JPH0645718A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0645718A JPH0645718A JP23628092A JP23628092A JPH0645718A JP H0645718 A JPH0645718 A JP H0645718A JP 23628092 A JP23628092 A JP 23628092A JP 23628092 A JP23628092 A JP 23628092A JP H0645718 A JPH0645718 A JP H0645718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- inspection
- wiring board
- connection pattern
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線基板の電子部品の実装密度を向上させ
ると共に検査調整の作業性を向上させる。 【構成】印刷配線基板１に設けられるコネクタ９の近傍
に接続パターン部１０ｂを連設し、該接続パターン部に
前記コネクタの端子と接続する検査用パッド４を形成す
ると共に前記接続パターン部を除去可能とし、部品実装
後の回路の検査調整は、前記接続パターン部に形成した
検査用パッド４に検査用プローブ５を当接させて行い、
検査調整後は前記接続パターン部を削除する。
ると共に検査調整の作業性を向上させる。 【構成】印刷配線基板１に設けられるコネクタ９の近傍
に接続パターン部１０ｂを連設し、該接続パターン部に
前記コネクタの端子と接続する検査用パッド４を形成す
ると共に前記接続パターン部を除去可能とし、部品実装
後の回路の検査調整は、前記接続パターン部に形成した
検査用パッド４に検査用プローブ５を当接させて行い、
検査調整後は前記接続パターン部を削除する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線基板、特にフレ
キシブル印刷配線基板の部品実装状態に於いて試験及び
調整を容易にした印刷配線基板に関するものである。
キシブル印刷配線基板の部品実装状態に於いて試験及び
調整を容易にした印刷配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル印刷配線基板にはプラスチ
ックリード付きチップキャリアのＬＳＩ、リードレスチ
ップ部品等、各種面実装用電子部品が面実装される。
又、フレキシブル印刷配線基板に部品が実装されると性
能検査、或は調整の為試験器、或は調整機器が前記フレ
キシブル印刷配線基板上の電子回路に接続される。
ックリード付きチップキャリアのＬＳＩ、リードレスチ
ップ部品等、各種面実装用電子部品が面実装される。
又、フレキシブル印刷配線基板に部品が実装されると性
能検査、或は調整の為試験器、或は調整機器が前記フレ
キシブル印刷配線基板上の電子回路に接続される。
【０００３】図３は従来のフレキシブル印刷配線基板１
を示しており、該フレキシブル印刷配線基板１にはリー
ドレスチップ部品２、プラスチックリード付きチップキ
ャリアのＬＳＩ３が実装されている。又、フレキシブル
印刷配線基板１の所要位置には検査すべきラインと接続
する検査用パッド４が形成されている。
を示しており、該フレキシブル印刷配線基板１にはリー
ドレスチップ部品２、プラスチックリード付きチップキ
ャリアのＬＳＩ３が実装されている。又、フレキシブル
印刷配線基板１の所要位置には検査すべきラインと接続
する検査用パッド４が形成されている。
【０００４】調整機器に接続されるプローブピン５は、
プローブピンボード６の前記検査用パッド４と対応する
位置に植設されている。
プローブピンボード６の前記検査用パッド４と対応する
位置に植設されている。
【０００５】フレキシブル印刷配線基板１上の電子回路
と調整機器との接続を行う場合、前記フレキシブル印刷
配線基板１を台座７上に載置し、前記プローブピンボー
ド６をフレキシブル印刷配線基板１に対して位置合せ
し、次に該プローブピンボード６を前記検査用パッド４
に押し当てている。
と調整機器との接続を行う場合、前記フレキシブル印刷
配線基板１を台座７上に載置し、前記プローブピンボー
ド６をフレキシブル印刷配線基板１に対して位置合せ
し、次に該プローブピンボード６を前記検査用パッド４
に押し当てている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電子製品の
小型化、高性能化が進み、配線基板に対する部品の実装
密度は益々高くなってきている。前記した様に、従来の
フレキシブル印刷配線基板では検査調整の為、所定数の
検査用パッドをフレキシブル印刷配線基板の回路内に設
けなければならず、検査用パッドを回路内に設けた場
合、該検査用パッドと試験又は調整しようとする回路と
を接続する為のパターンも必要となる。従って、この検
査用パッドが電子部品の実装の妨げとなり、部品の実装
密度を高くする上での弊害となっていた。
小型化、高性能化が進み、配線基板に対する部品の実装
密度は益々高くなってきている。前記した様に、従来の
フレキシブル印刷配線基板では検査調整の為、所定数の
検査用パッドをフレキシブル印刷配線基板の回路内に設
けなければならず、検査用パッドを回路内に設けた場
合、該検査用パッドと試験又は調整しようとする回路と
を接続する為のパターンも必要となる。従って、この検
査用パッドが電子部品の実装の妨げとなり、部品の実装
密度を高くする上での弊害となっていた。
【０００７】更に、前記フレキシブル印刷配線基板の裏
面にも部品２′を実装する場合があるが、この場合台座
