JPH11115355A - 複合ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
複合ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH11115355A JPH11115355A JP28070797A JP28070797A JPH11115355A JP H11115355 A JPH11115355 A JP H11115355A JP 28070797 A JP28070797 A JP 28070797A JP 28070797 A JP28070797 A JP 28070797A JP H11115355 A JPH11115355 A JP H11115355A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、アンテナコイルを内蔵したカード本
体を形成し、ＩＣモジュールを格納する凹部をざぐりに
より形成し、アンテナコイル側接続端子を凹部表面に露
出させて、ＩＣモジュールとアンテナコイルとを接続さ
せた複合ＩＣカードを提供することにある。 【解決手段】本発明は、アンテナコイル両先端部の接続
端子上に導電性接着剤等の軟導電性基材層を設け、この
アンテナコイル基板をカード基材中に、熱圧着（熱ラミ
ネート方式）又は溶融樹脂による射出成形方式により埋
設したアンテナカード本体を形成し、前記軟導電性基材
上のカード本体の一部領域をざぐり凹部を形成し、かつ
凹部の底面両端部に軟導電性基材層を露出させ、該軟導
電性基材層を介してＩＣモジュール接続端子とアンテナ
コイル接続端子とを接続し一体化した複合ＩＣカード及
びその製造方法である。
体を形成し、ＩＣモジュールを格納する凹部をざぐりに
より形成し、アンテナコイル側接続端子を凹部表面に露
出させて、ＩＣモジュールとアンテナコイルとを接続さ
せた複合ＩＣカードを提供することにある。 【解決手段】本発明は、アンテナコイル両先端部の接続
端子上に導電性接着剤等の軟導電性基材層を設け、この
アンテナコイル基板をカード基材中に、熱圧着（熱ラミ
ネート方式）又は溶融樹脂による射出成形方式により埋
設したアンテナカード本体を形成し、前記軟導電性基材
上のカード本体の一部領域をざぐり凹部を形成し、かつ
凹部の底面両端部に軟導電性基材層を露出させ、該軟導
電性基材層を介してＩＣモジュール接続端子とアンテナ
コイル接続端子とを接続し一体化した複合ＩＣカード及
びその製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１チップで非接触
機能と接触機能を実現させたＩＣカードに関し、詳しく
は、非接触型ＩＣカードと接触型ＩＣカードとを統合し
た複合ＩＣカード及びその製造方法に関する。
機能と接触機能を実現させたＩＣカードに関し、詳しく
は、非接触型ＩＣカードと接触型ＩＣカードとを統合し
た複合ＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
開発されている。
ド、キャッシュカード等の分野においては、磁気カード
に代わるカードとして、カード素材にマイクロプロセッ
サやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュ
ールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記録容量が
非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから
開発されている。
【０００３】これらのＩＣカードは、読み取りを接触式
で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別される。
接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子に直
接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および情報
通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとしては
殆どがこの範疇に入る。この接触式のカードの読み取り
は、良好なカードに対してのエラー率は極めて低い反
面、外部端子が汚れていたり、摩耗により損傷を受ける
と電気導通性が失われて読み取りができなくなる恐れが
ある。また、乾燥した環境下では、カードの表面に静電
気が帯電しやすくその静電気が読み取りエラーの原因と
なっていた。
で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別される。
接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子に直
接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および情報
通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとしては
殆どがこの範疇に入る。この接触式のカードの読み取り
は、良好なカードに対してのエラー率は極めて低い反
面、外部端子が汚れていたり、摩耗により損傷を受ける
