JPS63182198A - カ−ド内蔵用ｉｃモジユ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣモジュールに関し、特に、ＩＣカードに
内蔵されるカード内蔵用ＩＣモジュールに関する。

〔従来の技術〕

近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装備したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。

かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。

第３図は、このようなＩＣカードに埋設される従来のＩ
Ｃモジュールの断面図である。すなわち、従来一般的に
使用されているカード内蔵用ＩＣモジュールは、本図に
示すように、たとえばパターニングされた端子２１を有
するコンタクト基板２２とボンディング基板２３との積
層体中にＩＣチップ２４が配設され、更に回路パターン
層２５を介してダム２６が設けられ、モジュール内は封
止樹脂２７により封止されている。そして、ＩＣチップ
２４からの配線は、回路パターン層２５にボンディング
されて、さらに基板中に設けられたスルーホール２８を
介して端子２１とＩＣチップ２５との導通がとられてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記のような従来のＩＣモジュールには
、以下のような問題点がある。

（イ）　モジュールを構成する基材の層構成が複雑であ
り、またスルーホールを介して端子部とＩＣチップとの
導通がとられているので、製造工程が繁雑化し、更に製
造コストも櫓大化する。

（ロ）　スルーホールを有しているので、封止樹脂を充
填する際に樹脂が端子面側にしみだし、導通不良をおこ
しやすくなり、歩留りならびに信頼性が低下するという
問題がある。

（ハ）　構造上、基材中に埋設出来るＩＣチップサイズ
は制限され、また従来のＩＣモジュールは、カードの曲
げやねじりに対する強度ないし柔軟性においても未だ充
分満足のいくものではない。

本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされた
ものであり、製造工程が簡易であり、しかも信頼性の向
上が図られたカード内蔵用ＩＣモジュールを提供するこ
とを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係るカード内蔵用ＩＣモジュールは、パターニ
ングされた導電性材料からなる端子層とボンディング用
貫通孔が設けられた絶縁性材料からなる支持体層とが積
層されてなるＩＣモジュール基材と、このＩＣモジュー
ル基材の支持体層上に搭載されたＩＣチップとからなる
ＩＣモジュールであって、前記支持体層に設けられた貫
通孔を介して露出した端子層と前記ＩＣチップとを直接
ワイヤボンディングすることにより端子とＩＣチップと
の配線が行われていることを特徴としている。

また、本発明のＩＣモジュールにおいては、少なくとも
ＩＣチップならびに配線部が更に樹脂封止されていても
よい。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい実施例に
ついて説明する。

第１図の断面図に示すように、本発明に係るカード内蔵
用ＩＣモジュールは、パターニングされた導電性材料か
らなる端子層１とボンディング用貫通孔２ａが設けられ
た絶縁性材料からなる支持体層２とが積層されてなるＩ
Ｃモジュール基材３と、このＩＣモジュール基材３の支
持体層２上に搭載されたＩＣチップ４とから主としてな
り、更に、前記支持体層２に設けられた貫通孔２ａを介
して露出した端子層１の裏面側と前記ＩＣチップ４とが
、直接、ワイヤボンディングされることにより端子とＩ
Ｃチップとの配線が行われている。

また、この例の場合、ＩＣチップ４が搭載された側は、
配線部ならびにＩＣチップが充分被覆され保護されるよ
うに樹脂５により樹脂封止されている。また、端子層１
は、銅箔層１ａとニッケルメッキ層１ｂ、金メッキ層Ｉ
Ｃとの積層体によって構成されている。

また、この場合、金メッキ層ＩＣは、表面側を硬質金メ
ッキで形成し、内部側を軟質金メッキで形成するのが好
ましい。支持体層２の材料としては、絶縁性、機械的強
度ならびに柔軟性にすぐれた材料が適宜用いられ得るが
、例えば、この支持体層は樹脂フィルムと接着シートと
の積層体によって構成されていてもよい。

