JPS6337998A - Icカ−ド及びその製造法 - Google Patents
Icカ−ド及びその製造法Info
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- JPS6337998A JPS6337998A JP61180154A JP18015486A JPS6337998A JP S6337998 A JPS6337998 A JP S6337998A JP 61180154 A JP61180154 A JP 61180154A JP 18015486 A JP18015486 A JP 18015486A JP S6337998 A JPS6337998 A JP S6337998A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はICモジュールを装着又は内蔵したICカード
に関し、さらに詳しくはICモジュールの飛び出し現象
の極めて少ないICカード及びその製造法に関する。
に関し、さらに詳しくはICモジュールの飛び出し現象
の極めて少ないICカード及びその製造法に関する。
近年、コンピューターの急速な発展に伴い、サービス部
門をはじめとする各種の分野で磁気ストライプカードが
広く普及しており、そしてICカードと総称されている
マイクロコンピュータ−、メモリなどのICモジュール
を装着又は内蔵したチップカード、メモリカード、マイ
コンカード、電ずカードなども最近使われはじめている
。
門をはじめとする各種の分野で磁気ストライプカードが
広く普及しており、そしてICカードと総称されている
マイクロコンピュータ−、メモリなどのICモジュール
を装着又は内蔵したチップカード、メモリカード、マイ
コンカード、電ずカードなども最近使われはじめている
。
ICカードは、例えば第1図及び第2図に示すように、
カード(1)の表面に磁気ストライプ(2)、IC外部
端子(3)及びエンボス領域(4)が存在し、そしてカ
ード基材(10)の孔(11)中にICモジュール(5
)を装着又は内蔵している。さらに、Icカード(1)
の断面は、112図に示すとおりであり、カード基材(
10)の両面に熱可塑性樹脂製オーバーレイフィルム(
12)、(13)が層設一体止された構造のものである
。
カード(1)の表面に磁気ストライプ(2)、IC外部
端子(3)及びエンボス領域(4)が存在し、そしてカ
ード基材(10)の孔(11)中にICモジュール(5
)を装着又は内蔵している。さらに、Icカード(1)
の断面は、112図に示すとおりであり、カード基材(
10)の両面に熱可塑性樹脂製オーバーレイフィルム(
12)、(13)が層設一体止された構造のものである
。
ICカードはその性質上ポケットやバッグに入れて持ち
運ばれることが多く、特にポケットに入れて携帯する場
合には、カードに外部から種々の曲げの力が加わること
が多い。この曲げにより最も影響を受けやすいのはカー
ド基材とICモジュールとの接触部であり、繰り返し曲
げの力が加わると遂にはその接触部においてオーバーレ
イフィルムに亀裂が生じ、ICモジュールがカードから
飛び出す現象がみられる。
運ばれることが多く、特にポケットに入れて携帯する場
合には、カードに外部から種々の曲げの力が加わること
が多い。この曲げにより最も影響を受けやすいのはカー
ド基材とICモジュールとの接触部であり、繰り返し曲
げの力が加わると遂にはその接触部においてオーバーレ
イフィルムに亀裂が生じ、ICモジュールがカードから
飛び出す現象がみられる。
ICモジュールは一般にカード基材の孔中に接着剤によ
って固定される。従来提案されている接着剤には、エポ
キシ樹脂接着剤や2液硬化型アクリル樹脂接着剤がある
が(特開昭58−92597号公報、特開昭60−16
4884@公報等参照)、これらの接着剤を使用したも
のでは、上記の問題点が未だ完全には解決されるに至っ
ていない。
って固定される。従来提案されている接着剤には、エポ
キシ樹脂接着剤や2液硬化型アクリル樹脂接着剤がある
が(特開昭58−92597号公報、特開昭60−16
4884@公報等参照)、これらの接着剤を使用したも
のでは、上記の問題点が未だ完全には解決されるに至っ
ていない。
そこで、本発明者らは、ICモジュールの飛び出し現象
の殆lνどないICカードを開発すべく鋭意研究を行な
った結果、今回、ICカードのカード基材の所定位置に
穿設された孔の壁とその孔に嵌挿されたICモジュール
の側面との隙間に特定の硬さ及び伸び特性をもつウレタ
ンエラストマーを充填すると、ICモジュールの飛び出
し現象が殆lνどないICカードが得られることを見い
出し本発明を完成するに至った。
の殆lνどないICカードを開発すべく鋭意研究を行な
った結果、今回、ICカードのカード基材の所定位置に
穿設された孔の壁とその孔に嵌挿されたICモジュール
の側面との隙間に特定の硬さ及び伸び特性をもつウレタ