７に部品２′を逃げる為の凹部８を必要とする。この凹
部８を利用して前記プローブピンボード６を前記検査用
パッド４に押圧させると前記フレキシブル印刷配線基板
１が凹み、パターンの剥離、半田の接続不良等を引起こ
す原因となっていた。
面にも部品２′を実装する場合があるが、この場合台座
７に部品２′を逃げる為の凹部８を必要とする。この凹
部８を利用して前記プローブピンボード６を前記検査用
パッド４に押圧させると前記フレキシブル印刷配線基板
１が凹み、パターンの剥離、半田の接続不良等を引起こ
す原因となっていた。
【０００８】本発明は斯かる実情に鑑み、印刷配線基板
の電子部品の実装密度を向上させると共に検査調整の作
業性を向上させようとするものである。
の電子部品の実装密度を向上させると共に検査調整の作
業性を向上させようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、印刷配線基板
に設けられるコネクタの近傍に接続パターン部を連設
し、該接続パターン部に前記コネクタの端子と接続する
検査用パッドを形成すると共に前記接続パターン部を除
去可能としたことを特徴とするものである。
に設けられるコネクタの近傍に接続パターン部を連設
し、該接続パターン部に前記コネクタの端子と接続する
検査用パッドを形成すると共に前記接続パターン部を除
去可能としたことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】部品実装後の回路の検査調整は、前記接続パタ
ーン部に形成した検査用パッドに検査用プローブを当接
させて行い、検査調整後は前記接続パターン部を削除す
る。
ーン部に形成した検査用パッドに検査用プローブを当接
させて行い、検査調整後は前記接続パターン部を削除す
る。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】前述したフレキシブル印刷配線基板１は図
２の様に、コネクタ９が設けられ、該コネクタ９を介し
てフレキシブル印刷配線基板１内の電子回路と付属する
回路、或は他の電子機器と接続される様になっている。
２の様に、コネクタ９が設けられ、該コネクタ９を介し
てフレキシブル印刷配線基板１内の電子回路と付属する
回路、或は他の電子機器と接続される様になっている。
【００１３】本発明者は、該コネクタ９にはフレキシブ
ル印刷配線基板１内の回路の全ての配線パターンが集約
されていることに着目し、フレキシブル印刷配線基板１
の前記コネクタ９接続用パターンを利用したものであ
る。
ル印刷配線基板１内の回路の全ての配線パターンが集約
されていることに着目し、フレキシブル印刷配線基板１
の前記コネクタ９接続用パターンを利用したものであ
る。
【００１４】更に詳述する。
【００１５】フレキシブル印刷配線基板１の一部には前
記コネクタ９を設ける為の基板突出部１０が形成され、
該基板突出部１０は更にコネクタ取付け部１０ａと接続
パターン部１０ｂから成り、前記コネクタ取付け部１０
ａと前記接続パターン部１０ｂとの境界１１の両端には
エッチ１２を形成している。
記コネクタ９を設ける為の基板突出部１０が形成され、
該基板突出部１０は更にコネクタ取付け部１０ａと接続
パターン部１０ｂから成り、前記コネクタ取付け部１０
ａと前記接続パターン部１０ｂとの境界１１の両端には
エッチ１２を形成している。
【００１６】前記接続パターン部１０ｂには所定数の検
査用パッド４が形成され、該検査用パッド４は前記コネ
クタ９の接続用パターン１３が延出して接続されてい
る。
査用パッド４が形成され、該検査用パッド４は前記コネ
クタ９の接続用パターン１３が延出して接続されてい
る。
【００１７】特に図示しないが、フレキシブル印刷配線
基板１の回路内部には、前記検査用パッド４は一切設け
ない。
基板１の回路内部には、前記検査用パッド４は一切設け
ない。
【００１８】フレキシブル印刷配線基板１に電子部品を
実装した後、回路の調整検査を行う場合、前記プローブ
ピン５を前記接続パターン部１０ｂの検査用パッド４に
当接させ前記接続用パターン１３を介して回路と調整機
器とを接続する。
実装した後、回路の調整検査を行う場合、前記プローブ
ピン５を前記接続パターン部１０ｂの検査用パッド４に
当接させ前記接続用パターン１３を介して回路と調整機
器とを接続する。
【００１９】検査、調整が完了すると前記境界１１に沿
って切断する（図２参照）。言う迄もなく、フレキシブ
ル印刷配線基板の材質は合成樹脂製で、且薄いので容易
に切断することができる。ここで、前記接続パターン部
１０ｂは回路外に形成されるので、切断しても回路構成
には全く影響がない。
って切断する（図２参照）。言う迄もなく、フレキシブ
ル印刷配線基板の材質は合成樹脂製で、且薄いので容易
に切断することができる。ここで、前記接続パターン部
１０ｂは回路外に形成されるので、切断しても回路構成
には全く影響がない。
【００２０】而して、前記検査調整作業に於いて、検査
用パッド４は回路外の接続パターン部１０ｂに形成され
るので、裏面に部品はなく、台座７には凹部を形成する
必要がない。従ってプローブピン５押接時の凹みが生ず
ることもなく、又回路内には検査用パッド４を設ける必
要がないので、フレキシブル印刷配線基板に対して無駄
無く部品を実装することができる。
用パッド４は回路外の接続パターン部１０ｂに形成され
るので、裏面に部品はなく、台座７には凹部を形成する
必要がない。従ってプローブピン５押接時の凹みが生ず
ることもなく、又回路内には検査用パッド４を設ける必
要がないので、フレキシブル印刷配線基板に対して無駄
無く部品を実装することができる。
