JP7499134B2 - 電装品 - Google Patents

Description

実施形態は、電装品に関する。

例えば、電装品は、装置の接続端子とＣＯＦ等の電子部品の接続端子を一直線に、ライン・スペースピッチを合わせた形状とし、熱圧着等により実装している。

近年、電装品は、高集積化によるドライバＩＣの多チャンネル化やパッケージの小型化により、ライン・スペースピッチは微細化の一途である。この狭ピッチ化とそれに伴う接続部面積の縮小化により、オープン・ショートによる実装不良を招きやすくなっており、ドライバＩＣの実装にも高い精度を要求せざるを得ない。また正常に実装された場合でも接続部の縮小による電気抵抗増、機械的強度減少による経年劣化といった問題が残る。また、電装品は、ＣＯＦパッケージに限らず、ＦＰＣ等のフレキシブル基板と回路基板との実装でも同様である。

特開２００９－１１１０１７号公報

本発明が解決しようとする課題は、確実な実装を行うことができる電装品を提供することである。

実施形態の電装品は、第１接続端子と、第２接続端子と、を備える。第１接続端子は、３以上の異なる長さを有する複数の第１端子を有し、隣り合う前記第１端子の長さが異なる。第２接続端子は、３以上の異なる長さを有し、前記複数の第１端子とそれぞれ接続される複数の第２端子を有し、隣り合う前記第２端子の長さが異なる。前記第２接続端子が設けられる部材は、前記第１接続端子が設けられる第１部材よりも高い熱膨張係数を有する。中央の前記第１端子を除く前記複数の第１端子の端部は、前記複数の第１端子の主走査方向で前記中央の第１端子とは反対側に拡幅する。中央の前記第２端子を除く前記複数の第２端子の端部は、前記複数の第２端子の主走査方向で前記中央の第２端子側に拡幅する。

実施形態に係る電装品の構成を模式的に示す斜視図。 実施形態の電装品の第１接続端子及び第２接続端子の構成を模式的に示す説明図。 実施形態の第１接続端子及び第２接続端子と従来技術の第１接続端子及び第２接続端子とを比較して示す説明図。 実施形態の第１接続端子及び第２接続端子と従来技術の第１接続端子及び第２接続端子とを比較して示す説明図。 実施形態の第１接続端子及び第２接続端子と従来技術の第１接続端子及び第２接続端子とを比較して示す説明図。 第１実施例の第１接続端子及び第２接続端子の構成を模式的に示す説明図。 第１実施例の第１接続端子及び第２接続端子の熱膨張時の構成を模式的に示す説明図。 第３実施例の第１接続端子及び第２接続端子の構成を模式的に示す説明図。 第４実施例の第１接続端子及び第２接続端子の構成を模式的に示す説明図。 他の実施例の第１接続端子及び第２接続端子の構成を模式的に示す説明図。

（実施形態）
以下に、実施形態に係る電装品１の構成について、図１乃至図５を参照して説明する。また、各図において説明のため、適宜構成を拡大、縮小または省略して示す。図１は実施形態に係る電装品１の構成を模式的に示す説明図であり、本実施形態は第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の接続に関する。図２は電装品１の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の実施例の構成を模式的に示す説明図である。図３乃至図５は、実施形態の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３と従来技術の同接続部における第１接続端子２１３及び第２接続端子２２３とを比較して示す説明図である。なお、図３は、第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３の接続前の例を示し、図４は、第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３の正常接続の例を示し、図５は、第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３のずれ接続の例を示す。

電装品１は、回路基板、駆動装置、駆動装置を駆動するドライバＩＣが実装されたＣＯＦ、及び集積回路や半導体チップ等の電子部品同士を実装することで構成される。また、これら電子部品同士の実装は、接続端子を熱圧着等によって接続することで構成される。

電装品１は、例えば、インクジェットヘッド、インクジェット記録装置、ヘッドパーソナルコンピュータ、液晶表示装置、タブレット端末、ＰＯＳ（Ｐｏｉｎｔ ｏｆ Ｓａｌｅ）端末等の各種装置に用いられる。

本実施形態においては、電装品１は、図１に示すインクジェットヘッドの例を用いて説明する。図１に示すように、電装品１は、駆動装置１１と、単数又は複数のＣＯＦ（Chip on Film）１２と、を備える。

