JPH06268105A - 部品パッケージの構造、および、部品パッケージを用いた電子回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度の実装に好適であって、しかも、実装
した状態で容易にテストを行なうことができ、実装した
状態で迅速かつ容易に追加配線を行ない得る部品パッケ
ージの構造を提供する。 【構成】 部品のパッケージ１にモールドされているリ
ードフレーム３の下端部付近は部品ピン２に成形されて
おり、該リードフレーム３の上端部はパッケージ１の頂
面に露出してパッド４を形成している。上記の構成によ
り、前記のパッケージを基板（図外）に搭載した後にお
いても、前記のパッド４にテスタピンを接触させて容易
にテストを行なうことができる。また、該パッド４に追
加配線を半田付けする作業も迅速，容易に行なうことが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子回路を内蔵する部品
のパッケージの構造および、該パッケージを用いた電子
回路の製造方法に関するものであり、特に該部品をプリ
ント基板上に高密度に搭載した場合の該プリント基板の
テストや設計変更が発生した場合の配線変更を容易化す
る技術及び外部品単体のテストを容易にする技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子回路部品のパッケージの構造
は特開平４−１４５６８３に示されているごとくであっ
て、該電子回路部品をプリント基板に搭載するために、
リードフレームを基板に向けてセットされている。ま
た、実開平４−５９９７３に記載されているようにリー
ドフレームは平板状に構成されており、部品単体のテス
ト、並びにプリント基板に搭載された場合のテスト、及
び設計変更について配慮がされていなかった。

【０００３】また部品リードフレームの先端部にテスト
用パッドを設けたものもあるがこの方式ではプリント基
板上にパッドを作成したことと同じになるため部品実装
面積を多くとることになり高密度実装するプリント基板
には不都合であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板は
回路設計通りに正しく製造されていることを確認する場
合、インサーキットテスタで部品ピンにテスタピンを接
触させてテスト用信号を供給しその結果を同様に部品ピ
ンに接触しているテスタピンから確認していた。

【０００５】しかし、近年の装置の小型化，高性能化に
伴い、プリント基板の使用枚数を減らすために１枚のプ
リント基板の論理規模も飛躍的に増大している。このた
めプリント基板に搭載する部品もまた小型化，高密度化
し最近では部品ピン間隔が０．３ｍｍの面付け部品まで
出現してきている。このような部品がプリント基板上に
数多く搭載された場合この製造品質を保証するための従
来のインサーキットテスト手法は適用出来なくなる。こ
れは面付け部品同志が表面で接続している場合部品ピン
にテスタピンを接触させると、該プリント基板と部品ピ
ンが半田の浮きによりオープン故障の状態にあるものが
テスタピンで押えられたことにより導通状態になり故障
を見逃すためである。

【０００６】また、部品ピンのサイズが微小になりピン
間隔も微小になると物理的に部品ピンにテスタピンを接
触させることさえ出来なくなる。これを避けるためにテ
ストパッドと呼ばれるテスト専用接触点をプリント基板
上に設置することも行なわれているがこの方法ではテス
トパッドのためにプリント基板上に余計な領域を取るこ
とになり高密度実装を行なうには不都合であった。

【０００７】同様の理由で、微小部品ピン間隔の部品を
高密度に搭載したプリント基板回路に設計変更が発生し
て、プリントパターンをカットする必要を生じたり、ジ
ャンパー線を該プリント基板に追加配線する必要を生じ
た場合、プリントパターンのカットは出来てもピン間隔
が微小のため、部品ピンにジャンパー線を半田付けする
ことがきわめて困難である。このためプリント基板製造
後は設計変更が出来ないという問題が発生している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述のような高密度プリ
ント基板の製造テストを実施するためにプリント基板に
搭載する部品パッケージの上面に部品ピンのリードフレ
ームと同電位で接続するパッドを設けることにより、部
品ピンに直接接触しなくても部品パッケージ上の該パッ
ドに接触することによりテストが可能になる。

【０００９】また、設計変更等により部品ピン間にジャ
ンパー線を接続する場合にも部品パッケージの上面に設
けたパッドに線を接続することにより容易に設計変更を
行なうことが出来る。

【００１０】

【作用】部品パッケージ上面に設けたパッドは部品外部
から該パッドに接触された信号伝播媒体から受け取った
信号を該部品の部品ピンへ伝える事ができる。また、こ
の信号を同時に外部品パッケージ内の電子回路にも伝播
させることもできる。

【００１１】部品パッケージの上面に基準点を定めてお
くと、ＮＣ制御によりテスタピンの動作制御を行なう場
合に部品パッケージ上のパッド位置を正確に求めるため
の基準点とすることができる。

【００１２】部品パッケージの上面に開けたリードフレ
ームと接続する穴を設けておくと、外部からこの部品ピ
ンに接触させるための導電体（例えばテスタピン）を特
定の部品ピンに対応する穴に接触させようとする場合、
位置決めを容易に行なえるようになり、かつ、該導電体
が外部品ピン位置に接触した後ずれないようにする働き
がある。

