도는, 사용하는 노광 파장이 짧을수록, 또한 투영 광학계의 개구수가 클수록 높아진다. 그 때문에, 노광 장치로 사용되는 노광 파장은 해마다 단파장화되고 있고, 투영 광학계의 개구수도 증대하고 있다. 그리고, 현재 주류의 노광 파장은 KrF 엑시머 레이저의 248㎚ 이지만, 추가로 단파장의 ArF 엑시머 레이저인 193㎚ 도 실용화되고 있다. 또한, 노광을 할 때에는 해상도와 동일하게 초점 심도 (DOF) 도 중요하다. 해상도 (R) 및 초점 심도 (δ) 는 각각 이하의 식으로 나타난다.
R=k1·λ/NA … (1)
δ=±k2·λ/NA2 … (2)
여기서, λ 는 노광 파장, NA 는 투영 광학계의 개구수, k1, k2 는 프로세스 계수이다.
(1) 식, (2) 식으로부터, 해상도 (R) 를 높이기 위해서, 노광 파장 (λ) 을 짧게 하여, 개구수 NA 를 크게 하면, 초점 심도 (δ) 가 좁아지는 것을 알 수 있다.
초점 심도 (δ) 가 지나치게 좁아지면, 투영 광학계의 이미지면에 대해 기판 표면을 합치시키는 것이 곤란해져, 노광 동작시의 포커스 마진이 부족할 우려가 있다. 그래서, 실질적으로 노광 파장을 짧게 하고, 또한 초점 심도를 넓히는 방법으로, 예를 들어 하기 특허 문헌 1 에 개시되어 있는 액침법이 제안되어 있다. 이 액침법은 투영 광학계의 하면 (下面) 과 기판 표면사이를 물이나 유기 용매 등의 액체로 채우고, 액체 중에서의 노광광의 파장이 공기 중의 1/n (n 은 액체의 굴절률로 통상 1.2∼1.6 정도) 이 되는 것을 이용하여 해상도를 향상시킴과 함께, 초점 심도를 약 n 배로 확대한다는 것이다.
특허 문헌 1 : 국제공개 제99/49504호 팜플렛
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그런데, 액침법에 의하여 노광된 기판은 기판 반송 부재에 의하여 기판 스테이지로부터 반출된다. 이 때, 기판의 이면에 액체가 부착되어 있으면, 기판 반송 부재와 기판 사이의 액체가 윤활막이 되어, 기판이 기판 반송 부재에 대하여 미끄러지기 쉬워지고 (위치가 어긋나기 쉬워지고), 기판 반송 부재는 기판을 원하는 상태에서 반송할 수 없어지는 문제가 생길 가능성이 있다. 또한, 기판 반송 부재에 액체가 부착되어 있으면, 그 액체가 막이 되어 기판 반송 부재에 대하여 기판이 미끄러지거나 함으로써, 기판을 양호하게 반송할 수 없을 우려가 있다. 기판 반송 부재가 기판을 진공 흡착 유지하는 구성의 경우, 기판에 액체가 부착되어 있으면, 그 액체가 진공계에 침입해 진공계를 파손시키는 문제가 생길 가능성도 있다.
또한, 기판이나 기판 반송 부재에 액체가 부착된 상태로 반송하면, 반송 중에 액체가 기판으로부터 낙하하고, 낙하된 액체에 의하여 반송 경로 주변의 각 장치나 부재가 녹슬거나, 노광 장치가 배치되어 있는 환경의 청결도를 유지할 수 없게 되는 등의 문제가 생긴다. 또는 낙하된 액체에 의하여 노광 장치 주변의 환경 변화 (습도 변화) 를 가져오는 경우도 있다.
기판 반송 부재에 액체가 부착되어 있으면, 그 액체가 기판에 부착되어, 기판을 오염시키거나, 기판에 부착된 액체가 노광 처리 전에 건조되는 경우, 그 흔적 이 기판 표면에 남음으로써, 제조되는 디바이스의 품질 저하를 초래할 가능성이 있었다. 또한, 노광 처리 후에 있어서 기판에 액체를 부착시킨 상태에서 예를 들어 현상 처리가 실행되면 현상 얼룩 등을 야기시키거나, 기판에 부착된 액체가 분위기 중의 불순물 (먼지 등) 을 모아 기판을 오염시켜, 원하는 성능을 갖는 디바이스를 제조할 수 없게 될 우려가 생긴다.
본 발명은 이러한 사정을 감안해 이루어진 것으로, 액침법에 의하여 노광된 기판을 원하는 상태로 양호하게 반송할 수 있는 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법, 노광 장치 및 노광 방법, 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기 과제를 해결하기 위해서, 제 1 항에 관련된 발명에서는 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지에 의하여 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재와 상기 기판의 이면 중 적어도 일부 영역과의 적어도 한쪽에 부착된 상기 액체를 제거하는 액체 제거 기구를 구비하는 것으로 하였다.
또한, 제 11 항에 관련된 발명에서는 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지에 의하여 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 기판을 반송하고, 또한 상기 액체를 흡수하는 흡습재를 구비하는 기판 반송 부재를 갖는 것으로 하였다.
또한, 제 23 항에 관련된 발명에서는 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지가 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 기판의 이면 중 일부 영 역에 부착된 액체를 제거하는 제 1 액체 제거 기구와, 상기 기판의 이면 중 일부 영역에 부착된 액체를 상기 제 1 액체 제거 기구로 제거한 후에, 상기 기판의 표면에 부착된 상기 액체를 제거하는 제 2 액체 제거 기구를 구비하는 것으로 하였다.
또한, 제 27 항에 관련된 발명에서는 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지가 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 방법으로서, 상기 기판의 이면을 기판 지지 부재로 지지하기 전에, 상기 기판의 이면 중 상기 기판 지지 부재가 지지하는 지지 영역에 부착된 액체를 제거하는 것으로 하였다.
더욱이, 제 33 항에 기재된 발명에서는 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지가 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서, 상기 기판의 이면 중 일부 영역에 부착된 상기 액체를 제거하고, 상기 일부 영역에 부착된 상기 액체를 제거한 후에, 상기 기판의 표면에 부착된 액체를 제거하는 것으로 하였다.
상기 서술한 본 발명에 의하면, 액침 노광 처리 후 기판을 반송할 때, 기판을 원하는 상태로 반송할 수 있고, 원하는 성능을 갖는 디바이스를 제조할 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 본 발명의 노광 장치로서의 디바이스 제조 시스템의 일실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2 는 도 1 을 상방에서 본 도이다.
도 3 은 노광 처리를 하는 노광 장치 본체의 일실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 4 는 공급 노즐 및 회수 노즐의 배치예를 나타내는 도이다.
도 5 는 본 발명에 관한 반송 아암 부재의 일실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 6a 는 본 발명에 관한 반송 아암 부재에 의한 액체 제거 동작의 일실시 형태를 나타내는 도이다.
도 6b 는 본 발명에 관한 반송 아암 부재에 의한 액체 제거 동작의 일실시 형태를 나타내는 도이다.
도 7a 는 본 발명에 관한 유지 테이블의 일실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 7b 는 본 발명에 관한 유지 테이블의 일실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 8a 는 본 발명에 관한 유지 테이블에 의한 액체 제거 동작의 일실시 형태를 나타내는 도이다.
도 8b 는 본 발명에 관한 유지 테이블에 의한 액체 제거 동작의 일실시 형태를 나타내는 도이다.
도 9 는 제 1 액체 제거 시스템에 의한 액체 제거 동작의 일실시 형태를 나타내는 도이다.
도 10 은 본 발명에 관한 반송 아암 부재의 별도 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 11 은 본 발명에 관한 반송 아암 부재의 별도 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 12a 는 제 1 액체 제거 시스템에 의한 액체 제거 동작의 별도 실시 형태를 나타내는 도이다.
도 12b 는 제 1 액체 제거 시스템에 의한 액체 제거 동작의 별도 실시 형태를 나타내는 도이다.
도 13 은 제 1 액체 제거 시스템에 의한 액체 제거 동작의 별도 실시 형태를 나타내는 도이다.
도 14 는 제 1 액체 제거 시스템에 의한 액체 제거 동작의 별도 실시 형태를 나타내는 도이다.
도 15 는 제 2 액체 제거 시스템의 구성예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 16 은 제 2 액체 제거 시스템의 다른 구성예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 17 은 제 2 액체 제거 시스템의 다른 구성예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 18 은 제 2 액체 제거 시스템을 구비하는 반송 시스템의 다른 형태예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 19 는 반도체 디바이스 제조 공정의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
부호의 설명
31 … 흡착 구멍 (개구부, 제 1 개구부)
32 … 불어넣기 구멍 (개구부, 제 2 개구부)
34 … 진공계 (흡착 기구)
35 … 기체 공급계 (기체 불어넣기 기구)
36 … 기체 불어넣기 기구 (액체 제거 기구)
37 … 흡착 기구
38 … 제 1 유로 (접속 기구)
38A … 밸브 (접속 기구)
39 … 제 2 유로 (접속 기구)
39A … 밸브 (접속 기구)
41 … 흡착 구멍 (개구부)
42 … 불어넣기 구멍 (개구부)
45 … 흡착 기구
46 … 기체 불어넣기 기구 (액체 제거 기구)
90 … 흡습재
100 … 제 1 액체 제거 시스템
122 … 회전 기구
150 … 건조 장치 (건조 기구)
EX … 노광 장치 본체
EX-SYS … 노광 장치
H … 기판 반송 시스템 (기판 반송 장치)
H2 … 제 2 아암 부재 (기판 지지 부재)
HT … 유지 테이블 (기판 지지 부재)
LQ … 액체
P … 기판
PL … 투영 광학계
PST … 기판 스테이지
SYS … 디바이스 제조 시스템
C/D-SYS … 코터·디벨롭퍼 장치
IF … 인터페이스부
220 … 제 2 액체 제거 시스템
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 관해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1 은 본 발명의 노광 장치를 구비한 디바이스 제조 시스템의 일실시 형태를 나타내는 도면으로서, 측방에서 본 개략 구성도이고, 도 2 는 도 1 을 상방에서 본 도면이다.
도 1, 도 2 에 있어서, 디바이스 제조 시스템 (SYS) 은 노광 장치 (EX-SYS) 와 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS; 도 2 참조) 를 구비하고 있다. 노광 장치 (EX-SYS) 는 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS) 와의 접속부를 형성하는 인터페이스부 (IF; 도 2 참조) 와, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 액체 (LQ) 로 채우고, 투영 광학계 (PL) 와 액체 (LQ) 를 통해, 마스크에 형성된 패턴을 기판 (P) 상에 투영하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 본체 (EX) 와, 인터페이스부 (IF) 와 노 광 장치 본체 (EX) 와의 사이에서 기판 (P) 을 반송하는 반송 시스템 (H) 과, 반송 시스템 (H) 의 반송 경로 도중에 형성되고 기판 (P) 표면에 부착된 액체 (LQ) 를 제거하는 제 1 액체 제거 시스템 (100) 과, 상기 반송 경로 도중에 형성되고 제 2 아암 부재 (H2) 의 표면에 부착된 액체 (LQ) 를 제거하는 제 2 액체 제거 시스템 (220) 과, 노광 장치 (EX-SYS) 전체의 동작을 통괄 제어하는 제어 장치 (CONT) 를 구비하고 있다. 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS) 는 노광 처리되기 전의 기판 (P) 의 기재에 대하여 포토레지스트 (감광제) 를 도포하는 도포 장치 (C) 와, 노광 장치 본체 (EX) 에서 노광 처리된 후의 기판 (P) 을 현상 처리하는 현상 장치 (처리 장치; D) 를 구비하고 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 본체 (EX) 는 청결도가 관리된 제 1 챔버 장치 (CH1) 내부에 배치되어 있다. 한편, 도포 장치 (C) 및 현상 장치 (D) 는 제 1 챔버 장치 (CH1) 와는 별도의 제 2 챔버 장치 (CH2) 내부에 배치되어 있다. 그리고, 노광 장치 본체 (EX) 를 수용하는 제 1 챔버 장치 (CH1) 와, 도포 장치 (C) 및 현상 장치 (D) 를 수용하는 제 2 챔버 장치 (CH2) 는, 인터페이스부 (IF) 를 통해 접속되어 있다. 여기서, 이하의 설명에 있어서, 제 2 챔버 장치 (CH2) 내부에 수용되어 있는 도포 장치 (C) 및 현상 장치 (D) 를 합쳐서「코터·디벨롭퍼 본체 C/D」 로 적절히 표현한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 본체 (EX) 는 노광광 (EL) 에 의해 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 를 조명하는 조명 광학계 (IL), 노광광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 상에 투영하는 투영 광학계 (PL), 및 기판 (P) 을 지지하는 기판 스테이지 (PST) 를 구비 하고 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 노광 장치 본체 (EX) 는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 주사 방향에서의 서로 다른 방향 (역방향) 으로 동기 이동하면서, 마스크 (M) 에 형성된 패턴을 기판 (P) 에 노광하는 주사형 노광 장치 (이른바 스캐닝 스텝퍼) 이다. 이하의 설명에 있어서, 수평면 내에서 마스크 (M) 와 기판 (P) 과의 동기 이동 방향 (주사 방향) 을 X축 방향, 수평면 내에서 X축 방향과 직교하는 방향을 Y축 방향 (비주사 방향), X축 및 Y축 방향에 수직하고 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 과 일치하는 방향을 Z축 방향으로 한다. 또한, X축, Y축 및 Z축 주위의 회전 (경사) 방향을 각각, θX, θY 및 θZ 방향이라 한다. 또, 여기서 말하는 「기판」은 반도체 웨이퍼 상에 레지스트를 도포한 것을 포함하며, 「마스크」는 기판 상에 축소 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다.