ンエラストマーを充填すると、ICモジュールの飛び出
し現象が殆lνどないICカードが得られることを見い
出し本発明を完成するに至った。
しかして、本発明によれば、可撓性のある硬質のカード
基材と、該カード基材の所定位置に穿設された孔に嵌挿
されたICモジュールと、該カード基材の両面に一体的
に積層された熱可塑性樹脂製オーバーレイフィルムとか
らなるICカードにおいて、上記カード基材の孔の壁と
ICモジュールの側面との隙間に、硬度(JIS K
6301)が95目5(JISA)以下で且つ100%
モジュラスが150 kof /Cl”以下の熱硬化性
ウレタンエラストマーが充填されていることを特徴とす
るICカードが提供される。
基材と、該カード基材の所定位置に穿設された孔に嵌挿
されたICモジュールと、該カード基材の両面に一体的
に積層された熱可塑性樹脂製オーバーレイフィルムとか
らなるICカードにおいて、上記カード基材の孔の壁と
ICモジュールの側面との隙間に、硬度(JIS K
6301)が95目5(JISA)以下で且つ100%
モジュラスが150 kof /Cl”以下の熱硬化性
ウレタンエラストマーが充填されていることを特徴とす
るICカードが提供される。
ICカードは、第2図に示すように、基本的には、例え
ば塩化ビニル系樹脂、後塩素化塩化ビニル系樹脂熱可塑
性ポリエステル等の如き可撓性のある硬質の材料で作ら
れたカード基材(10)と、このカード基材の所定位置
に穿設された孔(11)に嵌挿されたICモジュール(
5)と、該カード基材(10)の両面に一体的に積層さ
れた、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系
樹脂、熱可塑性ポリエステル等の熱可塑性樹脂製のオー
バーレイフィルム(12)、(13)とから構成されて
いる。
ば塩化ビニル系樹脂、後塩素化塩化ビニル系樹脂熱可塑
性ポリエステル等の如き可撓性のある硬質の材料で作ら
れたカード基材(10)と、このカード基材の所定位置
に穿設された孔(11)に嵌挿されたICモジュール(
5)と、該カード基材(10)の両面に一体的に積層さ
れた、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系
樹脂、熱可塑性ポリエステル等の熱可塑性樹脂製のオー
バーレイフィルム(12)、(13)とから構成されて
いる。
カード基材(10)の所定位置に穿設された孔(11)
は、カード基材を打ち抜くことによって形成された貫通
孔であるか、或いはカード基材の表面から厚さ方向の途
中まで(すなわち裏面にまで達しない)凹孔であるかの
いずれであってもよく、そして眼孔(11)はICカー
ドの製造の便宜上、そこに嵌挿されるICモジュールよ
りも若干太き目に形成されるのが芯通である。従って、
孔(11)の璧と嵌挿されるICモジュール(5)の側
面との間には、第3図に示すように隙間(14)が生ず
る。この隙間の暢は通常0.05−3 mm+、好まし
くは0.1〜211程度である。
は、カード基材を打ち抜くことによって形成された貫通
孔であるか、或いはカード基材の表面から厚さ方向の途
中まで(すなわち裏面にまで達しない)凹孔であるかの
いずれであってもよく、そして眼孔(11)はICカー
ドの製造の便宜上、そこに嵌挿されるICモジュールよ
りも若干太き目に形成されるのが芯通である。従って、
孔(11)の璧と嵌挿されるICモジュール(5)の側
面との間には、第3図に示すように隙間(14)が生ず
る。この隙間の暢は通常0.05−3 mm+、好まし
くは0.1〜211程度である。
本発明は、この隙間(14)に特定の物性をもつ熱硬化
性ウレタンエラストマーを充填し、それによって、固く
剛直なICモジュールと可撓性のある硬質のカード基材
との接触部においてカードの曲げに対する緩衝材(クツ
ション)の役割を果させるものである。本発明において
、上記役割を果すのに有用なウレタンエラストマーとし
て、JIs K6301に記載の試験法で測定して9
5目5(JISA)以下の硬度を有し且つ100%モジ
ュラス、すなわち100%伸長時の引張応力が150
kor /cm”以下である熱硬化性ウレタンエラスト
マーが適していることが判明した。硬度が951−Is
(JIS A)を惑える硬い熱硬化性ウレタンエ
ラストマーではICモジュールの飛び出し現象を充分に
防止することができない。従って、一般には硬度が30
〜951−Is (JISA〉、特に30〜901−
Is (JIS A)の範囲内の熱硬化性ウレタンエ
ラストマーを採用するのが好適である。また、100%
モジュラスが150kgf /CI’を超える比較的伸
びの少ない熱硬化性ウレタンエラストマーを用いる場合
にも、ICモジュールの飛び出し現象を充分に抑制する
ことができない。しかして、一般には、100%モジュ
ラスが20〜15 Qkgf /cl” 、殊に20〜
140kQf /CI”の範囲内にある熱硬化性ウレタ
ンエラストマーを用いることが望ましい。
性ウレタンエラストマーを充填し、それによって、固く
剛直なICモジュールと可撓性のある硬質のカード基材
との接触部においてカードの曲げに対する緩衝材(クツ
ション)の役割を果させるものである。本発明において
、上記役割を果すのに有用なウレタンエラストマーとし
て、JIs K6301に記載の試験法で測定して9
5目5(JISA)以下の硬度を有し且つ100%モジ
ュラス、すなわち100%伸長時の引張応力が150
kor /cm”以下である熱硬化性ウレタンエラスト
マーが適していることが判明した。硬度が951−Is
(JIS A)を惑える硬い熱硬化性ウレタンエ
ラストマーではICモジュールの飛び出し現象を充分に
防止することができない。従って、一般には硬度が30
〜951−Is (JISA〉、特に30〜901−
Is (JIS A)の範囲内の熱硬化性ウレタンエ
ラストマーを採用するのが好適である。また、100%
モジュラスが150kgf /CI’を超える比較的伸
びの少ない熱硬化性ウレタンエラストマーを用いる場合
にも、ICモジュールの飛び出し現象を充分に抑制する
ことができない。しかして、一般には、100%モジュ
ラスが20〜15 Qkgf /cl” 、殊に20〜
140kQf /CI”の範囲内にある熱硬化性ウレタ
ンエラストマーを用いることが望ましい。
ざらに、用いる熱硬化性ウレタンエラストマーは伸び(
%)が大きいものが適しており、一般゛には300%以
上、好ましくは350%以上、さらに好ましくは400
〜700%の範囲内の伸び(%)を有しているのが好都
合である。
%)が大きいものが適しており、一般゛には300%以
上、好ましくは350%以上、さらに好ましくは400
〜700%の範囲内の伸び(%)を有しているのが好都
合である。
熱硬化性ウレタンエラストマーは上記の如き物性要件を
満たすものであれば、その種類には特に制限はなく各種
の熱硬化性ウレタンエラストマーを使用することができ
、例えば、プレポリマー型又はワンショット型のいずれ
かのタイプのものでも使用することができる。
満たすものであれば、その種類には特に制限はなく各種
の熱硬化性ウレタンエラストマーを使用することができ
、例えば、プレポリマー型又はワンショット型のいずれ
かのタイプのものでも使用することができる。
プレポリマー型の熱硬化性ウレタンエラストマーは、一
般に、ソフトセグメントとしてのポリメリックポリオー
ルと、ハードセグメントとしての単量体ポリオール求た
はジアミン、ジイソシアネートなどとから構成され、通
常は、ポリメリックポリオールとジイソシアネートから
イソシアネート基末端プレポリマーをlI製し、このプ
レポリマーを硬化剤としての単量体ポリオール、ジアミ
ンなどと反応させることによって製造することができる
。このプレポリマー型熱硬化性ウレタンエラストマーの
製造に際して使用されるイソシアネート基末端プレポリ
マーの具体例として以下に遥べる商品名で販売されてい
るものが挙げられる:(1)ポリエーテル系プレポリマ
ーとして[コロネート4080J、[コロネート409
0」、「コロネート4095J、「コロネート4190
」、「コロネート4192J、「コロネート4193J
(以上、日本ポリウレタン工業製):「ハイプレン
L−167J、「ハイプレンし−100」、「ハイプレ
ンL−804、[ハイプレンIJ−30YJ、「ハイプ
レンU−31」、「ハイプレンU−32J、「ハイプレ
ンU−36J、「ハイプレンu−62J、(jX上、;
井日曹ウレタン製)など。
般に、ソフトセグメントとしてのポリメリックポリオー
ルと、ハードセグメントとしての単量体ポリオール求た
はジアミン、ジイソシアネートなどとから構成され、通
常は、ポリメリックポリオールとジイソシアネートから
イソシアネート基末端プレポリマーをlI製し、このプ
レポリマーを硬化剤としての単量体ポリオール、ジアミ
ンなどと反応させることによって製造することができる
。このプレポリマー型熱硬化性ウレタンエラストマーの
製造に際して使用されるイソシアネート基末端プレポリ
マーの具体例として以下に遥べる商品名で販売されてい
るものが挙げられる:(1)ポリエーテル系プレポリマ
ーとして[コロネート4080J、[コロネート409
0」、「コロネート4095J、「コロネート4190
」、「コロネート4192J、「コロネート4193J
(以上、日本ポリウレタン工業製):「ハイプレン
L−167J、「ハイプレンし−100」、「ハイプレ
ンL−804、[ハイプレンIJ−30YJ、「ハイプ
レンU−31」、「ハイプレンU−32J、「ハイプレ
ンU−36J、「ハイプレンu−62J、(jX上、;
井日曹ウレタン製)など。
(2)ポリエステル系プレポリマーとして「バンデック
ス100[−J、[バンデックス101EJ、「バンデ
ックス300[−J、「パンデックス304J (j
X上、大日本インキ化学工業製); [コロネート4076J、「コロネート4047」 「
コロネート4048」 (以上、日本ポリウレタン工業
製)など。
ス100[−J、[バンデックス101EJ、「バンデ
ックス300[−J、「パンデックス304J (j
X上、大日本インキ化学工業製); [コロネート4076J、「コロネート4047」 「
コロネート4048」 (以上、日本ポリウレタン工業
製)など。
また、これらプレポリマーと反応せしめられる硬化剤と
しては、芳香族ジアミン類、中でも3゜3−一ジクロロ
ー4.4′−ジアミノジフェニルメタン[これは[キア
アミンMTJ (イハラケミカル製)の商品名で販売
されている]が好適に使用され、その他、エチレングリ
コール、1,4−ブチレングリコール、ポリテトラメチ
レンエーテルグリコール等のグリコール類も使用するこ
とができる。
しては、芳香族ジアミン類、中でも3゜3−一ジクロロ
ー4.4′−ジアミノジフェニルメタン[これは[キア
アミンMTJ (イハラケミカル製)の商品名で販売
されている]が好適に使用され、その他、エチレングリ
コール、1,4−ブチレングリコール、ポリテトラメチ
レンエーテルグリコール等のグリコール類も使用するこ
とができる。
他方、ワンショット型の熱硬化性ウレタンエラストマー
には、通常鎖延長剤を用いずに、ソフトセグメントとし
てのポリメリックグリコールを単量体ジインシアネート
と反応硬化させるタイプのウレタンエラストマーが包含
される。このワンシヨツト型ウレタンエラストマーの製
造に使用されるポリメリックグリコールとしてはポリエ
ステル系のものが好ましく、具体的には、「ニラポラン
4032J、「ニラポラン143J(以上、日本ポリウ
レタン工業製)=[ポリライト0D−X−106J
(大日本インキ化学工業製)等の商品名で販売されてい
るものが挙げられる。
には、通常鎖延長剤を用いずに、ソフトセグメントとし
てのポリメリックグリコールを単量体ジインシアネート
と反応硬化させるタイプのウレタンエラストマーが包含
される。このワンシヨツト型ウレタンエラストマーの製
造に使用されるポリメリックグリコールとしてはポリエ
ステル系のものが好ましく、具体的には、「ニラポラン
4032J、「ニラポラン143J(以上、日本ポリウ
レタン工業製)=[ポリライト0D−X−106J
(大日本インキ化学工業製)等の商品名で販売されてい
るものが挙げられる。
また、これらポリメリックグリコールと反応せしめられ
る単1体ジイソシアネートとしては、芳香族系ジイソシ
アネート、例えばトリレンジイソシアネート(TDI)
、4.4=−ジフェニルメタンジイソシアネート(MD
I)、トリジンジイソシアネート(TOD I )等が
包含され、中でもTDIが好適に使用される。
る単1体ジイソシアネートとしては、芳香族系ジイソシ
アネート、例えばトリレンジイソシアネート(TDI)
、4.4=−ジフェニルメタンジイソシアネート(MD
I)、トリジンジイソシアネート(TOD I )等が
包含され、中でもTDIが好適に使用される。
カード基材の孔の壁とICモジュールの側面との間の隙
間は、上記の特定の熱硬化性ウレタンエラストマーによ
って実質的に完全に埋められていることが望ましく、ま
た、該熱硬化性ウレタンエラストマーは孔壁及びICモ
ジュールの側面の両者に対して成る程度の剥離接着強度
で接着していることが望ましい。
間は、上記の特定の熱硬化性ウレタンエラストマーによ
って実質的に完全に埋められていることが望ましく、ま
た、該熱硬化性ウレタンエラストマーは孔壁及びICモ
ジュールの側面の両者に対して成る程度の剥離接着強度
で接着していることが望ましい。
以上に述べた本発明のICカードは、例えば、熱可塑性
樹脂製オーバーレイフィルム上に、所定位置に孔が穿設
された可撓性のある硬質のカード基材を層設し、眼孔の
底部に、硬度(JIS K6301)が95Hs
(JIS A)以下で且つ100%モジュラスが15
0 kof / cm”以下の熱硬化性ウレタンエラス
トマーを与える原液を入れた後、眼孔にICモジュール
を嵌挿し、次いで該カード基材上にさらに熱可塑性樹脂
製オーバーレイフィルムを層設し、得られる積層物を加
熱加圧して 体止することによって製造することができ
る。
樹脂製オーバーレイフィルム上に、所定位置に孔が穿設
された可撓性のある硬質のカード基材を層設し、眼孔の
底部に、硬度(JIS K6301)が95Hs
(JIS A)以下で且つ100%モジュラスが15
0 kof / cm”以下の熱硬化性ウレタンエラス
トマーを与える原液を入れた後、眼孔にICモジュール
を嵌挿し、次いで該カード基材上にさらに熱可塑性樹脂
製オーバーレイフィルムを層設し、得られる積層物を加
熱加圧して 体止することによって製造することができ
る。
上記熱硬化性ウレタンエラストマー原液は、前述した熱
硬化性ウレタンエラストマーの原料反応液の混合物、例
えばプレポリマー型熱硬化性ウレタンエラストマーの場
合にはイソシアネート基末端プレポリマーと硬化剤との
混合物であって、実質的に硬化反応が遊行していないポ
