KR100609918B1 - 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛 - Google Patents

전자부품이 장착된 기판의 검사유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR100609918B1
KR100609918B1 KR1020040113918A KR20040113918A KR100609918B1 KR 100609918 B1 KR100609918 B1 KR 100609918B1 KR 1020040113918 A KR1020040113918 A KR 1020040113918A KR 20040113918 A KR20040113918 A KR 20040113918A KR 100609918 B1 KR100609918 B1 KR 100609918B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
electronic component
inspection
electronic components
inspection point
Prior art date
Application number
KR1020040113918A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060074929A (ko
Inventor
박태상
김정선
문영준
이준영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040113918A priority Critical patent/KR100609918B1/ko
Priority to US11/316,930 priority patent/US7486091B2/en
Publication of KR20060074929A publication Critical patent/KR20060074929A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100609918B1 publication Critical patent/KR100609918B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은, 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛에 관한 것으로서, 상기 기판에 접속된 복수의 상기 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 상기 각 전자부품에 마련된 적어도 하나의 검사포인트를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 기판에 장착된 전자부품에 검사포인트를 마련하여 기판의 고집적화를 용이하게 달성할 수 있는 검사유닛을 제공할 수 있다.

Description

전자부품이 장착된 기판의 검사유닛 {TEST UNIT FOR BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT}
도 1은 종래의 전자부품이 장착된 기판의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 검사유닛이 마련된 전자부품 및 기판의 사시도,
도 3은 도 2의 검사유닛이 마련된 전자부품 및 기판의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
5 : 검사포인트 10 : 전자부품
11 : 능동소자 13 : 수동소자
15 : 접속핀 17 : 솔더볼
20 : 기판 21 : 기판접속부
본 발명은, 전자부품이 장착된 기판(PCB : printed circuit board)의 검사유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판에 장착된 전자부품의 검사를 위한 검사포인트를 전자부품에 마련하도록 구조를 개선한 검사유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 기판에는 메모리 칩과 같은 다양한 형태의 전자부품들이 장착되 며, 이러한 전자부품을 검사하기 위한 검사포인트가 마련된다.
종래의 이러한 전자부품이 장착된 기판에 검사포인트가 마련된 일예가 한국실용신안출원 제20-1995-14853호 및 한국실용신안출원 제20-1987-5405에 개시되어 있다. 이러한 종래의 기판에는 다수의 전자부품이 장착되며, 이러한 전자부품을 검사하기 위한 다수의 검사포인트가 마련된다.
도 1은 종래 전자부품이 장착된 기판의 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 기판(120)에는 다수의 전자부품(110)이 장착되며, 전자부품(110)에 마련된 접속핀(미도시)과 전기적으로 연결되어 전자부품(110)을 검사하도록 마련된 다수의 검사포인트(105)가 마련된다.
이에, 사용자가 기판(120)에 마련된 검사포인트(105)를 이용하여 전자부품(110)을 검사할 수 있으며, 이러한 검사결과에 따라 전자부품(110)의 불량여부를 판단할 수 있다.
그러나, 이러한 종래의 기판에는 전자부품의 검사를 위한 다수의 검사포인트가 마련되나, 이러한 검사포인터들은 크기를 줄여 고집적화된 기판을 제작하는데 많은 방해가 될 수 있다. 이에, 기판에 마련된 검사포인트를 줄이거나 제거하여도 기판에 장착된 전자부품을 검사할 수 있는 방안이 마련될 필요가 있다.
따라서 본 발명의 목적은, 기판에 장착된 전자부품에 검사포인트를 마련하여 기판의 고집적화를 용이하게 할 수 있는 검사유닛을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛에 있어서, 상기 기판에 접속된 복수의 상기 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 상기 각 전자부품에 마련된 적어도 하나의 검사포인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사유닛에 의해 달성된다.
상기 검사포인트는 상기 전자부품에 마련된 접속핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 복수의 전자부품은 적어도 3개의 상기 접속핀이 마련된 능동소자 및 2개의 상기 접속핀이 마련된 수동소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 검사포인트는 상기 기판과 접속하는 반대면에 마련될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 검사유닛은 기판(20)에 접속된 복수의 전자부품(10)의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 각 전자부품(10)에 마련된 적어도 하나의 검사포인트(5)를 포함한다.
기판(PCB : printed circuit board)(20)에는 후술할 전자부품(10)의 접속핀(15)과 연결되도록 복수의 기판접속부(21)와, 복수의 기판접속부(21)를 상호 전기적으로 연결하도록 회로패턴(circuit pattern)(미도시)이 마련된다.
전자부품(10)은 기판(20)의 기판접속부(21)와 접속가능하게 접속핀(15)이 마련된다. 전자부품(10)은 메모리 칩과 같이 다양한 형태로 마련되며, 크기 및 기능 등에 따라 능동소자(active component)(11) 및 수동소자(passive component)(13)로 분류될 수 있다.