반송 시스템 (H) 은 노광 처리되기 전의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 로 반입 (로드) 하는 제 1 아암 부재 (H1) 와, 노광 처리된 후의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 로부터 반출 (언로드) 하는 제 2 아암 부재 (H2) 를 구비하고 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 도포 장치 (C) 에서 반송된 노광 처리 전의 기판 (P) 은 인터페이스부 (IF) 를 통해 제 3 아암 부재 (H3) 로 넘겨진다. 제 3 아암 부재 (H3) 는 기판 (P) 을 프리 얼라인먼트부 (PAL) 로 넘긴다. 프리 얼라인먼트부 (PAL) 는 기판 스테이지 (PST) 에 대하여 기판 (P) 의 전반적인 위치 맞춤을 행한다. 프리 얼라인먼트부 (PAL) 에서 위치 맞춤된 기판 (P) 은 제 1 아암 부재 (H1) 에 의하여 기판 스테이지 (PST) 에 로드된다. 노광 처리를 끝 낸 기판 (P) 은 제 2 아암 부재 (H2) 에 의하여 기판 스테이지 (PST) 로부터 언로드된다. 제 2 아암 부재 (H2) 는 노광 처리 후의 기판 (P) 을, 그 기판 (P) 의 반송 경로 도중에 형성된 유지 테이블 (HT) 로 넘긴다. 유지 테이블 (HT) 은 제 1 액체 제거 시스템 (100) 의 일부를 구성하는 것으로서, 넘겨받은 기판 (P) 을 일시 유지한다. 유지 테이블 (HT) 은 커버 부재 (70) 내부에 배치되어 있고, 커버 부재 (70) 에는 반송되는 기판 (P) 을 통과시키기 위한 개구부 (71, 72) 가 형성되어 있다. 개구부 (71, 72) 에는 셔터부 (71A, 72A) 가 형성되어 있어, 개구부 (71, 72) 를 개폐한다. 유지 테이블 (HT) 은 기판 (P) 을 유지해 회전할 수 있고, 그 유지 테이블 (HT) 의 회전에 의하여 방향이 바뀐 기판 (P) 은, 제 4 아암 부재 (H4) 에 유지되어, 인터페이스부 (IF) 까지 반송된다. 인터페이스부 (IF) 로 반송된 기판 (P) 은 현상 장치 (D) 로 넘겨진다. 현상 장치 (D) 는 넘겨진 기판 (P) 에 대하여 현상 처리한다.
그리고, 제 1∼제 4 아암 부재 (반송 아암 부재; H1∼H4), 프리 얼라인먼트부 (PAL) 및 유지 테이블 (HT) 도 제 1 챔버 장치 (CH1) 내부에 배치되어 있다. 여기서, 제 1, 제 2 챔버 장치 (CH1, CH2) 각각의 인터페이스부 (IF) 와 대면하는 부분에는 개구부 및 이 개구부를 개폐하는 셔터가 형성되어 있다. 기판 (P) 의 인터페이스부 (IF) 에 대한 반송 동작 중에는 셔터가 개방된다.
제 1 아암 부재 (H1) 는 노광 처리되기 전의 액체 (LQ) 가 부착되어 있지 않은 기판 (P) 을 유지해 기판 스테이지 (PST) 에 로드한다. 한편, 제 2 아암 부재 (H2) 는 액침 노광 처리된 후의 액체 (LQ) 가 부착되어 있을 가능성이 있는 기 판 (P) 을 유지해 기판 스테이지 (PST) 로부터 언로드한다. 이와 같이, 액체 (LQ) 가 부착되지 않은 기판 (P) 을 반송하는 제 1 아암 부재 (H1) 와, 액체 (LQ) 가 부착되어 있을 가능성이 있는 기판 (P) 을 반송하는 제 2 아암 부재 (H2) 를 구별지어 사용하고 있기 때문에, 제 1 아암 부재 (H1) 에는 액체 (LQ) 가 부착되지 않으며, 기판 스테이지 (PST) 에 로드되는 기판 (P) 이면 등으로의 액체 (LQ) 의 부착을 방지할 수 있다. 따라서, 기판 스테이지 (PST) 의 기판 홀더가 기판 (P) 을 진공 흡착 유지하는 구성이더라도, 기판 홀더의 흡착 구멍을 통해 진공 펌프 등의 진공계에 액체 (LQ) 가 침입하는 문제의 발생을 방지할 수 있다.
도 3 은 노광 장치 본체 (EX) 의 개략 구성도이다.
조명 광학계 (IL) 는 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 으로 조명하는 것으로, 노광용 광원, 노광용 광원으로부터 사출된 광속의 조도를 균일화하는 옵티컬 인터그레이터, 옵티컬 인터그레이터로부터의 노광광 (EL) 을 집광하는 콘덴서 렌즈, 릴레이 렌즈계, 노광광 (EL) 에 의한 마스크 (M) 상의 조명 영역을 슬릿 형상으로 설정하는 가변 시야 조리개 등을 가지고 있다. 마스크 (M) 상의 소정 조명 영역은 조명 광학계 (IL) 에 의해 균일한 조도 분포의 노광광 (EL) 으로 조명된다. 조명 광학계 (IL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 으로서는, 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 자외역의 휘선 (g선, h선, i선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248㎚) 등의 원자외광 (DUV 광) 이나, ArF 엑시머 레이저광 (파장 193㎚) 및 F2 레이저광 (파장 157㎚) 등의 진공 자외광 (VUV 광) 등이 사용된다. 본 실시 형태에서는 ArF 엑시머 레이저광을 사용한 경우를 예로 들어 설명한다.
마스크 스테이지 (MST) 는 마스크 (M) 를 지지하는 것으로, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 수직한 평면 내, 즉 XY 평면 내에서의 2차원 이동 가능 및 θZ 방향으로의 미소 회전이 가능하다. 마스크 스테이지 (MST) 는 리니어 모터 등의 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 에 의하여 구동된다. 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 는 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어된다. 마스크 스테이지 (MST) 상에는 이동경 (56) 이 형성되고, 이동경 (56) 에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계 (57) 가 형성되어 있다. 마스크 (M) 를 유지한 마스크 스테이지 (MST) 의 2차원 방향의 위치 및 회전각은 레이저 간섭계에 의해 실시간으로 계측되고, 계측 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계의 계측 결과에 기초하여 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 를 구동함으로써 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 의 위치를 결정한다.
투영 광학계 (PL) 는 마스크 (M) 의 패턴을 소정의 투영 배율 (β) 로 기판 (P) 에 투영 노광하는 것으로서, 복수의 광학 소자 (렌즈나 미러) 로 구성되어 있고, 이들 광학 소자는 경통 (PK) 내에 수용되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 투영 광학계 (PL) 는 투영 배율 (β) 이 예를 들어 1/4 또는 1/5 인 축소계이다. 또, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 및 확대계 중 어느 것이어도 된다. 또한, 본 실시 형태의 투영 광학계 (PL) 의 선단측 (기판 (P) 측) 에는 광학 소자 (렌즈; 2) 가 경통 (PK) 으로부터 노출되어 있다. 이 광학 소자 (2) 는 경통 (PK) 에 대 하여 착탈 (교환) 할 수 있도록 형성되어 있다.
광학 소자 (2) 는 형석으로 형성되어 있다. 형석은 순수와의 친화성이 높기 때문에, 광학 소자 (2) 의 선단면 (액체접촉면; 2a) 의 거의 전체면에 액체 (LQ) 를 밀착시킬 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 있어서는 광학 소자 (2) 의 액체 접촉면 (2a) 과의 친화성이 높은 액체 (물; LQ) 를 공급하도록 되어 있기 때문에, 광학 소자 (2) 의 액체 접촉면 (2a) 과 액체 (LQ) 와의 밀착성이 높다. 또, 광학 소자 (2) 는 물과의 친화성이 높은 석영이어도 된다. 또 광학 소자 (2) 의 액체 접촉면 (2a) 에 친수화 (친액화) 처리를 행해, 액체 (LQ) 와의 친화성을 더욱 높이도록 해도 된다.
기판 스테이지 (PST) 는 기판 (P) 을 지지하는 것으로, 기판 (P) 을 기판 홀더를 통해 유지하는 Z 스테이지 (51) 와, Z 스테이지 (51) 를 지지하는 XY 스테이지 (52) 와, XY 스테이지 (52) 를 지지하는 베이스 (53) 를 구비하고 있다. 기판 스테이지 (PST) 는 리니어 모터 등의 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 에 의하여 구동된다. 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 는 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어된다. Z 스테이지 (51) 를 구동함으로써, Z 스테이지 (51) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 Z축 방향에서의 위치 (포커스 위치) 및 θX, θY 방향에 있어서의 위치가 제어된다. 또한, XY 스테이지 (52) 를 구동함으로써, 기판 (P) 의 XY 방향에서의 위치 (투영 광학계 (PL) 의 이미지면과 실질적으로 평행한 방향의 위치) 가 제어된다. 즉, Z 스테이지 (51) 는 기판 (P) 의 포커스 위치 및 경사각을 제어해 기판 (P) 표면을 오토 포커스 방식 및 오토 레벨링 방식으로 투영 광학 계 (PL) 의 이미지면에 맞춰 넣고, XY 스테이지 (52) 는 기판 (P) 의 X축 방향 및 Y축 방향에서의 위치를 결정한다. 또, Z 스테이지와 XY 스테이지를 일체적으로 형성해도 된다는 것은 말할 필요도 없다.
기판 스테이지 (PST; Z 스테이지 (51) 상에는 이동경 (54) 이 형성되어 있다. 또한, 이동경 (54) 에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계 (55) 가 형성되어 있다. 기판 스테이지 (PST) 상의 기판 (P) 의 2차원 방향의 위치 및 회전각은 레이저 간섭계 (55) 에 의하여 실시간으로 계측되며, 계측 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계 (55) 의 계측 결과에 기초하여 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 를 구동함으로써 기판 스테이지 (PST) 에 지지되어 있는 기판 (P) 의 위치를 결정한다.
본 실시 형태에서는, 노광 파장을 실질적으로 짧게 하여 해상도를 향상시킴과 함께, 초점 심도를 실질적으로 넓히기 위해서 액침법을 적용한다. 그 때문에, 적어도 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 상에 전사하고 있는 동안에는 기판 (P) 표면과 투영 광학계 (PL) 의 광학 소자 (2) 의 선단면 (2a) 사이에 소정의 액체 (LQ) 가 채워진다. 상기 서술한 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 의 선단측에는 광학 소자 (2) 가 노출되어 있고, 액체 (LQ) 는 광학 소자 (2) 에만 접촉하도록 구성되어 있다. 이에 의하여, 금속으로 이루어지는 경통 (PK) 의 부식 등이 방지된다. 본 실시 형태에 있어서, 액체 (LQ) 로는 순수가 사용된다. 순수는 ArF 엑시머 레이저광뿐만 아니라, 노광광 (EL) 을 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 자외역의 휘선 (g선, h선, i선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248㎚) 등의 원자외광 (DUV 광) 으로 한 경우에도, 이 노광광 (EL) 을 투과시킬 수 있다.
노광 장치 본체 (EX) 는 투영 광학계 (PL) 의 광학 소자 (2) 의 선단면 (2a) 과 기판 (P) 사이에 액체 (LQ) 를 공급하는 액체 공급 기구 (10) 와, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 를 회수하는 액체 회수 기구 (20) 를 구비하고 있다. 액체 공급 기구 (10) 는, 기판 (P) 상에 액침 영역 (AR2) 을 형성하기 위해서 소정의 액체 (LQ) 를 공급하는 것으로서, 액체 (LQ) 를 송출할 수 있는 액체 공급 장치 (11) 와, 액체 공급 장치 (11) 에 공급관 (12) 을 통해 접속되고, 이 액체 공급 장치 (11) 로부터 송출된 액체 (LQ) 를 기판 (P) 상에 공급하는 공급구를 갖는 공급 노즐 (13) 을 구비하고 있다. 공급 노즐 (13) 은 기판 (P) 표면에 근접하여 배치되어 있다.
액체 공급 장치 (11) 는 액체 (LQ) 를 수용하는 탱크 및 가압 펌프 등을 구비하고 있고, 공급관 (12) 및 공급 노즐 (13) 을 통해 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 를 공급한다. 또한, 액체 공급 장치 (11) 의 액체 공급 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어되고, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급 장치 (11) 에 의한 기판 (P) 상에 대한 단위 시간당의 액체 공급량을 제어할 수 있다. 또한, 액체 공급 장치 (11) 는 액체 (LQ) 의 온도 조정 기구를 가지고 있고, 장치가 수용되는 챔버 내의 온도와 거의 동일한 온도 (예를 들어 23℃) 의 액체 (LQ) 를 기판 (P) 상에 공급하도록 되어 있다.
액체 회수 기구 (20) 는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 를 회수하는 것으로서, 기판 (P) 표면에 접촉하지 않고, 근접해 배치된 회수 노즐 (23) 과, 이 회수 노즐 (23) 에 회수관 (22) 을 통해 접속된 액체 회수 장치 (21) 를 구비하고 있다. 액체 회수 장치 (21) 는 예를 들어 진공 펌프 등의 진공계 (흡인 장치) 및 회수한 액체 (LQ) 를 수용하는 탱크 등을 구비하고 있고, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 를 회수 노즐 (23) 및 회수관 (22) 을 통해 회수한다. 액체 회수 장치 (21) 의 액체 회수 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어되고, 제어 장치 (CONT) 는 액체 회수 장치 (21) 에 의한 단위 시간당의 액체 회수량을 제어할 수 있다.
주사 노광시에는 투영 광학계 (PL) 선단의 광학 소자 (2) 바로 아래의 투영 영역 (AR1) 에 마스크 (M) 의 일부 패턴 이미지가 투영되고, 투영 광학계 (PL) 에 대해, 마스크 (M) 가 -X 방향 (또는 +X 방향) 으로 속도 V 로 이동하는 데 동기하여, XY 스테이지 (52) 를 통해 기판 (P) 이 +X 방향 (또는 -X 방향) 으로 속도 β·V (β 는 투영 배율) 로 이동한다. 그리고, 1개의 쇼트 영역으로의 노광 종료 후에, 기판 (P) 의 스텝핑에 의하여 다음 쇼트 영역이 주사 개시 위치로 이동하고, 이하, 스텝 앤드 스캔 방식으로 각 쇼트 영역에 대한 노광 처리가 차례로로 행해진다. 본 실시 형태에서는 기판 (P) 의 이동 방향을 따라 액체 (LQ) 를 흐르게 하도록 설정되어 있다.
