JPWO2011070709A1 - 表示パネルモジュールおよび表示装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、表示パネルモジュールにおいて、表示パネルの取れ数を減らすことなく、駆動回路素子の放熱性を高め、表示回路素子の員数を削減できる表示パネルモジュールを提供することを目的とする。本発明の表示パネルモジュールは、フィルムパッケージ（５）と、表示パネル（９）と、フィルムパッケージ（５）と接続された複数の電極と、電極より広いピッチで配設され、表示パネル（９）と接続された複数の電極とを有し、フィルムパッケージ（５）と表示パネル（９）との間で画素データの中継を行うフレキシブルプリント基板（１０）とを備える。

Description

本発明は、表示パネルモジュールに関わるものであり、特に液晶パネル等の表示パネルの駆動回路を搭載した回路素子（以下、駆動回路素子）の員数削減、および表示パネルモジュールの低コスト化を目的とした表示パネルモジュールに関するものである。
近年、テレビやモニタ等の表示装置として、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、及び有機ＥＬパネルなどのフラットパネルディスプレイ装置の市場が拡大しつつある。また、市場が拡大すると共に、フラットパネルディスプレイ装置の低価格化が加速している。結果として、さらにフラットパネルディスプレイ装置の市場が拡大し、フラットパネルディスプレイ装置を製造する上で、表示パネルモジュールや周辺機器のコスト低減が必要不可欠な要件となっている。
ここで、液晶パネルなどに用いられる一般的な表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図を図１７に示す。この表示パネルモジュールでは、駆動回路素子６を制御するコントローラ回路を搭載した回路素子（以下、コントローラ回路素子）１が配線基板（以下、コントローラ基板）２に実装されている。コントローラ回路素子１から出力された信号は、ケーブル３およびコントローラ基板２とは別の配線基板（以下、ソース基板）４を介して、フィルムパッケージ５に入力される。ソース基板４には複数のフィルムパッケージ５が接続されている。さらに、フィルムパッケージ５内の配線を介して、コントローラ回路素子１から出力された信号は、駆動回路素子６へと入力される。そして、駆動回路素子６から出力された駆動信号は、フィルムパッケージ５内の配線を介して、表示パネル９に入力され、表示パネル９にある配線領域７を経由し、表示領域８にマトリクス状に配置された画素を駆動する制御線へと入力される。駆動信号により画素を駆動することで、表示パネル９に画像が表示される。ここでは、ケーブル３およびソース基板４を２つずつ使用した例を示しているが、それぞれ１つあるいは３つ以上とするものもある。
前述した、表示パネルモジュールのコストを低減するための施策として、駆動回路素子６やフィルムパッケージ５の員数を削減することは非常に有効な手段である。そこで、図１８に示すような、１つのフィルムパッケージ５に複数の駆動回路素子６を実装することで、フィルムパッケージ５の員数を削減する技術も開示されている（たとえば特許文献１）。
特開２００３−３３００４１号公報
しかしながら、従来の構成によれば、フィルムパッケージ５の員数を削減するにしたがって、表示パネル９における配線領域７を確保するために、配線領域７の垂直方向の長さＹを長くとる必要が発生する。このため、同一ガラス基板上におけるパネルの取れ数を減らす結果を招き、表示パネルモジュールとしてのコスト低減を実現できない。また、さらなるコスト低減のために、フィルムパッケージ５のみでなく、駆動回路素子６の員数を削減すると、配線領域７の垂直方向の長さＹはさらに長くなる。ここで、テレビなど表示パネルが大型であるほど、あるいは画素数が多くなるほどこの課題は顕著となるため、従来の構成では駆動回路素子の員数を削減することは困難である。
また、駆動回路素子６の員数を削減する上での別の課題として、駆動回路素子６の員数を削減することは、すなわち、駆動回路素子６の１つあたりの出力数を増加することになる。つまり、駆動回路素子６の１つあたりの回路規模が増え、消費電力が増加することになる。その結果、駆動回路素子６の自己発熱温度が上昇し、駆動回路素子６としての保証温度を超えたり、駆動回路素子６としての特性の悪化を招いたりすることで、表示画質が低下する。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、同一ガラス基板上におけるパネルの取れ数を減らすことなく、駆動回路素子の員数の削減を可能とし、また、駆動回路素子の放熱特性を高めることができる構成とした、表示パネルモジュールおよび表示装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、画素データを出力する回路素子が実装された第１フレキシブルプリント基板と、表示パネルと、前記第１フレキシブルプリント基板と接続された複数の第１端子と、前記第１端子より広いピッチで前記第１端子に対応して配設され、前記表示パネル及び対応する前記第１端子と接続された複数の第２端子とを有し、前記第１フレキシブルプリント基板と前記表示パネルとの間で前記画素データの中継を行う第２フレキシブルプリント基板とを備えることを特徴とする。
言い換えると、本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、回路素子を実装したフィルムパッケージの電極と表示パネルの電極とを１つ以上のフレキシブルプリント基板を介して接続し、前記フレキシブルプリント基板により、前記フィルムパッケージと前記フレキシブルプリント基板との接続領域より、前記フレキシブルプリント基板と前記表示パネルとの接続領域を、幅広く取ることを特徴とする。
ここで、本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記回路素子が実装された第１フレキシブルプリント基板は、フィルムパッケージであることが好ましい。また、第２フレキシブルプリント基板は、第１フレキシブルプリント基板と同じ材質、具体的には第１フレキシブルプリント基板としてのフィルムパッケージと同じフィルムパッケージ（ただし、チップが実装されていないフィルムパッケージ）で構成されるのが好ましい。
このような構成により、表示パネル上の配線領域の面積を小さくすることができ、表示パネルの取れ数を多くできるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、１つの前記第１フレキシブルプリント基板に複数の回路素子が実装されることを特徴とする。
このような構成により、パッケージコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記複数の回路素子が、前記表示パネルの駆動回路を搭載した駆動回路素子と、前記駆動回路を制御するコントローラ回路を搭載した回路素子、および前記駆動回路に供給される電源電圧を生成する電源回路を搭載した回路素子のいずれかとを含むことを特徴とする。
このような構成により、駆動回路の動作特性を安定させることができ、また、表示パネルモジュールを構成するための配線基板などの部材を削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２端子は、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺に並んで配設されており、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺には切れ込みが設けられていることを特徴とする。
このような構成により、第２フレキシブルプリント基板と表示パネルとの接続の信頼性をあげることができるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記切れ込みが、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺に対し、９０度の方向であることを特徴とする。
このような構成により、第２フレキシブルプリント基板と表示パネルとの配線の効率が良くなるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺は、前記切れ込みにより長さが均等な辺に分割されていることを特徴とする。
このような構成により、第２フレキシブルプリント基板と表示パネルとの接続工程を容易にし、工数を削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板の形状が、前記第１端子が並んで配設された辺を上底、前記第２端子が並んで配設された辺を下底とする台形であることを特徴とする。
このような構成により、第２フレキシブルプリント基板のサイズを必要最小限に抑え、第２フレキシブルプリント基板にかかるコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、２つの前記第２フレキシブルプリント基板を備え、前記２つの第２フレキシブルプリント基板の第２端子は、前記表示パネルの共通の一辺と接続されることを特徴とする。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記２つの第２フレキシブルプリント基板の形状が、前記第１端子が並んで配設された辺を上底、前記第２端子が並んで配設された辺を下底とする台形であり、前記上底及び前記下底をつなぐ２つの辺の一方は前記上底および前記下底と９０度の角を成すことを特徴とする。
このような構成により、さらに、第２フレキシブルプリント基板の取れ数を増やすことができ、コストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記複数の第１端子が、千鳥配置されていることを特徴とする。
このような構成により、駆動回路素子の員数を減らすため、駆動回路素子１つあたりの出力数が増えても、フィルムパッケージと第２フレキシブルプリント基板とを接続するための第１端子を配置する領域の増加を抑制し、パッケージコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板において、前記千鳥配置された複数の第１端子の所定の列に接続される配線と、前記所定の列と異なる列に接続される配線とが、それぞれ相反する方向へ向かうことを特徴とする。
このような構成により、フィルムパッケージの配線ピッチは、第２フレキシブルプリント基板の配線ピッチの半分にすることが可能となり、フィルムパッケージのサイズを小さくできることで、パッケージコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記複数の第１端子は、前記第１フレキシブルプリント基板の異なる２辺と接続されることを特徴とする。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記複数の第１端子は、前記第１フレキシブルプリント基板の異なる３辺と接続されることを特徴とする。
このような構成により、フィルムパッケージの幅を広くせずとも、フィルムパッケージと第２フレキシブルプリント基板とを接続する第１端子の増加に対応できるため、パッケージコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板における複数の配線の前記第１端子から前記第２端子までの抵抗値は、前記複数の配線で均一あるいは均一に近い状態であることを特徴とする。
このような構成により、配線抵抗による駆動回路素子からの出力信号の電圧降下などのばらつきを抑えることができ、表示パネルモジュールにおける、表示特性の悪化を抑制できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板における複数の配線は、配線の長さが異なり、前記第２フレキシブルプリント基板において、配線の長さが長い配線の幅は、配線の長さの短い配線の幅より太いことを特徴とする。
このような構成により、容易に配線抵抗による駆動回路素子からの出力信号の電圧降下などのばらつきを抑えることができ、表示パネルモジュールにおける、表示特性の悪化を抑制できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示装置は、上記表示パネルモジュールと、前記回路素子と接触する放熱性の高い物質とを備えることを特徴とする。
このような構成により、駆動回路素子の放熱特性を高めることができ、駆動回路素子１つあたりの回路規模の増加、つまり出力数を増加させることを可能とし、駆動回路素子の員数を削減することができるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示装置は、上記表示装置に対して、前記放熱性の高い物質がシャーシ部であることを特徴とする。
