JPH061096A - カード形基板及びその製造方法 - Google Patents
カード形基板及びその製造方法Info
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- JPH061096A JPH061096A JP4184574A JP18457492A JPH061096A JP H061096 A JPH061096 A JP H061096A JP 4184574 A JP4184574 A JP 4184574A JP 18457492 A JP18457492 A JP 18457492A JP H061096 A JPH061096 A JP H061096A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップを内蔵するカード形基板を薄くす
ると共に、組立作業性を向上すること。 【構成】 プリント基板を両面の基板とし、その一方の
銅箔の配線パターン１２とプリント基板１１を切欠き、
他方の銅箔１４上にＩＣチップ１７を固定する。そして
ＩＣチップ１７の挿入孔１１ａより広い開口１５ａを有
するスペーサ基板１５を、プリント基板の上面に配置す
る。ＩＣチップ内の端子と配線パターン１２との間をワ
イヤボンディングし、挿入孔１１ａを樹脂で充填する。
こうすればカード形基板を薄く形成することができ、し
かも耐熱性のフィルム等を用いる必要がなく、製造過程
を簡略化することができる。
ると共に、組立作業性を向上すること。 【構成】 プリント基板を両面の基板とし、その一方の
銅箔の配線パターン１２とプリント基板１１を切欠き、
他方の銅箔１４上にＩＣチップ１７を固定する。そして
ＩＣチップ１７の挿入孔１１ａより広い開口１５ａを有
するスペーサ基板１５を、プリント基板の上面に配置す
る。ＩＣチップ内の端子と配線パターン１２との間をワ
イヤボンディングし、挿入孔１１ａを樹脂で充填する。
こうすればカード形基板を薄く形成することができ、し
かも耐熱性のフィルム等を用いる必要がなく、製造過程
を簡略化することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップ等を搭載した
カード形基板及びその製造方法に関するものである。
カード形基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年ＩＣチップを搭載した情報カードが
実用化されつつあり、その厚さを薄くするために実開平
２-76078号等に示されているような構造を有するカード
形基板が提案されている。これは図５に示すようにカー
ド形の絶縁性プラスチックフィルム１の上面にＩＣチッ
プ挿入孔２ａを含む開口を有し、上面にパターン３を形
成したカード形の片面プリント基板２を配置し、その挿
入孔２ａを含む位置にワイヤボンディング作業用の開口
４ａを有するスペーサ４を張り付ける。そしてＩＣチッ
プ５の接続位置とプリント基板間をワイヤ６によってワ
イヤボンディング接続すると共に、空隙部に樹脂７を充
填してカード形に生成したカード形基板である。
実用化されつつあり、その厚さを薄くするために実開平
２-76078号等に示されているような構造を有するカード
形基板が提案されている。これは図５に示すようにカー
ド形の絶縁性プラスチックフィルム１の上面にＩＣチッ
プ挿入孔２ａを含む開口を有し、上面にパターン３を形
成したカード形の片面プリント基板２を配置し、その挿
入孔２ａを含む位置にワイヤボンディング作業用の開口
４ａを有するスペーサ４を張り付ける。そしてＩＣチッ
プ５の接続位置とプリント基板間をワイヤ６によってワ
イヤボンディング接続すると共に、空隙部に樹脂７を充
填してカード形に生成したカード形基板である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来のカード形基板では、プリント基板２の裏面に絶
縁性のプラスチックフィルム１を張り付けておく必要が
あるため、製造工程が増すという欠点があった。又ＩＣ
のダイボンディングやワイヤボンディングは高熱環境下
で行われるため、耐熱型のプラスチックフィルムを用い
る必要があり、価格が上昇し、カードの厚さを薄くする
ことが難しいという欠点があった。更に絶縁性のプラス
チックフィルムを張るため、ＩＣチップ５の底面のサブ
グラウンドを活用することができないという欠点もあっ
た。
な従来のカード形基板では、プリント基板２の裏面に絶
