JPS63285962A - 表面実装電子部品の電極 - Google Patents

表面実装電子部品の電極

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JPS63285962A
JPS63285962A JP12070487A JP12070487A JPS63285962A JP S63285962 A JPS63285962 A JP S63285962A JP 12070487 A JP12070487 A JP 12070487A JP 12070487 A JP12070487 A JP 12070487A JP S63285962 A JPS63285962 A JP S63285962A
Authority
JP
Japan
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electrode
electronic component
recess
probe
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP12070487A
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English (en)
Inventor
Takashi Ichikawa
孝 市川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPS63285962A publication Critical patent/JPS63285962A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板の一面に表面実装される電子部品の外部取
り出し電極の改良に関する。
〔従来の技術〕
従来の表面実装用の電子部品の形状の一例としてＩＣパ
ッケージを第２図に示す。即ちプラスチックあるいはセ
ラミックのケース１に収められた半導体チップの電極は
電極２に接続されて外部に取り出されている。第２図に
示すＩＣの形状はスモール・アウトライン・パッケージ
あるいはフラット・パッケージと呼ばれ、回路基板の表
面に実装されるものである。
〔発明が解決しようとする間層点〕
近年、回路基板の高集積化の要望が強く、表面実装電子
部品の需要は拡大しているが、一般に回路基板には回路
基板のチェック、調整等を行なうための電極（テストポ
イント）が必要である。電子部品のＴｒｉ極がちょうど
このテストポイントとなった際、従来の電極は測定器の
プローブを接触させるのに適当でない。特にテストポイ
ントのチェックを回路基板の製造ラインで行なう場合、
従来の電極はプローブの位置決めが困難である。
またプローブを接触させ易いように回路基板上にテスト
ポイント用の電極を別途形成するとなると電子部品の高
密度実装の妨げとなる。
本発明はこの様な問題点を克服した、プローブを接触し
やすい表面電子部品を提供せんとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、表面実装部品の電極に、（ぼみあるいは穴を
形成したことを特徴とする。
（実施例〕 第１図は本発明の１実施例を示す図である。プラスチッ
クのケース１に納められた半導体チップの電極は外部に
取り出された電極２に接続されている。電極２には（ぼ
み３が形成されており、測定器のプローブを接触させた
時、プローブが電極からずれ落ちないようになっている
。この様子を第３図に更に詳しく示す。プラスチックケ
ース１と外部電極２からなる表面実装電子部品は、基板
４０表面に実装される。即ち、基板４０表面に配された
電極バター７５に対し、表面実装電子部品の外部電極２
がハンダ６によって固定される。外部ｔＸ極２には基板
４と相対する面の逆面にくぼみ３が形成されている。基
板上への電子部品の実装を終えた後、基板の電気的特性
を検査する際、測定器のプローブ７は前述のくぼみ３に
対し位置決めされる。プローブ７はくぼみ３の存在によ
り外部電極２からずれ落ちることがない。
次に第４図は表面実装電子部品の外部電極２に穴８を設
けた例である。外部電極２を基板４上に電極パターン５
にハンダ付けする際、ハンダは六８内にも侵入し表面張
力に応じた形状で冷却固化する。この場合は既に述べた
プローブ位置決めの効果のみならず、外部電極２とハン
ダ６の接触面積の増大による固定力の増大が得られる。
〔発明の効果〕
本発明の構成によれば、表面実装電子部品の電極に測定
器のプローブを接触させ易く、回路基板のチェックが容
易になる。また回路基板上にチェック、調整のためのテ
ストポイントを別途設ける必要がなくなり回路の一層の
高密度実装が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による一実施例の表面実装電子部品の外
形図。 第２図は従来の表面実装用ＩＣの外形図。 第３図は本発明の一実施例を説明する図。 第４図は本発明の他の実施例を説明する図。 第２図 ４　黍穣 ７　７０−゛λ 斗 第４１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. くぼみあるいは穴を形成したことを特徴とする表面実装
    電子部品の電極。
JP12070487A 1987-05-18 1987-05-18 表面実装電子部品の電極 Pending JPS63285962A (ja)

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JP12070487A JPS63285962A (ja) 1987-05-18 1987-05-18 表面実装電子部品の電極

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JPS63285962A true JPS63285962A (ja) 1988-11-22

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