JPS59170982A - 多層のｉｄカ−ドおよびその製造方法 - Google Patents

多層のｉｄカ−ドおよびその製造方法

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JPS59170982A
JPS59170982A JP58252253A JP25225383A JPS59170982A JP S59170982 A JPS59170982 A JP S59170982A JP 58252253 A JP58252253 A JP 58252253A JP 25225383 A JP25225383 A JP 25225383A JP S59170982 A JPS59170982 A JP S59170982A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、キャリ１フ部材上にＩＣモジュールを配し
、このＩＣモジュールがカードの凹部内に収納されかつ
可撓性の材質によって囲まれているようにした多層の身
分証明書（アイデンティフィケーションカード、以下簡
単のためＩＤカードという）に関するものである。この
発明はまた、このようなＩＤカードの製造方法に関する
ものである。
カードの凹所においてＩＣ回路が部分的に可撓性物質に
より取り囲まれているようにしたＩ　Ｄカードは、例え
ば***特許公開公報第２，２２０゜７２１号明細書に記
載されている。この周知のカードにあっては、回路は、
可撓性の物質によつＩ三方のみが包囲されており、リー
ドやリードの接続点は、カード本体の回路に固定されて
いる。カードが曲げられると、リードと回路間の接続点
は、破壊の危険にさらされる。ＩＤカードの製造に関し
ては、上述の公知技術は、回路は例えば、カードの製造
に用いられた塩化ポリビニル内に埋め込むことができる
と説明している。埋め込まれるセンシティブな要素に比
して、ＰＶＣは、まさに硬く、この場合、これを可撓性
をもたせた埋め込みとは言い難い。
ＩＣ回路を備えた他のＩＤカードおよびその製造方法が
、***特許公開公報第３，０２９，９３９号明細書に記
載されている。このＩ　Ｄカードの場合には、例えば、
中間層の形のいわゆるバッファー領域が、ラミネーショ
ンの前のカード組成に設けられている。これらの層は、
カード製造に用いられるフィルムよりも低い軟化点を有
し、冷却状態で可撓性を有している。完全なラミネート
圧がキャリヤ材料あるいはＩＣモジュールに作用する前
に、低い軟化点を有づる層が軟化しかつキャリＡ７要素
の領域に存在する凹部を充たり−０このようにして、均
一なケーシングがキャリヤ材料の周囲に形成され、完全
なラミネート圧を受けることとなる。
***特許公開公報第３．ｏ２９．ｃ＋３ｃ＋号で提案さ
れたＩＤカードの場合には、キャリへ７材料の領域の凹
部は、ラミネートプロセス中あるいはその初期の段階で
ラミネート中にイ」加的に存在する軟化したカード層の
材料で充填される。これは、適切な低いラミネー１へ温
度では軟化するが、望むらくはノＪ−ド層それ自身の組
成には決し−（作用しない付加的なフィルムあるいはコ
ーティングの形Ｃ゛中間層がＩ　Ｄカードの製造に用い
られねばならないということを意味している。
この発明の課題は、上述した欠点を有しない集積回路（
ＩＣ回路）を備えたＩＤカード、１−）よびその製造方
法の提供にある。特に、キャリ１フ部材の合体は、特別
のフィルムの使用と結びついてはならない。
この課題は、特許請求の範囲に列記した禍成によって解
決される。
この発明の基本的な技術思想は、ＩＣ回路を埋め込むた
めの材料あるいはキャリヤ部材の使用にあり、その特性
は、カードのＭ　’１１　ｄ５よびカードの、使用の要
求の両方を充足するものである。
ラミネーション前に、キャリヤ部材あるいはＩＣモジュ
ールの領域に存在しかつカード構造の凹みに応じ−Ｃ生
ずる凹部は、粘稠性がのり状から液状にまたがる物質に
よって充填される。ラミネー１〜処理後、ラミネート物
質はその低粘性により、例え小さくとも存在づる全ての
凹所に広がる。これは、カード層がほとんど加熱されて
いないラミネーｉ〜処理の初期段階にＪ３いて行なわれ
でいる。
処理の過程で、カード層か軟化しかつ最大ラミネー１〜
辻力が働くと、完璧な埋め込みが、キサ９１フ部材の機
械的な検知領域を保護（る。ケーシングを構成する材料
は、実際には圧縮できないので、カード層のくぼみによ
って形成される四部は、その形状を維持し、従って比較
的硬いカード材料は、キャリヤ部材の危険個所に損傷を
与えることができない。
カバーフィルムは、凹部を充填する材料がその粘稠性に
よって圧力バランスを生ずるので、キャリ入７部材の領
域に破壊や変形を示さない。材料の特性およびラミネー
ト温度に応じて、クロスリンクやキユアリングが生じ、
ラミネート中あるいはラミネート温度のいずれかにおい
て当該材料を可撓性の状態に変換する。今や可撓性や柔
軟性を有する材料は、ｆ　Ｄカードの日常の使用中にキ
ャリヤ部材あるいはＩＣモジュールを極めて良好に保護
する。
この発明によるＩＤカードに対しては、なんら特別の付
加的なフィルム構造あるいは層構成【よ、キャリヤ部材
あるいはＩＣモジ−１−ルの構成には不要である。
この発明の特定の実施例によれば、カードのＩＣモジュ
ールあるいはキサ９１フ部材の領域には液体あるいはの
り状物質で充填された四部が存在し、他の凹部は、なん
らかの過剰物質で占められている。この発明のこのよう
な実施例においては、カードの機能に対して重要な凹部
は、カードの製造中およびカードの使用中に保護を行な
う材料によって充填されている。余剰の材料があるとき
は、これはＩＣモジュールの安全な構成に重要ではない
７Ｊ−上部分へ追いやられる。
以下、添付の図面に示づ実施例に従ってこの発明の詳細
な説明する。
第１図は、この発明により製造されたＩＣモジ１−ル５
を備えるＩＤカード１を示す。このモジコール５は、以
下に詳述するキャリヤ部材３に配置されている。キャリ
ヤ部材の表面には、ＩＣモジュールとの接続を可能にす
る接触面４が設けられている。カード１は、背後に磁気
ストライプ２を付加されている。
第１図に示す配置では、ＩＣモジュール５あるいはキャ
リヤ部材３と磁気ストライプ２とは、カードの同じ領域
に位置させられている。この配置は、磁気ストライプの
下方に残っているカード面が浮き彫りにされた文字のた
めに完全に用意されているのであれば効果的である。磁
気ストライプを有しかつ第１図に示す如き部材の配置を
有するｌ［つカードの場合にはキャリヤ部材の合体は特
に厳密さが必要゛て゛あり、これは上述のタイプのキャ
リヤ部材の埋め込みがカード層の組織に不均一さを生じ
るからである。この不均一は、合体技術に応じて多かれ
少なかれカード層の変形を生じ、またキＡ・リヤ部材の
領域においてカード面の変形も生じる。磁気ストライプ
の領域にお（プる変形は、ストライプ上のデータの必要
な判読性を維持づるためには、非常に狭い許容差内での
み許される。
以下に示す如く、この発明による方法は、この問題に関
して良好な結果を与えるものである。
ＩＣ回路を備えるＩＤカードの製造方法を詳述する前に
、上述のキャリヤ部材の構造を説明する。
ｆｃモジ７−ル５と接触面４とは、第２図の実施例に示
づ如くこのキサ９１フ部材３の一部分Ｃ゛ある。
キャリヤ部材３は、基本的には二つのフィルム７および
９からなり、第２図におい−Ｃは分離して図示されてい
る。この場合、ＩＣモジュール５は、第１のフィルム７
の窓８内に配置され、リード６に接続されている。リー
ド６は、フィルム７に至っている。このＩＣモジュール
の接触の仕方は周知であり、［テープ・オー１−メーテ
ット・ボンディングＪ−（ｔａｐｅ　　ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ　　ｂ。
ｒｅｄ　ｉ　ｎｇ）と呼ばれている。第２のフィルム９
は、モジュールとの必要な接続を行なうために接触面４
を支持している。これらの接触面は、接触１ｆ１［４に
関してフィルム９の反対側にある他の導電面１１と導電
チャンネル１０を介して接続され−（−いる。ポリイミ
ドの如き、可撓性のある材質からなるフィルム９は、接
触面４側にＪ３い（、接触面の厚さの平衡をとる光沢面
Ｉ？４１２を部分的に支持づる０、キャ９Ｎフ部祠を構
成づるために、フィルム７と９は合体され、フィルｌ＼
７のリード６は、接合処理によってフィルム９のう９電
面１１に接続される。このために、フィルム７は、リー
ト６に対応づる領域に接合のための加熱を可能にするく
ぼみ１３を設（−Ｊられる。仕上げられたキャリ４フ部
材３が、第３図に示されている。フィルム５〕は、ＩＤ
カードの製造に通常用いられＣいるカード材料と結合し
ないので、ラミネート接着剤１５がフィルムの側部に塗
イＤされ、後にカード材料と結合される。１０回路５の
露出側は、回路とリードの接触点と同様に機械的なス１
〜レスからの保護のために樹脂１７の滴によつ（−覆わ
れている、７第４図、第５図および第６図は、三つの手
続き過程により７０回路を備える１１つ回路の製造の仕
方を示すものである。各図面は、必要と考えられるキャ
リヤ部材のあるカード部分のみを示ｔイている。
まず、用意されたくぼみ２５．２６および２７を有する
フィルム２１．２２および２３が、合体される。くほみ
２６．２７は、キャリヤ部材３のフィルム７の（１法と
ほぼ合致づるが、くぼみ２５の寸法は、ＩＣ回路が配置
されているフィルム７の窓８の寸法にほぼ対応リ−る。
１ノイルム２２は、印刷パターン２０をその片側あるい
は両側にイｊし、パターン２０は、例えばフィルム２３
の如き透明フィルムによって被覆されＣいる。１＝　ｖ
すＡ７７部材は、第４図に示す層構成の正しい位置に挿
入されＣいる。この実施例において、Ｙ１７す）７部材
のフ、イルム９は、次の手続き段階のためにキセリ４７
部（Ａの位ＩＮを固定すべく、例えば接合装置の助（〕
で、連続した砦のうちのフィルム２３とぞの全ての周縁
く゛接続（きれる。第５図１）ｒ　＋ら明らかなように
、キャリヤ部材のフィルム７と隣接リ−るフィルム７間
に隙間が生じるように、種々の層の厚さが選択される。
次の作業過程で、キャリヤ部材が合体された後であって
も連続層中の凹部は、液体からのりの範囲内にある粘稠
体からなる所定量の物質３２で充填される（第５図）。
この発明に適切な物質は例えは、［シルガード１８６エ
ラスＩ−マー１　　（Ｓｙｌｏａｒｄ　　１８６Ｆｌａ
ｓｔｏｍｅｒ、ダウ拳］−ニング・カンパニー）の名Ｃ
゛知られるシリコンゴムである。これは、中間的な粘度
の２要素からなる成型可能な材料Ｃ′あって、二つの要
素が混合された後クロスリンクし−Ｃ１加熱の程１良に
応じて迅速に固体のゴム状体を形成する。粘性に応じＣ
、キＸ・す１７部材の領域に存在する四部は、その寸法
と接近可能性に従つ（ラミネーションの前に完全にある
いｔよ部分的に充填される。
第５図に示づ如く準備されかつシリコンで充填された層
構成は、キトす〜７７部材存在する側とは反対の開放側
をざらに他のフィルム１９で被覆した後、熱と圧力の作
用上に一体的に押圧される。
処理の初期段階において、各層は一体的に押圧されてい
るために、低粘性の物質は、キＸ・リヤ部材の部分の全
ての凹部に入り込み、非常に狭いチＡ・ンネルを介して
であつ（−し隙間なくこれらの凹部を充１ｇ１ｔＪる。
キ１７す１７部材３のフィルム９は、層構成中のフィル
ム２３に周縁を接合されるのＣ１液状のＪ、まで″ある
シリコンは、−ヤ１７す１７部材の側で・は層構造から
脱出ぐきない５、カード層が軟化４る前で゛あつ−Ｃも
、液状物質は、−１−ヤリ１７部材Ｊ３よびＩＣ回路を
包囲する。処理［続に従って、軟化されたカード層が最
終的なカードの厚さに押圧されるとき、シリコンは、４
−ヤリ１７部材の敏感な部分の損傷を防ぎ、同時に圧縮
できないその粘稠性により汁カバランスを生じる９、こ
の圧力バランスは、カード層の当初のくぼみがいずれに
せよ相持され、形状に関する限りにおい（ノイルｌ＼層
が全体として安定化するように動く。フィルム］９の而
における破壊やへこみは特に避ｃノられる。このように
して磁気スｉ〜ライブに対し−（訂される不均一さが過
剰となることなくしでキャリＶ部材の領域への磁気ス［
−ライブの配置が可能となる。
キ１７り髪７部材を埋め込／υＣ゛什土けられたＩ　Ｉ
）カードが第６図に示されている。各層が一体に押圧さ
れたときの充＠祠の性質ヤ）状態に応じＣ１当初は液体
℃゛あった材料は、適当な時間の経過後クロスリンクし
−（、固体のｉｉＪ撓体を形成する。この性質に従って
、このようにしＣ可撓性を４：）つく包囲された感受性
の高い要素を備えた↑トすＡ７７部材、カードが１帛使
用されているどきでも適切に保護される。
既に述べた如く、充填材の量は、主ｔ・す）フ部材の部
分に存在４る凹部が完全に充填されるように制御される
。全ての四部の容積は、各部材の製造誤差＋Ｊｔリカー
ド毎に変化するので、仝Ｃの四部の完全４ｉ充填は、過
剰の材料が）ミネーション前に四部を充Ｉ＠４−るため
に用いられるどきのみ保証される。この過剰部分は、カ
ード構造を阻害することなくあるいはｊＪ−トの機能ヤ
）外観と干渉づることなく、キャリ′Ｘ７部材の領域に
存在するカード層間に浸透づる。しかしながら、存在す
る過剰材料に対し゛Ｃ選択的に凹部を形成することは可
能Ｃ゛あり、これは材＊３１の量に応じて完全にｄ９る
いは部分的に充填されることになる３、このために、第
７図に示寸如く、カードの層構造中にフィルム２８が設
けられ、このフィルム（よ、子連し、た層構）告のフィ
ルム２１．２２間に配置される。第８図の上面図は、付
加のフィルムがパンブアウ１−シた領域を有し、回路５
を嵌合させるパンチ孔２９がチャンネル、′３０を介し
て第２のパンチ孔３１に接続され、このパンチ孔３１は
、この実施例では円形をなしている。フィルム２１．２
２間に配置され（、パンチ孔３′１は、過剰の材料が流
れる平衡スペースを形成する。四部３１に接続するチャ
ンネル３０は、キトすＮ）部材の領域にある他の四部が
充填終了したとき、充填材料の流れを許１−ような断面
を有している。
第９図は、イ」加的なハリＡ７−フィルム２８がバンチ
アラミル領域を有しない仙の実施例を小す。過剰材料の
量に応じて、フィルムは、ある距離だ１ノくぼみＢ内に
押し込まれる。閉じたフィルムが用いられるときは、回
路を取り囲むように選ｆｆ↑した材料は、回路それ自身
から離される。従って、例えば導電性を右りるかあるい
は化学的に活性′１勿質の如き回路あるいはリードと接
触しではならない材料を用いることか可能となる。−フ
ィルム１９とパリＮノーフィルム２８間のスペースは、
可撓性のある埋め込み材料によつ−Ｃ完全に充１４　ｊ
’　ｈ、１（ｊｌ路が配置されるスペースは、過剰の材
料に従って充填される。バリ叶−フイルム２８１よ、Ｙ
）小した如き効果を右ケるばかりＣ′なく、当初は液体
−ひあるポリマーがカー１−・の他側ｌ＼侵入づること
を阻止しあるいは力〜層構造から脱出リ−ることを阻止
Ｊるように機能する。バリヤーフィルムは、内側を気密
化するシーリング手段とし【働く。
ラミネー１−処理中、バリＡ７−フィルム２８Ｇま大き
く展伸され、これはフィルムが充分薄いとき【よ問題と
ならない。しかしながら、変形は、フィルムをりＩ」ス
カツ１〜したりＩｃモジュール−Ｆの窓の配置によつ−
Ｃ小さくづることができる。この場合、カットによって
、埋め込み材料は、過剰の程度に応じてＩ　Ｃ回路の部
分に浸透する。く二の場合、バリＡ７−ノフイルムは、