このような構成により、新たな放熱用の部材を追加することなく、駆動回路素子の放熱特性を高めることができ、駆動回路素子１つあたりの回路規模の増加、つまり出力数を増加させることを可能とし、駆動回路素子の員数を削減することができるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示装置は、上記表示装置に対して、前記シャーシ部は、前記回路素子との接触部に突起部を有することを特徴とする。
このような構成により、シャーシ部と駆動回路素子との接触性を高め、駆動回路素子の放熱特性をより高めることができ、駆動回路素子１つあたりの回路規模の増加、つまり出力数を増加させることを可能とし、駆動回路素子の員数を削減することができるという効果を有する。
以上のように、本発明の一態様に係る表示パネルモジュールおよび表示装置によれば、表示パネル上における配線領域を増加させることなく、つまり、同一ガラス基板上におけるパネルの取れ数を減らすことなく、表示パネルモジュールにおける駆動回路素子の員数を削減することを可能とすることで、表示パネルモジュールの低コスト化の効果を得る。
また、フィルムパッケージに実装された表示パネルの駆動回路素子を、例えば表示パネルモジュールのシャーシ部など放熱性の高い物質に接触させることを可能とした。つまり、駆動回路素子の放熱特性を高めることで、駆動回路素子１つあたりの多出力化により、表示パネルモジュールにおける駆動回路素子の員数を削減することを可能とすることで、表示パネルモジュールの低コスト化の効果を得る。
図１は、本発明の実施の形態１における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図２Ａは、同実施の形態における、表示装置の概略構成を示す横断面図である。 図２Ｂは、従来の一般的な構成の表示装置の概略構成を示す横断面図である。 図２Ｃは、シャーシ部に突起部を設けた、同実施の形態における、表示パネルモジュールの概略構成を示す横断面図である。 図３は、同実施の形態における、フレキシブルプリント基板の端子の配置を示す平面図である。 図４は、１つのフレキシブルプリント基板の形状を台形とした、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図５は、１つのフィルムパッケージに複数の回路素子を実装した、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図６は、フィルムパッケージとの接続領域が３辺にわたる１つのフレキシブルプリント基板を使用した、同実施の形態の変形例でおける、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図７は、同実施の形態の変形例でおける、フレキシブルプリント基板内の配線を示す平面図である。 図８は、２つの分割フレキシブルプリント基板を使用した、本発明の実施の形態２における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図９Ａは、２つの分割フレキシブルプリント基板の形状を台形とした同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図９Ｂは、同実施の形態の変形例でおける、分割フレキシブルプリント基板の基材における配置を説明するための図である。 図１０は、フィルムパッケージとの接続領域がそれぞれ２辺にわたる２つの分割フレキシブルプリント基板を使用した、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１１は、フレキシブルプリント基板にスリットを設けた、本発明の実施の形態３における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１２は、フレキシブルプリント基板にスリットを設けた、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１３は、２つの分割フレキシブルプリント基板のそれぞれにスリットを設けた、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１４Ａは、本発明の実施の形態４における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（フィルムパッケージとフレキシブルプリント基板のみを抜き出した拡大図）である。 図１４Ｂは、フレキシブルプリント基板においてフィルムパッケージと接続するための電極を千鳥配置した、同実施の形態における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（接続部の拡大図）である。 図１４Ｃは、フレキシブルプリント基板においてフィルムパッケージと接続するための電極を一列に配置した、同実施の形態の比較例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（接続部の拡大図）である。 図１５Ａは、フィルムパッケージとフレキシブルプリント基板との接続部における電極を千鳥配置とした、同実施の形態における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（フレキシブルプリント基板における配線パターンの一例を示す図）である。 図１５Ｂは、フィルムパッケージとフレキシブルプリント基板との接続部における電極を千鳥配置とした、同実施の形態における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（フレキシブルプリント基板におけるフィルムパッケージとの接続部の拡大図）である。 図１６は、本発明の実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１７は、従来の一般的な構成の一例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１８は、図１７とは別の従来構成の一例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施の形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。
この表示パネルモジュールは、フィルムパッケージ５、表示パネル９およびフレキシブルプリント基板１０を備える。同表示パネルモジュールは、フィルムパッケージ５に実装された駆動回路素子６を１つまで削減させた場合において、フィルムパッケージ５の電極（端子）と表示パネル９の電極（端子）とを、フレキシブルプリント基板１０を介して接続した構成を有する。ここで、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続部１０２の幅Ｘ１０２をフィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０との接続部１０１の幅Ｘ１０１より長くすることで、フィルムパッケージ５を表示パネル９に直接接合した場合より、表示パネル９上にある配線領域７の垂直方向の長さＹを小さくすることを可能とし、表示パネルモジュールとしてのコスト削減が実現される。駆動回路素子６は、表示パネル９の駆動回路を搭載した表示回路用の半導体集積回路素子である。フィルムパッケージ５は、駆動回路素子６と、電極と、この電極と駆動回路素子６とを接続する配線と、駆動回路素子６が実装された可撓性の配線基板とから構成される。なお、走査信号及び画素信号等の画素データを出力する回路素子として駆動回路素子６を例示したが、これに限られない。
図２Ａは、本実施の形態における、表示装置の横断面図である。
表示装置は、図１の表示パネルモジュールと、フィルムパッケージ５の駆動回路素子６と接触する放熱性の高い物質としてのシャーシ部１１とを備える。本実施の形態によれば、フィルムパッケージ５に対し、駆動回路素子６が表示パネルモジュールにおけるシャーシ部１１側に出ることになる。ここで、シャーシ部１１は金属などの熱伝導率の高い物質で構成されている。これにより、図２Ｂに示すような、駆動回路素子６とシャーシ部１１の間にフィルムパッケージ５が入る従来の構成に比べ、駆動回路素子６における自己発熱を、効率良くシャーシ部１１に放熱させることを可能とした。この構成は、フィルムパッケージ５と表示パネル９との間に、フレキシブルプリント基板１０を介することにより実現できた。これにより、駆動回路素子６における１つあたりの出力数、すなわち、回路規模を増やして１つあたりの消費電力が増加しても、新たな放熱用部材などを追加することなく、駆動回路素子６の自己発熱による温度上昇を抑制することができ、表示パネルモジュールとしてのコスト低減を実現する。また、図２Ｃに示すように、シャーシ部１１の駆動回路素子６と接触する箇所（駆動回路素子６との接触部）に突起部１２を設けることで、シャーシ部１１と駆動回路素子６の接触性を高めた場合には、より高い放熱効果を得ることが出来る。
図３は、本実施の形態における、フレキシブルプリント基板１０の電極（端子）の配置を示す平面図である。
フレキシブルプリント基板１０は、フィルムパッケージ５と接続される複数の電極（第１端子）３０１と、電極３０１より広いピッチで配設され、表示パネル９と接続される複数の電極（第２端子）３０２と、電極３０１および３０２を接続する配線と、配線が形成された可撓性の配線基板とから構成される。このとき、ピッチとは、所定の電極の並び方向の幅の中心と、所定の電極の隣に並んで位置する電極の並び方向の幅の中心との間隔をいう。
フレキシブルプリント基板１０は、矩形形状を有し、フィルムパッケージ５と表示パネル９との間でフィルムパッケージ５からの画素データの中継を行う。
複数の電極３０１は、フレキシブルプリント基板１０の所定の一辺に並んで配設され、この所定の一辺が接続部１０１を構成する。一方、複数の電極３０２は、フレキシブルプリント基板１０の所定の一辺に対向する他の一辺に並んで配設され、この他の一辺が接続部１０２を構成する。
（変形例１）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの変形例について、図４を用いて説明する。
図４に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フレキシブルプリント基板１０の形状を台形とすることで、フレキシブルプリント基板１０の面積を必要最小限に抑え、表示パネルモジュールとしてのコストを削減することができる。
フィルムパッケージ５と接続される複数の電極３０１は台形形状のフレキシブルプリント基板１０の上底に並んで配設され、表示パネル９と接続される複数の電極３０２はフレキシブルプリント基板１０の下底に並んで配設される。なお、台形形状の下底は上底よりも長い辺である。
（変形例２）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図５を用いて説明する。
図５に示すように、本変形例の表示パネルモジュールは、１つのフィルムパッケージ５に表示パネル９の駆動回路を制御するコントローラ回路を実装（搭載）した回路素子（コントローラ回路素子）１と駆動回路素子６とを実装した構成、つまり１つのフィルムパッケージ５に複数の回路素子が実装された構成を有する。本実施の形態の構成により、表示パネルモジュールにおいて、駆動回路素子６を１つまで削減することが可能となる。この結果、図１７に示すような、従来の表示パネルモジュールの構成において、コントローラ回路素子１と複数の駆動回路素子６とを接続するために使用している、ケーブル３、ソース基板４、およびコントローラ基板２を削減することで、表示パネルモジュールとしてのコストを削減することができる。ここで、図５におけるコントローラ回路素子１を、駆動回路素子６に供給される電源を生成するための電源回路を搭載した電源回路素子としたり、あるいは、その両者としたりする構成とすることもできる。
なお、本変形例において、１つのフィルムパッケージ５にコントローラ回路素子１と駆動回路素子６とが実装されるとした。しかし、駆動回路素子６と、コントローラ回路素子１および電源回路素子の少なくともいずれかとが実装されれば、１つのフィルムパッケージ５に実装される回路素子はコントローラ回路素子１及び駆動回路素子６に限られない。
（変形例３）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図６を用いて説明する。
図６に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フィルムパッケージ５において、フレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１の領域が、３辺にわたっている。これにより、駆動回路素子６の出力数の増加にともなう、フィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０とを接続するための電極３０１の増加に対し、フィルムパッケージ５の幅を広くせずに対応できるため、パッケージコストを削減できる。