縁性のプラスチックフィルム１を張り付けておく必要が
あるため、製造工程が増すという欠点があった。又ＩＣ
のダイボンディングやワイヤボンディングは高熱環境下
で行われるため、耐熱型のプラスチックフィルムを用い
る必要があり、価格が上昇し、カードの厚さを薄くする
ことが難しいという欠点があった。更に絶縁性のプラス
チックフィルムを張るため、ＩＣチップ５の底面のサブ
グラウンドを活用することができないという欠点もあっ
た。
【０００４】本発明はこのような従来のカード形基板の
問題点に鑑みてなされたものであって、裏面にも銅箔を
有する両面基板を用いると共に、薄型化が容易なカード
形基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
問題点に鑑みてなされたものであって、裏面にも銅箔を
有する両面基板を用いると共に、薄型化が容易なカード
形基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、第１の面に配線パターンが形成され、該第１の面の
配線パターン及び基板が切欠かれたＩＣチップ挿入孔を
有する両面型プリント基板と、両面型プリント基板の第
１の面上に固定され、ＩＣチップ挿入孔を含みこれより
大きい開口を有する絶縁性のスペーサ基板と、ＩＣチッ
プ挿入孔の両面基板の第２の面の銅箔上に配置され、そ
の端子と第１の面の配線パターンとの間がワイヤボンデ
ィング接続されたＩＣチップと、両面型プリント基板の
ＩＣチップ挿入孔及び絶縁スペーサの開口を覆う充填材
と、を具備することを特徴とするものである。
は、第１の面に配線パターンが形成され、該第１の面の
配線パターン及び基板が切欠かれたＩＣチップ挿入孔を
有する両面型プリント基板と、両面型プリント基板の第
１の面上に固定され、ＩＣチップ挿入孔を含みこれより
大きい開口を有する絶縁性のスペーサ基板と、ＩＣチッ
プ挿入孔の両面基板の第２の面の銅箔上に配置され、そ
の端子と第１の面の配線パターンとの間がワイヤボンデ
ィング接続されたＩＣチップと、両面型プリント基板の
ＩＣチップ挿入孔及び絶縁スペーサの開口を覆う充填材
と、を具備することを特徴とするものである。
【０００６】本願の請求項２の発明では、プリント基板
は第１又は第２の面の少なくとも一方にアンテナコイル
が配線パターンとして形成されたものであり、ＩＣチッ
プは、アンテナコイルを含み、書込／読出制御ユニット
との間でデータの送受信を行うデータ伝送手段と、デー
タを保持するメモリと、データ伝送手段より得られるコ
マンドに基づいてメモリにデータを書込み又はデータを
読出すメモリ制御部と、を具備することを特徴とするも
のである。
は第１又は第２の面の少なくとも一方にアンテナコイル
が配線パターンとして形成されたものであり、ＩＣチッ
プは、アンテナコイルを含み、書込／読出制御ユニット
との間でデータの送受信を行うデータ伝送手段と、デー
タを保持するメモリと、データ伝送手段より得られるコ
マンドに基づいてメモリにデータを書込み又はデータを
読出すメモリ制御部と、を具備することを特徴とするも
のである。
【０００７】本願の請求項３の発明は、銅箔による配線
パターンを片面プリント基板の第１の面に形成する工程
と、片面プリント基板の所定位置にＩＣ挿入孔を貫通さ
せて形成する工程と、プリント基板の第２の面に導電薄
膜を張り付ける工程と、プリント基板の第１の面にＩＣ
挿入孔を含み、これより大きい開口を有する絶縁性のス
ペーサ基板を張り付ける工程と、ＩＣ挿入孔よりＩＣチ
ップを挿入して導電薄膜上に固定し、プリント基板の配
線パターンとＩＣチップ端子間をワイヤボンディング接
続する工程と、ＩＣ挿入孔の空隙部を充填材によって封
止する工程と、を有することを特徴とするものである。
パターンを片面プリント基板の第１の面に形成する工程
と、片面プリント基板の所定位置にＩＣ挿入孔を貫通さ
せて形成する工程と、プリント基板の第２の面に導電薄
膜を張り付ける工程と、プリント基板の第１の面にＩＣ
挿入孔を含み、これより大きい開口を有する絶縁性のス
ペーサ基板を張り付ける工程と、ＩＣ挿入孔よりＩＣチ
ップを挿入して導電薄膜上に固定し、プリント基板の配
線パターンとＩＣチップ端子間をワイヤボンディング接
続する工程と、ＩＣ挿入孔の空隙部を充填材によって封
止する工程と、を有することを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】このような特徴を有する本願のカード形基板で