도 4 는 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (AR1) 과, 액체 (LQ) 를 X축 방향으로 공급하는 공급 노즐 (13 ; 13A∼13C) 과, 액체 (LQ) 를 회수하는 회수 노즐 (23 ; 23A, 23B) 과의 위치 관계를 나타내는 도이다. 도 4 에 있어서, 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (AR1) 의 형상은 Y축 방향으로 가늘고 긴 직사각형상으로 되어 있고, 그 투영 영역 (AR1) 을 X축 방향으로 끼우도록, +X 방향 측으로 3개의 공급 노즐 (13A∼13C) 이 배치되고, -X 방향 측으로 2개의 회수 노즐 (23A, 23B) 이 배치되어 있다. 그리고, 공급 노즐 (13A∼13C) 은 공급관 (12) 을 통해 액체 공급 장치 (11) 에 접속되고, 회수 노즐 (23A, 23B) 은 회수관 (22) 을 통해 액체 회수 장치 (21) 에 접속되어 있다. 또한, 공급 노즐 (13A∼13C) 과 회수 노즐 (23A, 23B) 을 거의 180°회전시킨 위치 관계에서, 공급 노즐 (15A∼15C) 과, 회수 노즐 (25A, 25B) 이 배치되어 있다. 공급 노즐 (13A∼13C) 과 회수 노즐 (25A, 25B) 은 Y축 방향으로 교대로 배열되고, 공급 노즐 (15A∼15C) 과 회수 노즐 (23A, 23B) 은 Y축 방향으로 교대로 배열되고, 공급 노즐 (15A∼15C) 은 공급관 (14) 을 통해 액체 공급 장치 (11) 에 접속되고, 회수 노즐 (25A, 25B) 은 회수관 (24) 을 통해 액체 회수 장치 (21) 에 접속되어 있다.
그리고, 화살표 (Xa) 로 나타내는 주사 방향 (-X 방향) 으로 기판 (P) 을 이동시켜 주사 노광하는 경우에는 공급관 (12), 공급 노즐 (13A∼13C), 회수관 (22) 및 회수 노즐 (23A, 23B) 을 사용하여, 액체 공급 장치 (11) 및 액체 회수 장치 (21) 에 의하여 액체 (LQ) 의 공급 및 회수가 실시된다. 즉, 기판 (P) 이 -X 방향으로 이동할 때에는 공급관 (12) 및 공급 노즐 (13 ; 13A∼13C) 을 통해 액체 공급 장치 (11) 로부터 액체 (LQ) 가 기판 (P) 상으로 공급됨과 함께, 회수 노즐 (23 ; 23A, 23B) 및 회수관 (22) 을 통해 액체 (LQ) 가 액체 회수 장치 (21) 로 회수되고, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 채우도록 -X 방향으로 액체 (LQ) 가 흐른다. 한편, 화살표 (Xb) 로 나타내는 주사 방향 (+X 방향) 으로 기판 (P) 을 이동시켜 주사 노광을 하는 경우에는 공급관 (14), 공급 노즐 (15A∼15C), 회수 관 (24) 및 회수 노즐 (25A, 25B) 을 사용하여, 액체 공급 장치 (11) 및 액체 회수 장치 (21) 에 의하여 액체 (LQ) 의 공급 및 회수가 실시된다. 즉, 기판 (P) 이 +X 방향으로 이동할 때에는 공급관 (14) 및 공급 노즐 (15 ; 15A∼15C) 을 통해 액체 공급 장치 (11) 로부터 액체 (LQ) 가 기판 (P) 상으로 공급됨과 함께, 회수 노즐 (25 ; 25A, 25B) 및 회수관 (24) 을 통해 액체 (LQ) 가 액체 회수 장치 (21) 로 회수되고, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 채우도록 +X 방향으로 액체 (LQ) 가 흐른다. 이와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급 장치 (11) 및 액체 회수 장치 (21) 를 사용하여, 기판 (P) 의 이동 방향을 따라 기판 (P) 의 이동 방향과 동일 방향으로 액체 (LQ) 를 흐르게 한다. 이 경우, 예를 들어 액체 공급 장치 (11) 로부터 공급 노즐 (13) 을 통해 공급되는 액체 (LQ) 는 기판 (P) 의 -X 방향으로의 이동에 따라 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이로 끌려가듯이 흐르기 때문에, 액체 공급 장치 (11) 의 공급 에너지가 작아도 액체 (LQ) 를 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이에 용이하게 공급할 수 있다. 그리고, 주사 방향에 따라 액체 (LQ) 를 흘리는 방향을 전환함으로써, +X 방향 또는 -X 방향 중 어느 쪽 방향으로 기판 (P) 을 주사하는 경우에도, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 액체 (LQ) 로 채울 수 있고, 높은 해상도 및 넓은 초점 심도를 얻을 수 있다.
도 5 는 노광 처리 후의 액체 (LQ) 가 부착되어 있을 가능성이 있는 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 로부터 언로드하는 제 2 아암 부재 (H2) 를 나타내는 개략 사시도이다. 도 5 에 있어서, 제 2 아암 부재 (H2) 는 포크형 핸드에 의하여 구성되며, 기판 (P) 이면을 지지해 그 기판 (P) 을 반송하는 것이다. 제 2 아암 부재 (H2) 는 기판 (P) 이면에 대향하는 이미지면 (지지면; 30) 을 가지고 있으며, 지지면 (30) 으로 기판 (P) 을 지지한다. 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 에는 기판 (P) 이면을 흡착 유지하기 위한 개구부인 복수의 흡착 구멍 (31) 이 소정 간격으로 그 지지면 (30) 의 거의 전체영역에 균등하게 형성되어 있다. 흡착 구멍 (31) 에는 제 2 아암 부재 (H2) 의 내부에 형성된 유로 (31A) 를 통해 진공계 (흡착 기구; 34) 가 접속되어 있다. 진공계 (34) 는 노광 장치 본체 (EX) 에 형성된 진공 펌프, 또는 디바이스 제조 시스템 (SYS) 이 설치되는 공장 내의 진공계에 의하여 구성된다. 진공계 (34) 및 흡착 구멍 (31) 을 포함해 구성되는 흡착 기구 (37) 는 기판 (P) 이면을 지지하기 위해서, 진공계 (34) 를 구동해 흡착 구멍 (31) 을 통해 기판 (P) 이면을 흡착한다.
또한, 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 에 있어서, 흡착 구멍 (31) 과 다른 위치에는 개구부인 불어넣기 구멍 (32) 이 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는 불어넣기 구멍 (32) 은 복수 형성되어 있고, 복수 형성된 흡착 구멍 (31) 각각의 사이에 배치되어, 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 전체영역에 거의 균등하게 형성되어 있다. 불어넣기 구멍 (32) 에는 제 2 아암 부재 (H2) 의 내부에 형성된 유로 (32A) 를 통해 기체 공급계 (35) 가 접속되어 있다. 상기 기체 공급계 (35) 및 불어넣기 구멍 (32) 을 포함해 기체 불어넣기 기구 (액체 제거 기구; 36) 가 구성되어 있다. 유로 (32A) 에는 기판 (P) 에 대하여 내뿜는 기체 중의 이물 (쓰레기나 오일 미스트 (oil mist)) 을 제거하는 필터가 형성되어 있다. 기체 공급계 (35) 가 구동함으로써, 유로 (32A) 를 통해 불어넣기 구멍 (32) 으로 부터 소정 기체가 내뿜어지고 있다. 또한, 기체 공급계 (35) 의 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어되고, 제어 장치 (CONT) 는 기체 공급계 (35) 를 제어함으로써, 불어넣기 구멍 (32) 으로부터 내뿜는 단위 시간당의 기체량을 조정할 수 있다.
또한, 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 의 복수의 소정 위치에는 위치 결정 부재인 돌기부 (33) 가 각각 형성되어 있다. 돌기부 (33) 에 의하여, 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 으로 기판 (P) 이면을 지지하였을 때, 기판 (P) 이 위치가 어긋나거나 제 2 아암 부재 (H2) 로부터 낙하하는 문제의 발생이 방지된다.
다음으로, 상기 서술한 노광 장치 본체 (EX) 및 반송 시스템 (H) 의 동작에 관해서 설명한다.
노광 장치 본체 (EX) 에서, 기판 스테이지 (PST) 에 유지된 기판 (P) 은 액침법을 사용하여 노광 처리된다. 기판 (P) 상에 설정된 복수의 쇼트 영역 각각 대한 액침 노광 처리가 종료된 후, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급 기구 (10) 에 의한 기판 (P) 상으로의 액체 공급을 정지한다. 한편으로, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급 기구 (10) 에 의한 액체 공급 동작을 정지한 후에도 소정 시간만큼 액체 회수 기구 (20) 의 구동을 계속한다. 이에 의하여, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 는 충분히 회수된다. 그리고 상기 소정 시간 경과 후, 제어 장치 (CONT) 는 액체 회수 기구 (20) 의 구동을 정지함과 함께, 도 6a 의 모식도에 나타내는 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 의 아래로부터 기판 스테이지 (PST) 를 수평방향으로 퇴피시킨다. 여기서, 기판 스테이지 (PST) 의 Z 스테이지 (51; 기판 홀더) 내부에는 승강할 수 있는 핀 부재 (57) 가 형성되어 있다. 핀 부재 (57) 는 승강함으로써 Z 스테이지 (51) 의 이미지면에 대하여 출몰하도록 되어 있다. 기판 스테이지 (PST) 가 투영 광학계 (PL) 의 아래로부터 퇴피한 후, 제어 장치 (CONT) 는 핀 부재 (57) 를 상승시켜 Z 스테이지 (51) 상의 기판 (P) 을 상승시킨다. 그리고, 제어 장치 (CONT) 는 핀 부재 (57) 로 상승된 기판 (P) 의 하측(이면측) 에 제 2 아암 부재 (H2) 를 진입시킨다. 제어 장치 (CONT) 는 기판 (P) 의 하측에 제 2 아암 부재 (H2) 를 배치한 후, 제 2 아암 부재 (H2) 가 기판 (P) 이면을 지지하기 전에, 기체 공급계 (35) 를 구동해, 기판 (P) 이면에 대하여 불어넣기 구멍 (32) 을 통해 기체를 내뿜는다. 또, 불어넣기 구멍 (32) 으로부터 기판 (P) 이면에 대하여 기체를 내뿜고 있을 때에는 기판 (P) 이면과 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 과는 소정 거리 떨어져 있다. 기체 공급계 (35) 및 불어넣기 구멍 (32) 을 포함해 구성되는 기체 불어넣기 기구 (제 1 액체 제거 장치; 36) 는 기판 (P) 이면에 기체를 내뿜음으로써, 가령 기판 (P) 이면에 액체 (LQ) 가 부착되어 있더라도, 그 액체 (LQ) 를 기판 (P) 으로부터 비산시켜 제거할 수 있다.
여기서, 기체 불어넣기 기구 (36) 의 불어넣기 구멍 (32) 으로부터 기판 (P) 이면에 대하여 기체를 내뿜고 있을 때, 도 6a 에 나타내는 바와 같이, 제 2 아암 부재 (H2) 및 기판 (P) 을 둘러싸도록 커버 부재 (58) 를 배치하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 기판 (P) 이면으로부터 비산된 액체 (LQ) 의 주변 장치로의 비산 (부착) 을 방지할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서, 커버 부재 (58) 는 복수의 분할 부재에 의하여 구성되어 있고, 분할 부재의 각각은 구동 기구가 형성되어 있다. 그리고, 기판 스테이지 (PST) 가 투영 광학계 (PL) 의 아래로부터 퇴피한 후, 상기 구동 기구에 의하여 상기 분할 부재 (커버 부재) 의 각각이 기판 스테이지 (PST) 에 접근하도록 되어 있다.
여기서, 기체 불어넣기 기구 (36) 는 제 2 아암 부재 (H2) 를 기판 (P) 이면에 대하여 소정 거리 떨어진 상태에서 위치 결정하고, 기판 (P) 이면 중, 일부 영역에 기체를 내뿜거나, 또는 제 2 아암 부재 (H2) 를 기판 (P) 이면에 대하여 소정 거리 떨어진 상태를 유지한 상태로 이동하면서 기판 (P) 이면 중, 상기 서술한 일부 영역보다 넓은 영역에 기체를 내뿜을 수 있다. 또, 제 2 아암 부재 (H2) 와 기판 (P) 이면과의 간격을 변화시키면서 기판 (P) 이면의 전체영역 또는 일부에 기체를 내뿜어도 된다. 이렇게 함으로써, 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거할 수 있다. 물론 이 때, 제 2 아암 부재 (H2) 를 이동하지 않고서 기판 (P) 을 핀 부재 (57) 를 통해 지지하고 있는 기판 스테이지 (PST) 를 이동하면서 기판 (P) 이면에 기체를 내뿜어도 되고, 제 2 아암 부재 (H2) 와 기판 (P; 기판 스테이지 (PST) 를 상대 이동하면서 기체를 내뿜도록 해도 된다.
또, 기체 불어넣기 기구 (36) 는 기판 (P) 이면 중 적어도 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 이 접하는 일부 영역, 즉 제 2 아암 부재 (H2) 로 지지되는 지지 영역에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거하면 된다.
