KR100515001B1 - 호일 적층을 통한 콤비형 ｉｃ 카드 반제품 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

밀링 공정을 통하여 COB가 삽입될 홈을 파는 단계를 거치지 않고 IC 카드를 제조하기 위하여 본원발명은, 안테나 와인딩을 안테나 호일에 와인딩하고; 상기 안테나 호일에 압지 호일을 압착하여 베이스 호일을 형성하고; 상기 베이스 호일에 상기 COB의 몰딩부가 삽입될 수 있는 제1구멍을 형성하고; 상기 COB의 안테나 전극과 상기 베이스 호일의 안테나 연결부를 전기적으로 접속시키고; 구멍이 형성되지 않은 제1 오버레이 호일을 상기 베이스 호일에 적층하고; 그리고 상기 베이스 호일과 제1 오버레이 호일을 가접하는; 단계들로 이루어는 공정을 제시한다 또한, 반제품을 제조하는 제1단계공정과 완제품을 제조하는 제2단계공정을 분리한 것으로서, 상술한 제1단계 공정에 의하여 형성된 반제품에 더하여, 상기 COB의 메인보드와 실질적으로 동일한 면적의 제2구멍을 갖는 적어도 하나 이상의 호일을 상기 COB의 메인보드의 두께와 실질적으로 동일하게 적층하고; 그리고 상기 적층된 전체 호일들을 압착하는; 단계들을 더 포함하여 이루어지는 공정을 제시한다.

Description

호일 적층을 통한 콤비형 ＩＣ 카드 반제품 및 그 제조방법 {Half-finished Combicard and Method for Manufacturing Same}

발명의 분야

본 발명은 IC 카드의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 COB에 대응하는 구멍을 형성한 적어도 2이상의 호일을 적층하고 이를 서로 압착하여 결합한 IC 카드를 제1단계 반제품 제조공정과 제2단계 완제품 제조공정을 분리하여 IC 카드를 완성하는 IC 카드의 제조방법에 관한 것이다.

발명의 배경

COB(Chip On Board)에 필요한 데이터 및 프로그램을 탑재한 카드, 즉 IC 카드는 그 사용상의 편리함과 정보 보유 능력의 뛰어남으로 인하여 갈수록 많은 분야에서 사용되고 있다. 이러한 IC 카드는 일반적으로 카드 리더용 단말기와 전극이 접촉함으로써 정보의 입출이 이루어지는 접촉식 IC 카드, 내부에 안테나를 구비하고 있어 카드 리더용 단말기와 접촉하지 않고도 정보의 입출이 가능한 비접촉식 IC 카드, 및 상기 접촉식 및 비접촉식 카드의 기능을 모두 구비한 콤비형 IC 카드로 구분된다.

이러한 IC 카드를 제조하는 종래의 방법은 도1에 도시된 바와 같이, 복수개의 호일(foil, 시트(sheet)라고도 함)을 적층하여 카드로서의 형태를 갖춘 후, COB(Chip On Board, 200)가 실장될 수 있도록 적당한 크기의 홈(800)을 밀링(millimg) 공정을 통하여 파내고, 상기 홈(800)에 COB(200)를 삽입하고, 마지막으로 적어도 하나 이상의 커버 호일로서 이를 덮는다. 이러한 공정에 있어서는, 복수개의 호일들을 적층하여 일단의 형태를 완성한 기초 카드 판 에 COB(200)를 실장하기 위한 홈(800)을 파내는 공정이 추가적으로 요구되어, 작업을 이중으로 하게 된다. 특히, 콤비형 IC 카드를 제조함에 있어서는, 접촉식 단말기용 전극면이 외부로 노출되는 상태로 상기 COB를 상기 홈에 삽입한 후, 상기 COB의 안테나용 전극과 전도성 안테나를 전기적으로 접속하여야 함에 따라, 작업자의 눈에는 작업상태가 보이지 않는 상태로 상기 안테나의 양 단부와 COB의 안테나 전극을 연결하여야 하는 불편함이 있었다. 즉, 호일에 형성된 안테나의 단부가 상기 홈 안쪽에서 노출된 상태에서, 몰딩부가 아래를 향한 상태로 COB를 상기 홈에 삽입하되, 상기 COB의 메인보드에 형성된 안테나 전극이 상기 안테나의 양 단부와 전기적으로 접속시켜야 하는데, 이 때, 상기 COB의 메인보드가 작업자의 눈과 홈, 즉 안테나 연결부 사이에 위치하여, 작업자의 시야를 가리게 되는 것이다(환언하면, 작업자의 눈에 보이지 않는 메인보드의 뒤쪽면에 안테나와 연결할 전극이 위치함). 이에 따라, 종래에는 상기 홈 안쪽에 노출된 안테나의 양 단부에 도전성 페이스트(접착제)를 도포하고 상기 COB를 삽입한 후 압착하거나, 또는 핫 멜트 시트(hot melt sheet)를 붙이고 상기 COB를 삽입한 후 가열 압착하여 접착하였다.

그러나, 이러한 방식의 접착을 통해서는 상기 안테나 연결부와 COB 전극의 전기적 접속이 만족스럽지 못하여, IC 카드를 오래 사용함에 따라 전기적 접속이 끊어지거나 또는 COB 자체가 카드로부터 이탈될 수 있는 문제가 생길 수 있었다. 또한, 적층된 호일에 형성된 홈에 COB를 삽입하기 위해서는, 구조적으로 홈의 면적이 COB의 면적보다 조금이라도 클 수밖에 없고, 이로 인하여 완성된 IC 카드에 있어서 상기 COB과 홈 사이에 갭(gap)이 존재하게 된다. 이러한 갭으로 인하여 습기의 침투 가능성이 있음은 물론이고, 카드가 휘어지는 경우에는 상기 갭 부분을 통하여 COB가 카드 판으로부터 이탈될 수 있는 등, 품질에 불만족스러운 점이 많았다. 또한, COB의 몰딩부가 호일들에 비하여 경도가 강함으로 인하여, 최종적으로 IC 카드가 제조되었을 때, COB가 위치하는 부분이 상대적으로 딱딱하고 충격에 약한 단점을 보완하기 위하여 충진제를 삽입하기도 어렵다는 문제가 있었다.

이러한 문제점에 대한 해결책으로 본 출원인은 특허출원 제2002-77164호 "호일 적층을 통한 IC 카드 제조방법"을 제시한 바 있으며, 본 출원은 그 연장선상에서 이루어진 것으로서, IC 카드를 제조함에 있어서, 제1단계로서 반제품을 제조하는 공정과 제2단계로서 완제품을 형성하는 공정을 분리하였으며, 이는 당업계의 일반적인 제조형태가 반제품 제조사와 최종 완제품 제조사가 분리되어 있으며, 이에 따라 특허출원 제2002-77164호에 따른 IC 카드 제조방법을 사용하되, 최종 완제품제조사로 하여금 종래의 생산라인(즉, 인쇄장비, 및 인쇄한 호일의 적층, 압착 장비)을 그대로 이용할 수 있는 제조방법이 제공될 필요가 있다. 아울러 반제품을 제조하는 공정중의 열 압착과정에서 발생할 수 있는 호일(예를 들면 PVC 소재)의 열 팽창으로 인한 COB이 삽입되는 구멍의 수축문제를 해결함에 그 특징이 있다.

본 발명의 목적은 호일을 적층한 후 다시 홈을 파내는 단계가 없는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 목적은 COB과 카드 판이 강하게 결속될 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 목적은 COB과 카드 판 사이에 갭이 생기지 않는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 COB의 전극과 안테나 전극이 강하게 결속될 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 반제품 제조단계와 완제품 제조단계를 분리한 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 IC 카드에 충진제를 충진함으로써 보다 편편한 IC 카드를 제공할 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 IC 카드 반제품 공정에 있어서 열 압착으로 인한 COB 구멍이 수축되는 문제를 해결할 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.

발명의 요약

본 발명에 따른 IC 카드 제조방법의 제1특징은 밀링 공정을 통하여 COB가 삽입될 홈을 파는 단계를 거치지 않고 IC 카드를 제조한다. 이를 위하여 본원발명은, 안테나 와이어를 안테나 호일에 와인딩하고; 상기 안테나 호일에 압지 호일을 압착하여 베이스 호일을 형성하고; 상기 베이스 호일에 상기 COB의 몰딩부가 삽입될 수 있는 제1구멍을 형성하고; 상기 COB의 안테나 전극과 상기 베이스 호일의 안테나 연결부를 전기적으로 접속시키고; 구멍이 형성되지 않은 제1 오버레이 호일을 상기 베이스 호일에 적층하고; 그리고 상기 베이스 호일과 제1 오버레이 호일을 가접하는; 단계들로 이루어는 공정을 제시한다

본 발명에 따른 IC 카드의 제조방법의 제2특징은 제1단계 반제품을 제조하는 공정과 제2단계 완제품을 제조하는 공정을 분리한 것이다. 이를 위하여 반제품을 제조하는 제1단계 공정은 상술한 IC 카드 반제품 제조방법에 따르고, 그리고 제2단계 IC 카드를 제조하는 방법은 제1단계 공정에 의하여 형성된 반제품에 더하여, 상기 COB의 메인보드와 실질적으로 동일한 면적의 제2구멍을 갖는 적어도 하나 이상의 호일을 상기 COB의 메인보드의 두께와 실질적으로 동일하게 적층하고; 그리고 상기 적층된 전체 호일들을 압착하는; 단계들을 더 포함하여 이루어지는 공정을 제시한다.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본원발명에 따른 바람직한 구체예를 설명하기로 한다.

제2(A)도는 제1단계 반제품 제조공정에 따라 복수개의 호일들이 적층된 상태의 IC 카드의 횡단면도이고, 제2(B)도는 그 종단면도이다. 제2(A)도는 상기 적층된 IC 카드에서 안테나 연결부(411)와 안테나 전극(212)을 포함하여 절단한 단면도이고, 제2(B)도는 그에 수직한 방향으로 절단한 단면도이다.

본원발명에 따른 IC 카드 제조방법은 본 출원인의 특허출원 제2002-77164호 "호일 적층을 통한 IC 카드 제조방법"의 연장선상에서 이루어진 것이며, 상술한 바와 같이 당업계의 일반적인 IC 카드 제조공정이 안테나 호일을 포함하는 필수 호일을 구비하는 IC 카드 반제품을 제조하는 공정(이하 "반제품 제조공정"이라 함)과 상기 반제품에 인쇄 호일 및 코팅 호일을 더 적층하는 IC 카드 완제품을 제조하는 공정(이하 "IC 카드 완제품 제조공정"이라 함) 분리되어, 즉 분업의 형태로 이루어짐에 따라, 호일 적층을 통하여 IC 카드의 반제품을 제조하는 제조방법을 제공하기 위한 것이다. 따라서, IC 카드를 제조하는 전체적인 공정은 상기 특허출원 제2002-77164호 "호일 적층을 통한 IC 카드 제조방법"과 대동소이하며, 상기 특허출원에서 개시된 내용은 본 명세서에 모두 포함되는 것으로 볼 수 있다. 상기 특허출원 제2002-77164호를 간단히 살피면, 전체 IC 카드 제조공정은, 몰딩부, 비접촉식 단말기용 안테나 전극, 접촉식 단말기용 전극면을 구비하는 COB의 상기 접촉식 단말기용 전극면은 IC 카드 외부에 노출되고, 상기 비접촉식 단말기용 안테나는 상기 IC 카드 내부에 실장되고, 그리고 2 이상의 호일을 적층하여 상기 IC 카드를 제조하는 방법에 있어서, 상기 COB의 접촉식 단말기용 전극면이 아래를 향하도록 상기 COB를 위치시키고; 상기 COB의 메인보드와 실질적으로 동일한 면적의 제1구멍을 갖는 적어도 하나 이상의 호일로 하여금 상기 COB의 전극 부분에 상기 제1구멍이 끼워지도록 적층하고; 상기 제1구멍의 위치와 대응되는 지점에 위치하는 제2구멍 및 안테나가 형성된 안테나 호일로 하여금 상기 COB의 몰딩부에 상기 제2구멍이 끼워지도록 상기 적층된 호일 위에 적층하고; 상기 안테나의 연결부를 상기 COB의 안테나용 전극에 전기적으로 접속시키고; 구멍이 형성되지 않은 호일을 상기 적층된 호일들의 상기 COB의 단말기용 전극면이 외부로 노출되는 면의 반대쪽 면에 적층하고; 그리고 상기 적층된 호일들을 압착하는; 단계들로 이루어지고, 상기 제2구멍을 통하여 적어도 상기 COB의 몰딩부 및 안테나 전극이 위로 노출되는 것을 특징으로 하며, 부가적으로 코팅 호일 및 인쇄 호일들을 적층한 후 압착하는 방법을 포함한다.

이에 대하여 본원발명에 따른 IC 카드 제조방법은 대체적으로 안테나 호일 및 코어 호일을 상기 COB에 끼워서 적층하는 단계를 IC 카드 반제품을 제조하는 제1단계 공정으로 하고, 그 이후에 인쇄 호일 및 코팅 호일 등을 적층하는 단계를 IC 카드 완제품을 제조하는 제2단계 공정으로 분리하여 구성되며, 특히 안테나 호일에 제1구멍을 먼저 형성한 후 압착한 경우에, 상술한 바와 같이 호일이 전체적으로 팽창되고, 이에 따라 상기 제1구멍이 좁아지거나 그 위치가 이동(즉, 제2도에서와 같이 제1구멍이 IC 카드의 좌측에 형성되는 경우에는 열 압착이 있은 후에는 상기 제1구멍이 미세하게 좌측으로 이동하게 된다)함에 따라, 2단계 완제품 제조공정에서 다시 열 압착을 함에 있어서 상기 COB의 위치를 정확하게 맞추기가 어려워지는 단점을 개선하기 위하여, 상기 안테나 호일을 먼저 열 압착하고 차후에 제1구멍을 형성(펀칭)한다.

참고로 특허출원 제2002-77164호의 제1구멍, 및 제2구멍은 본원발명에서는 제4구멍(도시되지 않음), 및 제1구멍에 각각 대응된다. 또한, 상기 COB(200)는 일반적으로 사용되는 것으로서, 메인보드(210) 위에 웨이퍼 상태의 칩이 배치되고, 그 위에 몰딩부(220)가 형성된다. 상기 몰딩부(220)는 반드시 몰딩(molding)만을 의미하는 것은 아니고, 포팅(potting)을 포함하여 상기 칩을 보호하기 위한 어떠한 것도 포함되는 의미로 사용된다. 또한 본원발명에 따른 호일은 당업계에서 공지된 모든 소재를 사용할 수 있으며, 다만, 열 압착이 필요한 경우는 PVC 계열의 소재와 같이 열에 의하여 어느 정도 용융되어 접착하는 성질이 있을 것이 요구된다. 또한, 상기 COB(200) 중에서, 접촉식 카드에 사용되는 COB(200)은 메인보드(210)의 아래쪽, 즉 몰딩부(220)가 형성되는 반대쪽 면이 외부 단말기용 전극면(211)이 되며, 콤비(combi)용 카드에 사용되는 COB(200)는 상기 메인보드(210) 위에 안테나 와이어(410)에 연결되기 위한 안테나 전극(212)이 2개 형성되고, 상기 메인보드(210) 아래쪽 면은 마찬가지로 외부 단말기용 전극면(211)이 된다.

본원발명에 따른 IC 카드 제조방법에 있어서 반제품 제조공정인 제1단계 공정 또한 기본적으로 복수개의 호일을 COB 주위로 적층하여 이루어진다. 다만, 상술한 바와 같이, 적층하기 이전에 안테나 호일(400″)과 합지 호일(400′)을 먼저 열 압착하여 베이스 호일(400)을 형성하는 단계를 실시한다. 상기 안테나 호일(400″)과 합지 호일(400′)을 먼저 열 압착함으로써 각각 열 팽창시키고 그 이후에 상기 COB(200)의 몰딩부(220)가 삽입되기 위한, 즉 이를 통하여 상기 몰딩부(220)가 위로 노출되는 제1구멍(401)을 형성한다. 바람직하게는 상기 안테나 호일(400″)과 합지 호일(400′)을 열 압착하기 이전에, 상기 안테나 호일(400″) 및 합지 호일(400′)에 안테나 와이어(410)의 양 단부에 해당하는 안테나 연결부(411)를 노출시키는 안테나 구멍(402)을 먼저 형성한다. 하기에서 설명하는 바와 같이, 상기 안테나 구멍(402)을 통하여 작업자는 안테나 연결부(411)와 COB(200)의 안테나 전극(212)을, 납땜, 초음파 용접, 전도성 페이스트 등을 이용하여, 전기적으로 접속하게 된다. 이 때, 상기 안테나 구멍(402)은 COB(200)의 안테나 전극(212)이 위치하게 될 지점에 대응하여 2개가 형성되어야 하며, 다만, 이는 당업자에 있어서 용이하게 이해 및 실시될 수 있다. 상기 안테나 호일(400″) 및 합지 호일(400′)에 안테나 구멍(402)을 각각 형성한 이후에 상기 안테나 호일(400″)의 일 면에 안테나 와이어(410)를 적절한 형태로 와인딩한다. 다만, 상기 안테나 와이어(410)는 상기 안테나 구멍(402)을 각각 가로질러 지나가야 하며, 바람직하게는 그 양 단부가 상기 안테나 구멍(402)을 지나가도록 한다.

상기 안테나 와이어(410)를 형성한 이후에, 비로소 상기 합지 호일(400′)을 상기 안테나 호일(400″)에 열 압착한다. 바람직하게는 상기 합지 호일(400′)이 상기 안테나 호일(400″)의 안테나 와이어(410)가 형성된 면을 커버할 수 있도록 서로 압착한다. 이러한 열 압착을 통하여 형성된 2개의 호일 층을 이하에서는 베이스 호일(400)이라 부르기로 한다.

안테나 호일(400″)과 합지 호일(400′)을 열 압착함으로써 형성된 베이스 호일(400)에는 상기 COB(200)의 몰딩부(220)가 끼워질 수 있도록 제1구멍(401)을 형성한다. 상기 제1구멍(401)은 COB(200)의 몰딩부(220)가 위에서 보았을 때, 완전히 노출될 수 있는 정도의 면적을 가져야 하며, 바람직하게는 상기 몰딩부(220)와 실질적으로 동일한 형태 및 면적을 갖는다. 이러한 제1구멍(401)을 형성하는 과정은 소정의 펀칭 머신을 이용한 자동화 공정으로 실시될 수 있다.

베이스 호일(400)을 형성하는 다른 구체예로서, 상기 안테나 호일(400″)과 합지 호일(400′)에 각각 안테나 구멍(402)과 제1구멍(401)을 형성하고, 상기 안테나 호일(400″)에 안테나 와이어(410)를 와인딩 한 후에, 상기 안테나 호일(400″)과 합지 호일(400′)을 열 압착할 수도 있다. 이 때, 상기 안테나 구멍(402)과 제1구멍(401)은 상술한 것도 같은 형태이며, 본 구체예는 열 압착하더라도 호일이 팽창하는 정도가 작거나, 또는 그 팽창정도가 균일한 경우에 적합하다.

상기 제1구멍(401)이 형성된 베이스 호일(400)은, 상기 제1구멍(401)을 통하여 COB(200)의 몰딩부(220)에 끼우고, 그 이후에 상기 안테나 구멍(402)을 통하여 그 사이를 가로지르는 안테나 연결부(411)와 상기 COB(200)의 안테나 전극을 전기적으로 접속시킨다. 상기 안테나 구멍(402)을 통하여 작업자는 시야가 확보되고, 이에 따라 납땜, 및 초음파 용접과 같은 보다 강력한 물리적 접속을 얻을 수 있다. 다만, 필요에 따라 도전성 페이스트의 사용도 가능하며, 별도의 설명이 없는 한 전기적인 접속을 위한 모든 방법을 사용할 수 있다.

바람직하게는 상기 베이스 호일(400)을 상기 COB(200)의 몰딩부(220)에 끼우기 이전에, 상기 COB(200)의 몰딩부(220) 및 안테나 전극(212) 부분을 제외한 부분에는 핫 멜트 양면 시트(700), 즉 열을 가한 경우 녹아서 접착되는 접착물질이 양면에 형성된 시트의 아랫면이 접착되도록(별도의 장치(히터 및 누름판을 구비한 장치)를 통하여 열을 가하여 접착) 하고, 차후에(즉, 2단계 완제품 제조공정에서 열 압착할 때) 그 윗면이 하기에 설명할 베이스 호일(400)에 접착되도록 한다. 다만, 상기 별도의 장치를 이용하여 상기 핫 멜트 양면 시트(700)의 윗면과 베이스 호일(400)을 사전에 접착할 수도 있다. 바람직하게는 상기 핫 멜트 양면 시트(700)의 윗면에는 기름종이가 형성됨으로써, 그 아랫면을 상기 COB(200)의 윗면에 접착한 후(열을 가하여 접착), 상기 기름종이를 제거함으로써, 차후에 그 윗면을 상기 베이스 호일(400)에 접착시킬 수 있도록 한다. 상기 핫 멜트 양면 시트(700)는 상기 COB(200)의 최 외각 테두리 부분, 즉 메인보드(210) 부분보다 밖으로 돌출되지 않는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 핫 멜트 양면 시트(700)의 최 외각 테두리가 상기 메인보드(210)의 최 외각 테두리와 실질적으로 일치하게 함으로써 상기 베이스 호일(400)에 접착되는 부분이 최대한 넓게 한다. 바람직하게는 상기 핫 멜트 양면 시트(700)가 상기 안테나 전극(212)에 접촉하는 부분에는 시트 구멍(710)을 형성하거나 또는 "ㄷ"자 홈을 형성함으로써 안테나 연결부(411)와 상기 안테나 전극(212)을 초음파 용접, 도전성 접착제를 통한 접착, 및 납땜 등의 방식으로 전기적으로 접속시킬 수 있도록 하고, 상기 핫 멜트 양면 시트(700)의 가운데 부분에는 상기 몰딩부(220)의 면적과 실질적으로 동일한 크기의 중앙 구멍을 형성하여 상기 몰딩부(220)가 끼워질수 있도록 하거나, 또는 몰딩부(220)의 면적보다 작은 구멍을 형성하여 이를 통하여 작업자가 상기 핫 멜트 양면 시트(700)의 윗면 기름종이를 떼어내도록 한다.

상기 베이스 호일(400)의 아랫면이 상기 메인보드의 아랫면과 수평한 상태를 유지하는 것이 바람직하나, 하기에서 설명하는 바와 같이, 상기 베이스 호일(400)을 깔기 이전에 적어도 하나의 다른 호일(예를 들면, 도시된 제2 오버레이 호일(300) 등)을 깔고 난 후, 그 위로 상기 베이스 호일(400)을 적층하여도 무방하다. 또한 상기 핫 멜트 양면 시트(700)를 가하는 단계를 변경할 수도 있으며, 이 경우는 제2도와는 달리 상기 핫 멜트 양면 시트(700)의 아래면이 상기 COB(200)에 직접 접착되는 것이 아니라, 상기 제2 오버레이 호일(300) 및 안테나 호일(400)을 상기 COB(200) 위에 적층한 후에 상기 안테나 호일(400)의 제1구멍(401)을 통하여 상기 COB(200)의 상면과 접착하게 한다. 이 경우에는 상기 핫 멜트 양면 시트(700)에는 상기 몰딩부(220)를 노출시키기 위한 중앙 구멍(720)은 여전히 필요하나, 상기 안테나 전극(212)을 노출시키기 위한 시트 구멍(710)은 형성할 필요가 없다. 즉, 상기 안테나 호일(400)을 적층하면서 작업자는 충분한 시야를 확보한 상태로 상기 안테나 연결부(411)와 COB(200)의 안테나 전극(212)을 전기적으로 접속시킬 수 있으므로, 이러한 전기적 접속 이후에 상기 핫 멜트 양면 시트(700)를 그 위에 접착시키는 것이다. 따라서, 상기 핫 멜트 양면 시트(700)는 상기 제1구멍(401)보다 더 커도 상관없으며, 상기 제1구멍(401)보다 더 넓은 면적의 핫 멜트 양면 시트(700)를 사용함으로써 하기에서 설명할 코어 호일(500)과의 접착력을 증가시킬 수 있다. 상기 베이스 호일(400)의 안테나 연결부(411)와 COB(200)의 안테나 전극(212)을 접속한 이후에는, 상기 베이스 호일(400)에 형성된 제1구멍(401) 및 핫 멜트 시트(700)에 형성된 중앙구멍(720) 부분에 충진제(800)를 공급한다. 상기 충진제를 통하여 완성된 IC 카드가 전체적으로 높은 평활도를 유지할 수 있도록 하며, 바람직하게는 접착성이 있는 충진제(800)를 가함으로써 호일 들간의 접착성을 향상시키도록 한다. 이러한 충진제(800)는 자외선에 노출되면 경화하는 자외선 충진제, 순간 접착제, 또는 열에 의하여 경화하는 에폭시 계열의 접착제 등이 이용될 수 있다. 다만, 자외선 충진제를 사용하는 경우에는 투명판을 충진제(800)가 공급된 부분에 얹고 자외선을 투과시켜 경화시키며, 에폭시 계열의 접착제는 별도의 가열 수단을 통하여 경화시킨다.

삭제

상술한 바와 같이, 바람직하게는 상기 안테나 호일(400)을 적층하기 이전에, 상기 COB(200)의 메인보드(210)와 실질적으로 동일한 면적 및 형태의 제2구멍(301)을 갖는 제2 오버레이 호일(300)을 상기 COB(200)의 몰딩부(220)에 끼운 후에, 상기 안테나 호일(400)을 적층한다. 이 때, 상기 제2 오버레이 호일(300)과 안테나 호일(400)은 초음파를 사용하여 소정 부분을 스팟(spot) 접착, 즉 몇 군데 정도를 가접(假接)한다. 상기 제2 오버레이 호일(300)을 적층함으로써, 완성된 IC 카드에 있어서 희미하게나마 안테나 와이어(410)가 외부에서 보이는 것을 방지하며, 도시된 바와 같이, 상기 핫 멜트 양면 시트(700)에 의하여 생기는 두께 차이를 해소한다.

이와 같은 코어 호일(500)을 적층하지 않고, 상기 안테나 호일(400″) 및 합지 호일(400′)을 코어 호일(500)의 두께만큼 충분히 두껍게 할 수도 있다. 즉, 일반적으로 몰딩부(220)의 두께가 약 0.42mm 라고 할 때, 안테나 호일(400″) 및 합지 호일(400′)의 두께를 각각 약 0.11mm , 0.11mm(달리 할 수도 있음)로 하고 그 위에 0.22mm의 코어 호일(500)을 적층하거나, 또는 안테나 호일(400″) 및 합지 호일(400′)의 두께를 각각 0.22mm, 0.22mm로 하고 코어 호일(500)을 생략할 수도 있다.

삭제

상기 코어 호일(500)을 적층한 이후에는, 구멍이 형성되지 않은 제1 오버레이 호일(600)을 적층한다. 상기 제1 및 제2 오버레이 호일(600, 300)은 베이스 호일(400) 및 코어 호일(500)에 대하여 상대적으로 두께가 얇은 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 상기 적어도 하나의 코어 호일(500)이 적층된 결과, 그 코어 호일(500)의 가장 윗면의 높이가 상기 COB(200)의 몰딩부(220)의 높이보다 약간 높은 것이 바람직하며, 아울러 상기 코어 호일(500)과 몰딩부(220)의 높이 차이에 해당하는 상기 몰딩부(220)의 윗부분에는 충진제(800)를 충진한다. 이를 통하여 차후에 열 압착하였을 때, 호일들의 두께가 몰딩부(220)보다 얇아지지 않도록 한다. 즉, 열 압착하면 호일들은 그 두께가 감소하는 반면, 몰딩부(220)는 그 두께를 압착하기 전과 동일하므로, 호일 층의 두께가 상기 COB(200)의 몰딩부(220)보다 얇아지는 것을 방지한다. 또한, 코어 호일(500)과 몰딩부(220) 사이에 충진제(800′)과 가해진 상태에 대한 확대로(점선 원에 도시됨)를 참고하면, 일반적으로 몰딩부(220)의 모서리는 정확한 사각 모서리 형태가 아니라 완만한 곡선의 형태를 하고 있기 때문에 상기 충진제(800′)를 공급함으로써, 상기 몰딩부(220)와 코어 호일(500) 사이의 갭을 매워 최종 IC 카드의 평활도를 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 충진제(800′)는 상술한 충진제(800)와 동일한 것을 사용할 수 있다.

본원발명에 따른 IC 카드의 제조방법에 있어서, IC 카드 완제품을 제조하기 위한 제2단계 공정은 다음과 같다. 상술한 제1단계 공정을 통하여 형성된 IC 카드 반제품에 대해서, 상기 COB(200)의 메인보드(210)와 실질적으로 동일한 면적의 제4구멍(도시되지 않음)을 갖는 적어도 하나 이상의 호일을 상기 제2 오버레이 호일(300) 아래에 적층하되, 상기 COB의 메인보드의 두께보다 작지 않도록 한다(이는 열 찹착을 통하여 호일 부분은 그 두께가 감소될 수 있기 때문이다). 이 때, 상기 적어도 하나 이상의 호일은 필요에 따른 인쇄 호일, 및 마모를 방지하기 위한 코팅 호일일 수 있다. 바람직하게는 상기 제1 오버레이 호일(600) 위로 코팅을 위한 적어도 하나의 또 다른 호일을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 그리고 최종적으로 상기 적층된 전체 호일들을 열을 가하면서 압착한다.

본원발명에 따른 IC 카드 제조방법은 반제품 제조공정에서의 열 압착, 및 완제품 제조공정에서의 열압착, 즉 2회에 걸친 열 압착을 통하여 보다 높은 평활도의 IC 카드를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명은 호일을 적층한 후 다시 홈을 파내는 단계가 없고, COB과 카드 판이 강하게 결속될 수 있고, COB과 카드 판 사이에 갭이 생기지 않으며, 아울러 COB의 전극과 안테나 전극이 강하게 결속될 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하며, IC 카드 반제품을 제조하는 공정과 그 나머지 부분에 대한 완제품 제조공정을 분리함으로써 당업계의 카드 제조공정에 부합하는 분업작업을 가능하게 하고, 완제품 제조공정을 보다 효과적으로 실시할 수 있도록 반제품을 제조할 수 있도록 하며, 아울러 향상된 평활도를 갖는 IC 카드의 제조방법을 제공하는 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

제1도는 종래의 IC 카드의 제조공정을 도시한 구성도이다.

제2(A)도는 제1단계 반제품 제조공정에 따라 복수개의 호일들이 적층된 상태의 IC 카드의 횡단면도이고, 제2(B)도는 그 종단면도이다.

* 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 *

100 : IC 카드 200 : COB(Chip On Board)

210 : 메인보드 211 : 외부 단말기용 전극면

212 : 안테나 전극 220 : 몰딩부

300 : 제2 오버레이 호일 301 : 제2구멍

400 : 베이스 호일 400′ : 합지 호일

400″ : 안테나 호일 401 : 제1구멍

402 : 안테나 구멍 410 : 안테나 와이어

411 : 안테나 연결부 500 : 코어 호일

501 : 제3구멍 600 : 제1 오버레이 호일

700 : 핫 멜트 양면 시트 800, 800′ : 충진제

Claims (23)

1. 메인보드(210) 상에 한 쌍의 안테나 전극(212)이 형성되고, 상기 메인보드 중앙에 몰딩부(220)가 형성된 IC 칩이 실장된 COB(chip on board)(200)를 제공하고;

   상기 안테나 전극(212)이 노출되도록 한 쌍의 시이트 구멍(710)이 형성되고, 상기 몰딩부가 삽입되도록 중앙구멍(720)이 형성된 핫 멜트 양면 시트(700)를 제공하고;

   상기 핫 멜트 양면 시트가 삽입되도록 제2구멍(301)이 형성된 제2 오버레이 호일(300)을 제공하고;

   상기 제2 오버레이 호일 위에 적층되도록 중앙에 제1구멍(401)이 형성되고, 안테나 연결부(411)가 삽입되도록 한 쌍의 안테나 구멍(402)이 형성되고, 그 내부에 안테나 와이어(410)가 내장된 베이스 호일(400)을 제공하고;

   상기 안테나 전극에 안테나 연결부(411)를 전기적으로 접속하고;

   상기 안테나 구멍의 상부와 상기 몰딩부의 상부에 각각 충진제(800, 800′)를 충진하고;

   상기 베이스 호일 위에 적층되는 제1 오버레이 호일(600)을 제공하고; 그리고

   상기 적층된 구조물을 열압착하는;

   단계로 이루어지고, 상기 제2 오버레이 호일(300)과 상기 베이스 호일(400)의 두께의 합이 상기 몰딩부(220)와 상기 충진제(800′)층의 두께의 합과 동일한 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 반제품 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 베이스 호일은 안테나 호일(400″)과 그 위에 적층되는 합지 호일(400′)로 이루어지고, 안테나 호일 위에 안테나 와이어(410)가 배열되고, 그 위에 합지 호일이 적층되는 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 반제품 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 몰딩부(220)가 삽입될 수 있도록 제3구멍(501)이 형성된 코아 호일(500)이 상기 베이스 호일과 상기 제1 오버레이 호일 사이에 적층되는 것을 특징으로 하고, 상기 제2 오버레이 호일(300), 상기 베이스 호일(400), 및 상기 코아 호일(500)의 두께의 합이 상기 몰딩부(220)와 상기 충진제(800′)층의 두께의 합과 동일한 콤비형 IC 카드 반제품 제조방법.
4. 메인보드(210) 상에 한 쌍의 안테나 전극(212)이 형성되고, 상기 메인보드 중앙에 몰딩부(220)가 형성된 IC 칩이 실장된 COB(chip on board)(200);

   상기 안테나 전극(212)이 노출되도록 한 쌍의 시이트 구멍(710)이 형성되고, 상기 몰딩부가 삽입되도록 중앙구멍(720)이 형성된 핫 멜트 양면 시트(700);

   상기 핫 멜트 양면 시트가 삽입되도록 제2구멍(301)이 형성된 제2 오버레이 호일(300);

   상기 제2 오버레이 호일 위에 적층되도록 중앙에 제1구멍(401)이 형성되고, 안테나 연결부(411)가 삽입되도록 한 쌍의 안테나 구멍(402)이 형성되고, 그 내부에 안테나 와이어(410)가 내장된 베이스 호일(400); 및

   상기 베이스 호일 위에 적층되는 제1 오버레이 호일(600);

   로 이루어지고, 상기 안테나 전극에 안테나 연결부(411)를 전기적으로 접속하고, 상기 안테나 구멍의 상부와 상기 몰딩부의 상부에 각각 충진제(800, 800′)를 충진하고, 상기 적층된 구조물을 열압착하여, 상기 제2 오버레이 호일(300)과 상기 베이스 호일(400)의 두께의 합이 상기 몰딩부(220)와 상기 충진제(800′)층의 두께의 합과 동일한 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 반제품.
5. 제4항에 있어서, 상기 베이스 호일은 안테나 호일(400″)과 그 위에 적층되는 합지 호일(400′)로 이루어지고, 안테나 호일 위에 안테나 와이어(410)가 배열되고, 그 위에 합지 호일이 적층되는 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 반제품.
6. 제4항에 있어서, 상기 몰딩부(220)가 삽입될 수 있도록 제3구멍(501)이 형성된 코아 호일(500)이 상기 베이스 호일과 상기 제1 오버레이 호일 사이에 적층되는 것을 특징으로 하고, 상기 제2 오버레이 호일(300), 상기 베이스 호일(400), 및 상기 코아 호일(500)의 두께의 합이 상기 몰딩부(220)와 상기 충진제(800′)층의 두께의 합과 동일한 콤비형 IC 카드 반제품.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제
22. 삭제
23. 삭제