JPS60142489A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、ＩＣチップを装着もしくは内蔵したＩＣカー
ドに関する。

近年、マイクロコンビエータ、メモリなどの工Ｃチップ
を装着もしくは内蔵したテップカード、メモリーカード
、マイコンカードあるいは電子カードなどと呼ばれるカ
ード（以下単に工Ｃカードという）の研究が進められて
いる。

このような工Ｃカードは、従来の磁気ストライプカード
に比べ、その記憶容量が大きいことから、銀行関係では
預金通帳に代り預貯金の履歴を、そしてクレジット関係
では買物などの取引履歴を記憶させようと考えられてい
る。かかるＩＣカードは、必然的にＩＣ回路と外部のデ
ータ処理装置などとを電気的かつ機械的に接続するため
の接続用電極を備えていなければならない。この接続用
電極は、カード表面に設けるかあるいはカード端面に設
けるかのいずれかである。接続用電極をカード端面に設
ける方法は、カード基材内部に回路パターンを形成する
必要があり製造工程が煩雑となるとともに、外部データ
処理装置の接続端子との電極接触面積が充分にとれず、
信頼性に乏しいという欠点がある。このため、′ＩＣカ
ードにおける接続端子は、カード表面に設けることが望
ましい。

接続端子がカード表面に設けられた工Ｃカードは、一般
に、ＩＣチップを塩化ビニルからなるカード基材比設け
られた凹部内に埋設させて工Ｃテッブの周囲をカード基
材で完全に包囲し、カード基材内部に電極を取出すため
の導電性パターンを加工成形した後、工Ｃテップと塩化
ビニルカード基材とを１５０℃程度の加熱状態で２５ｋ
ｇ／ａｍ２程度に加圧して製造されている。

ところが、このような工０カードは、内蔵されている工
Ｃモジュールが弾性を持たない材料により構成されてい
るため、強く曲げると折れが生じたり曲げが回復しない
など曲げに対して充分な機械的強度を有していないとい
う欠点があった。

また、従来の工Ｃカードは、塩化ビニルシートからなる
カード基材に、ＩＣチップが埋設されるのに適当な凹部
をくり抜き、との凹部に工Ｃチップを嵌め込んでいたた
め、工Ｃテップの厚みにバラツキがあると、得られるカ
ードの表面に凹凸が生じやすいという欠点もあった。さ
らに、従来の工Ｃカードは塩化ビニルをカード基材とし
ていたため、耐熱性に欠けるという欠点も・あった。

発明の目的ならびにその概要 本発明は、このような従来技術に伴なう欠点を一挙に解
決しようとするものであり、以下に示すような目的を有
する。

（ａ）　強く曲げた場合に、折れたり曲げが回復しない
などの現象があまり認められず、曲げに対して充分な機
械的強度を有する工Ｃカードを提供すること。

（ｂ）　工Ｃカードの表面に、ｌＣモジュールの厚さの
バラツキに起因する凹凸が生ずることがない工０カード
を提供すること。

（Ｃ）　耐熱性に優れたＩＣカードを提供すること。

本発明に係る工Ｏカートニは、２層以上のポリエチレン
テレフタレートシートが接着剤層を介して積層されてな
るカード基材と、このカード基材の表面に露出する接続
用端子を有するとともにカード基材中に埋設された工Ｃ
モジュールとを有することを特徴としている。

本発明に係るＩＣカードでは、２層以上好ましくは３層
以上のポリエチレンテレフタレートシートが接着剤層を
介して積層されてカード基材とされているため、工Ｃモ
ジュールの厚みにパラツキカアっても、接着剤層の厚み
によってこのバラツキを吸収することができ、得られる
ＩＣカードの表面に凹凸が生じない。積層数を増やし、
接着剤層を増やすことによってさらにこの効果は上がる
。

またカード基材をポリエチレンテレフタレートシートで
構成しているため、曲げに対して充分な機械的強度を有
するとともに耐熱性に優れた１０カードが得られる。た
だし、積層数を増やし、接着剤層を増やすと櫟林的強度
が劣化するため、積層数は１０層までが好ましい。

以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。

第１図に示すように、本発明に係る工Ｃカードｌのカー
ド基材２は、第１ポリエチレンテレフタレートシート（
以下ＰＥＴという）３ａ１第２　ＰＨＴ　シート３ｂ、
第３　ＰＩ！ｉＴシート３０．および第１Ｐ凡Ｔシー）
３ａと第２　ＰＥＴシート３１）との間に設けられた第
１接着剤層４ａ、第２　ｐｉ’ｒシート３ｂと第３　Ｐ
ＥＴシート３Ｃとの間に設けられた第２接着剤層４ｂと
から構成されている。このカード基材１中には、ＩＣモ
ジュール５が埋設されており、このＩＣモジュール５は
外部電極（図示せず）と、接続用端子６を介して電気的
に接続することができる。

本発明に用いられるＩＣモジュール５０１例の断面図を
第２図に示し、第３図（Ａｌはその上部斜視図、同図（
Ｂ）はその下部斜視図、同図（０１はそのモールド加工
後の斜視図を示している。この工Ｃモジュール５は、た
とえば以下のように、して製造されうる。まず厚さＱ、
ｌｌｎｍ程度のガラスエポキシフィルム基板７に、３５
μｍ厚の銅箔をラミネートしたプリント配線用フィルム
を用いて所望のパターンを得るためにエツチングした後
、ニッケル及び金メッキを行ない、外部との接続用！、
極パターン８および回路パターン９を形成した後、所望
の大きさに打抜く。接続用電極パターン８と回路パター
ン９とは必要箇所に４おいてスルーホールｌＯにより電
気的に接続連れている。そして、この回路パターン９上
の所定位置にＩＣチップ１１をダイボンデングし、工゛
０テップ１１上の電極１２と回路パターン９を導体１３
により、ワイヤボンディング方式により接続する（第３
図（Ｂ）参照）。この部分はワイヤを使用しないフェイ
スボンデング方式で実施することもでき、その場合には
より薄いＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチッ
プ１１と回路パターン９との必要な接続を行なった後に
、エポキシ樹脂ポツティング時の流れ止め用に硬質ポＩ
Ｊ　ｔＡ化ビニールの材質のボッティング枠１４をたと
えばエポキシ系、アクリル系の接着剤等でガラスエポキ
シフィルム基板７に取付け、エポキシ樹脂１５を流し込
んでモールドする（第３図（０）参照）。

このとき、比較的粘度が高い（１０’　ＯＦＳ程度）エ
ポキシ樹脂でまずスルーホーＡ／１０を隠し、充分硬化
したことを確認した後に、低粘度（１００Ｐ８程度）の
エポキシ樹脂を流し込む方法をとれば、スルーホール１
０を通してボッティング用のエポキシ樹脂１５が表面と
なる接続用電極パターン８側に出ることを防ぐことがで
きる。

以上に述べた方法によりＩＣカード用のＮｏモジュール
５を得ることかできるが、回路パターン９および接続用
電極パターン８の形成方法および工Ｃチップ１１のポン
ディフグ方法を含めて、ここで述べた方法のそれぞれは
、現在の関連業界における技術で対応可能なものである
。

次に、第１図に示したＩＣカード１の製造方法の１例に
ついて説明する。

まず、第４図（ａ）に示すような片面に接着剤層４が設
けられたＰＢＴシート３を複数層積層してカード基材２
を製造する。この際第４図、（ｂ）に示すような両面に
接着剤層４が設けられたＰＥＴシート３を複数層積層し
てカード基材２を製造してもよい。

なお、ポリエステル系接着剤層４が片面あるいは両面に
設けられたＰＨ０Ｔシートは、富士写真フィルム株式会
社からスタフィックスなる商標で発売されている。この
スタフィックスにおいては、接着剤１１４は約４０μ程
度の膜厚を有しており、ＰＥＴシートの厚みは各種のも
のがある。また場合によっては、ｐＨｉＴシート面に液
状の接着剤を塗布して用いることもできる。液状の接着
剤としては前記スタフィッンスの溶液タイプも市販され
ているので、これを用いることもできる。

次に上記のようにして製造されたカード基材２に、ＩＣ
モジュール５を埋設するための凹部な穴ｊ）げ加工など
の方法により穿設する。

次に、この凹部にＩＣモジュール５を嵌め込んだ後に、
８０〜２００℃の温度で１０〜５０　ｋｇ　／　ｃｍ２
（７）圧力をかけて、ＩＴシート３同志を接着させて一
体化し打抜き、仕上げをすれば、本発明に係る１、　０
カードｌが得られる。

本発明に係るＩＣカードｌの機械的強度をさらに上げる
ため、第５図に示すようにカードの両面あるいは片面に
オーバーシート１６を接着層４Ｃ、４ｄ。

を介して設けることもできる。第５図に示すようにオー
バーシートを設けて、工Ｃモジュール５の接続端子６の
みがＩＣカードｌの表面に露出するようにカードを形成
すると、得られる１０カードｌは折り曲げに対して強度
的に優れたものとプよる。

オーバーシート１６としては、塩化ビニル、ポリエチレ
ンテレフグレートなどのプラスチックフィルムあるいは
金族シートなどを用いることができる。

このオーバーシー）１６には所望の絵柄を容易に印刷す
ることができるため、得られる工Ｃカードに必要な可視
情報を簡単に与えることができるという利点もある。ま
た、オーバーシート１６上に砒気記録層を予じめ形成し
ておけば、得られる工Ｃカードに山気記録機能を付与す
ることもできる。

なお、ＩＣカード中に埋設されるＩＣモジュールは、円
形状に限らず、方形状など任意の形状とすることができ
る。

発明の効果 本発明に係るＩＣカードでは、２層以上好ましくは３層
以上のポリエチレンテレツタレートシートが接着剤を介
して積層されてカード基材とされているため、以下のよ
うフエ効果を有する。

（ａ）　強く曲げられた場合に、折れたり曲げが回復し
ないなどの現象が少なくなり、曲げに対しての機械的強
度が向上した工Ｃカードが得られる。

（ｂ）　力、−ド中に埋設されるＩＣＣモジ−ルの厚み
にバラツキがあっても、ボリエテレンテレフタレートシ
′−ト間に存在する接着剤層の厚みによつて、バラツキ
を吸収でき、得られるＩＣカードの表面に凹凸が生じな
い。

（０）　耐熱性に優れた工Ｃカードが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る工Ｃカードの断面図であり、第２
図は本発明に用いるＩＣモジュールの断面図であり、第
３図（Ａ）〜（０）はそれぞれその上部斜視図、下部斜
視図およびそのモールド加工後の下部斜視図であり、第
４図（ａｌおよび（ｂ）は本発明に係る工Ｃカードを製
造する際に用いられる接着剤層が設けられたポリエチレ
ンテレフタレートシートの断面図であり、第５図は本発
明に係る他の実施例を示す工Ｃカードの断面図である。 １・・・工Ｃカード、２・・・カード基材、３・・・ポ
リエチレンテレフタレートシート、４・・・接着剤層、
５・・・ＩＣモジュール、６・・・接続用端子。 出願人代理人　猪　股　清 第１図 Ｃ 第２図 第３図 （Ａ）　（Ｂ） １ 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ２層以上のポリエチレンテレフタレートシートが接着剤
   層を介して積層されてなるカード基材と、このカード基
   材の表面に露出する接続用端子を有するとともにカード
   基材中に埋設されたＩＣモジュールとからなることを特
   徴とするＩＣカード。