기판 (P) 이면 중 적어도 제 2 아암 부재 (H2) 에 의하여 지지되는 영역에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거한 후, 기체 공급계 (35) 의 구동이 정지된다. 이어서, 도 6b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 이면에 대하여 제 2 아암 부재 (H2) 가 접근해, 기판 (P) 이면과 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 이 접한다. 그 후, 제어 장치 (CONT) 는 흡착 기구 (37) 를 구성하는 진공계 (34) 를 구동한다. 이에 의하여, 기판 (P) 이면은 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 에 형성된 흡착 구멍 (31) 을 통해 흡착 유지된다. 제 2 아암 부재 (H2) 로 기판 (P) 이면을 지지하기 전에, 그 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 는 제거되어 있기 때문에, 제 2 아암 부재 (H2) 는 기판 (P) 의 위치를 어긋나게 하지 않고, 기판 (P) 을 양호하게 유지할 수 있다. 또한, 기판 (P) 이면에는 액체 (LQ) 가 부착되어 있지 않기 때문에, 기판 (P) 이면을 흡착 기구 (37) 로 흡착 유지하였을 때에도, 흡착 구멍 (31) 을 통해 진공계 (34) 에 액체 (LQ) 가 침입하는 경우가 없다. 따라서, 진공계 (34) 파손 등의 문제 발생을 방지할 수 있다.
기판 (P) 을 유지한 제 2 아암 부재 (H2) 는 그 기판 (P) 을 유지 테이블 (HT) 까지 반송한다. 여기서, 기판 (P) 표면이나, 기판 (P) 이면 중 제 2 아암 부재 (H2) 에 지지되어 있는 이외의 영역에 액체 (LQ) 가 부착되어 있을 가능성이 있다. 그런데, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 의 반송 경로 중, 기판 스테이지 (PST) 와 유지 테이블 (HT) 사이에는 노광 후의 기판 (P) 에서 낙하한 액체를 회수하는 회수 기구 (60) 가 배치되어 있기 때문에, 가령 액체 (LQ) 를 부착한 상태로 기판 (P) 을 반송하더라도, 반송 경로 상의 주변 장치·부재로의 기판 (P) 으로부터의 액체 (LQ) 의 부착·비산을 방지할 수 있다. 여기서, 회수 기구 (60) 는 도 1 에 나타내는 바와 같이, 제 2 아암 부재 (H2) 의 반송 경로 아래 에 배치된 홈통 부재 (61) 와, 홈통 부재 (61) 를 통해 회수된 액체 (LQ) 를 홈통 부재 (61) 로부터 배출하는 액체 흡인 장치 (62) 를 구비하고 있다. 홈통 부재 (61) 는 제 1 챔버 장치 (CH1) 내부에 형성되고, 액체 흡인 장치 (62) 는 제 1 챔버 장치 (CH1) 외부에 형성되어 있다. 홈통 부재 (61) 와 액체 흡인 장치 (62) 는 관로 (63) 를 통해 접속되어 있고, 관로 (63) 에는 이 관로 (63) 의 유로를 개폐하는 밸브 (63A) 가 형성되어 있다.
노광 후의 액체 (LQ) 가 부착되어 있는 기판 (P) 을 제 2 아암 부재 (H2) 로 반송하고 있는 도중에는, 기판 (P) 으로부터 액체 (LQ) 가 낙하할 가능성이 있지만, 그 낙하한 액체 (LQ) 는 홈통 부재 (61) 로 회수할 수 있다. 낙하한 액체 (LQ) 를 홈통 부재 (61) 로 회수함으로써, 반송 경로의 주위에 액체 (LQ) 가 비산되는 등의 문제를 방지할 수 있다. 그리고, 액체 흡인 장치 (62) 는 챔버 장치 (CH1) 내부에 형성된 홈통 부재 (61) 상의 액체 (LQ) 를 흡인함으로써 챔버 장치 (CH1) 외부로 배출해, 챔버 장치 (CH1) 내부의 홈통 부재 (61) 에 액체 (LQ) 가 고이지 않도록 할 수 있고, 챔버 장치 (CH1) 내부에 습도 변동 (환경 변동) 이 생기는 문제를 방지할 수 있다. 여기서, 액체 흡인 장치 (62) 는 홈통 부재 (61) 에 회수된 액체 (LQ) 의 흡인 동작을 연속적으로 행할 수 있고, 미리 설정된 소정 기간에 있어서만 흡인 동작을 단속적으로 행할 수도 있다. 흡인 동작을 연속적으로 행함으로써, 홈통 부재 (61) 에는 액체 (LQ) 가 고이지 않기 때문에, 챔버 장치 (CH1) 내부의 습도 변동을 한층 더 방지할 수 있다. 한편, 예를 들어 노광 장치 본체 (EX) 에서의 기판 (P) 노광 중에는 액체 흡인 장치 (62) 에 의한 흡인 동작 (배출 동작) 을 하지 않고, 노광 이외의 기간에 있어서만 흡인 동작을 함으로써, 흡인 동작에 의하여 발생하는 진동이 노광 정밀도에 영향을 주는 문제를 방지할 수 있다.
도 7a∼7b 는 제 2 아암 부재 (H2) 에 의하여 반송된 기판 (P) 을 일시 유지하는 유지 테이블 (HT) 을 나타내는 도면이고, 도 7a 는 측면도, 도 7b 는 평면도이다. 도 7a∼도 7b 에서, 기판 지지 부재를 구성하는 유지 테이블 (HT) 은 평면시 대략 원형상이고, 그 상면 (지지면; 40) 의 대략 중앙부에는 개구부인 불어넣기 구멍 (42) 이 형성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 불어넣기 구멍 (42) 은 1개 형성된 구성이지만, 지지면 (40) 상의 임의의 복수 위치 각각에 형성하는 것도 가능하다. 또한, 지지면 (40) 에는 불어넣기 구멍 (42) 을 둘러싸도록 복수의 흡착 구멍 (41) 이 소정 간격으로 형성되어 있다. 그리고, 흡착 구멍 (41) 에는 유지 테이블 (HT) 의 내부에 형성된 유로 (41A) 를 통해 진공계 (34) 가 접속되어 있다. 진공계 (34) 및 흡착 구멍 (41) 을 포함해 흡착 기구 (45) 가 구성되어 있다. 또한, 불어넣기 구멍 (42) 에는 유지 테이블 (HT) 의 내부에 형성된 유로 (42A) 를 통해 기체 공급계 (35) 가 접속되어 있다. 기체 공급계 (35) 및 불어넣기 구멍 (42) 을 포함해 기체 불어넣기 기구 (46) 가 구성되어 있다. 유로 (42A) 에는 기판 (P) 에 대하여 내뿜는 기체 중의 이물 (쓰레기나 오일 미스트) 을 제거하는 필터가 형성되어 있다.
도 8a∼8b 는 제 1 액체 제거 시스템 (100) 을 나타내는 도이다. 제 1 액체 제거 시스템 (100) 은 주로 기판 (P) 표면 또는 이면의 적어도 한쪽에 부착된 액체 (LQ) 를 제거하는 것이다. 제 2 아암 부재 (H2) 에 의하여 기판 (P) 을 유지 테이블 (HT) 로 반송하는 동작을 나타내는 도이다. 도 8a 에서, 기판 (P) 을 유지한 제 2 아암 부재 (H2) 는 유지 테이블 (HT) 을 수용한 커버 부재 (70) 의 내부로 개구부 (71) 로부터 진입한다. 이 때 제어 장치 (CONT) 는 셔터부 (71A) 를 구동해 개구부 (71) 를 개방하고 있다. 한편, 개구부 (72) 는 셔터부 (72A) 에 의하여 닫혀져 있다. 제 2 아암 부재 (H2) 로 소정 영역이 지지되어 있는 기판 (P) 이 유지 테이블 (HT) 의 상방에 배치된 후, 제어 장치 (CONT) 는 기체 불어넣기 기구 (46) 를 구성하는 기체 공급계 (35) 를 구동해, 불어넣기 구멍 (42) 으로부터 기판 (P) 이면에 기체를 내뿜는다. 여기서, 상기 서술한 바와 같이, 기판 (P) 이면 중 제 2 아암 부재 (H2) 로 지지되는 일부 영역 (제 1 지지 영역) 은 제 2 아암 부재 (H2) 에 형성되어 있는 불어넣기 구멍 (32) 으로부터 내뿜어진 기체에 의하여 이미 액체 (LQ) 가 제거되어 있지만, 기판 (P) 이면 중 제 2 아암 부재 (H2) 로 지지되어 있지 않은 영역에는 액체 (LQ) 가 부착되어 있을 가능성이 있다. 그래서, 제어 장치 (CONT) 는 제 1 액체 제거 시스템 (100) 의 일부를 구성하는 유지 테이블 (HT) 이 기판 (P) 이면을 지지하기 전에, 기판 (P) 이면 중 유지 테이블 (HT) 이 지지하는 영역 (제 2 지지 영역) 에 부착된 액체 (LQ) 를 기판 (P) 이면에 대하여 불어넣기 구멍 (42) 으로부터 기체를 내뿜는 것으로서 비산시켜 제거한다. 즉, 불어넣기 구멍 (42) 및 그 불어넣기 구멍 (42) 에 접속하는 기체 공급계 (35) 는 기판 (P) 이면 중 유지 테이블 (HT; 제 2 액체 제거 장치) 이 유지하는 영역 (제 2 지지 영역) 에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거하 는 제 3 액체 제거 장치를 구성하고 있다.
기판 (P) 이면에 부착된 액체 (LQ) 를 제거할 때에는 제 2 아암 부재 (H2) 에 유지되어 있는 기판 (P) 이면과 유지 테이블 (HT) 의 지지면 (40) 을 소정 간격 떨어뜨린 상태에서, 불어넣기 구멍 (42) 으로부터 기판 (P) 이면에 대하여 기체가 내뿜어진다. 기체가 내뿜어짐으로써, 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 는 비산되어 제거된다. 제거된 액체 (LQ) 는 커버 부재 (70) 에 의하여 주위로 비산되는 경우가 없다. 또 여기서는 기체를 기판 (P) 이면에 내뿜을 때, 기판 (P) 을 유지한 제 2 아암 부재 (H2) 및 불어넣기 구멍 (42) 을 갖는 유지 테이블 (HT) 은 이동하지 않는 구성이지만, 불어넣기 구멍 (42) 으로부터 내뿜어진 기체는 기판 (P) 이면의 대략 중앙부로 내뿜어진 후, 기판 (P) 의 에지부를 향해 흐르기 때문에, 기판 (P) 이면의 에지부 근방에 부착되어 있는 액체 (LQ) 도 양호하게 제거할 수 있다. 물론, 기판 (P) 을 불어넣기 구멍 (42) 에 대하여 상대적으로 이동하면서 기판 (P) 이면에 기체를 내뿜는 것도 가능하다. 예를 들어, 기판 (P) 을 유지하는 제 2 아암 부재 (H2) 를 X축 방향 (Y축 방향) 으로 이동시키고, 불어넣기 구멍 (42) 을 갖는 유지 테이블 (HT) 을 Y축 방향 (X축 방향) 에 이동시키면서, 기판 (P) 이면에 기체를 내뿜도록 해도 된다. 또는 기판 (P) 과 불어넣기 구멍 (42) 을 상대적으로 회전 이동시켜도 된다. 더욱이, 제 2 아암 부재 (H2) 를 구동해 기판 (P) 을 기울인 상태에서, 그 기판 (P) 이면에 기체를 내뿜도록 해도 된다. 이렇게 함으로써, 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 는 자중 (自重; 중력 작용) 에 의하여 1개소로 모이고, 기판 (P) 으로부터 낙 하 (제거) 하기 쉬워진다. 더욱이, 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체 (LQ) 가 부착되어 있는 경우에는 이 액체 (LQ) 는 기판 (P) 에 부착된 액체 (LQ) 와 함께 제거할 수 있다.
커버 부재 (70) 에는 액체 회수부 (80) 가 회수관 (81) 을 통해 접속되어 있다. 회수관 (81) 에는 그 회수관 (81) 의 유로를 개폐하는 밸브 (82) 가 형성되어 있다. 기판 (P) 에서 비산된 액체 (LQ) 는 커버 부재 (70) 에 접속되어 있는 액체 회수부 (80) 에 의하여 회수된다. 액체 회수부 (80) 는 커버 부재 (70) 내부의 기체를 비산된 액체 (LQ) 와 함께 흡인함으로써, 기판 (P) 으로부터 비산된 액체 (LQ) 를 회수한다. 여기서, 액체 회수부 (80) 는 커버 부재 (70) 내부의 기체 및 비산된 액체 (LQ) 의 흡인 동작을 계속적으로 실시한다. 이에 의하여, 커버 부재 (70) 의 내벽이나 바닥 등 커버 부재 (70) 내부에 액체 (LQ) 가 고이지 않기 때문에, 커버 부재 (70) 내부의 습도가 크게 변동하는 일은 없다. 또한, 셔터부 (71A, 72A) 가 개방되었을 때에도, 커버 부재 (70) 내의 습기찬 기체가 커버 부재 (70) 밖으로 흘러 나오는 일도 없다.
기판 (P) 이면의 액체 (LQ) 를 제거한 후, 유지 테이블 (HT) 로부터 도시를 생략하는 핀 부재가 상승해, 기판 (P) 이면을 지지한다. 또 유지 테이블 (HT) 에 형성되어 있는 핀 부재는 도 6a 를 참조해 설명한 핀 부재 (57) 와 동등한 구성을 갖는다. 그리고, 핀 부재에 기판 (P) 이 지지된 후, 제 2 아암 부재 (H2) 가 커버 부재 (70) 밖으로 퇴피함과 함께, 셔터부 (71A) 에 의하여 개구부 (71) 가 닫혀진다. 그리고, 기판 (P) 을 지지한 핀 부재가 하강함으로써, 도 8b 에 나 타내는 바와 같이, 기판 (P) 이 유지 테이블 (HT) 의 지지면 (40) 에 지지된다. 지지면 (40) 상에 기판 (P) 이 지지된 후, 제어 장치 (CONT) 는 진공계 (34) 를 구동해, 흡착 구멍 (41) 을 통해 기판 (P) 을 흡착 유지한다.