フレキシブルプリント基板１０のフィルムパッケージ５と接続される複数の電極３０１は、フィルムパッケージ５の異なる２辺、具体的にフィルムパッケージ５の異なる３辺と接続されている。この３辺は、フィルムパッケージ５のフレキシブルプリント基板１０の所定の一辺と対向する辺と、この辺を挟み込む２辺とを含む。
（変形例４）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図７を用いて説明する。
図７に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フレキシブルプリント基板１０における配線パターンが異なる配線長で引き回されている。本構成によれば、フレキシブルプリント基板１０において、フィルムパッケージ５との接続部１０１から表示パネル９との接続部１０２までの距離は、フレキシブルプリント基板１０の中央部の配線２０１ほど短く、端部の配線２０１ほど長くなる。ここで、フレキシブルプリント基板１０における複数の配線２０１は、主に表示パネル９の画素を駆動するための駆動信号を、フィルムパッケージ５から表示パネル９へ伝達する配線である。従って、フレキシブルプリント基板１０における複数の配線２０１の抵抗のばらつきが大きいと、電圧降下など、駆動信号に与える影響がばらつくことになり、表示パネル９において、表示ムラを発生するなど、表示特性の悪化を招く要因となりうるため、例えば、配線２０１の長さが長くなる程、配線２０１の幅を太くして、それぞれの配線における抵抗値のばらつきを低減することで、この問題を抑制することができる。なお、この抵抗値は、均一であることが望ましいが、完全に均一ということでなくとも、均一に近づけることにより、表示特性を良化できることはいうまでもない。
フレキシブルプリント基板１０における複数の配線２０１の電極３０１から電極３０２までの抵抗値は、複数の配線２０１で均一あるいは均一に近い状態である。フレキシブルプリント基板１０における複数の配線２０１は、配線２０１の長さが異なり、フレキシブルプリント基板１０において、配線２０１の長さが長い配線２０１の幅は、配線２０１の長さの短い配線２０１の幅より太い。
（実施の形態２）
図８は、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。
この表示パネルモジュールは、フィルムパッケージ５と表示パネル９との間に、２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂが設けられている。前述の実施の形態１の表示パネルモジュールにおいて、一般に電子部品の接合方法として用いられている、異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦ）を使用した熱圧着によって、フレキシブルプリント基板１０の電極３０２と表示パネル９の電極とを接合する際、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との熱膨張率の違いによる、歪みの発生を考慮して、それぞれの電極のパターン設計時に補正値を含んだ設計をする必要がある。フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続部１０２の幅Ｘ１０２が長くなるほど、この補正値の合わせ込みは困難になる。そこで、本実施の形態の表示パネルモジュールでは、実施の形態１のフレキシブルプリント基板１０を２つの部分に分けて、図８に示すように、２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂとしている。言い換えると、表示パネル９の共通の一辺に対して２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂを設け、２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの電極３０２を表示パネル９の共通の一辺と接続している。フレキシブルプリント基板と表示パネル９との接続部１０２を接続部１０２ａ、１０２ｂの２つに分割することで、補正値の合わせ込みの難易度を軽減させ、ひいては、表示パネル９と分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂとの接続の信頼性をあげることができる。
また、特に図示しないが、本実施の形態においても、前述の実施の形態１と同様に、フィルムパッケージ５に実装された駆動回路素子６を表示パネルモジュールのシャーシ部１１に接触させて、放熱性を高めた形態とすること、あるいは、１つのフィルムパッケージ５に複数の回路素子を実装した形態とすること、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂにおける複数の配線の抵抗値のばらつきを低減した形態とすることもできる。
（変形例５）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの変形例について、図９Ａ及び図９Ｂを用いて説明する。
図９Ａに示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの形状をそれぞれ台形としている。前述の実施の形態１と同様に、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの形状を台形とすることで、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂにかかるコストを削減することができる。ここで、図９Ａに示すように、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの形状をそれぞれ、フィルムパッケージ５との接合面を上底、表示パネル９との接合面を下底とする台形とし、平行でない辺の一方と、上底および下底との成す角がそれぞれ９０度である形状とすることで、図９Ｂに示すように、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの基材からの取れ数を増やすことができる。
フィルムパッケージ５と接続される複数の電極３０１は台形形状の分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの上底に並んで配設され、表示パネル９と接続される複数の電極３０２は分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの下底に並んで配設される。分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの上底及び下底をつなぐ２つの辺の一方は、上底および下底と９０度の角を成している。
（変形例６）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図１０を用いて説明する。
図１０に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フィルムパッケージ５における、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂと接続するための接続部１０１ａ、１０１ｂの領域をフィルムパッケージ５の３辺にわたる形態としている。これにより、フィルムパッケージ５の幅を広げることなく、フィルムパッケージ５と分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂとを接続する電極３０１の増加、つまり駆動回路素子６の多出力化に対応することができる。
（実施の形態３）
図１１は、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。
この表示パネルモジュールは、複数の電極３０２が配設されたフレキシブルプリント基板１０の一辺に切れ込みとしてのスリット１０３を形成し、フレキシブルプリント基板１０において表示パネル９との接続部１０２をスリット１０３によって分割した構成を有する。フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続部１０２を幅Ｘ１０２ａ、Ｘ１０２ｂ、Ｘ１０２ｃ、Ｘ１０２ｄの４つの部分に分割することで、前述の実施の形態２と同様に、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９とを、ＡＣＦを使用して熱圧着する際に考慮すべき、補正値の合わせ込みの難易度を軽減させることができ、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続の信頼性をあげることができる。
また、特に図示しないが、本実施の形態においても、前述の実施の形態１あるいは２と同様に、フレキシブルプリント基板１０の形状を台形とした形態とすること、あるいは、フィルムパッケージ５に実装された駆動回路素子６を表示パネルモジュールのシャーシ部１１に接触させて、放熱性を高めた形態とすること、１つのフィルムパッケージ５に複数の回路素子を実装した形態とすること、フィルムパッケージ５におけるフレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１をフィルムパッケージ５の３辺にわたる形態とすること、フレキシブルプリント基板１０における複数の配線の抵抗値のばらつきを低減した形態とすることもできる。
（変形例７）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの変形例について、図１２を用いて説明する。
図１２に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フレキシブルプリント基板１０におけるスリット１０３を表示パネル９と接続する辺（複数の電極３０２が配設された一辺）に対し、９０度の方向とすることで、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との配線効率を良くすることができる。また、フレキシブルプリント基板１０において、スリット１０３によってフレキシブルプリント基板１０の表示パネル９と接続する辺を均等な２つの辺に分割することで、接続部１０２は均等な幅Ｘ１０２ａ、Ｘ１０２ｂの２つの部分に分割される。その結果、接続部１０２のそれぞれの箇所について個別に補正値を考慮する必要をなくし、また、接続に用いる設備をそれぞれの箇所ごとに分ける必要をなくすことで、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続における工程を容易化できる。
（変形例８）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図１３を用いて説明する。
図１３に示すように、本変形例の表示パネルモジュールは、前述の実施の形態２の分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂにスリット１０３ａ、１０３ｂを設けた形態を有する。
（実施の形態４）
図１４Ａ及び図１４Ｂは、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。具体的に、図１４Ａは駆動回路素子６を実装したフィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０とを抜き出した拡大図である。図１４Ｂは、フレキシブルプリント基板１０におけるフィルムパッケージ５と接続する電極３０１を千鳥配置とした形態の、接続部１０１の拡大図である。
図１４Ｃは、本実施の形態の比較例における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。具体的に、図１４Ｃは、フレキシブルプリント基板１０におけるフィルムパッケージ５と接続する電極３０１を一列に配置した形態の、接続部１０１の拡大図である。
図１４Ｂに示すように、フィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０とを接続するフレキシブルプリント基板１０の複数の電極３０１を千鳥配置し、異なる２つの列の電極３０１ａ、３０１ｂで構成することで、一列に配置した図１４Ｃに比べ、電極の間隔Ｗが同じままで接続部１０１の領域を拡大することなく、つまり、フィルムパッケージ５のサイズを大きくすることなく、より多くの電極を配置することで、パッケージコストを削減することができる。
図１５Ａ及び図１５Ｂは、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。具体的に、図１５Ａは、図１４Ｂのように、フィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０との接続部１０１における電極３０１を千鳥配置したときの、フレキシブルプリント基板１０における配線２０１の引き回しを示す拡大図である。図１５Ｂは、フレキシブルプリント基板１０における、フィルムパッケージ５との接続部１０１の拡大図である。
一般に、フィルムパッケージ５として用いられる、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｅｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）あるいはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）における、最小の配線ピッチは、現在、量産レベルにあるもので、およそ、２５μｍ〜３０μｍであるのに対し、フレキシブルプリント基板１０における最小配線ピッチは、およそ、５０μｍ〜６０μｍである。ここで、フレキシブルプリント基板１０での配線２０１を、図１５Ｂに示すように、上段の列にある電極３０１ａからは上側に、下段の列にある電極３０１ｂからは下側に引き回すことで、フレキシブルプリント基板１０における配線２０１のピッチを、フィルムパッケージ５における配線ピッチの２倍とすることができる、つまり、フィルムパッケージ５における配線ピッチを、フレキシブルプリント基板１０における配線ピッチに合わせて、粗くする必要がなくなり、フィルムパッケージ５において、フレキシブルプリント基板１０と接続する接続部１０１の領域を確保するために、フィルムパッケージ５の幅を広くする必要をなくすことで、パッケージコストを削減することができる。
図１５Ｂに示される構成では、フレキシブルプリント基板１０において、千鳥配置された複数の電極３０１の所定の列（電極３０１ａの列）に接続される配線と、所定の列と異なる列（電極３０１ｂの列）に接続される配線とが、それぞれ相反する方向へ向かう。
また、特に図示しないが、本実施の形態においても、前述の実施の形態２のように、フィルムパッケージ５と表示パネル９との間に、２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂを介して接続する形態とすることもでき、前述の実施の形態３のように、フレキシブルプリント基板１０において、表示パネル９と接続する辺をスリットにより分割した形態とすることもできる。さらに、前述の実施の形態１から３と同様に、フレキシブルプリント基板１０、あるいは分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの形状を台形とした形態とすること、あるいは、フィルムパッケージ５に実装された駆動回路素子６を表示パネルモジュールのシャーシ部１１に接触させて、放熱性を高めた形態とすること、１つのフィルムパッケージ５に複数の回路素子を実装した形態とすること、フィルムパッケージ５における、フレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１あるいは、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂと接続するための接続部１０１ａ、１０１ｂの領域をフィルムパッケージ５の３辺にわたる形態とすること、フレキシブルプリント基板１０、あるいは分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂにおける複数の配線の抵抗値のばらつきを低減した形態とすることもできる。
以上、本発明の表示パネルモジュールおよび表示装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
例えば、上記実施の形態において、フィルムパッケージ５のフレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１の領域が１辺又は３辺にわたって設けられるとした。つまり、フレキシブルプリント基板１０の複数の電極３０１は、フィルムパッケージ５の異なる１辺又は３辺と接続されるとした。しかし、図１６の表示パネルモジュールの平面図に示されるように、フィルムパッケージ５のフレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１の領域が２辺にわたって設けられてもよい。つまり、フレキシブルプリント基板１０のフィルムパッケージ５と接続される複数の電極３０１は、フィルムパッケージ５の異なる２辺と接続されてもよい。この２辺は、フィルムパッケージ５のフレキシブルプリント基板１０の所定の一辺と対向する辺を挟み込む２辺を含む。
また、上記実施の形態において、画素データを出力する回路素子が実装されたフレキシブルプリント基板としてフィルムパッケージ５を例示したが、これに限られない。
また、上記実施の形態において、フィルムパッケージ５の駆動回路素子６と接触する放熱性の高い物質としてのシャーシ部１１を例示したが、表示装置に設けられた放熱性シートであっても構わない。
本発明は、表示パネルモジュールのコストを削減するために、表示パネルモジュールにおける駆動回路素子の員数を削減するにあたり、従来の技術では課題となる、表示パネル上における配線領域面積の増加の問題と、表示パネルモジュールの駆動回路素子における発熱の問題とを同時に解決することができ、液晶パネルなどのフラットパネルディスプレイ装置にとって有用である。
１ コントローラ回路素子
２、４ 配線基板
３ ケーブル
５ フィルムパッケージ
６ 駆動回路素子
７ 配線領域
８ 表示領域
９ 表示パネル
１０ フレキシブルプリント基板
１０ａ、１０ｂ 分割フレキシブルプリント基板
１１ シャーシ部
１２ 突起部
１０１、１０１ａ、１０１ｂ、１０２、１０２ａ、１０２ｂ 接続部
１０３、１０３ａ、１０３ｂ スリット
２０１ 配線
３０１、３０１ａ、３０１ｂ、３０２ 電極
本発明は、表示パネルモジュールに関わるものであり、特に液晶パネル等の表示パネルの駆動回路を搭載した回路素子（以下、駆動回路素子）の員数削減、および表示パネルモジュールの低コスト化を目的とした表示パネルモジュールに関するものである。
近年、テレビやモニタ等の表示装置として、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、及び有機ＥＬパネルなどのフラットパネルディスプレイ装置の市場が拡大しつつある。また、市場が拡大すると共に、フラットパネルディスプレイ装置の低価格化が加速している。結果として、さらにフラットパネルディスプレイ装置の市場が拡大し、フラットパネルディスプレイ装置を製造する上で、表示パネルモジュールや周辺機器のコスト低減が必要不可欠な要件となっている。
ここで、液晶パネルなどに用いられる一般的な表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図を図１７に示す。この表示パネルモジュールでは、駆動回路素子６を制御するコントローラ回路を搭載した回路素子（以下、コントローラ回路素子）１が配線基板（以下、コントローラ基板）２に実装されている。コントローラ回路素子１から出力された信号は、ケーブル３およびコントローラ基板２とは別の配線基板（以下、ソース基板）４を介して、フィルムパッケージ５に入力される。ソース基板４には複数のフィルムパッケージ５が接続されている。さらに、フィルムパッケージ５内の配線を介して、コントローラ回路素子１から出力された信号は、駆動回路素子６へと入力される。そして、駆動回路素子６から出力された駆動信号は、フィルムパッケージ５内の配線を介して、表示パネル９に入力され、表示パネル９にある配線領域７を経由し、表示領域８にマトリクス状に配置された画素を駆動する制御線へと入力される。駆動信号により画素を駆動することで、表示パネル９に画像が表示される。ここでは、ケーブル３およびソース基板４を２つずつ使用した例を示しているが、それぞれ１つあるいは３つ以上とするものもある。
前述した、表示パネルモジュールのコストを低減するための施策として、駆動回路素子６やフィルムパッケージ５の員数を削減することは非常に有効な手段である。そこで、図１８に示すような、１つのフィルムパッケージ５に複数の駆動回路素子６を実装することで、フィルムパッケージ５の員数を削減する技術も開示されている（たとえば特許文献１）。
特開２００３−３３００４１号公報
しかしながら、従来の構成によれば、フィルムパッケージ５の員数を削減するにしたがって、表示パネル９における配線領域７を確保するために、配線領域７の垂直方向の長さＹを長くとる必要が発生する。このため、同一ガラス基板上におけるパネルの取れ数を減らす結果を招き、表示パネルモジュールとしてのコスト低減を実現できない。また、さらなるコスト低減のために、フィルムパッケージ５のみでなく、駆動回路素子６の員数を削減すると、配線領域７の垂直方向の長さＹはさらに長くなる。ここで、テレビなど表示パネルが大型であるほど、あるいは画素数が多くなるほどこの課題は顕著となるため、従来の構成では駆動回路素子の員数を削減することは困難である。
また、駆動回路素子６の員数を削減する上での別の課題として、駆動回路素子６の員数を削減することは、すなわち、駆動回路素子６の１つあたりの出力数を増加することになる。つまり、駆動回路素子６の１つあたりの回路規模が増え、消費電力が増加することになる。その結果、駆動回路素子６の自己発熱温度が上昇し、駆動回路素子６としての保証温度を超えたり、駆動回路素子６としての特性の悪化を招いたりすることで、表示画質が低下する。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、同一ガラス基板上におけるパネルの取れ数を減らすことなく、駆動回路素子の員数の削減を可能とし、また、駆動回路素子の放熱特性を高めることができる構成とした、表示パネルモジュールおよび表示装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、画素データを出力する回路素子が実装された第１フレキシブルプリント基板と、表示パネルと、前記第１フレキシブルプリント基板と接続された複数の第１端子と、前記第１端子より広いピッチで前記第１端子に対応して配設され、前記表示パネル及び対応する前記第１端子と接続された複数の第２端子とを有し、前記第１フレキシブルプリント基板と前記表示パネルとの間で前記画素データの中継を行う第２フレキシブルプリント基板とを備えることを特徴とする。
言い換えると、本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、回路素子を実装したフィルムパッケージの電極と表示パネルの電極とを１つ以上のフレキシブルプリント基板を介して接続し、前記フレキシブルプリント基板により、前記フィルムパッケージと前記フレキシブルプリント基板との接続領域より、前記フレキシブルプリント基板と前記表示パネルとの接続領域を、幅広く取ることを特徴とする。
ここで、本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記回路素子が実装された第１フレキシブルプリント基板は、フィルムパッケージであることが好ましい。また、第２フレキシブルプリント基板は、第１フレキシブルプリント基板と同じ材質、具体的には第１フレキシブルプリント基板としてのフィルムパッケージと同じフィルムパッケージ（ただし、チップが実装されていないフィルムパッケージ）で構成されるのが好ましい。
このような構成により、表示パネル上の配線領域の面積を小さくすることができ、表示パネルの取れ数を多くできるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、１つの前記第１フレキシブルプリント基板に複数の回路素子が実装されることを特徴とする。
このような構成により、パッケージコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記複数の回路素子が、前記表示パネルの駆動回路を搭載した駆動回路素子と、前記駆動回路を制御するコントローラ回路を搭載した回路素子、および前記駆動回路に供給される電源電圧を生成する電源回路を搭載した回路素子のいずれかとを含むことを特徴とする。
このような構成により、駆動回路の動作特性を安定させることができ、また、表示パネルモジュールを構成するための配線基板などの部材を削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２端子は、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺に並んで配設されており、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺には切れ込みが設けられていることを特徴とする。
