KR20060075070A - 테스트용 ｆｂｇａ 패키지 메모리 모듈 - Google Patents

테스트용 ｆｂｇａ 패키지 메모리 모듈 Download PDF

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KR20060075070A
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fbga package
package memory
test
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KR1020040113627A
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박찬용
김인호
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주식회사 하이닉스반도체
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

본 발명은 테스트 포인트가 형성된 버퍼 인쇄회로기판을 FBGA 패키지 메모리 및 메인 인쇄회로기판 사이에 개재시켜, 테스트시 신호 측정을 용이하게 할 수 있는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈에 관한 것이다. 이 메모리 모듈은, 메인 인쇄회로기판; 상기 메인 인쇄회로기판 상부에 위치하는 FBGA 패키지 메모리; 및 상기 메인 인쇄회로기판 및 FBGA 패키지 메모리 사이에 위치하는 버퍼 인쇄회로기판을 구비하며, 상기 버퍼 인쇄회로기판의 상면 및 하면에는 상기 FBGA 패키지 메모리의 솔더볼과 일대일 대응하는 다수의 패드들이 각각 제공되고, 트레이스에 의해 상기 패드와 연결되는 다수의 테스트 포인트들이 상기 버퍼 인쇄회로기판의 양단부에 형성된다.

Description

테스트용 ＦＢＧＡ 패키지 메모리 모듈{FBGA package memory module for test}
도 1은 종래의 메모리 모듈 상의 테스트 포인트.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈의 평면도 및 단면도.
도 3은 버퍼 인쇄회로기판의 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈의 제작 순서를 나타낸 순서도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
20: 메인 인쇄회로기판 21: 버퍼 인쇄회로기판
22: FBGA 패키지 메모리 23, 28: 솔더볼
24: 패드 25: 비아홀
26: 테스트 포인트 27: 트레이스
본 발명은 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈에 관한 것으로, 특히, 테스트 포인트가 형성된 버퍼 인쇄회로기판을 FBGA 패키지 메모리 및 메인 인쇄회로기판 사이에 개재시켜 테스트시 신호 측정을 용이하게 할 수 있는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리는 컴퓨터 등과 같은 시스템에 사용되기 위해 모듈로 구성되어 생산된다. 모듈은 하나의 기능을 가진 소자의 집합으로 인쇄회로기판 상에 여러가지 반도체 소자 등의 패키지 장치가 탑재되어 다수의 접속핀에 의해 패널 등에 연결되어 설치된다. 최근, DDR 메모리 모듈 및 DDR2 메모리 모듈에 장착되는 메모리의 패키지 타입은 리드가 볼 타입인 FBGA 패키지로 구성된다. 이와 같이 구성된 메모리 모듈은 제품의 신뢰성 테스트를 실시하기 위해 메모리의 신호단자와 연결된 테스트 포인트를 인쇄회로기판 상에 별도로 구비한다.
도 1에는 종래의 메모리 모듈 상의 테스트 포인트를 도시한다.
테스트 포인트(10)는, 인쇄회로기판상의 연무에 근접하여 형성되며, 메모리(도시안됨)의 특정 신호단자들과 연결된다. 그러나, 종래 기술에 있어서는, 인쇄회로기판의 면적이 협소함에 따라, 테스트 포인트(10)를 인쇄회로기판에 형성하는데 한계가 있기 때문에 인쇄회로기판 상의 모든 신호단자의 신뢰성을 테스트하기는 어렵게 된다. 또한, FBGA 패키지 메모리가 인쇄회로기판에 실장된 경우, FBGA 패키지 메모리의 패드가 패키지 하부면에 위치하고 있어 신호전달의 신뢰성을 테스트하기가 어려운 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 선행기술에 내재되었던 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은 FBGA 패키지 메모리 및 메인 인쇄회로기판 사이에 신호 테스트용 버퍼 인쇄회로기판을 개재시켜 테스트시 신호 측정을 용이하게 할 수 있는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일면에 따라, 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈이 제공되며: 이 메모리 모듈은, 메인 인쇄회로기판; 상기 메인 인쇄회로기판 상부에 위치하는 FBGA 패키지 메모리; 및 상기 메인 인쇄회로기판 및 FBGA 패키지 메모리 사이에 위치하는 버퍼 인쇄회로기판을 구비하며, 상기 버퍼 인쇄회로기판의 상면 및 하면에는 상기 FBGA 패키지 메모리의 솔더볼과 일대일 대응하는 다수의 패드들이 각각 제공되고, 트레이스에 의해 상기 패드와 연결되는 다수의 테스트 포인트들이 상기 버퍼 인쇄회로기판의 양단부에 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에서, 상기 버퍼 인쇄회로기판에는, 다수의 비아홀이 형성되며, 상기 버퍼 인쇄회로기판 상면 및 하면에 형성되는 패드는 상기 비아홀을 통해 상호 전기적으로 도통되고, 상기 버퍼 인쇄회로기판 후면에 제공되는 패드에는 다수의 솔더볼이 형성되며, 상기 솔더볼이 상기 FBGA 패키지 메모리 및 상기 메인 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서 솔더링이 이루어진다.
상기 구성에서, 상기 테스트 포인트는, 측정의 대상이 되는 상기 FBGA 패키지 메모리의 신호단자들과 각각 연결된다.
(실시예)
이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상술하기로 한다.
도 2a 및 도 2b에는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈의 평면도 및 단면도를 각각 도시한다.
본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈은, 메인 인쇄회로기판(20), 메인 인쇄회로기판(20) 상부에 위치하는 FBGA 패키지 메모리(22) 및 메인 인쇄회로기판(20) 및 FBGA 패키지 메모리(22) 사이에 위치하는 버퍼 인쇄회로기판(21)이 개재된다.
버퍼 인쇄회로기판(21)의 상면 및 후면에는 FBGA 패키지 메모리(22)의 솔더볼(23)과 일대일로 대응하기 위한 동일한 수의 다수의 패드(24)들이 제공된다. 또한, 버퍼 인쇄회로기판(21)을 관통하는 다수의 비아홀(25)이 형성하고, 비아홀(20) 내측에 도금 처리를 실시하여 버퍼 인쇄회로기판(21) 상면 및 후면에 제공되는 각각의 패드(24)들은 전기적으로 상호 연결된다. 그리고, 버퍼 인쇄회로기판(21)의 상면 양단부에는 신호의 테스트를 위한 다수의 테스트 포인트(26)를 형성하고, 각각의 테스트 포인트(26)는, 측정의 대상이 되는 FBGA 패키지 메모리(22)의 소정 신호 단자들과 접속되는 패드(24)들에만 트레이스(27)를 통해 전기적으로 각각 연결된다. 또한, 버퍼 인쇄회로기판(21) 후면에 제공되는 패드(24)에는 솔더볼(28)이 형성된다.
도 3에는 버퍼 인쇄회로기판의 평면도를 도시한다.
패드(24) 및 테스트 포인트(26)를 상호 연결시키는 트레이스(27)는, 신호의 지연 및 신호의 왜곡을 최소화하기 위해 최단 길이로 형성된다.
도 4에는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈의 제작 순서를 나타내는 순서도를 도시한다.
본 발명에 따른 FBGA 패키지 메모리 모듈은, 먼저, 버퍼 인쇄회로기판(21)의 후면에 제공되는 패드(24)에 솔더볼(28)을 형성한다(단계 30). 그 후, 버퍼 인쇄회로기판(21)을 메인 인쇄회로기판(20) 상에 솔더링하고(단계 31), FBGA 패키지 메모리(22)를 버퍼 인쇄회로기판(21)의 상면에 제공되는 패드(24) 상에 솔더링하여 메모리 모듈을 완성한다(단계 32). 상기 과정에 의해 완성된 FBGA 패키지 메모리 모듈은, 버퍼 인쇄회로기판(21) 상의 다수의 테스트 포인트(26)를 이용해 신호전달의 신뢰성을 테스트할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 FBGA 패기지 메모리 모듈은, 버퍼 인쇄회로기판(21)을 사용함으로써, 제품내에 삽입 되어진 테스트 포인트를 이용한 기존 FBGA 패키지 메모리 모듈의 신호 테스트 방법의 한계를 극복하고, 메모리의 다양한 신호의 측정이 가능하다. 또한, 버퍼 인쇄회로기판(21)은, 상면 및 하면 표면에 패드를 제공하고, 비아홀을 통해 최단거리로 상면 및 하면에 제공되는 패드들을 각각 연결함으로써, 신호의 지연 및 신호의 왜곡을 최소화하였다.
본 발명의 상기한 바와 같은 구성에 따라, FBGA 패키지 메모리 및 메인 인쇄회로기판 사이에 신호 테스트용 버퍼 인쇄회로기판을 개재시켜 테스트시 다양한 신호의 측정을 용이하게 할 수 있다.
본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.

Claims (3)

  1. 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈에 있어서,
    메인 인쇄회로기판;
    상기 메인 인쇄회로기판 상부에 위치하는 FBGA 패키지 메모리; 및
    상기 메인 인쇄회로기판 및 FBGA 패키지 메모리 사이에 위치하는 버퍼 인쇄회로기판을 구비하며,
    상기 버퍼 인쇄회로기판의 상면 및 하면에는 상기 FBGA 패키지 메모리의 솔더볼과 일대일 대응하는 다수의 패드들이 각각 제공되고, 트레이스에 의해 상기 패드와 연결되는 다수의 테스트 포인트들이 상기 버퍼 인쇄회로기판의 양단부에 형성된 것을 특징으로 하는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 버퍼 인쇄회로기판에는,
    다수의 비아홀이 형성되며, 상기 버퍼 인쇄회로기판 상면 및 하면에 형성되는 패드는 상기 비아홀을 통해 상호 전기적으로 도통되고, 상기 버퍼 인쇄회로기판 후면에 제공되는 패드에는 다수의 솔더볼이 형성되며, 상기 솔더볼이 상기 FBGA 패키지 메모리 및 상기 메인 인쇄회로기판 사이에 개재된 상태에서 솔더링이 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 포인트는, 측정의 대상이 되는 상기 FBGA 패키지 메모리의 신호단자들과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트용 FBGA 패키지 메모리 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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