JPH0687484B2 - Ｉｃカード用モジュール - Google Patents

Ｉｃカード用モジュール

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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ICカード用モジュール、特に、ICカードな
どの薄形半導体装置に装着するICモジュール（以下、単
にモジュールとする）に関するものである。
［従来の技術］ 第６図は従来のICカードなどの薄形半導体装置に装着す
るモジュールを示す側面断面図であり、図において、モ
ジュール（1a）は、配線回路（１）が設けられた回路基
板（２）と、この回路基板（２）上にダイボンド材
（３）で固着されたICチップ（４）と、このICチップ
（４）及びその周辺を覆う封止樹脂（５）とを備えてい
る。
従来のICカード用モジュール（1a）は上述したように構
成され、回路基板（２）の基板芯材（６）の裏面には接
続端子（７）が設けられ、この接続端子（７）は基板芯
材（６）の表面に設けられた配線回路（１）とスルーホ
ール（８）を介して電気的に接続されている。回路基板
（２）の表面に設けられたICチップ（４）と配線回路
（１）とは、金線（９）等により接続されており、この
接合部（10）を含むICチップ（４）の周辺は、エポキシ
樹脂等の封止樹脂（５）で封止されている。
［発明が解決しようとする課題］ 上述したようなICカード用モジュール（1a）では、回路
基板（２）は例えばガラスエポキシプリント配線基板で
あり、あまり高温にできないため、ICチップ（４）のダ
イボンドに使用できるダイボンド材（３）の材料は制限
され、ICチップ（４）への金線等によるワイヤボンドの
条件にも制限があった。また、ICチップ（４）自体は樹
脂でパッケージされていないため、通常、モジュール
（1a）をクリーンルーム等で製造しなければならず、生
産性が非常に劣っているばかりでなく、十分な信頼性を
持ったモジュール（1a）が得られなかった。さらに、IC
チップ（４）の樹脂封止に関しても、主にポッティング
等により樹脂封止を行っていたため、作業性、寸法安定
性が低いという問題点があった。また、成形封止により
樹脂封止を行う場合にも、回路基板（２）の基板芯材
（６）の影響で、多連成形すると、金型との熱膨脹率の
相違などのため、回路基板（２）と金型との寸法一致精
度が悪いなどの問題点があった。
一方、モジュール（1a）はICカード基体（図示しない）
に埋設あるいは装着するに当たって、例えばJIS−X6303
に示されているように、硬質塩化ビニールシート材から
なる積層カード基体に装着される。従って、モジュール
（1a）の形状としては、シート材に埋設あるいは装着す
るのに適した単純な形状であることが要求される。
従来、樹脂パッケージされた集積回路をICカードに直接
埋め込んでICカードの端子部分と接合して用いる場合、
複数枚のカード基体を積層して加圧するため、集積回路
の接続ピンが潰れたり、ICカード裏面に凹凸ができたり
するという問題点があった。これを回避するために、カ
ード基体の接続ピンに対応した部分に凹部を設けたり、
接続ピンをカード基体の間に挟む等の付加的な作業を必
要としていた。このように、樹脂パッケージされた集積
回路とICカードの端子部分とを接合して用いる場合に
は、その接合部、特に樹脂パッケージ集積回路の接続ピ
ン周辺の形状が複雑であるため、モジュールとしてICカ
ード基体へ埋設あるいは装着するのは困難であった。
この発明は、このようなモジュールの製造上の問題点及
びICカード基体への装着上の問題点等を解決するために
なされたもので、信頼性の高いモジュールを効率よく生
産し、容易にICカード基体へ装着することができるモジ
ュールを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明に係るICカード用モジュールは、予め樹脂に封
止された樹脂封止半導体集積回路すなわち薄形樹脂パッ
ケージ集積回路を、別に用意されたモジュールの端子部
分を成す基板に電気的に接続し、モジュールとしての外
形を成すように、少なくとも上記電気的接続部分を露出
しないように成形樹脂で覆って一体に成形するものであ
る。
［作用］ この発明においては、集積回路として完成され、信頼性
の確認された樹脂パッケージ集積回路を基板に実装し、
モジュールとして形の整った形態とするために、重ねて
樹脂成形する。従って、重ねて二重成形する樹脂はICチ
ップに直接接触しないから、汎用性のある生産性の高い
樹脂を選定でき、しかも、同一の樹脂パッケージ集積回
路を用いて多様な形状のICカード用モジュールとして完
成させることができる。
［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例によるICカード用モジュー
ルを示す側面断面図であり、第２図は第１図に示したモ
ジュールの一部破断した平面図である。この発明におけ
るモジュールは、ICチップをエポキシ樹脂等のモールド
樹脂によって予め樹脂封止された樹脂封止半導体集積回
路例えば樹脂パッケージ集積回路（11）を用いる。この
樹脂パッケージ集積回路（11）はその樹脂部分により、
基板例えば端子基板（12）の表面に形成された絶縁体
（13）の所定の位置に、熱硬化性エポキシ樹脂等から成
る接着材（3A）で装着、固着されている。接着材（3A）
を用いずに、樹脂パッケージ集積回路（11）を一時的に
保持するだけでもよい。端子基板（12）は、片面に接続
端子（７）が設けられたいわゆる片面基板であり、搭載
する樹脂パッケージ集積回路（11）の接続ピン（14）が
端子基板（12）に接続される部分の絶縁体（13）は開孔
状に除かれている。樹脂パッケージ集積回路（11）の接
続ピン（14）は、開孔部（15）を介して接続端子（７）
の裏面に直接ハンダ付けによって、電気的、機械的に接
合され、接合部（16）を形成する。端子基板（12）に樹
脂パッケージ集積回路（11）を実装したこの状態で金型
（図示しない）にセットして、第１図に示すように、成
形樹脂（17）によって少なくとも接続ピン（14）、接合
部（16）を覆って一体に成形する。第１図の場合では、
樹脂パッケージ集積回路（11）の周辺を成形樹脂（17）
で覆いうるキャビティをもつ金型に、樹脂パッケージ集
積回路（11）が実装された端子基板（12）を挟んで取り
付け、樹脂パッケージ集積回路（11）の外周縁部分を成
形樹脂（17）例えば熱可塑性樹脂であるサーモトロピッ
ク液晶ポリマー（ポリプラスチック社、商品名「ベクト
ラＣ−130」）を注入し、これらを一体化してモジュー
ルを製造する。このサーモトロピック液晶ポリマーは、
弾性率が大きく熱膨張係数が小さい樹脂であり、狭い隙
間であっても容易に入り込むことができるという特長が
ある。成形樹脂（17）による成形は、熱可塑性樹脂を例
えば射出成形により行った場合、１サイクルを20秒程度
で終了できるので、従来のエポキシ樹脂等による成形が
分単位を要するのに比べ、非常に生産性を向上させるこ
とができる。
第３図ないし第５図は、それぞれこの発明の他の実施例
によるモジュールの側面断面図である。第３図に示すモ
ジュール（1B）は、樹脂パッケージ集積回路（11）及び
絶縁体（13）が成形樹脂（17）によって完全に埋設され
たものである。第４図に示すモジュール（1C）は、皿状
の端子基板（12A）を用い、この端子基板（12A）の凹部
に樹脂パッケージ集積回路（11）が収まるように成形し
た例である。さらに、第５図に示すモジュール（1D）
は、裏面に接続端子（７）を備え、表面に配線回路
（１）が設けられたいわゆる両面基板（12B）に樹脂パ
ッケージ集積回路（11）を実装し、第１図に示した場合
と同様に、成形樹脂（17）によって成形した例である。
上述したように構成されたICカード用モジュールにおい
ては、標準的な形状に大量生産によって製造され、信頼
性の確立された薄型の樹脂パッケージ集積回路（11）を
用いる。従って、ICチップをそのまま用いる従来のモジ
ュールのように、クリーンルーム等で操作をする必要が
ないので、生産効率を向上させ製造コストを低減させる
ことができる。また、樹脂パッケージ集積回路（11）
は、別に用意された基板に搭載され、両者の電気的接続
部分を効率良く、所定の単純な形状が得られるように一
体成形する。従って、モジュールをICカード基体に装着
もしくは埋設する場合、モジュールとICカード基体との
嵌合を円滑にすることができるので、信頼性の高いICカ
ードを効率良く得ることができる。さらに、樹脂パッケ
ージされた集積回路をICカードに直接埋め込む従来の場
合のように、集積回路の接続ピンが潰れたりICカードに
凹凸ができないようにする付加的な作業は不要となり、
容易にICカードに装着もしくは埋設することができる。
なお、上述した実施例では、成形樹脂（17）として熱可
塑性樹脂であるサーモトロピック液晶ポリマーを用いた
が、他の熱可塑性樹脂例えばポリカーボネート、ABS樹
脂等を用いることができ、さらに熱硬化性樹脂を用いる
こともでき、上記と同様な効果が得られる。
［発明の効果］ この発明は、以上説明したとおり、接続端子が一方の面
に設けられた基板と、予め樹脂に封止され、上記基板の
他方の面に保持されて上記接続端子と電気的に接続され
た樹脂封止半導体集積回路と、少なくとも上記接続端子
と上記樹脂封止半導体集積回路との電気的接続部分を露
出しないように覆って上記基板及び上記樹脂封止半導体
集積回路を一体に成形する成形樹脂とを備えたので、集
積回路の信頼性を損なうことなくモジュールを製造する
ことができ、モジュールをICカード基体に装着もしくは
埋設する場合、モジュールとICカード基体との嵌合を円
滑にすることができるので、信頼性の高いICカードを効
率良く得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるICカード用モジュー
ルを示す側面断面図、第２図は第１図に示したモジュー
ルの一部破断した平面図、第３図〜第５図はそれぞれこ
の発明の他の実施例によるICカード用モジュールを示す
側面断面図、第６図は従来のICカード用モジュールを示
す側面断面図である。 図において、（１）は配線回路、（1A）〜（1D）はモジ
ュール、（3A）は接着材、（７）は接続端子、（11）は
樹脂パッケージ集積回路、（12）は端子基板、（12A）
は皿状の端子基板、（12B）は両面基板、（13）は絶縁
体、（14）は接続ピン、（15）は開孔部、（16）は接合
部、（17）は成形樹脂である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−125892（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−170982（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−27195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−202796（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】接続端子が一方の面に設けられた基板と、
    予め樹脂に封止され、上記基板の他方の面に保持されて
    上記接続端子と電気的に接続された樹脂封止半導体集積
    回路と、少なくとも上記接続端子と上記樹脂封止半導体
    集積回路との電気的接続部分を露出しないように覆って
    上記基板及び上記樹脂封止半導体集積回路を一体に成形
    する成形樹脂とを備えたICカード用モジュール。
JP1085761A 1989-04-06 1989-04-06 Ｉｃカード用モジュール Expired - Fee Related JPH0687484B2 (ja)

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