JPH0288298A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JPH0288298A
JPH0288298A JP63241349A JP24134988A JPH0288298A JP H0288298 A JPH0288298 A JP H0288298A JP 63241349 A JP63241349 A JP 63241349A JP 24134988 A JP24134988 A JP 24134988A JP H0288298 A JPH0288298 A JP H0288298A
Authority
JP
Japan
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card
connector
lead frame
bonded
thereafter
Prior art date
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Application number
JP63241349A
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English (en)
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JP2558842B2 (ja
Inventor
Hideo Araki
荒木　英雄
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣ等の電子部品を内蔵するカードの構造に
関するものである。
従来の技術 以下に従来の構造について説明する。第３図は従来の構
造の断面図であり、１はＩＣ等の電子部品、２は外部と
入出力をするためのコネクター５は電子部品等をコネク
ターに接続する配線を有する基板、６は単体成形品のカ
ードコアー、７はカードのカバーである。
ＩＣカードの構造は、ＩＣ等の電子部品をチップオンボ
ード実装あるいはパッケージ実装した基板とコネクター
とを接続した後に、カードコアーとカバーと共に接着さ
せる構造であった。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構造では、耐湿性に欠は接着
部が水分を吸収しやすく、また、カード内に水が進入す
ると、構造上、水分はカード外へ出ることができず、こ
の状態で使用するとＩＣカード自体が損傷したり、誤デ
ータの入出力をする問題を有していた。
本発明は上記従来の問題を解決するもので、ＩＣカード
の信頼性向上を実現することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のＩＣカードの構造は
、ＩＣをリードフレームにボンディングした後にＩＣと
リードフレームにワイヤ接続し、Ｊ−ドフレームとコネ
クターを接続する。その後、カード外形の寸法で、樹脂
封止をする。すなわち、ＩＣデバイスと同様な寸法でＩ
Ｃカードをつ（ることになり、ＩＣデバイス以上のパッ
ケージ厚となるところにある。
作用 これによって、ＩＣ等の電子部品は、カードコアー自体
をパッケージ化され、このＩＣカードの信頼性向上を実
現することができる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第１図は、本発明の一実施例におけるＩＣカードの構成
を示す斜視図である。第１図において、■はＩＣチップ
、２は外部と入出力をするためのコネクター、３はコネ
クター２に接続するリードフレーム、４はカード本体と
なる樹脂外囲体がら構成されているものである。
上記構成のｌＣカードは、ＩＣチップ１が接合されたリ
ードフレーム３にワイヤーボンディングした後にコネク
ター２に接続し、リードフレーム３のタイバーをカット
する。その後、リードフレーム３．コネクター２を同時
に外囲体となる単一樹脂４で封止をする。
本実施例によれば、ＩＣ等電子部品は、コネクターと一
体封止となり、ＩＣ等電子部品のパッケージが厚くなっ
たことにより、高信頼性を持つＩＣカードを得ることが
できる。
発明の効果 本発明は、従来技術の第３図に示す基板３を第′１図に
示すリードフレーム３に変えることにより、ＩＣ等の電
子部品とコネクターを一体封止ができ、ＩＣ等の電子部
品の信頼性の向上とＩＣカードコストの低価格化が実現
できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は本発明の
完成した断面図、第３図は従来構造の断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・コネクター
、３・・・・・・リードフレーム、４・・・・・・カー
ド本体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレーム上にＩＣチップを載置し、コネクターを
    外部リードとして、一体に単一樹脂外囲体で封止したこ
    とを特徴とするＩＣカード。
JP63241349A 1988-09-27 1988-09-27 Ｉｃカード Expired - Lifetime JP2558842B2 (ja)

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JPH0288298A true JPH0288298A (ja) 1990-03-28
JP2558842B2 JP2558842B2 (ja) 1996-11-27

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2558842B2 (ja) 1996-11-27

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