또한, 커버 부재 (70) 내부에는 제 1 액체 제거 시스템 (100) 의 일부를 구성하는 불어넣기 노즐 (103) 이 배치되어 있고, 불어넣기 노즐 (103) 에는 유로 (105) 를 통해 기체 공급계 (104) 가 접속되어 있다. 유로 (105) 에는 기판 (P) 에 대하여 내뿜는 기체 중의 이물 (쓰레기나 오일 미스트) 을 제거하는 필터가 형성되어 있다. 그리고, 기체 공급계 (104) 가 구동함으로써, 유로 (105) 를 통해 불어넣기 노즐 (103) 로부터 소정의 기체가 기판 (P) 표면으로 내뿜어지고, 기판 (P) 표면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 는 내뿜어진 기체에 의하여 비산되어 제거된다.
도 9 는 도 8b 의 커버 부재 (70) 내부를 위에서 본 도이다. 기판 (P) 은 그 이면이 유지 테이블 (HT) 의 지지면 (40) 에 지지되어 있다. 불어넣기 노즐 (103) 은 Y축 방향을 길이 방향으로 하는 노즐 본체부 (103A) 와, 노즐 본체부 (103A) 의 길이 방향으로 복수로 나란히 형성된 노즐 구멍 (103B) 을 구비하고 있다. 기체 공급계 (104) 로부터 공급된 기체는 복수의 노즐 구멍 (103B) 의 각각으로부터 내뿜어진다. 유지 테이블 (HT) 에 유지된 기판 (P) 과 불어넣기 노즐 (103) 과는 상대 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는 불어넣기 노즐 (103) 이 유지 테이블 (HT) 에 유지된 기판 (P) 에 대하여 X축 방향으로 주사 이동하도록 되어 있다. 또, 기판 (P) 을 유지한 유지 테이블 (HT) 이, 불어넣기 노즐 (103) 에 대하여 이동하도록 해도 되며, 유지 테이블 (HT) 및 불어넣기 노즐 (103) 의 쌍방을 이동시켜도 된다. 그리고, 기판 (P) 표면에서 비산된 액체 (LQ) 는 액체 회수부 (80) 에 회수된다.
표면 및 이면 각각의 액체 (LQ) 가 제거된 기판 (P) 은 제 4 아암 부재 (H4) 에 의하여 현상 장치 (D) 까지 반송된다. 제 4 아암 부재 (H4) 로 유지 테이블 (HT) 에서 기판 (P) 을 반송할 때에는 제어 장치 (CONT) 는 셔터부 (72A) 를 구동해 개구부 (72) 를 개구하고, 그 개구부 (72) 로부터 커버 부재 (70) 내부로 제 4 아암 부재 (H4) 를 진입시킨다. 이것과 병행해서, 유지 테이블 (HT) 의 핀 부재가 기판 (P) 을 상승시키고, 제 4 아암 부재 (H4) 는 상승된 기판 (P) 이면을 유지한다. 또 유지 테이블 (HT) 은 기판 (P) 을 제 4 아암 부재 (H4) 로 넘기기 전에 회전시켜, 기판 (P) 을 원하는 방향으로 바꾼다. 그리고, 기판 (P) 을 유지한 제 4 아암 부재 (H4) 는 개구부 (72) 를 통해 그 기판 (P) 을 커버 부재 (70) 내부로부터 반출한다.
이상 설명하였듯이, 제 2 아암 부재 (H2; 또는 유지 테이블 (HT)) 로 기판 (P) 이면을 지지하기 전에, 그 제 2 아암 부재 (H2; 유지 테이블 (HT)) 에 형성된 액체 제거 기구를 구성하는 불어넣기 구멍 (32, 42) 을 통해 기체를 내뿜어, 기판 (P) 의 피지지면인 이면의 액체 (LQ) 를 제거함으로써, 잔류한 액체 (LQ) 가 윤활막이 되어 기판 (P) 이 제 2 아암 부재 (H2; 유지 테이블 (HT)) 에 대하여 위치를 어긋나게 한다는 문제 발생을 방지해서, 기판 (P) 을 원하는 상태로 지지할 수 있다. 또한, 제 2 아암 부재 (H2; 또는 유지 테이블 (HT)) 가 흡착 구멍 (31, 41) 을 통해 기판 (P) 을 진공 흡착 유지하는 구성이어도, 기판 (P) 이면의 액체 (LQ) 를 제거함으로써, 진공계 (34) 에 액체 (LQ) 가 침입하는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 제 2 아암 부재 (H2) 로 기판 (P) 이면 중 적어도 그 제 2 아암 부재 (H2) 로 지지하는 지지 영역에 부착된 액체 (LQ) 를 제거함으로써, 기판 (P) 을 양호하게 유지한 상태로 반송할 수 있다. 그리고, 그 후에 제 1 액체 제거 시스템 (100) 으로 기판 (P) 이면 및 표면에 부착된 액체 (LQ) 를 제거함으로써, 그 후의 기판 (P) 의 반송 경로 중에 그 기판 (P) 으로부터 액체 (LQ) 가 낙하·비산되는 등의 문제 발생을 방지할 수 있다. 또한, 기판 (P) 표면 및 이면 쌍방의 액체 (LQ) 를 충분히 제거함으로써, 현상 처리 등의 액침 노광 처리 후의 소정의 프로세스 처리를 잔류한 액체 (LQ) 의 영향을 받는 일 없이 원활하게 행할 수 있다.
상기 실시 형태에서는 기판 (P) 에 대하여 기체를 내뿜음으로써 그 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거하고 있다. 여기서, 내뿜는 기체로는 드라이 에어 등의 건조한 기체를 내뿜는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 기판 (P) 에 부착된 액체 (LQ) 는 건조되어, 제거가 촉진된다. 또한, 내뿜는 기체로는 챔버 장치 (CH1) 내부와 거의 같은 온도의 기체 외에, 챔버 장치 (CH1) 내부의 온도보다 높은 온풍 (溫風) 을 내뿜도록 해도 된다. 또, 내뿜는 기체는 건조 공기, 질소 가스, 헬륨 가스 등의 기체를 사용할 수 있다.
또, 본 실시 형태에 있어서는 기판 (P) 이면을 제 2 아암 부재 (H2) 로 지지하기 전에, 그 제 2 아암 부재 (H2) 에 형성된 액체 제거 기구의 일부를 구성하는 불어넣기 구멍 (32) 을 사용하여 액체 (LQ) 를 제거하지만, 제 2 아암 부재 (H2) 와는 별도의 부재로 형성된 불어넣기 구멍으로부터 기판 (P) 이면에 기체를 내뿜어 액체 (LQ) 를 제거한 후, 제 2 아암 부재 (H2) 로 기판 (P) 이면을 지지하도록 해도 된다. 동일하게, 유지 테이블 (HT) 에서 기판 (P) 을 유지하기 전에도, 그 유지 테이블 (HT) 에 형성된 불어넣기 구멍 (42) 을 사용하여 기판 (P) 이면의 액체 (LQ) 를 제거하는 대신에, 별도의 부재로 형성된 불어넣기 구멍으로부터 기판 (P) 이면에 기체를 내뿜어 액체 (LQ) 를 제거하도록 해도 된다.
이하, 본 발명의 별도 실시 형태에 관해서 도 10 을 참조하면서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시 형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 또는 생략한다.
상기 실시 형태에 있어서는 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 에는 흡착 구멍 (31) 과 불어넣기 구멍 (41) 은 서로 다른 위치에 형성되어 있는 구성이지만, 본 실시 형태의 특징적인 부분은 지지면 (30) 에 형성된 개구부가 흡착 구멍과 불어넣기 구멍을 겸용하고 있다는 점이다.
도 10 에 있어서, 제 2 아암 부재 (H2) 의 지지면 (30) 에는 개구부 (31) 가 형성되어 있다. 그리고, 개구부 (31) 에 그 일단부를 접속하는 유로 (31A) 의 타단부는 제 1 유로 (38) 와 제 2 유로 (39) 로 분지되어 있고, 제 1 유로 (38) 는 진공계 (34) 에 접속되고, 제 2 유로 (39) 는 기체 공급계 (35) 에 접속되어 있다. 제 1 유로 (38) 의 도중에는 그 제 1 유로 (38) 를 개폐하는 밸브 (38A) 가 형성되고, 제 2 유로 (39) 의 도중에는 그 제 2 유로 (39) 를 개폐하는 밸브 (39A) 가 형 성되어 있다. 밸브 (38A, 39A) 의 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의하여 제어된다.
제어 장치 (CONT) 는 도 10 에 나타낸 제 2 아암 부재 (H2) 로 액침 노광 처리를 끝낸 기판 (P) 이면을 유지하기 전에, 밸브 (38A, 39A) 를 구동해, 제 2 유로 (39) 를 여는 것과 함께 제 1 유로 (38) 를 닫아, 기체 공급계 (35) 를 구동한다. 이에 의하여, 기판 (P) 이면에 대하여, 개구부 (불어넣기 구멍; 31) 를 통해 기체를 내뿜어 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거할 수 있다. 그리고, 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 의 제거를 끝낸 후, 제어 장치 (CONT) 는 밸브 (38A, 39A) 를 구동해, 제 1 유로 (38) 를 여는 것과 함께 제 2 유로 (39) 를 닫아, 기체 공급계 (35) 의 구동을 정지함과 함께, 진공계 (34) 를 구동시킨다. 이렇게 함으로써, 제 2 아암 부재 (H2) 는 개구부 (흡착 구멍; 31) 를 통해 기판 (P) 을 흡착 유지할 수 있다. 이와 같이, 제 1, 제 2 유로 (38, 39) 및 밸브 (38A, 39A) 를 사용하여, 개구부 (31) 에 대하여 기체 공급계 (35) 와 진공계 (34) 를 선택적으로 접속함으로써도, 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (LQ) 의 제거와 기판 (P) 의 흡착 유지를 행할 수 있다. 또한, 기체의 내뿜음에 의한 액체 제거에 한하지 않고, 기판 (P) 이면의 액체를 흡인해도 되고, 양자를 병용해도 된다.
도 11 은 제 2 아암 부재 (H2) 의 상면 (30) 에 흡습재 (90) 를 형성한 예를 도시하는 도이다. 도 11 에 있어서, 제 2 아암 부재 (H2) 의 이미지면 (30) 에는 액체 (LQ) 를 흡습하는 흡습재 (90) 가 형성되어 있다. 흡습재 (90) 로는 스폰지 형상 부재나 다공질 세라믹스 등을 사용할 수 있다.
도 11 에 나타낸 제 2 아암 부재 (H2) 로 기판 (P) 이면을 지지하는 경우에는 기판 (P) 이면을 지지하기 전에, 제 2 아암 부재 (H2) 에 형성된 흡습재 (90) 를 기판 (P) 이면에 접촉시킨다. 이렇게 함으로써, 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 는 흡습재 (90) 로 흡습되어 기판 (P) 이면으로부터 제거된다. 또, 흡습재 (90) 를 사용하여 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거하는 경우에는 흡습재 (90) 와 기판 (P) 이 소정 거리만큼 떨어진 위치까지 흡습재 (90) 를 기판 (P) 에 접근시켜, 모세관 현상을 이용해 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 흡습 (제거) 하도록 해도 된다.
기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 흡습재 (90) 를 사용하여 제거한 후, 제어 장치 (CONT) 는 기판 (P) 이면에 대하여 제 2 아암 부재 (H2; 흡습재 (90) 를 접촉시켜, 흡착 구멍 (31) 에 유로 (31A) 를 통해 접속하는 진공계 (34) 를 구동한다. 흡착 구멍 (31) 은 흡습재 (90) 를 통해 기판 (P) 이면을 흡착 유지한다. 이렇게 함으로써도, 기판 (P) 과 제 2 아암 부재 (H2; 흡습재 (90)) 와의 사이에는 액체 (LQ) 의 윤활막이 형성되지 않기 때문에, 기판 (P) 이 제 2 아암 부재 (H2) 에 대하여 위치를 어긋하게 하는 문제의 발생을 방지할 수 있다. 여기서, 유로 (31A) 중 흡착 구멍 (31) 과 진공계 (34) 와의 사이에 기액 분리기 (80) 를 형성해 놓는 것이 바람직하다. 흡습재 (90) 는 액체 (LQ) 를 함유하고 있기 때문에, 진공계 (34) 를 구동함으로써 흡습재 (90) 에 함유되어 있는 액체 (LQ) 가 진공계 (34) 로 침입할 우려가 있지만, 기액 분리기 (80) 로 흡착 구멍 (31) 에서 흡인된 액체 성분을 분리해서, 기체 성분만이 진공계 (34) 로 유입되도록 함으로써, 진공계 (34) 파손 등의 문제 발생을 방지할 수 있다.
또 여기서는 제 2 아암 부재 (H2) 의 상면 (30) 에 흡습재 (90) 를 형성하고 있지만, 제 2 아암 부재 (H2) 에 흡습재 (90) 를 형성하지 않고, 별도의 지지 부재에 흡습재 (90) 를 지지시켜, 기판 (P) 이면을 제 2 아암 부재 (H2) 로 지지하기 전에, 상기 지지 부재에 지지되어 있는 흡습재 (90) 로 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 흡습 (제거) 한 후, 제 2 아암 부재 (H2) 로 기판 (P) 이면을 지지하도록 해도 된다. 또, 흡습재 (90) 를 사용하여 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거하는 경우에는 흡습재 (90) 를 기판 (P) 이면에 눌러 붙여 흡습하도록 해도 되며, 기판 (P) 과 흡습재 (90) 를 상대적으로 이동하면서 흡습하도록 해도 된다. 또 이 경우에 있어서도, 흡습재 (90) 와 기판 (P) 이면을 접촉시키지 않고서, 약간 사이를 둔 상태에서 모세관 현상을 이용해 흡습할 수 있다. 이렇게 함으로써, 기판 (P) 이면에 손상을 주지 않는다. 또한, 흡습재 (90) 는 유지 테이블 (HT) 의 상면 (40) 에 형성하는 것도 가능하다.