このような構成により、第２フレキシブルプリント基板と表示パネルとの接続の信頼性をあげることができるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記切れ込みが、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺に対し、９０度の方向であることを特徴とする。
このような構成により、第２フレキシブルプリント基板と表示パネルとの配線の効率が良くなるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺は、前記切れ込みにより長さが均等な辺に分割されていることを特徴とする。
このような構成により、第２フレキシブルプリント基板と表示パネルとの接続工程を容易にし、工数を削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板の形状が、前記第１端子が並んで配設された辺を上底、前記第２端子が並んで配設された辺を下底とする台形であることを特徴とする。
このような構成により、第２フレキシブルプリント基板のサイズを必要最小限に抑え、第２フレキシブルプリント基板にかかるコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、２つの前記第２フレキシブルプリント基板を備え、前記２つの第２フレキシブルプリント基板の第２端子は、前記表示パネルの共通の一辺と接続されることを特徴とする。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記２つの第２フレキシブルプリント基板の形状が、前記第１端子が並んで配設された辺を上底、前記第２端子が並んで配設された辺を下底とする台形であり、前記上底及び前記下底をつなぐ２つの辺の一方は前記上底および前記下底と９０度の角を成すことを特徴とする。
このような構成により、さらに、第２フレキシブルプリント基板の取れ数を増やすことができ、コストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記複数の第１端子が、千鳥配置されていることを特徴とする。
このような構成により、駆動回路素子の員数を減らすため、駆動回路素子１つあたりの出力数が増えても、フィルムパッケージと第２フレキシブルプリント基板とを接続するための第１端子を配置する領域の増加を抑制し、パッケージコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板において、前記千鳥配置された複数の第１端子の所定の列に接続される配線と、前記所定の列と異なる列に接続される配線とが、それぞれ相反する方向へ向かうことを特徴とする。
このような構成により、フィルムパッケージの配線ピッチは、第２フレキシブルプリント基板の配線ピッチの半分にすることが可能となり、フィルムパッケージのサイズを小さくできることで、パッケージコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記複数の第１端子は、前記第１フレキシブルプリント基板の異なる２辺と接続されることを特徴とする。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記複数の第１端子は、前記第１フレキシブルプリント基板の異なる３辺と接続されることを特徴とする。
このような構成により、フィルムパッケージの幅を広くせずとも、フィルムパッケージと第２フレキシブルプリント基板とを接続する第１端子の増加に対応できるため、パッケージコストを削減できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板における複数の配線の前記第１端子から前記第２端子までの抵抗値は、前記複数の配線で均一あるいは均一に近い状態であることを特徴とする。
このような構成により、配線抵抗による駆動回路素子からの出力信号の電圧降下などのばらつきを抑えることができ、表示パネルモジュールにおける、表示特性の悪化を抑制できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示パネルモジュールは、上記表示パネルモジュールに対して、前記第２フレキシブルプリント基板における複数の配線は、配線の長さが異なり、前記第２フレキシブルプリント基板において、配線の長さが長い配線の幅は、配線の長さの短い配線の幅より太いことを特徴とする。
このような構成により、容易に配線抵抗による駆動回路素子からの出力信号の電圧降下などのばらつきを抑えることができ、表示パネルモジュールにおける、表示特性の悪化を抑制できるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示装置は、上記表示パネルモジュールと、前記回路素子と接触する放熱性の高い物質とを備えることを特徴とする。
このような構成により、駆動回路素子の放熱特性を高めることができ、駆動回路素子１つあたりの回路規模の増加、つまり出力数を増加させることを可能とし、駆動回路素子の員数を削減することができるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示装置は、上記表示装置に対して、前記放熱性の高い物質がシャーシ部であることを特徴とする。
このような構成により、新たな放熱用の部材を追加することなく、駆動回路素子の放熱特性を高めることができ、駆動回路素子１つあたりの回路規模の増加、つまり出力数を増加させることを可能とし、駆動回路素子の員数を削減することができるという効果を有する。
本発明の一態様に係る表示装置は、上記表示装置に対して、前記シャーシ部は、前記回路素子との接触部に突起部を有することを特徴とする。
このような構成により、シャーシ部と駆動回路素子との接触性を高め、駆動回路素子の放熱特性をより高めることができ、駆動回路素子１つあたりの回路規模の増加、つまり出力数を増加させることを可能とし、駆動回路素子の員数を削減することができるという効果を有する。
以上のように、本発明の一態様に係る表示パネルモジュールおよび表示装置によれば、表示パネル上における配線領域を増加させることなく、つまり、同一ガラス基板上におけるパネルの取れ数を減らすことなく、表示パネルモジュールにおける駆動回路素子の員数を削減することを可能とすることで、表示パネルモジュールの低コスト化の効果を得る。
また、フィルムパッケージに実装された表示パネルの駆動回路素子を、例えば表示パネルモジュールのシャーシ部など放熱性の高い物質に接触させることを可能とした。つまり、駆動回路素子の放熱特性を高めることで、駆動回路素子１つあたりの多出力化により、表示パネルモジュールにおける駆動回路素子の員数を削減することを可能とすることで、表示パネルモジュールの低コスト化の効果を得る。
図１は、本発明の実施の形態１における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図２Ａは、同実施の形態における、表示装置の概略構成を示す横断面図である。 図２Ｂは、従来の一般的な構成の表示装置の概略構成を示す横断面図である。 図２Ｃは、シャーシ部に突起部を設けた、同実施の形態における、表示パネルモジュールの概略構成を示す横断面図である。 図３は、同実施の形態における、フレキシブルプリント基板の端子の配置を示す平面図である。 図４は、１つのフレキシブルプリント基板の形状を台形とした、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図５は、１つのフィルムパッケージに複数の回路素子を実装した、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図６は、フィルムパッケージとの接続領域が３辺にわたる１つのフレキシブルプリント基板を使用した、同実施の形態の変形例でおける、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図７は、同実施の形態の変形例でおける、フレキシブルプリント基板内の配線を示す平面図である。 図８は、２つの分割フレキシブルプリント基板を使用した、本発明の実施の形態２における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図９Ａは、２つの分割フレキシブルプリント基板の形状を台形とした同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図９Ｂは、同実施の形態の変形例でおける、分割フレキシブルプリント基板の基材における配置を説明するための図である。 図１０は、フィルムパッケージとの接続領域がそれぞれ２辺にわたる２つの分割フレキシブルプリント基板を使用した、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１１は、フレキシブルプリント基板にスリットを設けた、本発明の実施の形態３における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１２は、フレキシブルプリント基板にスリットを設けた、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１３は、２つの分割フレキシブルプリント基板のそれぞれにスリットを設けた、同実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１４Ａは、本発明の実施の形態４における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（フィルムパッケージとフレキシブルプリント基板のみを抜き出した拡大図）である。 図１４Ｂは、フレキシブルプリント基板においてフィルムパッケージと接続するための電極を千鳥配置した、同実施の形態における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（接続部の拡大図）である。 図１４Ｃは、フレキシブルプリント基板においてフィルムパッケージと接続するための電極を一列に配置した、同実施の形態の比較例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（接続部の拡大図）である。 図１５Ａは、フィルムパッケージとフレキシブルプリント基板との接続部における電極を千鳥配置とした、同実施の形態における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（フレキシブルプリント基板における配線パターンの一例を示す図）である。 図１５Ｂは、フィルムパッケージとフレキシブルプリント基板との接続部における電極を千鳥配置とした、同実施の形態における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図（フレキシブルプリント基板におけるフィルムパッケージとの接続部の拡大図）である。 図１６は、本発明の実施の形態の変形例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１７は、従来の一般的な構成の一例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。 図１８は、図１７とは別の従来構成の一例における、表示パネルモジュールの概略構成を示す平面図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施の形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。
この表示パネルモジュールは、フィルムパッケージ５、表示パネル９およびフレキシブルプリント基板１０を備える。同表示パネルモジュールは、フィルムパッケージ５に実装された駆動回路素子６を１つまで削減させた場合において、フィルムパッケージ５の電極（端子）と表示パネル９の電極（端子）とを、フレキシブルプリント基板１０を介して接続した構成を有する。ここで、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続部１０２の幅Ｘ１０２をフィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０との接続部１０１の幅Ｘ１０１より長くすることで、フィルムパッケージ５を表示パネル９に直接接合した場合より、表示パネル９上にある配線領域７の垂直方向の長さＹを小さくすることを可能とし、表示パネルモジュールとしてのコスト削減が実現される。駆動回路素子６は、表示パネル９の駆動回路を搭載した表示回路用の半導体集積回路素子である。フィルムパッケージ５は、駆動回路素子６と、電極と、この電極と駆動回路素子６とを接続する配線と、駆動回路素子６が実装された可撓性の配線基板とから構成される。なお、走査信号及び画素信号等の画素データを出力する回路素子として駆動回路素子６を例示したが、これに限られない。
図２Ａは、本実施の形態における、表示装置の横断面図である。
表示装置は、図１の表示パネルモジュールと、フィルムパッケージ５の駆動回路素子６と接触する放熱性の高い物質としてのシャーシ部１１とを備える。本実施の形態によれば、フィルムパッケージ５に対し、駆動回路素子６が表示パネルモジュールにおけるシャーシ部１１側に出ることになる。ここで、シャーシ部１１は金属などの熱伝導率の高い物質で構成されている。これにより、図２Ｂに示すような、駆動回路素子６とシャーシ部１１の間にフィルムパッケージ５が入る従来の構成に比べ、駆動回路素子６における自己発熱を、効率良くシャーシ部１１に放熱させることを可能とした。この構成は、フィルムパッケージ５と表示パネル９との間に、フレキシブルプリント基板１０を介することにより実現できた。これにより、駆動回路素子６における１つあたりの出力数、すなわち、回路規模を増やして１つあたりの消費電力が増加しても、新たな放熱用部材などを追加することなく、駆動回路素子６の自己発熱による温度上昇を抑制することができ、表示パネルモジュールとしてのコスト低減を実現する。また、図２Ｃに示すように、シャーシ部１１の駆動回路素子６と接触する箇所（駆動回路素子６との接触部）に突起部１２を設けることで、シャーシ部１１と駆動回路素子６の接触性を高めた場合には、より高い放熱効果を得ることが出来る。
図３は、本実施の形態における、フレキシブルプリント基板１０の電極（端子）の配置を示す平面図である。
フレキシブルプリント基板１０は、フィルムパッケージ５と接続される複数の電極（第１端子）３０１と、電極３０１より広いピッチで配設され、表示パネル９と接続される複数の電極（第２端子）３０２と、電極３０１および３０２を接続する配線と、配線が形成された可撓性の配線基板とから構成される。このとき、ピッチとは、所定の電極の並び方向の幅の中心と、所定の電極の隣に並んで位置する電極の並び方向の幅の中心との間隔をいう。
フレキシブルプリント基板１０は、矩形形状を有し、フィルムパッケージ５と表示パネル９との間でフィルムパッケージ５からの画素データの中継を行う。
複数の電極３０１は、フレキシブルプリント基板１０の所定の一辺に並んで配設され、この所定の一辺が接続部１０１を構成する。一方、複数の電極３０２は、フレキシブルプリント基板１０の所定の一辺に対向する他の一辺に並んで配設され、この他の一辺が接続部１０２を構成する。
（変形例１）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの変形例について、図４を用いて説明する。
図４に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フレキシブルプリント基板１０の形状を台形とすることで、フレキシブルプリント基板１０の面積を必要最小限に抑え、表示パネルモジュールとしてのコストを削減することができる。
フィルムパッケージ５と接続される複数の電極３０１は台形形状のフレキシブルプリント基板１０の上底に並んで配設され、表示パネル９と接続される複数の電極３０２はフレキシブルプリント基板１０の下底に並んで配設される。なお、台形形状の下底は上底よりも長い辺である。
（変形例２）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図５を用いて説明する。
図５に示すように、本変形例の表示パネルモジュールは、１つのフィルムパッケージ５に表示パネル９の駆動回路を制御するコントローラ回路を実装（搭載）した回路素子（コントローラ回路素子）１と駆動回路素子６とを実装した構成、つまり１つのフィルムパッケージ５に複数の回路素子が実装された構成を有する。本実施の形態の構成により、表示パネルモジュールにおいて、駆動回路素子６を１つまで削減することが可能となる。この結果、図１７に示すような、従来の表示パネルモジュールの構成において、コントローラ回路素子１と複数の駆動回路素子６とを接続するために使用している、ケーブル３、ソース基板４、およびコントローラ基板２を削減することで、表示パネルモジュールとしてのコストを削減することができる。ここで、図５におけるコントローラ回路素子１を、駆動回路素子６に供給される電源を生成するための電源回路を搭載した電源回路素子としたり、あるいは、その両者としたりする構成とすることもできる。
なお、本変形例において、１つのフィルムパッケージ５にコントローラ回路素子１と駆動回路素子６とが実装されるとした。しかし、駆動回路素子６と、コントローラ回路素子１および電源回路素子の少なくともいずれかとが実装されれば、１つのフィルムパッケージ５に実装される回路素子はコントローラ回路素子１及び駆動回路素子６に限られない。
（変形例３）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図６を用いて説明する。
図６に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フィルムパッケージ５において、フレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１の領域が、３辺にわたっている。これにより、駆動回路素子６の出力数の増加にともなう、フィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０とを接続するための電極３０１の増加に対し、フィルムパッケージ５の幅を広くせずに対応できるため、パッケージコストを削減できる。
フレキシブルプリント基板１０のフィルムパッケージ５と接続される複数の電極３０１は、フィルムパッケージ５の異なる２辺、具体的にフィルムパッケージ５の異なる３辺と接続されている。この３辺は、フィルムパッケージ５のフレキシブルプリント基板１０の所定の一辺と対向する辺と、この辺を挟み込む２辺とを含む。
（変形例４）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図７を用いて説明する。
図７に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フレキシブルプリント基板１０における配線パターンが異なる配線長で引き回されている。本構成によれば、フレキシブルプリント基板１０において、フィルムパッケージ５との接続部１０１から表示パネル９との接続部１０２までの距離は、フレキシブルプリント基板１０の中央部の配線２０１ほど短く、端部の配線２０１ほど長くなる。ここで、フレキシブルプリント基板１０における複数の配線２０１は、主に表示パネル９の画素を駆動するための駆動信号を、フィルムパッケージ５から表示パネル９へ伝達する配線である。従って、フレキシブルプリント基板１０における複数の配線２０１の抵抗のばらつきが大きいと、電圧降下など、駆動信号に与える影響がばらつくことになり、表示パネル９において、表示ムラを発生するなど、表示特性の悪化を招く要因となりうるため、例えば、配線２０１の長さが長くなる程、配線２０１の幅を太くして、それぞれの配線における抵抗値のばらつきを低減することで、この問題を抑制することができる。なお、この抵抗値は、均一であることが望ましいが、完全に均一ということでなくとも、均一に近づけることにより、表示特性を良化できることはいうまでもない。
フレキシブルプリント基板１０における複数の配線２０１の電極３０１から電極３０２までの抵抗値は、複数の配線２０１で均一あるいは均一に近い状態である。フレキシブルプリント基板１０における複数の配線２０１は、配線２０１の長さが異なり、フレキシブルプリント基板１０において、配線２０１の長さが長い配線２０１の幅は、配線２０１の長さの短い配線２０１の幅より太い。
（実施の形態２）
図８は、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。
この表示パネルモジュールは、フィルムパッケージ５と表示パネル９との間に、２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂが設けられている。前述の実施の形態１の表示パネルモジュールにおいて、一般に電子部品の接合方法として用いられている、異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦ）を使用した熱圧着によって、フレキシブルプリント基板１０の電極３０２と表示パネル９の電極とを接合する際、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との熱膨張率の違いによる、歪みの発生を考慮して、それぞれの電極のパターン設計時に補正値を含んだ設計をする必要がある。フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続部１０２の幅Ｘ１０２が長くなるほど、この補正値の合わせ込みは困難になる。そこで、本実施の形態の表示パネルモジュールでは、実施の形態１のフレキシブルプリント基板１０を２つの部分に分けて、図８に示すように、２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂとしている。言い換えると、表示パネル９の共通の一辺に対して２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂを設け、２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの電極３０２を表示パネル９の共通の一辺と接続している。フレキシブルプリント基板と表示パネル９との接続部１０２を接続部１０２ａ、１０２ｂの２つに分割することで、補正値の合わせ込みの難易度を軽減させ、ひいては、表示パネル９と分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂとの接続の信頼性をあげることができる。
また、特に図示しないが、本実施の形態においても、前述の実施の形態１と同様に、フィルムパッケージ５に実装された駆動回路素子６を表示パネルモジュールのシャーシ部１１に接触させて、放熱性を高めた形態とすること、あるいは、１つのフィルムパッケージ５に複数の回路素子を実装した形態とすること、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂにおける複数の配線の抵抗値のばらつきを低減した形態とすることもできる。
（変形例５）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの変形例について、図９Ａ及び図９Ｂを用いて説明する。
図９Ａに示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの形状をそれぞれ台形としている。前述の実施の形態１と同様に、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの形状を台形とすることで、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂにかかるコストを削減することができる。ここで、図９Ａに示すように、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの形状をそれぞれ、フィルムパッケージ５との接合面を上底、表示パネル９との接合面を下底とする台形とし、平行でない辺の一方と、上底および下底との成す角がそれぞれ９０度である形状とすることで、図９Ｂに示すように、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの基材からの取れ数を増やすことができる。
フィルムパッケージ５と接続される複数の電極３０１は台形形状の分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの上底に並んで配設され、表示パネル９と接続される複数の電極３０２は分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの下底に並んで配設される。分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの上底及び下底をつなぐ２つの辺の一方は、上底および下底と９０度の角を成している。
（変形例６）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図１０を用いて説明する。
図１０に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フィルムパッケージ５における、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂと接続するための接続部１０１ａ、１０１ｂの領域をフィルムパッケージ５の３辺にわたる形態としている。これにより、フィルムパッケージ５の幅を広げることなく、フィルムパッケージ５と分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂとを接続する電極３０１の増加、つまり駆動回路素子６の多出力化に対応することができる。
