NL194104C - Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen. - Google Patents

Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen. Download PDF

Info

Publication number
NL194104C
NL194104C NL8103597A NL8103597A NL194104C NL 194104 C NL194104 C NL 194104C NL 8103597 A NL8103597 A NL 8103597A NL 8103597 A NL8103597 A NL 8103597A NL 194104 C NL194104 C NL 194104C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
card
layers
carrier element
polyethylene
layer
Prior art date
Application number
NL8103597A
Other languages
English (en)
Other versions
NL194104B (nl
NL8103597A (nl
Inventor
Joachim Hoppe
Yahya Haghiri-Tehrani
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of NL8103597A publication Critical patent/NL8103597A/nl
Publication of NL194104B publication Critical patent/NL194104B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL194104C publication Critical patent/NL194104C/nl

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/916—Fraud or tamper detecting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/22—Nonparticulate element embedded or inlaid in substrate and visible
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239—Complete cover or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
    • Y10T428/24868—Translucent outer layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Calculators And Similar Devices (AREA)
  • Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)

Description

1 194104
Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen voor het verwerken van elektrische signalen, waarbij de IC-bouwsteen samen met 5 zijn aansluitleidingen en contacten op een apart, in vergelijking met de legitimatiekaart klein dragerelement is aangebracht en de IC-bouwsteen met het dragerelement in een uitsparing in een middelste laag wordt aangebracht.
Legitimatiekaarten met ingebedde IC-bouwsteen zijn sinds lange tijd bekend. Zo is bijvoorbeeld in het West-Duitse Offenlegungsschrift 2.659.573 een IC-bouwsteen beschreven, waarbij alle aansluitleidingen op 10 een afzonderlijke, uit stijf materiaal bestaande dragerplaat zijn aangebracht. De dragerplaat wordt in een overeenkomstig voorbereide uitsparing van de kaart gekleefd of aan de randen ervan door een hoogfrequent lasproces met de kaart verbonden. Dit proces belast de inrichting zowel thermisch alsook mechanisch in slechts geringe mate, maar is met betrekking tot de kaartproductie kostbaar, gezien meerdere en ten dele technologisch gecompliceerde processtappen voor de vervaardiging van de identificatiekaart zijn uit te 15 voeren. De inbouw van het dragerelement is bij deze bekende legitimatiekaart in het zogenaamde - reliëfdrukgebied-aangebracht, zodat deze kaart niet voldoet aan de gebruikelijke normen, waarbij het reliëfdrukgebied uitsluitend voor reliëfdruk is bestemd.
Het doel van de uitvinding is te voorzien in een werkwijze voor het vervaardigen van een legitimatiekaart met een IC-bouwsteen, die de genoemde nadelen vermijdt en die met aanzienlijk mindere kosten kan 20 worden vervaardigd.
Hiertoe voorziet de uitvinding in een werkwijze van de in de aanhef genoemde soort, welke is gekenmerkt, doordat de lagen onder toepassing van druk en warmte over het gehele oppervlak met elkaar worden verbonden en dat de lagen verschillende verwekingstemperaturen bezitten en de laag met de laagste verwekingstemperatuur in het gebied van de dragerelement wordt aangebracht, zodat in de beginfase 25 gedurende de verwarming van de lagen de direct op het dragerelement inwerkende druk lager dan in de eindfase van het lamineren wordt gehouden.
De uitvinding benut de reeds lange tijd bekend en in de praktijk met succes toegepaste hete lamelleer-techniek om in een afzonderlijke processtap gedurende het versmelten van de afzonderlijke kaartlagen het van de IC-inrichting en de aansluitgeleiders voorziene dragerelement in de kaartsamensteiling in te brengen. 30 Het gebruik van een afzonderlijk en afhankelijk van de legitimatiekaart en vervaardiging geproduceerde dragerelement voor de vervaardiging van IC-legitimatiekaarten onder toepassing van de zogenaamde hete lamelleertechniek is daarbij bijzonder voordelig gebleken.
Het dragerelement dat naast de geïntegreerde schakeling ook alle aansluitleidingen draagt, is bijzonder geschikt het hoofd te bieden aan mechanische belastingen. Dat geldt in het bijzonder voor die belastingen, 35 waaraan de legitimatiekaart in het dagelijks gebruik wordt blootgesteld.
De toepassing van een in de praktijk sinds lange tijd beproefde lamelleertechniek biedt de mogelijkheid van de rationele vervaardiging van de kaarten.
Verder vertonen de heet-gelamelleerde legitimatiekaarten een uitstekend uiterlijk, dat o.a. door de gladde en zeer transparante deklagen van de kaart wordt bepaald. Daarnaast zijn heetgelamelleerde legitimatie-40 kaarten zeer goed verzekerd tegen vervalsingen, terwijl deze techniek een hoge mate aan praktische ervaring vereist en omdat de afzonderlijke laag van een heetgelamelleerde legitimatiekaart slechts onder vernietiging van de kaart weer van elkaar zijn te scheiden.