상기 실시 형태에서는 기판 (P) 표면에 부착된 액체 (LQ) 를 제거하는 제 1 액체 제거 시스템 (100) 은 기판 (P) 표면에 대하여 불어넣기 노즐 (103) 로부터 기체를 내뿜어 액체 (LQ) 를 제거하고 있지만, 기판 (P) 을 회전시킴으로써 기판 (P) 표면에 부착된 액체 (LQ) 를 비산시켜 제거하는 것도 가능하다.
도 12a∼12b 는 기판 (P) 을 회전시킴으로써 기판 (P) 표면에 부착된 액체 (LQ) 를 비산시키는 회전 기구를 갖는 제 1 액체 제거 시스템 (100) 을 나타내는 도면이다. 도 12a∼12b 에서, 제 1 액체 제거 시스템 (100) 의 유지 테이블 (HT) 은 기판 (P) 이면 중앙부를 유지하는 홀더부 (121) 와, 기판 (P) 을 유지한 홀더부 (121) 를 회전하는 회전 기구 (122) 를 구비하고 있다. 홀더부 (121) 의 상면에는 흡착 구멍이 형성되어 있고, 홀더부 (121) 는 기판 (P) 이면의 중앙부를 흡착 유지한다. 회전 기구 (122) 는 유지 테이블 (HT) 내부에 형성된 모터에 의하여 구성되어 있고, 홀더부 (121) 에 접속된 축부 (123) 를 회전시킴으로써 홀더부 (121) 를 회전시킨다. 축부 (123) 는 신축 가능하도록 형성되어 있고, 홀더부 (121) 는 축부 (123) 와 함께 유지 테이블 (HT) 의 상면 (40) 에 대하여 승강 가능하도록 형성되어 있다. 기판 (P) 을 유지한 홀더부 (121) 가 유지 테이블 (HT) 의 상면 (40) 에 대하여 상승하였을 때, 기판 (P) 은 유지 테이블 (HT) 에서 멀어지고, 회전 기구 (122) 의 구동에 의하여 회전할 수 있게 된다. 한편, 홀더부 (121) 가 하강하고 있을 때는 기판 (P) 은 유지 테이블 (HT) 의 상면 (40) 에 흡착 구멍 (41) 에 의하여 흡착 유지된다.
도 12a 에 나타내는 바와 같이, 유지 테이블 (HT) 에서 기판 (P) 이면을 지지하기 전에, 유지 테이블 (HT) 의 기판 지지 부재로서의 홀더부 (122) 중앙부에 형성된 불어넣기 구멍 (42) 으로부터 기판 (P) 이면에 대하여 기체가 내뿜어진다. 이에 의하여, 기판 (P) 이면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 가 제거된다. 이어서, 홀더부 (122) 가 기판 (P) 을 흡착 유지하면서 상승해, 도 12b 에 나타내는 바와 같이 기판 (P) 을 회전시킨다. 이에 의하여, 기판 (P) 표면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 가 비산되어 제거된다.
그런데, 도 12a∼12b 에 나타낸 커버 부재 (70) 의 하부는 아래쪽으로 향함에 따라 점차 넓어지도록 기울어져 있다. 이에 의하여, 기판 (P) 으로부터 비산된 액체 (LQ) 가 커버 부재 (70) 의 내벽에 닿더라도, 커버 부재 (70) 가 아래쪽으로 향함에 따라서 점차 넓어지는 형상으로 되어 있기 때문에, 내벽에 닿은 액체 (LQ) 가 되튀어나와 다시 기판 (P) 에 부착되는 문제를 방지할 수 있다. 또, 액체 (LQ) 의 되튀어나옴 방지 기구로는 커버 부재 (70) 의 내벽을 기울이는 것 외에, 커버 부재 (70) 의 내벽에 흡습재를 부착시키거나, 내벽을 요철 형상 (파형 형상) 으로 하거나, 또는 액체 흡인 장치에 접속된 흡인구를 형성함으로써도, 커버 부재 (70) 의 내벽에 닿은 액체 (LQ) 가 기판 (P) 측으로 되튀어나오는 문제를 방지할 수 있다.
도 13 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 표면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 액체 흡인 장치 (140) 를 사용하여 흡인 회수함으로써 제거할 수도 있다. 도 13 에 있어서, 액체 흡인 장치 (140) 에는 회수관 (141) 을 통해 회수 노즐 (142) 이 접속되어 있다. 회수 노즐 (142) 은 유지 테이블 (HT) 에 유지된 기판 (P) 표면에 근접해 배치된다. 액체 흡인 장치 (140) 는 예를 들어 진공계를 포함해 구성되어 있고, 회수관 (141) 의 도중에는 회수 노즐 (142) 에 의하여 회수된 액체와 기체를 분리하는 기액 분리기 (도시 생략) 가 설치되어 있다. 기판 (P) 표면에 부착되어 있는 액체 (LQ) 를 제거할 때에는 회수 노즐 (142) 을 기판 (P) 표면에 근접시켜 액체 흡인 장치 (140) 를 구동함으로써, 기판 (P) 표면 상의 액체 (LQ) 는 회수 노즐 (142) 및 회수관 (141) 을 통해 액체 흡인 장치 (140) 에 형성 되어 있는 회수 탱크 등에 모인다. 또한, 회수 노즐 (142) 을 통해 기판 (P) 표면의 액체 (LQ) 를 제거할 때에도, 회수 노즐 (142) 과 기판 (P) 을 상대적으로 이동하면서 액체 (LQ) 를 제거할 수 있다.
또, 회수 노즐 (142) 로는 예를 들어 도 4 를 참조해 설명한 것과 같은 회수 노즐 (15) 의 형상 및 배치를 채용해도 된다. 또는 회수 노즐로 고리형의 회수구를 갖는 회수 부재를 채용해도 된다.
또한, 기판 (P) 을 수용한 커버 부재 (70) 의 내부에 대하여, 건조 장치 (150) 로부터 드라이 에어 또는 온풍을 공급함으로써, 기판 (P) 표면에 부착된 액체 (LQ) 를 건조시키도록 해도 된다.
상기 실시 형태에서는 제 2 아암 부재 (H2) 에 형성된 기체 불어넣기 기구로 기판 (P) 이면에 대하여 기체를 내뿜어, 기판 (P) 이면 중, 제 2 아암 부재 (H2) 가 지지하는 일부 영역의 액체를 제거하고 있지만, 그 이외의 이면 및 기판 (P) 표면의 액체를 이하의 구성으로 제거해도 된다. 즉, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 제 2 아암 부재 (H2) 의 반송 경로 도중에 벽 부재 (160) 를 형성하고, 그 벽 부재 (160) 상하 양측의 각각에 기체 불어넣기 노즐 (161) 을 부착한다. 그리고, 개구부 (162) 를 기판 (P) 이 통과할 때에, 기체 불어넣기 노즐 (161) 로부터 기판 (P) 표면 및 이면 각각에 기체를 내뿜음으로써 기판 (P) 에 부착된 액체 (LQ) 를 제거할 수 있다. 그리고, 기판 (P) 을 반송 이동시키면서 그 기판 (P) 에 대하여 기체 불어넣기 노즐 (161) 로부터 기체를 내뿜음으로써, 기판 (P) 의 전체영역에 기체를 내뿜을 수 있다. 이 구성에 있어서도, 기판 (P) 표면 또는 이면 에 부착된 액체 (LQ) 와 함께, 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체를 제거할 수 있다.
또 기판 (P) 이면에 대하여, 기체 불어넣기 노즐로부터 기체를 내뿜는 경우, 본 예에서는 기판 (P) 이면에 대하여 직교하는 방향으로부터 기체를 내뿜고 있지만, 이면에 대하여 교차하는 방향 (기울어진 방향, 예를 들어 45도 기울어진 방향) 으로부터 내뿜어도 된다.
다음으로, 본 예의 반송 시스템 (H) 이 구비하는 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에 관해서 설명한다. 이 제 2 액체 제거 시스템 (220) 은 주로 제 2 아암 부재 (H2) 의 표면에 부착된 액체 (LQ) 를 제거하는 것이다. 제 2 액체 제거 시스템 (220) 은 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 2 아암 부재 (H2) 의 이동 경로 상, 구체적으로는 기판 스테이지 (PST) 와 유지 테이블 (HT) 사이에서의 기판 (P) 의 반송 경로 상에 형성되어 있다. 즉, 본 예의 반송 시스템 (H) 에서는 제 2 아암 부재 (H2) 에 의한 노광 처리 후의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 로부터 반출해, 그 기판 (P) 을 유지 테이블에 대하여 반송한 후, 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에 의하여 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체를 제거한다.
도 15 는 제 2 액체 제거 시스템 (220) 의 구성예를 모식적으로 나타내고 있다.
도 15 에 있어서, 제 2 액체 제거 시스템 (220) 은 제 2 아암 부재 (H2) 에 대하여 기체를 분사하는 기체 분사부 (제 1 기체 분사부 (221), 제 2 기체 분사부 (222)) 와, 기체 분사부 (221, 222) 에 기체를 공급하는 기체 공급 장치 (223) 와, 기체 분사부 (221, 222) 를 수용하는 챔버 (224) 와, 챔버 (224) 내의 액체를 흡인하는 액체 흡인 장치 (225) 를 포함해 구성되어 있다.
제 1 기체 분사부 (221) 는 제 2 아암 부재 (H2) 의 상면을 향해 기체를 분사하는 것이고, 제 2 기체 분사부 (222) 는 제 2 아암 부재 (H2) 의 하면을 향해 기체를 분사하는 것이다. 제 1 기체 분사부 (221) 와 제 2 기체 분사부 (222) 는 서로 소정의 간격을 두고 배치되어 있고, 양자 간에 제 2 아암 부재 (H2) 가 삽입되도록 되어 있다. 또한, 제 1 기체 분사부 (221) 및 제 2 기체 분사부 (222) 는 각각, 공급관 (226) 을 통해 기체 공급 장치 (223) 에 접속되어 있다. 공급관 (226) 에는 기체 중의 불순물 (파티클 혹은 오일 미스트 등) 을 제거하는 도시하지 않은 필터가 형성되어 있다. 또, 본 예에서는 분사 기체로, 건조 공기가 사용된다. 분사 기체로는 이 밖에, 질소 가스, 헬륨 가스 등의 다른 기체를 사용하여도 된다.
액체 흡인 장치 (225) 는 진공압을 발생시켜, 챔버 (224) 내의 액체를 흡인하는 것으로, 배관 (225a) 을 통해 챔버 (224) 에 접속되어 있다. 또한, 배관 (225a) 에는 자유롭게 개폐할 수 있는 밸브 (225b) 가 배치되어 있다.
챔버 (224) 에는 제 2 아암 부재 (H2) 를 출납하기 위한 개구 (227) 가 형성되어 있고, 이 개구 (227) 에는 셔터 (228) 가 배치되어 있다. 더욱이, 챔버 (224) 의 외측에, 그리고, 챔버 (224) 의 개구 (227) 근방에는 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있는지의 여부를 검출하는 액체 검출기 (229) 가 배치되어 있다.
액체 검출기 (229) 의 검출 결과, 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있는 것이 검출된 경우에, 제 2 아암 부재 (H2) 를 챔버 (224) 에 삽입하여 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체를 제거하고, 액체가 부착되지 않은 경우, 또는 허용 범위 내의 액체가 부착되어 있는 경우에는 제 2 아암 부재 (H2) 를 챔버 (224) 에 삽입하지 않고서, 기판 스테이지 (PST) 로부터 기판 (P) 을 반출한다.
상기 액체 검출기 (229) 로는 본 예에서는 CCD 카메라 등의 촬상 소자가 사용된다. 촬상 소자로 촬상된 화상 정보는 제어 장치 (CONT; 도 1 참조) 에 보내진다. 제어 장치 (CONT) 에는 액체 미부착 상태인 제 2 아암 부재 (H2) 의 화상 정보가 기억되어 있다. 제어 장치 (CONT) 는 예를 들어, 사전에 기억된 화상 정보와, 현시점의 화상 정보를 비교함으로써, 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있는지의 여부를 판단한다. 또, 이 판단은 자동으로 실시하는 것에 한하지 않고, 촬상 소자로 촬상된 화상 정보를 모니터에 표시하고, 표시된 제 2 아암 부재 (H2) 의 상태에 기초하여, 오퍼레이터가 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있는지의 여부를 판단해도 된다. 또, 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있는지의 여부를 판단할 때에, 제 2 아암 부재 (H2) 를 소정 각도 기울일 수 있다.
또한, 액체 검출기 (229) 로는 촬상 소자를 사용하는 것에 한하지 않고, 투광기와 수광기를 가지고, 제 2 아암 부재 (H2) 에 광을 조사하고, 액체를 통한 제 2 아암 부재 (H2) 표면에서의 반사광이나 산란광의 강도와, 액체를 개재하지 않은 제 2 아암 부재 (H2) 의 표면에서의 반사광이나 산란광의 강도와의 차이에 기초하 여 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있는지의 여부를 판단하거나, 제 2 아암 부재 (H2) 의 표면에 액체가 부착되어 있을 때의 유전율과, 제 2 아암 부재 (H2) 의 표면에 액체가 부착되어 있지 않을 때의 유전율과의 차이로부터 검출하는 것 등, 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체 검출이 가능하다면 다른 검출기를 사용하여도 된다. 또, 액체 검출기 (129) 로는 비접촉식에 한하지 않고, 접촉식을 사용하여도 된다. 접촉식의 액체 검출기를 사용하는 경우에는 그 검출기를 통해 제 2 아암 부재 (H2) 에 불순물이 부착되지 않도록 클린 대책을 충분히 세우는 것이 바람직하다.
상기 구성의 반송 시스템 (H) 에서는 기판 (P) 의 반송 경로 상을 이동하는 제 2 아암 부재 (H2) 의 표면을 액체 검출기 (229) 에 의하여 적절히 검출한다. 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있는 것이 검출된 경우, 제어 장치 (CONT; 도 1 참조) 는 제 2 아암 부재 (H2) 를 챔버 (224) 내에 삽입하고, 기체 공급 장치 (223) 로부터 기체 분사부 (221, 222) 를 통해 제 2 아암 부재 (H2) 를 향해 기체를 분사한다. 이 때, 기체 분사부 (221, 222) 에 대하여 상대적으로 제 2 아암 부재 (H2) 를 수평 방향 (X 방향) 으로 이동시킴으로써, 제 2 아암 부재 (H2) 의 표면에 부착된 액체가 분사 기체에 의하여 불어날려지고, 이에 의하여, 제 2 아암 부재 (H2) 로부터 액체가 제거된다. 또한, 제 2 아암 부재 (H2) 로부터 제거된 액체는 배관 (225a) 을 통해 액체 흡인 장치 (225) 에 회수된다.