は、両面のプリント基板を用い一方の面にＩＣチップを
直接配置し、他方の面の配線パターンとＩＣチップの端
子とをワイヤボンディングによって接続している。そし
てスペーサを設けて充填用樹脂を開口部に充填してカー
ド形基板を形成している。
は、両面のプリント基板を用い一方の面にＩＣチップを
直接配置し、他方の面の配線パターンとＩＣチップの端
子とをワイヤボンディングによって接続している。そし
てスペーサを設けて充填用樹脂を開口部に充填してカー
ド形基板を形成している。
【０００９】又請求項２の発明では、配線パターンをア
ンテナコイルとして形成し、ＩＣチップ内のデータ伝送
手段によって書込／読出制御ユニットとの間でデータ伝
送を行えるようにしており、これによってカード形のデ
ータキャリアが構成できることとなる。
ンテナコイルとして形成し、ＩＣチップ内のデータ伝送
手段によって書込／読出制御ユニットとの間でデータ伝
送を行えるようにしており、これによってカード形のデ
ータキャリアが構成できることとなる。
【００１０】
【実施例】本発明のカード形基板の製造方法について説
明する。図１はこのカード形基板の製造工程を示す図で
ある。まず図１（ａ）は第１の面、ここでは上面に回路
パターン１２が形成されたカード形の片面プリント基板
１１を示している。プリント基板１１の基台はプリプレ
グによって形成される。プリプレグは紙やガラス等の器
材に樹脂を含浸させ、又は塗布したものを樹脂のゲルタ
イムを適度に調整するための温度と時間で乾燥すること
によって得られた半硬化状態の絶縁性基板材料である。
このプリント基板１１のＩＣチップ挿入位置に図１
（ｂ）に示すようにプリント基板１１と回路パターン１
２を貫通する挿入孔１１ａを形成する。そして図１
（ｃ）に示すようにプリント基板１２の下面に同様の挿
入孔を加工したカード形のプリプレグ１３、及び銅箔１
４を図１（ｃ）に示す順序で積み重ねる。銅箔１４は所
定のパターンが形成されたものでもよいが、少なくとも
ＩＣチップ挿入孔１１ａの下面には開口を形成しないも
のとする。こうしてプリント基板１１，プリプレグ１
３，銅箔１４を積み重ねて、熱間プレス（例えば１次圧
５kg／cm2 − 130℃、２次圧20kg／cm2 − 170℃）によ
り、半硬化状態の絶縁性基材であるプリプレグ１３を硬
化して積層する。
明する。図１はこのカード形基板の製造工程を示す図で
ある。まず図１（ａ）は第１の面、ここでは上面に回路
パターン１２が形成されたカード形の片面プリント基板
１１を示している。プリント基板１１の基台はプリプレ
グによって形成される。プリプレグは紙やガラス等の器
材に樹脂を含浸させ、又は塗布したものを樹脂のゲルタ
イムを適度に調整するための温度と時間で乾燥すること
によって得られた半硬化状態の絶縁性基板材料である。
このプリント基板１１のＩＣチップ挿入位置に図１
（ｂ）に示すようにプリント基板１１と回路パターン１
２を貫通する挿入孔１１ａを形成する。そして図１
（ｃ）に示すようにプリント基板１２の下面に同様の挿
入孔を加工したカード形のプリプレグ１３、及び銅箔１
４を図１（ｃ）に示す順序で積み重ねる。銅箔１４は所
定のパターンが形成されたものでもよいが、少なくとも
ＩＣチップ挿入孔１１ａの下面には開口を形成しないも
のとする。こうしてプリント基板１１，プリプレグ１
３，銅箔１４を積み重ねて、熱間プレス（例えば１次圧
５kg／cm2 − 130℃、２次圧20kg／cm2 − 170℃）によ
り、半硬化状態の絶縁性基材であるプリプレグ１３を硬
化して積層する。
【００１１】こうすれば図１（ｄ）に示すように両面に
銅箔が形成された両面プリント基板が得られる。次いで
図１（ｅ）に示すようにＩＣチップ挿入孔１１ａを含
み、これより大きい開口１５ａを有するスペーサ基板１
５の下面に接着剤１６を塗布し、銅箔パターン１２の上
面に積み重ね、熱間プレス（例えば10kg／cm2 − 130
℃、30分）により積層し、絶縁性のスペーサ基板１５を
固定する。このとき接着材に代えて図１（ｃ）で用いた
プリプレグを用いてプリント基板１１とスペーサ基板１
５とを接着するようにしてもよい。この状態では図１
（ｆ）に示すように、プリント基板１１の回路パターン
１２の端部が露出した状態となる。従ってＩＣチップ１
７を銅箔１４の上面に固定し、はんだペースト等によっ
て接続する。そしてＩＣチップ１７の上面の端部と回路
パターン１２との間をワイヤボンディング１８によって
