KR102631839B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 제1 연성 인쇄 회로막 및 제2 연성 인쇄 회로막을 포함한다. 표시 패널은 제1 패드 영역 및 제2 패드 영역을 포함하고, 제1 연성 인쇄 회로막은 제3 패드 영역 및 제4 패드 영역을 포함하고, 제2 연성 인쇄 회로막은 제5 패드 영역 및 제6 패드 영역을 포함한다. 제1 패드 영역에는 제3 패드 영역이 접합되어 있고, 제2 패드 영역에는 제2 패드 영역이 접합되어 있으며, 제4 패드 영역에는 제5 패드 영역이 접합되어 있다. 제1 연성 인쇄 회로막에는 집적회로 칩이 실장되어 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 같은 표시 장치는 영상을 표시하는 화소들이 배치되어 있는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널의 동작을 제어하기 위해 표시 패널에는 신호들의 입출력을 위한 패드들이 위치하는 패드 영역(pad area)이 있고, 패드 영역에는 집적회로 칩이 실장되어 있는 연성 인쇄 회로막(flexible circuit film)이 연결될 수 있다.
연성 인쇄 회로막은 표시 패널의 패드들 및 패드 영역에 대응하는 패드들 및 패드 영역을 일단에 포함하고, 연성 인쇄 회로막의 패드 영역은 표시 패널의 패드 영역에 접합(bonding)될 수 있다. 연성 인쇄 회로막의 타단은 다른 연성 인쇄 회로막에 접합될 수 있다. 연성 인쇄 회로막은 연성 회로막, 연성 인쇄 회로 기판, 연성 회로 기판 등 다양하게 불린다.
고해상도의 표시 장치에 대한 요구가 꾸준히 존재하고, 그러한 고해상도에 대응하기 위해서는 표시 패널로 전달되는 신호들의 개수가 증가해야 하므로 패드의 개수 또한 증가해야 한다. 한정된 패드 영역에서 패드의 개수를 증가시키기 위해서는 패드 피치(pad pitch)를 줄이는 것이 필요한데, 공차 한계(tolerance limit)나 접합 신뢰성(bonding reliability) 측면에서 어려움이 있다.
실시예들은 고해상도에 대응할 수 있는 연성 인쇄 회로막들을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
또한, 실시예들은 표시 품질을 개선할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 제1 패드 영역 및 제2 패드 영역을 포함하는 표시 패널, 제3 패드 영역 및 제4 패드 영역을 포함하고, 집적회로 칩이 실장되어 있으며, 상기 제3 패드 영역이 상기 제1 패드 영역에 접합되어 있는 제1 연성 인쇄 회로막, 그리고 제5 패드 영역 및 제6 패드 영역을 포함하며, 상기 제5 패드 영역이 상기 제4 패드 영역에 접합되어 있고, 상기 제6 패드 영역이 제2 패드 영역에 접합되어 있는 제2 연성 인쇄 회로막을 포함한다.
상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 제5 패드 영역이 위치하는 본체부 및 상기 본체부로부터 연장되며 상기 제6 패드 영역이 위치하는 연장부를 포함할 수 있다.
상기 제2 패드 영역은 상기 제1 패드 영역의 일단에 인접하는 제1 패드부 및 상기 제1 패드 영역의 타단에 인접하는 제2 패드부를 포함할 수 있다.
상기 연장부는 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 일단에 인접하는 제1 연장부 및 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 타단에 인접하는 제2 연장부를 포함할 수 있고, 상기 제6 패드 영역은 상기 제1 연장부에 위치하는 제1 패드부 및 상기 제2 연장부에 위치하는 제2 패드부를 포함할 수 있다.
상기 제6 패드 영역의 제1 패드부는 상기 제2 패드 영역의 제1 패드부에 접합되어 있을 수 있고, 상기 제6 패드 영역의 제2 패드부는 상기 제2 패드 영역의 제2 패드부에 접합되어 있을 수 있다.
상기 표시 패널은 영상을 표시하는 화소들이 위치하는 표시 영역 및 게이트 신호들을 출력하는 구동부가 위치하는 비표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 집적회로 칩은 상기 화소들에 인가되는 데이터 신호들을 출력할 수 있고, 상기 데이터 신호들은 상기 제3 패드 영역 및 상기 제1 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달될 수 있다.
상기 집적회로 칩은 상기 게이트 신호들의 생성을 위해 상기 구동부로 공급되는 게이트 기초 신호들을 출력할 수 있다. 상기 게이트 기초 신호들은 상기 제4 패드 영역 및 상기 제5 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 제2 연성 인쇄 회로막으로 전달된 후 상기 제6 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달될 수 있다.
상기 제2 연성 인쇄 회로막은 안정화 회로를 포함할 수 있고, 상기 게이트 기초 신호들 중 적어도 일부는 상기 안정화 신호를 거친 후 상기 제6 패드 영역에 위치하는 패드들로 전달될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 화소들에 공급되는 전원 전압들을 생성하는 전원 모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 전원 전압들은 상기 제6 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 비표시 영역에 위치하는 점등 회로부를 더 포함할 수 있다. 상기 집적회로 칩은 상기 점등 회로부에 인가되는 정전압들을 출력할 수 있고, 상기 정전압들은 상기 제6 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달될 수 있다.
상기 제1 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역은 한 방향으로 동일 선상에 있을 수 있다.
상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 제5 패드 영역이 위치하는 본체부, 상기 본체부로부터 연장되는 연장부, 그리고 상기 연장부로부터 연장되며 상기 제6 패드 영역이 위치하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역은 한 방향으로 나란할 수 있다.
상기 제1 패드 영역은 상기 제2 패드 영역보다 상기 표시 패널의 외곽에 위치할 수 있다.
상기 연장부는 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 일단에 인접하는 제1 연장부 및 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 타단에 인접하는 제2 연장부를 포함할 수 있고, 상기 연결부는 상기 제1 연장부 및 상기 제2 연장부로부터 상기 제1 패드 영역과 나란하게 연장되어 있을 수 있다.
상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 본체부, 상기 제1 연장부, 상기 제2 연장부 및 상기 연결부에 의해 한정되는 개구부를 가질 수 있다.
상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 상기 제3 패드 영역과 상기 집적회로 칩 사이의 영역과 중첩할 수 있다.
상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 집적회로 칩과 중첩하는 개구부를 가질 수 있다.
상기 표시 패널은 영상을 표시하는 화소들이 위치하는 표시 영역 및 상기 제1 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역이 위치하는 비표시 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 패드 영역은 상기 제2 패드 영역보다 상기 표시 영역으로부터 멀리 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제1 패드 영역이 위치하는 부분이 상기 제2 패드 영역이 위치하는 부분보다 상기 표시 영역으로부터 돌출되어 있을 수 있다.
실시예들에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로막을 통해 일부 신호선들을 표시 패널에 직접 연결함으로써 집적회로 칩이 실장되어 있는 소정 폭의 제1 연성 인쇄 회로막으로도 고해상도에 대응하는 수의 패드들을 확보할 수 있다.