材料がカード構造の外へ流れ出ることのみを阻止す−る
。
【図面の簡単な説明】
第１図は、キトすＡ７部月上にＩ　Ｃ七ジコールを右Ａ
゛るＩ［つカートの上面図、第２図は、第１図の１１つ
カードに用いられるキ１７すＮ７部材の各構成部材の側
面図、第３図は、第２図のキトすＮ７部材を組合せた側
面図、第４図、第５図、第６図は、新しいカードを製造
する三′−）の過稈を承り側面図、第７図は、平衡部分
を形成するために付加的な一ノイルムを有４−るＩ　Ｄ
カードの部分的側面図、第８図は、第７図を上方からみ
に図および第１〕図はバリＡ７−フィルムを備えるＩ　
ｌ）カードの部分的側面図をイれぞれ示す。 １・・・１１つカード、　　２・・・磁気ス１〜ラーイ
１．３・・・キサ１１フ部材、５・・・ＩＣモジＩＬ−
ル、６・・・リード、　　　　７．５〕・・・フーイル
ム２１．２２．２３・・・フィルム、 ８．２５．２６．２７・・・凹部、 ３０・・・チャンネル、３１・・・凹部、３２・・・ポ
リマー。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　キャリヤ部材に配置された１ｃモジユールを備
    え、該ＩＣモジュールは、凹部内で可撓性材料に包囲さ
    れ−Ｃいる多層のＩＤカードにおいて、ＩＣモジュール
    （５）あるいはキャリヤ部材（３）が、クロスリンクし
    て可撓性材料を形成しかつ四部全体を充＋ｔ３ｔ　リ−
    るポリマー（３２）によって包囲されているようにした
    ＩＤカード。
  2. （２）　前記ポリマーが窄温でクロスリンクする成型可
    能なシリコンゴムである特許請求の範囲第１項記載のＩ
    Ｄカード。
  3. （３）　カード内部に、ＩＣモジュール（５）を含む凹
    部（８；２５〜２７）に比較的狭いチャンネル〈３０）
    によって接続された四部（３１）を設け、四部＜８：２
    ｂ〜２７）を前記ポリマーによって完全に充填し、必要
    あれば凹部（３１）を同じポリマーによって部分的に充
    填するようにした特許請求の範囲第１墳あるいは第２項
    記載のＩＤカード。
  4. （４）　凹部（３１）とチャンネル（３０）が、付加的
    なフィルム（２８）に設けたパンチアウト領域に形成さ
    れでいる特許請求の範囲第３項記載のＩＤカード。
  5. （５）　　薄＜、可撓性のあるバリヤーフィルムが、キ
    ャリヤ部材に設けたＩＣモジコ−−ル（５）とポリマー
    間に配置されている特許請求の範囲第１項あるいは第２
    項記載の１０カード。
  6. （６）　バリヤーフィルム（２８）が、ＩＣモジュール
    （５）の領域に孔を有し、ポリマーがバリヤーフィルム
    の両側に存在するようにした特許請求の範囲第５項記載
    のＩＤカード。
  7. （７）　キャリヤ部材にＩＣモジュールを配置し、キャ
    リヤ部材を層のくぼみ内に挿入し、前記層が、熱および
    圧力の作用で互いに接続されるようにした多層のＩＤカ
    ードの製造方法において、前記くぼみによってキャリヤ
    部材の領域に存在する四部が、前記層が完全に一体化さ
    れる前に、のり状から液体の範囲にある粘稠性を有しか
    つラミネー１〜処理中あるいはその後に固体の可撓性体
    となる材料により充填されるようにした製造方法。
  8. （８）　カバーフィルムが塗布される前に前記材料が、
    ＩＣモジュール周囲のスペースに充填され、カバーフィ
    ルムが塗布された後、前記材料が、熱と圧力の作用Ｆに
    、第１の四部を完全に充填した後、カード構造内の他の
    四部にチャンネルを介して流れるようにした特許請求の
    範囲第７項記載の製造方法。
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