接続する。そしてその間の空隙部分に充填材１９を封入
してスペーサ基板１５の上面と均一になるようにする。
こうすれば薄型のカード形基板を構成することができ
る。
銅箔が形成された両面プリント基板が得られる。次いで
図１（ｅ）に示すようにＩＣチップ挿入孔１１ａを含
み、これより大きい開口１５ａを有するスペーサ基板１
５の下面に接着剤１６を塗布し、銅箔パターン１２の上
面に積み重ね、熱間プレス（例えば10kg／cm2 − 130
℃、30分）により積層し、絶縁性のスペーサ基板１５を
固定する。このとき接着材に代えて図１（ｃ）で用いた
プリプレグを用いてプリント基板１１とスペーサ基板１
５とを接着するようにしてもよい。この状態では図１
（ｆ）に示すように、プリント基板１１の回路パターン
１２の端部が露出した状態となる。従ってＩＣチップ１
７を銅箔１４の上面に固定し、はんだペースト等によっ
て接続する。そしてＩＣチップ１７の上面の端部と回路
パターン１２との間をワイヤボンディング１８によって
接続する。そしてその間の空隙部分に充填材１９を封入
してスペーサ基板１５の上面と均一になるようにする。
こうすれば薄型のカード形基板を構成することができ
る。
【００１２】次に本発明の第２実施例によるカード形基
板の製造方法について図２を用いて説明する。図２
（ａ），（ｂ）の工程は、図１の工程（ａ），（ｂ）と
同一である。第１実施例では図１（ｃ）に示すようにプ
リプレグ１３を用いて片面基板１１と銅箔１４とを接着
したが、第２実施例では図２（ｃ）に示すように接着剤
２１をプリント基板１１の下面に塗布して銅箔１４の上
面に接着し、プリント基板１１と銅箔１４とを積層す
る。この場合には銅箔１４は剛性に乏しく、積層の際に
空気を巻き込んで浮きが生じ易くなる。従って積層プレ
スの前に一旦 100℃程度に加熱した圧延ロールを通して
仮圧接しておいてもよい。又このとき使用する接着材に
流動性がなければ表面の凹凸を完全に埋めることができ
ず、銅箔の浮きを生じる。一方流動性が大きすぎればＩ
Ｃ挿入孔１１ａに接着材が流出する恐れがある。そのた
め接着材塗布後に例えば75℃で３分程度の乾燥を行うこ
とによって、接着材の流動性を適度に調整することがで
きる。こうして図２（ｄ）に示すようにＩＣチップ挿入
孔１１ａを有する両面基板が形成される。この上に図２
（ｅ）に示すように絶縁性のスペーサ基板１５を接着材
によって張り付け、更に銅箔１４の上面にＩＣチップ１
７を固定する。そしてワイヤ１８によってワイヤボンデ
ィングすると共に、空隙部に充填材１９を入れて上面が
均一となるように封止する。こうすればカード形基板が
形成できる。
板の製造方法について図２を用いて説明する。図２
（ａ），（ｂ）の工程は、図１の工程（ａ），（ｂ）と
同一である。第１実施例では図１（ｃ）に示すようにプ
リプレグ１３を用いて片面基板１１と銅箔１４とを接着
したが、第２実施例では図２（ｃ）に示すように接着剤
２１をプリント基板１１の下面に塗布して銅箔１４の上
面に接着し、プリント基板１１と銅箔１４とを積層す
る。この場合には銅箔１４は剛性に乏しく、積層の際に
空気を巻き込んで浮きが生じ易くなる。従って積層プレ
スの前に一旦 100℃程度に加熱した圧延ロールを通して
仮圧接しておいてもよい。又このとき使用する接着材に
流動性がなければ表面の凹凸を完全に埋めることができ
ず、銅箔の浮きを生じる。一方流動性が大きすぎればＩ
Ｃ挿入孔１１ａに接着材が流出する恐れがある。そのた
め接着材塗布後に例えば75℃で３分程度の乾燥を行うこ
とによって、接着材の流動性を適度に調整することがで
きる。こうして図２（ｄ）に示すようにＩＣチップ挿入
孔１１ａを有する両面基板が形成される。この上に図２
（ｅ）に示すように絶縁性のスペーサ基板１５を接着材
によって張り付け、更に銅箔１４の上面にＩＣチップ１
７を固定する。そしてワイヤ１８によってワイヤボンデ
ィングすると共に、空隙部に充填材１９を入れて上面が
均一となるように封止する。こうすればカード形基板が
形成できる。
【００１３】このようなカード形基板では、ＩＣチップ
１７の底面のサブストレートが直接プリント基板下面の
銅箔１４に接することとなるため、銅箔１４を接地面等
として用いることができる。従ってワイヤボンディング
による接続数が少なくなったり、又高周波を用いる場合
には周波数特性等を改善することができる。
１７の底面のサブストレートが直接プリント基板下面の
銅箔１４に接することとなるため、銅箔１４を接地面等
として用いることができる。従ってワイヤボンディング