Er zijn reeds legitimatiekaarten met geïntegreerde schakeling bekend geworden, die bij de vervaardiging van de kaarten de toepassing van de warmte respectievelijk van warmte en druk vermelden (West-Duits 45 Offenlegungsschrift 2.220.721, West-Duits Offenlegungsschrift 2.633.164). In deze publicaties gaat men in tegenstelling tot de uitvinding echter van een volkomen andere basisopbouw van de IC-kaart uit Het geleidemetwerk van de geïntegreerde schakeling is in een groot vlak op een tussenliggende kaartlaag aangebracht. Bij deze inrichtingen zijn de verbindingspunten tussen het geleidemetwerk en de IC-inrichting zowel gedurende de vervaardiging van de kaart alsook gedurende het gebruik ervan blootgesteld aan 50 omgevingsinvloeden etc. De publicaties, die de vervaardiging van legitimatiekaarten slechts zijdelings vermelden, zijn met betrekking tot de legitimatiekaartentechnologie niet op de praktijk ingesteld. De vervaardigingswerkwijzen zijn uit de gebruikelijke legitimatiekaartenvervaardiging overgenomen zonder de specifieke problemen te beschouwen, die optreden bij de inbouw van IC-bouwstenen inclusief de aansluitleidingen in legitimatiekaarten.
55 In tegenstelling daartoe wordt in het West-Duitse Offenlegungsschrift 2.659.573 de in de praktijk bij de IC-legitimatiekaartenvervaardiging en het gebruik optredende problemen voor het eerst naar voren gebracht Er wordt daarbij op gewezen, dat de vervaardiging in een heet-lamelleringsproces niet mogelijk is, 194104 2 aangezien in het bijzonder door de thermische belasting de IC-inrichting aan te veel negatieve omgevingsinvloeden wordt blootgesteld. Ter opheffing van de daaruit ontstane moeilijkheden wordt derhalve een andere, wezenlijk kostbare en technisch onpraktische manier van kaartproductie gekozen. Ofschoon de in het West-Duitse Offenlegungsschrift 2.659.573 tegen het hete-lamelleringsproces naar voren gebrachte 5 argumenten door een groot aantal experimenten hardgemaakt konden worden, blijkt dat de vervaardiging van de IC-legitimatiekaarten in de zogenaamde hete-lamelleringstechniek desalniettemin mogelijk is, wanneer ter bescherming van de IC-bouwsteen en de aansluitleidingen ervan bijzondere maatregelen worden getroffen. Bovendien is gebleken dat naast de thermische belasting de gedurende het lamellerings-proces optredende hoge mechanische belasting de IC-inrichting in gelijke mate in gevaar kan brengen, 10 vooral wanneer het gebied van de inrichting plaatselijke drukpieken optreden. Dergelijke belastingen kunnen het siliciumplaatje breken en respectievelijk de verbindingsplaats van het kristal met de aansluitleidingen, die op grond van de warmte-inwerking sowieso al in gevaar gebracht zijn, vernietigen.
De grondgedachte van de uitvinding bestaat in wezen daaruit, dat het dragerelement pas na het verweken van een of meerdere lagen van de kaartsamenstelling met de volle lamelleerdruk wordt belast Dit 15 kan bijvoorbeeld geschieden doordat in de nog niet gelamelleerde kaartsamenstélling of de lamelleer-inrichting bufferzones zijn aangebracht, waardoor de volledige lamelleerdruk in de aanvangsfase op afstand van het dragerelement wordt gehouden. Een verdere mogelijkheid wordt geboden door de sturing van de lamelleerdruk in afhankelijkheid van de temperatuur respectievelijk de verwekingsgraad van de legitimatiekaartlagen. Het optreden van plaatselijke drukpieken is niet mogelijk, aangezien door de uitvoering 20 volgens de uitvinding de volledige lamelleringsdruk steeds over grote vlakken via de reeds verweekte of in de koudetoestand elastisch vervormbare en het dragerelement omgevende materiaal wordt overgedragen.
Voordelige uitvoeringsvormen van de uitvinding zijn het onderwerp van de ondercondusies. In het hierna volgende worden uitvoeringsvoorbeelden van de uitvinding aan de hand van de bijgevoegde tekening nader 25 beschreven. Daarin tonen: figuur 1 een bovenaanzicht op een legitimatiekaart met een ingebedde geïntegreerde bouwsteen; figuren 2a, b een eerste uitvoeringsvorm van de kaartopbouw voor en na het iamelleren in doorsnede; figuren 3a, b een tweede uitvoeringsvorm van de kaartopbouw voor en na het Iamelleren in doorsnede; figuren 4a, b een derde uitvoeringsvorm van de kaartopbouw voor en na het Iamelleren in doorsnede; en 30 figuren 5a, b een vierde uitvoeringsvorm van de kaartopbouw voor en na het Iamelleren in doorsnede.
Figuur 1 toont een legitimatiekaart 1 met een ingebedde IC-bouwsteen 5. De IC-bouwsteen zelf is in een dragerelement 6 ondergebracht, welk in het getoonde uitvoeringsvoorbeeld schijfvormig is uitgevoerd. Voor het maken van contact is voorzien in de contactvlakken 7.
35 Het dragerelement 6 wordt onafhankelijk van de kaartenvervaardiging geproduceerd. De opbouw van het dragerelement, de aard van de toegepaste materialen, de inrichting en uitvoering van de contacten kunnen afhankelijk van de vervaardigingskosten, alsmede van het inzetgebied van de elementen in de gerede legitimatiekaarten sterk variëren.
De in figuur 1 getoonde legitimatiekaart komt voor wat betreft de afmetingen ervan, evenals wat betreft 40 de inrichting van verdere functiebereiken overeen met de ISO-norm. Daarna bevindt zich de magneten-strook 15 op de rugzijde van de kaart, zoals eveneens in figuren 2a, b te zien.
Voor door een machine leesbare en niet door machine leesbare gedrukte gegevens is voorzien In de velden 9 respectievelijk 10.
Figuur 1 toont een voordelige inrichting van het dragerelement 6 buiten de drukvelden 9 respectievelijk 45 10 in een belastingsarm gebied van de kaart
De hierna beschreven uitvoeringsvormen tonen bijvoorbeeld op grond van welke maatregelen plaatselijke drukpieken op afstand van het dragerelement kunnen worden gehouden, ofschoon de totale kaartsamenstelling, inclusief het gebied waarin het dragerelement is aangebracht ten minste in de eindfase van . het lamelleerproces met de volle lamelleerdruk wordt belast 50 Het is derhalve mogelijk ook legitimatiekaarten met geïntegreerde schakeling In de kwaliteit van gebruikelijke heet-gelamelleerde kaarten te vervaardigen zonder de schakeling met de aansluitleidingen ervan in gevaar te brengen.
