JP2006080143A - 露光装置及びパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 露光装置は、チャンバー30に配置され、ウエハ40の上に成膜されたレジスト膜の上に液浸用の液体42を配した状態で、レジスト膜にマスク41を介した露光光を照射する露光部を有している。さらに、露光されたレジスト膜の表面を乾燥させる乾燥部を有している。
【選択図】 図1
Description
トリフェニルスルフォニウムトリフラート(酸発生剤)………………………0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)………………………………………0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)……………………20g
次に、図8(a)に示すように、基板1の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布して、0.35μmの厚さを持つレジスト膜2を形成する。
M. Switkes and M. Rothschild, "Immersion lithography at 157 nm", J. Vac. Sci. Technol., Vol.B19, P.2353 (2001)
本発明の第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。
トリフェニルスルフォニウムトリフラート(酸発生剤)………………………0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)………………………………………0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)……………………20g
次に、図2(a)に示すように、ウエハ40の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布して、0.35μmの厚さを持つレジスト膜43を形成する。
以下、本発明の第2の実施形態に係るパターン形成方法について図4(a)〜図4(c)、図5(a)及び図5(b)を参照しながら説明する。
トリフェニルスルフォニウムトリフラート(酸発生剤)………………………0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)………………………………………0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)……………………20g
次に、図4(a)に示すように、ウエハ(基板)101の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布して、0.35μmの厚さを持つレジスト膜102を形成する。
以下、本発明の第3の実施形態に係るパターン形成方法について図6(a)〜図6(c)、図7(a)及び図7(b)を参照しながら説明する。
トリフェニルスルフォニウムトリフラート(酸発生剤)………………………0.06g
トリエタノールアミン(クエンチャー)………………………………………0.002g
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(溶媒)……………………20g
次に、図6(a)に示すように、ウエハ(基板)201の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布して、0.35μmの厚さを持つレジスト膜202を形成する。
15 絶縁膜
20 レジスト膜
20a ラインパターン(露光部)
20b ホールパターン(露光部)
20c 未露光部
30 チャンバー
40 ウエハ(基板)
41 マスク
42 液浸用の液体
43 レジスト膜
43a レジストパターン
44 露光光
50 照明光学系(露光部)
51 投影レンズ(露光部)
52A 第1のウエハステージ(露光部)
52B 第2のウエハステージ(露光部)
53 定盤(露光部)
54 送風機(乾燥部)
54a 送風口
54b 排気口
101 ウエハ(基板)
102 レジスト膜
102a レジストパターン
103 液浸用の液体
104 露光光
105 投影レンズ
110 除湿容器
111 乾燥剤
201 ウエハ(基板)
202 レジスト膜
202a レジストパターン
203 液浸用の液体
204 露光光
205 投影レンズ
210 加温容器
Claims (21)
- 成膜されたレジスト膜の上に液浸用の液体を配した状態で、前記レジスト膜にマスクを介した露光光を照射する露光部と、
露光された前記レジスト膜の表面を乾燥させる乾燥部とを備えていることを特徴とする露光装置。 - 前記乾燥部は送風手段を有していることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記乾燥部は除湿手段を有していることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記乾燥部は加温手段を有していることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記レジスト膜はウエハ上に成膜されており、
前記乾燥部は前記ウエハをウエハ単位で乾燥することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 - 前記露光部は、少なくとも2つのウエハ載置部を有するツインステージを含み、
前記ウエハの乾燥は前記ツインステージのいずれか1つのウエハ載置部で行なわれることを特徴とする請求項5に記載の露光装置。 - 前記送風手段は、温風を送風可能な送風機であることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
- 前記除湿手段は、冷媒により前記レジスト膜の雰囲気の湿度を低減する除湿機であることを特徴とする請求項3に記載の露光装置。
- 前記除湿手段は、前記レジスト膜の雰囲気の湿度を低減する乾燥剤であることを特徴とする請求項3に記載の露光装置。
- 前記加温手段は、前記レジスト膜の雰囲気を加温する加温機であることを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
- 基板の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上に液浸用の液体を配した状態で、前記レジスト膜に対して露光光を選択的に照射してパターン露光を行なう工程と、
パターン露光された前記レジスト膜の表面上に残存する液滴を除去する工程と、
前記液滴を除去した前記レジスト膜に対して現像を行なってレジストパターンを形成する工程とを備えていることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記液滴を除去する工程は、
パターン露光された前記レジスト膜に送風する工程、パターン露光された前記レジスト膜の雰囲気を除湿する工程、又はパターン露光された前記レジスト膜を加温する工程であることを特徴とする請求項11に記載のパターン形成方法。 - 基板の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上に液浸用の液体を配した状態で、前記レジスト膜に対して露光光を選択的に照射してパターン露光を行なう工程と、
パターン露光された前記レジスト膜に送風する工程と、
送風を受けた前記レジスト膜に対して現像を行なってレジストパターンを形成する工程とを備えていることを特徴とするパターン形成方法。 - 基板の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上に液浸用の液体を配した状態で、前記レジスト膜に対して露光光を選択的に照射してパターン露光を行なう工程と、
パターン露光された前記レジスト膜の雰囲気を除湿する工程と、
除湿された前記レジスト膜に対して現像を行なってレジストパターンを形成する工程とを備えていることを特徴とするパターン形成方法。 - 基板の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上に液浸用の液体を配した状態で、前記レジスト膜に対して露光光を選択的に照射してパターン露光を行なう工程と、
パターン露光された前記レジスト膜を加温する工程と、
加温された前記レジスト膜に対して現像を行なってレジストパターンを形成する工程とを備えていることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記送風は温風であることを特徴とする請求項13に記載のパターン形成方法。
- 前記除湿は冷媒を用いて行なうことを特徴とする請求項14に記載のパターン形成方法。
- 前記除湿は乾燥剤を用いて行なうことを特徴とする請求項14に記載のパターン形成方法。
- 前記レジスト膜への加温は、前記レジスト膜の雰囲気を加温することにより行なうことを特徴とする請求項15に記載のパターン形成方法。
- 前記液浸用の液体は水又はパーフルオロポリエーテルであることを特徴とする請求項11〜15のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記露光光は、KrFエキシマレーザ光、Xe2 レーザ光、ArFエキシマレーザ光、F2 レーザ光、KrArレーザ光又はAr2 レーザ光であることを特徴とする請求項11〜15のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
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