또한, 제2 연성 인쇄 회로막에 의한 직접 연결로 인해 저항을 줄일 수 있고, 이로 인해 표시 장치의 휘도 균일성 및 RGB 혼색(crosstalk)을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 벤딩 후의 상태를 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 3은 도 1에서 III-III' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 3의 변형 예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 1에서 V-V' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 1에 배선들을 더 도시한 배치도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예 따른 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다. 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 예로 들어 설명할지라도 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 액정 표시 장치 같은 다른 표시 장치에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 벤딩 후의 상태를 개략적으로 나타낸 측면도이고, 도 3은 도 1에서 III-III' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 4는 도 3의 변형 예를 나타내는 단면도이고, 도 5는 도 1에서 V-V' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(30) 그리고 표시 패널(30)에 연결되어 있는 제1 연성 인쇄 회로막(10) 및 제2 연성 인쇄 회로막(20)을 포함한다. 표시 패널(30)은 예컨대 제1 방향(D1)과 대략 나란한 축을 중심으로 벤딩되어, 예컨대 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 연성 인쇄 회로막(10)과 제2 연성 인쇄 회로막(20)이 표시 패널(30)의 뒤쪽에 위치할 수 있다. 도시된 것과 달리, 표시 패널(30)은 벤딩되지 않고 제1 연성 인쇄 회로막(10)과 제2 연성 인쇄 회로막(20)이 예컨대 제1 방향(D1)과 대략 나란한 축을 중심으로 벤딩되어 제1 연성 인쇄 회로막(10)과 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 일부분이 표시 패널(30)의 뒤쪽에 위치할 수도 있다. 표시 패널(30)은 영상을 표시하는 표시 영역(display area, DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들과 신호선들이 배치되어 있는, 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(non-display area, NA)을 포함한다. 표시 패널(30)은 전체적으로 대략 사각형의 평면 형상을 가질 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
도 1, 도 2, 도 3 및 도 5를 참고하면, 표시 패널(30)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(30)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 입출력 접속 단자에 해당하는 패드들(P1, P2a, P2b)이 배열되어 있는 제1 패드 영역(PA1) 및 제2 패드 영역(PA2)이 기판(310) 위에 위치한다. 제1 패드 영역(PA1)에는 제1 연성 인쇄 회로막(10)이 접합되고, 제2 패드 영역(PA2)에는 제2 연성 인쇄 회로막(20)이 접합된다.
제1 패드 영역(PA1) 및 제2 패드 영역(PA2)은 표시 패널(30)의 한 가장자리에 위치할 수 있다. 제1 패드 영역(PA1)과 제2 패드 영역(PA2)은 한 방향, 예컨대 제1 방향(D1)으로 동일 선상에 위치할 수 있다. 제2 패드 영역(PA2)은 제1 패드 영역(PA1)의 좌측과 우측에 각각 위치하는 제1 패드부(pad portion)(PA2a)와 제2 패드부(PA2b)를 포함한다.
제1 연성 인쇄 회로막(10)은 전체적으로 대략 사각형의 형상을 가진다. 제1 연성 인쇄 회로막(10)은 베이스 필름(110)의 한 가장자리에 제3 패드 영역(PA3)과 다른 가장자리에 제3 패드 영역(PA4)을 포함하며, 각각의 패드 영역(PA3, PA4)은 패드들(P3, P4)을 포함한다. 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제3 패드 영역(PA3)은 대응하는 패드들(P1, P3)이 전기적으로 연결될 수 있도록 표시 패널(30)의 제1 패드 영역(PA1)에 접합되어 있다.
제2 연성 인쇄 회로막(20)은 대략 사각형의 몸체부(21) 및 몸체부(21)의 양측으로부터 대략 나란하게 연장되어 있는 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)를 포함한다. 제2 연성 인쇄 회로막(20)은 베이스 필름(210)에 형성된 제5 패드 영역(PA5) 및 제6 패드 영역(PA6)을 포함한다. 제5 패드 영역(PA5)은 제1 연성 인쇄 회로막(10)에 가까운 몸체부(21)의 가장자리에 위치할 수 있다. 제6 패드 영역(PA6)은 제1 연장부(22a)의 가장자리에 위치할 수 있는 제1 패드부(PA6a)와 제2 연장부(22b)의 가장자리에 위치하는 제2 패드부(PA6b)를 포함한다. 제5 패드 영역(PA5)은 대응하는 패드들(P4, P5)이 전기적으로 연결될 수 있도록 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제4 패드 영역(PA4)에 접합되어 있다. 제6 패드 영역(PA6)의 제1 패드부(PA6a) 및 제2 패드부(PA6b)는 각각 대응하는 패드들(P2a, P6a; P2b, P6b)이 전기적으로 연결될 수 있도록 표시 패널(30)의 제2 패드 영역(PA2)의 제1 패드부(PA2a) 및 제2 패드부(PA2b)에 접합되어 있다. 이와 같은 접합은 예컨대 대응하는 패드 영역들을 중첩하게 위치시킨 후 압착 툴(pressing tool)을 이용하여 패드 영역들을 압착함으로써 수행될 수 있다.
도시된 실시예와 달리, 표시 패널(30)의 제2 패드 영역(PA2)은 패드부들(PA2a, PA2b)로 나뉘지 않고 제1 패드 영역(PA1)의 좌측이나 우측에만 위치할 수도 있다. 이에 대응하여 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제6 패드 영역(PA6)도 패드부들(PA6a, PA6b)로 나뉘지 않고, 제1 연장부(22a)와 제2 연장부(22b) 중 하나만 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제5 패드 영역(PA5)은 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제4 패드 영역(PA4) 위에 위치할 수 있다. 이 경우, 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제5 패드 영역(PA5)의 패드들(P5)과 제6 영역(PA6)의 패드들(P6a, P6b)은 베이스 필름(210)의 동일한 표면에 위치하지만, 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제3 패드 영역(PA3)의 패드들(P3)과 제4 영역(PA4)의 패드들(P4)은 베이스 필름(110)의 서로 다른 표면에 위치할 수 있다. 이와 달리, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제5 패드 영역(PA5)은 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제4 패드 영역(PA4) 아래에 위치할 수도 있다. 이 경우, 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제3 패드 영역(PA3)의 패드들(P3)과 제4 영역(PA4)의 패드들(P4)은 베이스 필름(110)의 동일한 표면에 위치하고, 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제5 패드 영역(PA5)의 패드들(P5)과 제6 영역(PA6)의 패드들(P6a, P6b)은 베이스 필름(210)의 서로 다른 표면에 위치할 수 있다. 도 3, 도 4 및 도 5에서, 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제3 패드 영역(PA3) 및 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제6 패드 영역(PA6)이 표시 패널(30)의 제1 패드 영역(PA1) 및 제2 패드 영역(PA2) 위에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 접합 방향과 관련된 패드 영역들의 상대적 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
대응하는 패드 영역들(PA1, PA3; PA4, PA6; PA2a, PA6a; PA2b, PA6b)의 접합을 위해 대응하는 패드 영역들 사이에는 점착층 같은 접합 수단이 위치할 수 있다. 대응하는 패드들(P1, P3; P4, P5; P2a, P6a; P2b, P6b)의 전기적 연결을 위해 대응하는 패드들은 도시된 것과 같이 직접 접촉할 수 있지만, 도전 입자(conductive particle)나 솔더(solder) 같은 도전체나 접속 부재가 대응하는 패드들 사이에 위치할 수 있다.