De figuren 2a en 2b tonen een eerste uitvoeringsvoorbeeld voor en na het lamelleerproces. De afmetingen van de afzonderlijke elementen van de kaart zijn in deze en de volgende uitvoeringsvoorbeelden 55 vanwege een beter begrip niet altijd maatstafgetrouw en in evenredigheid weergegeven.
De eenvoudige, in doorsnede weergegeven kaartsamenstelling bestaat uit een eventueel meerlagige en bedrukte kaartkem of grondlaag 11 en de dekfolies 12 en 13. Kaartkem en dekfolies kunnen uit PVC
3 194104 (Polyvinylchloride) bestaan. Als grondlaag voor de kaart kan echter ook papier worden toegepast Voor het opnemen van de dragerelementen 6 is de grondlaag van de kaart van een nauw aangepaste uitsparing voorzien. De dikte van de grondlaag 11 van de kaart is met betrekking tot de dikte van het dragerelement 6 zo gekozen, dat bij de niet-gelamelleerde kaartsamenstelling tussen de oppervlakken van het dragerelement 5 en de dekfolie 12 een holle ruimte 14 aanwezig is.
Op grond van de door de holle ruimte 14 gevormde bufferzone wordt het dragerelement in de beginfase van het lamelleerproces slechts in geringe mate belast Bij het verdere verloop van het lamelleerproces wordt de kaartsamenstelling gradueel verhit, zodat de PVC-lagen verweken. Bij de verwekingsfase van de lagen verdwijnt de holle ruimte 14 en de totale lamelleerdruk wordt nu ook in het gebied van het drager· 10 element 6 werkzaam. In deze fase vormen de verweekte lagen een kussen, dat plaatselijke drukpieken op afstand van het dragerelement houdt.
Zoals men aan de gelamelleerde kaartsamenstelling kan zien (figuur 2b) wordt het dragerelement 6 aan alle zijden en over het gehele oppervlak ervan met de legitimatiekaart 1 verbonden, d.w.z. gelamelleerd. Daarbij wordt een indien gewenst aangebrachte magneetstrook 15 op dusdanige wijze in het foliemateriaal 15 ingebed, dat ook in het gebied van de magnetenstrook een glad oppervlak wordt gerealiseerd.
-De-contacten-of-koppelingselementen 7 zijn in het uitvoeringsvoorbeeld door de folie 12 afgedekt In deze uitvoeringsvorm is dan ook voor een contactmaking zonder aanraking geschikt (bijvoorbeeld capadtief of optisch). Wordt de energieoverdracht door middel van een optische weg gerealiseerd, dan is de dekfolie 12 in het gebied van de koppelingselementen 7 overeenkomstig de toegepaste lichtsoort doorlaten 20 uitgevoerd. Bij de toepassing van infraroodlicht kan de dekfolie in het gebied van de dragerelementen zijn gezwart, waardoor gelijktijdig strooilicht van de IC-inrichting op afstand wordt gehouden.
In principe kan een contactmaking ook aanrakend worden uitgevoerd, wanneer men bijvoorbeeld de deklaag 12 ter contactmaking met geschikte contactelementen dóórsteekt
De figuren 3a en 3b tonen een tweede uitvoeringsvorm, waarbij een of meerdere bufferzones door 25 tussenlagen in de kaartsamenstelling bijvoorbeeld door een zogenaamd lamelleerkleefmiddel worden gevormd. Daartoe voorziet men voor het lamelleerproces de dekfolies 12 en 13 van een laag lamelleerkleefmiddel 17 (figuur 3a).
Voor dit doel geschikte kleefmiddelen (bijvoorbeeld polyuretheen-heet-smeltkleefmiddel) dienen bij een normale temperatuur elastisch te zijn en een verwekingstemperatuur te hebben, die onder de verweklngs-30 temperatuur van de voor de kaartsamenstelling gekozen deklagen ligt.
Bij de genoemde uitvoeringsvorm wordt de uitsparing van de kaartkem 11 met een diameter gestanst die groter is dan de diameter van het dragerelement 6. Op grond hiervan treedt naast de reeds in figuur 2a getoonde holle ruimte 14 rondom het dragerelement 6 een vrije spleet 18 op. De uitsparing behoeft in dit geval niet met zulke nauwe toleranties aan het dragerelement te worden aangepast, zoals de in figuur 2a 35 getoonde inrichting.
Ook bij de in de figuren 3a getoonde kaartopbouw wordt het dragerelement in de beginfase van het lamelleerproces nagenoeg niet belast. Zodra de lamelleertemperatuur de verwekingstemperatuur van het kleefmiddel 17 bereikt en tenslotte overtreft, vloeit het lamelleerkleefmiddel 17 in de aanwezige holle ruimte 14 en 18 en vormt daardoor een homogene ommanteling van het dragerelement 6.
40 Het aldus tegen plaatselijke drukpieken beschermde dragerelement kan nu de volledige lamelleerdruk over het hele oppervlak opnemen en aan de omgeving overdragen. Intussen hebben ook de deklagen de verwekingstemperatuur bereikt, zodat deze tenslotte een innige samenstelling van alle lagen onderling en met het aan alle zijden ingesloten dragerelement vormen.
Bij de gerede gelamelleerde legitimatiekaart (figuur 3) is het dragerelement 6 door de in koude toestand 45 elastisch kleefmiddel 17 omgeven, dat de in het dagelijks gebruik van de kaart optredende mechanische belastingen verregaand op afstand van het dragerelement houdt
Polyurethaan kan als smeltkleefmiddel edoch ook in de vorm van een smeltkleeffolie in de kaart· samenstelling worden toegepast. Past men in de kaartsamenstelling een zeer weke polyurethaan smeltkleeffolie (bijvoorbeeld platilon U02 - Wz Plate Bonn GmbH) toe dan is het mogelijk de dikte van de 50 afzonderlijke kaartlagen met betrekking tot de dikte van het dragerelement en de toleranties zo te kiezen, dat de holle ruimte 14 zeer klein wordt of eventueel totaal verdwijnt. Een zeer weke smeltkleeffolie is in staat ook in de koude toestand van de kaartsamenstelling plaatselijke drukpieken van zekere omvang op te nemen. Bij het verweken van de folie verloopt dan het lamelleringsproces zoals hierboven geschetst
