JPS6015187Y2 - Ｉｃソケツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は集積回路の特性検査に用いるＩＣソケットに関
する。

一般に集積回路（以下ＩＣという）を使用する場合には
、プリント基板に直接半田付けして実装するか、あるい
は第１図の斜視図に示すように、実装用ＩＣソケット１
と称する非常に小型に設計されたＩＣソケットを、プリ
ント基板に半田付けしてＩＣを取りつける。

この実装用ＩＣソケット１は、プリント基板に直接取り
つけるために、抵抗、コンデンサー等回路部品配置の関
係を考慮して、ＩＣとそれほど違わない大きさにできて
いる。

また高さもそれほど高くなく、数耽にすぎない。

従って、ＩＣのリードを挿入するＩＣソケット内のコン
タクトピン長と、コンタクトピンに接続されているリー
ド長はそれほど長くはならない。

以下コンタクトピンとリードをまとめ単にリードと言う
。

一方、ＩＣの特性検査では、ＩＣソケットのリード間容
量、接触抵抗等の条件が実用状態に等しい事が最も望ま
しい方法であるが、実際にはその作業性から、プリント
基板に半田付は実装して検査することや、挿入しにくい
実装用ＩＣソケット１に挿入して検査することは至難で
ある。

そこで現在では、検査用ＩＣソケット２と称して、第２
図の斜視図に示すように、一般的に高さは１５ｍｍはど
で外形もかなり大きく、挿入の容易なデュアルインライ
ンパッケージ用ＩＣソケットが開発され最も多く使用さ
れている。

ところが、この検査用ＩＣソケット２は、検査の作業性
からあまり高さを低くすることはできない。

また、検査用であるため、ＩＣの抜き差しが容易なよう
に、コンタクトピンに十分のバネ性をもたせるなどの必
要性から、外形も小さくはできない。

また最近は、自動検査機の進歩にともない、ＩＣの抜き
差しも自動化が進んで来ているが、機械的構造を容易と
するために、測定検査基板から被検査用ＩＣまでのリー
ド長は長くせざるを得す、簡略的には検査用ＩＣソケッ
ト２を２個、３個と重ねて使用している。

つまり検査時には、実装されるＩＣのリード長に比し、
相当長いリードが付加された状態になっており、リード
とリード外部間（例えは、リードとリードの間、リード
とソケット外部の回路部品との間、等）の静電容量はか
なり大きくなる。

ＩＣの特性によっては、リード長が長くても特性的には
影響を受けない場合もあるが、一般的には、このリード
間静電容量のために、本来のＩＣの特性を正確に検査す
ることが不可能になる場合が多々ある。

また、ＩＣの特性も日進月歩で周波放勢性の非常に高く
なり、また高利得となるなど外来信号の影響も無視でき
なくなってきている。

ソケット高が高くなればなるほどその影響は大きく、リ
ード長は最小にすることが望ましいが、上述した理由の
ためリード長は短くすることが困難である。

本考案は、ＩＣソケットのリード長が長くなっても、上
述の外来信号の影響を無く腰リードとリード外部間に生
じる静電容量や電磁誘導を軽減することによりＩＣ本来
の特性を、より正確に検査することができるＩＣソケッ
トを提供するものである。

第３図、第４図は、それぞれ本考案による検査用ＩＣソ
ケットの実施例を示す斜視図であり、第５図、第６図は
それぞれ第３図、第４図の断面図である。

第３図は従来の検査用ＩＣソケット２の外周に導電性材
料４をはりつけた形状の本考案のＩＣソケット３である
。

すなわちＩＣソケット３の側面外周を被って金属箔など
の導電性材料４を接着剤で張り付け、さらに第５図に示
すように、接続用コンタクトピン５を導電性材料４に電
気的導通が得られるように溶接あるいは機械的に強固に
接触させて取り付ける。

又接続用コンタクトピン５には、接触用り−ド６が溶接
、カシメ等で接続されている。

前記導電材料のはりつけは、蒸着法によって金属薄膜を
形成してもよいし、接続用コンタクトピンと接触用リー
ドとは一体材料からプレス成形してもよい。

接続用コンタクトピン５は、接触用リード６が挿入でき
、十分接触するようにバネ性をもたせている。

つまりＩＣソケット３を２個、３個と重ねても接続用コ
ンタクトピン５と接触用リード６により、上、下の導電
性材料４は導通状態になっている。

また第４図は、導電性材料４の周りをそ−ルド樹脂で囲
んで保護を設けたもので、ＩＣソケットの接続用コンタ
クトピン５の周りに導電性材料４を埋め込んだ形状にな
っており、これも接続用コンタクトピン５と接触用リー
ド６はＩＣソケット３を重ねた時に接触する構造になっ
ている。

この場合の接続用コンタクトピン５と接触用リード６は
、第６図に示すようにソケット内のコンタクトピン及び
リードと同じ構造にできる。

第３図及び第４図に示される本考案によれば、ＩＣソケ
ット内のリードをリードとは絶縁された導電性材料で被
覆することにより、かかる導電性材料がリードとリード
外部間をシールドし、よって外来信号の影響を無視する
ことができ、さらにかかる導電性材料を磁性材料とすれ
ば、電磁シールドも可能である。

つまり、本考案によれば、前述したリード長が長いこと
によるＩＣの検査における不具合は大幅に改善され、高
周波、高利得のＩＣの検査の自動化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実装用ＩＣソケツ１〜を示す斜視図、第２図は
従来の検査用Ｉ Ｃソケツ１〜を示す斜視図、第３図、
第４図はそれぞれ本考案によるＩＣソケットの実施例を
示す斜視図、第５図は第３図のＩＣソケットへのＡ−Ａ
断面図、第６図は第４図のＩＣソケツ１〜Ｂ−Ｂ断面図
である。 １・・・・・・実装用ＩＣソケッ１へ、２・・・・・・
検査用ＩＣソケツｌ〜、３・・・・・・ＩＣソケツ１〜
．４・・・・・・導電性材料、５・・・・・・接続用コ
ンタク１〜ビン、６・・・・・・接触用リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ＩＣソケットにおいて、コンタクトピンを囲むように導
   電性体が埋設され、この導電性体にはＩＣソケットを重
   ねた場合それぞれの導電性体が互いに電気的に導電する
   接続ピンが設けられていることを特徴とするＩＣソケッ
   ト。