駆動装置１１は、例えば、アクチュエータ１１１と、配線パターン１１２と、第１接続端子１１３と、を備える。駆動装置１１は、第１接続端子１１３がＣＯＦ１２に接続され、ＣＯＦ１２からの駆動信号に基づいて、アクチュエータ１１１が駆動される。

アクチュエータ１１１は、例えば、アクチュエータベース１１１１、アクチュエータ基板、フレーム１１１３、ノズルプレート１１１４、マニホールド等を備える。

配線パターン１１２は、導電材料により形成された導電箔等によりパターン形成されている。配線パターン１１２は、例えば、アクチュエータ１１１のアクチュエータベース１１１１及びアクチュエータ基板に設けられる。

図２に示すように、第１接続端子１１３は、例えば、アクチュエータベース１１１１に設けられる。図２に示すように、第１接続端子１１３は、配線パターン１１２に接続される。例えば、第１接続端子１１３は、ＣＯＦ１２と同数がアクチュエータ１１１に設けられる。

図２に示すように、第１接続端子１１３は、複数の第１端子１１３１を有する。図２に示すように、第１端子１１３１は、先端に、ＣＯＦ１２と接続される第１端部（端部）１１３２を有する。複数の第１端子１１３１は、一方向に一定の間隔で並んで配置される。複数の第１端子１１３１は、隣り合う第１端子１１３１の長さが異なる。具体的には、隣り合う第１端子１１３１の長さの差は、第１端部１１３２の長さ以上に設定される。また、ここで、第１端部１１３２の長さとは、第１端子１１３１の長手方向における第１端部１１３２の寸法を意味する。

具体例として、複数の第１端子１１３１は、３以上の異なる長さに形成され、隣り合う第１端子１１３１の長さが異なる配置で、一方向に並んで配置される。これにより、隣接する第１端部１１３２は、第１端子１１３１の並び方向（主走査方向）に直交する方向（副走査方向）にずれて配置される。例えば、複数の第１端部１１３２は、鋸歯状、Ｖ字状又はこれらの組み合わせの形状に並んで配置される。

第１端部１１３２は、第１端子１１３１と同じ幅か、又は、第１端子１１３１の幅よりも広い幅に形成される。換言すると、第１端部１１３２を含む第１端子１１３１は、長手方向において一様に同じ幅に形成されるか、又は、端部（第１端部１１３２）が拡幅して形成される。

ＣＯＦ１２は、回路基板１２１と、ドライバＩＣ１２２と、第２接続端子１２３と、を備える。

回路基板１２１は、絶縁体１２１１と、配線パターン１２１２と、を備える。絶縁体１２１１は、ポリイミド等の絶縁材料により形成される。絶縁体１２１１は、第２接続端子１２３を保持する。絶縁体１２１１は、屈曲率が高いフィルム状に形成される。配線パターン１２１２は、絶縁体に導電材料により形成された導電箔等によりパターン形成されている。配線パターン１２１２は、ドライバＩＣ１２２及び第２接続端子１２３に接続される。

ここで、第２接続端子１２３が設けられる絶縁体（部材）１２１１と第１接続端子１１３が設けられるアクチュエータベース（部材）１１１１とは、異なる熱膨張係数である。例えば、絶縁体１２１１を構成する材料は、アクチュエータベース１１１１を構成する材料よりも高い熱膨張係数に設定される。また、ここで、熱膨張係数とは、少なくとも線膨張係数である。

ドライバＩＣ１２２は、例えば、集積回路がモールド剤又はアンダーフィル等の封止剤で封止されることで形成される。

第２接続端子１２３は、第１接続端子１１３と、熱圧着等により接続される。第２接続端子１２３は、複数の第２端子１２３１を有する。第２端子１２３１は、先端に、駆動装置１１の第１接続端子１１３の対応する第１端子１１３１の第１端部１１３２と接続される第２端部（端部）１２３２を有する。

第２接続端子１２３は、第１端子１１３１と同数設けられる。複数の第２端子１２３１は、一方向に一定の間隔で並んで配置される。例えば、第２接続端子１２３は、第２端部１２３２を除く部位が、絶縁体１２１１によって覆われる。

複数の第２端子１２３１は、隣り合う第２端子１２３１の長さが異なる。具体的には、隣り合う第２端子１２３１の長さの差は、第２端部１２３２の長さ以上に設定される。また、ここで、第２端部１２３２の長さとは、第２端子１２３１の長手方向における第２端部１２３２の寸法を意味する。