표시 장치는 표시 패널(30)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치를 포함한다. 구동 장치는 게이트 구동부(400a, 400b), 데이터 구동부(도시되지 않음), 그리고 게이트 구동부(400a, 400b)와 데이터 구동부를 제어하는 신호 제어부(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.
게이트 구동부(400a, 400b)는 표시 패널(30)의 비표시 영역(NA)에 집적되어 있을 수 있다. 게이트 구동부(400a, 400b)는 표시 영역(DA)의 좌측과 우측에 각각 위치하는 제1 게이트 구동부(400a)와 제2 게이트 구동부(400b)를 포함할 수 있다. 도시된 실시예와 달리, 게이트 구동부는 표시 영역(DA)의 좌측과 우측 중 일측에만 위치하거나, 표시 영역(DA)의 상측 또는 하측에 위치하거나, 테이프 캐리어 패키지(TCP) 형태로 표시 패널(30)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
데이터 구동부 및 신호 제어부는 하나의 집적회로 칩(40)으로 제공되어 제1 연성 인쇄 회로막(10)에 실장되어 있다. 따라서 제1 연성 인쇄 회로막(10)은 칩 온 필름(chip-on-film, COF)으로도 불린다. 집적회로 칩(40)에서 출력되는 신호들 중 일부는 제3 패드 영역(PA3) 및 제1 패드 영역(PA1)을 통해 표시 패널(30)로 전달되고, 일부는 제4 패드 영역(PA4) 및 제5 패드 영역(PA5)을 거친 후 제6 패드 영역(PA6) 및 제2 패드 영역(PA2)을 통해 표시 패널(30)로 전달된다. 따라서 집적회로 칩(40)의 출력 신호들 중 일부는 제1 연성 인쇄 회로막(10)에서 표시 패널(30)로 직접 전달되고, 일부는 제2 연성 인쇄 회로막(20)을 경유하여 표시 패널(30)로 전달된다. 데이터 구동부와 신호 제어부는 별개의 칩으로 형성될 수도 있고, 이 경우 신호 제어부는 제1 연성 인쇄 회로막(10) 외부에 위치할 수 있다.
표시 패널(30)의 비표시 영역(NA)에는 점등 회로부(300)가 더 위치할 수 있다. 점등 회로부(300)는 예컨대 표시 영역(DA)의 상측에 위치할 수 있다. 점등 회로부(300)는 트랜지스터들을 포함하고 표시 패널(30)의 크랙(crack) 여부를 검사할 수 있다.
전술한 바와 같이, 표시 패널(30)에 제1 연성 인쇄 회로막(10)과 제2 연성 인쇄 회로막(20)이 모두 연결되면, 표시 패널(30)은 제1 연성 인쇄 회로막(10)은 물론 제2 연성 인쇄 회로막(20)으로부터 표시 패널(30)을 동작시키기 위한 여러 신호들을 전달받을 수 있다. 표시 패널(30)로 신호들을 전달하기 위한 패드들을 제2 연성 인쇄 회로막(20)이 분담하므로, 제1 연성 인쇄 회로막(10)에 형성되어야 하는 패드의 개수를 줄일 수 있다.
예컨대, 표시 패널(30)로 신호들을 전달하기 위한 패드가 n개 필요하고, 제1 연성 인쇄 회로막(10)은 그 폭의 제약 등으로 인해 제3 패드 영역(PA3)이 n보다 적은 m개의 패드만을 포함할 수 있는 경우, 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제6 패드 영역(PA6)에 n-m개 이상의 패드를 배치함으로써 요구 조건에 맞는 패드들을 확보할 수 있다. 따라서 본 실시예에 의할 경우 예컨대 수천 개의 패드가 필요할 수 있는 고해상도에 대응할 수 있다. 예컨대 WQHD 해상도(예컨대, 2560*1440)에 대응할 수 있는 패드들을 약 48 밀리미터의 폭을 가진 제1 연성 인쇄 회로막(10)을 사용하더라도 제공할 수 있다. 또한, 제2 연성 인쇄 회로막(20)이 패드들을 분담하는 만큼 상대적으로 고가인 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 폭을 줄일 수 있으므로, 제조 비용을 절감할 수 있다.
지금까지 표시 패널(30), 제1 연성 인쇄 회로막(10) 및 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 연결을 중심으로 표시 장치에 대해 설명하였다. 이하에서는 표시 패널(30)에 인가되는 각종 신호들과 그러한 신호들이 전달되는 배선들에 대해 도 6을 참고하여 설명하기로 한다.
도 6은 도 1에 배선들을 더 도시한 배치도이다.
도 6을 참고하면, 표시 패널(30), 제1 연성 인쇄 회로막(10) 및 제2 연성 인쇄 회로막(20)에 배치되어 있는 여러 배선들이 도식적으로 예시되어 있다.
표시 패널(30)의 표시 영역(DA)에는 화소들(PX)이 예컨대 행렬로 배치되고, 게이트선들(151), 발광 제어선들(153), 데이터선들(171), 구동 전압선들(172) 같은 신호선들이 또한 배치되어 있다. 게이트선들(151)과 발광 제어선들(153)은 주로 제1 방향(D1)(예컨대, 행 방향)으로 연장되어 있을 수 있고, 데이터선들(171)과 구동 전압선들(172)은 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)(예컨대, 열 방향)으로 연장되어 있을 수 있다. 각각의 화소(PX)에는 게이트선(151), 발광 제어선(153), 데이터선(171) 및 구동 전압선(172)이 연결되어 있다. 각각의 화소(PX)는 게이트 구동부(400a, 400b)에서 출력되는 게이트 신호와 발광 제어 신호를 각각 게이트선(151)과 발광 제어선(153)을 통해 인가 받고, 데이터 구동부에서 출력되는 데이터 신호를 데이터선(171)을 통해 인가 받고, 구동 전압을 구동 전압선(172)을 통해 인가 받는다.
표시 영역(DA)에는 사용자의 터치를 감지하기 위한 터치 센서층(도시되지 않음)이 위치할 수 있다. 사각형의 표시 영역(DA)이 도시되어 있지만, 표시 영역(DA)은 사각형 외의 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
비표시 영역(NA)에는 표시 영역(DA), 게이트 구동부(400a, 400b), 점등 회로부(300) 등으로 신호들을 전달하기 위한 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 신호선들(S11, S12, S13, S14, S15)이 위치한다. 제2 및 제3 신호선들(S12, S13)은 도면의 복잡화를 피하기 위해 하나의 선으로 도시되어 있지만 각각 복수의 신호선을 포함한다. 제4 및 제5 신호선들(S14, S15)은 각각 하나 이상의 신호선을 포함할 수 있다.
제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 신호선들(S11, S12, S13, S14, S15)은 표시 패널의 중심을 기준으로 좌우로 대략 대칭으로 배치될 수 있다. 이하 표시 패널의 좌측 영역을 중심으로 신호선들의 연결에 대해 설명하고 우측 영역에 대해서는 좌측 영역에 대한 설명으로 갈음한다.
제1 신호선들(S11)은 제1 패드 영역(PA1) 내의 패드들(P1) 및 데이터선(171)과 연결되어 있다. 제2 신호선들(S12)은 제2 패드 영역(PA2)의 제1 패드부(PA2a) 내의 패드들(P2a) 및 게이트 구동부(400a)와 연결되어 있다. 제3 신호선들(S13)은 제1 패드부(PA2a) 내의 패드들(P2a) 및 점등 회로부(300)와 연결되어 있다. 제4 신호선(S14)은 제1 패드부(PA2a) 내의 패드(P2a) 및 구동 전압 전달선(72)과 연결되어 있고, 구동 전압 전달선(72)은 표시 영역(DA)의 구동 전압선들(172)과 연결되어 있다. 제5 신호선(S15)은 제1 패드부(PA2a) 내의 패드(P2a)와 연결되어 있고 게이트 구동부(400a) 외곽으로 연장되어 있을 수 있다. 제5 신호선(S15)은 가드링(guard ring)으로서 기능할 수 있다. 도시된 신호선들 외에도, 비표시 영역(NA)에는 화소들(PX)의 구동에 사용되는 신호들, 예컨대 초기화 전압을 전달하는 신호선 등을 포함할 수 있다.
제1 연성 인쇄 회로막(10)에 실장되어 있는 집적회로 칩(40)은 데이터 신호들을 생성하여 출력하고, 게이트 구동부(400a, 400b)가 게이트 신호 등을 생성하는데 이용하는 신호들(이하, 게이트 기초 신호들이라고 함)을 생성하여 출력한다. 그러한 게이트 기초 신호들은 예컨대, 게이트 저전압, 게이트 고전압, 클록 신호, 프레임 신호, 발광 클록 신호, 발광 프레임 신호 등을 포함할 수 있다. 게이트 저전압과 게이트 저전압은 각각 게이트 구동부(400a, 400b)에서 게이트 신호의 저전압 레벨과 고전압 레벨을 생성하는데 이용될 수 있다. 프레임 신호 및 발광 프레임 신호는 각각 게이트 신호 및 발광 제어 신호를 표시 영역(DA)에 입력하기 위한 한 프레임의 시작을 지시할 수 있다.
집적회로 칩(40)은 점등 회로부(300)로 전달되는 RGB 정전압, 게이트 정전압을 생성하여 출력할 수 있다. RGB 정전압과 게이트 정전압은 각각 점등 회로부(300)가 포함하는 트랜지스터의 입력 단자와 제어 단자에 전달될 수 있다.
제1 연성 인쇄 회로막(10)은 집적회로 칩(40) 및 제3 패드 영역(PA3) 내 패드들(P3)과 연결되어 있는 제1 신호선들(S21)을 포함하고, 집적회로 칩(40) 및 제4 패드 영역(PA4) 내의 패드들(P4)과 연결되어 있는 제2 및 제3 신호선들(S22, S23)을 포함한다.
제2 연성 인쇄 회로막(20)에는 안정화 회로(SC1, SC2)가 형성되어 있다. 제2 연성 인쇄 회로막(20)에는 구동 전압과 공통 전압을 포함하는 전원 전압들을 생성하는 전원 모듈(power module, PM)이 위치한다. 전원 모듈(PM)은 집적회로 칩 형태로 제공될 수 있으며, 제2 연성 인쇄 회로막(20)이 연결되는 외부의 인쇄 회로 기판(도시되지 않음) 등에 위치할 수도 있다. 제2 연성 인쇄 회로막(20)은 외부의 인쇄 회로 기판 등으로부터 영상 데이터와 전원을 입력 받을 수 있으며, 입력된 영상 데이터와 전원은 서로 접합되어 있는 제5 패드 영역(PA5)과 제4 패드 영역(PA4)을 통해 제1 연성 인쇄 회로막(10)에 실장되어 있는 집적회로 칩(40)으로 전달될 수 있다.
제2 연성 인쇄 회로막(20)은 제5 패드 영역(PA5) 내의 패드들(P5)과 제6 패드 영역(PA6)의 제1 패드부(PA6a) 내의 패드들(P6a)을 연결하는 제2 및 제3 신호선들(S32, S33)을 포함하고, 전원 모듈(PM)과 제1 패드부(PA6a) 내의 패드들(P6a)을 연결하는 제4 및 제5 신호선들(S34, S35)을 포함한다.
집적회로 칩(40)에서 출력된 데이터 신호들은 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제1 신호선들(S21), 제3 패드 영역(PA3)의 패드들(P3) 및 제1 패드 영역(PA1)의 패드들(P1)을 통해 표시 패널(30)의 제1 신호선들(S11)로 전달된다.
게이트 기초 신호들은 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제2 신호선들(S22), 제4 패드 영역(PA4)의 패드들(P4), 제5 패드 영역(PA5)의 패드들(P5), 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제2 신호선들(S32), 제6 패드 영역(PA6)의 제1 패드부(PA6a)의 패드들(P6a) 및 제2 패드 영역(PA2)의 제1 패드부(PA2a)의 패드들(P2a)를 통해 표시 패널(30)의 제2 신호선들(S12)로 전달된다.
게이트 기초 신호들과 유사하게, RGB 정전압과 게이트 정전압은 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제3 신호선들(S23), 제4 패드 영역(PA4)의 패드들(P4), 제5 패드 영역(PA5)의 패드들(P5), 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제3 신호선들(S33), 제6 패드 영역(PA6)의 제1 패드부(PA6a)의 패드들(P6a) 및 제2 패드 영역(PA2)의 제1 패드부(PA2a)의 패드들(P2a)를 통해 표시 패널(30)의 제3 신호선들(S13)로 전달된다.
게이트 기초 신호들과 RGB 정전압 및 게이트 정전압은 안정화 회로(SC1)를 거치면서 안정화되거나 노이즈가 제거될 수 있다. 설계에 따라서 이들 신호 중 일부는 안정화 회로(SC1)를 거치지 않을 수도 있다.