이상 설명하였듯이, 본 예의 디바이스 제조 시스템 (SYS) 에서는 노광 장치 본체 (EX) 에서, 액침법에 기초하는 노광 처리를 한다. 노광 처리시에 기판 (P) 에 부착된 액체는 제 1 액체 제거 시스템 (100) 에 의하여 기판 (P) 으로부터 제거된다. 또한, 노광 처리 후의 기판 (P) 을 반송하는 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착된 경우에는 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에 의하여 그 액체가 제 2 아암 부재 (H2) 로부터 제거된다. 제 2 액체 제거 시스템 (220) 은 제 2 아암 부재 (H2) 의 반송 경로 상에 배치되어 있음으로써, 상기 액체 제거에 있어서 제 2 아암 부재 (H2) 의 불필요한 움직임이 적고, 스루풋 (throughput) 의 저하가 억제된다. 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체가 제거됨으로써, 다음 기판 (P) 의 반송 시 등, 제 2 아암 부재 (H2) 상에서 기판 (P) 이 미끄러지는 등의 반송 문제 발생이 방지된다. 그 결과, 이 디바이스 제조 시스템 (SYS) 에서는 액침법에 따라서 노광 처리된 기판 (P) 이 양호하게 반송되어, 안정된 처리 동작을 할 수 있다.
여기서, 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체의 제거는 적어도, 기판 스테이지 (PST) 로부터 기판 (P) 을 반출하기 전의 시점에서 행해진다. 기판 반출 전에 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체가 제거됨으로써, 제 2 아암 부재 (H2) 상에서 기판이 미끄러지는 등의 반송 문제 발생이 확실하게 방지된다.
또한, 상기 서술한 기판 반출 전에 추가하여, 제 2 아암 부재 (H2) 에 의한 기판 반출 동작이 완료된 직후에, 상기 제 2 아암 부재 (H2) 에 대한 액체를 제거해도 된다. 즉, 액체가 부착된 제 2 아암 부재 (H2) 가 이동하면, 그 액체가 비산됨으로써 동작 문제나 환경 변화를 초래할 우려가 있다. 그 때문에, 기판 (P) 의 제 1 액체 제거 시스템 (100) 으로의 주고 받음을 종료한 후에, 액체 검출 기 (229) 에 의해 제 2 아암 부재 (H2) 의 액체 부착 유무를 확인하고, 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있는 경우에는 제 2 액체 제거 시스템 (220) 을 사용하여, 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체를 제거함으로써, 그러한 문제의 발생을 억제할 수 있다.
제 2 아암 부재 (H2) 에 대한 액체 제거를 할 때, 제 2 아암 부재 (H2) 가 지지하는 기판 (P) 표면 또는 이면의 적어도 한쪽 면에 부착되어 있는 액체를 동시에 제거할 수 있다. 기판 (P) 표면 또는 이면의 적어도 한쪽 면에 부착된 액체를 제거할 수 있는 경우, 상기 서술한 제 1 액체 제거 시스템 (100) 을 생략할 수도 있다.
또한, 본 예에서는 액체 검출기 (229) 의 검출 결과에 기초하여 필요시에만 제 2 아암 부재 (H2) 의 액체 제거를 함으로써, 액체 제거에 동반되는 스루풋 저하가 억제된다는 이점을 가지고 있다. 또, 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되어 있을 가능성이 높은 경우에는 액체 검출기 (129) 에 의한 액체 검출 동작을 생략하고, 항상 제 2 아암 부재 (H2) 에 대하여 액체를 제거해도 된다.
도 16 및 도 17 은 제 2 액체 제거 시스템 (220) 의 다른 형태예를 나타내고 있다.
도 16 의 제 2 액체 제거 시스템 (220) 은 액체 흡인 장치 (230) 와, 액체 흡인 장치 (230) 에 배관 (231) 을 통해 접속되고, 제 2 아암 부재 (H2) 의 표면 및 이면 각각에 부착되어 있는 액체를 흡인하는 제 1, 제 2 흡인부 (232, 233) 와, 챔버 (234) 내부를 건조하는 건조 장치 (235) 를 구비하고 있다. 또, 제 1, 제 2 흡인부 (232, 233) 는 제 2 아암 부재 (H2) 에 대하여 X축 방향으로 상대 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 또한, 챔버 (234) 에는 도 15 의 예와 동일하게, 제 2 아암 부재 (H2) 를 출납하기 위한 개구 (236) 가 형성되고, 이 개구 (236) 에는 셔터 (237) 가 배치되어 있다.
도 16 의 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에서는 제 2 아암 부재 (H2) 의 액체 제거에 있어서, 제 1, 제 2 흡인부 (232, 233) 를 제 2 아암 부재 (H2) 에 접근시킨 상태에서, 액체 흡인 장치 (230) 가 구동된다. 이에 의하여, 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착되어 있는 액체가 제 1, 제 2 흡인부 (232, 233) 를 통해 액체 흡인 장치 (230) 에 흡인된다. 이 때, 제 1, 제 2 흡인부 (232, 233) 와 제 2 아암 부재 (H2) 를 X축 방향으로 상대 이동시킴으로써, 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착되어 있는 액체가 제거된다.
또한, 이 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에서는 건조 장치 (235) 에 의하여 챔버 (234) 내로 건조한 기체 (건조 에어) 가 적절히 공급된다. 공급되는 건조 에어는 실온이어도 되고, 또는 소정의 온도로 제어된 온풍이어도 된다. 건조 에어의 공급에 의하여, 챔버 (234) 내가 건조되고, 그 결과, 제 2 아암 부재 (H2) 의 액체 제거가 촉진된다.
또, 상기 구성의 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에 있어서, 건조 장치 (235) 에 의한 건조 에어의 공급만으로, 제 2 아암 부재 (H2) 로부터 액체가 빠르게 제거되는 경우에는 액체 흡인 장치 (230) 나 흡인부 (232, 233) 를 생략하는 구성으로 해도 된다. 또, 건조 방법은 기체 공급법에 한하지 않고, 감압법이나 적외선 조사법 등의 다른 건조 방법을 사용하여도 된다.
도 17 의 제 2 액체 제거 시스템 (220) 은 액체 흡인 장치 (240) 와, 액체 흡인 장치 (240) 에 배관 (241) 을 통해 접속되는 흡습재 (242, 243) 와, 흡습재 (242, 243) 를 Z 방향으로 이동시키는 구동 장치 (244) 를 구비하고 있다. 흡습재 (242, 243) 로는 예를 들어, 스폰지상 부재나 다공질 세라믹스 등이 사용된다.
도 17 의 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에서는 제 2 아암 부재 (H2) 의 액체 제거에 있어서, 구동 장치 (244) 에 의하여 흡습재 (242, 243) 가 제 2 아암 부재 (H2) 에 밀착된다. 이 상태에서 액체 흡인 장치 (240) 가 구동되어, 흡습재 (242, 243) 로 흡습한 액체가 회수되면, 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체가 제거된다. 흡습재 (242, 243) 를 사용한 액체 제거법에서는 액체의 비산이 적다. 그 때문에, 챔버 (케이싱) 의 배치를 회피해, 장치의 컴팩트화를 꾀할 수 있다. 또, 흡습재 (242, 243) 에 의한 흡습으로는 제 2 아암 부재 (H2) 의 액체 제거를 빠르게 실시할 수 없는 경우에는 상기 도 16 에 나타낸 바와 같이, 건조 장치와 조합한 구성으로 해도 된다.
또, 도 11 에 나타낸 흡습재 (90) 에 아암용 액체 제거 기능을 갖게 하는 것도 가능하다.
이 예에서는 제 2 아암 부재 (H2) 에 액체 (LQ) 가 부착된 경우에, 흡습재 (90) 에 의하여 흡습할 수 있다. 그리고, 기판을 유지하기 위한 진공계 (34) 를 통해 흡습재 (90) 로 흡습한 액체를 회수하도록 구성하면 된다. 이 구성에 의하면, 흡습재 (90) 가 제 2 아암 부재 (H2) 의 일부를 구성하고 있음으로써, 장치의 소형화를 꾀할 수 있다. 또한, 임의의 위치나 타이밍에서 제 2 아암 부재 (H2) 에 대한 액체를 제거하는 것이 가능하다. 예를 들어, 제 2 아암 부재 (H2) 의 이동 중에, 제 2 아암 부재 (H2) 의 액체를 제거하는 것도 가능하다. 그 때문에, 스루풋의 향상을 꾀할 수 있다.
이상, 제 2 액체 제거 시스템 (220) 의 구성예에 관해서 설명하였지만, 제 2 아암 부재 (H2) 의 액체를 제거하는 구성은 상기 서술한 것에 한하지 않는다. 또한, 상기 서술한 각 구성을 적절히 조합해도 되는 것은 말할 필요도 없다.
도 18 은 제 2 액체 제거 시스템 (220) 을 구비하는 반송 시스템 (H) 의 다른 형태예를 도시하고 있다. 도 18 에 있어서, 반송 시스템 (H) 은 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체를 제거하는 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에 추가하여, 제 2 아암 부재 (H2) 를 세정하는 세정 장치 (260) 를 구비하고 있다. 또, 본 예에서는 제 2 액체 제거 시스템 (220) 으로, 도 15 에 나타낸 기체 분사형을 사용하고 있지만, 본 실시 형태에서 설명한 어떤 구성예를 적용해도 된다.
세정 장치 (260) 는 세정액을 공급하는 세정액 공급 장치 (261) 와, 세정액 공급 장치 (261) 에 배관 (262) 을 통해 접속되고, 제 2 아암 부재 (H2) 를 향해 세정액을 분사하는 액체 분사부 (263, 264) 와, 액체 분사부 (263, 264) 를 수용하는 챔버 (265) 를 구비하고 있다. 세정액으로는 순수 외에, 각종 약품이 적절히 사용된다. 또한, 액체 분사부 (263, 264) 는 예를 들어, 세정액 공급 장치 (261) 에 접속된 헤더에 복수의 분사 노즐이 배치된 구성으로 이루어진다. 또, 도 18 에 나타내는 구성예에서는 제 2 액체 제거 시스템 (220) 과 세정 장치 (260) 를 수직 방향으로 배열하여 배치하고 있지만, 수평 방향으로 배열하여 배치해도 된다. 또, 챔버 (265) 내의 세정액은 도시하지 않은 회수 배관을 통해 적절히 회수된다.
제 2 아암 부재 (H2) 에 액체가 부착되면, 그에 동반하여 불순물이 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착될 가능성이 있고, 그 불순물이 제 2 아암 부재 (H2) 에 남아 있으면, 다음으로 노광 처리할 기판의 반송시에, 그 기판에 불순물이 부착될 우려가 있다. 도 18 의 반송 시스템 (H) 에서는 제 2 아암 부재 (H2) 에 의한 노광 처리 후의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 로부터 반출해, 그 기판 (P) 을 유지 테이블 (HT) 에 대하여 반송한 후, 제 2 아암 부재 (H2) 를 세정 장치 (260) 에서 세정하고, 그 후, 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에 의하여 제 2 아암 부재 (H2) 에 부착된 액체를 제거한다. 따라서, 이 반송 시스템 (H) 에서는 제 2 아암 부재 (H2) 가 세정됨으로써, 노광 처리 전의 기판으로의 불순물 부착이 억제된다.
또, 제 2 아암 부재 (H2) 의 세정 방법으로는 세정액을 분사하는 방법에 한하지 않고, 탱크에 저류된 세정액에 제 2 아암 부재 (H2) 를 침지하는 방법, 또는 초음파 세정법 등, 다른 방법을 사용하여도 된다. 또, 세정액을 사용하는 것에 한하지 않고, 예를 들어, 광 (UV광 등) 이나 오존을 사용한 이른바 광세정법을 사용하여도 된다. 또, 제 2 아암 부재 (H2) 의 세정은 기판 (P) 의 언로드 때마다 실시하지 않고, 소정 장수의 기판 (P) 을 언로드할 때마다 실시하도록 해도 된다. 또, 액체 검출기 (229) 와는 별도로 제 2 아암 부재 (H2) 표면 (이면, 측 면을 포함한다) 의 이물 (불순물) 을 검출하는 이물 검출기를 형성해, 예를 들어 제 2 액체 제거 시스템 (220) 에서의 액체 제거 후에 제 2 아암 부재 (H2) 에의 이물 부착 유무를 확인하여, 이물이 부착되어 있는 경우에 세정 장치 (260) 를 사용하여 제 2 아암 부재 (H2) 를 세정하도록 해도 된다. 노광 처리 전의 기판에의 불순물 부착이 억제됨으로써, 노광 처리시에 있어서의 노광 정밀도 향상을 꾀할 수 있다.
여기서, 액침법에 의한 노광 처리에 관해서, 본 실시 형태에서는 노광 처리에서 사용하는 액체 (LQ) 로 순수를 사용하고 있다. 순수는 반도체 제조 공장 등에서 용이하게 대량으로 입수할 수 있음과 함께, 기판 (P) 상의 포토레지스트나 광학 소자 (렌즈) 등에 대한 악영향이 없다는 이점이 있다. 또한, 순수는 환경에 대한 악영향이 없음과 함께, 불순물의 함유량이 매우 낮기 때문에, 기판 (P) 표면 및 투영 광학계 (PL) 의 선단면에 형성되어 있는 광학 소자의 표면을 세정하는 작용도 기대할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 액체 (LQ) 는 순수에 의하여 구성되어 있다. 순수는 반도체 제조 공장 등에서 용이하게 대량으로 입수할 수 있음과 함께, 기판 (P) 상의 포토레지스트나 광학 소자 (렌즈) 등에 대한 악영향이 없다는 이점이 있다. 또한, 순수는 환경에 대한 악영향이 없음과 함께, 불순물의 함유량이 매우 낮기 때문에, 기판 (P) 표면 및 투영 광학계 (PL) 의 선단면에 형성되어 있는 광학 소자의 표면을 세정하는 작용도 기대할 수 있다.
