JPS59170982A - 多層のidカ−ドおよびその製造方法 - Google Patents
多層のidカ−ドおよびその製造方法Info
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- JPS59170982A JPS59170982A JP58252253A JP25225383A JPS59170982A JP S59170982 A JPS59170982 A JP S59170982A JP 58252253 A JP58252253 A JP 58252253A JP 25225383 A JP25225383 A JP 25225383A JP S59170982 A JPS59170982 A JP S59170982A
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、キャリ1フ部材上にICモジュールを配し
、このICモジュールがカードの凹部内に収納されかつ
可撓性の材質によって囲まれているようにした多層の身
分証明書(アイデンティフィケーションカード、以下簡
単のためIDカードという)に関するものである。この
発明はまた、このようなIDカードの製造方法に関する
ものである。
、このICモジュールがカードの凹部内に収納されかつ
可撓性の材質によって囲まれているようにした多層の身
分証明書(アイデンティフィケーションカード、以下簡
単のためIDカードという)に関するものである。この
発明はまた、このようなIDカードの製造方法に関する
ものである。
カードの凹所においてIC回路が部分的に可撓性物質に
より取り囲まれているようにしたI Dカードは、例え
ば***特許公開公報第2,220゜721号明細書に記
載されている。この周知のカードにあっては、回路は、
可撓性の物質によつI三方のみが包囲されており、リー
ドやリードの接続点は、カード本体の回路に固定されて
いる。カードが曲げられると、リードと回路間の接続点
は、破壊の危険にさらされる。IDカードの製造に関し
ては、上述の公知技術は、回路は例えば、カードの製造
に用いられた塩化ポリビニル内に埋め込むことができる
と説明している。埋め込まれるセンシティブな要素に比
して、PVCは、まさに硬く、この場合、これを可撓性
をもたせた埋め込みとは言い難い。
より取り囲まれているようにしたI Dカードは、例え
ば***特許公開公報第2,220゜721号明細書に記
載されている。この周知のカードにあっては、回路は、
可撓性の物質によつI三方のみが包囲されており、リー
ドやリードの接続点は、カード本体の回路に固定されて
いる。カードが曲げられると、リードと回路間の接続点
は、破壊の危険にさらされる。IDカードの製造に関し
ては、上述の公知技術は、回路は例えば、カードの製造
に用いられた塩化ポリビニル内に埋め込むことができる
と説明している。埋め込まれるセンシティブな要素に比
して、PVCは、まさに硬く、この場合、これを可撓性
をもたせた埋め込みとは言い難い。
IC回路を備えた他のIDカードおよびその製造方法が
、***特許公開公報第3,029,939号明細書に記
載されている。このI Dカードの場合には、例えば、
中間層の形のいわゆるバッファー領域が、ラミネーショ
ンの前のカード組成に設けられている。これらの層は、
カード製造に用いられるフィルムよりも低い軟化点を有
し、冷却状態で可撓性を有している。完全なラミネート
圧がキャリヤ材料あるいはICモジュールに作用する前
に、低い軟化点を有づる層が軟化しかつキャリA7要素
の領域に存在する凹部を充たり−0このようにして、均
一なケーシングがキャリヤ材料の周囲に形成され、完全
なラミネート圧を受けることとなる。
、***特許公開公報第3,029,939号明細書に記
載されている。このI Dカードの場合には、例えば、
中間層の形のいわゆるバッファー領域が、ラミネーショ
ンの前のカード組成に設けられている。これらの層は、
カード製造に用いられるフィルムよりも低い軟化点を有
し、冷却状態で可撓性を有している。完全なラミネート
圧がキャリヤ材料あるいはICモジュールに作用する前
に、低い軟化点を有づる層が軟化しかつキャリA7要素
