JP2009014900A - 半導体素子の放熱構造およびこれを備えた表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導ラバーを用いることなくフレキシブル配線基板に実装されたドライバＩＣなどの半導体素子の熱を放熱させる放熱構造およびこれを備えた表示装置を提供すること。
【解決手段】多数の絵素電極が配列された画像表示領域を有する表示パネルに形成された絵素電極への電極配線と該電極配線に印加する電圧を供給する回路基板との間を電気的に接続するフレキシブル配線基板に実装された半導体素子が、表示パネルを保持する熱伝導性のパネル保持部材に直接的にまたは間接的に接触されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、表示パネルに接続されるフレキシブル配線基板に実装されたドライバＩＣなどの半導体素子の過熱による動作不良を防止する放熱構造およびこれを備えた表示装置に関する。

近年、コンピュータやテレビなどの家電製品の表示部として液晶表示装置が用いられている。一般的な液晶表示装置が備える液晶表示パネルは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板とカラーフィルタ（ＣＦ）基板とからなる一対のガラス基板が所定の間隙をおいて平行に対向配置され、その間隙に液晶が充填された構成をなしている。ＴＦＴ基板側のガラス基板には、液晶を駆動するためのゲート配線やソース配線などの電極配線が形成されている。

このような液晶表示パネルの周縁部には、ＴＦＴ基板側のガラス基板に形成された電極配線、特にソース配線に電圧を印加するプリント回路基板が備えられており、このプリント回路基板とソース配線との間の電気的な接続には可撓性を有するフレキシブル配線基板が用いられている。通常、このフレキシブル配線基板には半導体素子であるドライバＩＣが実装されている。

このようなフレキシブル配線基板の中でもドライバＩＣの実装がＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式のものは、ドライバＩＣを実装するためのデバイスホールがなく配線のピッチを狭く設計することが容易であることから、広く採用されている。図５は、従来から用いられているＣＯＦ方式のフレキシブル配線基板の接続構造を示した図である。

図示されるフレキシブル配線基板５１は、可撓性のフィルム基材５１ａ上に配線パターン５２が形成され、ドライバイＩＣ５３がＣＯＦ方式により実装された構成となっている。この配線パターン５２は、その引き出し部５２ａ、５２ｂがフィルム基材５１ａの端部から相互に並行になるように引き出されている。そして、異方性導電膜５４を介して、引出部５２ａは液晶表示パネル５７のソース配線５７ａに、引き出し部５２ｂは画像信号やこの画像信号に基づいた電圧が伝送されるプリント回路基板５５のパッド部５５ａに、それぞれ接続されている。

そして、図示されるようにフレキシブル配線基板５１を折り曲げて、プリント回路基板５５をバックライトユニット５６の側面などの空きスペースに移載することで、液晶表示パネル５７を保持する額縁形状のベゼル５８を小さく形成することができるようになっている。

近年の液晶表示パネルの大型化等に伴い、ドライバＩＣの消費電力が増加してきており、これに伴いドライバＩＣの発熱量も増加している。その一方で、液晶表示装置の製造コスト削減などのために、ドライバＩＣの小型化が図られており、小型化によるドライバＩＣの表面積の減少により発熱するドライバＩＣの放熱が十分になされず、温度上昇しやすいことになっていた。ドライバＩＣの温度が正常に動作する温度を超えると動作不良を起こすことになる。

そこで、下記特許文献１には、ドライバＩＣの温度上昇による動作不良を防止するために、図５に示すような熱伝導ラバー５９を用いた構成が開示されている。図示されるようにベゼル５８の側壁部５８ａに熱伝導ラバー５９を貼り付け、この熱伝導ラバー５９をドライバＩＣ５３位置のフレキシブル配線基板５１に接触させることで、ドライバＩＣ５３の熱を熱伝導ラバー５９を介してベゼル５８の側壁部５８ａに熱伝導させることで、ドライバＩＣ５３の熱が放熱されるようになっている。

特開２００２−１１１２６１号公報

しかしながら、上述した熱伝導ラバーを用いたドライバＩＣの放熱構造は、液晶表示装置を構成する部品点数の増加や熱伝導ラバーをベゼルに貼り付ける作業の増加などにより、液晶表示装置の製造コストが増加してしまっていた。

そこで、本発明が解決する課題は、熱伝導ラバーを用いることなくフレキシブル配線基板に実装されたドライバＩＣなどの半導体素子の熱を放熱させる放熱構造およびこれを備えた表示装置を提供することである。

