JPS63185688A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS63185688A JPS63185688A JP62017279A JP1727987A JPS63185688A JP S63185688 A JPS63185688 A JP S63185688A JP 62017279 A JP62017279 A JP 62017279A JP 1727987 A JP1727987 A JP 1727987A JP S63185688 A JPS63185688 A JP S63185688A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールを装備もしくは内蔵したｔＣ
カードの製造方法に関する。
カードの製造方法に関する。
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装備したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
を装備したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度をＬ
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度をＬ
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。
従来、ＩＣカードを製造する方法としては、ＩＣチップ
、回路パターンを含めたすべての電気的要素をモジュー
ル化し、このＩＣモジュールをカード基材に埋設する方
法が通常用いられている。
、回路パターンを含めたすべての電気的要素をモジュー
ル化し、このＩＣモジュールをカード基材に埋設する方
法が通常用いられている。
たとえば、従来とられているＩＣモジュールをカード基
材に埋設する方法としては、カード基材中にＩＣモジュ
ール大の凹部を設けてこの凹部にＩＣモジュールを載置
し更に加熱下で加圧することによりＩＣモジュールをカ
ード基材中に接着固定する方法が一般的である。
材に埋設する方法としては、カード基材中にＩＣモジュ
ール大の凹部を設けてこの凹部にＩＣモジュールを載置
し更に加熱下で加圧することによりＩＣモジュールをカ
ード基材中に接着固定する方法が一般的である。
しかしながら、上述したような従来のＩＣカードの製造
方法は、以下のような問題点を存している。
方法は、以下のような問題点を存している。
（ａ） 従来法においては、ＩＣモジュールを積層体
からなるカード基材（通常、塩化ビニル製）に埋設する
際に、加熱しながらプレスラミネートを行うため、通常
１２０℃で２５ｋｇ／ｃｄ、１５分程度の熱圧条件が必
要であり、このためＩＣモジュールが熱の影響を受けて
動作不良を起こしやすくなって歩留りが低下するという
問題がある。
からなるカード基材（通常、塩化ビニル製）に埋設する
際に、加熱しながらプレスラミネートを行うため、通常
１２０℃で２５ｋｇ／ｃｄ、１５分程度の熱圧条件が必
要であり、このためＩＣモジュールが熱の影響を受けて
動作不良を起こしやすくなって歩留りが低下するという
問題がある。
（ｂ） 上記加熱抑圧はカード基材全体に対して行わ
れるので、これに起因してカードｊ２４Ａ全体が熱によ
り変形しやすいという問題もある。
れるので、これに起因してカードｊ２４Ａ全体が熱によ
り変形しやすいという問題もある。
（Ｃ） 一般に埋設されるＩＣモジュールは弾性の低
い材料によって構成されているため、カードの曲げによ
ってＩＣモジュールとカード基材との境界部に折れや亀
裂が生じたりＩＣモジュールがカードから脱落したりす
るという問題がある。
い材料によって構成されているため、カードの曲げによ
ってＩＣモジュールとカード基材との境界部に折れや亀
裂が生じたりＩＣモジュールがカードから脱落したりす
るという問題がある。
（ｄ） 従来の製造方法は工程が繁雑で、製造コスト
の点でも必ずしも有利ではないという問題もある。
の点でも必ずしも有利ではないという問題もある。
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり
、簡易な工程により、信頼性の向上と製造コストの低減
化が図られたＩＣカードを製造する方法を提供すること
を目的としている。
、簡易な工程により、信頼性の向上と製造コストの低減
化が図られたＩＣカードを製造する方法を提供すること
を目的としている。
上述した目的を達成するために、本発明に係るＩＣカー
ドの製造方法は、下記の工程（イ）。
ドの製造方法は、下記の工程（イ）。
（ロ）および（ハ）を含むことを特徴としている。
（イ） 支持体層とこの支持体層上に設けられた端子層
からなるＩＣモジュール基板の前記支持体層ヒにｔＣチ
ップを搭載し該ＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂
モールドすることにより断面が凸形状のＩＣモジュール
を形成する工程、（ロ） カード基材に、前記ＩＣモジ
ュールのＩＣモジュール基板部に嵌合する凹部ならびに
この凹部に連通して該カード基材の裏面側に貫通しかつ
前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部を収容するための
貫通孔を形成する工程、 （ハ） 前記カード基材に形成された凹部ならびに貫通
孔に前記ＩＣモジュールを挿嵌し固着する工程。
からなるＩＣモジュール基板の前記支持体層ヒにｔＣチ
ップを搭載し該ＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂
モールドすることにより断面が凸形状のＩＣモジュール
を形成する工程、（ロ） カード基材に、前記ＩＣモジ
ュールのＩＣモジュール基板部に嵌合する凹部ならびに
この凹部に連通して該カード基材の裏面側に貫通しかつ
前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部を収容するための
貫通孔を形成する工程、 （ハ） 前記カード基材に形成された凹部ならびに貫通
孔に前記ＩＣモジュールを挿嵌し固着する工程。
また、本発明においては、カード基材に形成された凹部
の底面に熱接着シートを敷設し、この熱接着シートを介
して！・Ｃモジュールの支持体層側を当接するとともに
端子層の表面のみを部分的に熱押圧することによって前
記工程（ハ）を行うことが好ましい。
の底面に熱接着シートを敷設し、この熱接着シートを介
して！・Ｃモジュールの支持体層側を当接するとともに
端子層の表面のみを部分的に熱押圧することによって前
記工程（ハ）を行うことが好ましい。
以下、本発明を、図面を参照しながら更に具体的に説明
する。
する。
まず、第１図（ａ）の断面図に示すように、ＢＴレジン
、ガラスエポキシ、ポリイミドポリエステル等からなる
柔軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体層１
、ならびにこの一方の面にパターニング形成された端子
層２からなるＩＣモジュール基板３上に、ＩＣチップ４
を搭載し端子層２との間で必要な配線を行ったのち、第
１図（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４ならびにボンデ
ィングワイヤを含む配線部の周囲をエポキシ系樹脂、シ
リコン系樹脂、フェノール系樹脂等のモ−ルド用樹脂５
により樹脂モールドすることによって断面が凸形状のＩ
Ｃモジュール６を形成する。
、ガラスエポキシ、ポリイミドポリエステル等からなる
柔軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体層１
、ならびにこの一方の面にパターニング形成された端子
層２からなるＩＣモジュール基板３上に、ＩＣチップ４
を搭載し端子層２との間で必要な配線を行ったのち、第
１図（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４ならびにボンデ
ィングワイヤを含む配線部の周囲をエポキシ系樹脂、シ
リコン系樹脂、フェノール系樹脂等のモ−ルド用樹脂５
により樹脂モールドすることによって断面が凸形状のＩ
Ｃモジュール６を形成する。
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップやカード基材の貫通孔に合せて適宜決定
される。
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップやカード基材の貫通孔に合せて適宜決定
される。
次いで、第２図（ａ）に示すように、ＩＣモジュールに
嵌合するような開口部を有するシート２１ａ、２１ｂお
よび２１ｃを用意し、更に埋設するＩＣモジュールと同
じ形状のダミーモジュール２２を上記シートとともに積
層して、プレスラミネートする（第２図（ｂ））。ダミ
ーモジュール２２を除去して、第２図（Ｃ）に示すよう
に、ＩＣモジュール埋設用の凹部ならびに貫通孔が形成
されたカード基材２０を得る。このようなカード基材を
得るための加工方法としては、打抜き法、エンドミルや
ドリルによる加工法、インジェクション法などが適宜用
いられ得る。インジェクション法を用いる場合、カード
基材としては、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピ
レン、スチレン系樹脂か用いられ得る。その他の場合は
、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、ポリエス
テル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体などが好ましく
用いられる。なお、カード基材に形成される凹部ならび
に貫通孔は埋設されるＩＣモジュールが挿入されやすい
ように、該ＩＣモジュールよりもン’７干大きいが望ま
しい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。
嵌合するような開口部を有するシート２１ａ、２１ｂお
よび２１ｃを用意し、更に埋設するＩＣモジュールと同
じ形状のダミーモジュール２２を上記シートとともに積
層して、プレスラミネートする（第２図（ｂ））。ダミ
ーモジュール２２を除去して、第２図（Ｃ）に示すよう
に、ＩＣモジュール埋設用の凹部ならびに貫通孔が形成
されたカード基材２０を得る。このようなカード基材を
得るための加工方法としては、打抜き法、エンドミルや
ドリルによる加工法、インジェクション法などが適宜用
いられ得る。インジェクション法を用いる場合、カード
基材としては、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピ
レン、スチレン系樹脂か用いられ得る。その他の場合は
、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、ポリエス
テル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体などが好ましく
用いられる。なお、カード基材に形成される凹部ならび
に貫通孔は埋設されるＩＣモジュールが挿入されやすい
ように、該ＩＣモジュールよりもン’７干大きいが望ま
しい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。
上記で得られたカード基材２１に形成された凹部底面に
第３図（ａ）のように接着層３０を設け、ＩＣモジュー
ル６を挿嵌して、ホットスタンバ−３１により端子層２
の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００℃、５
ｋｇ／ｃｊ、５秒で充分である）することによりＩＣモ
ジュール６をカード基＋４’２０中に完全に固若してＩ
Ｃカードを得る（第３図（ｂ））。この場合、接る層３
０は、たとえば不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布
した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接着剤によ
り形成することができる。また、より強固な固着力を得
るためには、たとえばポリエステル系の熱接石シートも
好ましく用いられる。上述したホットスタンバ−による
熱押圧は、このような熱接青シートをもちいた場合に必
要となるものであり、通常の接青剤を用いる場合は常温
抑圧も可能である。
第３図（ａ）のように接着層３０を設け、ＩＣモジュー
ル６を挿嵌して、ホットスタンバ−３１により端子層２
の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００℃、５
ｋｇ／ｃｊ、５秒で充分である）することによりＩＣモ
ジュール６をカード基＋４’２０中に完全に固若してＩ
Ｃカードを得る（第３図（ｂ））。この場合、接る層３
０は、たとえば不織布の両面にアクリル系粘着剤を塗布
した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン系接着剤によ
り形成することができる。また、より強固な固着力を得
るためには、たとえばポリエステル系の熱接石シートも
好ましく用いられる。上述したホットスタンバ−による
熱押圧は、このような熱接青シートをもちいた場合に必
要となるものであり、通常の接青剤を用いる場合は常温
抑圧も可能である。
このように、本発明においては、常温抑圧か、もしくは
局部的（端子部のみ）かつ短時間の熱押圧によって・Ｉ
Ｃモジュールの埋設がなされ得るので、ＩＣモジュール
に与えるダメージならびにカード基材全体の熱変形を極
力防止することができる。
局部的（端子部のみ）かつ短時間の熱押圧によって・Ｉ
Ｃモジュールの埋設がなされ得るので、ＩＣモジュール
に与えるダメージならびにカード基材全体の熱変形を極
力防止することができる。
また、本発明においては、ＩＣモジュールの中心部分の
みが樹脂モールドされてその部分のみが剛体部を形成し
全体が断面凸形状となっているので、カードの曲げに対
する柔軟性ならびに追従性に特にすぐれている。
みが樹脂モールドされてその部分のみが剛体部を形成し
全体が断面凸形状となっているので、カードの曲げに対
する柔軟性ならびに追従性に特にすぐれている。
更に、本発明においては、ｌＣモジュールの樹脂モール
ド部がカード基材の裏面側に貫通するようにして形成さ
れているので、カードを曲げた場゛ 合にＩＣモジュ
ールの樹脂モールド部にかかる応力を効果的に減殺する
ことができるので、従来問題となっていたカード基材と
ＩＣモジュールの境界部の折れや亀裂さらにはＩＣモジ
ュールの脱落等の問題は生じない。
ド部がカード基材の裏面側に貫通するようにして形成さ
れているので、カードを曲げた場゛ 合にＩＣモジュ
ールの樹脂モールド部にかかる応力を効果的に減殺する
ことができるので、従来問題となっていたカード基材と
ＩＣモジュールの境界部の折れや亀裂さらにはＩＣモジ
ュールの脱落等の問題は生じない。
更に、本発明は製造工程が従来のｈ“法に比べて簡（１
１であり、またコストの低減化を図ることができる点で
もすぐれている。
１であり、またコストの低減化を図ることができる点で
もすぐれている。
第１図ないし第３図は、各々、本発明のＩＣカードの製
造方法における各製造工程を示す断面図である。 １・・・支持体層、２・・・端子層、３・・・ＩＣモジ
ュール基板、４・・・ＩＣチップ、５・・・樹脂、２０
・・・カード基材。 出願人代理人 佐 藤 −雄 お １ 図 ２２ （タ゛ミーｔジ↓−ル） 男２図
造方法における各製造工程を示す断面図である。 １・・・支持体層、２・・・端子層、３・・・ＩＣモジ
ュール基板、４・・・ＩＣチップ、５・・・樹脂、２０
・・・カード基材。 出願人代理人 佐 藤 −雄 お １ 図 ２２ （タ゛ミーｔジ↓−ル） 男２図
Claims (2)
- １．下記の工程（イ），（ロ）および（ハ）を含むこと
を特徴とするＩＣカードの製造方法。 （イ）支持体層とこの支持体層上に設けられた端子層か
らなるＩＣモジュール基板の前記支持体層上にＩＣチッ
プを搭載し該ＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モ
ールドすることにより断面が凸形状のＩＣモジュールを
形成する工程、（ロ）カード基材に、前記ＩＣモジュー
ルのＩＣモジュール基板部に嵌合する凹部ならびにこの
凹部に連通して該カード基材の裏面側に貫通しかつ前記
ＩＣモジュールの樹脂モールド部を収容するための貫通
孔を形成する工程、 （ハ）前記カード基材に形成された凹部ならびに貫通孔
に前記ＩＣモジュールを挿嵌し固着する工程。 - ２．カード基材に形成された凹部の底面に熱接着シート
を敷設し、この熱接着シートを介してＩＣモジュールの
支持体層側を当接するとともに端子層の表面のみを部分
的に熱押圧することによって前記工程（ハ）を行うこと
を特徴とする、特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017279A JPS63185688A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62017279A JPS63185688A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185688A true JPS63185688A (ja) | 1988-08-01 |
Family
ID=11939540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62017279A Pending JPS63185688A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185688A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255198A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JP2019531918A (ja) * | 2016-07-27 | 2019-11-07 | コンポーズキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 取引カードのためのオーバーモールド加工電子部品及びその製造方法 |
| US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
| US10885419B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-01-05 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11232341B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-01-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| USD948613S1 (en) | 2020-04-27 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS61291194A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-20 | ユ−ロテクニツク | 埋込みコンタクトを備えたマイクロモジユ−ル及び該マイクロモジユ−ルを備えた回路を含むカ−ド |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP62017279A patent/JPS63185688A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS61291194A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-20 | ユ−ロテクニツク | 埋込みコンタクトを備えたマイクロモジユ−ル及び該マイクロモジユ−ルを備えた回路を含むカ−ド |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255198A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| US11247371B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| JP2019531918A (ja) * | 2016-07-27 | 2019-11-07 | コンポーズキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 取引カードのためのオーバーモールド加工電子部品及びその製造方法 |
| US11829826B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-11-28 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
| US10926439B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-02-23 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
| JP2022505168A (ja) * | 2016-07-27 | 2022-01-14 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | トランザクションカード用のオーバーモールド電子部品およびその製造方法 |
| US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11267172B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-03-08 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
| US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US10885419B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-01-05 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11501128B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-11-15 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US11315002B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-04-26 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
| US11232341B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-01-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11301743B2 (en) | 2018-01-30 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
| USD943670S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| USD944323S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-22 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| USD943669S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| USD944322S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-22 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
| US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
| US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
| USD948613S1 (en) | 2020-04-27 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
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