の領域に存在する凹部を充たり−0このようにして、均
一なケーシングがキャリヤ材料の周囲に形成され、完全
なラミネート圧を受けることとなる。
***特許公開公報第3.o29.c+3c+号で提案さ
れたIDカードの場合には、キャリへ7材料の領域の凹
部は、ラミネートプロセス中あるいはその初期の段階で
ラミネート中にイ」加的に存在する軟化したカード層の
材料で充填される。これは、適切な低いラミネー1へ温
度では軟化するが、望むらくはノJ−ド層それ自身の組
成には決し−(作用しない付加的なフィルムあるいはコ
ーティングの形C゛中間層がI Dカードの製造に用い
られねばならないということを意味している。
れたIDカードの場合には、キャリへ7材料の領域の凹
部は、ラミネートプロセス中あるいはその初期の段階で
ラミネート中にイ」加的に存在する軟化したカード層の
材料で充填される。これは、適切な低いラミネー1へ温
度では軟化するが、望むらくはノJ−ド層それ自身の組
成には決し−(作用しない付加的なフィルムあるいはコ
ーティングの形C゛中間層がI Dカードの製造に用い
られねばならないということを意味している。
この発明の課題は、上述した欠点を有しない集積回路(
IC回路)を備えたIDカード、1−)よびその製造方
法の提供にある。特に、キャリ1フ部材の合体は、特別
のフィルムの使用と結びついてはならない。
IC回路)を備えたIDカード、1−)よびその製造方
法の提供にある。特に、キャリ1フ部材の合体は、特別
のフィルムの使用と結びついてはならない。
この課題は、特許請求の範囲に列記した禍成によって解
決される。
決される。
この発明の基本的な技術思想は、IC回路を埋め込むた
めの材料あるいはキャリヤ部材の使用にあり、その特性
は、カードのM ’11 d5よびカードの、使用の要
求の両方を充足するものである。
めの材料あるいはキャリヤ部材の使用にあり、その特性
は、カードのM ’11 d5よびカードの、使用の要
求の両方を充足するものである。
ラミネーション前に、キャリヤ部材あるいはICモジュ
ールの領域に存在しかつカード構造の凹みに応じ−C生
ずる凹部は、粘稠性がのり状から液状にまたがる物質に
よって充填される。ラミネー1〜処理後、ラミネート物
質はその低粘性により、例え小さくとも存在づる全ての
凹所に広がる。これは、カード層がほとんど加熱されて
いないラミネーi〜処理の初期段階にJ3いて行なわれ
でいる。
ールの領域に存在しかつカード構造の凹みに応じ−C生
ずる凹部は、粘稠性がのり状から液状にまたがる物質に
よって充填される。ラミネー1〜処理後、ラミネート物
質はその低粘性により、例え小さくとも存在づる全ての
凹所に広がる。これは、カード層がほとんど加熱されて
いないラミネーi〜処理の初期段階にJ3いて行なわれ
でいる。
処理の過程で、カード層か軟化しかつ最大ラミネー1〜
辻力が働くと、完璧な埋め込みが、キサ91フ部材の機
械的な検知領域を保護(る。ケーシングを構成する材料
は、実際には圧縮できないので、カード層のくぼみによ
って形成される四部は、その形状を維持し、従って比較
的硬いカード材料は、キャリヤ部材の危険個所に損傷を
与えることができない。
辻力が働くと、完璧な埋め込みが、キサ91フ部材の機
械的な検知領域を保護(る。ケーシングを構成する材料
は、実際には圧縮できないので、カード層のくぼみによ
って形成される四部は、その形状を維持し、従って比較
的硬いカード材料は、キャリヤ部材の危険個所に損傷を
与えることができない。
カバーフィルムは、凹部を充填する材料がその粘稠性に
よって圧力バランスを生ずるので、キャリ入7部材の領
域に破壊や変形を示さない。材料の特性およびラミネー
ト温度に応じて、クロスリンクやキユアリングが生じ、
ラミネート中あるいはラミネート温度のいずれかにおい
て当該材料を可撓性の状態に変換する。今や可撓性や柔
軟性を有する材料は、f Dカードの日常の使用中にキ
ャリヤ部材あるいはICモジュールを極めて良好に保護
する。
よって圧力バランスを生ずるので、キャリ入7部材の領
域に破壊や変形を示さない。材料の特性およびラミネー
ト温度に応じて、クロスリンクやキユアリングが生じ、
ラミネート中あるいはラミネート温度のいずれかにおい
