JPS63157076A - チツプテストポスト - Google Patents
チツプテストポストInfo
- Publication number
- JPS63157076A JPS63157076A JP61305749A JP30574986A JPS63157076A JP S63157076 A JPS63157076 A JP S63157076A JP 61305749 A JP61305749 A JP 61305749A JP 30574986 A JP30574986 A JP 30574986A JP S63157076 A JPS63157076 A JP S63157076A
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- JP
- Japan
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- test post
- electrode
- printed wiring
- wiring board
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- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は面実装することのできるチップテストポストに
関する。
関する。
従来の技術
近年、電子機器は小型化、高性能化が図られ。
業界の動向には目を見はるものがある。機器の小型化に
伴い、プリント配線基板の両面にチップ部品を実装させ
るなどの高密度実装技術を利用した電子機器や、チップ
部品の厚み寸法ギリギリまで寸法を押さえた薄型電子機
器など、さまざまなチップ部品を利用した電子機器が設
計されている。
伴い、プリント配線基板の両面にチップ部品を実装させ
るなどの高密度実装技術を利用した電子機器や、チップ
部品の厚み寸法ギリギリまで寸法を押さえた薄型電子機
器など、さまざまなチップ部品を利用した電子機器が設
計されている。
しかしながら、これらチップ部品を利用した電子機器の
実装源プリント配線基板の検査、調整は。
実装源プリント配線基板の検査、調整は。
実装上の問題及び寸法上の問題のため、テストポストを
設けることが困難であり、ピン治具等の設備を必要とし
ていた。また、従来からのテストポストを設ける場合１
機器を小型に設計することが困難でめった。
設けることが困難であり、ピン治具等の設備を必要とし
ていた。また、従来からのテストポストを設ける場合１
機器を小型に設計することが困難でめった。
以下図面を参照しながら、上述した従来のテストポスト
の一例について説明する。
の一例について説明する。
第４図は従来のテストポストの一列をプリント配線基板
に実装した斜視図であり、４はプリント配線基板％３は
金員板をプレス成形したテストポスト（例えば、検事電
子部品（株）族１品番：ＥＭＣＫＮＬｉ２０ｚ）である
。実装はプリント配線基板の挿入孔にテストポストを挿
入し、挿入面と反対側に設けられた電極に半田付して利
用される。
に実装した斜視図であり、４はプリント配線基板％３は
金員板をプレス成形したテストポスト（例えば、検事電
子部品（株）族１品番：ＥＭＣＫＮＬｉ２０ｚ）である
。実装はプリント配線基板の挿入孔にテストポストを挿
入し、挿入面と反対側に設けられた電極に半田付して利
用される。
第６図は第４図に示すＢ−１３’間の軌間図である。
６はプリント配線基板の銅箔、ｅは半田である。
第６図は従来のテストポストの別の一例をプリント配線
基板に実装した斜視図であり、４はプリン。
基板に実装した斜視図であり、４はプリン。
ト配線基板、７はリードワイヤーをプレス成形したテス
トポスト（レリえば、検事電子部品（株）製。
トポスト（レリえば、検事電子部品（株）製。
品番：ＱＪＴｌｏｓｏ）である。実装は第４図のテスト
ポスト同様プリント配線基板の挿入孔にテストポストを
挿入し、挿入面と反対側に設けられた電極に半田付して
利用される。
ポスト同様プリント配線基板の挿入孔にテストポストを
挿入し、挿入面と反対側に設けられた電極に半田付して
利用される。
第７図は第６図に示すＣ−Ｃ’７”、！’ｌの断面図で
ある。
ある。
７はテストポストである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記の従来の構成では、プリント配線基板
に挿入孔を設け、挿入側と反対側に電極を設けなければ
ならず１片面だけで実装することができないと言う間１
点を有していた。
に挿入孔を設け、挿入側と反対側に電極を設けなければ
ならず１片面だけで実装することができないと言う間１
点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解消するもので。
プリント配線基板の片面のみで実装することのできるチ
ップテストポストラ提供することを目的とする。
ップテストポストラ提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のチップテストポス
トは１面実装が可能な半田付電極と、半田付電極と電気
的に同電位を得ることができるテストポストと自動実装
を可能にする吸着面とを備えたものである。
トは１面実装が可能な半田付電極と、半田付電極と電気
的に同電位を得ることができるテストポストと自動実装
を可能にする吸着面とを備えたものである。
作 用
上記構成によりチップテストポストをクリーム半田や手
半田等によりプリント配線基板の片面のみで実装するこ
とのできるものである。
半田等によりプリント配線基板の片面のみで実装するこ
とのできるものである。
実施例
第１図は本発明の一実施例におけるチップテストポスト
の外観を示すものである。第１図において１はテストポ
スト、２は絶縁板である。１ａは半田付電極、１ｂはテ
ストポスト電極、１ａは吸着面で、テストポスト１は半
田付電極１ａ、テストポスト電極１ｂ、及び吸着面１Ｃ
より構成されている。
の外観を示すものである。第１図において１はテストポ
スト、２は絶縁板である。１ａは半田付電極、１ｂはテ
ストポスト電極、１ａは吸着面で、テストポスト１は半
田付電極１ａ、テストポスト電極１ｂ、及び吸着面１Ｃ
より構成されている。
第２図は第１図に示’−ｉ Ａ −Ａ／間の断面図であ
る。
る。
１．２及び１ａ〜１Ｃは第１図に準する。
以上のノように構成された本実施列のチップテストポス
トについて説明する。半田付電極１ａとテストポスト電
極１ｂ、吸着面１Ｃは導電性の良好な導電物で構成され
ており、半田付電極１ａを被測定電位の回路に半田付す
ることにより、プリント配線基板に孔を開けることなし
にテストポストを設けることができる。さらに半田付電
極１ａとテストポスト電極１ｂ、吸着面１Ｃは一体で構
成されており、実装時の到れが発生しないため１部品の
実装密度を上げて設計することができる。
トについて説明する。半田付電極１ａとテストポスト電
極１ｂ、吸着面１Ｃは導電性の良好な導電物で構成され
ており、半田付電極１ａを被測定電位の回路に半田付す
ることにより、プリント配線基板に孔を開けることなし
にテストポストを設けることができる。さらに半田付電
極１ａとテストポスト電極１ｂ、吸着面１Ｃは一体で構
成されており、実装時の到れが発生しないため１部品の
実装密度を上げて設計することができる。
なお１本実施例では半田付電極とテストポスト電極を一
体で構成されているとしたが、電気的に同電位が得られ
る構成であれば一体で構成されていなくともよい。また
、吸着面はテストポスト電極と必ずしも同電位が得られ
る構成でなくともかまわない。
体で構成されているとしたが、電気的に同電位が得られ