【００１３】部品パッケージの上面に設けたパッドの中
央に凹みを形成しておくと、パッドに接触した導電体が
ずれないようにする働きをする。また、導電体を半田付
けする場合にも半田の載りを良くする働きがある。

【００１４】部品パッケージ内部のリードフレームに膨
らみを形成しておくと、該パッケージの上面に空けた空
間との接触点を広く取り該空間を介し接触する導電体と
の接触を良くする働きをする。

【００１５】部品パッケージの上部に空けた導電体接触
用の空間に導電体を埋め込んでおくと、部品パッケージ
に空けた空間から内部に浸透する水分を遮断する働きが
あり、かつ、外部から接触する導電体からリードフレー
ムを保護する働きがある。

【００１６】部品パッケージ外部にでている部分のリー
ドフレームに割れ目を設けておくと部品パッケージ上部
のパッドと部品ピンとを上下に分離する際の加工をし易
くする働きをする。

【００１７】部品パッケージの上面を拡張すると、プリ
ント基板上の実装面積を変えること無く部品パッケージ
上面のパッド領域を拡張することが出来、パッドの間隙
を広く取れるようになるため導電体の接触を容易にする
働きがある。

【００１８】

【実施例】本発明の実施例を図を用いて説明する。

【００１９】図１（Ａ）は部品ピンに接続するパッドを
部品パッケージ上面に設けた場合の一実施例である。図
１（Ａ）において部品のパッケージ１の側面に部品ピン
２がありこの部品ピン２に接続するリードフレーム３は
部品ピン２から部品パッケージ１の側面を上方に進み部
品パッケージ１の上面５上でパッド４を形成する。図中
１ａはパッド座標位置の基準点を示している。

【００２０】図１（Ｂ）は図１（Ａ）の実施例の部品の
断面図であり図中２ｂはＬＳＩチップを、２ａはボンデ
ィングワイヤを、それぞれ表わしている。

【００２１】図２はプリント基板７上に本発明に係る複
数の部品パッケージを搭載して、その接続関係をテスト
している状態の斜視図である。図中２０，２１，２２が
本発明に係る部品であり９はテスタ１１からの信号を観
測するテスタピンであり１０はテスト信号を供給するテ
スト端子である。プリント基板７上の部品２１，２２の
間のプリントパターン８の接続を確認する場合には部品
２１上のパッド２１１に観測用テスタピン９を接触させ
るとともに、部品２２上のパッド２２１に信号供給用の
テスタピン１０を接触させテスト信号を供給する。この
信号をテスト端子９で観測することによりプリントパタ
ーン８と部品ピン２１３、２２２の接続が正しく出来て
いるか否か確認できる。

【００２２】また、設計変更が発生した場合の実施例を
図２を用いて説明する。

【００２３】図中部品２０，２１は本発明に係る部品で
ありこの部品ピン間を設計変更により接続しなくてはな
らないときにジャンパー線１２の両端を、それぞれ部品
２１のパッド２１２と部品２０のパッド２３とに半田付
けすることにより、迅速かつ容易に接続することが出来
る。

【００２４】図３（Ａ）は部品形状が小さくて部品の上
面にパッドを設けることが出来ない場合、部品の上面を
拡張してパッド領域を作成した際の実施例であり図３
（Ｂ）は図３（Ａ）の実施例の断面図である。図中のパ
ッド４ａは拡張した領域に配置したパッドを示しており
パッド４ｂはその内側に配置したパッドを示している。

【００２５】図４はパッドを立体的に形成した場合のリ
ードフレームの１例を示している。この例はジャンパー
線を巻きつけ得るよう、リードフレーム４１の部分が部
品パッケージの上面に突出する形状にしたものである。

【００２６】図５（Ａ）は前記と異なる実施例の断面図
を示したものである。この図では部品パッケージ１の上
面からリードフレーム２上の部品パッケージ１の内部に
パッド７０を設置しこの点と接触するための円錐型の窓
７３を開けここにパッケージの封止と導通テストの接触
を目的とする導体７１を埋め込んでいる。このリードフ
レーム２はボンディングパッド２ａでＬＳＩチップ２ｂ
と接続しておりリードフレーム２の信号をＬＳＩに伝播
できるようになっている。

【００２７】図５（Ａ）の実施例の部品パッケージの平
面図を図５（Ｂ）に示す。図６（Ａ）は図５（Ａ）の部
品パッケージ１に用いるリードフレームの平面図であ
る。リードフレーム８０の途中にある膨らみ（幅広部）
７０は部品パッケージの上面に開けた窓７３に埋め込ん
だ導体７１と接触する部分である。

【００２８】図６（Ｂ）はリードフレームの加工前の状
態を示している。ボンディングパッドとの接続点１０４
部は細く部品パッケージ上面に出るパッド部１００と部
品ピン１０２は折曲げ点１０１で分離させる。またパッ
ド１００はその中央部に凹み１０３を設けてある。図６
（Ｃ）は図６（Ｂ）のリードフレームを成形した後の図
である。