具体例として、複数の第２端子１２３１は、３以上の異なる長さに形成され、隣り合う第２端子１２３１の長さが異なる配置で、一方向に並んで配置される。これにより、隣接する第２端部１２３２は、第２端子１２３１の並び方向（主走査方向）に直交する方向（副走査方向）にずれて配置される。例えば、複数の第２端部１２３２は、鋸歯状、Ｖ字状又はこれらの組み合わせの形状に並んで配置される。

第２端部１２３２は、第２端子１２３１と同じ幅か、又は、第２端子１２３１の幅よりも広い幅に形成される。換言すると、第２端部１２３２を含む第２端子１２３１は、長手方向において一様に同じ幅に形成されるか、又は、端部（第２端部１２３２）が拡幅して形成される。

このように構成された第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３は、対応する第１端子１１３１及び第２端子１２３１が接続されたときに、同じ長さとなり、端部１１３２、１２３２が接触するよう、対応する端子１１３１、１２３１の長さが設定される。

また、このように構成された駆動装置１１及びＣＯＦ１２は、第１接続端子１１３の複数の第１端子１１３１の第１端部１１３２と第２接続端子１２３の複数の第２端子１２３１の第２端部１２３２とが重ねられた状態で、熱圧着することで実装される。

次に、図３乃至図５を用いて、本実施形態に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の接続の例を従来技術の例と比較して説明する。図３に示すように、従来技術の第１接続端子２１３及び第２接続端子２２３は、長さが同じ複数の第１端子２１３１及び第２端子２２３１を有する。このため、複数の第１端子２１３１の第１端部２１３２、及び、複数の第２端子２２３１の第２端部２２３２は、主走査方向において、並んで配置される。

なお、図３は、接続前の本実施形態及び従来技術の離間する第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３を示す。このような第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３は、図４に示すように、対応する第１端子１１３１、２１３１及び第２端子１２３１、２２３１の第１端部１１３２、２１３２及び第２端部１２３２、２２３２同士を重ねた後、熱圧着等を行うことで接続される。

なお、第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３が主走査方向に所定の位置に存する場合であって、熱膨張の影響が少ない場合には、本実施形態及び従来技術ともに、図４に示すように、第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３が正常に接続される。

これに対し、第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３が相対的に主走査方向にずれると、図５に示すように、対応する第１端子１１３１、２１３１及び第２端子１２３１、２２３１同士が相対的に主走査方向にずれる、ずれ接続となる。図５に示すように、従来技術の第１接続端子２１３及び第２接続端子２２３においては、主走査方向に各端部２１３２、２２３２が並ぶため、対応する端子２１３１、２２３１と隣り合う端子２１３１、２２３１が接触する虞がある。これは隣接する端子同士が接触する端子ショートの要因となる。しかしながら、図５に示す本実施形態のように、隣接する端子１１３１、１２３１の端部１１３２、１２３２が副走査方向にずれても、端子１１３１、１２３１が対応する端子１１３１、１２３１と隣接する端子１１３１、１２３１から離間するため、隣接ショートが生じることを防止できる。

なお、ここで、第１接続端子１１３、２１３及び第２接続端子１２３、２２３が相対的に主走査方向にずれる例としては、第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３が相対的に主走査方向にずれて配置された場合が挙げられる。また、他の例としては、熱圧着により第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３が設けられる部材（アクチュエータベース１１１１、絶縁体１２１１）の熱膨張係数の違いにより一方の部材が他方の部材よりも膨張する場合が挙げられる。

このように構成された電装品１によれば、複数の端子１１３１、１２３１は、複数の端子１１３１、１２３１の並び方向（主走査方向）で隣接する端部１１３２、１２３２同士が該並び方向に直交する方向（副走査方向）にずれて配置される。よって、各接続端子１１３、１２３は、複数の端子１１３１、１２３１の同一行内の端部１１３２、１２３２の数が減り、端子間ピッチを緩和できる。ここで、同一行内とは、主走査方向で並ぶ端部１１３２、１２３２が副走査方向で同じ位置になることを意味する。このため、第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の対応する端部１１３２，１２３２同士を熱圧着等により接続するときに、隣り合う端部１１３２，１２３２が接触する隣接ショートを防止できる。