と電気導通性が失われて読み取りができなくなる恐れが
ある。また、乾燥した環境下では、カードの表面に静電
気が帯電しやすくその静電気が読み取りエラーの原因と
なっていた。
【０００４】そこで、近年メモリ用のＩＣチップと電力
供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイル
から構成される非接触型ＩＣモジュールによるＩＣカー
ドが開発されている。このカードに使用される非接触型
ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うためカード化の
際に、通信用端子をカード表面に露呈する必要がないの
で、外部端子の汚れや静電気等によるエラーの心配がな
い。このような非接触型ＩＣモジュールは、その記憶情
報量、電送媒体方式、読み書き距離等により形状も異な
っている。なかでもコイル形状は、電送媒体方式の違い
などにより、円形タイプのものや長方形を中心とする多
角形からなるもの等多種多様である。
供給および通信用アンテナとしての機能を持ったコイル
から構成される非接触型ＩＣモジュールによるＩＣカー
ドが開発されている。このカードに使用される非接触型
ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うためカード化の
際に、通信用端子をカード表面に露呈する必要がないの
で、外部端子の汚れや静電気等によるエラーの心配がな
い。このような非接触型ＩＣモジュールは、その記憶情
報量、電送媒体方式、読み書き距離等により形状も異な
っている。なかでもコイル形状は、電送媒体方式の違い
などにより、円形タイプのものや長方形を中心とする多
角形からなるもの等多種多様である。
【０００５】さらに、現状では前述した非接触型ＩＣカ
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合ＩＣカードが提案され
ている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触型
のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券のシ
ステムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各種
身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーショ
ンを実現することを目的として製造される複合ＩＣカー
ドである。
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合ＩＣカードが提案され
ている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触型
のセキュリティとを組み合わせて、例えば、乗車券のシ
ステムにおける料金支払い操作と課金、銀行取引、各種
身元確認操作などに適しており、便利なアプリケーショ
ンを実現することを目的として製造される複合ＩＣカー
ドである。
【０００６】この複合ＩＣカードの製造方法は、モジュ
ールの形態によって様々だが、インレット（アンテナコ
イルとモジュールが電気的に接続されている）の場合
と、モジュールとアンテナコイルが別個になっている場
合の、２つに大きく分けることができる。すなわち、そ
の１つの方法であるインレットのカード化は、図４に示
すように、インレット１８はＩＣモジュール２０とアン
テナコイル１１が既に電気的に接続されているもので、
アンテナコイル１１がアンテナ基板１０上に実装されて
いる場合と、巻き線の場合とがある。しかしながら、こ
の形態のアンテナコイル１１とＩＣモジュール２０の接
続は不安定なものが多く、特に巻き線のアンテナコイル
１１の場合は、搬送の時点での断線が心配される。ま
た、アンテナコイル１１が基板１０に実装されている場
合では、カード化の際、ＩＣモジュール２０の基板部分
を最表面に露呈しつつ、アンテナコイル基板１０をカー
ド基材に内装することは、厚みの制御ができないことか
ら、製造がかなり困難である。
ールの形態によって様々だが、インレット（アンテナコ
イルとモジュールが電気的に接続されている）の場合
と、モジュールとアンテナコイルが別個になっている場
合の、２つに大きく分けることができる。すなわち、そ
の１つの方法であるインレットのカード化は、図４に示
すように、インレット１８はＩＣモジュール２０とアン
テナコイル１１が既に電気的に接続されているもので、
アンテナコイル１１がアンテナ基板１０上に実装されて
いる場合と、巻き線の場合とがある。しかしながら、こ
の形態のアンテナコイル１１とＩＣモジュール２０の接
続は不安定なものが多く、特に巻き線のアンテナコイル
１１の場合は、搬送の時点での断線が心配される。ま
た、アンテナコイル１１が基板１０に実装されている場
合では、カード化の際、ＩＣモジュール２０の基板部分
を最表面に露呈しつつ、アンテナコイル基板１０をカー
ド基材に内装することは、厚みの制御ができないことか
ら、製造がかなり困難である。
【０００７】また、カード基材にインレット１８を内装
するためには、一般的な方法として、熱可塑性樹脂基材
で挟み込んで熱圧着（熱ラミネート）する方法と、溶融