（実施の形態３）
図１１は、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。
この表示パネルモジュールは、複数の電極３０２が配設されたフレキシブルプリント基板１０の一辺に切れ込みとしてのスリット１０３を形成し、フレキシブルプリント基板１０において表示パネル９との接続部１０２をスリット１０３によって分割した構成を有する。フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続部１０２を幅Ｘ１０２ａ、Ｘ１０２ｂ、Ｘ１０２ｃ、Ｘ１０２ｄの４つの部分に分割することで、前述の実施の形態２と同様に、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９とを、ＡＣＦを使用して熱圧着する際に考慮すべき、補正値の合わせ込みの難易度を軽減させることができ、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続の信頼性をあげることができる。
また、特に図示しないが、本実施の形態においても、前述の実施の形態１あるいは２と同様に、フレキシブルプリント基板１０の形状を台形とした形態とすること、あるいは、フィルムパッケージ５に実装された駆動回路素子６を表示パネルモジュールのシャーシ部１１に接触させて、放熱性を高めた形態とすること、１つのフィルムパッケージ５に複数の回路素子を実装した形態とすること、フィルムパッケージ５におけるフレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１をフィルムパッケージ５の３辺にわたる形態とすること、フレキシブルプリント基板１０における複数の配線の抵抗値のばらつきを低減した形態とすることもできる。
（変形例７）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの変形例について、図１２を用いて説明する。
図１２に示すように、本変形例の表示パネルモジュールでは、フレキシブルプリント基板１０におけるスリット１０３を表示パネル９と接続する辺（複数の電極３０２が配設された一辺）に対し、９０度の方向とすることで、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との配線効率を良くすることができる。また、フレキシブルプリント基板１０において、スリット１０３によってフレキシブルプリント基板１０の表示パネル９と接続する辺を均等な２つの辺に分割することで、接続部１０２は均等な幅Ｘ１０２ａ、Ｘ１０２ｂの２つの部分に分割される。その結果、接続部１０２のそれぞれの箇所について個別に補正値を考慮する必要をなくし、また、接続に用いる設備をそれぞれの箇所ごとに分ける必要をなくすことで、フレキシブルプリント基板１０と表示パネル９との接続における工程を容易化できる。
（変形例８）
次に、本実施の形態に係る表示パネルモジュールの他の変形例について、図１３を用いて説明する。
図１３に示すように、本変形例の表示パネルモジュールは、前述の実施の形態２の分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂにスリット１０３ａ、１０３ｂを設けた形態を有する。
（実施の形態４）
図１４Ａ及び図１４Ｂは、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。具体的に、図１４Ａは駆動回路素子６を実装したフィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０とを抜き出した拡大図である。図１４Ｂは、フレキシブルプリント基板１０におけるフィルムパッケージ５と接続する電極３０１を千鳥配置とした形態の、接続部１０１の拡大図である。
図１４Ｃは、本実施の形態の比較例における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。具体的に、図１４Ｃは、フレキシブルプリント基板１０におけるフィルムパッケージ５と接続する電極３０１を一列に配置した形態の、接続部１０１の拡大図である。
図１４Ｂに示すように、フィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０とを接続するフレキシブルプリント基板１０の複数の電極３０１を千鳥配置し、異なる２つの列の電極３０１ａ、３０１ｂで構成することで、一列に配置した図１４Ｃに比べ、電極の間隔Ｗが同じままで接続部１０１の領域を拡大することなく、つまり、フィルムパッケージ５のサイズを大きくすることなく、より多くの電極を配置することで、パッケージコストを削減することができる。
図１５Ａ及び図１５Ｂは、本実施の形態における、表示パネルモジュールの構成を示す平面図である。具体的に、図１５Ａは、図１４Ｂのように、フィルムパッケージ５とフレキシブルプリント基板１０との接続部１０１における電極３０１を千鳥配置したときの、フレキシブルプリント基板１０における配線２０１の引き回しを示す拡大図である。図１５Ｂは、フレキシブルプリント基板１０における、フィルムパッケージ５との接続部１０１の拡大図である。
一般に、フィルムパッケージ５として用いられる、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｅｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）あるいはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）における、最小の配線ピッチは、現在、量産レベルにあるもので、およそ、２５μｍ〜３０μｍであるのに対し、フレキシブルプリント基板１０における最小配線ピッチは、およそ、５０μｍ〜６０μｍである。ここで、フレキシブルプリント基板１０での配線２０１を、図１５Ｂに示すように、上段の列にある電極３０１ａからは上側に、下段の列にある電極３０１ｂからは下側に引き回すことで、フレキシブルプリント基板１０における配線２０１のピッチを、フィルムパッケージ５における配線ピッチの２倍とすることができる、つまり、フィルムパッケージ５における配線ピッチを、フレキシブルプリント基板１０における配線ピッチに合わせて、粗くする必要がなくなり、フィルムパッケージ５において、フレキシブルプリント基板１０と接続する接続部１０１の領域を確保するために、フィルムパッケージ５の幅を広くする必要をなくすことで、パッケージコストを削減することができる。
図１５Ｂに示される構成では、フレキシブルプリント基板１０において、千鳥配置された複数の電極３０１の所定の列（電極３０１ａの列）に接続される配線と、所定の列と異なる列（電極３０１ｂの列）に接続される配線とが、それぞれ相反する方向へ向かう。
また、特に図示しないが、本実施の形態においても、前述の実施の形態２のように、フィルムパッケージ５と表示パネル９との間に、２つの分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂを介して接続する形態とすることもでき、前述の実施の形態３のように、フレキシブルプリント基板１０において、表示パネル９と接続する辺をスリットにより分割した形態とすることもできる。さらに、前述の実施の形態１から３と同様に、フレキシブルプリント基板１０、あるいは分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂの形状を台形とした形態とすること、あるいは、フィルムパッケージ５に実装された駆動回路素子６を表示パネルモジュールのシャーシ部１１に接触させて、放熱性を高めた形態とすること、１つのフィルムパッケージ５に複数の回路素子を実装した形態とすること、フィルムパッケージ５における、フレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１あるいは、分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂと接続するための接続部１０１ａ、１０１ｂの領域をフィルムパッケージ５の３辺にわたる形態とすること、フレキシブルプリント基板１０、あるいは分割フレキシブルプリント基板１０ａ、１０ｂにおける複数の配線の抵抗値のばらつきを低減した形態とすることもできる。
以上、本発明の表示パネルモジュールおよび表示装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
例えば、上記実施の形態において、フィルムパッケージ５のフレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１の領域が１辺又は３辺にわたって設けられるとした。つまり、フレキシブルプリント基板１０の複数の電極３０１は、フィルムパッケージ５の異なる１辺又は３辺と接続されるとした。しかし、図１６の表示パネルモジュールの平面図に示されるように、フィルムパッケージ５のフレキシブルプリント基板１０と接続するための接続部１０１の領域が２辺にわたって設けられてもよい。つまり、フレキシブルプリント基板１０のフィルムパッケージ５と接続される複数の電極３０１は、フィルムパッケージ５の異なる２辺と接続されてもよい。この２辺は、フィルムパッケージ５のフレキシブルプリント基板１０の所定の一辺と対向する辺を挟み込む２辺を含む。
また、上記実施の形態において、画素データを出力する回路素子が実装されたフレキシブルプリント基板としてフィルムパッケージ５を例示したが、これに限られない。
また、上記実施の形態において、フィルムパッケージ５の駆動回路素子６と接触する放熱性の高い物質としてのシャーシ部１１を例示したが、表示装置に設けられた放熱性シートであっても構わない。
本発明は、表示パネルモジュールのコストを削減するために、表示パネルモジュールにおける駆動回路素子の員数を削減するにあたり、従来の技術では課題となる、表示パネル上における配線領域面積の増加の問題と、表示パネルモジュールの駆動回路素子における発熱の問題とを同時に解決することができ、液晶パネルなどのフラットパネルディスプレイ装置にとって有用である。
１ コントローラ回路素子
２、４ 配線基板
３ ケーブル
５ フィルムパッケージ
６ 駆動回路素子
７ 配線領域
８ 表示領域
９ 表示パネル
１０ フレキシブルプリント基板
１０ａ、１０ｂ 分割フレキシブルプリント基板
１１ シャーシ部
１２ 突起部
１０１、１０１ａ、１０１ｂ、１０２、１０２ａ、１０２ｂ 接続部
１０３、１０３ａ、１０３ｂ スリット
２０１ 配線
３０１、３０１ａ、３０１ｂ、３０２ 電極

Claims (19)

  1. 画素データを出力する回路素子が実装された第１フレキシブルプリント基板と、
    表示パネルと、
    前記第１フレキシブルプリント基板と接続された複数の第１端子と、前記第１端子より広いピッチで前記第１端子に対応して配設され、前記表示パネル及び対応する前記第１端子と接続された複数の第２端子とを有し、前記第１フレキシブルプリント基板と前記表示パネルとの間で前記画素データの中継を行う第２フレキシブルプリント基板とを備える
    表示パネルモジュール。
  2. １つの前記第１フレキシブルプリント基板には複数の回路素子が実装される
    請求項１に記載の表示パネルモジュール。
  3. 前記複数の回路素子は、
    前記表示パネルの駆動回路を搭載した駆動回路素子と、
    前記駆動回路を制御するコントローラ回路を搭載した回路素子、および前記駆動回路に供給される電源電圧を生成する電源回路を搭載した回路素子のいずれかとを含む
    請求項２に記載の表示パネルモジュール。
  4. 前記第２端子は、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺に並んで配設されており、
    前記第２フレキシブルプリント基板の一辺には、切れ込みが設けられている
    請求項１から３のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
  5. 前記切れ込みが、前記第２フレキシブルプリント基板の一辺に対し、９０度の方向である
    請求項４に記載の表示パネルモジュール。
  6. 前記第２フレキシブルプリント基板の一辺は、前記切れ込みにより長さが均等な辺に分割されている
    請求項４または５に記載の表示パネルモジュール。
  7. 前記第２フレキシブルプリント基板の形状が、前記第１端子が並んで配設された辺を上底、前記第２端子が並んで配設された辺を下底とする台形である
    請求項１から３のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
  8. 前記表示パネルモジュールは、２つの前記第２フレキシブルプリント基板を備え、
    前記２つの第２フレキシブルプリント基板の第２端子は、前記表示パネルの共通の一辺と接続される
    請求項１から３のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
  9. 前記２つの第２フレキシブルプリント基板の形状は、前記第１端子が並んで配設された辺を上底、前記第２端子が並んで配設された辺を下底とする台形であり、
    前記上底及び前記下底をつなぐ２つの辺の一方は、前記上底および前記下底と９０度の角を成す
    請求項８に記載の表示パネルモジュール。
  10. 前記複数の第１端子が、千鳥配置されている
    請求項１から９のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
  11. 前記第２フレキシブルプリント基板において、前記千鳥配置された複数の第１端子の所定の列に接続される配線と、前記所定の列と異なる列に接続される配線とが、それぞれ相反する方向へ向かう
    請求項１０に記載の表示パネルモジュール。
  12. 前記複数の第１端子は、前記第１フレキシブルプリント基板の異なる２辺と接続される
    請求項１から１１のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
  13. 前記複数の第１端子は、前記第１フレキシブルプリント基板の異なる３辺と接続される
    請求項１２に記載の表示パネルモジュール。
  14. 前記第２フレキシブルプリント基板における複数の配線の前記第１端子から前記第２端子までの抵抗値は、前記複数の配線で均一あるいは均一に近い状態である
    請求項１から１３のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
  15. 前記第２フレキシブルプリント基板における複数の配線は、配線の長さが異なり、
    前記第２フレキシブルプリント基板において、配線の長さが長い配線の幅は、配線の長さの短い配線の幅より太い
    請求項１４に記載の表示パネルモジュール。
  16. 前記回路素子が実装された第１フレキシブルプリント基板は、フィルムパッケージである
    請求項１から１５のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
  17. 請求項１から１５のいずれか１項に記載の表示パネルモジュールと、
    前記回路素子と接触する放熱性の高い物質とを備える
    表示装置。
  18. 前記放熱性の高い物質は、シャーシ部である
    請求項１７に記載の表示装置。
  19. 前記シャーシ部は、前記回路素子との接触部に突起部を有する
    請求項１８に記載の表示装置。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5845795B2 (ja) * 2011-10-12 2016-01-20 船井電機株式会社 表示装置
KR20130139062A (ko) * 2012-06-12 2013-12-20 삼성디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치
KR101995981B1 (ko) * 2012-11-05 2019-07-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2014073504A1 (ja) * 2012-11-12 2014-05-15 シャープ株式会社 表示装置
WO2014077175A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 シャープ株式会社 駆動モジュール、表示パネル、表示装置、およびマルチディスプレイ装置
KR102119532B1 (ko) 2012-12-18 2020-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6147533B2 (ja) 2013-03-22 2017-06-14 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 表示装置
JP6402512B2 (ja) * 2014-07-02 2018-10-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学モジュールおよび電子機器
CN105259718A (zh) * 2015-11-26 2016-01-20 深圳市华星光电技术有限公司 软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板
KR102631839B1 (ko) * 2016-09-07 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102638982B1 (ko) * 2016-11-25 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102465556B1 (ko) * 2017-12-08 2022-11-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 구동용 필름 소자와 이를 이용한 표시장치
WO2019146011A1 (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 堺ディスプレイプロダクト株式会社 配線基板の電気接続構造および表示装置
CN110890022A (zh) * 2019-11-14 2020-03-17 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
KR20210062785A (ko) 2019-11-21 2021-06-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6021083A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 オプトレツクス株式会社 表示装置
JPH04346314A (ja) * 1991-05-23 1992-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH0533134U (ja) * 1991-10-09 1993-04-30 セイコーエプソン株式会社 回路の接続構造
JPH05327143A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Nitto Denko Corp プリント回路板
JPH09120079A (ja) * 1995-10-26 1997-05-06 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2000171818A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2001109391A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Toshiba Electronic Engineering Corp 接続用基板及びこの接続用基板を用いた平面表示装置の実装方法
JP2007108537A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Sharp Corp 表示モジュールおよびそれに用いられる中継基および駆動回路搭載基板
JP2008145840A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Fujifilm Corp 表示装置
JP2009014900A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Sharp Corp 半導体素子の放熱構造およびこれを備えた表示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5965825A (ja) * 1982-10-08 1984-04-14 Hitachi Ltd 液晶表示素子
KR100392603B1 (ko) * 2001-04-09 2003-07-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 구동 아이씨 연결부
JP2003330041A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Sharp Corp 半導体装置及びそれを備えた表示パネルモジュール
KR100598032B1 (ko) * 2003-12-03 2006-07-07 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를이용한 디스플레이패널 어셈블리
US7515220B2 (en) * 2005-04-01 2009-04-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device
TWI286240B (en) * 2005-05-19 2007-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Display module and flexible packaging unit thereof
JP5273333B2 (ja) * 2006-12-28 2013-08-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP5157602B2 (ja) * 2008-04-03 2013-03-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR101535223B1 (ko) * 2008-08-18 2015-07-09 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 칩-온-필름 패키지 및 장치 어셈블리
JP4823394B2 (ja) * 2009-12-10 2011-11-24 パナソニック株式会社 駆動装置、表示パネルモジュール、表示装置および駆動装置の製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6021083A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 オプトレツクス株式会社 表示装置
JPH04346314A (ja) * 1991-05-23 1992-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH0533134U (ja) * 1991-10-09 1993-04-30 セイコーエプソン株式会社 回路の接続構造
JPH05327143A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Nitto Denko Corp プリント回路板
JPH09120079A (ja) * 1995-10-26 1997-05-06 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2000171818A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2001109391A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Toshiba Electronic Engineering Corp 接続用基板及びこの接続用基板を用いた平面表示装置の実装方法
JP2007108537A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Sharp Corp 表示モジュールおよびそれに用いられる中継基および駆動回路搭載基板
JP2008145840A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Fujifilm Corp 表示装置
JP2009014900A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Sharp Corp 半導体素子の放熱構造およびこれを備えた表示装置

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