능동소자(11)는 메모리 칩이나 DIP(dual in-line package), QFP(quad flat package) 혹은 BGA(ball grid array)패키지와 같이 기판에 상대적으로 넓은 면적을 차지하며, 기판(20)과 접속하는 접속핀(15)이 3개 이상으로 마련된다. 이하에서, 능동소자(11)는 BGA(ball grid array)패키지를 예를 들어 설명한다. 능동소자(11)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판접속부(21)에 대응하여 복수의 접속핀(15) 및 적어도 하나의 검사포인트(5)가 마련된다. 능동소자(11)의 접속핀(15)은 능동소자(11)의 하부면에 마련되어 솔더볼(17)에 의해 기판접속부(21)와 전기적으로 접속된다. 그러나, 능동소자(11)의 접속핀(15)은 솔더볼(17)에 한정되지 않고 다양한 형태로 기판접속부(21)에 전기적으로 연결될 수 있다.
수동소자(13)는 저항이나 콘덴서와 같이 상대적으로 크기가 작으며, 기판(20)과 접속하는 접속핀(15)이 2개 이하로 마련된다. 수동소자(13)는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판접속부(21)에 대응하여 한 쌍의 접속핀(15) 및 적어도 하나의 검사포인트(5)가 마련된다. 수동소자(13)의 접속핀(15)은 수동소자(13)의 하부면에 마련되어 솔더링(soldering)에 의해 기판접속부(21)와 전기적으로 접속된다. 그러나, 수동소자(13)의 접속핀(15)은 솔더링에 한정되지 않고 다양한 형태로 기판접속부(21)에 전기적으로 연결될 수 있다.
검사포인트(5)는 전자부품(10)의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 전자부품(10)의 접속핀(15)과 전기적으로 연결될 수 있다. 검사포인트(5)는 사용자가 용이하게 검사할 수 있도록 접속핀(15)이 마련된 반대면에 마련된다. 즉, 검사포인트(5)는 기판(20)과 접속하는 전자부품(10)의 반대면에 마련되는 것이 바람 직하다. 그러나, 검사포인트(5)는 기판(20)과 접속하는 전자부품(10)의 반대면에 한정되지 않고 전자부품(10)의 측면 등 다양한 위치에 마련될 수 있다. 검사포인트(5)는 본 발명의 일예로 능동소자(11)의 상부면에 격자형상으로 배치되도록 복수개로 마련된다. 그러나, 검사포인트(5)는 능동소자(11)의 상부면에 하나로 마련될 수도 있다. 검사포인트(5)는 본 발명의 일예로 수동소자(13)의 상부면에 하나로 마련된다. 그러나, 검사포인트(5)는 수동소자(13)의 상부면에 복수개로 마련될 수도 있다. 검사포인트(5)는 본 발명의 일예로 사용자가 별도의 저항측정기 등으로 저항 등을 용이하게 측정할 수 있도록 전자부품(10)에 홀(hole)형상으로 마련된다. 그러나, 검사포인트(5)는 전자부품(10)에 평평한 패드(pad) 형상이나 돌출된 핀(pin) 형상 등 다양한 형상으로 마련될 수도 이다.
이러한 구성에 의해, 본 발명에 따른 검사유닛의 작동과정을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 검사포인트(5)가 마련된 복수의 전자부품(10)을 기판(20)상에 장착한다. 이때, 기판(20) 상에 별도의 검사포인트를 마련할 필요가 없어 기판(20)의 치수를 줄이거나 같은 치수의 기판(20)에 더 많은 전자부품(10)을 장착할 수 있어 기판(20)을 고집적화할 수 있다. 그리고, 사용자는 저항측정기(미도시) 등을 이용하여 한 쌍의 검사포인트(5)에 걸리는 저항 등을 측정할 수 있다. 예를 들어, 하나의 능동소자(11)에 마련된 복수의 검사포인트(5) 중 임의의 한 쌍을 선택하여 저항 등을 측정함으로써 각 능동소자(11)의 전기적인 특성 등을 검사할 수 있다. 그리고, 복수의 능동소자(11) 및 복수의 수동소자(13) 중 한 쌍을 선택하여 각각에 마 련된 검사포인트(5)로부터 저항 등을 측정함으로써, 기판(20)에 대한 전자부품(10)의 접속상태 등을 검사할 수 있다. 이에, 사용자는 전자부품(10)에 마련된 검사포인트(5)를 이용하여 전자부품(10)의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사할 수 있으며, 이러한 검사결과에 따라 전자부품(10) 및 접속상태의 불량여부를 판단할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 검사유닛은 기판에 접속된 복수의 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 각 전자부품에 마련된 적어도 하나의 검사포인트를 마련하여, 기판의 고집적화를 용이하게 달성할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판에 장착된 전자부품에 검사포인트를 마련하여 기판의 고집적화를 용이하게 달성할 수 있는 검사유닛을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛에 있어서,
    상기 기판에 접속된 복수의 상기 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 상기 각 전자부품에 마련되며 돌출된 형상을 갖는 적어도 하나의 검사포인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사유닛.
  2. 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛에 있어서,
    상기 기판에 접속된 복수의 상기 전자부품의 전기적인 특성 및 접속상태를 검사하도록 상기 각 전자부품에 마련되며 평평한 패드형상을 갖는 적어도 하나의 검사포인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사유닛.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 검사포인트는 상기 전자부품에 마련된 접속핀과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 검사유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 전자부품은 적어도 3개의 상기 접속핀이 마련된 능동소자 및 2개의 상기 접속핀이 마련된 수동소자 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사유닛.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 검사포인트는 상기 기판과 접속하는 반대면에 마련된 것을 특징으로 하는 검사유닛.
KR1020040113918A 2004-12-28 2004-12-28 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛 KR100609918B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040113918A KR100609918B1 (ko) 2004-12-28 2004-12-28 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛
US11/316,930 US7486091B2 (en) 2004-12-28 2005-12-27 Test unit usable with a board having an electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040113918A KR100609918B1 (ko) 2004-12-28 2004-12-28 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060074929A KR20060074929A (ko) 2006-07-03
KR100609918B1 true KR100609918B1 (ko) 2006-08-08