그리고, 파장이 193㎚ 정도인 노광광 (EL) 에 대한 순수 (물) 의 굴절률 n 은 거의 1.44 라고 일컬어지고 있고, 노광광 (EL) 의 광원으로서 ArF 엑시머 레이저광 (파장 193㎚) 을 사용한 경우, 기판 (P) 상에서는 1/n, 즉 약 134㎚ 로 단파장화되어 높은 해상도가 얻어진다. 더욱, 초점 심도는 공기 중에 비해 약 n배, 즉 약 1.44배로 확대되기 때문에, 공기 중에서 사용하는 경우와 동일한 정도의 초점 심도를 확보할 수 있으면 되는 경우에는 투영 광학계 (PL) 의 개구수를 보다 증가시킬 수 있어, 이 점에서도 해상도가 향상된다.
본 실시 형태에서는 투영 광학계 (PL) 의 선단에 렌즈 (2) 가 부착되어 있지만, 투영 광학계 (PL) 의 선단에 부착하는 광학 소자로는 투영 광학계 (PL) 의 광학 특성, 예를 들어 수차 (구면 수차, 코마 수차 등) 의 조정에 사용하는 광학 플레이트이어도 된다. 또는 노광광 (EL) 을 투과시킬 수 있는 평행 평면판이어도 된다.
또, 액체 (LQ) 의 흐름에 의하여 생기는 투영 광학계 (PL) 선단의 광학 소자와 기판 (P) 사이의 압력이 큰 경우에는 그 광학 소자를 교환할 수 있게 하는 것이 아니라, 그 압력에 의하여 광학 소자가 움직이지 않도록 견고하게 고정해도 된다.
또, 본 실시 형태에서는 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 표면사이는 액체 (LQ) 로 채워지는 구성이지만, 예를 들어 기판 (P) 표면에 평행 평면판으로 이루어지는 커버 유리를 부착시킨 상태로 액체 (LQ) 를 채우는 구성이어도 된다.
또, 본 실시 형태의 액체 (LQ) 는 물이지만, 물 이외의 액체이어도 된다. 예를 들어, 노광광 (EL) 의 광원이 F2 레이저인 경우, 이 F2 레이저광은 물을 투과 하지 않기 때문에, 액체 (LQ) 로는 F2 레이저광을 투과시킬 수 있는, 예를 들어, 과불화폴리에테르 (PFPE) 나 불소계 오일 등의 불소계 유체이어도 된다. 또, 액체 (LQ) 로는 그 외에도, 노광광 (EL) 에 대한 투과성이 있고, 가능한 한 굴절률이 높고, 투영 광학계 (PL) 나 기판 (P) 표면에 도포되어 있는 포토레지스트에 대하여 안정적인 것 (예를 들어 시더유 (cedar oil)) 을 사용하는 것도 가능하다.
또, 상기 각 실시 형태의 기판 (P) 으로는 반도체 디바이스 제조용의 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스용의 유리 기판이나, 박막 자기 헤드용의 세라믹 웨이퍼, 또는 노광 장치로 사용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 규소 웨이퍼) 등이 적용된다.
또한, 상기 서술한 실시 형태에 있어서는 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 국소적으로 액체로 채우는 노광 장치를 채용하고 있지만, 일본 공개특허공보 평6-124873호에 개시되어 있는 것과 같은 노광 대상인 기판을 유지한 스테이지를 액조 (液槽) 안에서 이동시키는 액침 노광 장치나, 일본 공개특허공보 평10-303114호에 개시되어 있는 것과 같은 스테이지 상에 소정 깊이의 액체조를 형성하고, 그 속에 기판을 유지하는 액침 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.
노광 장치 (노광 장치 본체; EX) 로는 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동해 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝 앤드 스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지한 상태에서 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광해, 기판 (P) 을 차례로 단계 이동시키는 스텝 앤드 리피트 방식 의 투영 노광 장치 (스테퍼) 에도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판 (P) 상에서 적어도 2개의 패턴을 부분적으로 중복 전사하는 스텝 앤드 스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다.
노광 장치 (EX) 의 종류로는 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용의 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용의 노광 장치나, 박막 자기 헤드, 촬상 소자(CCD) 또는 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 널리 적용할 수 있다.
이상과 같이, 본원 실시 형태의 노광 장치 (EX) 는 본원 특허 청구의 범위에 든 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 시스템을 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 갖도록 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해서, 이 조립의 전후에는, 각종 광학계에 관해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 관해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 관해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 이루어진다. 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로 조립하는 공정은 각종 서브 시스템 상호의, 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로 조립하는 공정 전에, 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있는 것은 말할 필요도 없다. 각종 서브 시스템의 노광 장치로의 조립 공정이 종료되면, 종합 조정이 행해져, 노광 장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 또, 노광 장치의 제조는 온도 및 청결도 등이 관리된 클린룸에 서 실시하는 것이 바람직하다.
반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는 도 19 에 나타내는 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능·성능을 설계하는 단계 (301), 이 설계 단계에 따른 마스크 (레티클) 를 제작하는 단계 (302), 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 (303), 상기 서술한 실시 형태의 노광 장치 (EX) 에 의하여 마스크의 패턴을 기판에 노광하는 노광 처리 단계 (304), 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정을 포함한다; 305), 검사 단계 (306) 등을 거쳐 제조된다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 관한 바람직한 실시 형태에 관해서 설명하였지만, 본 발명은 관련되는 예에 한정되지 않는다는 것은 말할 필요도 없다. 당업자이면, 특허 청구의 범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 생각이 미쳐 얻을 수 있는 것은 분명하며, 그들에 관해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.

Claims (41)

  1. 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지에 의하여 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서,
    상기 기판을 지지하는 기판 지지 부재와,
    상기 기판 지지 부재와 상기 기판의 이면 중 적어도 일부 영역과의 적어도 한쪽에 부착된 상기 액체를 제거하는 액체 제거 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 지지 부재는 상기 기판을 반송하는 기판 반송 부재인 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서
    상기 기판 반송 부재에 상기 액체가 부착되어 있는지의 여부를 검출하는 액체 검출기를 추가로 구비하며,
    상기 액체 제거 기구는 상기 액체 검출기의 검출 결과에 기초하여, 상기 기판 반송 부재에 부착된 상기 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판 반송 부재에 대하여, 소정의 기체를 분사하는 기체 분사부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판 반송 부재에 부착된 상기 액체를 흡습하는 흡습재를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판 반송 부재에 부착된 상기 액체를 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판 반송 부재에 부착된 상기 액체를 건조시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판 반송 부재에 부착된 상기 액체와 함께, 상기 기판의 이면 중 적어도 일부 영역에 부착된 상기 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 제 2 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 반송 부재를 세정하는 세정 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  10. 제 2 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판 반송 부재의 이동 경로 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  11. 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지에 의하여 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서,
    상기 기판을 반송하고, 또한 상기 액체를 흡수하는 흡습재를 구비하는 기판 반송 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 흡습재는 상기 기판에 부착된 상기 액체를 흡습하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 지지 부재는 상기 기판의 이면을 지지하고,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판 지지 부재에 형성되고, 상기 기판 지지 부 재가 상기 기판의 이면을 지지하기 전에, 상기 기판의 이면 중 적어도 일부 영역에 부착된 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판 지지 부재는 액체가 부착된 상기 기판을 반송하는 기판 반송 부재인 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판 반송 부재는 상기 기판의 이면에 대향하는 1개 이상의 개구부를 가지고,
    상기 액체 제거 기구는 상기 개구부를 통해, 상기 기판의 이면 중 적어도 일부 영역에 대하여 소정의 기체를 내뿜는 기체 불어넣기 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판의 이면을 지지하기 위해서, 상기 개구부를 통해 상기 기판의 이면을 흡착하는 흡착 기구와,
    상기 개구부에 대하여, 상기 기체 불어넣기 기구와 상기 흡착 기구를 선택적으로 접속하는 접속 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판의 이면을 지지하기 위해서, 상기 기판의 이면을 흡착하는 흡착 기구를 구비하고,
    상기 기판 반송 부재는 상기 흡착 기구에 접속되고, 또한 상기 기판의 이면에 대향하는 1개 이상의 제 1 개구부와, 상기 기판의 이면에 대향하고 또한 상기 제 1 개구부와는 다른 위치에 형성되는 1개 이상의 제 2 개구부를 가지고,
    상기 액체 제거 기구는 상기 제 2 개구부를 통해, 상기 기판의 이면에 대하여 소정의 기체를 내뿜는 기체 불어넣기 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판의 이면 중 적어도 일부 영역에 부착된 상기 액체를 흡습하는 흡습재를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판의 반송 경로 도중에 형성되어, 상기 기판의 표면에 부착된 액체를 제거하는 액체 제거 시스템을 가지고,
    상기 기판 지지 부재 및 상기 액체 제거 기구는 상기 액체 제거 시스템에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 액체 제거 시스템은 상기 기판의 표면에 부착된 상기 액체를 건조시키는 건조 기구, 또는 상기 기판을 회전시킴으로써 상기 기판의 표면에 부착된 액체를 비산시키는 회전 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  21. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판의 반송 경로 도중에 형성되어, 상기 기판을 일시 유지하는 유지 테이블을 가지고,
    상기 기판 지지 부재 및 상기 액체 제거 기구는 상기 유지 테이블에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  22. 제 13 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 적어도 일부 영역으로서, 상기 기판 지지 부재가 지지하는 지지 영역에 부착되어 있는 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  23. 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지가 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서,
    상기 기판의 이면 중 일부 영역에 부착된 액체를 제거하는 제 1 액체 제거 기구와,
    상기 기판의 이면 중 일부 영역에 부착된 액체를 상기 제 1 액체 제거 기구로 제거한 후에, 상기 기판의 표면에 부착된 상기 액체를 제거하는 제 2 액체 제거 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 액체가 부착된 상기 기판을 반송하는 기판 반송 부재를 가지고,
    상기 제 1 액체 제거 기구는 상기 기판의 이면 중, 상기 기판 반송 부재가 상기 기판의 이면을 지지하는 제 1 지지 영역에 부착된 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  25. 제 24 항에 있어서
    상기 기판 반송 부재는 상기 액체가 제거된 상기 제 1 영역을 지지하고, 상기 기판을 상기 제 2 액체 제거 기구에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  26. 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 액체 제거 기구는 상기 기판의 표면에 부착된 상기 액체를 건조시키는 건조 기구, 또는 상기 기판을 회전시킴으로써 상기 기판의 표면에 부착된 액체를 비산시키는 회전 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  27. 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지가 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 방법로서,
    상기 기판의 이면을 기판 지지 부재로 지지하기 전에, 상기 기판의 이면 중 상기 기판 지지 부재가 지지하는 지지 영역에 부착된 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 기판 지지 부재는 상기 액체가 부착된 상기 기판을 반송하는 반송 아암 부재인 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 액체의 제거는 상기 반송 아암 부재에 형성된 개구부에서 소정의 기체를 내뿜어 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  30. 제 28 항에 있어서,
    상기 액체의 제거는 상기 반송 아암 부재에 형성된 흡습재를 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  31. 제 27 항에 있어서,
    상기 기판의 반송 경로 도중에 형성되어, 상기 기판의 표면에 부착된 상기 액체를 제거하는 액체 제거 시스템을 가지고,
    상기 기판 지지 부재는 상기 액체 제거 시스템에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  32. 제 27 항에 있어서,
    상기 기판의 반송 경로 도중에 형성되어, 상기 기판을 일시 유지하는 유지 테이블을 가지고,
    상기 기판 지지 부재는 상기 유지 테이블에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  33. 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지가 노광된 기판을 반송하는 기판 반송 방법으로서,
    상기 기판의 이면 중 일부 영역에 부착된 상기 액체를 제거하고, 상기 일부 영역에 부착된 상기 액체를 제거한 후에, 상기 기판의 표면에 부착된 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 기판의 이면 중 일부 영역은 상기 기판을 반송하는 반송 아암 부재가 그 기판의 이면을 지지하는 제 1 지지 영역인 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 반송 아암 부재는 상기 액체가 제거된 상기 제 1 지지 영역을 지지하고, 상기 기판의 표면에 부착된 상기 액체를 제거하는 제 2 액체 제거 장치로 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  36. 제 35 항에 있어서,
    상기 제 2 액체 제거 장치는 상기 기판의 이면을 지지하기 전에, 상기 기판의 이면 중 상기 제 2 액체 제거 장치가 지지하는 제 2 지지 영역에 부착된 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  37. 기판 스테이지에 유지된 기판에, 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지를 투영하여, 상기 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    제 27 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 방법을 사용하여, 상기 기판 스테이지로부터 상기 기판을 반송하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 노광 방법.
  38. 기판 스테이지에 유지된 기판에, 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지를 투영하여, 상기 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 후의 기판을 상기 기판 스테이지로부터 반출하는 기판 반송 부재와,
    상기 기판 스테이지로부터 상기 기판을 반송하기 전에, 상기 기판 반송 부재에 부착된 상기 액체를 제거하는 액체 제거 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  39. 제 38 항에 있어서,
    상기 액체 제거 기구는 상기 기판 반송 부재에 부착된 상기 액체와 함께, 상기 기판에 부착된 상기 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  40. 기판 스테이지에 유지된 기판에, 투영 광학계와 액체를 통한 패턴의 이미지를 투영하여, 상기 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    제 1 항 내지 제 26 항, 제 38 항, 제 39 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 장치를 사용하여, 상기 기판 스테이지로부터 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  41. 제 37 항에 기재된 노광 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법.
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