ットライフ内にある液状物であり、−波型、二液型のい
ずれのタイプのものであってもよい。
硬化性ウレタンエラストマーの原料反応液の混合物、例
えばプレポリマー型熱硬化性ウレタンエラストマーの場
合にはイソシアネート基末端プレポリマーと硬化剤との
混合物であって、実質的に硬化反応が遊行していないポ
ットライフ内にある液状物であり、−波型、二液型のい
ずれのタイプのものであってもよい。
ウレタンエラストマー原液は、所期の物性のウレタンエ
ラストマーを与えるように、原料反応液の組合わせ、例
えば、イソシアネート基末端プレポリマーと硬化剤との
組合わせ又はポリメリックグリコールと単層体ジイソシ
アネートとの組合わせを適当に選択してmtJすること
が望ましい、そのような原料反応液の組合わせと得られ
る熱硬化性ウレタンエラストマーの物性との関係につい
ては、例えば「熱硬化性樹脂J Vol、 2、No、
3(1981)25−39頁;岩山敬冶監修[最新ポリ
ウレタン応用技術J115−134頁(1983年2月
26日株式会社シーエムシー発行)等の文献に記載され
ており、既知であるので、これらを参考にすれば本発明
に最適のウレタンエラストマー原液は容易に選ぶことが
できる。
ラストマーを与えるように、原料反応液の組合わせ、例
えば、イソシアネート基末端プレポリマーと硬化剤との
組合わせ又はポリメリックグリコールと単層体ジイソシ
アネートとの組合わせを適当に選択してmtJすること
が望ましい、そのような原料反応液の組合わせと得られ
る熱硬化性ウレタンエラストマーの物性との関係につい
ては、例えば「熱硬化性樹脂J Vol、 2、No、
3(1981)25−39頁;岩山敬冶監修[最新ポリ
ウレタン応用技術J115−134頁(1983年2月
26日株式会社シーエムシー発行)等の文献に記載され
ており、既知であるので、これらを参考にすれば本発明
に最適のウレタンエラストマー原液は容易に選ぶことが
できる。
使用しうる熱硬化性ウレタンエラストマー原液は一般に
無溶媒型のものが好ましいが、溶液型のものでも使用で
きる。溶液型の場合、加熱加圧工程前に真空乾燥等によ
り予め溶媒を除去しておく必要がある。
無溶媒型のものが好ましいが、溶液型のものでも使用で
きる。溶液型の場合、加熱加圧工程前に真空乾燥等によ
り予め溶媒を除去しておく必要がある。
上記熱硬化性ウレタンエラストマー原液は、そのポット
ライフ期間内に、熱可塑性樹脂製オーバーレイフィルム
上に層設されたカード基材の孔の底部に、ノズル等を用
いて注入することができる。
ライフ期間内に、熱可塑性樹脂製オーバーレイフィルム
上に層設されたカード基材の孔の底部に、ノズル等を用
いて注入することができる。
該ウレタンエラストマーの注入量は、カード基材の孔壁
とICモジュールの側面との間で形成される隙間の容量
の95〜120%、好ましくは100〜110%程度と
するのが好適である。ここで「隙間の容l」はカード基
材の穿孔容積とICモジュールの体積との差をいう。
とICモジュールの側面との間で形成される隙間の容量
の95〜120%、好ましくは100〜110%程度と
するのが好適である。ここで「隙間の容l」はカード基
材の穿孔容積とICモジュールの体積との差をいう。
熱硬化性ウレタンエラストマーを注入した孔には、IC
モジュールを好ましくは該モジュールの裏面を下にして
嵌挿し、次いでカード基材上にさらに熱可塑性樹脂製オ
ーバーレイ゛フィルムを重ね合わせ、積層物を加熱加圧
する。
モジュールを好ましくは該モジュールの裏面を下にして
嵌挿し、次いでカード基材上にさらに熱可塑性樹脂製オ
ーバーレイ゛フィルムを重ね合わせ、積層物を加熱加圧
する。
この加熱加圧は通常電熱又は蒸気加熱による多段プレス
機等の装置を用いて行なうことができる。
機等の装置を用いて行なうことができる。
その際の加熱温度は用いる熱硬化性ウレタンエラストマ
ー原液硬化ti度、カード基材の材賀、オーバーレイフ
ィルムの樹脂の種類等に応じて変えることができ、例え
ばオーバーレイフィルムが硬質塩化ビニル樹脂製である
場合には、一般に100〜160℃、好ましくは110
〜140℃の範囲内の濃度が使用されうる。また、加圧
は一般に3〜20kMc■暑、好求しくは4〜8 kM
CI”の範囲内の圧力で行なうのが好都合である。
ー原液硬化ti度、カード基材の材賀、オーバーレイフ
ィルムの樹脂の種類等に応じて変えることができ、例え
ばオーバーレイフィルムが硬質塩化ビニル樹脂製である
場合には、一般に100〜160℃、好ましくは110
〜140℃の範囲内の濃度が使用されうる。また、加圧
は一般に3〜20kMc■暑、好求しくは4〜8 kM
CI”の範囲内の圧力で行なうのが好都合である。
この加熱加圧によって、孔の底部に挿入した熱硬化性ウ
レタンエラストマー原液は流動して、孔壁とICモジュ
ールの側面との間の隙間に移行し該隙間が該ウレタンエ
ラストマーで満たされ、そこで硬化する。一方、カード
基材上下の熱可塑性樹脂製のオーバーレイフィルムはカ
ード基材に熱融着し一体化する。
レタンエラストマー原液は流動して、孔壁とICモジュ
ールの側面との間の隙間に移行し該隙間が該ウレタンエ
ラストマーで満たされ、そこで硬化する。一方、カード
基材上下の熱可塑性樹脂製のオーバーレイフィルムはカ
ード基材に熱融着し一体化する。
加熱加圧により一体化した積層物は冷却し、場合により
ICカードとしての規定の大きざに打ち抜いた後、IC
モジュールの外部端子部分上を覆っているオーバーレイ
フィルムを除去して外部端子をカード表面に露出させる
。これによって本発明のICカードが得られる。
ICカードとしての規定の大きざに打ち抜いた後、IC
モジュールの外部端子部分上を覆っているオーバーレイ
フィルムを除去して外部端子をカード表面に露出させる
。これによって本発明のICカードが得られる。
以上述べた如くして製造される本発明のICカードは、
折り曲げられたときに、可撓性に乏しいICモジュール
の周縁に集中する応力を柔軟性のあるウレタンエラスト
マ一層によって緩和することができるので、同層の有す
る強靭性と良好な接着性と相まって、同層自体の破壊お
よび界面剥離を防ぐことができる。その結果、折り曲げ
によってオーバーレイフィルムのICモジュール周縁部
に応力が集中するのが緩和されるので、ICカードの長
期使用により繰返し折り曲げられてもオーバーレイフィ
ルムが破れずまた、カード穿孔壁とICモジュールとの
接着安定化により、ICモジュールが飛び出すことがな
い。
折り曲げられたときに、可撓性に乏しいICモジュール
の周縁に集中する応力を柔軟性のあるウレタンエラスト
マ一層によって緩和することができるので、同層の有す
る強靭性と良好な接着性と相まって、同層自体の破壊お
よび界面剥離を防ぐことができる。その結果、折り曲げ
によってオーバーレイフィルムのICモジュール周縁部
に応力が集中するのが緩和されるので、ICカードの長
期使用により繰返し折り曲げられてもオーバーレイフィ
ルムが破れずまた、カード穿孔壁とICモジュールとの
接着安定化により、ICモジュールが飛び出すことがな
い。
本発明のICカードは、キャッシュカード、クレジット
カード、商品券カード、プログラムカード、工程管理カ
ード、ネットワークアクセスカード、自動販売機用カー
ド、IDカード、電子キー、医療カード等の各種用途に
使用できるものである。
カード、商品券カード、プログラムカード、工程管理カ
ード、ネットワークアクセスカード、自動販売機用カー
ド、IDカード、電子キー、医療カード等の各種用途に
使用できるものである。
次に実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
実施例 1
日本ポリウレタン工業■製「コロネート#4370」
(ポリエーテル系ウレタンプレポリマー)100重量部
と硬化剤N−4379(主成分:ポリテトラメチレンエ
ーテルグリコール)70重量部とをそれぞれ70℃に加
温した後攪拌混合して熱硬化性ウレタンエラストマー原
液を調製する(この原液から製造されるウレタンエラス
トマーの物性は次のとおりである。硬度:90H3(J
IS A)、100%モジュラスニアokgr、/
CI a、伸び=518%)。
(ポリエーテル系ウレタンプレポリマー)100重量部
と硬化剤N−4379(主成分:ポリテトラメチレンエ
ーテルグリコール)70重量部とをそれぞれ70℃に加
温した後攪拌混合して熱硬化性ウレタンエラストマー原
液を調製する(この原液から製造されるウレタンエラス
トマーの物性は次のとおりである。硬度:90H3(J
IS A)、100%モジュラスニアokgr、/
CI a、伸び=518%)。
一方、厚さ0.111!llの硬質ポリ塩化ビニルフィ
ルム上に、171111Il×18I1mの大きさの孔
を打ち抜いた厚さ0.55■lの耐熱性硬質ポリ塩化ビ
ニルシートを重ね合わせた後、眼孔の底部に、上記の熱
硬性ウレタンエラストマー原液0.031Jを滴下し、
その上に16m5x 17iwx0.52mm+(厚)
のICモジュールを外部端子を上にして且つ孔壁とIC
モジュールの側面との隙間の幅が約0.51となるよう
にして嵌挿する。
ルム上に、171111Il×18I1mの大きさの孔
を打ち抜いた厚さ0.55■lの耐熱性硬質ポリ塩化ビ
ニルシートを重ね合わせた後、眼孔の底部に、上記の熱
硬性ウレタンエラストマー原液0.031Jを滴下し、
その上に16m5x 17iwx0.52mm+(厚)
のICモジュールを外部端子を上にして且つ孔壁とIC
モジュールの側面との隙間の幅が約0.51となるよう
にして嵌挿する。
次いで、上記ポリ塩化ビニルシート上に、上記と同じ厚
さQ、111の硬質ポリ塩化ビニルフィルムを重ね合わ
せ、得られる積層物を蒸気加熱式油圧プレス機にセット
し、下記の条件下に加熱加圧する。
さQ、111の硬質ポリ塩化ビニルフィルムを重ね合わ
せ、得られる積層物を蒸気加熱式油圧プレス機にセット