【００２９】図７は部品パッケージのコーナー１２０に
配置したパッド１２１の形状をコーナー以外に配置した
パッド１２２と異なる形状とし、パッケージ頂面を有効
に使用した例を示す平面図である。パッケージの頂面積
に比してリードの数が多く、従ってパッドの数が多いと
きは、このような構成が有効である。

【００３０】

【発明の効果】本発明に係る部品パッケージは、これを
搭載する高密度プリント基板の製造テストにおいて電子
回路内部にテスト専用回路を組み込まなくてもテストが
可能になる。このためテスト専用回路による電子回路の
オーバーヘッドが無くなり、かつテスト専用回路用のテ
ストパターン作成の必要も無くなる。さらに、テスト方
法が導通テストのみになるため、電子回路を駆動するた
めの高機能テスタである必要が無くなるため安価で簡易
なテスタを用いてテストすることが可能になる。

【００３１】また、テスト時直接部品ピンと接触を取る
必要が無くなるため部品ピン接触によるオープン故障の
見逃しが無くなる。

【００３２】プリント基板高密度実装においてはテスト
用パッドや変更用パッドをプリント基板上に設ける必要
が無くなるため実装領域を効果的に使えるようになり高
密度実装プリント基板の設計が容易になるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示し、（Ａ）は部品パッケ
ージ外観図、（Ｂ）は上記実施例の断面図である。

【図２】本発明に係る部品パッケージの実施例をプリン
ト基板に搭載した場合の外観図である。

【図３】（Ａ）は上記と異なる実施例を示す部品パッケ
ージを適用した部品の外観図、（Ｂ）はその断面図であ
る。

【図４】上記とさらに異なる実施例のリードフレーム形
状を示す外観図である。

【図５】（Ａ）は前記とさらに異なる実施例を示す部品
パッケージの断面図、（Ｂ）はその平面図である。

【図６】（Ａ）は部品パッケージの窓から接触するリー
ドフレームの１例を示す平面図、（Ｂ），（Ｃ）は上記
と異なるリードフレームの１例を示し、（Ａ）は成形加
工前の斜視図、（Ｃ）は成形加工後の斜視図である。

【図７】前記とさらに異なる実施例の平面図である。

【符号の説明】

１…部品のパッケージ、１ａ…パッド基準点、２…部品
ピン、２ａ…ボンディングワイヤ、２ｂ…ＬＳＩチッ
プ、３…リードフレーム、４…パッド。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路と該電子回路に接続するリード
   フレームとを包み込んだ部品パッケージにおいて、該部
   品パッケージの上面に該リードフレームの一部を露出せ
   しめてパッドを形成したことを特徴とする部品パッケー
   ジの構造。
2. 【請求項２】 請求項１の部品パッケージの上面に露出
   せしめたパッドの中央部が凹んでいることを特徴とする
   部品パッケージの構造。
3. 【請求項３】 請求項１の部品パッケージの上面に露出
   せしめて形成したパッドの頂面を平坦にすることを特徴
   とする部品パッケージの構造。
4. 【請求項４】 請求項１の部品パッケージの上面に露出
   せしめて形成したパッドを該部品パッケージの頂面から
   突出せしめたことを特徴とする部品パッケージの構造。
5. 【請求項５】 請求項１の部品パッケージの上面に露出
   せしめて形成したパッドは該部品パッケージ内の電子回
   路の端子及びリードフレームと同電位であることを特徴
   とする部品パッケージの構造。
6. 【請求項６】 請求項１の部品パッケージにおいて該部
   品パッケージ内部の電子回路と接続するリードフレーム
   の一部に該部品パッケージの外部から直接接触する空間
   を設けたことを特徴とする部品パッケージの構造。
7. 【請求項７】 請求項６の部品パッケージにおいて該部
   品パッケージの上面に内部リードフレームと接触する空
   間を設けこの空間の形状の上面が底面よりも大きく該パ
   ッケージ内部に進むに従い狭くなっていることを特徴と
   する部品パッケージの構造。
8. 【請求項８】 請求項１の部品パッケージにおいて、該
   部品パッケージの上面が下面よりも大きいことを特徴と
   する部品パッケージの構造。
9. 【請求項９】 請求項１の部品パッケージにおいて、該
   部品パッケージの上面に該部品ピンと同電位に接続する
   パッドを露出せしめて配置するとともに、該部品パッケ
   ージの上面に基準点を設け、該基準点から該パッドの位
   置関係を正確に決定し得るようにしたことを特徴とする
   部品パッケージの構造。
10. 【請求項１０】 部品ピンと同電位に接続するパッドを
    該部品パッケージの上面に持つ部品群と、該部品間を電
    気的に接続する導電体とからなる電子回路を製造する方
    法であって、該部品ピンに対応する該パッドに導電線材
    を接続することにより、該電子回路製造後部品ピン間を
    接続する配線追加を行なうことを特徴とする、部品パッ
    ケージを用いた電子回路の製造方法。