また、端部１１３２、１２３２を主走査方向に拡幅することで、端子１１３１、１２３１が接触する面積を確保できる。これにより、主走査方向に端子１１３１、１２３１がずれた場合でも対応する端子１１３１、１２３１同士の接触面積を確保できる。また、端部１１３２、１２３２は、機械的強度を確保できる。これらのことから、第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３は、端子オープンの防止と電気抵抗の減少を図れる。

次に、このように構成された第１接続端子１１３と第２接続端子１２３の好適な例として、以下第１実施例乃至第４実施例を説明する。以下の説明において、説明の便宜上、第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の構成の説明において、「第１」及び「第２」を省略して説明する場合がある。

各実施例を示すために用いる各図において、説明の便宜上、第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３は適宜、拡大、縮小又は省略して示し、また、各端子１１３１、１２３１の数等は図示する数に限定されず、適宜、省略し又は減少させて示す。また、以下の説明において、複数の端子１１３１、１２３１の並び方向を主走査方向、端子１１３１、１２３１の長手方向を副走査方向として、以下説明する。

（第１実施例）
以下、図６及び図７を用いて、第１実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の構成を説明する。図６は、第１実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の接続の一例を模式的に示す説明図である。図７は、第１実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の接続の一例を模式的に示すとともに、熱膨張時の第１端子１１３１及び第２端子１２３１の関係の一例を示す説明図である。

第１実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３は、例えば、中央の端子１１３１、１２３１を中心に左右がミラー反転する形状である。そして、複数の端部１１３２、ｌ２３２は、中央の端子１１３１、１２３１を中心に、主走査方向で両側に、それぞれが異なる傾斜方向に並ぶことで、中央の端子１１３１、１２３１を中心にＶ字状に配置される。

具体的に説明すると、第１接続端子１１３の複数の第１端子１１３１は、主走査方向で中央の第１端子１１３１から主走査方向で両端部の第１端子１１３１に向かって漸次短く形成されるか、又は、漸次長く形成される。これにより、複数の第１端部１１３２は、Ｖ字状又は逆Ｖ字状に配置される。図６の例においては、複数の第１端子１１３１の中央が最も長く形成され、複数の第１端部１１３２がＶ字状に並ぶ例を示す。また、第１端部１１３２は、主走査方向で双方に拡幅する。

第２接続端子１２３の複数の第２端子１２３１は、主走査方向で中央の第２端子１２３１から主走査方向で両端部の第２端子１２３１に向かって漸次短いく形成されるか、又は、漸次長く形成される。これにより、複数の第２端部１２３２は、Ｖ字状又は逆Ｖ字状に配置される。図６の例においては、複数の第２端子１２３１の中央が最も短く形成され、複数の第２端部１２３２がＶ字状に並ぶ例を示す。また、第２端部１２３２は、主走査方向で双方に拡幅する。

このような第１実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３によれば、中央に位置する端子１１３１、１２３１が熱膨張の基準となる。即ち、熱圧着により第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３を接続すると、図６に矢印で示すように、熱膨張によって第１接続端子１１３が設けられるアクチュエータベース１１１１よりも、第２接続端子１２３が設けられる絶縁体１２１１が主走査方向により膨張する。絶縁体１２１１が膨張することで第２端子１２３１が移動する。しかし、第２端子１２３１の移動方向に第１端子１１３１が存しないことから、第２端子１２３１が第１端子１１３１とショートすることを抑制できる。また、端部１１３２、１２３２を主走査方向に拡幅しておくことで、絶縁体１２１１の膨張によって第２端子１２３１が移動しても、第１端子１１３１の第１端部１１３２と第２端子１２３１の第２端部１２３２との接続を確保できる。即ち、第１実施例では、第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の端子ショート及び端子オープンが防止でき、電装品１の実装不良を抑制できる。

（第２実施例）
次に、図２を用いて、第２実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の構成を説明する。図２は、第２実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の接続の一例を模式的に示す説明図である。なお、第２の実施例において、説明の便宜上、複数の端子１１３１、１２３１をいくつかの端子１１３１、１２３１をグループとして規定し、この端子グループ１１５、１１６、１２５、１２６を用いて説明する。