上記課題を解決するため本発明は、多数の絵素電極が配列された画像表示領域を有する表示パネルに形成された前記絵素電極への電極配線と該電極配線に印加する電圧を供給する回路基板との間を電気的に接続するフレキシブル配線基板に実装された半導体素子が、前記表示パネルを保持する熱伝導性のパネル保持部材に直接的にまたは間接的に接触されていることを要旨とするものである。この間接的と接触するとは、具体的には半導体素子がフレキシブル配線基板を介してパネル保持部材に接触されている状態をいう。

この場合、パネル保持部材は表示パネルの周縁に被着される金属製のベゼルである構成にすると良い。また、電極配線は画像信号に基づいた電圧を絵素電極に供給する配線である構成にすると良い。更に、パネル保持部材には、半導体素子との接触部がフレキシブル配線基板側に向けて突出状に形成されている構成にすると良い。そして、パネル保持部材に形成された接触部の半導体素子との接触面が円弧状に形成されている構成にすると良い。また、パネル保持部材に形成された接触部の半導体素子との接触面が鏡面状に形成されている構成にすると良い。

上記構成を有する本発明によれば、フレキシブル配線基板に実装されたドライバＩＣなどの半導体素子が、表示パネルの周縁に被着される金属製のベゼルなどの熱伝導性のパネル保持部材に直接的にまたは間接的に接触されているので、半導体素子の熱がパネル保持部材を介して熱伝導により放熱され、半導体素子の温度が正常に動作する温度を超えることが防止される。その結果、半導体素子の過熱により動作不良が防止される。

また、従来技術のような熱伝導ラバーを用いない構成なので、表示装置を構成する部品点数の増加や熱伝導ラバーをパネル保持部材に貼り付ける作業の増加がなくなり、液晶表示装置の製造コストが増加してしまうことが防止される。

この場合、パネル保持部材には、半導体素子との接触部がフレキシブル配線基板側に向けて突出状に形成されている構成にすれば、熱伝導性のパネル保持部材を半導体素子と接触させやすくなる。また、パネル保持部材に形成された接触部の半導体素子との接触面が円弧状に形成されている構成にすれば、確実に熱伝導性のパネル保持部材を半導体素子と接触させることができる。更に、パネル保持部材に形成された接触部の半導体素子との接触面が鏡面状に形成されている構成にすれば、半導体素子またはフレキシブル配線基板に傷が付いてしまうことが防止される。

以下に、本発明に係る半導体素子の放熱構造およびこれを備えた表示装置の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態である液晶表示装置の概略構成を示した分解斜視図、図２液晶表示パネルの構造を模式的に示した図、図３は液晶表示装置の内部構造を示した断面図である。尚、以下において前面側とは図１に示される液晶表示装置の上方を、背面側とは図１に示される液晶表示装置の下方を指している。

図１に示されるように、液晶表示装置１には、液晶表示パネル２の背面側に配置されるバックライトユニット３が備えられている。液晶表示パネル２は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板とカラーフィルタ（ＣＦ）基板からなる一対の基板が所定の間隙をおいて平行に対向配置され、その間隙に液晶が充填された構成をなしており、その背面側にはバックライトユニット３から光が照射されるようになっている。照射された光は、液晶表示パネル２を透過することにより、液晶表示パネル２の前面側に画像が可視状態に表示される。

液晶表示パネル２に光を照射するバックライトユニット３は、浅底の箱形状のバックライトシャーシ４を備えており、その内部のランプ収容面４ａには光源ランプとして直管型のＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lamp：冷陰極型蛍光ランプ）５が複数本配列されている。各ＣＣＦＬ５は、両端部に装着される電極部ホルダ６，６と、中間部を把持するランプクリップ７によってバックライトシャーシ４に固定される。

ＣＣＦＬ５の上側には、光学シート８が配置されている。この光学シート８は、液晶表示パネル２にＣＣＦＬ５から入射される光および反射シート９から反射される光の特性を調整するために、拡散板、拡散シート、レンズシート、偏光反射フィルムなどの板状あるいはシート状の光学部材が積み重ねられたものである。光学シート８は、額縁形状を有したフレーム１０によって、バックライトシャーシ４の載置面４ｆ，４ｇに保持される。このフレーム１０は、開口した四辺形に形成される金属製または樹脂製の部材である。フレーム１０の外周縁には、背面側に向かって起立する側壁部１０ａが設けられており、各辺は略Ｌ字形状の断面を有している。

バックライトシャーシ４は、ランプ収容面４ａとなる底板部４ｂと長辺の側壁部４ｃ，４ｃが金属製板材の板金加工によって形成された部材１１と、短辺の側壁部４ｄ，４ｄが樹脂成型によって形成された部材１２，１２とで構成されている。このバックライトシャーシ４は、底板部４ｂにより形成されるランプ収容面４ａと、側壁部４ｃ，４ｄの上端に形成された載置面４ｆ，４ｇを有している。この載置面４ｆ，４ｇには、光学シート８が載置されてフレーム１０により保持される。

また、ＣＣＦＬ５の背面側には白色の反射シート９が布設されており、この反射シート９によりＣＣＦＬ５から反射シート９側に照射される光が液晶表示パネル２側に反射させられる。尚、バックライトシャーシ４の背面には、ＣＣＦＬ５を駆動する高圧パルス電圧を発生させるインバータ回路基板１４と、液晶表示パネル２を制御するコントロール回路基板１５が取り付けられている。これらのインバータ回路基板１４とコントロール回路基板１５は、それぞれインバータ回路基板カバー１６とコントロール回路基板カバー１７に覆われる。

このような構成のバックライトユニット３のフレーム１０の前面側には、液晶表示パネル２が載置されて額縁形状のベゼル１３により保持される。

図２の模式図に示されるように液晶表示パネル２は、ガラス基板からなるＴＦＴ基板２１とＣＦ基板２２とが液晶を介して所定の間隔で対向して設けられている。

ＣＦ基板２２には、ほぼ全面に図示しない共通電極が形成されている。ＴＦＴ基板２１には、垂直方向に延ばされ平行に配設された複数の電極配線であるソース配線Ｓと、水平方向に延ばされ平行に配設された同じく複数の電極配線であるゲート配線Ｇとが互いに交差するように形成されている。また、これら両電極配線でマトリクス状に区切られた絵素領域には絵素電極２３がそれぞれ形成されている。そして、両電極配線の交差部近傍にはスイッチング素子としての薄膜トランジスタのＴＦＴ２４が配置されている。この場合、ソース配線Ｓは画像信号に基づいた電圧を絵素電極２３に供給する電極配線であり、ゲート配線ＧはＴＦＴ２４をＯＮ状態に動作させる電極配線である。

また、ＴＦＴ２４のソース電極はソース配線Ｓに接続され、ＴＦＴ２４のゲート電極はゲート配線Ｇに接続されている。そして、ＴＦＴ２４のドレイン電極は補助容量２５と液晶２６に面した絵素電極２３に接続されている。

ソース配線Ｓは、ドライバＩＣ２７に接続され、ゲート配線ＧはドライバＩＣ２８に接続されている。これらドライバＩＣ２７，２８は、コントロール基板１５に接続されて、各々制御される。ソース配線Ｓに接続されるドライバＩＣ２７には、コントロール基板１５により画像信号とその画像信号に基づいた電圧が供給される。また、ゲート配線Ｇに接続されるドライバＩＣ２８には、コントロール基板１５により走査信号が走査方向４０に従って供給される。

図１に示すように、液晶表示パネル２には、上述したソース配線Ｓに画像信号に基づいた電圧を供給するドライバＩＣ２７がＣＯＦ方式で実装されたフレキシブル配線基板２９が複数接続されている。図示されるフレキシブル配線基板２９には、可撓性のフィルム基材２９ａ上に図示しない配線パターンが形成されており、この配線パターンにドライバＩＣ２７は接続されている。また、フレキシブル配線基板２９には、プリント回路基板３０が接続されている。そして、プリント回路基板３０は、図示しないフレキシブル配線基板からなるケーブルを介してコントロール基板１５に接続されている。

プリント回路基板３０は、細長い形状、例えば図示されるような長方形に形成されており、液晶表示パネル２の周縁部に沿うように配設される。プリント回路基板３０の表面や内部の層には配線パターンが長手方向に沿って形成されている。図示されるように、一枚のプリント回路基板３０に対して複数のドライバＩＣ２７が接続されており、接続された各ドライバＩＣ２７に対して画像信号に基づいた電圧を分配できるようになっている。

図示されるベゼル１３は、液晶表示パネル２を保持する機能や保護する機能を有する部材である。このベゼル１３は、開口した四辺形の額縁形状を有しており、熱伝導性の良いステンレスなどの金属製の板材からプレス加工等により形成されている。このベゼル１３の外周縁には、背面側に向かって起立した側壁部１３ａが形成されており、ベゼル１３の各辺は略Ｌ字形状の断面を有している。

また、ベゼル１３の側壁部１３ａには、プレス加工等により内側に向けて突出状に形成された突出部１３ｂが複数形成されている。図３に示されるようにベゼル１３の側壁部１３ａに形成された突出部１３ｂは、フレキシブル配線基板２９に実装されたドライバＩＣ２７にフレキシブル配線基板２９、つまりフィルム基材２９ａを介して接触される。

このような構成の液晶表示装置１の組み立ての手順について説明する。先ず、バックライトシャーシ４のランプ収容面４ａに反射シート９を布設し、その反射シート９の前面側にＣＣＦＬ５を電極部ホルダ６とランプクリップ７を用いて固定する。次に、部材１２をバックライトシャーシ４の各短辺に沿わせると共に、ＣＣＦＬ５の両端部を覆うように装着する。そして、バックライトシャーシ４の載置面４ｆ，４ｇに光学シート８を載置し、その光学シート８の前面側からフレーム１０を装着する。

次に、フレキシブル配線基板２９によってプリント回路基板３０が接続された液晶表示パネル２を、フレーム１０の前面側に載置する。その際、ドライバＩＣ２７が実装されたフレキシブル配線基板２９を背面側に向かって折り曲げ、プリント回路基板３０をフレーム１０の側壁部１０ａの外面に固定する。その後、液晶表示パネル２の前面側にベゼル１３を装着する。このとき、ベゼル１３の側壁部１３ａに形成された突出部１３ｂが、ドライバＩＣ２７が実装されたフレキシブル配線基板２９に接触される。

次に、インバータ回路基板１４とコントロール回路基板１５を、バックライトシャーシ４の背面側に固定し、それぞれの回路基板を覆うようにインバータ回路基板カバー１６とコントロール回路基板カバー１７を装着する。そして、インバータ回路基板１４とＣＣＦＬ５を図示しないケーブルで接続し、更に、コントロール回路基板１５とプリント回路基板３０を同じく図示しないケーブルで接続する。

このように組み立てられた液晶表示装置１の動作について説明する。インバータ回路基板１４は高圧パルス電圧を生成し、これを各ＣＣＦＬ５に供給する。これにより各ＣＣＦＬ５が発光する。各ＣＣＦＬ５が発光した光は、反射シート９により反射された光と共に、光学シート８により特性が調整されて光学シート８を透過する。そして、光学シート８を透過した光は、液晶表示パネル２の背面側から前面側に向かって透過される。

このとき、コントロール回路基板１５は、ドライバＩＣ２７を制御する信号を生成し、生成された制御信号はプリント回路基板３０を介してフレキシブル配線基板２９に実装されたドライバＩＣ２７に供給される。そして各ドライバＩＣ２７は、制御信号に基づいて液晶表示パネル２を駆動する。これにより液晶表示パネル２の前面側に表示画像が可視状態にされる。

次に、このような構成の液晶表示装置１におけるドライバＩＣ２７の放熱構造について説明する。図３は、上述のようにして組み立てられた液晶表示装置１の内部構造の一部を示した断面図であり、更に詳しくは、ドライバＩＣ２７が実装されるフレキシブル配線基板２９、このフレキシブル配線基板２９に接続されるプリント回路基板３０、およびこれらの外側に配置されるベゼル１３の側壁部１３ａを示した断面図である。

図示されるように、液晶表示パネル２がフレーム１０の前面側に配置され、液晶表示パネル２に接続されたフレキシブル配線基板２９はフレーム１０の前面壁部１０ｂから側壁部１０ａに沿うように折り曲げられており、フレキシブル配線基板２９に接続されたプリント回路基板３０はフレーム１０の側壁部１０ａの外面に固定されている。そしてこれらの前面側にはベゼル１３が配置されている。また、ドライバＩＣ２７は、フレキシブル配線基板２９のフレーム１０に対向する面に実装されている。

フレキシブル配線基板２９とベゼル１３の側壁部１３ａとの間には、内側に向かって突出状に形成された突出部１３ｂが側壁部１３ａに設けられており、この突出部１３ｂが、ドライバＩＣ２７が実装された位置のフレキシブル配線基板２９に接触している。つまりドライバＩＣ２７がフレキシブル配線基板２９のフィルム基材２９ａを介して間接的に突出部１３ｂに接触している状態なので、ドライバＩＣ２７が発した熱が、フィルム基材２９ａおよび突出部１３ｂを介してベゼル１３の側壁部１３ａに熱伝導される。

このように半導体素子であるドライバＩＣ２７が発した熱が、液晶表示パネルを保持する部材である金属製のベゼル１３の突出部１３ｂを介して熱伝導により放熱されるので、ドライバＩＣ２７の温度が正常に動作する温度を超えることが防止される。その結果、ドライバＩＣ２７の過熱による動作不良が防止され、ドライバＩＣ２７の動作が安定する。また、このような構成は、従来技術のような熱伝導ラバーを用いない構成なので、液晶表示装置１を構成する部品点数の増加や熱伝導ラバーをベゼル１３に貼り付ける作業の増加がなく、液晶表示装置１の製造コストが増加してしまうことが防止される。

この場合、ベゼル１３の側壁部１３ａに形成された突出部１３ｂのフレキシブル配線基板２９との接触面１３ｃを図示されるように円弧状に形成するのが好ましい。突出部１３ｂの接触面１３ｃを例えば平面状に形成する場合と比べて、確実にドライバＩＣ２７が実装された位置のフレキシブル配線基板２９に接触させることができる。また、突出部１３ｂの接触面１３ｃを鏡面加工により鏡面状に形成しても良い。突出部１３ｂの接触面１３ｃを凸凹のない鏡面状にすることで、接触されるフレキシブル配線基板２９に傷が付いてしまうことが防止される。

次に、上述したドライバＩＣの放熱構造の第１の変形例について図４（ａ）を用いて説明する。尚、上述した実施の形態に係る液晶表示装置１と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。図示されるように、液晶表示装置３１は、ドライバＩＣ２７がベゼル１３の側壁部１３ａに対向するフレキシブル配線基板２９の面に実装された構成となっている。この場合、ベゼル１３の側壁部１３ａに形成された突出部１３ｂは、フレキシブル配線基板２９に実装されたドライバＩＣ２７に直接的に接触している。これにより、ドライバＩＣ２７が発した熱が、突出部１３ｂを介してベゼル１３の側壁部１３ａに熱伝導される。

この場合も、突出部１３ｂのドライバＩＣ２７との接触面１３ｃを図示されるように円弧状に形成するのが好ましい。突出部１３ｂの接触面１３ｃを例えば平面状に形成する場合と比べて、確実にドライバＩＣ２７に接触させることができる。また、突出部１３ｂの接触面１３ｃを鏡面加工により鏡面状に形成しても良く、突出部１３ｂの接触面１３ｃを凸凹のない鏡面状にすることで、接触されるドライバＩＣ２７に傷が付いてしまうことが防止される。

次に、ドライバＩＣの放熱構造の第２の変形例について図４（ｂ）を用いて説明する。尚、上述した実施の形態に係る液晶表示装置１と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。図示されるように、液晶表示装置３２は、ドライバＩＣ２７がフレーム１０の前面壁部１０ｂに対向するフレキシブル配線基板２９の面に実装される共に、ベゼル１３の前面壁部１３ｄとフレーム１０の前面壁部１０ｂとの間に配置されている構成となっている。したがって、このドライバＩＣ２７位置のフレキシブル配線基板２９に接触される突出部１３ｂは、ベゼル１３の前面壁部１３ｄに形成されている。これにより、ドライバＩＣ２７が発した熱が、フレキシブル配線基板２９および突出部１３ｂを介してベゼル１３の前面壁部１３ｄに熱伝導される。

この場合も、突出部１３ｂのフレキシブル配線基板２９との接触面１３ｃを図示されるように円弧状に形成するのが好ましい。突出部１３ｂの接触面１３ｃを例えば平面状に形成する場合と比べて、確実にドライバＩＣ２７が実装された位置のフレキシブル配線基板２９に接触させることができる。また、突出部１３ｂの接触面１３ｃを鏡面加工により鏡面状に形成しても良く、突出部１３ｂの接触面１３ｃを凸凹のない鏡面状にすることで、接触されるフレキシブル配線基板２９に傷が付いてしまうことが防止される。

次に、ドライバＩＣの放熱構造の第３の変形例について図４（ｃ）を用いて説明する。尚、上述した実施の形態に係る液晶表示装置１と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。図示されるように、液晶表示装置３３は、ドライバＩＣ２７がベゼル１３の前面壁部１３ｄに対向するフレキシブル配線基板２９の面に実装される共に、ベゼル１３の前面壁部１３ｄとフレーム１０の前面壁部１０ｂとの間に配置されている構成となっている。したがって、このドライバＩＣ２７に接触される突出部１３ｂは、ベゼル１３の前面壁部１３ｄに形成されている。これにより、ドライバＩＣ２７が発した熱が、突出部１３ｂを介してベゼル１３の前面壁部１３ｄに熱伝導される。