전원 모듈(PM)에서 생성된 구동 전압은 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제4 신호선(S34), 제6 패드 영역(PA6)의 제1 패드부(PA6a)의 패드(P6a) 및 제2 패드 영역(PA2)의 제1 패드부(PA2a)의 패드(P2a)를 통해 표시 패널(30)의 제4 신호선(S14)으로 전달된다. 전원 모듈(PM)에서 생성된 공통 전압은 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제5 신호선(S35), 제6 패드 영역(PA6)의 제1 패드부(PA6a)의 패드(P6a) 및 제2 패드 영역(PA2)의 제1 패드부(PA2a)의 패드(P2a)를 통해 표시 패널(30)의 제5 신호선(S15)으로 전달된다.
표시 장치의 설계에 따라 전술한 신호선들 중 일부는 포함하지 않을 수 있고 전술한 것과 다른 종류의 신호들을 전달하는 신호선들을 더 포함할 수 있다.
통상적으로, 제1 연성 인쇄 회로막(10)에 위치하는 집적회로 칩(40)에서 출력된 후 제2 연성 인쇄 회로막(20)에 위치하는 안정화 회로(SC1)를 거친 신호들은 다시 제1 연성 인쇄 회로막(10)을 통해 표시 패널(30)로 전달된다. 따라서 그러한 신호들은 제4 패드 영역(PA4) 및 제5 패드 영역(PA5)을 왕복 즉, 두 번 통과한다. 또한, 구동 전압 및 공통 전압은 제2 연성 인쇄 회로막(20)에서 제1 연성 인쇄 회로막(10)을 통해 표시 패널(30)로 전달된다. 따라서 구동 전압 및 공통 전압은 제4 패드 영역(PA4) 및 제5 패드 영역(PA5)을 한 번 통과한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전술한 신호 전달 배선들의 연결 구조에 의해, 제1 연성 회로막(10)으로부터 전달되어 안정화 회로(SC1)를 거친 신호들이 제1 연성 인쇄 회로막(10)으로 복귀하지 않고, 제2 연성 인쇄 회로막(20)에서 표시 패널(30)로 직접 전달되므로, 신호들이 제4 패드 영역(PA4) 및 제5 패드 영역(PA5)을 한 번만 통과한다. 또한, 구동 전압 및 공통 전압은 제2 연성 인쇄 회로막(20)에서 표시 패널(30)로 직접 전달되므로 제4 패드 영역(PA4) 및 제5 패드 영역(PA5)을 통과하지 않는다. 두 패드 영역이 접합되는 부분에서 형성되는 접합 저항(bonding resistance)은 표시 장치의 신호 전달 배선 시스템의 전체 저항에서 큰 비중을 차지한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 게이트 기초 신호들이나 전원 전압들 같은 신호들이 제4 패드 영역(PA4)과 제5 패드 영역(PA5)을 한 번만 통과하거나 통과하지 않으므로, 신호 전달 배선 시스템의 저항이 크게 줄어들 수 있고, 이에 따라 부하 효과(load effect)를 줄임으로써 표시 영역(DA)의 휘도 균일성 및 RGB 혼색을 개선할 수 있다. 또한, 안정화 회로(SC1)를 거친 신호들이 제1 연성 인쇄 회로막(10)으로 복귀하기 위한 패드들이나 구동 전압 및 공통 전압이 제1 연성 인쇄 회로막(10)으로 전달되기 위한 패드들이 필요하지 않으므로, 제4 패드 영역(PA4)에 위치하는 패드들(P4)의 개수를 줄일 수 있다. 이에 따라 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 폭을 줄일 수 있고, 패드 피치 같은 설계 마진이 증가할 수 있다.
도 7, 도 8 및 도 9를 참고하여 본 발명의 다른 실시예들에 따른 표시 장치에 대해 전술한 실시예와 차이점을 위주로 설명하며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 하기로 한다.
도 7, 도 8 및 도 9는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
먼저 도 7을 참고하면, 집적회로 칩(40)이 실장되어 있는 제1 연성 인쇄 회로막(10)은 양단에 각각 제3 패드 영역(PA3)과 제4 패드 영역(PA4)을 포함하고, 제3 패드 영역(PA3)은 표시 패널(30)의 가장자리에 위치하는 제1 패드 영역(PA1)에 접합되어 있다. 제2 연성 인쇄 회로막(20)은 몸체부(21) 및 몸체부(21)의 양측으로부터 대략 나란하게 연장되어 있는 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)를 포함하고, 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)로부터 몸체부(21)와 대략 나란하게 연장되어 있는 연결부(23)를 포함한다. 따라서 제2 연성 인쇄 회로막(20)은 일체로 형성되어 있는 몸체부(21), 제1 연장부(22a), 제2 연장부(22b) 및 연결부(23)에 의해 한정되는 개구부(25)를 가진다.
전술한 도 1의 실시예와 마찬가지로, 제1 연성 인쇄 회로막(20)의 제4 패드 영역(PA4)과 접합되는 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제5 패드 영역(PA5)은 몸체부(21)에 위치한다. 하지만, 표시 패널(30)의 제2 패드 영역(PA2)과 접합되는 제6 패드 영역(PA6)은 연결부(23)에 위치한다. 이와 같은 제6 패드 영역(PA6)과의 접합을 위해, 표시 패널(30)의 제2 패드 영역(PA2)은 제1 패드 영역(PA1)의 좌측 및/또는 우측이 아닌, 제1 패드 영역(PA1)의 상측(예컨대, 제1 패드 영역(PA1)과 표시 영역(DA) 사이)에 위치한다. 따라서 제6 패드 영역(PA6)은 제1 패드 영역(PA1)과 제1 방향(D1)으로 대략 나란하게 위치하게 제2 패드 영역(PA2)에 접합된다.
도 1의 실시예의 경우, 제6 패드 영역(PA6)의 제1 패드부(PA6a) 및 제2 패드부(PA6b)가 각각 몸체부(21)로부터 길게 연장되어 있고 서로 떨어져 있는 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)의 가장자리에 있기 때문에, 제6 패드 영역(PA6)의 제1 패드부(PA6a) 및 제2 패드부(PA6b)를 제2 패드 영역(PA2)의 제1 패드부(PA2a) 및 제2 패드부(PA2b)에 정확하게 정렬하기가 어려울 수 있다. 본 실시예에 의하면, 제6 패드 영역(PA6)이 하나로 형성되어 있으므로 정렬을 포함하는 접합 공정이 좀더 수월할 수 있다. 다만, 제1 패드 영역(PA1) 상측으로 제2 패드 영역(PA2)을 확보하기 위해서 표시 패널(30)의 비표시 영역(NA)이 증가할 수 있다.
도 8을 참고하면, 도 1의 실시예와 마찬가지로, 집적회로 칩(40)이 실장되어 있는 제1 연성 인쇄 회로막(10)은 양단에 각각 제3 패드 영역(PA3)과 제4 패드 영역(PA4)을 포함하고, 제3 패드 영역(PA3)은 표시 패널(30)의 가장자리에 위치하는 제1 패드 영역(PA1)에 접합되어 있다. 제2 연성 인쇄 회로막(20)은 몸체부(21) 및 몸체부(21)의 양측으로부터 대략 나란하게 연장되어 있는 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)를 포함한다. 제5 패드 영역(PA5)은 몸체부(21)에 위치하고, 제6 패드 영역(PA6)은 제1 연장부(22a)의 가장자리에 위치하는 제1 패드부(PA6a)와 제2 연장부(22b)의 가장자리에 위치하는 제2 패드부(PA6b)를 포함한다.