第２実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３は、中央の端子１１３１、１２３１を中心に左右がミラー反転する形状である。そして、複数の端子１１３１、１２３１のうち中央のいくつかの端子１１３１、ｌ２３１からなる端子グループ１１５、１２５は、中央の端子１１３１、１２３１を中心に、主走査方向で両側に、それぞれ異なる傾斜方向で鋸歯状に並ぶことで、端子１１３１、１２３１が配置される。また、端子グループ１１５、１２５の主走査方向で両側に、端部１１３２、１２３２が鋸歯状に並ぶいくつかの端子１１３１、１２３１からなる端子グループ１１６、１２６が単数又は複数、図２では複数設けられる。

即ち、第２実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３は、中央の端子１１３１、１２３１を中心に、主走査方向で双方に、複数の鋸歯状に端部１１３２、１２３２が並ぶ。

各端部１１３２、１２３２は、主走査方向で双方に拡幅する。

このような第２実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３によれば、第１実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３と同様の効果を得られる。即ち、第２実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３によれば、中央の端子グループ１１５、１２５の中央の端子１１３１、１２３１が熱膨張の基準となる。よって、熱膨張により第２接続端子１２３が設けられる絶縁体１２１１が主走査方向により膨張しても、第２端子１２３１が移動する方向に第１端子１１３１が存しないため、端子ショートを防止できる。また、端部１１３２、１２３２を主走査方向に拡幅しておくことで、端子オープンが防止できる。よって、電装品１の実装不良を抑制できる。

また、第２実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３によれば、複数の端子１１３１、１２３１は、少なくとも３つの異なる長さに設定すれば構成できるため、第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の副走査方向の長さを短くできる。

（第３実施例）
次に、図８を用いて、第３実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の構成を説明する。図８は、第３実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の接続の一例を模式的に示す説明図である。

なお、第３実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の端子１１３１、１２３１の並びは、第２実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の端部１１３２、１２３２の並びと同じ例であるため、端部１１３２、１２３２の並びの説明は省略する。

複数の第１端部１１３２のうち主走査方向で中央の第１端部１１３２は、例えば、主走査方向で双方に拡幅する。複数の第１端部１１３２のうち、中央以外の複数の第１端部１１３２は、主走査方向において中央の第１端部１１３２側が拡幅し、そして、主走査方向において中央の第１端部１１３２側とは反対側が拡幅しない。

複数の第２端部１２３２のうち主走査方向で中央の第２端部１２３２は、例えば、主走査方向で双方に拡幅する。複数の第２端部１２３２のうち、中央以外の複数の第２端部１２３２は、主走査方向で中央の第２端部１２３２側とは反対側が拡幅し、そして、主走査方向で中央の第２端部１２３２側が拡幅しない。

このような第３実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３によれば、第２実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３と同様の効果を得られる。加えて、第３実施例の接続端子１１３、１２３は、熱膨張により第２接続端子１２３が設けられる絶縁体１２１１が主走査方向により膨張しても、各端部１１３２、１２３２は、対応する端子１１３１、１２３１の端部１１３２、１２３２に向かって拡幅する。

よって、膨張によって端子１１３１、１２３１が主走査方向で離間しても、対応する端部１１３２、１２３２同士の接続を確保できるため、より、端子オープンの防止と電気抵抗の減少が可能となる。また、対応しない端部１１３２、１２３２との距離を確保できることから、より、端子ショートを防止できる。第３実施例は、第１接続端子１１３が設けられる部材と第２接続端子１２３が設けられる部材との熱膨張率の差が大きい場合に、より好適である。

（第４実施例）
次に、図９を用いて、第４実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の構成を説明する。図９は、第４実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の接続の一例を模式的に示す説明図である。
第４実施例に係る第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３は、２つの異なる長さの端部１１３２、１２３２を有し、端部１１３２、１２３２は千鳥状に配置される。そして、複数の端部１１３２、ｌ２３２は、第３実施例と同様に拡幅方向が規定される。

即ち、複数の第１端部１１３２のうち主走査方向で中央の第１端部１１３２は、例えば、主走査方向で双方に拡幅する。複数の第１端部１１３２のうち、中央以外の複数の第１端部１１３２は、主走査方向で中央の第１端部１１３２側が拡幅し、そして、中央の第１端部１１３２側とは主走査方向で反対側が拡幅しない。

また、複数の第２端部１２３２のうち主走査方向で中央の第２端部１２３２は、例えば、主走査方向で双方に拡幅する。複数の第２端部１２３２のうち、中央以外の複数の第２端部１２３２は、主走査方向で中央の第２端部１２３２側とは反対側が拡幅し、そして、主走査方向で中央の第２端部１２３２側が拡幅しない。

このような第４実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３によれば、上述した第３実施例の第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３と同様の効果を得られる。

上述した実施形態に係る電装品１によれば、異なる長さの端子１１３１、１２３１を有する第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３を設けることで、端子ショート及び端子オープンを防止し、確実な実装を行うことができる。

なお、実施形態は、上述した各実施形態及び各実施例に限られるものではない。例えば、上述した例では、第１端部１１３２及び第２端部１２３２を拡幅しないか、又は、拡幅する例を説明した。しかしながら、図１０に示すように、第１端部１１３２及び第２端部１２３２の一方を拡幅する構成であってもよい。図１０の例においては、第２端部１２３２が拡幅する構成を示す。

また、第１端部１１３２及び第２端部１２３２の一方を拡幅する場合には、主走査方向で一方に拡幅する構成であってもよい。即ち、熱膨張係数が相対的に低い部材に設けられる第１端部１１３２を拡幅する場合には、図８と同様に、主走査方向で中央の第１端子１１３１とは反対側に延びるように第１端部１１３２を拡幅すればよい。また、熱膨張係数が相対的に高い部材に設けられる第２端部１２３２を拡幅する場合には、図８と同様に、主走査方向で中央の第２端子１２３１側に延びるように、第２端子１２３２を拡幅すればよい。

また、上述した第２実施例及び第３実施例においては、中央の端子１１３１、１２３１の端部１１３２、１２３２を拡幅させる例を説明したが、中央の端子１１３１、１２３１は、熱膨張による影響を考慮する必要がないことから、中央の端子１１３１、１２３１の端部１１３２、１２３２のみを拡幅しない構成としてもよい。

また、熱膨張による影響は、主走査方向で両端の端子１１３１、１２３１がより大きくなることから、例えば、主走査方向で両端側の端子１１３１、１２３１の端部１１３２、１２３２を拡幅し、中央側の端子１１３１、１２３１の端部１１３２、１２３２を拡幅しない構成としてもよい。なお、拡幅することが好ましい端部１１３２、１２３２は、接続端子１１３、１２３が設けられる部材の熱膨張係数と形状から求められる。即ち、第１接続端子１１３及び第２接続端子１２３の端子１１３１、１２３１の長さ、端部１１３２、１２３２の位置及び拡幅の有無は、配置や熱膨張において、端子ショートや端子オープンが生じない構成であれば、適宜設定できる。

また、上述した例では、電装品１の例として、インクジェットヘッド、インクジェット記録装置、ヘッドパーソナルコンピュータ、液晶表示装置、タブレット端末、ＰＯＳ（Ｐｏｉｎｔ ｏｆ Ｓａｌｅ）端末等の各種装置を挙げた。また、具体例として、電装品１は、駆動装置１１及びＣＯＦ１２の例を用いて説明した。しかしながら電装品１は、これら構成に限定されない。例えば、電装品１は、制御ボードとＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）、ＣＯＦ等のフレキシブル基板とにより構成されていてもよい。また、電装品１をＣＯＦとし、回路基板１２１とドライバＩＣ１２２に接続端子１１３、１２３を設ける構成としてもよい。

以上述べた少なくともひとつの実施形態の電装品によれば、異なる長さの端子を有する第１接続端子及び第２接続端子を設けることで、確実な実装を行うことができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明と同等の記載を付記する。
［１］ ３以上の異なる長さを有する複数の第１端子を有し、隣り合う前記第１端子の長さが異なる第１接続端子と、
３以上の異なる長さを有し、前記複数の第１端子とそれぞれ接続される複数の第２端子を有し、隣り合う前記第２端子の長さが異なる第２接続端子と、
を備える電装品。
［２］ 前記複数の第１端子の端部、又は、前記複数の第１端子のうちいくつかの前記第１端子の端部は、Ｖ字状に配置され、
前記複数の第２端子の端部、又は、前記複数の第２端子のうちいくつかの前記第２端子の端部は、Ｖ字状に配置される、［１］に記載の電装品。
［３］ 前記いくつかの第１端子の端部以外の前記複数の第１端子の端部は、鋸歯状に配置され、
前記いくつかの第２端子の端部以外の前記複数の第２端子の端部は、鋸歯状に配置される、［２］に記載の電装品。
［４］ 前記複数の第１端子及び前記複数の第２端子の少なくとも一方は、端部が前記複数の第１端子の主走査方向及び前記複数の第２端子の主走査方向に拡幅する、［１］乃至［３］のいずれか一項に記載の電装品。
［５］ ２つの異なる長さを有する複数の第１端子を有し、前記複数の第１端子の端部が、前記複数の第１端子の主走査方向に拡幅し、且つ、千鳥状に配置される第１接続端子と、
２つの異なる長さを有する複数の第２端子を有し、前記複数の第２端子の端部が、前記複数の第２端子の主走査方向に拡幅し、且つ、千鳥状に配置される第２接続端子と、
を備える電装品。
［６］ 前記第２接続端子が設けられる部材は、前記第１接続端子が設けられる第１部材よりも高い熱膨張係数を有し、
中央の前記第１端子を除く前記複数の第１端子の端部は、前記複数の第１端子の主走査方向で前記中央の第１端子とは反対側に拡幅し、
中央の前記第２端子を除く前記複数の第２端子の端部は、前記複数の第２端子の主走査方向で前記中央の第２端子側に拡幅する、［１］乃至［５］のいずれか一項に記載の電装品。

