JPS5948984A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS5948984A JPS5948984A JP57160220A JP16022082A JPS5948984A JP S5948984 A JPS5948984 A JP S5948984A JP 57160220 A JP57160220 A JP 57160220A JP 16022082 A JP16022082 A JP 16022082A JP S5948984 A JPS5948984 A JP S5948984A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、Ｉｃモジュールを装着もしくは内蔵したＩ
Ｃカードの製造方法に関する。
Ｃカードの製造方法に関する。
近年、マイクロコンピュータ、メモリ等のＩＣモジュー
ル（チップ）を装着もしくは内蔵したチップカード、メ
モリカード、マイコンカード、電子カードなどと称され
るカード（以下、ここでは単にＩＣカードという）の研
究開発がなされている。このＩＣカードは、従来の磁気
ストライプカードに比べてその記憶容量が大きいことか
ら、金融関係では預金通帳に替−って預貯金の履歴を記
録・記憶したり、クレジット関係では買物等の取引き履
歴を記録・記憶させるようなことが考えられている。
ル（チップ）を装着もしくは内蔵したチップカード、メ
モリカード、マイコンカード、電子カードなどと称され
るカード（以下、ここでは単にＩＣカードという）の研
究開発がなされている。このＩＣカードは、従来の磁気
ストライプカードに比べてその記憶容量が大きいことか
ら、金融関係では預金通帳に替−って預貯金の履歴を記
録・記憶したり、クレジット関係では買物等の取引き履
歴を記録・記憶させるようなことが考えられている。
そして、このようなＩｃカードの製造方法としては、積
層プレスされたカード基材に、エンドミルもしくは彫刻
機などによりＩｃモジュール大の凹部を設けた後、接着
剤などによりＩＣモジュールを上記凹部に接着固定する
方法が従来より一般的であった。
層プレスされたカード基材に、エンドミルもしくは彫刻
機などによりＩｃモジュール大の凹部を設けた後、接着
剤などによりＩＣモジュールを上記凹部に接着固定する
方法が従来より一般的であった。
しかしながら、このような方法によって製造されたＩＣ
カードは、ＩＣモジュールの埋設孔寸法とＩＣモジュー
ルの外形寸法との間にエンドミル加工、彫刻加工の上で
防止不可能な誤差が生ずるタメ、（Ｃモジュールとカー
ド基材との間に微少な空隙が発生し、カードの耐湿性、
耐水性、耐久性か弱（なる欠点をＭし、また、ＩＣＣモ
ジュール製造時ＩＣモジュールの厚さと、ＩＣモジュー
ルの埋設孔の深度とが精度的にバラツキを有することか
ら、カード基材の表面とＩＣモジュール表面の、ｖ］さ
がそろわず、カード使用時のトラブルの原因となってい
た。さらに、接着剤の塗布工程において、接着剤の塗布
量が多い場合には、ＩＣモジュールを埋設したときに接
着剤がカード表面にはみ出し、外観上の美感を損うばか
りでな（、接着剤が電極面に付着した場合には、動作不
良を誘発する原因となる等の欠点がある。更にまた、接
着剤の塗布量が少ない場合は、ＩＣモジュール接着面の
端部へ接着剤が行き渡らないため、折曲げなどの外力に
よってＩＣモジュールがカード基材から容易に脱落する
など、ＩＣカードの改ざんを可能としてしまうといった
欠点がある。
カードは、ＩＣモジュールの埋設孔寸法とＩＣモジュー
ルの外形寸法との間にエンドミル加工、彫刻加工の上で
防止不可能な誤差が生ずるタメ、（Ｃモジュールとカー
ド基材との間に微少な空隙が発生し、カードの耐湿性、
耐水性、耐久性か弱（なる欠点をＭし、また、ＩＣＣモ
ジュール製造時ＩＣモジュールの厚さと、ＩＣモジュー
ルの埋設孔の深度とが精度的にバラツキを有することか
ら、カード基材の表面とＩＣモジュール表面の、ｖ］さ
がそろわず、カード使用時のトラブルの原因となってい
た。さらに、接着剤の塗布工程において、接着剤の塗布
量が多い場合には、ＩＣモジュールを埋設したときに接
着剤がカード表面にはみ出し、外観上の美感を損うばか
りでな（、接着剤が電極面に付着した場合には、動作不
良を誘発する原因となる等の欠点がある。更にまた、接
着剤の塗布量が少ない場合は、ＩＣモジュール接着面の
端部へ接着剤が行き渡らないため、折曲げなどの外力に
よってＩＣモジュールがカード基材から容易に脱落する