し、下記の条件下に加熱加圧する。
加熱温度:130〜140℃
加熱時間=10分間
加圧力 : 5 kg/am”
冷却温度:30℃
プレス冷却模、一体止した積層物をカード状に打ち抜き
、ICモジュールの外部端子上のオーバーレイフィルム
をカットして、ICカードを196゜得られたICカー
ドは、カード基材の孔とICモジュールとの隙間が熱硬
化性ウレタンエラストマーで完全に充填されており、9
0°折り曲げ試験において、オーバーレイフィルムの亀
裂発生、ICモジュールの飛び出しは全く認められなか
った。
、ICモジュールの外部端子上のオーバーレイフィルム
をカットして、ICカードを196゜得られたICカー
ドは、カード基材の孔とICモジュールとの隙間が熱硬
化性ウレタンエラストマーで完全に充填されており、9
0°折り曲げ試験において、オーバーレイフィルムの亀
裂発生、ICモジュールの飛び出しは全く認められなか
った。
なお、90°折り曲、げ試験は以下の如くして行なった
(以下の実施例においても同じ)。
(以下の実施例においても同じ)。
ICカード(長さ86−−)の長さ方向を圧縮荷重試験
装置(インストロン)にセットし、毎分2001mの速
度でカードを折り曲げ、その折り曲げにより両端間が直
線距離で60.(3m−になった時点(90°折り曲げ
)1コア材とICモジュールの亀裂の有無を観察する。
装置(インストロン)にセットし、毎分2001mの速
度でカードを折り曲げ、その折り曲げにより両端間が直
線距離で60.(3m−になった時点(90°折り曲げ
)1コア材とICモジュールの亀裂の有無を観察する。
示すものを用いる以外、前記実施例1におけると全く同
様に操作してICカードを製造する。上記ウレタンプレ
ポリマー及び硬化剤から得られるウレタンエラストマー
の物性及び得られるICカードの90”折り曲げ試験結
果を表2に示す。
様に操作してICカードを製造する。上記ウレタンプレ
ポリマー及び硬化剤から得られるウレタンエラストマー
の物性及び得られるICカードの90”折り曲げ試験結
果を表2に示す。
第1図はICカードの一例の斜視図であり、第2図は第
1図A−AJIIの断面図であり、第3図はICカード
のICモジュール部分の部分断面図である。 図中、1・・・ICカード、2・・・磁気ストライブ、
3・・・IC外部端P、4・・・エンボス領域、5・・
・ICモジュール、10・・・カード基材、11・・・
孔、12.13・・・オーバーレイフィルム、14・・
・隙間。 出 願 人 シーアイ化成株式会社 第1図 第3図
1図A−AJIIの断面図であり、第3図はICカード
のICモジュール部分の部分断面図である。 図中、1・・・ICカード、2・・・磁気ストライブ、
3・・・IC外部端P、4・・・エンボス領域、5・・
・ICモジュール、10・・・カード基材、11・・・
孔、12.13・・・オーバーレイフィルム、14・・
・隙間。 出 願 人 シーアイ化成株式会社 第1図 第3図
Claims (2)
- 1.可撓性のある硬質のカード基材と、該カード基材の
所定位置に穿設された孔に嵌挿されたICモジュールと
、該カード基材の両面に一体的に積層された熱可塑性樹
脂製オーバーレイフイルムとからなるICカードにおい
て、上記カード基材の孔の壁とICモジュールの側面と
の隙間に、硬度(JISK6301)が95Hs(JI
SA)以下で且つ100%モジュラスが150kgf/
cm^2以下の熱硬化性ウレタンエラストマーが充填さ
れていることを特徴とするICカード。 - 2.熱可塑性樹脂製オーバーレイフイルム上に、所定位
置に孔が穿設された可撓性のある硬質のカード基材を層
設し、該孔の底部に、硬度(JISK6301)が95
Hs(JISA)以下で且つ100%モジュラスが15
0kgf/cm^2以下の熱硬化性ウレタンエラストマ
ーを与える原液を入れた後、該孔にICモジュールを嵌
挿し、次いで該カード基材上にさらに熱可塑性樹脂製オ
ーバーレイフイルムを層設し、得られる積層物を加熱加
圧して一体化することを特徴とするICカードの製造法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61180154A JPS6337998A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | Icカ−ド及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61180154A JPS6337998A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | Icカ−ド及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6337998A true