て当該材料を可撓性の状態に変換する。今や可撓性や柔
軟性を有する材料は、f Dカードの日常の使用中にキ
ャリヤ部材あるいはICモジュールを極めて良好に保護
する。
この発明によるIDカードに対しては、なんら特別の付
加的なフィルム構造あるいは層構成【よ、キャリヤ部材
あるいはICモジ−1−ルの構成には不要である。
加的なフィルム構造あるいは層構成【よ、キャリヤ部材
あるいはICモジ−1−ルの構成には不要である。
この発明の特定の実施例によれば、カードのICモジュ
ールあるいはキサ91フ部材の領域には液体あるいはの
り状物質で充填された四部が存在し、他の凹部は、なん
らかの過剰物質で占められている。この発明のこのよう
な実施例においては、カードの機能に対して重要な凹部
は、カードの製造中およびカードの使用中に保護を行な
う材料によって充填されている。余剰の材料があるとき
は、これはICモジュールの安全な構成に重要ではない
7J−上部分へ追いやられる。
ールあるいはキサ91フ部材の領域には液体あるいはの
り状物質で充填された四部が存在し、他の凹部は、なん
らかの過剰物質で占められている。この発明のこのよう
な実施例においては、カードの機能に対して重要な凹部
は、カードの製造中およびカードの使用中に保護を行な
う材料によって充填されている。余剰の材料があるとき
は、これはICモジュールの安全な構成に重要ではない
7J−上部分へ追いやられる。
以下、添付の図面に示づ実施例に従ってこの発明の詳細
な説明する。
な説明する。
第1図は、この発明により製造されたICモジ1−ル5
を備えるIDカード1を示す。このモジコール5は、以
下に詳述するキャリヤ部材3に配置されている。キャリ
ヤ部材の表面には、ICモジュールとの接続を可能にす
る接触面4が設けられている。カード1は、背後に磁気
ストライプ2を付加されている。
を備えるIDカード1を示す。このモジコール5は、以
下に詳述するキャリヤ部材3に配置されている。キャリ
ヤ部材の表面には、ICモジュールとの接続を可能にす
る接触面4が設けられている。カード1は、背後に磁気
ストライプ2を付加されている。
第1図に示す配置では、ICモジュール5あるいはキャ
リヤ部材3と磁気ストライプ2とは、カードの同じ領域
に位置させられている。この配置は、磁気ストライプの
下方に残っているカード面が浮き彫りにされた文字のた
めに完全に用意されているのであれば効果的である。磁
気ストライプを有しかつ第1図に示す如き部材の配置を
有するl[つカードの場合にはキャリヤ部材の合体は特
に厳密さが必要゛て゛あり、これは上述のタイプのキャ
リヤ部材の埋め込みがカード層の組織に不均一さを生じ
るからである。この不均一は、合体技術に応じて多かれ
少なかれカード層の変形を生じ、またキA・リヤ部材の
領域においてカード面の変形も生じる。磁気ストライプ
の領域にお(プる変形は、ストライプ上のデータの必要
な判読性を維持づるためには、非常に狭い許容差内での
み許される。
リヤ部材3と磁気ストライプ2とは、カードの同じ領域
に位置させられている。この配置は、磁気ストライプの
下方に残っているカード面が浮き彫りにされた文字のた
めに完全に用意されているのであれば効果的である。磁
気ストライプを有しかつ第1図に示す如き部材の配置を
有するl[つカードの場合にはキャリヤ部材の合体は特
に厳密さが必要゛て゛あり、これは上述のタイプのキャ
リヤ部材の埋め込みがカード層の組織に不均一さを生じ
るからである。この不均一は、合体技術に応じて多かれ
少なかれカード層の変形を生じ、またキA・リヤ部材の
領域においてカード面の変形も生じる。磁気ストライプ
の領域にお(プる変形は、ストライプ上のデータの必要
な判読性を維持づるためには、非常に狭い許容差内での
み許される。
以下に示す如く、この発明による方法は、この問題に関
して良好な結果を与えるものである。
して良好な結果を与えるものである。
IC回路を備えるIDカードの製造方法を詳述する前に
、上述のキャリヤ部材の構造を説明する。
、上述のキャリヤ部材の構造を説明する。
fcモジ7−ル5と接触面4とは、第2図の実施例に示
づ如くこのキサ91フ部材3の一部分C゛ある。
づ如くこのキサ91フ部材3の一部分C゛ある。
キャリヤ部材3は、基本的には二つのフィルム7および
9からなり、第2図におい−Cは分離して図示されてい
る。この場合、ICモジュール5は、第1のフィルム7
の窓8内に配置され、リード6に接続されている。リー
ド6は、フィルム7に至っている。このICモジュール
の接触の仕方は周知であり、[テープ・オー1−メーテ
ット・ボンディングJ−(tape automat
ed b。
9からなり、第2図におい−Cは分離して図示されてい
る。この場合、ICモジュール5は、第1のフィルム7
の窓8内に配置され、リード6に接続されている。リー
ド6は、フィルム7に至っている。このICモジュール
の接触の仕方は周知であり、[テープ・オー1−メーテ
ット・ボンディングJ−(tape automat
ed b。
red i ng)と呼ばれている。第2のフィルム9
は、モジュールとの必要な接続を行なうために接触面4
を支持している。これらの接触面は、接触1f1[4に
関してフィルム9の反対側にある他の導電面11と導電
チャンネル10を介して接続され−(−いる。ポリイミ
ドの如き、可撓性のある材質からなるフィルム9は、接
触面4側にJ3い(、接触面の厚さの平衡をとる光沢面
I?412を部分的に支持づる0、キャ9Nフ部祠を構
成づるために、フィルム7と9は合体され、フィルl\
7のリード6は、接合処理によってフィルム9のう9電
面11に接続される。このために、フィルム7は、リー
ト6に対応づる領域に接合のための加熱を可能にするく
ぼみ13を設(−Jられる。仕上げられたキャリ4フ部
材3が、第3図に示されている。フィルム5〕は、ID
カードの製造に通常用いられCいるカード材料と結合し
ないので、ラミネート接着剤15がフィルムの側部に塗
イDされ、後にカード材料と結合される。10回路5の
露出側は、回路とリードの接触点と同様に機械的なス1
〜レスからの保護のために樹脂17の滴によつ(−覆わ
れている、7第4図、第5図および第6図は、三つの手
続き過程により70回路を備える11つ回路の製造の仕
方を示すものである。各図面は、必要と考えられるキャ
リヤ部材のあるカード部分のみを示tイている。
は、モジュールとの必要な接続を行なうために接触面4
を支持している。これらの接触面は、接触1f1[4に
関してフィルム9の反対側にある他の導電面11と導電
チャンネル10を介して接続され−(−いる。ポリイミ
ドの如き、可撓性のある材質からなるフィルム9は、接
触面4側にJ3い(、接触面の厚さの平衡をとる光沢面
I?412を部分的に支持づる0、キャ9Nフ部祠を構
成づるために、フィルム7と9は合体され、フィルl\
7のリード6は、接合処理によってフィルム9のう9電
面11に接続される。このために、フィルム7は、リー
ト6に対応づる領域に接合のための加熱を可能にするく
ぼみ13を設(−Jられる。仕上げられたキャリ4フ部
材3が、第3図に示されている。フィルム5〕は、ID
カードの製造に通常用いられCいるカード材料と結合し
ないので、ラミネート接着剤15がフィルムの側部に塗
イDされ、後にカード材料と結合される。10回路5の
露出側は、回路とリードの接触点と同様に機械的なス1
〜レスからの保護のために樹脂17の滴によつ(−覆わ
れている、7第4図、第5図および第6図は、三つの手
続き過程により70回路を備える11つ回路の製造の仕
方を示すものである。各図面は、必要と考えられるキャ
リヤ部材のあるカード部分のみを示tイている。
まず、用意されたくぼみ25.26および27を有する
フィルム21.22および23が、合体される。くほみ
26.27は、キャリヤ部材3のフィルム7の(1法と
ほぼ合致づるが、くぼみ25の寸法は、IC回路が配置
されているフィルム7の窓8の寸法にほぼ対応リ−る。
フィルム21.22および23が、合体される。くほみ
26.27は、キャリヤ部材3のフィルム7の(1法と
ほぼ合致づるが、くぼみ25の寸法は、IC回路が配置
されているフィルム7の窓8の寸法にほぼ対応リ−る。
1ノイルム22は、印刷パターン20をその片側あるい
は両側にイjし、パターン20は、例えばフィルム23
の如き透明フィルムによって被覆されCいる。1= v
すA77部材は、第4図に示す層構成の正しい位置に挿
入されCいる。この実施例において、Y17す)7部材
のフ、イルム9は、次の手続き段階のためにキセリ47
部(Aの位INを固定すべく、例えば接合装置の助(〕
で、連続した砦のうちのフィルム23とぞの全ての周縁
く゛接続(きれる。第5図1)r +ら明らかなように
、キャリヤ部材のフィルム7と隣接リ−るフィルム7間
に隙間が生じるように、種々の層の厚さが選択される。
は両側にイjし、パターン20は、例えばフィルム23
の如き透明フィルムによって被覆されCいる。1= v
すA77部材は、第4図に示す層構成の正しい位置に挿
入されCいる。この実施例において、Y17す)7部材
のフ、イルム9は、次の手続き段階のためにキセリ47
部(Aの位INを固定すべく、例えば接合装置の助(〕
で、連続した砦のうちのフィルム23とぞの全ての周縁
く゛接続(きれる。第5図1)r +ら明らかなように
、キャリヤ部材のフィルム7と隣接リ−るフィルム7間
に隙間が生じるように、種々の層の厚さが選択される。
次の作業過程で、キャリヤ部材が合体された後であって
も連続層中の凹部は、液体からのりの範囲内にある粘稠
体からなる所定量の物質32で充填される(第5図)。
も連続層中の凹部は、液体からのりの範囲内にある粘稠
体からなる所定量の物質32で充填される(第5図)。
この発明に適切な物質は例えは、[シルガード186エ
ラスI−マー1 (Syloard 186Fla
stomer、ダウ拳]−ニング・カンパニー)の名C
゛知られるシリコンゴムである。これは、中間的な粘度
の2要素からなる成型可能な材料C′あって、二つの要
素が混合された後クロスリンクし−C1加熱の程1良に
応じて迅速に固体のゴム状体を形成する。粘性に応じC
、キX・す17部材の領域に存在する四部は、その寸法
と接近可能性に従つ(ラミネーションの前に完全にある
いtよ部分的に充填される。
ラスI−マー1 (Syloard 186Fla
stomer、ダウ拳]−ニング・カンパニー)の名C
゛知られるシリコンゴムである。これは、中間的な粘度
の2要素からなる成型可能な材料C′あって、二つの要
素が混合された後クロスリンクし−C1加熱の程1良に
応じて迅速に固体のゴム状体を形成する。粘性に応じC
、キX・す17部材の領域に存在する四部は、その寸法
と接近可能性に従つ(ラミネーションの前に完全にある
いtよ部分的に充填される。
第5図に示づ如く準備されかつシリコンで充填された層
構成は、キトす〜77部材存在する側とは反対の開放側
をざらに他のフィルム19で被覆した後、熱と圧力の作
用上に一体的に押圧される。
構成は、キトす〜77部材存在する側とは反対の開放側
をざらに他のフィルム19で被覆した後、熱と圧力の作
用上に一体的に押圧される。
処理の初期段階において、各層は一体的に押圧されてい
るために、低粘性の物質は、キX・リヤ部材の部分の全
ての凹部に入り込み、非常に狭いチA・ンネルを介して
であつ(−し隙間なくこれらの凹部を充1g1tJる。
るために、低粘性の物質は、キX・リヤ部材の部分の全
ての凹部に入り込み、非常に狭いチA・ンネルを介して
であつ(−し隙間なくこれらの凹部を充1g1tJる。
キ17す17部材3のフィルム9は、層構成中のフィル
ム23に周縁を接合されるのC1液状のJ、まで″ある
シリコンは、−ヤ17す17部材の側で・は層構造から
脱出ぐきない5、カード層が軟化4る前で゛あつ−Cも
、液状物質は、−1−ヤリ17部材J3よびIC回路を
包囲する。処理[続に従って、軟化されたカード層が最
終的なカードの厚さに押圧されるとき、シリコンは、4
−ヤリ17部材の敏感な部分の損傷を防ぎ、同時に圧縮
できないその粘稠性により汁カバランスを生じる9、こ
の圧力バランスは、カード層の当初のくぼみがいずれに
せよ相持され、形状に関する限りにおい(ノイルl\層
が全体として安定化するように動く。フィルム]9の而
における破壊やへこみは特に避cノられる。このように
して磁気スi〜ライブに対し−(訂される不均一さが過
剰となることなくしでキャリV部材の領域への磁気ス[
−ライブの配置が可能となる。
ム23に周縁を接合されるのC1液状のJ、まで″ある
シリコンは、−ヤ17す17部材の側で・は層構造から
脱出ぐきない5、カード層が軟化4る前で゛あつ−Cも
、液状物質は、−1−ヤリ17部材J3よびIC回路を
包囲する。処理[続に従って、軟化されたカード層が最
終的なカードの厚さに押圧されるとき、シリコンは、4
−ヤリ17部材の敏感な部分の損傷を防ぎ、同時に圧縮
できないその粘稠性により汁カバランスを生じる9、こ
の圧力バランスは、カード層の当初のくぼみがいずれに
せよ相持され、形状に関する限りにおい(ノイルl\層
が全体として安定化するように動く。フィルム]9の而
における破壊やへこみは特に避cノられる。このように
して磁気スi〜ライブに対し−(訂される不均一さが過
剰となることなくしでキャリV部材の領域への磁気ス[
−ライブの配置が可能となる。
キ17り髪7部材を埋め込/υC゛什土けられたI I
)カードが第6図に示されている。各層が一体に押圧さ
れたときの充@祠の性質ヤ)状態に応じC1当初は液体
℃゛あった材料は、適当な時間の経過後クロスリンクし
−(、固体のiiJ撓体を形成する。この性質に従って
、このようにしC可撓性を4:)つく包囲された感受性
の高い要素を備えた↑トすA77部材、カードが1帛使
用されているどきでも適切に保護される。
)カードが第6図に示されている。各層が一体に押圧さ
れたときの充@祠の性質ヤ)状態に応じC1当初は液体
℃゛あった材料は、適当な時間の経過後クロスリンクし
−(、固体のiiJ撓体を形成する。この性質に従って
、このようにしC可撓性を4:)つく包囲された感受性
の高い要素を備えた↑トすA77部材、カードが1帛使
用されているどきでも適切に保護される。
既に述べた如く、充填材の量は、主t・す)フ部材の部
分に存在4る凹部が完全に充填されるように制御される
。全ての四部の容積は、各部材の製造誤差+Jtリカー
ド毎に変化するので、仝Cの四部の完全4i充填は、過
剰の材料が)ミネーション前に四部を充I@4−るため
に用いられるどきのみ保証される。この過剰部分は、カ
ード構造を阻害することなくあるいはjJ−トの機能ヤ
)外観と干渉づることなく、キャリ′X7部材の領域に
存在するカード層間に浸透づる。しかしながら、存在す
る過剰材料に対し゛C選択的に凹部を形成することは可
能C゛あり、これは材*31の量に応じて完全にd9る
いは部分的に充填されることになる3、このために、第
7図に示寸如く、カードの層構造中にフィルム28が設
けられ、このフィルム(よ、子連し、た層構)告のフィ
ルム21.22間に配置される。第8図の上面図は、付
加のフィルムがパンブアウ1−シた領域を有し、回路5
を嵌合させるパンチ孔29がチャンネル、′30を介し
て第2のパンチ孔31に接続され、このパンチ孔31は
、この実施例では円形をなしている。フィルム21.2
2間に配置され(、パンチ孔3′1は、過剰の材料が流
れる平衡スペースを形成する。四部31に接続するチャ
ンネル30は、キトすN)部材の領域にある他の四部が
充填終了したとき、充填材料の流れを許1−ような断面
を有している。
分に存在4る凹部が完全に充填されるように制御される
。全ての四部の容積は、各部材の製造誤差+Jtリカー
ド毎に変化するので、仝Cの四部の完全4i充填は、過
剰の材料が)ミネーション前に四部を充I@4−るため
に用いられるどきのみ保証される。この過剰部分は、カ
ード構造を阻害することなくあるいはjJ−トの機能ヤ
)外観と干渉づることなく、キャリ′X7部材の領域に
存在するカード層間に浸透づる。しかしながら、存在す
る過剰材料に対し゛C選択的に凹部を形成することは可
能C゛あり、これは材*31の量に応じて完全にd9る
いは部分的に充填されることになる3、このために、第
7図に示寸如く、カードの層構造中にフィルム28が設
けられ、このフィルム(よ、子連し、た層構)告のフィ
ルム21.22間に配置される。第8図の上面図は、付
加のフィルムがパンブアウ1−シた領域を有し、回路5
を嵌合させるパンチ孔29がチャンネル、′30を介し
て第2のパンチ孔31に接続され、このパンチ孔31は
、この実施例では円形をなしている。フィルム21.2
2間に配置され(、パンチ孔3′1は、過剰の材料が流
れる平衡スペースを形成する。四部31に接続するチャ
ンネル30は、キトすN)部材の領域にある他の四部が
充填終了したとき、充填材料の流れを許1−ような断面
を有している。
第9図は、イ」加的なハリA7−フィルム28がバンチ
アラミル領域を有しない仙の実施例を小す。過剰材料の
量に応じて、フィルムは、ある距離だ1ノくぼみB内に
押し込まれる。閉じたフィルムが用いられるときは、回
路を取り囲むように選ff↑した材料は、回路それ自身
から離される。従って、例えば導電性を右りるかあるい
は化学的に活性′1勿質の如き回路あるいはリードと接
触しではならない材料を用いることか可能となる。−フ
ィルム19とパリNノーフィルム28間のスペースは、
可撓性のある埋め込み材料によつ−C完全に充14 j
’ h、1(jl路が配置されるスペースは、過剰の材
料に従って充填される。バリ叶−フイルム281よ、Y
)小した如き効果を右ケるばかりC′なく、当初は液体
−ひあるポリマーがカー1−・の他側l\侵入づること
を阻止しあるいは力〜層構造から脱出リ−ることを阻止
Jるように機能する。バリヤーフィルムは、内側を気密
化するシーリング手段とし【働く。
アラミル領域を有しない仙の実施例を小す。過剰材料の
量に応じて、フィルムは、ある距離だ1ノくぼみB内に
押し込まれる。閉じたフィルムが用いられるときは、回
路を取り囲むように選ff↑した材料は、回路それ自身
から離される。従って、例えば導電性を右りるかあるい
は化学的に活性′1勿質の如き回路あるいはリードと接
触しではならない材料を用いることか可能となる。−フ
ィルム19とパリNノーフィルム28間のスペースは、
可撓性のある埋め込み材料によつ−C完全に充14 j
’ h、1(jl路が配置されるスペースは、過剰の材
料に従って充填される。バリ叶−フイルム281よ、Y
)小した如き効果を右ケるばかりC′なく、当初は液体
−ひあるポリマーがカー1−・の他側l\侵入づること
を阻止しあるいは力〜層構造から脱出リ−ることを阻止
Jるように機能する。バリヤーフィルムは、内側を気密
化するシーリング手段とし【働く。
ラミネー1−処理中、バリA7−フィルム28Gま大き
く展伸され、これはフィルムが充分薄いとき【よ問題と
ならない。しかしながら、変形は、フィルムをりI」ス
カツ1〜したりIcモジュール−Fの窓の配置によつ−
C小さくづることができる。この場合、カットによって
、埋め込み材料は、過剰の程度に応じてI C回路の部
分に浸透する。く二の場合、バリA7−ノフイルムは、
材料がカード構造の外へ流れ出ることのみを阻止す−る
。
く展伸され、これはフィルムが充分薄いとき【よ問題と
ならない。しかしながら、変形は、フィルムをりI」ス
カツ1〜したりIcモジュール−Fの窓の配置によつ−
C小さくづることができる。この場合、カットによって
、埋め込み材料は、過剰の程度に応じてI C回路の部
分に浸透する。く二の場合、バリA7−ノフイルムは、
材料がカード構造の外へ流れ出ることのみを阻止す−る
。
第1図は、キトすA7部月上にI C七ジコールを右A
゛るI[つカートの上面図、第2図は、第1図の11つ
カードに用いられるキ17すN7部材の各構成部材の側
面図、第3図は、第2図のキトすN7部材を組合せた側
面図、第4図、第5図、第6図は、新しいカードを製造
する三′−)の過稈を承り側面図、第7図は、平衡部分
を形成するために付加的な一ノイルムを有4−るI D
カードの部分的側面図、第8図は、第7図を上方からみ
に図および第1〕図はバリA7−フィルムを備えるI
l)カードの部分的側面図をイれぞれ示す。 1・・・11つカード、 2・・・磁気ス1〜ラーイ
1.3・・・キサ11フ部材、5・・・ICモジIL−
ル、6・・・リード、 7.5〕・・・フーイル
ム21.22.23・・・フィルム、 8.25.26.27・・・凹部、 30・・・チャンネル、31・・・凹部、32・・・ポ
リマー。
゛るI[つカートの上面図、第2図は、第1図の11つ
カードに用いられるキ17すN7部材の各構成部材の側
面図、第3図は、第2図のキトすN7部材を組合せた側
面図、第4図、第5図、第6図は、新しいカードを製造
する三′−)の過稈を承り側面図、第7図は、平衡部分
を形成するために付加的な一ノイルムを有4−るI D
カードの部分的側面図、第8図は、第7図を上方からみ
に図および第1〕図はバリA7−フィルムを備えるI
l)カードの部分的側面図をイれぞれ示す。 1・・・11つカード、 2・・・磁気ス1〜ラーイ
1.3・・・キサ11フ部材、5・・・ICモジIL−
ル、6・・・リード、 7.5〕・・・フーイル
ム21.22.23・・・フィルム、 8.25.26.27・・・凹部、 30・・・チャンネル、31・・・凹部、32・・・ポ
リマー。
Claims (8)
- (1) キャリヤ部材に配置された1cモジユールを備
え、該ICモジュールは、凹部内で可撓性材料に包囲さ
れ−Cいる多層のIDカードにおいて、ICモジュール
(5)あるいはキャリヤ部材(3)が、クロスリンクし
て可撓性材料を形成しかつ四部全体を充+t3t リ−
るポリマー(32)によって包囲されているようにした
IDカード。 - (2) 前記ポリマーが窄温でクロスリンクする成型可
能なシリコンゴムである特許請求の範囲第1項記載のI
Dカード。 - (3) カード内部に、ICモジュール(5)を含む凹
部(8;25〜27)に比較的狭いチャンネル〈30)
によって接続された四部(31)を設け、四部<8:2
b〜27)を前記ポリマーによって完全に充填し、必要
あれば凹部(31)を同じポリマーによって部分的に充
填するようにした特許請求の範囲第1墳あるいは第2項
記載のIDカード。 - (4) 凹部(31)とチャンネル(30)が、付加的
なフィルム(28)に設けたパンチアウト領域に形成さ
れでいる特許請求の範囲第3項記載のIDカード。 - (5) 薄<、可撓性のあるバリヤーフィルムが、キ
ャリヤ部材に設けたICモジコ−−ル(5)とポリマー
間に配置されている特許請求の範囲第1項あるいは第2
項記載の10カード。 - (6) バリヤーフィルム(28)が、ICモジュール
(5)の領域に孔を有し、ポリマーがバリヤーフィルム
の両側に存在するようにした特許請求の範囲第5項記載
のIDカード。 - (7) キャリヤ部材にICモジュールを配置し、キャ
リヤ部材を層のくぼみ内に挿入し、前記層が、熱および
圧力の作用で互いに接続されるようにした多層のIDカ
ードの製造方法において、前記くぼみによってキャリヤ
部材の領域に存在する四部が、前記層が完全に一体化さ
れる前に、のり状から液体の範囲にある粘稠性を有しか
つラミネー1〜処理中あるいはその後に固体の可撓性体
となる材料により充填されるようにした製造方法。 - (8) カバーフィルムが塗布される前に前記材料が、
ICモジュール周囲のスペースに充填され、カバーフィ
ルムが塗布された後、前記材料が、熱と圧力の作用Fに
、第1の四部を完全に充填した後、カード構造内の他の
四部にチャンネルを介して流れるようにした特許請求の
範囲第7項記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3248385.6 | 1982-12-28 | ||
DE19823248385 DE3248385A1 (de) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59170982A true JPS59170982A (ja) | 1984-09-27 |
JPH0447868B2 JPH0447868B2 (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=6182004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58252253A Granted JPS59170982A (ja) | 1982-12-28 | 1983-12-26 | 多層のidカ−ドおよびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US4746392A (ja) |
EP (1) | EP0116148B1 (ja) |
JP (1) | JPS59170982A (ja) |
AT (1) | ATE51091T1 (ja) |
DE (2) | DE3248385A1 (ja) |
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