る構成であれば一体で構成されていなくともよい。また
、吸着面はテストポスト電極と必ずしも同電位が得られ
る構成でなくともかまわない。
第３図は本発明の一実施例におけるチップテストポスト
の実装レリを示すものである。第３図において１，２は
第１図に準する。４はプリント配線基板、６は銅箔、６
は半田、８はテスタープローブホルダ、９はテスタープ
ローブ電極である。テストポスト１にテスタープローブ
電極９を引っかけて利用する。
の実装レリを示すものである。第３図において１，２は
第１図に準する。４はプリント配線基板、６は銅箔、６
は半田、８はテスタープローブホルダ、９はテスタープ
ローブ電極である。テストポスト１にテスタープローブ
電極９を引っかけて利用する。
発明の効果
本発明は面実装できる半田付電極を設けることによりプ
リント配線基板に孔を開けることなしに片面のみで実装
することができ、さらに吸着面を設けることにより自動
実装することができるという効果を得ることができる優
れたチップテストポストを実現できるものである。
リント配線基板に孔を開けることなしに片面のみで実装
することができ、さらに吸着面を設けることにより自動
実装することができるという効果を得ることができる優
れたチップテストポストを実現できるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるチップテストポスト
の外観斜視図、第２図は同断面図、第３図は本発明の一
実施例における実装例を示す斜視図、第４図は従来のテ
ストポストの外観斜視図、第６図は第４図に示した従来
のテストポストの断面図、第６図は他の従来のテストポ
ストの外観斜視図、第７図は第６図に示した従来のテス
トポストの断面図である。 １・・・・・・テストポスト、２・・・・・・絶縁板、
４・・・・・・プリント配線基板、６・・・・・・銅箔
、６・・・・・・半田、８・・・・・・テスタープロー
ブホルダー、９・・・・・・テスタープローブ電極。 ｆｂ−−−テストポスト電圧 ／（／−ｍ−吸着面 ｉ１図 ？−系色球販 第２図 第 ３ 図 第４図 第５図 第６図 γ 第７図 ７
の外観斜視図、第２図は同断面図、第３図は本発明の一
実施例における実装例を示す斜視図、第４図は従来のテ
ストポストの外観斜視図、第６図は第４図に示した従来
のテストポストの断面図、第６図は他の従来のテストポ
ストの外観斜視図、第７図は第６図に示した従来のテス
トポストの断面図である。 １・・・・・・テストポスト、２・・・・・・絶縁板、
４・・・・・・プリント配線基板、６・・・・・・銅箔
、６・・・・・・半田、８・・・・・・テスタープロー
ブホルダー、９・・・・・・テスタープローブ電極。 ｆｂ−−−テストポスト電圧 ／（／−ｍ−吸着面 ｉ１図 ？−系色球販 第２図 第 ３ 図 第４図 第５図 第６図 γ 第７図 ７
Claims (1)
- 面実装が可能な半田付電極と、半田付電極と電気的に同
電位を得ることができるテストポストと、自動実装を可
能にする吸着面とを備えたことを特徴とするチップテス
トポスト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61305749A JPS63157076A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | チツプテストポスト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61305749A JPS63157076A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | チツプテストポスト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157076A true JPS63157076A (ja) | 1988-06-30 |
Family
ID=17948881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61305749A Pending JPS63157076A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | チツプテストポスト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157076A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995013632A1 (fr) * | 1993-11-08 | 1995-05-18 | Nicomatic | Composant conducteur passif pour montage en surface sur une carte de circuit imprime |
| US8310256B2 (en) | 2009-12-22 | 2012-11-13 | Teradyne, Inc. | Capacitive opens testing in low signal environments |
| US8760185B2 (en) | 2009-12-22 | 2014-06-24 | Anthony J. Suto | Low capacitance probe for testing circuit assembly |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042658A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-06 | Olympus Optical Co Ltd | 回路検査用接続装置 |
| JPS6149987B2 (ja) * | 1979-08-27 | 1986-10-31 | Daiichi Shokai Kk |
-
1986
- 1986-12-22 JP JP61305749A patent/JPS63157076A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6149987B2 (ja) * | 1979-08-27 | 1986-10-31 | Daiichi Shokai Kk | |
| JPS6042658A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-06 | Olympus Optical Co Ltd | 回路検査用接続装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995013632A1 (fr) * | 1993-11-08 | 1995-05-18 | Nicomatic | Composant conducteur passif pour montage en surface sur une carte de circuit imprime |
| US8310256B2 (en) | 2009-12-22 | 2012-11-13 | Teradyne, Inc. | Capacitive opens testing in low signal environments |
| US8760185B2 (en) | 2009-12-22 | 2014-06-24 | Anthony J. Suto | Low capacitance probe for testing circuit assembly |
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