による接続数が少なくなったり、又高周波を用いる場合
には周波数特性等を改善することができる。
【００１４】次にカード形基板に実装されるプリント基
板及びＩＣチップの例について説明する。このカード形
基板をデータを一時的に記憶するカードであるデータキ
ャリア３０として製造した例について説明する。図３は
このカード形基板のいずれか一方、即ち配線パターン１
２又は銅箔のパターン１４の配線パターンを基板の外周
の環状コイルＬとして形成したものとする。そしてＩＣ
チップ１７は図４に示すように図示しない物品識別シス
テムから電磁結合やマイクロ波等を用いた非接触のデー
タ伝送を行う書込／読出制御ユニットと対向してデータ
伝送できるように構成されている。
板及びＩＣチップの例について説明する。このカード形
基板をデータを一時的に記憶するカードであるデータキ
ャリア３０として製造した例について説明する。図３は
このカード形基板のいずれか一方、即ち配線パターン１
２又は銅箔のパターン１４の配線パターンを基板の外周
の環状コイルＬとして形成したものとする。そしてＩＣ
チップ１７は図４に示すように図示しない物品識別シス
テムから電磁結合やマイクロ波等を用いた非接触のデー
タ伝送を行う書込／読出制御ユニットと対向してデータ
伝送できるように構成されている。
【００１５】図４はデータキャリアの内部ブロック図で
ある。データキャリア内には送受信部３１が設けられ、
書込／読出制御ユニットから出射される周波数の信号を
受信及び送信する送受信部３１が設けられる。そしてそ
の受信出力は復調回路３２に与えられる。復調回路３２
はこの信号を復調しメモリ制御部３３に与えている。メ
モリ制御部３３にはバスを介してメモリ３４が接続され
る。このメモリは例えばバッテリーによってバックアッ
プされたスタティックＲＡＭ、又はＥＥＰＲＯＭによっ
て形成される。メモリ制御部３３は書込／読出制御ユニ
ットから与えられたコマンド及びデータに従ってデータ
を書込み又は読出すように制御するものであり、読出さ
れたデータはシリアル信号に変換されて変調回路３５に
与えられる。変調回路３５はこの信号を変調し送受信部
３１に与える。送受信部３１は例えば共振回路の共振周
波数を変化させることによって信号をリードライトヘッ
ド側に与えるものである。ここで送受信部３１，復調回
路３２及び変調回路３６は、書込／読出制御ユニットか
ら与えられたコマンドやデータを復調してメモリ制御部
３３に与え読出されたデータを伝送するデータ伝送手段
を構成している。このようなデータキャリア３２は、Ｉ
Ｄコントローラ３６及びリードライトヘッド３７を有す
る書込／読出制御ユニットからデータを伝送して、メモ
リにデータを書込み又は読出すことができる。
ある。データキャリア内には送受信部３１が設けられ、
書込／読出制御ユニットから出射される周波数の信号を
受信及び送信する送受信部３１が設けられる。そしてそ
の受信出力は復調回路３２に与えられる。復調回路３２
はこの信号を復調しメモリ制御部３３に与えている。メ
モリ制御部３３にはバスを介してメモリ３４が接続され
る。このメモリは例えばバッテリーによってバックアッ
プされたスタティックＲＡＭ、又はＥＥＰＲＯＭによっ
て形成される。メモリ制御部３３は書込／読出制御ユニ
ットから与えられたコマンド及びデータに従ってデータ
を書込み又は読出すように制御するものであり、読出さ
れたデータはシリアル信号に変換されて変調回路３５に
与えられる。変調回路３５はこの信号を変調し送受信部
３１に与える。送受信部３１は例えば共振回路の共振周
波数を変化させることによって信号をリードライトヘッ
ド側に与えるものである。ここで送受信部３１，復調回
路３２及び変調回路３６は、書込／読出制御ユニットか
ら与えられたコマンドやデータを復調してメモリ制御部
３３に与え読出されたデータを伝送するデータ伝送手段
を構成している。このようなデータキャリア３２は、Ｉ
Ｄコントローラ３６及びリードライトヘッド３７を有す
る書込／読出制御ユニットからデータを伝送して、メモ
リにデータを書込み又は読出すことができる。
【００１６】このようにすればカード形のデータキャリ
アを構成することができ、しかもカードとして広く用い
られている0.76mm以内の厚さにカード厚さをとどめるこ
とができるため、入退場の識別システム等に適用するこ
とが可能である。
アを構成することができ、しかもカードとして広く用い
られている0.76mm以内の厚さにカード厚さをとどめるこ
とができるため、入退場の識別システム等に適用するこ
とが可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、プリント基板を両面パターンとしその銅箔の上面に
ＩＣチップを固定し配線パターンとしている。この銅箔
パターンとペースト、及びＩＣの熱膨張率が近いため、
熱ストレスに強く信頼性を向上させることができる。又
ＩＣの裏面のサブストレートを直接銅箔パターンに接続
することができるため、はんだペーストを使用すること
ができ、ＩＣのサブグラウンドとしても用いることがで
きる。又従来例と異なり高耐熱型のプラスチックフィル
ムを用いる必要がないため、製造を容易に行うことがで
き、又カード厚さを薄くすることができるという効果も
得られる。
ば、プリント基板を両面パターンとしその銅箔の上面に
ＩＣチップを固定し配線パターンとしている。この銅箔
パターンとペースト、及びＩＣの熱膨張率が近いため、
熱ストレスに強く信頼性を向上させることができる。又
ＩＣの裏面のサブストレートを直接銅箔パターンに接続
することができるため、はんだペーストを使用すること
ができ、ＩＣのサブグラウンドとしても用いることがで
きる。又従来例と異なり高耐熱型のプラスチックフィル
ムを用いる必要がないため、製造を容易に行うことがで
き、又カード厚さを薄くすることができるという効果も
得られる。
【図１】本発明の一実施例によるカード形基板の製造過
程を示す図である。
程を示す図である。
【図２】本発明の第２実施例によるカード形基板の製造
過程を示す図である。
過程を示す図である。
【図３】本実施例のカード形基板の配線パターンの一例
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本実施例のカード形基板をデータキャリアとし
て用いた場合の内部回路を示すブロック図である。
て用いた場合の内部回路を示すブロック図である。
【図５】従来のカード形基板の組立後の部分断面図であ
る。
る。
１１ プリント基板 １２ 配線パターン １３ プリプレグ １４ 銅箔 １５ スペーサ基板 １６，２１ 接着材 １７ ＩＣチップ １８ ワイヤ １９ 充填材 ３０ データキャリア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川井 若浩 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の面に配線パターンが形成され、該
第１の面の配線パターン及び基板が切欠かれたＩＣチッ
プ挿入孔を有する両面型プリント基板と、 前記両面型プリント基板の第１の面上に固定され、前記
ＩＣチップ挿入孔を含みこれより大きい開口を有する絶
縁性のスペーサ基板と、 前記ＩＣチップ挿入孔の前記両面基板の第２の面の銅箔
上に配置され、その端子と前記第１の面の配線パターン
との間がワイヤボンディング接続されたＩＣチップと、 前記両面型プリント基板のＩＣチップ挿入孔及び前記絶
縁スペーサの開口を覆う充填材と、を具備することを特
徴とするカード形基板。 - 【請求項２】 前記プリント基板は第１又は第２の面の
少なくとも一方にアンテナコイルが配線パターンとして
形成されたものであり、 前記ＩＣチップは、 前記アンテナコイルを含み、書込／読出制御ユニットと
の間でデータの送受信を行うデータ伝送手段と、 データを保持するメモリと、 前記データ伝送手段より得られるコマンドに基づいて前
記メモリにデータを書込み又はデータを読出すメモリ制
御部と、を具備するものであることを特徴とする請求項
１記載のカード形基板。 - 【請求項３】 銅箔による配線パターンを片面プリント
基板の第１の面に形成する工程と、 前記片面プリント基板の所定位置にＩＣ挿入孔を貫通さ
せて形成する工程と、 前記プリント基板の第２の面に導電薄膜を張り付ける工
程と、 前記プリント基板の第１の面に前記ＩＣ挿入孔を含み、
これより大きい開口を有する絶縁性のスペーサ基板を張
り付ける工程と、 前記ＩＣ挿入孔よりＩＣチップを挿入して前記導電薄膜
上に固定し、前記プリント基板の配線パターンとＩＣチ
ップ端子間をワイヤボンディング接続する工程と、 前記ＩＣ挿入孔の空隙部を充填材によって封止する工程