本発明においては、この支持体層２が、ＩＣチップ４を
支持するとともに端子層１とＩＣチップ４との間の絶縁
体としても機能する。また、このような支持体層を設け
ることによって、ＩＣチップのサイズに制約がなくなり
、更に内蔵された場合のカードの曲げに対するすぐれた
補強効果が得られる。更にまた、本発明においては、支
持体層２に設けられたボンディング用貫通孔２ａを介し
てＩＣチップ４と端子層１とを直接配線することができ
るので、スルーホールを用いた場合に比べて配線の信頼
性にすぐれ、また従来のように端子面側への封止樹脂の
じみだしを防止することができる点でも有利であり、歩
留りの向−ヒと製造工程の簡略化の双方においてすぐれ
ている。

次に、本発明のＩＣモジュールの製造方法の一例につい
て説明する。

第２図は、本発明のＩＣモジュールの製造工程を示す説
明図である。本図に示すように、たとえば、厚さ０．１
ｍｍ程度のガラスエポキシフィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム、ビスマレイド−トリアジン
樹脂フィルムなどのフィルム（ガラス布に樹脂を含浸さ
せたフィルム）２Ｃと熱硬化性接着シート２ｄとを仮接
着しく第２図（ａ））、更に第２図（ｂ）に示すように
所望の部位にボンディング用貫通孔２ａを形成する。

次に、第２図（ｃ）の断面図に示すように、得られた支
持体層２の一方の面に銅箔１ａをヒートブレスにより接
着して一体化する。次いで、銅箔１ａの端子側表面にレ
ジストを塗布して端子パターンにフォトエツチングしパ
ターニングを行う（第２図（ｄ））。更に、第２図（ｅ
）の断面図に示すように、銅箔１ａの表面にＮｉメッキ
ｌｂ。

ＡｕメッキＩＣを形成する。

次いで、このようにして得られたＩＣモジュール基材３
に、第１図に示すように、エポキシダイ接着剤によって
ＩＣチップ４を固着したのち、ワイヤボンディングによ
ってチップ４と端子層１とを結線し、更に、トランスフ
ァーモールディング法、キャスティング等の方法により
樹脂５で封止成形し、更に必要に応じて裏面側を研磨し
て厚みを整えて、ＩＣカード内臓用のＩＣモジュールが
得られる。

〔発明の効果〕

本発明に係るカード内臓用ＩＣモジュールは、以下のよ
うな効果を有している。

（１）　構造が簡単でありスルーホ・−ルを設ける必要
がないので、従来のものに比べて製造工程が著しく簡略
になり、更に封止樹脂のしみ出しを防止でき、またコス
トも低減化することができる。

（２）　　　ＩＣモジュールとしての機能の信頼性が向
上し、更に歩留りの向上を図ることができる。

（３）　本発明のＩＣモジュールは、カード中に埋設し
た場合、カードの曲げに対する強度ならびに柔軟性にお
いてもすぐれている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＩＣモジュールの断面図、第２図はＩ
Ｃモジュールの製造工程を示す説明図、第３図は従来の
ＩＣモジュールの断面図である。 １・・・端子層、２・・・支持体層、３・・・ＩＣモジ
ュール基材、４・・・ＩＣチップ、５・・・樹脂。 出願人代理人　　佐　　藤　　−離 れ　１　図　　　　　　　　尾３　図 （ｃ）　　団＝＝１ブ も２　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　パターニングされた導電性材料からなる端子層と
   ボンディング用貫通孔が設けられた絶縁性材料からなる
   支持体層とが積層されてなるＩＣモジュール基材と、こ
   のＩＣモジュール基材の支持体層上に搭載されたＩＣチ
   ップとからなるＩＣモジュールであって、前記支持体層
   に設けられた貫通孔を介して露出した端子層と前記ＩＣ
   チップとを直接ワイヤボンディングすることにより端子
   とＩＣチップとの配線が行われていることを特徴とする
   、カード内蔵用ＩＣモジュール。
2. ２．　少なくともＩＣチップならびに配線部が樹脂封止
   されてなる、第１項記載のＩＣモジュール。