JPH0533134U - 回路の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本考案は、ＩＣチップ上に形成された接続電極と、上下
２枚のガラスあるいは樹脂等よりなる基板の間に液晶層
を挟持してなる液晶パネルの基板上に形成された上記Ｉ
Ｃチップの接続電極と相対峙して形成された接続用回路
が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あるいは導
電ペースト等により接合された回路の接続構造におい
て、上記ＩＣチップを駆動する入力信号を供給する回路
部品は、ポリイミドあるいはポリエステルあるいはポリ
エチレンテレフタレート等のフレキシブル回路基板より
なり、上記ＩＣチップはＸＹ各一辺に各一個乃至複数個
搭載され、上記フレキシブル回路基板はＸラインを駆動
するドライバーＩＣに入力信号を供給するものと、Ｙラ
インを駆動するドライバーＩＣに入力信号を供給するも
のとを別体となっていることを特徴とする回路の接続構
造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はポケットテレビ、壁掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップト ップパソコン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその他の回路部品の実 装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来よりポケットテレビなど液晶パネルを組み込むためには小型、高密度実装 の液晶パネルを構成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを構成し ているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する方法が提案されている。

【０００３】 以下図面を参照しながら、従来の液晶パネルについて説明する。図２は従来の 液晶パネルの一例を示すものである。図２において２１はｘラインを駆動するＩ Ｃチップ、２２は液晶パネル、２３はｙラインを駆動するＩＣチップ、２４はＩ Ｃを駆動するための入力信号を供給する可撓性のシート状回路結線部品、２６は 上記入力信号を配給するリジッド回路基板、２７はコントロール回路より信号を 供給する可撓性のシート状回路結線部品を示す。図２においてＩＣチップはフェ イスダ ウンによって液晶パネルの基板上に搭載されている。ＩＣチップの能動 面には接続電極たる電極パッドが形成されている。液晶パネルの基板上には上記 ＩＣチップの接続電極と相対峙して接続用回路が形成されている。上記ＩＣチッ プを駆動する入力信号はシート状回路結線部品２４によって液晶パネルのガラス 基板を介して供給される。上記ＩＣチップを駆動する入力信号はリジッド回路基 板２６によって各ドライバーＩＣの近傍まで配給される。可撓性の回路結線部品 ２７はリジッド回路基板２６のドライバーＩＣ入力信号の出力部２８と液晶パネ ルの電極パターン２５とをブリッジ接続する。リジッド回路基板２６には回路結 線部品２７が半田接続されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】 一般に液晶パネルの中の電極パターンは基板上に多数平行して配されている。 そして、図２より明らかなように上記電極パターンは液晶パネルの２枚の基板が 重ね合わされた部位からＩＣチップの出力電極に向かって連続的に接続されてい る。ＩＣチップの出力電極数はきわめて多い。ＩＣチップを駆動する入力信号は シート状回路部品２４より上記ＩＣチップ２１の入力電極へ向かって上記液晶パ ネル２２の基板上に形成された電極パターン２３をへてＩＣチップへ２１供給さ れる。シート状回路部品２４の液晶パネル２２への接合は異方導電性接着剤によ って行なわれている。他方上記シート状回路部品２４は液晶パネルへの接合部の 反対端はリジッド回路基板２６と半田ずけ接続されている。すなわち、これらシ ート状回路部品の接続は１個のシート状回路部品に付きガラス基板への接続とリ ジッド回路基板上への接続の２回必要であり、シート状回路部品の数の２倍の接 続工程が必要である。これらのシート状回路部品は液晶パネル上に存在するＩＣ チップの数だけ存在する。さらに、これらＩＣチップを駆動する入力信号をおの おののＩＣチップに配給する回路パターンを形成するリジッド回路基板２６と、 これら入力信号をつくるコントロール回路とを接続するためにシート状回路部品 ２７が存在する。

【０００５】 このように、従来の回路の接続構造においては、構成部品点数がきわめて大き な物となってしまい、部品コストがきわめて高くなってしまうものであった。さ らに回路の接続カ所が多くなってしまい製造工数が多くなってしまうものであっ た。したがって、回路部品全体のコストがきわめて向上してしまうものであった 。また、回路の接続カ所が多い分だけ、１カ所の接続信頼性が同じでも、全体の 接続信頼性は１カ所の信頼性確率の累積できくため信頼性がきわめて低下してし まうものであった。

【０００６】 さらに、従来の回路の接続構造においては、液晶パネルブロックの外側にシー ト状回路結線部品２４，２７、あるいはリジッド回路基板２６を広く展開して構 成しなければならず、そのため、液晶パネルブロックの外形寸法がきわめて大き くなってしまうものであった。逆に、外形寸法を低減し商品性を向上させようと すると、シート状回路結線部品２４，２７を大きくおり曲げなければならず、こ の折り曲げによって各接続部位に不要な歪が生じ、接続の信頼性が低減してしま うものであった。

【０００７】 そこで、本考案は従来のこのような欠点を解決し、回路部品の製造コストを低 減し、液晶パネルブロックの外形寸法を低減し、接続信頼性を向上することを目 的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案による回路の接続構造は、ＩＣチップ上に形成された接続電極と、上下 ２枚のガラスあるいは樹脂等よりなる基板の間に液晶層を挟持してなる液晶パネ ルの基板上に形成された上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して形成された接続 用回路が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あるいは導電ペースト等によ り接合された液晶パネルにおいて、上記ＩＣチップを駆動する入力信号を供給す る回路部品は、ポリイミドあるいはポリエステルあるいはポリエチレンテレフタ レート等のフレキシブル回路基板よりなり、上記ＩＣチップはＸＹ各一辺に各一 個乃至複数個搭載され、上記フレキシブル回路基板はＸラインを駆動するドライ バーＩＣに入力信号を供給するものと、Ｙラインを駆動するドライバーＩＣに入 力信号を供給するものとを別体となっていることを特徴とする。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案による回路の接続構造を示す。図１に於て、１はＸラインを駆動 するＩＣチップ、２は液晶パネル、３はＹラインを駆動するＩＣチップ、４はＸ ラインを駆動するＩＣを駆動するための入力信号を供給するフレキシブル回路基 板、５はＹラインを駆動するＩＣを駆動するための入力信号を供給するフレキシ ブル回路基板、７はフレキシブル回路基板４のＸラインを駆動するドライバーＩ Ｃへの入力信号導入部、８はフレキシブル回路基板５のＹラインを駆動するドラ イバーＩＣへの入力信号導入部、９はフレキシブル回路基板４のＸラインを駆動 するドライバーＩＣへの入力信号を配給する配線パターン部、１０はフレキシブ ル回路基板５のＹラインを駆動するドライバーＩＣへの入力信号を配給する配線 パターン部、１１、１２はコントロールボードからの各信号を供給するコネクタ ー部を示す。 図１においてＩＣチップはフェイスダウンによって液晶パネルの 基板上に搭載されている。ＩＣチップの能動面には接続電極たる電極パッドが形 成されている。液晶パネルの基板上には上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して 接続用回路が形成されている。液晶パネルを構成する２枚の基板には液晶層が挟 持され、各基板の各々対向する面には液晶を駆動するＸライン、Ｙラインが多数 平行して配されている。アクティブマトリクスパネルの場合は上記ラインにＴＦ ＴやＭＩＭなどのアクティブ素子が多数接続されている。上記２枚の基板の重ね 合わせ部の外側にはどちらか１枚の基板が延長して構成され、上記２枚の基板の 重ね合わせ部のすぐ外側には、上記ラインの端末部が配されている。上記基板の 延長部には、液晶を駆動するＩＣチップがフェイスダウンによって搭載されてお り、上記ＩＣチップの出力電極と上記ラインの端末部とは疑似放射状に上記基板 延長上に電極パターンが形成されている。

【００１０】 他方、上記ＩＣチップを駆動する入力信号はフレキシブル回路基板によって供 給され、上記ガラス基板の延長部上に異方導電性接着剤により接着導通接合され ている。上記入力信号を供給するフレキシブル回路基板の端末部は銅箔がむき出 しになっている。この銅箔のむき出し部には錆止めのため半田メッキ、Ｎｉメッ キ、Ａｕメッキ、９：１Ｓｎメッキ、Ｓｎメッキ等が施されている。上記のよう なフレキシブル回路基板による入力信号の供給形態は１個の液晶パネル上の複数 のＩＣチップについて同様に形成されており、液晶パネルのＸライン、Ｙライン それぞれを駆動するＩＣチップ各々について同様に形成されている。

【００１１】 そして、これら複数のフレキシブル回路基板のガラス基板への接合部から引き 出されたフレキシブル回路基板のＸラインを駆動するＩＣチップへの入力信号の 導入部７は同じフレキシブル回路基板４と一体となっている。同様にこのフレキ シブル回路基板４はドライバーＩＣへ入力信号を配給する配線パターン部９さら にはコントロールボードからの各信号を供給するコネクター部１１が一体になっ ている。一方、複数のフレキシブル回路基板のガラス基板への接合部から引き出 されたフレキシブル回路基板のＹラインを駆動するＩＣチップへの入力信号の導 入部８は同じフレキシブル回路基板５と一体となっている。同様にこのフレキシ ブル回路基板５はドライバーＩＣへ入力信号を配給する配線パターン部１０さら にはコントロールボードからの各信号を供給するコネクター部１２が一体になっ ている。このように、本考案による回路の接続構造は、フレキシブル回路基板が 液晶パネルのＸラインにＩＣ駆動信号を供給するバスラインを形成している回路 基板と、ＹラインにＩＣ駆動信号を供給するバスラインを形成する回路基板とに 分離されている。

【００１２】 以上説明したように、本考案においては、フレキシブル回路基板４および５の ガラス基板への接合部から引き出されたフレキシブル回路基板のＩＣチップへの 入力信号の導入部７，８はそれぞれ同じフレキシブル回路基板４、５と一体とな っており、同様にこのフレキシブル回路基板４、５はドライバーＩＣへ入力信号 を配給する配線パターン部９、１０、さらにはコントロールボードからの各信号 を供給するコネクター部１１、１２が一体になっているため、構成部品の数が極 めて少なくなっており、その結果部品コストが低減し、さらには、回路の接続カ 所が少なくなり、製造工数を少なくすることが出来るものである。

【００１３】 さらに、一般に回路基板４および５は、定尺の寸法からどのくらい部品がとれ るかが部品コストに大きく左右されるが、従来の回路の接続構造においては、回 路基板の形状がＬ字状あるいはコの字状あるいはロの字状をしており極めて取り 効率が悪いものであったが、本考案においてはＸラインとＹラインの回路基板が 別々に形成されているため、定尺の基板材料からの取りによるロスが極めて小さ く、従って、コスト的にロスが小さく、大幅なコストダウンが可能なものであっ た。このように、本考案においては部品コスト、加工工数両面から総合的にコス トは低減されるものである。

【００１４】 さらに、本考案においては、接続カ所の数が減る分だけ全体の接続信頼性は向 上する。

【００１５】 さらに、本考案においては、接続カ所の数が減少できるため、全体の部品占有 スペースが減少し液晶パネルブロックの外形サイズをきわめて低減することがで きるものである。しかも、フレキシブル回路基板を折り曲げても、接続の信頼性 を損なうことが無いのでフレキシブル回路基板を折り曲げて外形寸法を低減する ことが出来るものである。その結果、液晶パネルの額縁寸法を小さくすることが でき、この液晶パネルを用いた商品のいわゆる格好の良さを向上させ、商品価値 を向上させることができるものである。

【００１６】

【考案の効果】

本考案は以上説明したように、ＸＹそれぞれ、一体のフレキシブル回路基板に て複数のＩＣチップを駆動する入力信号を供給する回路と、上記入力信号を配給 する回路と、コントロール回路より信号を受ける回路とを構成することによって 、パナルブロック製造コストを低減させ、接合信頼性を向上させ、液晶パネルの 外形寸法を低減させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例における回路の接続構造の例
を示す図。

【図２】 従来の回路の接続構造の実施例を示す図。

【符号の説明】

１，２１ Ｘラインを駆動するＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ Ｙラインを駆動するＩＣチップ ４ Ｘラインを駆動するＩＣを駆動するための
入力信号を供給するフレキシブル回路基板 ５ Ｙラインを駆動するＩＣを駆動するための
入力信号を供給するフレキシブル回路基板 ７ フレキシブル回路基板４の入力信号導入部 ８ フレキシブル回路基板５の入力信号導入部 ９ フレキシブル回路基板４の配線パターン部 １０ フレキシブル回路基板５の配線パターン部 １１ フレキシブル回路基板４のコントロールボ
ードからの各信号を供給するコネクター部 １２ フレキシブル回路基板４のコントロールボ
ードからの各信号を供給するコネクター部 ２４ ＩＣを駆動するための入力信号を供給する
可撓性のシート状回路結線部品 ２６ リジッド回路基板 ２７ コントロール回路より信号を供給する可撓
性のシート状回路結線部品

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップ上に形成された接続電極と、
   上下２枚のガラスあるいは樹脂等よりなる基板の間に液
   晶層を挟持してなる液晶パネルの基板上に形成された上
   記ＩＣチップの接続電極と相対峙して形成された接続用
   回路が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性接着剤あるい
   は導電ペースト等により接合された回路の接続構造にお
   いて、上記ＩＣチップを駆動する入力信号を供給する回
   路部品は、ポリイミドあるいはポリエステルあるいはポ
   リエチレンテレフタレート等のフレキシブル回路基板よ
   りなり、上記ＩＣチップはＸＹ各一辺に各一個乃至複数
   個搭載され、上記フレキシブル回路基板はＸラインを駆
   動するドライバーＩＣに入力信号を供給するものと、Ｙ
   ラインを駆動するドライバーＩＣに入力信号を供給する
   ものとを別体となっていることを特徴とする回路の接続
   構造。
2. 【請求項２】 上記フレキシブル回路基板はドライバー
   ＩＣに入力信号を供給するバスライン部とドライバーＩ
   Ｃに供給する入力信号を作るコントロール回路とのコネ
   クター部とを兼ねる事を特徴とする請求項１記載の回路
   の接続構造。