この場合も、突出部１３ｂのドライバＩＣ２７との接触面１３ｃが図示されるように円弧状に形成するのが好ましい。突出部１３ｂの接触面１３ｃを例えば平面状に形成する場合と比べて、確実にドライバＩＣ２７に接触させることができる。また、突出部１３ｂの接触面１３ｃを鏡面加工により鏡面状に形成しても良く、突出部１３ｂの接触面１３ｃを凸凹のない鏡面状にすることで、接触されるドライバＩＣ２７に傷が付いてしまうことが防止される。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。上述したように、ドライバＩＣ２７がフレキシブル配線基板２９のいずれの面に実装されても、本発明に係る放熱構造を適用することができる。要は、ドライバＩＣ２７にベゼル１３を直接的または間接的に接触させて、ドライバＩＣ２７が発した熱をベゼル１３に熱伝導させる構成であれば良い。したがって、例えば上述した突出部１３ｂを設けることなくドライバＩＣ２７をベゼル１３に直接的または間接的に接触させる構成でも良い。

本発明の一実施形態に係る表示装置を分解して示した斜視図である。 図１の表示装置が備える表示パネルの構造を模式的に示した図である。 図２の表示装置の組み立て後の断面を示した図である。 図３の表示装置の第１、第２、第３の変形例を示した図であり、（ａ）はドライバＩＣがベゼルの側壁部に対向するフレキシブル配線基板の面に実装されている構成、（ｂ）はドライバＩＣがフレームの前面壁部に対向するフレキシブル配線基板の面に実装されている構成、（ｃ）はドライバＩＣがベゼルの前面壁部に対向するフレキシブル配線基板の面に実装されている構成を示している。 従来から用いられてきた表示装置の断面を示した図である。

符号の説明

１ 液晶表示装置
２ 液晶表示パネル
４ バックライトシャーシ
１０ フレーム
１３ ベゼル
１３ａ 側壁部
１３ｂ 突出部
１３ｃ 接触面
１３ｄ 前面壁部
２７ ドライバＩＣ
２９ フレキシブル配線基板
３０ プリント回路基板

Claims (12)

1. 多数の絵素電極が配列された画像表示領域を有する表示パネルに形成された前記絵素電極への電極配線と該電極配線に印加する電圧を供給する回路基板との間を電気的に接続するフレキシブル配線基板に実装された半導体素子が、前記表示パネルを保持する熱伝導性のパネル保持部材に直接的にまたは間接的に接触されていることを特徴とする半導体素子の放熱構造。
2. 前記パネル保持部材は表示パネルの周縁に被着される金属製のベゼルであることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子の放熱構造。
3. 前記電極配線は画像信号に基づいた電圧を前記絵素電極に供給する配線であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体素子の放熱構造。
4. 前記パネル保持部材には、前記半導体素子との接触部がフレキシブル配線基板側に向けて突出状に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体素子の放熱構造。
5. 前記パネル保持部材に形成された接触部の前記半導体素子との接触面が円弧状に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体素子の放熱構造。
6. 前記パネル保持部材に形成された接触部の前記半導体素子との接触面が鏡面状に形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の半導体素子の放熱構造。
7. 多数の絵素電極が配列された画像表示領域を有して、前記絵素電極への電極配線が形成された表示パネルと、前記電極配線に印加する電圧を供給する回路基板と、前記電極配線と前記回路基板との間を電気的に接続するフレキシブル配線基板とを備えた表示装置において、前記表示パネルを保持する熱伝導性のパネル保持部材が設けられると共に、このパネル保持部材に前記フレキシブル配線基板に実装された半導体素子が直接的にまたは間接的に接触されていることを特徴とする表示装置。
8. 前記パネル保持部材は表示パネルの周縁に被着される金属製のベゼルであることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
9. 前記電極配線は画像信号に基づいた電圧を前記絵素電極に供給する配線であることを特徴とする請求項７または８に記載の表示装置。
10. 前記パネル保持部材には、前記半導体素子との接触部がフレキシブル配線基板側に向けて突出状に形成されていることを特徴とする請求項７から９のいずれかに記載の表示装置。
11. 前記パネル保持部材に形成された接触部の前記半導体素子との接触面が円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記パネル保持部材に形成された接触部の前記半導体素子との接触面が鏡面状に形成されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の表示装置。

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