など、ＩＣカードの改ざんを可能としてしまうといった
欠点がある。
よって、この発明の１：目的は、上述のような１１■々
な欠点を有する従来のＩＣカードの製造方法に改良を加
え、信頼性の高いＩＣカードの製造方法を提供すること
にル］る。
な欠点を有する従来のＩＣカードの製造方法に改良を加
え、信頼性の高いＩＣカードの製造方法を提供すること
にル］る。
以下にこの発明を、図面を参照してその実施例を詳細に
説明する。
説明する。
第１伝ばこの発明に用（・るＩＣモジュールの断面を示
すものであり、このＩＣモジュールの製造は次のように
行なわれる。
すものであり、このＩＣモジュールの製造は次のように
行なわれる。
先ず、厚さ０．１ｍ＋＋１程度のガラスエポキシフィル
ム基板１に、３５μｍ厚の銅箔をラミネートしたプリン
ト配線用フィルムを用いて、所望のパターンを得るため
にエツチングした後、ニッケル及び金メッキを行ない、
外部との接続端子用電極パターン２及び回路パターン３
を形成した後、所望の大きさに打抜く。そして、接続端
子用電極パターン２と回路パターン３とを、必要個所に
おいてスルーホール４によって電気的に接続する。こ７
碓、ｌ路パターン３上の所定位置にＩｃチップ５をダイ
ボンティングし、ＩＣチップ５上の電極６と回路パター
ン３とを導体７によりワイヤーボンディング方式により
接続する。なお、この部分はワイヤを使用しないフェイ
ス・ボンディング方式で実施することもでき、その場合
にはより薄いＩＣモジュールを得ることかできる。ＩＣ
チップ５と回路パターン３との必要な接続を導体７で行
なった後、エポキシ樹脂ポツティング時の流れ止め用に
、ガラスエポキシ等の材質で成るボッティング枠８をエ
ポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基板１に
取付け、エポキシ樹脂９を流し込んでモールドする。こ
の時、比較的粘度σ）旨いエポキシ樹脂（１０５０ＰＳ
程度）で先ずスルーポール４を隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂（Ｉｔ） Ｃ
ＰＳ程度）を流し込む方法を採ハば、スルーホール４を
通してポツティング用のエポキシ樹脂９が、カード表面
となる接続端子用電極パターン２側に出ることを防ぐこ
とができる。
ム基板１に、３５μｍ厚の銅箔をラミネートしたプリン
ト配線用フィルムを用いて、所望のパターンを得るため
にエツチングした後、ニッケル及び金メッキを行ない、
外部との接続端子用電極パターン２及び回路パターン３
を形成した後、所望の大きさに打抜く。そして、接続端
子用電極パターン２と回路パターン３とを、必要個所に
おいてスルーホール４によって電気的に接続する。こ７
碓、ｌ路パターン３上の所定位置にＩｃチップ５をダイ
ボンティングし、ＩＣチップ５上の電極６と回路パター
ン３とを導体７によりワイヤーボンディング方式により
接続する。なお、この部分はワイヤを使用しないフェイ
ス・ボンディング方式で実施することもでき、その場合
にはより薄いＩＣモジュールを得ることかできる。ＩＣ
チップ５と回路パターン３との必要な接続を導体７で行
なった後、エポキシ樹脂ポツティング時の流れ止め用に
、ガラスエポキシ等の材質で成るボッティング枠８をエ
ポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基板１に
取付け、エポキシ樹脂９を流し込んでモールドする。こ
の時、比較的粘度σ）旨いエポキシ樹脂（１０５０ＰＳ
程度）で先ずスルーポール４を隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂（Ｉｔ） Ｃ
ＰＳ程度）を流し込む方法を採ハば、スルーホール４を
通してポツティング用のエポキシ樹脂９が、カード表面
となる接続端子用電極パターン２側に出ることを防ぐこ
とができる。
以上に述べた方法により、ＩＣカード用のＩＣモジュー
ル１０を得ることかできるか、回路パターン３及び接続
端子用電極パターン２を形成する方法やＩＣチップ５を
ボンディングする方法を含めて、ここで述べた方法はし
・ずれも＋ｑ在の関連朶界における技術で対応可能なも
のである。
ル１０を得ることかできるか、回路パターン３及び接続
端子用電極パターン２を形成する方法やＩＣチップ５を
ボンディングする方法を含めて、ここで述べた方法はし
・ずれも＋ｑ在の関連朶界における技術で対応可能なも
のである。
このようにして得られたＩＣモジュール１０を使用し、