JPS6337998A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16078340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61180154A Pending JPS6337998A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | Icカ−ド及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6337998A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH026192A (ja) * | 1988-02-29 | 1990-01-10 | American Teleph & Telegr Co <Att> | パーソナルデータカード及びこの製造方法 |
JPH02107496A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Seiko Epson Corp | Icカードの製造方法 |
WO1998059317A1 (fr) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Rohm Co., Ltd. | Module pour carte a circuit integre, carte a circuit integre, et procede de fabrication d'un tel module |
JP4701465B2 (ja) * | 1999-05-07 | 2011-06-15 | 凸版印刷株式会社 | 画像入り非接触icカードおよび非接触icカード上への画像形成方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59170982A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-09-27 | ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−ハ− | 多層のidカ−ドおよびその製造方法 |
JPS61136185A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Icカ−ドの製造方法 |
-
1986
- 1986-08-01 JP JP61180154A patent/JPS6337998A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59170982A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-09-27 | ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−ハ− | 多層のidカ−ドおよびその製造方法 |
JPS61136185A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Icカ−ドの製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH026192A (ja) * | 1988-02-29 | 1990-01-10 | American Teleph & Telegr Co <Att> | パーソナルデータカード及びこの製造方法 |
JPH02107496A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Seiko Epson Corp | Icカードの製造方法 |
WO1998059317A1 (fr) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Rohm Co., Ltd. | Module pour carte a circuit integre, carte a circuit integre, et procede de fabrication d'un tel module |
CN1110770C (zh) * | 1997-06-23 | 2003-06-04 | 罗姆股份有限公司 | 智能卡用模块、智能卡及智能卡用模块的制造方法 |
US6607135B1 (en) | 1997-06-23 | 2003-08-19 | Rohm Co., Ltd. | Module for IC card, IC card, and method for manufacturing module for IC card |
JP4701465B2 (ja) * | 1999-05-07 | 2011-06-15 | 凸版印刷株式会社 | 画像入り非接触icカードおよび非接触icカード上への画像形成方法 |
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