하지만 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)가 길게 형성되어 제2 연성 인쇄 회로막(20)이 실질적으로 제5 패드 영역(PA5)에서만 제1 연성 인쇄 회로막(10)과 중첩하는 도 1의 실시예와 달리, 본 실시예에서는 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)가 짧게 형성되어 있다. 이에 따라 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)로 인해 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 전체적인 크기가 증가하는 것을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. 그 대신 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 상당 부분이 제1 연성 인쇄 회로막(10)과 중첩하게 되므로, 제1 연성 인쇄 회로막(10)이 제2 연성 인쇄 회로막(20) 아래에 위치할 경우, 제1 연성 인쇄 회로막(10)에 실장되어 있는 집적회로 칩(40)이 빠져나올 수 있게 제2 연성 인쇄 회로막(20)은 집적회로 칩(40)과 중첩하는 몸체부(21)의 영역에 개구부(25)를 가질 수 있다. 이와 달리, 제1 연성 인쇄 회로막(10)이 제1 연성 인쇄 회로막(20) 위에 위치하는 경우는 그러한 개구부를 요하지 않는다.
도 9를 참고하면, 제1 패드 영역(PA1) 및 제2 패드 영역(PA2)이 위치하는 표시 패널(30)의 가장자리에 있어서, 표시 패널(30)은 제1 패드 영역(PA1)이 위치하는 부분이 제2 패드 영역(PA2)이 위치하는 부분보다 표시 영역(DA)으로부터 돌출되어 있다. 제1 패드 영역(PA1)과 제2 패드 영역(PA2)은, 도 1의 실시예와 달리, 제1 방향(D1)으로 동일 선상에 있지 않고, 제1 방향(D1)과 대략 나란하게 위치한다. 제1 연성 인쇄 회로막(10)의 제3 패드 영역(PA3)이 접합되어 있는 제1 패드 영역(PA1)은 제2 패드 영역(PA2)보다 표시 영역(DA)으로부터 멀리 위치한다. 제2 패드 영역(PA2)과의 접합을 위해, 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)는 도 1에 도시된 것보다 몸체부(21)로부터 길게 연장될 수 있다.
이와 같은 구조는 예컨대, 제2 방향(D2)으로 표시 패널(30)의 제1 패드 영역(PA1)과 제2 패드 영역(PA2) 사이의 영역을 제1 방향(D1)과 대략 나란한 벤딩 축을 중심으로 벤딩하도록 설계하는데 유리할 수 있다. 이때, 제2 연성 인쇄 회로막(20)의 제1 연장부(22a) 및 제2 연장부(22b)는 표시 패널(30)의 양측에서 표시 패널(30)과 함께 벤딩될 수 있다.
이하에서는 도 10을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 화소 회로 관점에서 설명하기로 한다. 비표시 영역(NA)에 있는 신호선들과의 연계를 위해 도 6을 또한 참고한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예 따른 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
도 10을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 영역(DA)에 위치하는 화소(PX)는 표시 신호선들(151, 152, 153, 158, 171, 172, 192)에 연결되어 있는 트랜지스터들(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7), 유지 축전기(Cst), 그리고 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함한다.
트랜지스터들(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7)는 구동 트랜지스터(T1), 스위칭 트랜지스터(T2), 보상 트랜지스터(T3), 초기화 트랜지스터(T4), 동작 제어 트랜지스터(T5), 발광 제어 트랜지스터(T6) 및 바이패스 트랜지스터(T7)를 포함할 수 있다.
표시 신호선들(151, 152, 153, 158, 171, 172, 192)은 게이트선(151), 전단 게이트선(152), 발광 제어선(153), 바이패스 제어선(158), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 그리고 초기화 전압선(192)을 포함할 수 있다. 게이트선(151) 및 전단 게이트선(152)은 전술한 게이트 구동부(400a, 400b)의 게이트 신호 생성 회로에 연결되어 게이트 신호(Sn) 및 전단 게이트 신호(Sn-1)를 각각 인가받을 수 있고, 발광 제어선(153)은 게이트 구동부(400a, 400b)의 발광 제어 신호 생성 회로에 연결되어 발광 제어 신호(EM)를 인가받을 수 있다.
전단 게이트선(152)은 초기화 트랜지스터(T4)에 전단 게이트 신호(Sn-1)를 전달하며, 발광 제어선(153)은 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(EM)를 전달하고, 바이패스 제어선(158)은 바이패스 트랜지스터(T7)에 바이패스 신호(BP)를 전달한다.
데이터선(171)은 전술한 제1 신호선(S11)을 통해 데이터 신호(Dm)를 인가받을 수 있고, 구동 전압선(172)은 전술한 제4 신호선(S14)과 구동 전압 전달선(72)을 통해 구동 전압(ELVDD)을 인가받을 수 있다. 초기화 전압선(192)은 초기화 전압(Vint)을 전달하는 신호선을 통해 구동 트랜지스터(T1)를 초기화하는 초기화 전압(Vint)을 인가받을 수 있다.
구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 유지 축전기(Cst)의 제1 전극(Cst1)과 연결되어 있다. 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 동작 제어 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(172)과 연결되어 있다. 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 발광 제어 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 연결되어 있다.
스위칭 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 게이트선(151)과 연결되어 있다. 스위칭 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터선(171)과 연결되어 있다. 스위칭 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결되어 있으면서 동작 제어 트랜지스터(T5)을 경유하여 구동 전압선(172)과 연결되어 있다.
보상 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 게이트선(151)에 연결되어 있다. 보상 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결되어 있으면서 발광 제어 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드와 연결되어 있다. 보상 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 초기화 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4), 유지 축전기(Cst)의 제1 전극(Cst1) 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결되어 있다.
초기화 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 전단 게이트선(152)과 연결되어 있다. 초기화 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압선(192)과 연결되어 있다. 초기화 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 보상 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)을 거쳐 유지 축전기(Cst)의 제1 전극(Cst1) 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결되어 있다.
동작 제어 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어선(153)과 연결되어 있다. 동작 제어 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압선(172)와 연결되어 있다. 동작 제어 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1) 및 스위칭 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)에 연결되어 있다.
발광 제어 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어선(153)과 연결되어 있다. 발광 제어 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1) 및 보상 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)과 연결되어 있다. 발광 제어 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드와 연결되어 있다.
바이패스 트랜지스터(T7)의 게이트 전극(G7)은 바이패스 제어선(158)과 연결되어 있다. 바이패스 트랜지스터(T7)의 소스 전극(S7)은 발광 제어 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6) 및 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드에 함께 연결되어 있다. 바이패스 트랜지스터(T7)의 드레인 전극(D7)은 초기화 전압선(192) 및 초기화 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)에 함께 연결되어 있다.