樹脂の射出成形により周囲を封止する方法等があるが、
いずれにおいてもＩＣモジュール２０に大きな圧力がか
かるため、ＩＣチップの割れが発生する心配がある。従
って、インレット１８によるカード化は、量産性に欠け
る方法と言わざるを得ない。
するためには、一般的な方法として、熱可塑性樹脂基材
で挟み込んで熱圧着（熱ラミネート）する方法と、溶融
樹脂の射出成形により周囲を封止する方法等があるが、
いずれにおいてもＩＣモジュール２０に大きな圧力がか
かるため、ＩＣチップの割れが発生する心配がある。従
って、インレット１８によるカード化は、量産性に欠け
る方法と言わざるを得ない。
【０００８】一方、図５に示すように、モジュール２０
とアンテナコイル１１が別個になっている場合のカード
化は、アンテナコイル１１をカード基材に予め内蔵し、
コイル１１の両端からアンテナコイル側接続端子１２を
取り出す方法が各社で考案され開示されている。しかし
ながら、モジュール２０を格納するスペース（例えば凹
部）に接続端子１２を露呈させる技術の開示は少ない。
従って、この技術はかなり困難であると言わざるを得な
い。
とアンテナコイル１１が別個になっている場合のカード
化は、アンテナコイル１１をカード基材に予め内蔵し、
コイル１１の両端からアンテナコイル側接続端子１２を
取り出す方法が各社で考案され開示されている。しかし
ながら、モジュール２０を格納するスペース（例えば凹
部）に接続端子１２を露呈させる技術の開示は少ない。
従って、この技術はかなり困難であると言わざるを得な
い。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、カー
ド製造における既存の技術を生かした方法として、カー
ド基材／アンテナコイル／カード基材とを積層してアン
テナコイルを内蔵したアンテナカード本体を形成し、こ
のカード本体にＩＣモジュールを格納する凹部をざぐり
により形成し、この凹部底面にアンテナコイル側接続端
子を露出させ、この凹部にＩＣモジュールを装着しアン
テナコイルに接続させた複合ＩＣカードを提供すること
にある。
ド製造における既存の技術を生かした方法として、カー
ド基材／アンテナコイル／カード基材とを積層してアン
テナコイルを内蔵したアンテナカード本体を形成し、こ
のカード本体にＩＣモジュールを格納する凹部をざぐり
により形成し、この凹部底面にアンテナコイル側接続端
子を露出させ、この凹部にＩＣモジュールを装着しアン
テナコイルに接続させた複合ＩＣカードを提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記目的
を達成するために、まず第１の発明は接触型のＩＣモジ
ュールと通信を非接触で行うアンテナコイルとを接続
し、かつカード本体に埋設してなる複合ＩＣカードであ
って、前記アンテナコイル両先端部の各接続端子上に導
電性接着剤等の軟導電性基材層を設け、このアンテナコ
イルをカード基材中に埋設してアンテナカード本体を形
成し、前記軟導電性基材上のアンテナカード本体をざぐ
りＩＣモジュールを格納する凹部を形成し、かつ凹部の
底面側端部に軟導電性基材層を露出させ、該軟導電性基
材層を介してＩＣモジュール側の接続端子とアンテナコ
イル側の接続端子とを接続したことを特徴とする。
を達成するために、まず第１の発明は接触型のＩＣモジ
ュールと通信を非接触で行うアンテナコイルとを接続
し、かつカード本体に埋設してなる複合ＩＣカードであ
って、前記アンテナコイル両先端部の各接続端子上に導
電性接着剤等の軟導電性基材層を設け、このアンテナコ
イルをカード基材中に埋設してアンテナカード本体を形
成し、前記軟導電性基材上のアンテナカード本体をざぐ
りＩＣモジュールを格納する凹部を形成し、かつ凹部の
底面側端部に軟導電性基材層を露出させ、該軟導電性基
材層を介してＩＣモジュール側の接続端子とアンテナコ
イル側の接続端子とを接続したことを特徴とする。
【００１１】また、第２の発明は接触型のＩＣモジュー
ルと通信を非接触で行うアンテナコイルとを接続して、
カード本体に埋設してなる１チップで接触機能と非接触
機能とを備えた複合ＩＣカードの製造方法であって、前
記アンテナコイル基板上に形成されたアンテナコイル両
先端部の接続端子上に、導電性接着剤等の軟導電性基材
を１０〜２０μｍの厚さにポッティングし、このアンテ
ナコイル基板の両面を挟むように塩化ビニル樹脂、ＡＢ
Ｓ、ＰＥＴ等からなるカード基材にアンテナコイル基板
を埋設してアンテナカード本体を形成し、前記軟導電性
基材上のカード本体の一部領域をざぐりモジュール格納
スペースである凹部を形成すると共に、この凹部の底面
両端部に軟導電性基材を露出させ、この軟導電性基材層
を介してＩＣモジュール側の接続端子とアンテナコイル
側の接続端子とを接続し一体化したことを特徴とする。
ルと通信を非接触で行うアンテナコイルとを接続して、
カード本体に埋設してなる１チップで接触機能と非接触
機能とを備えた複合ＩＣカードの製造方法であって、前
記アンテナコイル基板上に形成されたアンテナコイル両
先端部の接続端子上に、導電性接着剤等の軟導電性基材
を１０〜２０μｍの厚さにポッティングし、このアンテ
ナコイル基板の両面を挟むように塩化ビニル樹脂、ＡＢ
Ｓ、ＰＥＴ等からなるカード基材にアンテナコイル基板
を埋設してアンテナカード本体を形成し、前記軟導電性
基材上のカード本体の一部領域をざぐりモジュール格納
スペースである凹部を形成すると共に、この凹部の底面
両端部に軟導電性基材を露出させ、この軟導電性基材層
を介してＩＣモジュール側の接続端子とアンテナコイル
側の接続端子とを接続し一体化したことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は、図に示すように、アン
テナコイル両先端部の接続端子上に導電性接着剤等の軟
導電性基材層を設け、このアンテナコイル基板をカード
基材により、熱圧着（熱ラミネート方式）又は溶融樹脂
による射出成形方式により埋設してカード本体を形成
し、前記軟導電性基材上のカード本体の一部領域に凹部
を形成し、かつ凹部の底面両端部に軟導電性基材層を露
出させ、該軟導電性基材層を介してＩＣモジュールの接
続端子とアンテナコイルとを接続し一体化した複合ＩＣ
カード及びその製造方法である。
テナコイル両先端部の接続端子上に導電性接着剤等の軟
導電性基材層を設け、このアンテナコイル基板をカード
基材により、熱圧着（熱ラミネート方式）又は溶融樹脂
による射出成形方式により埋設してカード本体を形成
し、前記軟導電性基材上のカード本体の一部領域に凹部
を形成し、かつ凹部の底面両端部に軟導電性基材層を露
出させ、該軟導電性基材層を介してＩＣモジュールの接
続端子とアンテナコイルとを接続し一体化した複合ＩＣ
カード及びその製造方法である。
【００１３】さらに、図に基づき実施の形態を説明す
る。図１は、本発明の一実施例における複合ＩＣカード
の断面説明図である。図に示すように、アンテナコイル
１１の両先端部の接続端子１２，１２上に導電性接着剤
等の軟導電性基材層１５，１５を厚く盛り付け、この軟
導電性基材層を厚盛りしたアンテナコイル基板１０を両
面からカード基材で覆って、アンテナコイル基板１０を
埋設したカード本体３０を形成し、このカード本体の軟
導電性基材１５，１５上をざぐりＩＣモジュールを格納
する凹部１４を形成すると共に、凹部１４の底面両端部
に軟導電性基材層１５，１５を露出させ、この軟導電性
基材層１５，１５を介してＩＣモジュール２０の接続端
子１３，１３とアンテナコイルの接続端子１２，１２と
を接続して複合ＩＣカードとしたものである。
る。図１は、本発明の一実施例における複合ＩＣカード
の断面説明図である。図に示すように、アンテナコイル
１１の両先端部の接続端子１２，１２上に導電性接着剤
等の軟導電性基材層１５，１５を厚く盛り付け、この軟
導電性基材層を厚盛りしたアンテナコイル基板１０を両
面からカード基材で覆って、アンテナコイル基板１０を
埋設したカード本体３０を形成し、このカード本体の軟
導電性基材１５，１５上をざぐりＩＣモジュールを格納
する凹部１４を形成すると共に、凹部１４の底面両端部
に軟導電性基材層１５，１５を露出させ、この軟導電性
基材層１５，１５を介してＩＣモジュール２０の接続端
子１３，１３とアンテナコイルの接続端子１２，１２と
を接続して複合ＩＣカードとしたものである。
【００１４】前記軟導電性基材１５，１５としては、導
電性接着剤、導電ゴム、はんだ等が好ましく、例えば、
導電性接着剤は、導電性粉末（銀粉、銅粉、グラファイ
ト粉末、カーボンブラック、ニッケル粉等）、樹脂バイ
ンダー（エポキシ、フェノール、メラミン、ウレタン、
アクリル、飽和ポリエステル等）と溶剤によりなり、そ
れぞれいずれかの材料を選択するかは、目的や用途によ
り異なる。また、導電性ゴムは、ポリオルガノシロキサ
ン（一般に生ゴムと言われる）にカーボンフラックやグ
ラファイト、カーボンファイバ等のπ電子移動型導電性
物質や、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、ケイ素等の金属
やその酸化物、炭化物あるいは合金や金属繊維等の自由
電子移動型導電性物質を分散させて導電性としたもので
ある。
電性接着剤、導電ゴム、はんだ等が好ましく、例えば、
導電性接着剤は、導電性粉末（銀粉、銅粉、グラファイ
ト粉末、カーボンブラック、ニッケル粉等）、樹脂バイ
ンダー（エポキシ、フェノール、メラミン、ウレタン、
アクリル、飽和ポリエステル等）と溶剤によりなり、そ
れぞれいずれかの材料を選択するかは、目的や用途によ
り異なる。また、導電性ゴムは、ポリオルガノシロキサ
ン（一般に生ゴムと言われる）にカーボンフラックやグ
ラファイト、カーボンファイバ等のπ電子移動型導電性
物質や、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、ケイ素等の金属
やその酸化物、炭化物あるいは合金や金属繊維等の自由
電子移動型導電性物質を分散させて導電性としたもので
ある。
【００１５】また、アンテナコイルを埋設するカード基
材としては、コスト面からポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶ
Ｃ）、ＡＢＳ樹脂などの絶縁性の合成樹脂が選択される
ことが多く、なかでもＰＶＣは特殊用途を除いて最も一
般的に使用される。
材としては、コスト面からポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶ
Ｃ）、ＡＢＳ樹脂などの絶縁性の合成樹脂が選択される
ことが多く、なかでもＰＶＣは特殊用途を除いて最も一
般的に使用される。
【００１６】図２は、本発明の一実施例における複合Ｉ
Ｃカードの製造方法を示す工程説明図である。図２（Ａ
〜Ｄ）は、ＩＣモジュール側の接続端子とアンテナコイ
ル側の接続端子とを接続した複合ＩＣカードの製造工程
を示すものである。まず、図２（Ａ）に示すように、ア
ンテナコイル基板１０上に形成されたアンテナコイル両
先端部の各接続端子１２，１２上に、軟導電性基材であ
る導電性接着剤１５，１５を１０〜２０μｍの厚さに盛
り付ける。すなわち、端子部分を導電性接着剤により高
く形成する。次いで、このアンテナコイル基板１０の両
面を挟むように塩化ビニル樹脂等からなり、ＩＣモジュ
ールの高さＡ（図１に示す）に揃えた厚さＡのカード基
材３０ａと残りのカード厚である３０ｂを積層した後、
熱圧着してアンテナコイル基板をほぼ中央部近傍に埋設
してアンテナカード本体３０を形成したものである（図
２（Ｂ）を参照）。さらに、図２（Ｃ）に示すように、
埋設された導電性接着剤層１５，１５上のカード本体一
部領域を表面からざぐり、モジュール２０格納スペース
の凹部１４を形成する。この凹部１４はモジュール形状
に合わせて形成するもので、本実施例の場合は段差を設
けて形成したもので、第１凹部１４ａとモジュール裏面
のＩＣチップ樹脂封止部分を収納する深い第２凹部１４
ｂを形成したものである。この際、第１凹部１４ａの底
面側端部に導電性接着剤層１５，１５が露出するまでざ
ぐる。次に、図２（Ｄ）に示すように、この露出させた
導電性接着剤層１５，１５とＩＣモジュール２０の接続
端子１３，１３が接するように装着することで、ＩＣモ
ジュール接続端子とアンテナコイル接続端子１２，１２
とが接続したことになり、複合ＩＣカードが得られた。
Ｃカードの製造方法を示す工程説明図である。図２（Ａ
〜Ｄ）は、ＩＣモジュール側の接続端子とアンテナコイ
ル側の接続端子とを接続した複合ＩＣカードの製造工程
を示すものである。まず、図２（Ａ）に示すように、ア
ンテナコイル基板１０上に形成されたアンテナコイル両
先端部の各接続端子１２，１２上に、軟導電性基材であ
る導電性接着剤１５，１５を１０〜２０μｍの厚さに盛
り付ける。すなわち、端子部分を導電性接着剤により高
く形成する。次いで、このアンテナコイル基板１０の両
面を挟むように塩化ビニル樹脂等からなり、ＩＣモジュ
ールの高さＡ（図１に示す）に揃えた厚さＡのカード基
材３０ａと残りのカード厚である３０ｂを積層した後、
熱圧着してアンテナコイル基板をほぼ中央部近傍に埋設
してアンテナカード本体３０を形成したものである（図
２（Ｂ）を参照）。さらに、図２（Ｃ）に示すように、
埋設された導電性接着剤層１５，１５上のカード本体一
部領域を表面からざぐり、モジュール２０格納スペース
の凹部１４を形成する。この凹部１４はモジュール形状
に合わせて形成するもので、本実施例の場合は段差を設
けて形成したもので、第１凹部１４ａとモジュール裏面
のＩＣチップ樹脂封止部分を収納する深い第２凹部１４
ｂを形成したものである。この際、第１凹部１４ａの底
面側端部に導電性接着剤層１５，１５が露出するまでざ
ぐる。次に、図２（Ｄ）に示すように、この露出させた
導電性接着剤層１５，１５とＩＣモジュール２０の接続
端子１３，１３が接するように装着することで、ＩＣモ
ジュール接続端子とアンテナコイル接続端子１２，１２
とが接続したことになり、複合ＩＣカードが得られた。
【００１７】なお、凹部を形成するためざくりの際に、
アカテナコイル側接続端子まで到達してしまうと、ざぐ
り機械の刃を傷めたり、端子自体を切削する恐れが生じ
るので、直接端子にダメージを与えないように、導電性
接着剤を高く端子上に盛り、端子に到達する前にざぐり
が終了するように設計（厚さ１０〜２０μｍ）したこと
を特徴とした。また、導電性接着剤をざぐる際の機械の
刃を傷める度合いは、一般のカード基材と変わらず、確
実に金属端子よりも刃を傷めない。
アカテナコイル側接続端子まで到達してしまうと、ざぐ
り機械の刃を傷めたり、端子自体を切削する恐れが生じ
るので、直接端子にダメージを与えないように、導電性
接着剤を高く端子上に盛り、端子に到達する前にざぐり
が終了するように設計（厚さ１０〜２０μｍ）したこと
を特徴とした。また、導電性接着剤をざぐる際の機械の
刃を傷める度合いは、一般のカード基材と変わらず、確
実に金属端子よりも刃を傷めない。
【００１８】図３は、本発明の他の実施例における複合
ＩＣカードの製造工程を示す説明図である。図３（Ａ〜
Ｄ）は、ＩＣモジュールの接続端子位置が異なる場合の
アンテナコイル側接続端子とを接続してなる複合ＩＣカ
ードの製造工程を示すものである。まず、図３（Ａ）に
示すように、アンテナコイル基板１０上に形成されたア
ンテナコイル両先端部の接続端子１２，１２上に、軟導
電性基材である導電性接着剤１５，１５を１０〜２０μ
ｍの厚さに盛り付ける。すなわち、端子部分を導電性接
着剤により高く形成する。次いで、このアンテナコイル
基板１０の両面を挟むように塩化ビニル樹脂等からなる
厚みの異なるカード基材３０ａ，３０ｂを積層した後、
熱圧着してアンテナコイル基板をカード基材の中央部よ
り下方に埋設してアンテナカード本体３０を形成したも
のである（図３（Ｂ）を参照）。さらに、図３（Ｃ）に
示すように、埋設された導電性接着剤１５，１５上のカ
ード本体の一部領域を表面からざぐり、モジュール２０
格納スペースの凹部１４を形成すると共に、底面側端部
に導電性接着剤層１５，１５が露出するまでざぐるよう
にする。次に、図３（Ｄ）に示すように、この露出させ
た導電性接着剤層１５，１５とＩＣモジュール２０の最
下面に設けた接続端子１３，１３が接するように装着す
ることで、ＩＣモジュール接続端子とアンテナコイル接
続端子１２，１２とが接続したことになり、複合ＩＣカ
ードが得られた。なお、本実施の形態においては、２枚
のカード基材を用いたアンテナカード本体を作製する方
法を示したが、これに限定されるものではなく、射出成
形方式も可能である。また、凹部におけるＩＣモジュー
ルの電気的な接続は、ＩＣモジュール側とアンテナコイ
ル側の接続端子を導電性接着剤で接続するが、それ以外
の部分のＩＣモジュールの物理的なカード基材との固着
は、汎用の接着剤で固着する。
ＩＣカードの製造工程を示す説明図である。図３（Ａ〜
Ｄ）は、ＩＣモジュールの接続端子位置が異なる場合の
アンテナコイル側接続端子とを接続してなる複合ＩＣカ
ードの製造工程を示すものである。まず、図３（Ａ）に
示すように、アンテナコイル基板１０上に形成されたア
ンテナコイル両先端部の接続端子１２，１２上に、軟導
電性基材である導電性接着剤１５，１５を１０〜２０μ
ｍの厚さに盛り付ける。すなわち、端子部分を導電性接
着剤により高く形成する。次いで、このアンテナコイル
基板１０の両面を挟むように塩化ビニル樹脂等からなる
厚みの異なるカード基材３０ａ，３０ｂを積層した後、
熱圧着してアンテナコイル基板をカード基材の中央部よ
り下方に埋設してアンテナカード本体３０を形成したも
のである（図３（Ｂ）を参照）。さらに、図３（Ｃ）に
示すように、埋設された導電性接着剤１５，１５上のカ
ード本体の一部領域を表面からざぐり、モジュール２０
格納スペースの凹部１４を形成すると共に、底面側端部
に導電性接着剤層１５，１５が露出するまでざぐるよう
にする。次に、図３（Ｄ）に示すように、この露出させ
た導電性接着剤層１５，１５とＩＣモジュール２０の最
下面に設けた接続端子１３，１３が接するように装着す
ることで、ＩＣモジュール接続端子とアンテナコイル接
続端子１２，１２とが接続したことになり、複合ＩＣカ
ードが得られた。なお、本実施の形態においては、２枚
のカード基材を用いたアンテナカード本体を作製する方
法を示したが、これに限定されるものではなく、射出成
形方式も可能である。また、凹部におけるＩＣモジュー
ルの電気的な接続は、ＩＣモジュール側とアンテナコイ
ル側の接続端子を導電性接着剤で接続するが、それ以外
の部分のＩＣモジュールの物理的なカード基材との固着
は、汎用の接着剤で固着する。
【００１９】また、前記実施例と同様に、凹部を形成す
るためざぐる際に、アンテナコイル側接続端子まで到達
してしまうと、ざぐり機械の刃を傷めたり、端子自体を
切削する恐れが生じるので、直接端子にダメージを与え
ないように、導電性接着剤を高く端子上に盛り、端子に
到達する前にざぐりが終了するように設計（厚さ１０〜
２０μｍ）したことを特徴とした。
るためざぐる際に、アンテナコイル側接続端子まで到達
してしまうと、ざぐり機械の刃を傷めたり、端子自体を
切削する恐れが生じるので、直接端子にダメージを与え
ないように、導電性接着剤を高く端子上に盛り、端子に
到達する前にざぐりが終了するように設計（厚さ１０〜
２０μｍ）したことを特徴とした。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。本発明の複合ＩＣカードは、接続
端子上に軟導電性基材を厚く盛り付けたアンテナコイル
を既存の製造技術でカード本体（アンテナコイルをカー
ド基材内に埋設したカード）を作製することが可能であ
る。すなわち、従来の非接触ＩＣカードの技術である熱
ラミネート方式又は射出成形方式によりアンテナコイル
をカード基材内に封止できる。さらに、従来の接触型Ｉ
Ｃカードの製造技術が採用できる。すなわち、アンテナ
コイル側接続端子上に軟導電性基材を高く盛って、ざぐ
り機械の切削刃が直接端子に達しないように切削するこ
とで、これまでの製造工程で端子をモジュールの格納ス
ペース底面に露呈させることができる。従って、本発明
の製造工程によれば、モジュールのカード基材への埋め
込みがカード本体成形と別工程で行えるため、ＩＣモジ
ュールに直接圧力がかかることがなく、ＩＣチップの割
れ事故を防止することができる。また、モジュールを格
納する凹部を形成する技術で、最も簡単なざぐり方式を
採用することで量産が可能となる等、種々の優れた効果
を奏する。
示す如き効果がある。本発明の複合ＩＣカードは、接続
端子上に軟導電性基材を厚く盛り付けたアンテナコイル
を既存の製造技術でカード本体（アンテナコイルをカー
ド基材内に埋設したカード）を作製することが可能であ
る。すなわち、従来の非接触ＩＣカードの技術である熱
ラミネート方式又は射出成形方式によりアンテナコイル
をカード基材内に封止できる。さらに、従来の接触型Ｉ
Ｃカードの製造技術が採用できる。すなわち、アンテナ
コイル側接続端子上に軟導電性基材を高く盛って、ざぐ
り機械の切削刃が直接端子に達しないように切削するこ
とで、これまでの製造工程で端子をモジュールの格納ス
ペース底面に露呈させることができる。従って、本発明
の製造工程によれば、モジュールのカード基材への埋め
込みがカード本体成形と別工程で行えるため、ＩＣモジ
ュールに直接圧力がかかることがなく、ＩＣチップの割
れ事故を防止することができる。また、モジュールを格
納する凹部を形成する技術で、最も簡単なざぐり方式を
採用することで量産が可能となる等、種々の優れた効果
を奏する。
【図１】本発明の一実施例における複合ＩＣカードの断
面説明図である。
面説明図である。
【図２】本発明の一実施例における複合ＩＣカードの製
造方法を示すもので、（Ａ）はアンテナコイル基板をカ
ード基材により埋設する状態を示す説明図で、（Ｂ）は
アンテナコイル基板を埋設したカード本体の断面説明図
で、（Ｃ）はカード本体にざぐりにより凹部を設けた状
態を示す断面説明図で、（Ｄ）はこの凹部にＩＣモジュ
ールを装着する状態を示す説明図である。
造方法を示すもので、（Ａ）はアンテナコイル基板をカ
ード基材により埋設する状態を示す説明図で、（Ｂ）は
アンテナコイル基板を埋設したカード本体の断面説明図
で、（Ｃ）はカード本体にざぐりにより凹部を設けた状
態を示す断面説明図で、（Ｄ）はこの凹部にＩＣモジュ
ールを装着する状態を示す説明図である。
【図３】本発明の他の実施例における複合ＩＣカードの
製造方法を示すもので、（Ａ）はアンテナコイル基板を
カード基材により埋設する状態を示す説明図で、（Ｂ）
はアンテナコイル基板を埋設したカード本体の断面説明
図であり、（Ｃ）はカード本体にざぐりにより凹部を設
けた状態を示す断面説明図で、（Ｄ）はこの凹部にＩＣ
モジュールを装着する状態を示す説明図である。
製造方法を示すもので、（Ａ）はアンテナコイル基板を
カード基材により埋設する状態を示す説明図で、（Ｂ）
はアンテナコイル基板を埋設したカード本体の断面説明
図であり、（Ｃ）はカード本体にざぐりにより凹部を設
けた状態を示す断面説明図で、（Ｄ）はこの凹部にＩＣ
モジュールを装着する状態を示す説明図である。
【図４】従来技術におけるインレットの場合の複合ＩＣ
カードを示す説明図である。
カードを示す説明図である。
【図５】従来技術におけるモジュールとアンテナコイル
が別個になっている場合の、複合ＩＣカードの製造を示
す説明図である。
が別個になっている場合の、複合ＩＣカードの製造を示
す説明図である。
１０ ……アンテナコイル基板 １１ ……アンテナコイル １２ ……アンテナ接続端子 １３ ……モジュールの接続端子 １４ ……凹部 １４ａ……第１凹部 １４ｂ……第２凹部 １５ ……軟導電性基材（導電性接着剤） １８ ……インレット ２０ ……ＩＣモジュール ２０ａ……モジュールの表側（接触端子） ２０ｂ……モジュールの裏面側 ２１ ……ＩＣチップの樹脂封止部 ３０ ……カード本体 ３０ａ，３０ｂ……カード基材
Claims (2)
- 【請求項１】外部接続端子付ＩＣモジュールと通信を非
接触で行うアンテナコイルとを接続し、カード本体に埋
設してなる複合ＩＣカードであって、該アンテナコイル
の両先端部に形成してなる各接続端子上に軟導電性基材
層を設け、該アンテナコイルをカード基材中に埋設して
アンテナカード本体を形成し、前記軟導電性基材層上の
アンテナカード本体をざぐり前記ＩＣモジュールを格納
する凹部を設け、かつ凹部の底面両端部に軟導電性基材
層を露出させ、該軟導電性基材層を介してＩＣモジュー
ル接続端子とアンテナコイル接続端子を接続したことを
特徴とする複合ＩＣカード。 - 【請求項２】接触型のＩＣモジュールと通信を非接触で
行うアンテナコイルとを接続し、かつカード本体に埋設
してなる１チップで接触機能と非接触機能とを備えた複
合ＩＣカードの製造方法であって、前記アンテナコイル
をフイルム基板上に形成し、このアンテナコイル両先端
部に形成してなる各接続端子上に、軟導電性基材を１０
〜２０μｍの厚さに積層し、このアンテナコイル基板の
両面を挟むようにカード基材で覆って、該アンテナコイ
ル基板を埋め込んだアンテナカード本体を形成し、前記
軟導電性基材上のアンテナカード本体の一部領域をざぐ
り、前記ＩＣモジュールの格納スペースとしての凹部を
形成すると共に、該凹部の底面両端部に軟導電性基材を
露出させ、該軟導電性基材を介してＩＣモジュール側の
接続端子とアンテナコイル側の接続端子とを接続し一体
化したことを特徴とする複合ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28070797A JPH11115355A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 複合ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28070797A JPH11115355A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 複合ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11115355A true JPH11115355A (ja) | 1999-04-27 |
Family
ID=17628835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28070797A Pending JPH11115355A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 複合ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11115355A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003067701A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| JP2003515849A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-05-07 | アエスカ エス．ア． | 繊維材料からなるアンテナ支持体を備えた非接触ハイブリッド型スマートカードの製造方法 |
| JP2007011981A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカード用基材、ｉｃカードの製造方法、ｉｃカードの製造装置、凹部形成済ｉｃカード用基材の製造方法、および凹部形成済ｉｃカード用基材の製造装置 |
| JP2007249780A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Kyodo Printing Co Ltd | コンビネーションカード及びその製造方法 |
| JP2007305160A (ja) * | 2007-08-10 | 2007-11-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカード、非接触型ｉｃカード用基体 |
| JP2008140293A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | アンテナシート、ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| EP2369616A1 (fr) * | 2010-03-22 | 2011-09-28 | Gemalto SA | Procédé de fabrication d'un module électronique comportant une puce électronique fixée sur un substrat contenant une antenne |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP28070797A patent/JPH11115355A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003515849A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-05-07 | アエスカ エス．ア． | 繊維材料からなるアンテナ支持体を備えた非接触ハイブリッド型スマートカードの製造方法 |
| JP4875271B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2012-02-15 | アエスカ エス．ア． | 繊維材料からなるアンテナ支持体を備えた非接触ハイブリッド型スマートカードの製造方法 |
| JP2003067701A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
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| JP2007305160A (ja) * | 2007-08-10 | 2007-11-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカード、非接触型ｉｃカード用基体 |
| JP4602382B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2010-12-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型ｉｃカード、非接触型ｉｃカード用基体 |
| EP2369616A1 (fr) * | 2010-03-22 | 2011-09-28 | Gemalto SA | Procédé de fabrication d'un module électronique comportant une puce électronique fixée sur un substrat contenant une antenne |
| WO2011117182A1 (fr) * | 2010-03-22 | 2011-09-29 | Gemalto Sa | Procede de fabrication d'un module electronique comportant une puce electronique fixee sur un substrat contenant une antenne |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040120 |