この発明によって目的のＩＣカードを得るには以下の方
法による。以下、実施例としてカード暴利に硬質塩化ビ
ニールを用いた場合について述べろ。
この発明によって目的のＩＣカードを得るには以下の方
法による。以下、実施例としてカード暴利に硬質塩化ビ
ニールを用いた場合について述べろ。
第２図はこの発明によって得られたＩＣカードの平面′
図であり、第３図は第２図のＩｌｌ −ＩＴＩ断面ジ１
であり、第４図及び第５図はそれぞれこの発明の製造方
法における中間製品の構造を示すものであり、第４図は
■Ｃ゛モジュール埋設用の凹部１５を設しナたカード基
材を、第５図は接着剤層１４を設けたＩＣモジュール１
６を示して（・る。
図であり、第３図は第２図のＩｌｌ −ＩＴＩ断面ジ１
であり、第４図及び第５図はそれぞれこの発明の製造方
法における中間製品の構造を示すものであり、第４図は
■Ｃ゛モジュール埋設用の凹部１５を設しナたカード基
材を、第５図は接着剤層１４を設けたＩＣモジュール１
６を示して（・る。
ここにおいて、カード基材は、約０．５６ ｍｍ Ｊ！
−さの乳白硬質塩化ビニールで成るセンタコア１１に、
オフセット印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏に所望
の絵柄１３を印刷した後、約０．１ｍｍ厚さの透明硬質
塩化ビニールで成るオーツく−シート１２を表裏に当て
がい、ステンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板
に挾持せしめる。そして、温度１５０°Ｇ、圧力２５
ｋｇ ／ ｃｒＩＩ、時間１０分というラミネート条件
で加熱加圧することにより、約０．７６ｎｎｎ厚さの硬
質塩化ビニール積層体（カード基材）を得る。そして、
この積層体の所望個所に、Ｉｃモジュール１０と平面寸
法が同一もしくは０．５ｍｍ程度太き（、かつＩＣモジ
ュール１０の厚さと同等もしくは帆０５ｍｍ程度深い凹
部をエンドミルもしくは彫刻機で切削し、ＩＣモジュー
ル１０を装着するための凹部１５を形成する（第４図）
。
−さの乳白硬質塩化ビニールで成るセンタコア１１に、
オフセット印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏に所望
の絵柄１３を印刷した後、約０．１ｍｍ厚さの透明硬質
塩化ビニールで成るオーツく−シート１２を表裏に当て
がい、ステンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板
に挾持せしめる。そして、温度１５０°Ｇ、圧力２５
ｋｇ ／ ｃｒＩＩ、時間１０分というラミネート条件
で加熱加圧することにより、約０．７６ｎｎｎ厚さの硬
質塩化ビニール積層体（カード基材）を得る。そして、
この積層体の所望個所に、Ｉｃモジュール１０と平面寸
法が同一もしくは０．５ｍｍ程度太き（、かつＩＣモジ
ュール１０の厚さと同等もしくは帆０５ｍｍ程度深い凹
部をエンドミルもしくは彫刻機で切削し、ＩＣモジュー
ル１０を装着するための凹部１５を形成する（第４図）
。
一方、離けい紙上に粘着性を有する未硬化エポキシ樹脂
接着剤フィルム（例えば３Ｍ社製ボンディングテープ＃
５８４など）をＩＣモジュール１０の底面の大きさ又は
０．２〜１ｍｍだけ大きめに打抜いたものを、ＩＣモジ
ュールｌＯの底面に粘着貼付して離けい紙を剥離し、接
着剤１４を形成したＩＣモジュール１６を得る（第５図
）。
接着剤フィルム（例えば３Ｍ社製ボンディングテープ＃
５８４など）をＩＣモジュール１０の底面の大きさ又は
０．２〜１ｍｍだけ大きめに打抜いたものを、ＩＣモジ
ュールｌＯの底面に粘着貼付して離けい紙を剥離し、接
着剤１４を形成したＩＣモジュール１６を得る（第５図
）。
次に、接着剤層１４を形成したＩＣモジュール１６をカ
ード基材の凹部１５に装着した後、−再び鏡面に仕上げ
られた２枚の金属板に挾持せしめ、温度１００℃〜１６
０℃（好ましくは１４０°Ｃ）、圧力は加圧開始時から
約５分（好ましくは２分）経過時まで毎分当り０ 、５
ｋｇ ／ （１式〜２ ｋｇ ／ ｃ績（好ましくは
１ｋｇ／ｃｎｔ）の加圧速度で加圧し、又は加熱加圧開
始時より２ ｋｇ／ ｃｎＩ 〜５ ｋｇ ／ ｃｎｌ
（好ましくは３ ｋｇ ／ ｃｎｔ ）の一定圧力で
加圧し、３０秒〜１０分（好ましくは２分）経過時に１
０ ｋｇ ／ ｃＪ 〜３０ ｋｇ ／ ｃｎｔ （好
ましくは５ｋｇ ／、ａｆｌ ）の圧力まで昇圧した上
、１０分〜３０分（好ましくは２０分）加熱加用し、そ
の冷却後にＩＣモジュール１０ （１６）の装着された
積層シートを得る。
ード基材の凹部１５に装着した後、−再び鏡面に仕上げ
られた２枚の金属板に挾持せしめ、温度１００℃〜１６
０℃（好ましくは１４０°Ｃ）、圧力は加圧開始時から
約５分（好ましくは２分）経過時まで毎分当り０ 、５
ｋｇ ／ （１式〜２ ｋｇ ／ ｃ績（好ましくは
１ｋｇ／ｃｎｔ）の加圧速度で加圧し、又は加熱加圧開
始時より２ ｋｇ／ ｃｎＩ 〜５ ｋｇ ／ ｃｎｌ
（好ましくは３ ｋｇ ／ ｃｎｔ ）の一定圧力で
加圧し、３０秒〜１０分（好ましくは２分）経過時に１
０ ｋｇ ／ ｃＪ 〜３０ ｋｇ ／ ｃｎｔ （好
ましくは５ｋｇ ／、ａｆｌ ）の圧力まで昇圧した上
、１０分〜３０分（好ましくは２０分）加熱加用し、そ
の冷却後にＩＣモジュール１０ （１６）の装着された
積層シートを得る。
このようにして得られた積層体をＩＣモジュール１０の
電極部が正規の位■となるように、所望する寸法の抜型
な用いて打抜（ことにより、第２図及び第３図に示すよ
うなＩＣモジュール１０がセンターコア１１に密着した
ＩＣカードを得ろことができる。なお、第２図の磁気ス
トライプ１７は必要に応じて、例え−ば転写、コーティ
ング等で設けても良い。
電極部が正規の位■となるように、所望する寸法の抜型
な用いて打抜（ことにより、第２図及び第３図に示すよ
うなＩＣモジュール１０がセンターコア１１に密着した
ＩＣカードを得ろことができる。なお、第２図の磁気ス
トライプ１７は必要に応じて、例え−ば転写、コーティ
ング等で設けても良い。
以上のようにこの発明の製造方法によれば、再プレスを
行なうことによりカード基材の熱的流動性のためにＩＣ
モジュールとカード基材の間に不必甥な空隙が生ぜず、
か−ド基材表面とＩＣモジュール着面とが同一平面とな
るＩＣカードを得ることができろ。また、プレス時に前
述したような加圧加熱条件を採用寸ろことにより、ＩＣ
モジュールに不・ン要な９荷がかかることを防ぎ、ＩＣ
モジュールを破壊してし、まうようなこともない。
行なうことによりカード基材の熱的流動性のためにＩＣ
モジュールとカード基材の間に不必甥な空隙が生ぜず、
か−ド基材表面とＩＣモジュール着面とが同一平面とな
るＩＣカードを得ることができろ。また、プレス時に前
述したような加圧加熱条件を採用寸ろことにより、ＩＣ
モジュールに不・ン要な９荷がかかることを防ぎ、ＩＣ
モジュールを破壊してし、まうようなこともない。
さらに、加熱加圧接着方式の採用によって接着強度を強
化し得ると共に、未低化又は半硬化エポキシ感熱圧接着
剤の使用？可能ならしめ、接着剤の不必要な付着や接着
剤の不足によるＩＣモジュールの脱落を防止できるとし
・つた徂１点を有する。
化し得ると共に、未低化又は半硬化エポキシ感熱圧接着
剤の使用？可能ならしめ、接着剤の不必要な付着や接着
剤の不足によるＩＣモジュールの脱落を防止できるとし
・つた徂１点を有する。
なお、この発明においては、未硬化又は半硬化エポキシ
仙脂接着剤として、不織布等にエポキシ系樹脂を含浸し
た後、未硬化又は半硬化状のフィルムとした接着用フィ
ルム（例えば３Ｍ社製ボンデイングテーグＹ ５８２
Ａなど）を用いることによって、加熱加圧プレスラミネ
ート時の接着剤及びカード基材の熱的流動を抑えること
ができ、カード基材表面への接着剤の流出を防止するこ
とかできると共に、カード基材の歪みを抑えることも可
能となる。また、上述の笑施例ではＩＣモジュールの形
状を円板状としているが、任慧の形状で良い。
仙脂接着剤として、不織布等にエポキシ系樹脂を含浸し
た後、未硬化又は半硬化状のフィルムとした接着用フィ
ルム（例えば３Ｍ社製ボンデイングテーグＹ ５８２
Ａなど）を用いることによって、加熱加圧プレスラミネ
ート時の接着剤及びカード基材の熱的流動を抑えること
ができ、カード基材表面への接着剤の流出を防止するこ
とかできると共に、カード基材の歪みを抑えることも可
能となる。また、上述の笑施例ではＩＣモジュールの形
状を円板状としているが、任慧の形状で良い。
第１図はこの発明に用いることができるＩＣモジュール
の一例を示す断面構造図、第２図はこの発明によるＩＣ
カードの一例を示１−外観図、第３図はそのＩｌｌ ＝
ｌＩ［断面図、第４図はこの発明によるカード基材の
凹部の形成の様子を示す断面構造図、第５図はこの発明
で用も・るＩＣモジュールの一例を示す断面構造図であ
る。 １・・・ガラスエポキシフィルム基板、２・・・亀ｈ＜
パターン、３・・・回路パターン、４・・・スルーポー
