JPH0312554Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、ICカード内に内蔵されるIC（集積回
路）を含む電子部品構成体に関する。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

近年、プリント基板上に配線パターン及び集積
回路等の電子部品を形成した電子部品構成体所謂
ICモジユールを内蔵したICカードが開発され、
実用化されようとしている。ICモジユールのプ
リント基板表面は、35μｍ程の銅箔及びメツキ層
からなる配線パターンが形成されており、特に本
目的に供せられる構成体はプリント基板にあけら
れた孔にICを設置するなど、構成体全体の偏平
薄厚化の工夫がなされている。これは、その目的
とするプラスチツクカードとの一体化をはかるた
めの理由であり、プラスチツクカードの厚さは
0.7mm程度から２mm程度のものが想定されており、
本構成体は0.5mm〜１mm程度にする必要からであ
る。

ICをはじめとする電子部品と導体配列からな
る構成体には、以上述べた偏平、薄肉の他
に、プリント基板に設置されたIC等電子部品
が密封されていること、構成体表面が平たんで
あることが要求される。

ここで、上記とが要求される理由について
述べる。が要求される理由は、プラスチツクカ
ードに一体化された構成体はその使用例として、
各個人が日常携帯して、そのカードの機能を利用
した金銭代替物となつたり、同じくその機能を利
用した文書記録代替物となる。総じて、個人が頻
繁に使用する機会が多い用途に利用される場合が
多い。その為、カードが日常の自然環境はもちろ
ん、不測の事態、例えばカードを水中に没してし
まうとか、高温高湿の環境に長時間さらされてし
まう等の場合にも、本構成体が正常に機能し得る
ような保護が、カード及び構成体自身に必要とな
るのである。

が要求される理由は、構成体をプラスチツク
カードと一体化する際の構造から発生するもので
ある。その構造例は、第２図に示されるように、
一体化される構成体は、プラスチツクカードと接
着などの手段を介して、カード中に封入（同図
ａ）又はカードに設けられた凹部に設置固定され
る（同図ｂ）。その際、カードを形成するプラス
チツクシートの積層体と面を接する部分が、構成
体の少なくとも一面となる。一体化は、接着剤に
よる接着などの手段が用いられ、その際には少な
くとも必要な圧力又は接着剤に必要な熱の一方、
又は双方が加えられる。構成体表面は、プリント
基板表面の35μｍ厚程度の配線パターンが有るだ
けでも、この凹凸が一体化の際にカードの積層プ
ラスチツクシートに影響し、結果的に、この凹凸
面に対向する面の裏側、すなわちカードの表面
に、この凹凸模様が現出し、カードの外観を著し
くそこね、品位を得ることができないものとなつ
てしまうのである。

〔考案の目的〕

本考案の目的とするところは、上記従来技術の
問題点を解消し、ICカードを薄くするために偏
平薄肉化することはもちろんのこと、プリント基
板に設置されたIC等電子部品が密封され、しか
もICカード内に内蔵したときにICカード表面に
凹凸が生じないように構成された電子部品構成体
を提供するものである。

〔考案の概要〕

上記目的を達成すべくなされた本考案は、プリ
ント基板表面に配線パターン及び電子部品が設置
されたICカード内に収納される電子部品構成体
であつて、前記電子部品構成体の表面に熱硬化性
樹脂フイルムを積層してなる電子部品構成体であ
る。

〔考案の実施例〕

第１図に本考案の電子部品構成体の一例を示
す。５は両面に配線パターン６が形成されている
プリント基板であり、その一部にIC等の電子部
品４を取りつけるための穴１２が設けられてい
る。この穴１２に電子部品４が嵌め込まれ、プリ
ント基板５に固定された後プリント基板５の配線
パターン６にワイヤーボンデイング等の手段によ
り結線される。なお、１０はプリント基板５の表
面に形成された外部機器との電気的接続をとるた
めの端子である。

この状態で、プリント基板５の両面に熱硬化性
樹脂フイルム１１，１３を積層する。熱硬化性樹
脂フイルム１１の電子部品４に対応する位置には
穴１４が設けられ、また熱硬化性樹脂フイルム１
３の端子１０に対応する位置にも穴１５が設けら
れている。このような熱硬化性樹脂フイルム１
１，１３とプリント基板５とを接着するための接
着剤としては適宜のものを用いることができ、好
ましくはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレ
タン系樹脂等の熱硬化性樹脂接着剤を用いること
が良い。なお、第１図ではこの接着剤層は省略さ
れている。

また、熱硬化性樹脂フイルム１１，１３として
はガラスエポキシフイルム、エポキシフイルム、
BT樹脂等を用いることができ、また、その厚さ
は100μｍ前後とすることにより後述するように
良好な結果を得ている。

この後、熱硬化性樹脂フイルム１１の穴１４か
ら充填材９例えば、エポキシ樹脂充填材を流し込
んで穴１２を充填することで電子部品４を完全に
被覆し、さらに充填材９の表面を熱硬化性樹脂フ
イルム１１の表面と同一平面となるように研削等
の処理を施す。

このようにして形成された電子部品構成体は第
２図ａ，ｂに示されるように、カード内に埋設さ
れ、或いは嵌め込まれICカードとして完成する。
なお、第２図ａの形態のカードにおいては表面に
位置するプラスチツクシート３の電子部品構成体
の端子１０に対応する位置に外部機器と電気的接
続をとるための穴が形成されており、他方、第２
図ｂの形態においては電子部品構成体の端子１０
がカード表面に露出するように電子部品構成体を
カードの凹部に嵌め込む。

このような本考案にかかる電子部品構成体を内
蔵したICカードによれば、電子部品構成体の表
面に極めて薄い熱硬化性樹脂フイルム（100μｍ
前後）を積層したためにICカード自身を薄くす
ることが可能となる。

また、この熱硬化性樹脂フイルムはプリント基
板のほぼ全面に接着されるため、電子部品、配線
パターンの密封を図ることができその保護を良好
に果すことができる。

さらに、プリント基板表面の凹凸は熱硬化性樹
脂フイルムにて完全に遮断され、カード化する際
にこの電子部品構成体をプラスチツクシートに挾
んで加熱及び加圧しても熱硬化性樹脂フイルムは
熱可塑性樹脂とは異なり軟化、変形することなく
電子部品構成体の表面は平面性が維持され、よつ
てカード表面に凹凸模様等が現出することなく、
美麗なカードを作製することができる。

なお、上記説明は本考案の一実施例についての
ものであり、例えば、無接点方式のICカードの
ように外部接続用端子を必要としないものにおい
ては、熱硬化性樹脂フイルムにそのための穴を設
ける必要はなく、構成体全面を被覆すれば良い等
本考案は何等上記実施例に限定されないものであ
る。

〔考案の効果〕 以上に述べたように、本考案の電子部品構成体
によれば、カード自体を薄くすることが可能であ
り、しかも電子部品及び配線パターンが良好に保
護され、さらに電子部品構成体に対応する部分の
カード表面に凹凸が発生することがなく、外観上
品位のある美麗なカードを提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案にかかる電子部品構成体の断面
を示す説明図であり、第２図ａ，ｂは電子部品構
成体を含むICカードの説明図である。 ４……電子部品、５……プリント基板、６……
配線パターン、１１，１３……熱硬化性樹脂フイ
ルム。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ICカード内に内蔵され、配線パターンが形成
   されたプリント基板に電子部品が設置された電子
   部品構成体において、電子部品構成体の表面に熱
   硬化性樹脂フイルムを積層したことを特徴とする
   電子部品構成体。