In de figuren 4a en 4b is een derde uitvoeringsvoorbeeld van een kaartopbouw getoond, waarbij de 55 bufferzones onder andere onder toepassing van samengestelde folies worden gevormd.
De in figuur 4a weergegeven inrichting toont de opbouw van de kaartlagen voor het lamelleren.
De meerlagige kaartkem bestaat uit een papierlaag 23 en aan beide zijden van deze laag aangebrachte 194104 4 folies 22 en 24. Laatstgenoemde bestaan uit de thermoplastische grondstof polyethyleen (PE). PE kan afhankelijk van de dichtheid met betrekking tot de mechanische en thermische eigenschappen ervan binnen brede grenzen worden gevarieerd. PE met een geringe dikte is in tegenstelling tot PVC relatief week bij hoog plastische deformeringsvermogen en laag verwekingspunt 5 In de uitgestrekte kaartkem wordt afhankelijk van de diameter van het dragerelement een uitsparing gestanst, die rondom het dragerelement een spleet vrijlaat. De dikte van de afzonderlijke lagen van de kaartkem wordt met betrekking tot de dikte van het dragerelement zo gekozen, dat ook tussen drager-element en de aansluitende deklagen 21 en 22 een holle ruimte 29 blijft. De deklagen 20,21 en 25,26 bestaan uit van een polyethyleenlaag voorziene polyvinylchloridefolies, die als samengestelde folies kunnen 10 worden verwerkt. De bovenste deklaag 20,21 is voor de doorvoer van de contacten 30 van het dragerelement van geschikte uitsparingen 31 voorzien.
In de koude toestand wordt het dragerelement op grond van de gekozen laagopbouw door de ruk van de lamelleerplaat slechts in niet-wezenlijke mate belast. Bij het verloop van het lamelleerproces komen dan de PE-lagen in de vloeibare fase, zodat de aanwezige holle ruimten 28,29 met het PE-materiaal worden 15 opgevuld. De ontmanteling beschermt het dragerelement tegen de bij de eindfase van het lamelleren noodzakelijke hoge druk tegen plaatselijke drukpieken en biedt bovendien bij het dagelijks gebruik van de kaart een goede beschermmaatregel tegen mechanische vervormingen.
Bij de in figuur 4b getoonde uitvoeringsvorm van een IC-legitimatiekaart zijn de contacten van het dragerelement naar het oppervlak van de deklaag gevoerd, zodat in dit geval een aanrakende contactma-20 king mogelijk is.
In de figuren 5a respectievelijk 5b is een vierde uitvoeringsvoorbeeld getoond, waarbij voor de vorming van de bufferzones uitsluitend zogenaamde samengestelde folies worden toegepast
De in dit voorbeeld als deklagen aangebrachte samengestelde folies zijn polyester folies (PETP) 32, respectievelijk 40, die van een laag uit polyethyleen (PE) 33, respectievelijk 39 zijn voorzien. De zich 25 symmetrisch aansluitende tweede samengestelde folies bestaan uit PE 34,38 en PVC 35,37. De eigenlijke kaartkem 36 kan op grond van deze speciale kaartopbouw naar keuze uit PVC of papier bestaan.
Figuur 5b toont de legitimatiekaart na het lamelieringsproces, dat zoals in verband met de figuren 4a, 4b is toegelicht, kan verlopen. Zoals vermeld bestaan de dekfolies van de laatstgenoemde legitimatiekaart uit een speciaal polyester.
30 PETP (Polyethyleenglycoltherephtalaat) is een thermoplastisch polyester met een zeer hoge stijfheid, grote slijtweerstand, geringe krimpneiging en hoog verwekingspunt. Deze folies zijn derhalve voor legitima-tiekaarten, die in dagelijks gebruik aan hoge belastingen worden blootgesteld, bijzonder goed geschikt
Aangezien de toegepaste polyester folies bijvoorbeeld in tegenstelling tot PVC-folie slechts een geringe krimpneiging tonen, is het mogelijk de kaartsamenstelling allereerst zonder toepassing van druk te 35 verwarmen totdat de PE-lagen In de vloeifase overgaan. De zo verweekte kaartsamenstelling wordt aansluitend onder druk tezamen geperst. Zo kan bijvoorbeeld bij de zogenaamde rollenlamellering het samenpersen van de daarvoor in een warmtestation verweekte kaartlagen met behulp van twee walsen uit te voeren.
Bij de hiervoor beschreven uitvoeringsvoorbeelden zijn ter bescherming van het dragerelement in de 40 kaartopbouw van de kaartsamenstelling bufferzones aangebracht.
Daarnaast is het vanzelfsprekend ook mogelijk het dragerelement zelf (voor de lamellering) over het gehele oppervlak ervan of gedeeltelijk van een bufferzone te voorzien. Bruikbare materialen, waarvan de eigenschappen alsmede het gedrag ervan gedurende het lamelleerproces zijn in verband met de beschrijving van figuren 3a en 3b vermeld. Voor een ontmanteling over alle vlakken kan het dragerelement in een 45 geschikte hars worden ondergedompeld.
Bestaat het dragerelement zelf uit een stijf materiaal, dan kan een gedeeltelijke bedekking van het element bijvoorbeeld door afdekking van de contactzijde met een smeltkleeffolie als bufferzone worden aangebracht
Een verdere mogelijkheid het dragerelement gedurende de lamellering te beschermen tegen plaatselijke 50 drukpieken, bestaat daarin, dat men de lamelleerplaten ten minste in het gebied van het dragerelement met een week, buigzaam materiaal bedekt Hiervoor geschikt is bijvoorbeeld siliconengummi.
Tenslotte is het ook mogelijk het dragerelement bij de inbouw in legitimatiekaarten tegen puntvormige mechanische belastingen te beschermen, wanneer de lamelleerdruk in afhankelijkheid van de temperatuur wordt geregeld. Daarbij is de krimpneiging van de telkens toegepaste foliesoort in ogenschouw te nemen, 55 welke met de temperatuur stijgt
Men zal dan de lamelleerdruk afhankelijk van de temperatuur dusdanig verhogen, dat de bewuste folies niet kromtrekken, maar anderszins het dragerelement in de eindfase van het lamelleerproces nadat de

Claims (10)

1. Werkwijze voor het vervaardigen van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen voor het verwerken van elektrische signalen, waarbij de IC-bouwsteen samen met zijn aansluitleidingen en contacten op een apart, in vergelijking met de legitimatiekaart klein dragerelement is aangebracht en de IC-bouwsteen met het dragerelement in een uitsparing in een middelste laag wordt aangebracht, met het kenmerk, dat de 15 lagen onder toepassing van druk en warmte over het gehele oppervlak met elkaar worden verbonden en dat de lagen verschillende verwekingstemperaturen bezitten en de laag met de laagste verwekingstemperatuur in het gebied van de dragerelement wordt aangebracht, zodat in de beginfase gedurende de verwarming van de lagen de direct op het dragerelement inwerkende druk lager dan in de eindfase van het lamineren wordt gehouden.
2. Werkwijze voor het vervaardigen van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen voor het verwerken van elektrische signalen, waarbij de IC-bouwsteen samen met zijn aansluitleidingen en contacten op een apart, in vergelijking met de legitimatiekaart klein dragerelement is aangebracht en de IC-bouwsteen met het dragerelement in een uitsparing in een middelste laag wordt aangebracht, met het kenmerk, dat de lagen onder toepassing van druk en warmte over het gehele oppervlak met elkaar worden verbonden en dat 25 het dragerelement ten minste gedeeltelijk van een materiaal wordt voorzien, dat een lagere verwekingstemperatuur bezit dan de overige kaartlagen, zodat in de beginfase gedurende de verwarming van de lagen de direct op het dragerelement inwerkende druk lager dan in de eindfase van het lamineren wordt gehouden.
3. Werkwijze voor het vervaardigen van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen voor het verwerken van elektrische signalen, waarbij de IC-bouwsteen samen met zijn aansluitleidingen en contacten 30 op een apart, in vergelijking met de legitimatiekaart klein dragerelement is aangebracht en de IC-bouwsteen met het dragerelement in een uitsparing in een middelste laag wordt aangebracht, met het kenmerk, dat de lagen onder toepassing van druk en warmte over het gehele oppervlak met elkaar worden verbonden en dat gedurende de verwarmingsfase van de lagen de lamineerdruk lager dein in de eindfase van het lamineren wordt gehouden.
4. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de lamineerdruk door middel van een van een laag van een week, flexibel materiaal voorziene lamineerplaat op de kaartlagen wordt overgebracht
5. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de kaartlagen eerst tot het verwekingspunt van de aan het dragerelement naburige lagen worden verwarmd en aansluitend de volledige lamineerdruk daarop wordt uitgeoefend.
5 194104 kaartlagen zijn verweekt, met de volle lamelleerdruk wordt belast. Met de werkwijze voor de sturing van de lamelleerdruk in afhankelijkheid van de temperatuur zijn de geïntegreerde schakelingen zonder gevaar in de legitimatiekaarten in te bedden, zonder aanvullende veiligheidsmaatregelen behoeven te treffen. Anderzijds kan het voor bepaalde toepassingsgevallen, bijvoorbeeld bij de verwerking van folies met een 5 grote krimpneiging voordelig blijken, wanneer de werkwjjze van sturen van de lamelleerdruk met een of meerdere van de hierboven genoemde veiligheidsmaatregelen wordt gecombineerd. 10
6. Legitimatiekaart vervaardigd volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat de laag met het lage verwekingspunt polyethyleen, polyurethaan of polyvinylchloride is.
7. Legitimatiekaart volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat deze is voorzien van een eerste laag van polyvinylchloride, een kaartkem van papier en een tweede laag van polyvinylchloride.
8. Legitimatiekaart volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat deze is voorzien van een eerste laag van 45 polyvinylchloride, een smeltbare kleefmiddellaag, een kaartkem van polyvinylchloride of papier, een smeltbare kleefmiddellaag en een verdere laag van polyvinylchloride.
9. Legitimatiekaart volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat deze is voorzien van een eerste samengestelde folie van polyvinylchloride en polyethyleen, een kaartkem van polyethyleen, papier, polyethyleen en een verdere samengestelde folie van polyethyleen en polyvinylchloride.
10. Legitimatiekaart volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat deze een laagopbouw heeft met een eerste samengestelde folie van polyethyleentereftalaat en polyethyleen, een tweede samengestelde folie van 194104 6 polyethyleen en polyvinylchloride, een kaartkern van polyvinylchloride of papier, een derde samengestelde folie van polyvinylchloride, polyethyleen en een vierde samengestelde folie van polyethyleen en polyethy-leeneraftalaat Hierbij 2 bladen tekening
NL8103597A 1980-08-07 1981-07-30 Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen. NL194104C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803029939 DE3029939A1 (de) 1980-08-07 1980-08-07 Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
DE3029939 1980-08-07

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8103597A NL8103597A (nl) 1982-03-01
NL194104B NL194104B (nl) 2001-02-01
NL194104C true NL194104C (nl) 2001-06-05

Family

ID=6109110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8103597A NL194104C (nl) 1980-08-07 1981-07-30 Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen.

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4450024A (nl)
JP (1) JPS5752977A (nl)
BE (1) BE889816A (nl)
CH (1) CH654127A5 (nl)
DE (1) DE3029939A1 (nl)
FR (1) FR2488427B1 (nl)
GB (1) GB2081644B (nl)
IT (1) IT1139114B (nl)
NL (1) NL194104C (nl)
SE (1) SE458645B (nl)

Families Citing this family (133)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
JPS5948984A (ja) * 1982-09-13 1984-03-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS5948985A (ja) * 1982-09-13 1984-03-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS5974639A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Hitachi Ltd 薄板状集積回路基板の製法
JPS5983285A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Toppan Printing Co Ltd カ−ド製造法
JPS59103163A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Casio Comput Co Ltd シ−ト状小型電子機器
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
DE3313414A1 (de) * 1983-04-13 1984-10-18 Hubert 8958 Füssen Schweiger Verwendung eines programmierbaren, in einen ausweis integrierten festwertspeicherbausteines zur speicherung von informationen fuer mikroprozessor gesteuertes lesegeraet
JPS59229686A (ja) * 1983-06-09 1984-12-24 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS6082359U (ja) * 1983-06-27 1985-06-07 凸版印刷株式会社 集積回路内蔵カード
JPS6087074U (ja) * 1983-11-21 1985-06-15 関東物産株式会社 Ｉｃ内蔵カ−ド
JPS60123049U (ja) * 1984-01-28 1985-08-19 サンキビニ−ル株式会社 携帯電子機器の装丁構造
DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS6170247U (nl) * 1984-10-05 1986-05-14
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61157990A (ja) * 1984-12-29 1986-07-17 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
CH661808A5 (fr) * 1985-01-21 1987-08-14 Lupa Finances Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique.
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
DE3689094T2 (de) * 1985-07-27 1994-03-10 Dainippon Printing Co Ltd IC-Karte.
JPH0679878B2 (ja) * 1985-09-24 1994-10-12 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
JPS62201295A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 松下電器産業株式会社 Ｉｃカ−ドおよびその製造方法
JPH0696356B2 (ja) * 1986-03-17 1994-11-30 三菱電機株式会社 薄型半導体カード
JP2645823B2 (ja) * 1986-05-31 1997-08-25 トツパン・ム−ア株式会社 Ｉｃカード
GB2218237B (en) * 1986-06-30 1991-01-16 Wang Laboratories Inductively-powered data storage card
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
WO1988008592A1 (en) * 1987-04-27 1988-11-03 Soundcraft, Inc. Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Ｉｃカード
FR2625350B1 (fr) * 1987-12-29 1991-05-24 Bull Cp8 Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte
FR2625840B1 (fr) * 1988-01-13 1990-06-29 Sgs Thomson Microelectronics Boitier destine a contenir un element fragile tel qu'un circuit logique et procede d'assemblage d'un tel boitier
US4943708A (en) * 1988-02-01 1990-07-24 Motorola, Inc. Data device module having locking groove
US4825054A (en) * 1988-02-16 1989-04-25 Datacard Corporation Method and apparatus for parallel integrated circuit card initialization and embossing
DE3809005A1 (de) * 1988-03-17 1989-09-28 Hitachi Semiconductor Europ Gm Chipmodul und seine herstellung und verwendung
US4961893A (en) * 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
JP2633320B2 (ja) * 1988-08-23 1997-07-23 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JPH0731658B2 (ja) * 1988-12-09 1995-04-10 カシオ計算機株式会社 カード型電子機器
JPH0731657B2 (ja) * 1988-12-09 1995-04-10 カシオ計算機株式会社 カード型電子機器
DE3939864A1 (de) * 1989-12-01 1991-06-06 Gao Ges Automation Org Mehrschichtige ausweiskarte mit langer lebensdauer
DE69127560T2 (de) * 1990-01-30 1998-04-23 Toshiba Kawasaki Kk Gegenseitiges Erkennungssystem
IT1238377B (it) * 1990-02-19 1993-07-16 Rossetti Renzo Macchina plastificatrice, per accoppiare fogli di carta o cartone con pellicola trasparente, mediante adesivi privi di solventi.
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE9100861U1 (de) * 1991-01-25 1991-07-04 Siemens AG, 8000 München Datenträgeraustauschanordnung
US5326476A (en) 1991-04-19 1994-07-05 Althin Medical, Inc. Method and apparatus for kidney dialysis using machine with programmable memory
AT403416B (de) * 1991-05-14 1998-02-25 Skidata Gmbh Kartenförmiger datenträger
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
EP0618083B1 (en) * 1992-08-12 1997-10-08 Oki Electric Industry Company, Limited IC Card
JP3142398B2 (ja) * 1992-11-06 2001-03-07 三菱電機株式会社 携帯用半導体装置及びその製造方法
FI94562C (fi) * 1992-11-09 1995-09-25 Tapio Robertsson Rullan tunnistuslaite ja menetelmä sen valmistamiseksi
ES2059266B1 (es) * 1992-11-11 1997-07-01 Montaner Brunat Rosendo M Una tarjeta de identificacion acreditativa.
CH688696A5 (fr) * 1993-03-17 1998-01-15 François Droz Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique.
ES2100701T5 (es) † 1993-03-18 2002-03-01 Nagraid Sa Procedimiento de fabricacion de una tarjeta que comprende al menos un elemento electronico y tarjeta obtenida por tal procedimiento.
US5534372A (en) † 1993-07-28 1996-07-09 Konica Corporation IC card having image information
NL9301457A (nl) * 1993-08-23 1995-03-16 Nedap Nv Contactloze identificatiekaart of smart card.
US5520772A (en) * 1993-09-02 1996-05-28 Technologies Development, Inc. Laminating machine with two-stage heating
JPH07101188A (ja) * 1993-10-05 1995-04-18 Canon Inc 複合カード
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München Chipkarte mit einem elektronischen Modul
WO1995033246A1 (fr) * 1994-05-27 1995-12-07 Ake Gustafson Procede de realisation d'un module electronique et module electronique obtenu selon ce procede
DE4435802A1 (de) * 1994-10-06 1996-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
GB2294899B (en) * 1994-11-11 1997-08-27 Plessey Telecomm Method of manufacturing a smartcard
DE19502398A1 (de) * 1995-01-26 1996-08-01 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper
DE19504194C1 (de) * 1995-02-09 1996-04-04 Interlock Ag Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
US6441736B1 (en) 1999-07-01 2002-08-27 Keith R. Leighton Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US6207004B1 (en) * 1996-06-17 2001-03-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for producing thin IC cards and construction thereof
CA2262597A1 (fr) * 1996-08-05 1998-02-12 Vincent Permingeat Procede de realisation de cartes a memoire et cartes ainsi obtenues
US6482495B1 (en) * 1996-09-04 2002-11-19 Hitachi Maxwell, Ltd. Information carrier and process for production thereof
US5816620A (en) * 1997-01-13 1998-10-06 Buell; Robert Key locator
US5954909A (en) * 1997-02-28 1999-09-21 Gsma Systems, Inc. Direct adhesive process
FR2772529B1 (fr) * 1997-12-17 2000-02-04 Smurfit Worldwide Research Eur Subsrat muni d'un dispositif electronique
KR20010013598A (ko) * 1998-04-09 2001-02-26 디카드, 인코포레이티드 저장 카드 및 장치
FR2782821B1 (fr) * 1998-08-27 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
JP2000148959A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Henkel Japan Ltd Ｉｃカードの製造法
JP2000331962A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Lintec Corp 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材
FR2795846B1 (fr) * 1999-07-01 2001-08-31 Schlumberger Systems & Service PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg
US6221545B1 (en) 1999-09-09 2001-04-24 Imation Corp. Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface
NL1013028C2 (nl) * 1999-09-10 2001-03-13 Dsm Nv Informatiedragend vormdeel.
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
FR2829857B1 (fr) * 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
CA2470094C (en) 2001-12-18 2007-12-04 Digimarc Id Systems, Llc Multiple image security features for identification documents and methods of making same
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
WO2003055638A1 (en) * 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems, Llc Laser etched security features for identification documents and methods of making same
CA2469956C (en) * 2001-12-24 2009-01-27 Digimarc Id Systems, Llc Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
US7815124B2 (en) 2002-04-09 2010-10-19 L-1 Secure Credentialing, Inc. Image processing techniques for printing identification cards and documents
AU2002364746A1 (en) 2001-12-24 2003-07-15 Digimarc Id Systems, Llc Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of id documents
EP1459239B1 (en) 2001-12-24 2012-04-04 L-1 Secure Credentialing, Inc. Covert variable information on id documents and methods of making same
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
DE10232569A1 (de) 2002-07-18 2004-02-05 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
DE10232568A1 (de) 2002-07-18 2004-01-29 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
DE10232570A1 (de) * 2002-07-18 2004-03-04 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
AU2003298731A1 (en) 2002-11-26 2004-06-18 Digimarc Id Systems Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
CA2522551C (en) 2003-04-16 2009-12-22 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
SI1691988T1 (sl) * 2003-12-10 2008-10-31 Landqart Identifikacijska kartica in postopek za njeno izdelavo
US20050156318A1 (en) * 2004-01-15 2005-07-21 Douglas Joel S. Security marking and security mark
US20050247794A1 (en) * 2004-03-26 2005-11-10 Jones Robert L Identification document having intrusion resistance
WO2009037332A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 Agfa-Gevaert N.V. Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram
EP2042576A1 (en) * 2007-09-20 2009-04-01 Agfa-Gevaert Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram.
CN101990497A (zh) * 2008-04-01 2011-03-23 爱克发-格法特公司 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板
US20100320743A1 (en) * 2008-04-01 2010-12-23 Agfa-Gevaert Security laminate having a security feature
CN102256789A (zh) * 2008-04-01 2011-11-23 爱克发-格法特公司 生产安全层压材料的层压方法
EP2181858A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-05 Agfa-Gevaert N.V. Security document and methods of producing it
EP2199100A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-23 Agfa-Gevaert N.V. Security laminates for security documents.
US8690064B2 (en) * 2009-04-30 2014-04-08 Abnote Usa, Inc. Transaction card assembly and methods of manufacture
EP2332738B1 (en) 2009-12-10 2012-07-04 Agfa-Gevaert Security document with security feature on edge
EP2335938B1 (en) 2009-12-18 2013-02-20 Agfa-Gevaert Laser markable security film
PL2335937T3 (pl) 2009-12-18 2013-06-28 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
DE102009060862C5 (de) * 2009-12-30 2014-04-30 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zum Laminieren von Folienlagen
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
WO2014045139A1 (en) 2012-09-18 2014-03-27 Assa Abloy Ab Method of protecting an electrical component in a laminate
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
JP6831821B2 (ja) * 2017-10-02 2021-02-17 エンゼルプレイングカード株式会社 プレイングカード

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3274722A (en) * 1963-12-10 1966-09-27 Ibm Film record cards and method for making same
GB1062928A (en) * 1964-09-15 1967-03-22 Standard Telephones Cables Ltd Multi-wafer integrated circuits
US3411981A (en) * 1966-02-24 1968-11-19 Ind Vinyls Inc Method and article from laminating non-foamed polyurethane elastomer to vinyl polymer with a fusion bond
US3417497A (en) * 1967-08-14 1968-12-24 Laminex Ind Inc Identification card
NL164425C (nl) * 1971-02-05 1980-12-15 Philips Nv Halfgeleiderinrichting voorzien van een koellichaam.
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US3811977A (en) * 1972-04-17 1974-05-21 Rusco Ind Inc Structure and method of making magnetic cards
US3871945A (en) * 1973-03-12 1975-03-18 Ferranti Packard Ltd Magnetically actuable element
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
JPS591463B2 (ja) * 1976-07-01 1984-01-12 鐘淵化学工業株式会社 起泡性組成物
DE2633164A1 (de) * 1976-07-23 1978-01-26 Steenken Magnetdruck Identitaetskarte mit datenspeicher
JPS5562591A (en) * 1978-10-30 1980-05-12 Fujitsu Ltd Memory card
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
GB2053566B (en) * 1979-07-02 1984-05-02 Mostek Corp Integrated circuit package
FR2486685B1 (fr) * 1980-07-09 1985-10-31 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
US4330350A (en) * 1981-03-03 1982-05-18 Polaroid Corporation Preencodable ID cards

Also Published As

Publication number Publication date
BE889816A (fr) 1981-11-16
GB2081644A (en) 1982-02-24
JPS5752977A (en) 1982-03-29
IT8123373A0 (it) 1981-08-04
NL194104B (nl) 2001-02-01
JPS6342313B2 (nl) 1988-08-23
SE8104664L (sv) 1982-02-08
US4450024A (en) 1984-05-22
CH654127A5 (de) 1986-01-31
GB2081644B (en) 1984-08-30
DE3029939C2 (nl) 1989-06-01
DE3029939A1 (de) 1982-03-25
SE458645B (sv) 1989-04-17
NL8103597A (nl) 1982-03-01
US4617216A (en) 1986-10-14
FR2488427A1 (fr) 1982-02-12
FR2488427B1 (fr) 1986-09-19
IT1139114B (it) 1986-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL194104C (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van meerlagige legitimatiekaarten met een IC-bouwsteen.
RU2324976C2 (ru) Способ изготовления бесконтактной или контактной/бесконтактной гибридной карточки со встроенной интегральной схемой (ис) с повышенной степенью ровности
US4552383A (en) Identification card having an IC module
US4792843A (en) Data carrier having an integrated circuit and method for producing same
US6406935B2 (en) Manufacturing process of a hybrid contact-contactless smart card with an antenna support made of fibrous material
JP2009545801A (ja) スマートカードを作る方法、この方法により作られたスマートカード、及びかかるスマートカードで特に使用するためのｌｃｄ
US6536674B2 (en) Process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material
EP2203876B1 (fr) Support de dispositif d'identification radiofréquence renforcé et son procédé de fabrication
JPS59170982A (ja) 多層のｉｄカ−ドおよびその製造方法
JPS63212594A (ja) 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置
KR20060009823A (ko) 열가소성 물질 지지부 및 그 결과로 발생하는스마트카드상에 스마트카드 안테나를 만드는 방법
CA2518887A1 (en) Identity card and travel document
NL9301457A (nl) Contactloze identificatiekaart of smart card.
EP0415976A1 (en) LAMINATED IDENTITY CARD AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF.
GB2279612A (en) Integrated circuit or smart card.
JP3868525B2 (ja) 磁気ストライプ付き耐熱カード及びその製造方法
JP2024016768A (ja) Ｉｃカード
CN117015782A (zh) 多个芯片卡模块的制造方法以及支承该多个模块的柔性材料带

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent

Free format text: 20010730