１…電装品、１１…駆動装置、１２…ＣＯＦ、１１１…アクチュエータ、１１２…配線パターン、１１３…第１接続端子、１１５、１１６…端子グループ、１２１…回路基板、１２２…ドライバＩＣ、１２３…第２接続端子、１２５、１２６…端子グループ、２１３…第１接続端子、２２３…第２接続端子、１１１１…アクチュエータベース（部材）、１１１３…フレーム、１１１４…ノズルプレート、１１３１…第１端子、１１３２…第１端部、１２１１…絶縁体（部材）、１２１２…配線パターン、１２３１…第２端子、１２３２…第２端部、２１３１…第１端子、２１３２…第１端部、２２３１…第２端子、２２３２…第２端部。

Claims (5)

1. ３以上の異なる長さを有する複数の第１端子を有し、隣り合う前記第１端子の長さが異なる第１接続端子と、
   ３以上の異なる長さを有し、前記複数の第１端子とそれぞれ接続される複数の第２端子を有し、隣り合う前記第２端子の長さが異なる第２接続端子と、
   を備え、
   前記第２接続端子が設けられる部材は、前記第１接続端子が設けられる第１部材よりも高い熱膨張係数を有し、
   中央の前記第１端子を除く前記複数の第１端子の端部は、前記複数の第１端子の主走査方向で前記中央の第１端子とは反対側に拡幅し、
   中央の前記第２端子を除く前記複数の第２端子の端部は、前記複数の第２端子の主走査方向で前記中央の第２端子側に拡幅する、電装品。
2. 前記複数の第１端子の端部、又は、前記複数の第１端子のうちいくつかの前記第１端子の端部は、Ｖ字状に配置され、
   前記複数の第２端子の端部、又は、前記複数の第２端子のうちいくつかの前記第２端子の端部は、Ｖ字状に配置される、請求項１に記載の電装品。
3. 前記いくつかの第１端子の端部以外の前記複数の第１端子の端部は、鋸歯状に配置され、
   前記いくつかの第２端子の端部以外の前記複数の第２端子の端部は、鋸歯状に配置される、請求項２に記載の電装品。
4. 前記複数の第１端子及び前記複数の第２端子の少なくとも一方は、端部が前記複数の第１端子の主走査方向及び前記複数の第２端子の主走査方向に拡幅する、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電装品。
5. ２つの異なる長さを有する複数の第１端子を有し、前記複数の第１端子の端部が、前記複数の第１端子の主走査方向に拡幅し、且つ、千鳥状に配置される第１接続端子と、
   ２つの異なる長さを有する複数の第２端子を有し、前記複数の第２端子の端部が、前記複数の第２端子の主走査方向に拡幅し、且つ、千鳥状に配置される第２接続端子と、
   を備え、
   前記第２接続端子が設けられる部材は、前記第１接続端子が設けられる第１部材よりも高い熱膨張係数を有し、
   中央の前記第１端子を除く前記複数の第１端子の端部は、前記複数の第１端子の主走査方向で前記中央の第１端子とは反対側に拡幅し、
   中央の前記第２端子を除く前記複数の第２端子の端部は、前記複数の第２端子の主走査方向で前記中央の第２端子側に拡幅する、電装品。