JPH0230598A

JPH0230598A - Ｉｃモジュールおよびｉｃカード

Info

Publication number: JPH0230598A
Application number: JP63181309A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Hida; 肥田　佳明; Yosuke Terada; 寺田　庸輔
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1988-07-20
Filing date: 1988-07-20
Publication date: 1990-01-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本考案はＩＣモジュールおよびＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。

（従来の技術）近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカド、マイコンカード
あるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩＣ
カードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。

このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成される装置このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。ＩＣチップは基
板の略中央部分にダイボンド接着剤等を介して接着され
ており、樹脂モールドはこのＩＣチップを覆って行われ
るため、ＩＣモジュールは全体として断面が凸形状をな
している。

さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメ
ッキ＋金メツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。

（発明が解決しようとする課題）上述のように、ＩＣチップは基板の略中央部分にダイボ
ンド接着剤等を介して接着されている。

また、一般にＩＣカードは使用中、曲げ作用を受けるこ
とになるが、この曲げ作用はカード基材からＩＣモジュ
ールに伝達され、さらにＩＣモジュルに伝達された曲げ
作用は、基板からこの基板に接着されたＩＣチップに伝
達される。

この場合、カード基祠がＩＳＯ規格て鉤　７６ｍｍと極
めて薄く定められているので、ＩＣカードに加わる曲げ
作用が大きくなると、基板からＩＣチップに伝達される
曲げ作用も大きくなり、ＩＣチップが破損してしまうこ
とがある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣチップの
破損を確実に防止することができるＩＣモジュールおよ
びＩＣカードを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、矩形型の基板の一方の面に外部端子を設け、
前記基板の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け
、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
してなるＩＣモジュールであって、前記基板のＩＣチッ
プ側の面に前記樹脂モールド部を囲む補強枠を設けると
ともに、前記樹脂モールド部と前記補強枠との間に、前
記基板の長手方向およびこれと直交する方向に前記基板
の一方の端縁から他方の端縁まで延びる溝を形成したこ
とを特徴とするＩＣモジュール、およびカード基材の表
面に形成された凹部内に上記ＩＣモジュールを装着して
なるＩＣカードである。

（作　用）ＩＣカードに基板の長手方向の曲げ作用が加わると、こ
の曲げ作用により基板の長手方向と直交する溝部分が変
形し、一方基板の長手方向と直交する方向の曲げ作用が
加わると基板の長手方向の溝部分が変形して曲げ作用が
吸収される。

（実施例）以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図および第２図は、本発明によるＩＣモジュールお
よびＩＣカードの一実施例を示す図である。ここで、第
１図はＩＣカードの断面図、第２図はＩＣモジュールの
底面図である。

第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた拐料か
らなる矩形状の基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラス
ＢＴレジン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子
１３が設けられ、他方の面にパタン層１５が設けられ、
ＩＣモジュール１１が形成されている。

この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。また、外部端子１３には絶縁溝１３ａ
が形成されている。

また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７がダイボンディング接着剤２０を介して接着固定され
、パタン層１５との間でボンディングワイヤ１８によっ
て必要な配線が行われている。また、ＩＣチップ１７な
らびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲が、
モールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド
部１９が形成されている。

この場合、樹脂モールドはトランスファーモルト法によ
り行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状は
、ＩＣチップ１７や後述するカード基材３０に合せて適
宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後述
する第２凹部３５ｂの深さよりも小さくなっている。

また、外部端子１３、基板１２、およびパタン層１５を
貫通してスルーホール１４が複数段けられ、このスルー
ホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５とを導
通させる導電メツキ１４ａか形成されている。

さらに、第１図および第２図に示すように、基板１２の
底面（ＩＣチップ１７側の面）には、樹脂モールド部１
９を囲む補強枠２１が設けられている。

また樹脂モールド部１９と補強枠２１との間に、基板１
２の長手方向に延びる溝２２、およびこれと直交する方
向に延びる溝２３がそれぞれ形成されている。これらの
溝２２．２３は、いずれも基板１２の一方の端部から他
方の端部まで達している。

なお、補強枠２１の材質は、基板１２の材質と同一であ
ってもよいし、樹脂モールド部１９の材質と同一であっ
てもよい。その他、合成樹脂、金属、セラミック等の材
質を用いてもよい。補強枠２１を樹脂モールド１９の材
質と同一材質を選択した場合は、補強枠２１は樹脂モー
ルド部１９を形成する時期に同時に形成される。

上述のように、樹脂モールド部１９と補強枠２１との間
には溝２２．２３が形成されており、補強枠２１はこの
溝２２．２３によって８つの領域２１ａ、２１ｂ、・・
・２１ｈに区画されている。

補強枠２１の８つの領域２１ａ、２１ｂ、・・・２１ｈ
のうち領域２１ａ、２１ｅは基板１２の長手方向に曲げ
作用が加わった場合に樹脂モールド部１９を補強する部
分であり、領域２１Ｃ１２１ｇは基板１２の長手方向と
直交する方向の曲げ作用が加わった場合に樹脂モールド
部１９を補強する部分である。

他方、合成樹脂製の長方形状カード基材３０の表面に凹
部３５が形成され、この凹部３５に接着剤３４を介して
ＩＣモジュール１１を装着することによりＩＣカード１
０が構成される。この場合、基板１２の長手方向カード
基材３０の長手方向とは一致している（第１図および第
２図矢印方向）。

カード基材３０の凹部３５は比較的浅い形状の第１凹部
３’５ａと比較的深い形状の第２凹部３５ｂとからなり
、このうち第２凹部３５ｂは主として樹脂モールド部１
９を装着する部分である。

この場合、第２凹部３５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２凹部３５ｂとの間に空間か生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で接触するような深さ
であることが肝要である。

また、カード基材３０に形成される凹部３５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１ｍｍ程度）。

次にＩＣカードの製造方法について説明する。

まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａの底
面に接着剤３４を配置し、ＩＣモジュール１１を挿入す
る。続いて、ホットスタンパ（図示せず）により外部端
子１３の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００
〜１７０℃、５〜１５ｋｇ／ａ＋ｌｔ、５秒で充分であ
る）することにより、ＩＣモジュール１１をカード基材
３０の四部３５内に装着固定してＩＣカード１０を得る
ことができる。

この場合、接着剤３４は、たとえばポリエステル系の熱
接着シートが好ましく用いられる。

その他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系
粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン
系接着剤により形成することもてきる。この場合は熱押
圧をせず、常温抑圧を行なってもよい。

次にＩＣカード使用時の曲げ作用について説明する。

ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向の曲げ作用
を受けた場合、この曲げ作用はＩＣモジュール１１側に
も伝達される。この場合、基板１２の溝２３部分は、剛
性が低下してカード基材３０の長手方向の曲げ作用によ
り変形しやすくなっている。このため、カード基材３０
の長手方向の曲げ作用が大きくなると基板１２は溝２３
部分で変形し、曲げ作用がこの溝２３部分で吸収される
。

一方、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向と直
交する方向の曲げ作用を受けた場合、この曲げ作用は基
板１２の溝２２部分で吸収される。

このように本実施例によれば、ＩＣカード１０に加わる
曲げ作用が基板１２の溝２２部分および溝２３部分で吸
収されるので、外部からの曲げ作用による樹脂モールド
部１９およびＩＣチップ１７の破損を防止することがで
きる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればＩＣカードに基板
の長手方向の曲げ作用が加わると、この曲げ作用により
基板の長手方向と直交する溝部分が変形し、一方基板の
長手方向と直交する方向の曲げ作用が加わると、基板の
長手方向の溝部分が変形し、このようにして曲げ作用が
吸収される。

このため、ＩＣカードに加わる曲げ作用によるＩＣチッ
プおよび樹脂モールド部の破損を確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明によるＩＣモジュルおよび
ＩＣカードの一実施例を示す図であり、第１図はＩＣカ
ードの側断面図、第２図はＩＣモジュールの底面図であ
る。１０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１４ａ・・・導電メツキ、１５・・・パタン層
、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイ
ヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・ダイボンデ
ィング接着剤、２１・・・補強枠、２２．２３・・・溝
、３０・・カード基材、３４・・・接着剤、３５・・・
四部。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄

Claims

【特許請求の範囲】

１．矩形型の基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、この
ＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてな
るＩＣモジュールにおいて、前記基板のＩＣチップ側の
面に前記樹脂モールド部を囲む補強枠を設けるとともに
、前記樹脂モールド部と前記補強枠との間に、前記基板
の長手方向およびこれと直交する方向に前記基板の一方
の端縁から他方の端縁まで延びる溝を形成したことを特
徴とするＩＣモジュール。
２．カード基材の表面に形成された凹部内に請求項１記
載のＩＣモジュールを装着してなるＩＣカード。