と、を有することを特徴とするカード形基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4184574A JPH061096A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | カード形基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4184574A JPH061096A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | カード形基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH061096A true JPH061096A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16155591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4184574A Pending JPH061096A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | カード形基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061096A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08340080A (ja) * | 1994-12-23 | 1996-12-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | 半仕上げ製品 |
| JP2001084347A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | カード型記憶装置及びその製造方法 |
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| JPWO2005076202A1 (ja) * | 2004-02-06 | 2007-08-02 | 日立化成工業株式会社 | 電子装置 |
| US8028923B2 (en) | 2007-11-14 | 2011-10-04 | Smartrac Ip B.V. | Electronic inlay structure and method of manufacture thereof |
| US8090407B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-01-03 | On Track Innovations Ltd. | Contactless smart SIM |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP4184574A patent/JPH061096A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08340080A (ja) * | 1994-12-23 | 1996-12-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | 半仕上げ製品 |
| JP2001084347A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | カード型記憶装置及びその製造方法 |
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| JPWO2005076202A1 (ja) * | 2004-02-06 | 2007-08-02 | 日立化成工業株式会社 | 電子装置 |
| JP4518024B2 (ja) * | 2004-02-06 | 2010-08-04 | 日立化成工業株式会社 | 電子装置 |
| US8090407B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-01-03 | On Track Innovations Ltd. | Contactless smart SIM |
| US8028923B2 (en) | 2007-11-14 | 2011-10-04 | Smartrac Ip B.V. | Electronic inlay structure and method of manufacture thereof |
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