ル、５・・・ＩＣチップ、６・・・電極、７・・・導体
、８・・・ポツティング枠、９・・・エポキシ樹脂、１
０゜１６・・・ＩＣモジュール、１１・・・センターコ
ア、１２・・・オーバーシート、１３・・・絵柄、１４
・・・接着剤。 出願人代理人 安 形 雄 三第 ４ 図 ／２ 第 ５ 図 第ｌ′園 〜 第 ２ 図 、ヨ
の一例を示す断面構造図、第２図はこの発明によるＩＣ
カードの一例を示１−外観図、第３図はそのＩｌｌ ＝
ｌＩ［断面図、第４図はこの発明によるカード基材の
凹部の形成の様子を示す断面構造図、第５図はこの発明
で用も・るＩＣモジュールの一例を示す断面構造図であ
る。 １・・・ガラスエポキシフィルム基板、２・・・亀ｈ＜
パターン、３・・・回路パターン、４・・・スルーポー
ル、５・・・ＩＣチップ、６・・・電極、７・・・導体
、８・・・ポツティング枠、９・・・エポキシ樹脂、１
０゜１６・・・ＩＣモジュール、１１・・・センターコ
ア、１２・・・オーバーシート、１３・・・絵柄、１４
・・・接着剤。 出願人代理人 安 形 雄 三第 ４ 図 ／２ 第 ５ 図 第ｌ′園 〜 第 ２ 図 、ヨ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ＩＣモジュールを内蔵もしくは装着したＩＣカ
ードの製造方法において、前記ＩＣモジュールの底面に
感熱タイプ接着剤層を設けると共に、熱可塑性カード基
材の所望の位置に前記ＩＣモジュールに対応する大きさ
の凹部を形成し、この凹部に前記ＩＣモジュールを埋設
した後、鏡面処理された金属板で挾持して加熱加圧を行
ない、前記ＩＣモジュール及びカード基材を接着せしめ
ろと共に、カード界面と前記ＩＣモジュールの電極面と
がほぼ同一平面となるようにしたことを特徴とするＩＣ
カードの製造方法。 ′２．前記ＩＣモジュールの底面に設げる感熱タイプ接
着剤層として、未硬化又は半硬化エポキ°シ樹脂接着フ
ィルムを使用した特許請求の範囲第１項記載のＩＣカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57160220A JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57160220A JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5948984A true JPS5948984A (ja) | 1984-03-21 |
| JPH0216234B2 JPH0216234B2 (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=15710316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57160220A Granted JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948984A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
| JPS62201296A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
| JPS62201295A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
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| JP3811047B2 (ja) | 2001-10-19 | 2006-08-16 | 日精樹脂工業株式会社 | Ｉｃカードの製造装置及び製造方法 |
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1982
- 1982-09-13 JP JP57160220A patent/JPS5948984A/ja active Granted
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Also Published As
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|---|---|
| JPH0216234B2 (ja) | 1990-04-16 |
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