【００２１】又、前記検査用パッド４を回路内に設けた
場合は、回路の変更がある度に位置が異なるので、前記
プローブピンボード６に対するプローブピン５の配置が
異なるが、本発明では検査用パッド４の配置を規格化で
き、前記プローブピンボード６の汎用化が可能となる。
場合は、回路の変更がある度に位置が異なるので、前記
プローブピンボード６に対するプローブピン５の配置が
異なるが、本発明では検査用パッド４の配置を規格化で
き、前記プローブピンボード６の汎用化が可能となる。
【００２２】尚、上記実施例ではフレキシブル印刷配線
基板について説明したが、通常の硬板の印刷配線基板で
も実施可能であることは言う迄もなく、この場合前記境
界１１に沿って溝を刻設する等して折除しやすくしてお
けばよい。更に、接続パターン部１０ｂの形成位置も前
記例示したものに限定されるものではなく、要はコネク
タ９の近傍に在り、且回路に影響ない部分であればよ
い。
基板について説明したが、通常の硬板の印刷配線基板で
も実施可能であることは言う迄もなく、この場合前記境
界１１に沿って溝を刻設する等して折除しやすくしてお
けばよい。更に、接続パターン部１０ｂの形成位置も前
記例示したものに限定されるものではなく、要はコネク
タ９の近傍に在り、且回路に影響ない部分であればよ
い。
【００２３】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、一時的
に形成される接続パターン部に検査用パッドを形成し、
該検査用パッドを利用して検査、調整を行うので、回路
内に検査用パッドを設ける必要がなく、印刷配線基板の
実装密度を上げることが可能であると共に、接続パター
ン部、特に該接続パターン部の裏面には部品が実装され
ないので、基板がフレキシブル印刷配線基板であった場
合等に生じるフレキシブル印刷配線基板の凹みを防止で
き、検査調整時の基板の損傷を防止できる。
に形成される接続パターン部に検査用パッドを形成し、
該検査用パッドを利用して検査、調整を行うので、回路
内に検査用パッドを設ける必要がなく、印刷配線基板の
実装密度を上げることが可能であると共に、接続パター
ン部、特に該接続パターン部の裏面には部品が実装され
ないので、基板がフレキシブル印刷配線基板であった場
合等に生じるフレキシブル印刷配線基板の凹みを防止で
き、検査調整時の基板の損傷を防止できる。
【図１】本発明の一実施例を示す説明図である。
【図２】同前実施例の説明図である。
【図３】部品実装状態の印刷配線基板の一部を示す斜視
図である。
図である。
【図４】印刷配線基板の回路の検査状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】印刷配線基板とプローブピンとの関係を示す説
明図である。
明図である。
【図６】印刷配線基板とプローブピンとの関係を示す説
明図である。
明図である。
１ フレキシブル印刷配線基板 ４ 検査用パッド ５ プローブピン ９ コネクタ １０ 基板突出部 １０ａ コネクタ取付け部 １０ｂ 接続パターン部 １１ 境界 １２ エッチ １３ 接続用パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷配線基板に設けられるコネクタの近
傍に接続パターン部を連設し、該接続パターン部に前記
コネクタの端子と接続する検査用パッドを形成すると共
に前記接続パターン部を除去可能としたことを特徴とす
る印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23628092A JPH0645718A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23628092A JPH0645718A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645718A true JPH0645718A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16998450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23628092A Pending JPH0645718A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645718A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6249114B1 (en) | 1997-08-25 | 2001-06-19 | Nec Corporation | Electronic component continuity inspection method and apparatus |
| JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP23628092A patent/JPH0645718A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6249114B1 (en) | 1997-08-25 | 2001-06-19 | Nec Corporation | Electronic component continuity inspection method and apparatus |
| JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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