Family

ID=36610713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040113918A KR100609918B1 (ko) 2004-12-28 2004-12-28 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7486091B2 (ko)
KR (1) KR100609918B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5006699B2 (ja) * 2007-05-29 2012-08-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US20090026599A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-29 Powertech Technology Inc. Memory module capable of lessening shock stress
US7985339B2 (en) * 2008-08-25 2011-07-26 General Electric Company Polyarylether compositions bearing zwitterion functionalities
KR102002982B1 (ko) * 2013-01-17 2019-07-24 삼성전자주식회사 반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법
US10206320B2 (en) * 2014-09-30 2019-02-12 Fuji Corporation Component mounter

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04123452A (ja) 1990-09-14 1992-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 集積回路収納容器および集積回路装置
JPH04251949A (ja) 1991-01-09 1992-09-08 Nec Corp フラット型ｉｃパッケージ
JP3057130B2 (ja) * 1993-02-18 2000-06-26 三菱電機株式会社 樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法
KR970003713B1 (ko) 1994-06-03 1997-03-21 현대전자산업 주식회사 반도체 소자의 비트라인 프리차지 전압 발생회로
JPH0922929A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Ricoh Co Ltd Ｂｇａパッケージ半導体素子及びその検査方法
US5811980A (en) * 1995-08-21 1998-09-22 Genrad, Inc. Test system for determining the orientation of components on a circuit board
JPH09232368A (ja) * 1996-02-20 1997-09-05 Fujitsu Ltd 半導体装置
US6586843B2 (en) * 2001-11-08 2003-07-01 Intel Corporation Integrated circuit device with covalently bonded connection structure
US6774640B2 (en) 2002-08-20 2004-08-10 St Assembly Test Services Pte Ltd. Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration
JP2004279121A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Murata Mfg Co Ltd 電子部品検査装置及び電子部品検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060074929A (ko) 2006-07-03
US20060139044A1 (en) 2006-06-29
US7486091B2 (en) 2009-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100500452B1 (ko) 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법
JP2007304051A (ja) 半導体集積回路用ソケット
KR101499281B1 (ko) 검사용 마크 및 이를 갖는 인쇄회로기판
US5929646A (en) Interposer and module test card assembly
US6100585A (en) Structure for mounting device on circuit board
US20040155241A1 (en) Test assembly for integrated circuit package
KR100609918B1 (ko) 전자부품이 장착된 기판의 검사유닛
KR200450813Y1 (ko) 스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드
JP3093308U (ja) カードコネクタ構造
KR101340842B1 (ko) 반도체(ｉｃ)용 테스트 유닛
WO2006123998A1 (en) A test socket
KR100216992B1 (ko) 복수의 전원배선이 형성된 검사용 기판
US7449907B2 (en) Test unit to test a board having an area array package mounted thereon
JP2006165325A (ja) Ｉｃパッケージを実装した基板の配線構造、及び電気接続不良検査方法
KR20090058862A (ko) 반도체 패키지 테스트 보드
JP4022698B2 (ja) 検査回路基板
US6597188B1 (en) Ground land for singulated ball grid array
KR200147597Y1 (ko) 테스트 지그
KR100844486B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR20090035680A (ko) 반도체 소자 검사용 소켓 조립체
KR200144292Y1 (ko) Pbga 패키지
JP4074085B2 (ja) ソケットの検査方法及びソケットの検査ツール
JP2009052910A (ja) 半導体検査治具、これを備えた半導体検査装置及び半導体検査方法
KR101142340B1 (ko) 반도체 패키지용 기판 및 그의 제조 방법
US20100060308A1 (en) Semiconductor module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130701

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee