JPH0761754B2 - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0761754B2 JPH0761754B2 JP61303362A JP30336286A JPH0761754B2 JP H0761754 B2 JPH0761754 B2 JP H0761754B2 JP 61303362 A JP61303362 A JP 61303362A JP 30336286 A JP30336286 A JP 30336286A JP H0761754 B2 JPH0761754 B2 JP H0761754B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- resin
- module
- molding
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はICモジュールを装着もしくは内蔵したICカード
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップを
モジュール化したICモジュールが装備されたチップカー
ド、メモリカード、マイコンカードあるいは電子カード
と呼ばれるカード（以下、単にICカードという）の研究
が進められている。
モジュール化したICモジュールが装備されたチップカー
ド、メモリカード、マイコンカードあるいは電子カード
と呼ばれるカード（以下、単にICカードという）の研究
が進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、そ
の記憶容量が大きいことから、銀行関係では貯金通帳に
代り預貯金の履歴を、そのクレジット関係で買物などの
取引履歴を記憶させようと考えられている。
の記憶容量が大きいことから、銀行関係では貯金通帳に
代り預貯金の履歴を、そのクレジット関係で買物などの
取引履歴を記憶させようと考えられている。
ところで従来のICカードにおいては、ICモジュールはカ
ード基材と異なる材料から構成されており、このような
ICモジュールをカード基材中に埋設する方法としては、
積層形成されたカード基材にエンドミル、ドリル等の方
法によりICモジュール大の凹部を設け、この凹部中に接
着剤を介してICモジュールを埋設する方法がある。ある
いは、ICモジュール相当の厚さを有する積層用シートの
所望位置に打抜き、エンドミル、ドリル等によりICモジ
ュール大の埋設孔を設けた後にICモジュール支持用の積
層用シートを仮貼り積層し、この後にICモジュールを上
記埋設孔中に埋設しプレスラミネートを行なう方法が採
用されている。
ード基材と異なる材料から構成されており、このような
ICモジュールをカード基材中に埋設する方法としては、
積層形成されたカード基材にエンドミル、ドリル等の方
法によりICモジュール大の凹部を設け、この凹部中に接
着剤を介してICモジュールを埋設する方法がある。ある
いは、ICモジュール相当の厚さを有する積層用シートの
所望位置に打抜き、エンドミル、ドリル等によりICモジ
ュール大の埋設孔を設けた後にICモジュール支持用の積
層用シートを仮貼り積層し、この後にICモジュールを上
記埋設孔中に埋設しプレスラミネートを行なう方法が採
用されている。
しかしながら、従来法で製造されるICカードは、前述の
ように、ICモジュールとこれを埋設するICカード基材の
材質が異なるため、両者の弾性率、膨張係数等の特性の
違いにより、カードを湾曲させた場合に、ICモジュール
が離脱したりカード基材に亀裂やカールが発生したりす
るという問題がある。
ように、ICモジュールとこれを埋設するICカード基材の
材質が異なるため、両者の弾性率、膨張係数等の特性の
違いにより、カードを湾曲させた場合に、ICモジュール
が離脱したりカード基材に亀裂やカールが発生したりす
るという問題がある。
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたも
のであり、ICモジュールの脱落、亀裂やカールの発明の
防止が図られ、曲げに対する機械的強度と柔軟性にすぐ
れたICカードを簡易かつ迅速に製造する方法を提供する
ことを目的としいている。
のであり、ICモジュールの脱落、亀裂やカールの発明の
防止が図られ、曲げに対する機械的強度と柔軟性にすぐ
れたICカードを簡易かつ迅速に製造する方法を提供する
ことを目的としいている。
本発明に係るICカードの製造方法は、カード基材中にIC
モジュールが埋設されてなるICカードを製造するに際
し、ICモジュールを構成するICチップ等のデバイスが所
定位置に配置されたICカード基材型の中に樹脂を注入し
成形することにより、ICモジュール部の樹脂封止とICカ
ード基材の成形とを実質的に同一工程で行う方法であっ
て、前記樹脂の注入成形に先立って前記デバイス部の表
面にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂からなるチ
ップコート層を形成することを特徴としている。
モジュールが埋設されてなるICカードを製造するに際
し、ICモジュールを構成するICチップ等のデバイスが所
定位置に配置されたICカード基材型の中に樹脂を注入し
成形することにより、ICモジュール部の樹脂封止とICカ
ード基材の成形とを実質的に同一工程で行う方法であっ
て、前記樹脂の注入成形に先立って前記デバイス部の表
面にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂からなるチ
ップコート層を形成することを特徴としている。
上記ICカード基材型中に配置するデバイスとしては、単
層または多層基板からなるチップオンボード形態のも
の、チップオンボードをキャリアテープ形状にしたも
の、イードボンディングを利用したキャリアテープ状基
板、リードフレームにICデバイスをマウントしたもの等
様々な形態のものが使用され得る。
層または多層基板からなるチップオンボード形態のも
の、チップオンボードをキャリアテープ形状にしたも
の、イードボンディングを利用したキャリアテープ状基
板、リードフレームにICデバイスをマウントしたもの等
様々な形態のものが使用され得る。
ICデバイス部の樹脂封止とカード基材の成形は実質的に
同一の工程で行なわれ得るが、この時に使用する樹脂材
料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の別は問わな
い。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、熱可塑性樹
脂としてはポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂が特に好ましく用いられる。
同一の工程で行なわれ得るが、この時に使用する樹脂材
料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の別は問わな
い。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、熱可塑性樹
脂としてはポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂が特に好ましく用いられる。
これらの樹脂は、いずれもその熱変形温度が100℃以上
であり、従来の塩化ビニル樹脂製カードに比べて耐熱性
にすぐれている。したがって、この特性を利用して自動
車搭載用ICカード、工場内の工程管理用ICカード等比較
的過酷な条件下で使用さるカードとして用いることが可
能となる。
であり、従来の塩化ビニル樹脂製カードに比べて耐熱性
にすぐれている。したがって、この特性を利用して自動
車搭載用ICカード、工場内の工程管理用ICカード等比較
的過酷な条件下で使用さるカードとして用いることが可
能となる。
封止成形方法としては、熱硬化性樹脂の場合には、トラ
ンスファーモールド法、熱可塑性樹脂の場合には、イン
ジェクション法が好ましく用いられる。これらの方法で
得たICカードは、ICモジュールの離脱やカード基材の亀
裂発生防止の点で特にすぐれている。
ンスファーモールド法、熱可塑性樹脂の場合には、イン
ジェクション法が好ましく用いられる。これらの方法で
得たICカードは、ICモジュールの離脱やカード基材の亀
裂発生防止の点で特にすぐれている。
また、ICデバイスの信頼性を向上させる上では、上記ト
ランスファー成形ないしインジェクション成形の前工程
で、ICデバイス部の表面にエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の樹脂をあらかじめ塗布してチップコートを行なっ
ておくことが肝要である。
ランスファー成形ないしインジェクション成形の前工程
で、ICデバイス部の表面にエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の樹脂をあらかじめ塗布してチップコートを行なっ
ておくことが肝要である。
樹脂の封入、成形工程を経たのち表面研摩等、所定の後
処理を行なってICカードを得る。
処理を行なってICカードを得る。
更に、本発明においては、付加的に磁気ストライプを所
望の位置に設けることによって他の記録媒体を組み合わ
せたカードとすることもできる。
望の位置に設けることによって他の記録媒体を組み合わ
せたカードとすることもできる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施例を説明す
る。
る。
参考例１ 第１図に示すようなリードフレーム１のマウント部1aに
ICデバイスを搭載し、所定のワイヤーボンディングを行
なったのち、トランスファーモールド方法によりエポキ
シ樹脂を注入してカード形状になるように樹脂封止を行
ない、第２図に示すような封止済カード２を製造した。
ICデバイスを搭載し、所定のワイヤーボンディングを行
なったのち、トランスファーモールド方法によりエポキ
シ樹脂を注入してカード形状になるように樹脂封止を行
ない、第２図に示すような封止済カード２を製造した。
次に、カード外部端子を設けるために、カード部以外の
リードフレームのICデバイズ搭載側と反対側の面を研磨
することによりカードを所定の厚さに成形するとともに
リードフレーム部を露出させて端子を設け、第３図に示
すようなICカードを得た。
リードフレームのICデバイズ搭載側と反対側の面を研磨
することによりカードを所定の厚さに成形するとともに
リードフレーム部を露出させて端子を設け、第３図に示
すようなICカードを得た。
上記のような方法で得たICカードは、耐熱性にすぐれる
とともに、耐ベンディング性にもすぐれていてた。
とともに、耐ベンディング性にもすぐれていてた。
実施例 第４図に示すように、両面に電極が形成された単層基板
20にICチップ21をマウントし、ワイヤーボンディングを
行なったのち、これらの表面にエポキシ樹脂を塗布して
チップコート層22を形成し、チップオンボードを作成し
た（第５図）。
20にICチップ21をマウントし、ワイヤーボンディングを
行なったのち、これらの表面にエポキシ樹脂を塗布して
チップコート層22を形成し、チップオンボードを作成し
た（第５図）。
次いで、上記チップオンボードを射出成形機の金型内に
真空装着し、ポリエステル樹脂（ユニチカ社製「GPN321
0E」）によってICデバイス部の樹脂封止とカード基材の
成形を同時に行ない、第６図に示すICカード３を得た。
真空装着し、ポリエステル樹脂（ユニチカ社製「GPN321
0E」）によってICデバイス部の樹脂封止とカード基材の
成形を同時に行ない、第６図に示すICカード３を得た。
上記方法により作成されたICカードは、耐屈曲性にすぐ
れるとともに生産性が極めてすぐれていた。
れるとともに生産性が極めてすぐれていた。
本発明の方法によれば、ICデバイス部の樹脂封止とカー
ド基材の成形が実質的に同一の工程で行なわれるので、
迅速にしかも簡易な手段でICカードを製造することがで
き、得られるICカードは耐屈曲性に極めてすぐれてい
る。
ド基材の成形が実質的に同一の工程で行なわれるので、
迅速にしかも簡易な手段でICカードを製造することがで
き、得られるICカードは耐屈曲性に極めてすぐれてい
る。
第１図〜第６図は、本発明に係るICカードの製造方法の
製造工程を示す平面図ないし斜視図である。 １……リードフレーム、２……封止済ICカード、３……
ICカード、21……ICチップ
製造工程を示す平面図ないし斜視図である。 １……リードフレーム、２……封止済ICカード、３……
ICカード、21……ICチップ
Claims (2)
- 【請求項１】カード基材中にICモジュールが埋設されて
なるICカードを製造するに際し、ICモジュールを構成す
るICチップ等のデバイスが所定位置に配置されたICカー
ド基材型の中に樹脂を注入し成形することにより、ICモ
ジュール部の樹脂封止とICカード基材の成形とを実質的
に同一工程で行う方法であって、前記樹脂の注入成形に
先立って前記デバイス部の表面にエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の樹脂からなるチップコート層を形成するこ
とを特徴とする、ICカードの製造方法。 - 【請求項２】前記注入成形用樹脂が、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂
からなる、特許請求の範囲第１項に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61303362A JPH0761754B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61303362A JPH0761754B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63154398A JPS63154398A (ja) | 1988-06-27 |
| JPH0761754B2 true JPH0761754B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=17920073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61303362A Expired - Lifetime JPH0761754B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0761754B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2558842B2 (ja) * | 1988-09-27 | 1996-11-27 | 松下電子工業株式会社 | Ｉｃカード |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607760A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
| JPS61248795A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-06 | 菱電化成株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP61303362A patent/JPH0761754B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63154398A (ja) | 1988-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2761500B2 (ja) | メモリ付カード用の電子素子支持体とこれを利用したメモリ付カード | |
| JPH0852968A (ja) | 非接触カードの製造方法および非接触カード | |
| JPH0216233B2 (ja) | ||
| JPH0761754B2 (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPS63185688A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
| JPH11115355A (ja) | 複合ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH0324383Y2 (ja) | ||
| JPS61154938A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2589093B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPS5948984A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPH05509268A (ja) | 携帯可能なデータ媒体装置の製造方法 | |
| JPS60142489A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH0230598A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JP7273209B2 (ja) | チップカード用電子モジュールの製造方法 | |
| WO2000036557A1 (en) | Chip card with a shaped lead frame module and mehtod of its manufacturing | |
| JPH11250207A (ja) | Ｉｃモジュール、その製造方法及び該モジュールを搭載した非接触型ｉｃカード | |
| JPH02188298A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JP3986641B2 (ja) | 非接触型ｉｃモジュールの製造方法および非接触型ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH0216235B2 (ja) | ||
| JPH1024685A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4085790B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH07164787A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH07266767A (ja) | 非接触型ｉｃカード及び非接触型ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3386166B2 (ja) | Ｉｃカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |