JPS6242441A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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Publication number
JPS6242441A
JPS6242441A JP60182348A JP18234885A JPS6242441A JP S6242441 A JPS6242441 A JP S6242441A JP 60182348 A JP60182348 A JP 60182348A JP 18234885 A JP18234885 A JP 18234885A JP S6242441 A JPS6242441 A JP S6242441A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
bonding
circuit chip
circular
configuration
Prior art date
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Pending
Application number
JP60182348A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Iwata
健二 岩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6242441A publication Critical patent/JPS6242441A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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    • H01L2224/023—Redistribution layers [RDL] for bonding areas
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  • Computer Hardware Design (AREA)
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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は乗積回路チップ上に形底されるボンディングパ
ッドに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の集積回路装置は、集積回路チップの周辺
に正方形のボンディングパッドを複数個有していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述しｔ従来の集積回路装置は、正方形のボンディング
バットヲ有しているので、ボンディング線をボンディン
グする際、ボンディング位置がずれると、熱田着部分が
ボンディングパッドよりはみ出し、ボンディングの接続
強度が低下すると共に、外観上の不良となり、歩留りが
低下するという欠点がある。特に近年ボンディング装置
は著しく高速化、自動化が進められており、上述の欠点
を是正する為に、ボンディング装置の調整に時間を費す
と生産性が著しく低下する欠点もある。又。
上述の不具合を是正する為にボンディングパッドを大き
くすることも可能であるが、そうするとペレットの大き
さが大きくなり、ＬＳＩ装置の大きささが大きくなって
しまうという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の集積回路装置は、長方形又は円を含む５角形以
上の多角形、又は埼円形、又はこれら全組み合わせた形
状、又は円形と正方形を組み合わせた形状のボンディン
グパッドを有している。
［実施例］ 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路チ・ノブの上
面図である。集積回路チップ１の上面周辺に、円形およ
び正方形を組み合わせた形状のボンディングパッド（点
線で示す）２が複数個配置され、それぞれのボンディン
グパッド２は引出し配置ｚａを暮し集積回路チップ１の
保護の為に形取された絶縁性保護膜の窓３から外面に露
出し電気、的接続が可能となっている。
ｌｃ２図ないし第５図は、本発明の変形例をそれぞれ示
すための表面保護膜を取除いた状態の部分平面図である
。
第２図は円形の一部を直線で切シ落した形状のボンディ
ングパッド４を複数個有する集積回路チップの上面図を
示す、第３図は円形のボンディングパッド５を複数個有
する集積回路チップの上面図を示す、第４図は長円形ま
九は！１円形のボンディングパッド６を複数個有する集
積回路チップの上面図を示す。第５内は六角形のボンデ
ィングパッド７を複数個有する＄積回路チップの上面図
を示す。
これらは集積回路装置のチップの大きさ制限や集積回路
装置のチップ上Ｖｃ＃Ｉ！成される回路素子の配置によ
り最も適切なボンディングパッドを選択できる。また、
集積回路装置の回路素子形状および回路素子配置などに
応じて、上記の変形例に示さレル複数のボンディングパ
ッド形状を同−集積回路装置上に配置してもよいことは
言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように２本発明は、ボンディングパッドの
形状を長方形又は５角形以上の多角形。
又は円形、又は酷円形、又はこれらを組み合せ定形状、
又は円形と正方形をくみ合わせた形状として適宜集積回
路装置上に配置することＶＣよシ、集積回路装置の大き
さを変えずに、ボンディング位置のずれによる熱圧着部
分のはみ出しに対する余裕を大きくすることができ、接
続強度の維持と、外観不良の発生を押えることができる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路チップの上面
図、第２図ないし第５図はそれぞれ本発明の他の実施例
に係る集積回路チップの表面保護膜を除いて示し九変形
例の部分平面図である。 １・・・・・・集積回路チップ、２１００８８．長円形
のボンディングパッド、２ａ・・・・・・ボンディング
パッド引出し配置、３・・・・・・保護膜の窓、４・・
・・・・部分円形パッド、５・・・・・・円形パッド、
６・・・・・嶋円形パット、７・・・・・・６角形パツ
ド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 長方形、長円形、円を含む５角形以上の多角形、円弧の
    一部を直線とした部分円形などの、正方形を除いた形状
    のボンディングパッド領域群から、任意に選んだ複数の
    ボンディングパッドを有する集積回路チップを備えたこ
    とを特徴とする集積回路装置。
JP60182348A 1985-08-19 1985-08-19 集積回路装置 Pending JPS6242441A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60182348A JPS6242441A (ja) 1985-08-19 1985-08-19 集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60182348A JPS6242441A (ja) 1985-08-19 1985-08-19 集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6242441A true JPS6242441A (ja) 1987-02-24

Family

ID=16116736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60182348A Pending JPS6242441A (ja) 1985-08-19 1985-08-19 集積回路装置

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JP (1) JPS6242441A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63157935U (ja) * 1987-04-03 1988-10-17
JPH0260435U (ja) * 1988-10-25 1990-05-02
US5834849A (en) * 1996-02-13 1998-11-10 Altera Corporation High density integrated circuit pad structures

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63157935U (ja) * 1987-04-03 1988-10-17
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