유지 축전기(Cst)의 제2 전극(Cst2)은 구동 전압선(172)과 연결되어 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압선(741)과 연결되어 있다. 공통 전압선(741) 또는 캐소드 전극은 전술한 제5 신호선(S14)으로부터 공통 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있다.
화소(PX)의 회로 구조는 도 10에 도시된 바에 한정되는 것은 아니며 트랜지스터의 개수와 축전기의 개수, 그리고 이들 간의 연결은 다양하게 변형 가능하다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 통상의 기술자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
10: 제1 연성 인쇄 회로막
20: 제2 연성 인쇄 회로막
30: 표시 패널
40: 집적회로 칩
PA1, PA2, PA3, PA4, PA5, PA6: 패드 영역

Claims (20)

  1. 제1 패드 영역 및 제2 패드 영역을 포함하는 표시 패널;
    제3 패드 영역 및 제4 패드 영역을 포함하고, 집적회로 칩이 실장되어 있으며, 상기 제3 패드 영역이 상기 제1 패드 영역에 접합되어 있는 제1 연성 인쇄 회로막; 및
    제5 패드 영역 및 제6 패드 영역을 포함하며, 상기 제5 패드 영역이 상기 제4 패드 영역에 접합되어 있고, 상기 제6 패드 영역이 제2 패드 영역에 접합되어 있는 제2 연성 인쇄 회로막;
    을 포함하며,
    상기 표시 패널은 영상을 표시하는 화소들이 위치하는 표시 영역 및 게이트 신호들을 출력하는 구동부가 위치하는 비표시 영역을 포함하고,
    상기 집적회로 칩은 상기 화소들에 인가되는 데이터 신호들을 출력하고,
    상기 데이터 신호들은 상기 제3 패드 영역 및 상기 제1 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달되고,
    상기 집적회로 칩은 상기 게이트 신호들의 생성을 위해 상기 구동부로 공급되는 게이트 기초 신호들을 출력하고,
    상기 게이트 기초 신호들은 상기 제4 패드 영역 및 상기 제5 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 제2 연성 인쇄 회로막으로 전달된 후 상기 제6 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달되는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 제5 패드 영역이 위치하는 본체부 및 상기 본체부로부터 연장되며 상기 제6 패드 영역이 위치하는 연장부를 포함하는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 제2 패드 영역은 상기 제1 패드 영역의 일단에 인접하는 제1 패드부 및 상기 제1 패드 영역의 타단에 인접하는 제2 패드부를 포함하는 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 연장부는 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 일단에 인접하는 제1 연장부 및 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 타단에 인접하는 제2 연장부를 포함하고,
    상기 제6 패드 영역은 상기 제1 연장부에 위치하는 제1 패드부 및 상기 제2 연장부에 위치하는 제2 패드부를 포함하는 표시 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 제6 패드 영역의 제1 패드부는 상기 제2 패드 영역의 제1 패드부에 접합되어 있고, 상기 제6 패드 영역의 제2 패드부는 상기 제2 패드 영역의 제2 패드부에 접합되어 있는 표시 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로막은 안정화 회로를 포함하고,
    상기 게이트 기초 신호들 중 적어도 일부는 상기 안정화 회로를 거친 후 상기 제6 패드 영역에 위치하는 패드들로 전달되는 표시 장치.
  9. 제1 패드 영역 및 제2 패드 영역을 포함하는 표시 패널;
    제3 패드 영역 및 제4 패드 영역을 포함하고, 집적회로 칩이 실장되어 있으며, 상기 제3 패드 영역이 상기 제1 패드 영역에 접합되어 있는 제1 연성 인쇄 회로막; 및
    제5 패드 영역 및 제6 패드 영역을 포함하며, 상기 제5 패드 영역이 상기 제4 패드 영역에 접합되어 있고, 상기 제6 패드 영역이 제2 패드 영역에 접합되어 있는 제2 연성 인쇄 회로막;
    을 포함하며,
    상기 표시 패널은 영상을 표시하는 화소들이 위치하는 표시 영역 및 게이트 신호들을 출력하는 구동부가 위치하는 비표시 영역을 포함하고,
    상기 집적회로 칩은 상기 화소들에 인가되는 데이터 신호들을 출력하고,
    상기 데이터 신호들은 상기 제3 패드 영역 및 상기 제1 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달되고,
    상기 화소들에 공급되는 전원 전압들을 생성하는 전원 모듈을 더 포함하며,
    상기 전원 전압들은 상기 제6 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달되는 표시 장치.
  10. 제1 패드 영역 및 제2 패드 영역을 포함하는 표시 패널;
    제3 패드 영역 및 제4 패드 영역을 포함하고, 집적회로 칩이 실장되어 있으며, 상기 제3 패드 영역이 상기 제1 패드 영역에 접합되어 있는 제1 연성 인쇄 회로막; 및
    제5 패드 영역 및 제6 패드 영역을 포함하며, 상기 제5 패드 영역이 상기 제4 패드 영역에 접합되어 있고, 상기 제6 패드 영역이 제2 패드 영역에 접합되어 있는 제2 연성 인쇄 회로막;
    을 포함하며,
    상기 표시 패널은 영상을 표시하는 화소들이 위치하는 표시 영역 및 게이트 신호들을 출력하는 구동부가 위치하는 비표시 영역을 포함하고,
    상기 집적회로 칩은 상기 화소들에 인가되는 데이터 신호들을 출력하고,
    상기 데이터 신호들은 상기 제3 패드 영역 및 상기 제1 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달되고,
    상기 표시 패널은 상기 비표시 영역에 위치하는 점등 회로부를 더 포함하며,
    상기 집적회로 칩은 상기 점등 회로부에 인가되는 정전압들을 출력하고,
    상기 정전압들은 상기 제6 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역에 위치하는 패드들을 통해 상기 표시 패널로 전달되는 표시 장치.
  11. 제1 패드 영역 및 제2 패드 영역을 포함하는 표시 패널;
    제3 패드 영역 및 제4 패드 영역을 포함하고, 집적회로 칩이 실장되어 있으며, 상기 제3 패드 영역이 상기 제1 패드 영역에 접합되어 있는 제1 연성 인쇄 회로막; 및
    제5 패드 영역 및 제6 패드 영역을 포함하며, 상기 제5 패드 영역이 상기 제4 패드 영역에 접합되어 있고, 상기 제6 패드 영역이 제2 패드 영역에 접합되어 있는 제2 연성 인쇄 회로막;
    을 포함하며,
    상기 제1 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역은 한 방향으로 동일 선상에 있는 표시 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 제5 패드 영역이 위치하는 본체부, 상기 본체부로부터 연장되는 연장부, 그리고 상기 연장부로부터 연장되며 상기 제6 패드 영역이 위치하는 연결부를 포함하는 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역은 한 방향으로 나란한 표시 장치.
  14. 제12항에서,
    상기 제1 패드 영역은 상기 제2 패드 영역보다 상기 표시 패널의 외곽에 위치하는 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 연장부는 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 일단에 인접하는 제1 연장부 및 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 타단에 인접하는 제2 연장부를 포함하고,
    상기 연결부는 상기 제1 연장부 및 상기 제2 연장부로부터 상기 제1 패드 영역과 나란하게 연장되어 있는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 본체부, 상기 제1 연장부, 상기 제2 연장부 및 상기 연결부에 의해 한정되는 개구부를 가지는 표시 장치.
  17. 제1항에서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 제1 연성 인쇄 회로막의 상기 제3 패드 영역과 상기 집적회로 칩 사이의 영역과 중첩하는 표시 장치.
  18. 제17항에서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로막은 상기 집적회로 칩과 중첩하는 개구부를 가지는 표시 장치.
  19. 제1항에서,
    상기 표시 패널은 영상을 표시하는 화소들이 위치하는 표시 영역 및 상기 제1 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역이 위치하는 비표시 영역을 포함하고,
    상기 제1 패드 영역은 상기 제2 패드 영역보다 상기 표시 영역으로부터 멀리 위치하는 표시 장치.
  20. 제19항에서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 패드 영역이 위치하는 부분이 상기 제2 패드 영역이 위치하는 부분보다 상기 표시 영역으로부터 돌출되어 있는 표시 장치.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107154232A (zh) * 2017-05-27 2017-09-12 厦门天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板和显示面板的测试方法
JP2019020448A (ja) * 2017-07-11 2019-02-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US20210036092A1 (en) * 2018-01-30 2021-02-04 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN108762593B (zh) * 2018-06-07 2020-12-08 京东方科技集团股份有限公司 触控面板和触控装置
US10678104B2 (en) * 2018-09-27 2020-06-09 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel with flexible circuit board regions and display module
KR20200048205A (ko) * 2018-10-29 2020-05-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기
CN109375436B (zh) * 2018-10-31 2020-09-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
TWI672774B (zh) * 2018-11-08 2019-09-21 友達光電股份有限公司 覆晶薄膜封裝結構及顯示裝置
CN109460166B (zh) * 2018-11-15 2022-03-18 信利(惠州)智能显示有限公司 一种柔性电路板绑定处理方法及柔性电路板
KR102561819B1 (ko) * 2018-12-13 2023-07-28 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
CN109377890B (zh) * 2018-12-21 2020-01-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
KR20200145877A (ko) * 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법
CN112201155A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 瀚宇彩晶股份有限公司 显示面板
CN110579915A (zh) * 2019-08-06 2019-12-17 深圳市华星光电技术有限公司 覆晶薄膜组、显示模组及覆晶薄膜组的邦定方法
KR20210022235A (ko) * 2019-08-19 2021-03-03 삼성디스플레이 주식회사 전자 모듈 및 전자 모듈 제조 방법
CN110689847B (zh) * 2019-11-12 2021-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置
CN111025707A (zh) * 2019-12-13 2020-04-17 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示器
KR20210103595A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 필름 패키지
CN111403460A (zh) * 2020-03-27 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及显示装置
KR20220007803A (ko) * 2020-07-10 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN114241905B (zh) * 2021-12-04 2024-01-23 昆山国显光电有限公司 显示模组及显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004163589A (ja) * 2002-11-12 2004-06-10 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電子機器および配線基板
US20110122356A1 (en) 2009-11-24 2011-05-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
US20110134621A1 (en) 2009-12-03 2011-06-09 Seiko Epson Corporation Electro-optical device, electro-optical panel, and electronic apparatus

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4304134B2 (ja) 2004-08-03 2009-07-29 シャープ株式会社 入力用配線フィルムおよびこれを備えた表示装置
CN100461490C (zh) * 2006-04-18 2009-02-11 立锜科技股份有限公司 有机发光二极管双面板模块
KR101249246B1 (ko) * 2006-06-27 2013-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판 및 이를 구비한 표시 장치
KR101292569B1 (ko) 2006-06-29 2013-08-12 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자
CN101460007B (zh) * 2007-12-12 2011-03-23 扬智科技股份有限公司 电路基板
TWI380071B (en) * 2008-02-04 2012-12-21 Au Optronics Corp Sensing structure of a liquid crystal display
KR100977734B1 (ko) 2008-03-25 2010-08-24 이성호 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치
TWI343107B (en) * 2008-05-16 2011-06-01 Au Optronics Corp Flat display and chip bonding pad
TWI365013B (en) * 2008-05-23 2012-05-21 Au Optronics Corp Flat panel display
KR101437991B1 (ko) * 2008-06-09 2014-09-05 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
TW201028904A (en) * 2009-01-22 2010-08-01 Sitronix Technology Corp Modular touch panel
CN102246218A (zh) * 2009-12-10 2011-11-16 松下电器产业株式会社 显示屏模块以及显示装置
US20110254758A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Flex Design and Attach Method for Reducing Display Panel Periphery
US9084368B2 (en) * 2011-06-15 2015-07-14 Novatek Microelectronics Corp. Single FPC board for connecting multiple modules and touch sensitive display module using the same
KR101838736B1 (ko) * 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
KR102070195B1 (ko) * 2012-07-18 2020-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9928762B2 (en) * 2012-09-28 2018-03-27 Apple Inc. Electronic devices with flexible circuit light shields
KR101484642B1 (ko) * 2012-10-24 2015-01-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101979361B1 (ko) * 2012-10-25 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
US9226408B2 (en) * 2013-02-27 2015-12-29 Lg Display Co., Ltd. Display device
KR102133452B1 (ko) * 2013-12-11 2020-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102114319B1 (ko) * 2014-01-22 2020-05-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102232435B1 (ko) * 2014-02-12 2021-03-29 삼성디스플레이 주식회사 구동 칩 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20150095988A (ko) * 2014-02-13 2015-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9565765B2 (en) * 2014-11-04 2017-02-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Printed circuit board
US10185363B2 (en) 2014-11-28 2019-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
KR102287465B1 (ko) * 2014-12-29 2021-08-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102252444B1 (ko) * 2015-01-07 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102280155B1 (ko) * 2015-02-04 2021-07-22 엘지디스플레이 주식회사 센서 스크린 및 그를 구비한 표시장치
JP6531033B2 (ja) * 2015-11-24 2019-06-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10162311B2 (en) * 2015-12-15 2018-12-25 Qualcomm Incorporated Display panel with minimum borders

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004163589A (ja) * 2002-11-12 2004-06-10 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電子機器および配線基板
US20110122356A1 (en) 2009-11-24 2011-05-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP2011112666A (ja) 2009-11-24 2011-06-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置、及び電子機器
US20110134621A1 (en) 2009-12-03 2011-06-09 Seiko Epson Corporation Electro-optical device, electro-optical panel, and electronic apparatus

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